JPH0395989A - 印刷配線板のコーティング装置 - Google Patents
印刷配線板のコーティング装置Info
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- JPH0395989A JPH0395989A JP23314089A JP23314089A JPH0395989A JP H0395989 A JPH0395989 A JP H0395989A JP 23314089 A JP23314089 A JP 23314089A JP 23314089 A JP23314089 A JP 23314089A JP H0395989 A JPH0395989 A JP H0395989A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- coating liquid
- air
- coating
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- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は印刷配線板のコーティング装置に係り、特に板
面上に電子部品を実装した印刷配線板に厚さの均一な被
膜層を形成出来るようにしたコーティング装置に関する
。
面上に電子部品を実装した印刷配線板に厚さの均一な被
膜層を形成出来るようにしたコーティング装置に関する
。
(従来の技術)
基板上に配線パターンが形成され配線と部品搭載の両機
能を有する印刷配線板は、回路素子等の部品が実装され
た後、絶縁性の維持、あるいは、腐蝕からの保護のため
、その表面全体が薄い彼膜で覆われる。
能を有する印刷配線板は、回路素子等の部品が実装され
た後、絶縁性の維持、あるいは、腐蝕からの保護のため
、その表面全体が薄い彼膜で覆われる。
従来、このような印刷配線板のコーティング作業は、印
刷配線板を保持しこれをコーティング波に浸した後、引
上げるという工程を自動化することにより行なわれてい
る。
刷配線板を保持しこれをコーティング波に浸した後、引
上げるという工程を自動化することにより行なわれてい
る。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来技術において、コーティング液
から印刷配線板を引上げた時、コーティング液の粘性、
および表面張力の影響により印刷配線板の表面全体に亙
って付着するコーティング液の厚みが部分的に厚くなる
という現象が起る。
から印刷配線板を引上げた時、コーティング液の粘性、
および表面張力の影響により印刷配線板の表面全体に亙
って付着するコーティング液の厚みが部分的に厚くなる
という現象が起る。
特に、比較的複雑な構造を有する部品が装着された印刷
配線板の場合には、印刷配線板とその部品との間の角口
に他の部位に較べて厚い被膜が形成されやすい。
配線板の場合には、印刷配線板とその部品との間の角口
に他の部位に較べて厚い被膜が形成されやすい。
本発明の目的は、上記従来技術が有する問題点を解消す
るために、部品が実装された印刷配線板をコーティング
液に浸漬してその表面に薄い被膜を形戊する場合に、前
記部品が実装されていても均一な膜厚の被膜層を形成す
ることを可能とし、コーティング液の無駄がなくコーテ
ィング工程のコストを低減可能な印刷配線板のコーティ
ング装置を提供することにある。
るために、部品が実装された印刷配線板をコーティング
液に浸漬してその表面に薄い被膜を形戊する場合に、前
記部品が実装されていても均一な膜厚の被膜層を形成す
ることを可能とし、コーティング液の無駄がなくコーテ
ィング工程のコストを低減可能な印刷配線板のコーティ
ング装置を提供することにある。
(課題を解決すべきための手段)
上記目的を達成するために,.本発明はコーティング波
を内部に貯留した貯留層と、電子部品を実装した印刷配
線板を上下方向に動かし貯留槽のコーティング液中に浸
漬または引き上げる装置と、上記貯留槽の開口縁に設置
され、コーティング液中から引き上げられた印刷配線板
の表面に向って圧縮空気を噴出する吹き付け管とを備え
たことを特徴とするものである。
を内部に貯留した貯留層と、電子部品を実装した印刷配
線板を上下方向に動かし貯留槽のコーティング液中に浸
漬または引き上げる装置と、上記貯留槽の開口縁に設置
され、コーティング液中から引き上げられた印刷配線板
の表面に向って圧縮空気を噴出する吹き付け管とを備え
たことを特徴とするものである。
(作 用)
本発明によれば、印刷配線板をコーティング戚中に浸漬
した後、コーティング液から印刷配線板を引上げる際に
、吹付け管から噴出される空気流が印刷配線板の表面に
吹きつけられ、エアの空圧により印刷配線板の表面を覆
うコーティング戚の膜厚が均一に均される。
した後、コーティング液から印刷配線板を引上げる際に
、吹付け管から噴出される空気流が印刷配線板の表面に
吹きつけられ、エアの空圧により印刷配線板の表面を覆
うコーティング戚の膜厚が均一に均される。
(実施例)
以下本発明による印刷配線板のコーティング装置の一実
施例について添附図面を参照しながら説明する。
施例について添附図面を参照しながら説明する。
第1図において、符号1は、本丈施的による印刷配線板
のコーティング装置を示す。先ず、図iJ<を省略した
駆動装置によって上下方向に運動riJ能なアーム2の
先端部には、保持手段としてクランバ3が配設され、こ
のクランバ3によって印刷配線板4が扶持される。この
印刷配線板4には、既に前段の工程で回路素子等からな
る部品P11,・・・P.、が実装されているものであ
る。
のコーティング装置を示す。先ず、図iJ<を省略した
駆動装置によって上下方向に運動riJ能なアーム2の
先端部には、保持手段としてクランバ3が配設され、こ
のクランバ3によって印刷配線板4が扶持される。この
印刷配線板4には、既に前段の工程で回路素子等からな
る部品P11,・・・P.、が実装されているものであ
る。
IJ
このようなアーム2の下方には、コーティング液5を満
たした貯留槽6が設置され、前記アーム2が下降した際
に、電子部品を尖装した印刷配線板4は、コーティング
液5中に浸漬される。
たした貯留槽6が設置され、前記アーム2が下降した際
に、電子部品を尖装した印刷配線板4は、コーティング
液5中に浸漬される。
前記貯留槽6の開口縁の真上には印刷配線板4の表面に
指向してエアを噴出できる吹付け菅7が架設され、この
吹付け管7は、ホース8を介し図示を省略した圧縮エア
の供給源と接続されている。
指向してエアを噴出できる吹付け菅7が架設され、この
吹付け管7は、ホース8を介し図示を省略した圧縮エア
の供給源と接続されている。
ここで、前記吹付け管7の詳細な構成を第2図および第
3図を参照して説明する。第2図に示した実施例におい
て、吹付け管7には、その輔ノj向にエアの吹き出し口
としてのスリット9が切欠き形成され、このスリット9
が印刷配線板4の全幅に沿って開口するように当該吹付
け管7は配置されている。また、第3図に示した例にお
ける吹付け管7には、エアの吹出し口として前述のスリ
ット9に代えて、吹付け管7の軸方向に沿って所定のピ
ッチで一群の細孔10が形戊されている。なお、第1図
において付号11a.llbは吹付け管7の固定具を示
す。
3図を参照して説明する。第2図に示した実施例におい
て、吹付け管7には、その輔ノj向にエアの吹き出し口
としてのスリット9が切欠き形成され、このスリット9
が印刷配線板4の全幅に沿って開口するように当該吹付
け管7は配置されている。また、第3図に示した例にお
ける吹付け管7には、エアの吹出し口として前述のスリ
ット9に代えて、吹付け管7の軸方向に沿って所定のピ
ッチで一群の細孔10が形戊されている。なお、第1図
において付号11a.llbは吹付け管7の固定具を示
す。
本実施例による印刷配線板のコーティング装置は、上述
のように構成されるものであり、次に、その作用につい
て説明する。
のように構成されるものであり、次に、その作用につい
て説明する。
先ず、第1図に示されるように、アーム2の先端部のク
ランパ3に印刷配線板4を扶持させる。
ランパ3に印刷配線板4を扶持させる。
この状態から第4図に示されるようにアーム2を下降さ
せると、印刷配線板4は、貯留tt!!f6に溜ってい
るコーティング液5中に浸漬される。そして、当該印刷
配線板4の全体がコーティング液5に浸ったところで、
第5図に示されるように、アーム2がゆっくりと上昇し
、これにより、印刷配線板4は、徐々にコーティング液
5から引き上げられる。これと同時に、吹付け管7から
はエアか印刷配線板4に対して吹付けられる。
せると、印刷配線板4は、貯留tt!!f6に溜ってい
るコーティング液5中に浸漬される。そして、当該印刷
配線板4の全体がコーティング液5に浸ったところで、
第5図に示されるように、アーム2がゆっくりと上昇し
、これにより、印刷配線板4は、徐々にコーティング液
5から引き上げられる。これと同時に、吹付け管7から
はエアか印刷配線板4に対して吹付けられる。
この場合、図示されない圧縮エア供給源からホース8を
介して供給される所定圧力のエアは、吹付け管7におい
てその軸方向に延在するスリット9から印刷配線板4の
変位する方向とは直交する輻方向に亙って印刷配線阪4
に対して噴出し、その結果、エアの風圧で余剰のコーテ
ィング液5は貯留槽6に落下する。
介して供給される所定圧力のエアは、吹付け管7におい
てその軸方向に延在するスリット9から印刷配線板4の
変位する方向とは直交する輻方向に亙って印刷配線阪4
に対して噴出し、その結果、エアの風圧で余剰のコーテ
ィング液5は貯留槽6に落下する。
こうして、印刷配線板4全体が貯留槽6からぢ上げられ
る間にその表面全体に亙って均一な膜厚の被膜層が形成
される。
る間にその表面全体に亙って均一な膜厚の被膜層が形成
される。
特に、例えば部品P と部品P2lのあいだのコ1l
−ナ部〕2のようなところは、余分なコーティング液5
が溜り易いが、このようなところもエアの風圧によって
、余剰なコーティング液5は取除かれ、他の膜厚に均っ
たものになる。
が溜り易いが、このようなところもエアの風圧によって
、余剰なコーティング液5は取除かれ、他の膜厚に均っ
たものになる。
[発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、印刷
配線板をコーティング液に浸漬した後、これを引上げる
過程でエアを吹付けることによって余剰のコーティング
液を取去るようにしているので、複雑な構造の部品が既
に装着されている印刷配線板に均一な被膜層を簡単に形
成できるという効果が得られる。また、その被膜層の膜
厚は薄くなるとともに、余剰のコーティング液はffi
’留拾に戻されるため、コーティング岐に無駄が生ぜず
、作業コス1・を低減出来るという効果も併せ奏するも
のである。
配線板をコーティング液に浸漬した後、これを引上げる
過程でエアを吹付けることによって余剰のコーティング
液を取去るようにしているので、複雑な構造の部品が既
に装着されている印刷配線板に均一な被膜層を簡単に形
成できるという効果が得られる。また、その被膜層の膜
厚は薄くなるとともに、余剰のコーティング液はffi
’留拾に戻されるため、コーティング岐に無駄が生ぜず
、作業コス1・を低減出来るという効果も併せ奏するも
のである。
第1図は本発明による印刷配線板のコーティング装置の
一実施例を示した斜視図、第2図は当該コーティング装
置を構戊する吹付け管を拡大して示した斜視図、第3図
は他の実施例による吹付け管を拡大して示した斜視図、
第4図は印刷配線板をコーティング液中へ浸漬する直前
の状況を示した縦断面図、第5図はコーティング液から
印刷配線板を引き上げる状態を示した縦断面図である。
一実施例を示した斜視図、第2図は当該コーティング装
置を構戊する吹付け管を拡大して示した斜視図、第3図
は他の実施例による吹付け管を拡大して示した斜視図、
第4図は印刷配線板をコーティング液中へ浸漬する直前
の状況を示した縦断面図、第5図はコーティング液から
印刷配線板を引き上げる状態を示した縦断面図である。
Claims (1)
- コーティング液を内部に貯留した貯留層と、電子部品
を実装した印刷配線板を上下方向に動かし貯留槽のコー
ティング液中に浸漬または引き上げる装置と、上記貯留
槽の開口縁に設置され、コーティング液中から引き上げ
られた印刷配線板の表面に向って圧縮空気を噴出する吹
き付け管とを備えたことを特徴とする印刷配線板のコー
ティング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23314089A JPH0395989A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 印刷配線板のコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23314089A JPH0395989A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 印刷配線板のコーティング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0395989A true JPH0395989A (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=16950354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23314089A Pending JPH0395989A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 印刷配線板のコーティング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0395989A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100811679B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2008-03-11 | 가부시키카이샤 에스디아이 | 딥코팅 장치 |
CN103220886A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-24 | 阳程(佛山)科技有限公司 | 一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23314089A patent/JPH0395989A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100811679B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2008-03-11 | 가부시키카이샤 에스디아이 | 딥코팅 장치 |
CN103220886A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-24 | 阳程(佛山)科技有限公司 | 一种柔性电路板覆膜贴片机及其加工工艺 |
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