JPS59145065A - 2流体式スプレイノズル - Google Patents
2流体式スプレイノズルInfo
- Publication number
- JPS59145065A JPS59145065A JP22684483A JP22684483A JPS59145065A JP S59145065 A JPS59145065 A JP S59145065A JP 22684483 A JP22684483 A JP 22684483A JP 22684483 A JP22684483 A JP 22684483A JP S59145065 A JPS59145065 A JP S59145065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- nozzle
- supply
- gas
- stopped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
- B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
- B05B7/0441—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid with one inner conduit of liquid surrounded by an external conduit of gas upstream the mixing chamber
- B05B7/0475—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid with one inner conduit of liquid surrounded by an external conduit of gas upstream the mixing chamber with means for deflecting the peripheral gas flow towards the central liquid flow
Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、2流体式スプレィノズルの液体滴下防止法に
関する。
関する。
近年、半導体装置の製造工程の自動化が進みつつある。
例えば素子特性検査の自動化、ワイヤボンドの自動化等
である。そして自動化が困難とされていたホトレジスト
の現像、エツチング、洗滌等も、現像液、エツチング液
、洗滌液のスプレィ化によって自動化の道が開かれるこ
ととなった。
である。そして自動化が困難とされていたホトレジスト
の現像、エツチング、洗滌等も、現像液、エツチング液
、洗滌液のスプレィ化によって自動化の道が開かれるこ
ととなった。
従来、自動機に使用されているスプレィノズルは、第1
図に示される構造のものが一般的である。
図に示される構造のものが一般的である。
中心のノズル1と、そのまわりにある外側管体2と、こ
の管体2に連結された外側ノズル3とから構成され、外
側ノズル3の先端に液滴下防止用の液たまり部3aが設
けられている。スプレィノズルのスプレィプロセスとし
ては、中心のノズル1に所望の液体A&、外側のノズル
2に所望の気体BYそれぞれ供給する様になっている。
の管体2に連結された外側ノズル3とから構成され、外
側ノズル3の先端に液滴下防止用の液たまり部3aが設
けられている。スプレィノズルのスプレィプロセスとし
ては、中心のノズル1に所望の液体A&、外側のノズル
2に所望の気体BYそれぞれ供給する様になっている。
そしてスプレィ処理後に次の工程に移るには、液体Aと
気体Bの供給を同時に止めてから、半導体ウニで・など
の試料を次の工程に移す、。このように流体A。
気体Bの供給を同時に止めてから、半導体ウニで・など
の試料を次の工程に移す、。このように流体A。
Bの供給な同時に停止する従来のスゲレイ方式は、製造
工程の自動化に適している反面、液体及び気体の供給を
止めた場合にノズル先端の液たまり部3aに液(現像液
、エツチング液、洗滌液等)がたまり、それが時々試料
上九滴下し、試料に現像ムラ、エツチングムラ、洗滌ム
ラ等を生ずる欠点があり、これがホトレジ工程での歩留
の低下の一要因になっている。
工程の自動化に適している反面、液体及び気体の供給を
止めた場合にノズル先端の液たまり部3aに液(現像液
、エツチング液、洗滌液等)がたまり、それが時々試料
上九滴下し、試料に現像ムラ、エツチングムラ、洗滌ム
ラ等を生ずる欠点があり、これがホトレジ工程での歩留
の低下の一要因になっている。
そこで、本発明の目的は、スプレィノズルにおいて、そ
の先端から液が滴下するすな防止する方法を提案するに
ある。
の先端から液が滴下するすな防止する方法を提案するに
ある。
本発明は、第1図に示された様な2流体式スプレィノズ
ルにおいて、従来同時に流体の供給な止めていたのな、
液体供給な止めた後一定期間な経て気体の供給な止める
様にしたことを特徴とするものである。
ルにおいて、従来同時に流体の供給な止めていたのな、
液体供給な止めた後一定期間な経て気体の供給な止める
様にしたことを特徴とするものである。
本発明では、液体の供給な止めた後も一定期間気体が供
給するため、液たまり部3aに溜った液が気体によって
スプレィ状に飛散させられ、その結果、従来の欠点であ
る液の滴下現象は生じない。
給するため、液たまり部3aに溜った液が気体によって
スプレィ状に飛散させられ、その結果、従来の欠点であ
る液の滴下現象は生じない。
本発明な実施例について説明すると、第1図に示すよう
な2流体式ノズルにおいて、第2図に示すように液体A
の供給停止後、t=0.5秒間気体Bの供給な続けてか
ら気体Bの供給な停止した。
な2流体式ノズルにおいて、第2図に示すように液体A
の供給停止後、t=0.5秒間気体Bの供給な続けてか
ら気体Bの供給な停止した。
このようにすると、ノズル先端の液たまり部3aに溜ま
ろうとする液は吹き飛ばされ滴下を防止することができ
た。
ろうとする液は吹き飛ばされ滴下を防止することができ
た。
本発明に係わる液滴下防止方法な、自動化された現像工
程及び洗滌工程に適用した結果、グローブ歩留を約2%
向上させることができた。なお、気体供給時間tは実験
的に最適な値が求められるもので、上記実施例ではその
一例を示し1こに止まる。
程及び洗滌工程に適用した結果、グローブ歩留を約2%
向上させることができた。なお、気体供給時間tは実験
的に最適な値が求められるもので、上記実施例ではその
一例を示し1こに止まる。
第1図はスプレィノズルの縦断面図、第2図は本発明の
詳細な説明するためのタイムチャートである。 1・・中心ノズル、2・・・外側管体、3・・・外側ノ
ズル。
詳細な説明するためのタイムチャートである。 1・・中心ノズル、2・・・外側管体、3・・・外側ノ
ズル。
Claims (1)
- 1、少なくとも第1の流体を流すための第1のノズルと
、第2の流体な流すための第2のノズルとからなり、前
記第1.第2の流体な混合してスプレィするスプレィノ
ズル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22684483A JPS6045944B2 (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 2流体式スプレイノズル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22684483A JPS6045944B2 (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 2流体式スプレイノズル |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7321977A Division JPS6045943B2 (ja) | 1977-06-22 | 1977-06-22 | 半導体ウエハの処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59145065A true JPS59145065A (ja) | 1984-08-20 |
JPS6045944B2 JPS6045944B2 (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=16851451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22684483A Expired JPS6045944B2 (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 2流体式スプレイノズル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6045944B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0455645A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-24 | Kanebo Ltd | 空調用水加湿ノズルの詰り防止方法 |
WO2024047938A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 二流体吐出装置、基板処理装置および二流体ノズル制御方法 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22684483A patent/JPS6045944B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0455645A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-24 | Kanebo Ltd | 空調用水加湿ノズルの詰り防止方法 |
WO2024047938A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 二流体吐出装置、基板処理装置および二流体ノズル制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6045944B2 (ja) | 1985-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60033084T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Metallschicht auf die Oberfläche einer Keimschicht eines Halbleiterwafers | |
JP2007317706A (ja) | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP2003502840A (ja) | 半導体ウェハを洗浄するための方法及びシステム | |
JP2007220956A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
CN106206347A (zh) | 半导体装置及调节方法 | |
JPS59145065A (ja) | 2流体式スプレイノズル | |
US20020153427A1 (en) | Spraying method of a dispense system | |
US4542710A (en) | Solution-dropping nozzle device | |
JP2837725B2 (ja) | 半導体ウェーハの液体処理装置 | |
JPS6045943B2 (ja) | 半導体ウエハの処理方法 | |
JPS6234425B2 (ja) | ||
JPH0494526A (ja) | レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 | |
JPH04118067A (ja) | 塗布装置および塗布処理方法 | |
KR20010105108A (ko) | 포토레지스터 코팅 설비 | |
JPS5831530A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JPH03240977A (ja) | 薬液処理装置 | |
JPS6038865B2 (ja) | 水洗装置 | |
JPH03241742A (ja) | 半導体基板の洗浄装置 | |
KR0163552B1 (ko) | 반도체소자 제조용 약액 공급장치 | |
KR200373861Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 식각 공정의 과다 식각을 방지하기 위한 약액조장치 | |
JPH03233930A (ja) | 半導体装置の洗浄方法 | |
JPS63211627A (ja) | 薬液による表面処理方法 | |
JPS58123A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04345029A (ja) | 半導体ウェ−ハ洗浄装置 | |
JPS5852644A (ja) | 界面活性剤によるウェハ表面の処理方法 |