KR100545214B1

KR100545214B1 - 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치

Info

Publication number: KR100545214B1
Application number: KR1020030101885A
Authority: KR
Inventors: 박종찬
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-12-31
Filing date: 2003-12-31
Publication date: 2006-01-24
Also published as: KR20050069629A

Abstract

본 발명은 웨이퍼표면에 포토레지스트를 도포하기 전에 솔벤트를 도포하여 낭비되는 포토레지스트를 줄일 수 있는 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치에 관한 것이다.

본 발명은 포토레지스트를 저장하는 저장용기와, 상기 저장용기로부터 공급라인을 따라 공급되는 포토레지스를 일시 저장하여 공급속도를 균일하게 하는 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크로부터 공급라인을 따라 포토레지스트를 펑핑하는 펌프 및, 상기 펌프에 의해 공급라인을 따라 압송되는 포토레지스트를 웨이퍼에 분사시키는 포토레지스트용 분사노즐을 포함하는 반도체 제조공정의 포토레지스트 공급장치에 있어서, 상기 포토레지스트용 분사노즐에 이웃하게 설치된 솔벤트용 분사노즐과, 상기 솔벤트용 분사노즐에 공급라인을 통하여 솔벤트를 공급하는 솔벤트공급부와, 상기 솔벤트공급부의 공급라인에 설치된 제1솔레노이드밸브와, 상기 펌프와 상기 솔벤트용 분사노즐의 공급라인에 설치된 제2솔레노이드밸브 및, 상기 제1솔레노이드밸브와 상기 제2솔레노이드밸브를 순차적으로 작동시키는 제어수단을 포함하여 구성되어, 불필요하게 낭비되는 포토레지스트를 줄일 수 있게 한 것이다.

포토레지스트, 도포공정, 포토공정,

Description

반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치{Apparatus for reducing spreaded photo-resist in the manufacturing process of semiconductor}

도 1은 종래의 반도체 제조공정의 포토레지스트 공급장치의 구성 블록도,

도 2는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포량 저감장치를 구비한 포토레지스트 공급장치의 구성 블록도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 저장용기 20 : 버퍼탱크

30 : 펌프 40 : 포토레지스트용 분사노즐

50 : 솔벤트용 분사노즐 60 : 솔벤트공급부

70 : 제1솔레노이드밸브 80 : 제2솔레노이드밸브

90 : 제어수단

본 발명은 반도체 제조공정에 관한 것으로, 특히 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하기 전에 솔벤트를 도포를 하여 낭비되는 포토레지스트를 줄일 수 있는 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체의 제조공정은 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 도포공정과, 도포된 웨이퍼에 감광막을 형성하는 코팅공정과, 코팅된 웨이퍼를 노광하는 노광공정과, 노광된 웨이퍼를 현상하는 포토공정 등으로 이루어진다. 이러한 반도체 제조공정 중에는 웨이퍼에 포토레지스트(감광물질)를 균일하게 도포하는 것이 웨이퍼품질과 직결되므로 매우 중요하다.

종래 반도체 제조공정의 포토레지스트 공급장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 포토레지스트를 저장하는 저장용기(100)와, 상기 저장용기(100)로부터 공급라인(102)을 따라 공급되는 포토레지스를 일시 저장하여 공급속도를 균일하게 하는 버퍼탱크(110)와, 상기 버퍼탱크(110)로부터 공급라인(112)을 따라 포토레지스트를 펌핑하는 펌프(120) 및, 상기 펌프(120)에 의해 공급라인(122)을 따라 압송되는 포토레지스트를 웨이퍼에 분사시키는 분사노즐(130)을 포함하여 구성되어 있다. 여기서, 분사노즐(130)은 도시되지 않은 디스펜서에 설치되어 있다.

즉 포토레지스트 공급장치는 펌프(120)가 가동될 때 공급용기(100,102)로부터 버퍼탱크(110,112)를 거치고 디스펜서(미도시)로 포토레지스트가 공급되면서 상기 분사노즐(130)을 통하여 웨이퍼에 도포되게 된다.

이러한 포토레지스트 공급장치에 있어서는 펌프가 포토레지스트의 도포량을 제어하고 있으므로 정량토출이 가능한 펌프를 사용하여야 한다.

그런데, 균일한 포토레지스트 도포를 위해서는 웨이퍼 상의 표면장력, 단차 등으로 발생되는 코팅불량 등을 고려하여야 하기 때문에, 종래 포토레지스트 공급장치에서는 정량토출이 가능한 고가의 전자기 벨로우즈펌프를 사용하거나, 일반적 인 벨로우즈펌프를 사용할 경우 정량토출이 이루어지지 않으므로 필요이상으로 포토레지스트를 공급하는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 펌프의 정량토출이 이루어지지 않더라도 코팅불량이 발생되지 않게 할 수 있고, 과다 공급되는 포토레지스를 절약할 수 있는 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 포토레지스트를 저장하는 저장용기와, 상기 저장용기로부터 공급라인을 따라 공급되는 포토레지스를 일시 저장하여 공급속도를 균일하게 하는 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크로부터 공급라인을 따라 포토레지스트를 펌핑하는 펌프 및, 상기 펌프에 의해 공급라인을 따라 압송되는 포토레지스트를 웨이퍼에 분사시키는 분사노즐을 포함하는 반도체 제조공정의 포토레지스트 공급장치에 있어서, 상기 포토레지스트용 분사노즐에 이웃하게 설치된 솔벤트용 분사노즐과, 상기 솔벤트용 분사노즐에 공급라인을 통하여 솔벤트를 공급하는 솔벤트공급부와, 상기 솔벤트공급부의 공급라인에 설치된 제1솔레노이드밸브와, 상기 펌프와 상기 솔벤트용 분사노즐의 공급라인에 설치된 제2솔레노이드밸브 및, 상기 제1솔레노이드밸브와 상기 제2솔레노이드밸브를 순차적으로 작동시키는 제어수단을 포함하여 구성되어 있다.

상기 솔벤트공급부는 포토레지스트 공급장치의 백린스라인으로부터 분기되게 구성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치에 의하면, 웨이퍼의 표면에 솔렌트용 분사노즐로부터 1차적으로 솔벤트를 분사하여 웨이퍼 상의 표면장력을 줄인 상태로, 포토레지스트용 분사노즐로부터 2차적으로 포토레지스틀 도포함으로써 코팅불량이 발생되지 않게 하는 것은 물론, 고가의 포토레지스트가 낭비되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 예시도면에 따라 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포량 저감장치를 포함한 포토레지스트 공급장치의 구성 블록도이다.

본 발명에 따른 포토레지스트 도포량 저감장치를 포함한 포토레지스트 공급장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 포토레지스트를 저장하는 저장용기(10)와, 상기 저장용기(10)로부터 공급라인(12)을 따라 공급되는 포토레지스를 일시 저장하여 공급속도를 균일하게 하는 버퍼탱크(20)와, 상기 버퍼탱크(20)로부터 공급라인(22)을 따라 포토레지스트를 펌핑하는 펌프(30) 및, 상기 펌프(30)에 의해 공급라인(32)을 따라 압송되는 포토레지스트를 웨이퍼에 분사시키는 포토레지스트용 분사노즐(40)을 포함한다.

그리고, 포토레지스트 도포량 저감장치로서, 상기 포토레지스트용 분사노즐(40)에 이웃하게 설치된 솔벤트용 분사노즐(50)과, 상기 솔벤트용 분사노즐(50)에 공급라인(52)을 통하여 솔벤트를 공급하는 솔벤트공급부(60)와, 상기 솔벤트공급부(60)의 공급라인(52)에 설치된 제1솔레노이드밸브(70)와, 상기 펌프(30)와 상기 포토레지스트용 분사노즐(40)의 공급라인(32)에 설치된 제2솔레노이드밸브(80) 및, 상기 제1솔레노이드밸브(70)와 상기 제2솔레노이드밸브(80)를 순차적으로 작동시키는 제어수단(90)을 포함한다.

상기 솔벤트용 분사노즐(50)로부터 분사되는 솔벤트는 웨이퍼 상의 표면장력을 감소시키는 역할을 한다. 즉 솔벤트는 웨이퍼 상의 표면장력을 감소시킴으로써 포토레지스트가 보다 균일하고 쉽게 도포되게 하는 것이다.

상기 솔벤트공급부(60)는 포토레지스트 공급장치의 백린스라인(미도시)으로부터 분기되게 구성하는 것이 바람직하다.

상기 제1솔레노이드밸브(70)는 솔벤트공급부(60)의 공급라인(52)을 선택적으로 차단하는 역할을 한다. 그리고, 상기 제2솔레노이드밸브(80)는 상기 펌프(30)와 상기 솔벤트용 분사노즐(40)의 공급라인(32)을 선택적으로 차단하는 역할을 한다.

상기 제어수단(90)은 상기 제1,2솔레노이드밸브(70,80)를 작동시키는데, 제1솔레노이드밸브(70)를 먼저 일정시간동안 작동시키고 작동해제한 후, 제2솔레노이드밸브(80)를 작동시키도록 되어 있다. 즉 제어수단(90)은 제1솔레노이드밸브(70)를 작동시켜 웨이퍼 표면에 솔벤트를 1차로 도포시키고 작동해제한 후, 제2솔레노이드밸브(80)를 작동시켜 웨이퍼 표면에 2차로 도포시키는 역할을 하는 것이다.

본 발명의 구성에 의하면, 제어수단(90)이 상기 제1,2솔레노이드밸브(70,80)를 순차적으로 작동시킴으로써 솔벤트용 분사노즐(40)로부터의 솔벤트를 웨이퍼 표면에 도포하여 표면장력을 줄인 상태로, 포토레지스트용 분사노즐(50)로부터의 포 토레지스틀 웨이퍼 표면에 도포함으로써 코팅불량이 발생되지 않게 하는 것은 물론, 포토레지스트가 낭비되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치에 의하면, 웨이퍼의 표면에 1차적으로 솔벤트를 분사하여 표면장력을 줄인 상태로, 포토레지스틀 도포함으로써 웨이퍼표면을 균일하게 코팅할 수 있게 되게 된다. 그리고, 정량토출이 이루어지지 않는 펌퍼를 사용하더라도 웨이퍼표면에 도포되는 포토레지스트를 균일하게 할 수 있으므로 불필요하게 낭비되는 고가의 포토레지스트를 절약할 수 있게 된다.

Claims

포토레지스트를 저장하는 저장용기와, 상기 저장용기로부터 공급라인을 따라 공급되는 포토레지스를 일시 저장하여 공급속도를 균일하게 하는 버퍼탱크와, 상기 버퍼탱크로부터 공급라인을 따라 포토레지스트를 펑핑하는 펌프 및 상기 펌프에 의해 공급라인을 따라 압송되는 포토레지스트를 웨이퍼에 분사시키는 포토레지스트용 분사노즐을 포함하는 반도체 제조공정의 포토레지스트 공급장치에 있어서,

상기 포토레지스트용 분사노즐에 이웃하게 설치된 솔벤트용 분사노즐과,

상기 솔벤트용 분사노즐에 공급라인을 통하여 솔벤트를 공급하는 솔벤트공급부와,

상기 솔벤트공급부의 공급라인에 설치된 제1솔레노이드밸브와,

상기 펌프와 상기 포토레지스트용 분사노즐의 공급라인에 설치된 제2솔레노이드밸브 및

상기 제1솔레노이드밸브와 상기 제2솔레노이드밸브를 순차적으로 작동시키는 제어수단을 포함하는 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치.
제 1 항에 있어서,

상기 솔벤트공급부는 포토레지스트 공급장치의 백린스라인으로부터 분기되게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 포토레지스트 도포량 저감장치.