JPH0652942A

JPH0652942A - ばねアレイ・コネクタ装置

Info

Publication number: JPH0652942A
Application number: JP5037744A
Authority: JP
Inventors: George F Walker; ジョージ・フレデリック・ウォーカー; Arthur R Zingher; アーサー・アール・ジンガー
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1992-03-05
Filing date: 1993-02-26
Publication date: 1994-02-25
Anticipated expiration: 2012-07-30
Also published as: JP2635905B2; US5299939A

Abstract

(57)【要約】【目的】３次元のコンプライアンスを有する高密度の
コネクタを含むアレイばねコネクタを提供すること。【構成】ばねアレイ・コネクタ１０は、複数の導線１
８、電気接点２２、及び電気端子２０を有する複数のば
ね１２から成る単体弾性層を含む。アレイの各ばねは独
立して曲がることができ、各導線は互いに絶縁されてい
る。ばねアレイ中のすべてのばねは同時に製造される。
ばねの実施例には、正弦波形、らせん形、片持ちばり
形、及び座屈ビーム形状のシート及びワイヤが含まれ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ばねアレイ・コネクタ
に関し、詳しくは、機械的には一体化されているが、電
気装置内で構成部品と回路板を相互接続するために電気
的には分割されている、ばねアレイ・コネクタに関す
る。本発明のばねアレイ・コネクタは、端子のアレイ、
例えば、１つまたは複数のチップを有するモジュールあ
るいはカード、または回路が形成されているケーブルあ
るいは他のアセンブリの端子のアレイを、回路カード、
回路板などの部材の端子のアレイに相互接続するのに使
用できる。

【０００２】

【従来技術】テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）は、表
面実装電気構成部品に多く使用されている。多くの電気
構成部品が、３５mmフィルムに似たフレームつきのテー
プ・ロール上に取り付けられる。ロール上の各フレーム
にプリント回路配線があり、これに１個の構成部品が取
り付けられる。この配線を使って、構成部品をプリント
回路板に接着する。

【０００３】ＩＢＭメインフレーム・コンピュータで
は、大型電子モジュールをプリント回路板に接続するた
めにハーコン・ピン・アレイを使用している。このコネ
クタ・システムでは、離散ピンのアレイ、離散ソケット
のアレイ、及びカム・プレートを使用している。ピン
は、ピン１本当りの力がほぼゼロで、ソケット中にゆる
く挿入される。次いで、カム・プレートがアレイを横方
向に押しつけ、これによって電気接続部のぬぐい動作及
び係合が生じる。

【０００４】ハーコン・ピン・アレイは数千本のピンを
有することもある。しかしながら、多数のピンがあるこ
との効果は、ピン１本当りの力がほぼゼロであることで
相殺されるので、全挿入力は大きくない。

【０００５】ある種の電子時計には、ゼブラ・コネクタ
が使用されている。このコネクタは、密な間隔で平行に
並ぶワイヤが貫通するエラストマー・シートを含んでい
る。各ワイヤは電気的に独立しており、個別に屈曲可能
である。このシートを２つの電子端子アレイの間に挟
む。

【０００６】減衰、反射、及びエコーをほとんど伴わず
に高帯域電気信号を伝送するために、超小型同軸ケーブ
ルが使用されている。その１例は、同心誘電被覆と同心
外部金属被覆を備えた金属ワイヤである。これによっ
て、良く制御された均一な交流インピーダンスが得られ
る。

【０００７】コイル・チェ−ン・ファスナは、布の２つ
の縁部を機械的に接続する周知の技術である。金属また
は高強度プラスチックのコイルが各縁部に取り付けられ
ている。すべり金がこれらのコイルをかみ合わせ、２つ
のコイル列を交互配列させる。すべり金を逆方向に滑ら
せると、２つのコイル列が分離し、２つの縁部は離れ
る。

【０００８】傾斜コイルばねが、米国カリフォルニア州
サンタ・アナのバル・シール・エンジニアリング社（Ba
l Seal Engineering Co.）から販売されている。このば
ねは、らせん形に似た形のワイヤ・コイルであるが、そ
の軸に対して斜めに平行になっている。このばねは、そ
の軸に垂直の方向に押しつけられると曲り、力とたわみ
の比はほぼ一定である。１つの応用例は、低摩擦移動シ
ール用のばね補強シール・リングである。したがって、
斜めの環状らせん形に巻いたワイヤが、エストラマー・
シール・リングの内部に埋め込まれている。

【０００９】ワイヤをソケットに接続するために、「バ
ナナ・プラグ」が以前から使用されてきた。このプラグ
は、４本の細い脚を有する十字形のばね状金属シートを
含んでいる。このシートは中央ロッドの端部の上で曲が
り４本の脚がロッドの諸側面に沿ってふくらんでいる。
ロッドの基部で、脚がワイヤに取り付けられている。プ
ラグをソケットに挿入すると、ばね状の脚が曲がってソ
ケットにはまり合う。

【００１０】本特許出願と同日に提出された、本特許出
願と同じ発明者の、"A Printed-Circuit-Like Array of
Springs With Non-Linear Force vs Deflection"と題
する米国特許出願は、曲げる間に座屈するある種類のシ
ート・メタルばねを教示している。上記出願を参照によ
り本明細書に合体する。その１例は、ギリシャ文字のオ
メガ形のばねである。縦方向に押しつけたとき、力はか
なりの範囲にわたってたわみにほぼ無関係である。多数
のばねからなるアレイを、ばね状メタルのシートとベー
ス・プレートから平行に作成することができる。ばね状
シートを（プリント回路のように）エッチングし、次い
で多重折りたたみ（型成形）を行い、それからベース・
プレートに取り付ける。

【００１１】米国特許第３７９５０３７号は、エストラ
マー絶縁材料のブロック表面中に埋め込まれその表面の
間を延びる湾曲ワイヤなど、複数の細長い可撓コネクタ
を有する電気コネクタを記載している。

【００１２】米国特許第３８５１２９７号は、管状ばね
本体とその周りに渦巻状に巻かれたワイヤ・コネクタと
を有する基板コネクタを記載している。管状ばね本体及
び巻線中に、縦形スロットがある。

【００１３】米国特許第３９６０４２４号は、基板と基
板を接続するための多重接触ばねインターポーザを記載
している。このインターポーザは複数の接触素子を有
し、各接触素子は複数のばねアームを有する。１つの剛
性誘電支持体があり、たわみ範囲が広いにもかかわら
ず、高い接触圧をかける。

【００１４】米国特許第４１８４７２９号は、可撓性コ
ネクタ・ケーブルを記載している。盛り上がった軟質金
属バンプを有する平型の可撓性プリント回路ケーブルが
あり、１対の平型可撓性回路板の間にコネクタ領域同士
を対合させて挟まれている。軟質金属バンプは圧力を受
けて変形し、良好な電気的接触を提供する。

【００１５】米国特許第４２４５８７６号は、プリント
回路板の縁部で接続するための積層コネクタを記載して
いる。連続する１列のばね導体ストリップが絶縁ウェブ
の上に置かれている。

【００１６】米国特許第４６５５５１９号は、導電領域
のアレイを接続するための電気式インターポーザを記載
している。このインターポーザは誘電性ハウジングを有
し、この誘電性ハウジングには、片持ちばねアームつき
コネクタ素子を有する区画がある。

【００１７】本発明は上記のコネクタとは異なり、上記
のコネクタに勝る改善をもたらす。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の１つの目的
は、３次元のコンプライアンスを有する高密度のコネク
タを含むアレイばねコネクタを提供することである。

【００１９】本発明の他の目的は、低抵抗、低インダク
タンスの接続部を有するアレイばねコネクタを提供する
ことである。

【００２０】本発明の主要な目的は、単体ばね部材を含
むアレイばねコネクタを提供することである。

【００２１】本発明の他の主要な目的は、単体ばね部材
と、電気的に絶縁された位置でばね部材に接続された複
数の電気接点とを含む、アレイばねコネクタを提供する
ことである。

【００２２】本発明の他の目的は、単純化された安価な
アレイばねコネクタと、その製造方法を提供することで
ある。

【００２３】本発明の他の目的は、プリント回路及び集
積回路の製造に使用される工程に原理的に類似した工程
を使用する、アレイばねコネクタの製造方法を提供する
ことである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、ばねア
レイ・コネクタは、電気接点に接続された複数の導線を
有する複数のばねから成る単体の弾性層を含む。アレイ
の各ばねは独立して曲がることができ、各導線は互いに
絶縁されている。ばねアレイ中のすべてのばねは同時に
製造される。ばねの実施例には、オメガ形、正弦波形、
らせん形、片持ちばり形のシート及びワイヤが含まれ
る。

【００２５】本発明の電気アレイ・コネクタは次の望ま
しい性質を有する。すなわち、電気接点の密度が非常に
高く数が非常に多く、製造の手間とコストが手頃で、コ
ネクタを構成する接点の数とは実質的に無関係である。
さらに、このコネクタは、製造公差、位置合せ公差、及
び加工熱膨脹を含む変動を補償するための大きなコンプ
ライアンスを提供する。かみ合せ及び解除は接点の数に
比べて小さな応力で行われれる。この電気的接続部は、
低い接触抵抗と低い交流インピーダンス（例えば、不平
衡インダクタンス）を有する。

【００２６】このアレイばねコネクタで実施される新し
い概念は、このコネクタを上記のハーコン・アレイ・コ
ネクタと比較すると最も良く理解することができる。ハ
ーコン・アレイ・コネクタは、おすピンのアレイとめす
ピンのアレイを含んでいる。各ピンは個々に製造され、
アレイ中に個別に配置される。各ピンは、コンプライア
ンスのための機械的ばねでもあり、かつ電気導体でもあ
る。

【００２７】本発明は、いくつかの利点と、既知のコネ
クタに勝る改善点を提供する。本発明の教示によれば、
ばねのアレイが単一のコンポーネント層に一体化され
る。この層は、プリント回路板または集積回路に似た構
造を有し、類似の方法で製造される。すなわち、このば
ねは、構造と製造の点から見れば「超小型機械式」のも
のである。

【００２８】本発明の１つの好ましい実施例では、ばね
は３次元である。これと対照的に、従来の超小型機械式
構造は、典型的には、非常に限られた３次元構造を有す
るいくつかの２次元層を含んでいた。

【００２９】さらに本発明では、ばねは、非線形の力と
たわみの関係に基づく座屈の結果として曲がる。従来の
コネクタ及び超小型機械式構造では、線形の力とたわみ
の関係を有する片持ちばりの曲げが利用されている。

【００３０】また、本発明の電気導体は機械的ばねと同
じではなく、異なっており、対応するばねよりもはるか
に数が多いので、より高い密度の電気的接続が可能にな
る。しかし、電気導体の構造と製造方法は、３次元プリ
ント回路や集積回路に類似している。

【００３１】

【実施例】ここで図を参照すると、特に図１では、本発
明の好ましい実施例が断面図で示されている。第１のア
レイばねコネクタ１０は、複数のばね１２を含んでい
る。ばね１２は回路板のようなベース・プレート５８に
形成されている。各ばね１２は全体にわたる導電層１４
で覆われている。電気導体１８はその一端が端子２０に
接続され、他端が電気接点２２に接続される。アレイを
形成する各ばね１２は、独立に屈曲可能であり、各電気
導体１８は、ばねアレイ中の他の電気導体と電気的に絶
縁されている。

【００３２】図１に示すように、全体にわたる導電層２
８で覆われた相補形の複数のばね２６を有する第２のア
レイばねコネクタが、コネクタ１０と対合する。ばね２
６は、モジュールまたはカードのようなベース・プレー
ト２４に形成されている。電気導体３２はその一端が端
子３４に接続され、他端が電気接点３６に接続される。

【００３３】コネクタが外れている所を示す図２では、
ばねアレイは弾性材料の連続する単体シート層３８であ
る。アレイ中の各ばね１２は独立に屈曲可能であり、隣
接のばねとはばね支持体１６（図５）及び分離領域４０
によって機械的に分離されている。類似の分離領域４０
^、４０"が図６と図７に示してある。

【００３４】図１の実施例では、ばね１２はオメガ形座
屈ばねと称する。図３に示すように、外力が矢印４２の
方向にばね１２にかかると、ばねは矢印４４で示すよう
に垂直にたわみ、矢印４６で示すように水平に座屈す
る。

【００３５】隣接するばね１２は分離領域４０によって
互いに接続され、したがって本来的に例えば図７に示す
ようなアレイを形成する。したがって単体シート３８は
ばねのアレイ１２を含んでいる。

【００３６】本発明に含まれる原理をより良く理解する
ためには、取付けと接触という２つの接続型式を区別し
なければならない。取付けは比較的永続的な接続であ
り、典型的には、はんだ付け、微小ろう付け、微小溶接
などの耐久的な金属接続に関するものである。接触は比
較的一時的な接続で、対合する電気導体間の個別的接続
を意味し、通常は、耐久的な金属接続が存在せず、圧縮
力に依存するものである。

【００３７】図４及び図５を見ると最も良くわかるよう
に、電気的接続は、ベース・プレート５８上の回路から
端子２０に向かい、バイア４８を経て、電気導体１８に
沿って接点２２へと行われる。ばね１２、２６が導電性
の金属であるときは、導電層１４、２８を分離するため
に誘電層または絶縁層５０、５２が付着される。各ばね
１２、２６は、それぞれベース・プレート２４、５８上
に位置する１つまたは複数の回路を有することができ
る。回路の密度が増加するにつれて、アレイばねコネク
タの位置合せ及びコンプライアンスがますます重要にな
る。

【００３８】図５では、各バイア４８及び隣接する絶縁
層５０が、導電層１４の開口５４を通過する。したがっ
て、端子２０と電気接点２２は、ばね１２の対向する側
に位置する。

【００３９】高周波の電気的応用分野では、明確な均一
の電気インピーダンス、及び他の回路からの電磁的分離
を行う必要がある。図１には電磁シールド５６が示され
ている。このシールドは、ばね１２自体の金属層１４で
も、ばね１２の表面上の薄い補助金属層でもよい。導線
１８、絶縁体５０、及びシールド５６があいまって電磁
伝送線を形成する。

【００４０】図１および図５に示すように、ばねアレイ
・コネクタ１０は、電気端子２０のアレイを有するベー
ス・プレート５８に取り付けられる。ある応用例では、
ベース・プレート５８は隣接する電子機器の表面であ
る。他の応用例では、ベース・プレート５８は配線つき
の独立したプレートである。したがって、ベース・プレ
ート５８とばねアレイ・コネクタ１０はサブアセンブリ
を形成する。

【００４１】図１及び図５に示すように、ばねアレイ・
コネクタ１０とベース・プレート５８の間に取付け部が
ある。各電気端子４８には、電気的取付け部２０があ
る。各ばね支持位置には、機械的取付け部１６がある。
本発明の１つの実施例では、電気的取付け部と機械的取
付け部が一致する（例えば、両方を同時に行うはんだ継
手）。ある代替実施例では、これらの取付け部は異なる
ものである（例えば、機械的取付け部には有機接着剤、
電気取付け部には微小溶接）。他の代替実施例では、コ
ネクタ・ユニット全体６０がベース・プレート５８上で
その場で製造され、したがって取付け部は製造工程中暗
示的である。

【００４２】図１、２、及び４は、２つのばねアレイ・
コネクタ１０、１０^、回路間のかみ合いを示す。これ
ら２つのばねアレイ・コネクタ１０、１０^はピン・ア
レイ及びソケット・アレイとして機能する。しかし、各
コネクタは半サイクルだけ変位した類似のまたは同じ構
造を有する。これとは対照的に、従来技術によるピンと
ソケットは、典型的には、異なるコネクタ構造を有す
る。

【００４３】ばねアレイ・コネクタ１０、１０^は、ア
クチュエータまたは他の手段で強制的に押し合わされ
る。図３に示すように、強制的かみ合せの結果、矢印４
２の方向にばね１２の頭部に垂直係合力がかかる。オメ
ガ形ばねの形状によって水平の座屈４６が生じ、それに
よって隣接するばねの側面部に位置する電子接点間２
２、３６の接触が起こる。図１〜図５のばねアレイ・コ
ネクタは、図６および図７に関して後述する「４脚オメ
ガ形」ばねとして、または図１１に関して後述する「２
脚オメガ形」ばねとして実施することができる。

【００４４】図３及び図５に示すように、ばね１２が座
屈すると、ばねの脚が、矢印６２の方向にばね取付け部
１６に水平力をかける。隣接するばね１２の隣接する脚
部が同時に座屈し、次のばね取付け部１６の所で矢印６
６の方向に反対の力を加える。介在する分離領域４０を
介して、これらの力は互いに部分的に打ち消し合う。し
たがって、機械的取付け部１６を介してベース・プレー
ト５８に伝達される力はより小さくなる。この減少した
力は対になって相殺される。したがって、大型アレイは
ベース・プレート５８に大きな累積水平応力を加えな
い。ただし、すべてのばね１２に対する矢印４２の方向
の垂直係合力は相殺されず、かなりの全累積垂直力を生
成することがある。

【００４５】これとは対照的に、典型的な「ゼロ挿入力
コネクタ」は、大きな累積水平力を加える「カム・プレ
ート」を使用する。

【００４６】図３は、係合力がかかった状態のばね１２
（実線）とかからない状態のばね（点線）とを比較した
ものである。コネクタ挿入の開始時には、ばねはまだ互
いに押しつけられない（図２）。ばねの間には係合力も
水平方向の伸長による接触もない。したがって、多数の
回路が挿入されても摩擦はほとんどゼロである。挿入が
完了すると、垂直係合力４２と垂直たわみ４４によっ
て、水平座屈４６及び電気的接触が起こる。これとは対
照的に、他のある種のコネクタではかなりの挿入力を必
要とし、これはコネクタ中の接点の数と共に増加する。

【００４７】図６は単一のばね７０の等角図であり、図
７はばねアレイ・コネクタの一部分７２の等角図であ
る。

【００４８】各ばね７０は、４本の屈曲可能な脚を有す
る４重対称の「四脚オメガ」形と呼ばれる構造を有して
いる。各脚７４は、複数の電気端子７６、複数の電気導
体７８、及び複数の電気接点８０を有する。

【００４９】図７に示すばねアレイ・コネクタは、図６
に示す型式の複数の相互接続されたばねを含んでいる。
隣接する屈曲可能な脚７４の間に分離部８２があり、こ
れは隣接する脚７４を機械的に結合解除するのを助け
る。図に示すようなコネクタ・ユニット７２の分離領域
４０"は、相補形コネクタ・ユニットのはめ合い面であ
る。こうして、コネクタ・ベース・プレートの全面積が
効率的に使用される。

【００５０】ある種のコネクタ構造では、ベース・プレ
ート５８は単体金属ばね層３８に固く結合されたセラミ
ック製プリント回路である。コネクタが熱サイクルにか
けられ、セラミック製ベース・プレートが小さな熱膨脹
係数を有し、しかもかなり脆く、金属ばねが大きな熱膨
脹係数を有する応用例では、ばねは膨脹し、ばねとベー
ス・プレートの両方が互いにしっかり取り付けられて
も、ベース・プレートと不均等に接触する。したがっ
て、ベース・プレートとばねの両方が水平面内で剛性で
ある場合、特にばね支持体の所で大きな応力が生じ、亀
裂が生じる可能性もある。

【００５１】この問題を克服するため、四脚オメガばね
アレイは大きな水平方向の弾性をもたらす。ばね７０を
通るすべての断面が複数の脚７４を含むので、不均等な
膨脹が、脚７４の屈曲によって吸収される。膨脹の問題
に対する別の解決策は、熱膨脹係数の高いセラミック・
ベース・プレート、高強度の取付けはんだ、低熱膨脹係
数の低いばね金属など、特殊材料を使用することであ
る。しかし、このような特殊材料を使用すると、他の材
料要件と矛盾する結果になるかもしれない。

【００５２】１対のコネクタが、従来のコネクタに見ら
れるピン・アレイやソケット・アレイと同じ方式で動作
する。図１及び図２にその原理を示す。四角オメガ形ア
レイ・スプリングの場合、２つのコネクタが強制的に係
合すると、通常わずかな横向きの位置ずれがある限り、
４つの対合するばねが横向き、つまり水平方向の力を発
生し、これらの力は相殺されない。こうして、位置ずれ
を打ち消す正味の力が存在する。またわずかな垂直方向
の位置ずれがある場合には、それに対応するばね力の摂
動が顕著になる。コネクタ・ユニット７２は柔軟に取り
付けられているので、異常な力があればわずかな変位を
引き起こす。こうして、対合する１対のコネクタ・ユニ
ット７２は自己位置合せし、位置ずれがあれば補償す
る。

【００５３】ベース・プレートの平面内でばねの回転位
置ずれがある場合には、そのコネクタを構成するばねに
かかる合成トルクが、浮動コネクタをその柔軟取付け部
でわずかに回転させ、これによって固定コネクタと自己
位置合せする。

【００５４】同様に、１対のコネクタ・ユニットの垂直
位置ですなわち垂直軸の間に位置ずれがある場合には、
浮動コネクタ中のすべてのばねの合成力が、その柔軟取
付け部でわずかな回転及びたわみを生じさせ、これによ
って固定コネクタと自己位置合せする。

【００５５】どの場合も、浮動コネクタは自己位置合せ
し、固定コネクタとの位置ずれをすべて除去するように
調節される。

【００５６】位置ずれ誤差の外に、コネクタが、例えば
誤ったばね位置をもたらす製造公差のせいで、内部の幾
何的摂動を有する可能性がある。この誤差が大き過ぎる
場合には、ばね７０の個々のばね脚７４を曲げることに
よって、補償及び接続が可能になる。

【００５７】上記のアレイばねコネクタは、次の手順に
よって製造できる。ばね１２の内側表面形状を画定する
３次元マンドレルは、コーティング材によって覆われて
いる。バイア４８が通過する開口５４と分離領域４０を
含めて、マンドレル上にばね金属層１４を製造する。金
属層１４の上に絶縁層５０を付着する。次に、絶縁層５
０の所定の位置に導体１８を付着する。接点２２のメタ
ラジを各導体の１端に形成する。既述の様々な層をそれ
ぞれ当該のマスクを用いて付着させることが好ましい。

【００５８】導体１８が最終構造でばね金属層１４から
絶縁される限り、層１４、５０を付着する順序は、逆に
してもよいことは、当業者には明白であろう。

【００５９】次に、ばね層を真空チャック中で位置合せ
する。真空をかけ、コーティング材を融解してマンドレ
ルを除去する。次に、ばね層を溶剤中で洗浄し、残った
コーティング材やレジストをすべて溶解する。

【００６０】マンドレルを除去すると、ばねの底面及び
ばねの開口５４がアクセス可能になる。これらの開口を
通して、絶縁層５０の底部にアクセスすることができ
る。

【００６１】絶縁層５０を通過してバイア４８用の穴を
開ける。これらの孔にバイア４８用のメタラジを加え
る。端子２０用にバイヤ４８の底部にメタラジを加え
る。

【００６２】前述のステップと同時に、ベース・プレー
ト５８を製造する。ばねアレイ・コネクタ１０をベース
・プレート５８に位置合せして取り付ける。最後に真空
チャックをコネクタ・アセンブリから取り外す。

【００６３】プリント回路及び集積回路の製造で使用さ
れるものと類似の３次元電気化学製造工程に従って、上
記のステップのいくつかを実施することが可能である。

【００６４】１つの大域層または単一層として、多数の
ばねが同時に製造されることが、当業者には明白であろ
う。また、すべての導線が同時に製造される。したがっ
て、ばねアレイ・コネクタ製造の手間が回路の数の割り
には少なくて済む。また、リソグラフィ法を用いると、
微細形状や高密度接点の作成が容易になる。これとは対
照的に、従来型のコネクタは、典型的には、離散ピンと
離散ソケットから製造され、その後でそれらをアレイに
組み立てる。

【００６５】ばね層３８には弾性材料の使用が必要であ
る。好ましい実施例では、選ばれた材料は、容易に付着
できるばね状金属（すなわち、大きな降伏応力と降伏ひ
ずみを有するもの）である。２つの例を挙げると、ニッ
ケル９６％−りん４％、及びニッケル９７％−コバルト
３％の合金がある。

【００６６】他の実施例では、結晶性共有結合材料（例
えば、単結晶または多結晶のシリコン）、非晶質共有結
合材料（例えば、ガラスまたは非晶質のシリコン）、ま
たは非常に高強度の重合体材料が含まれる。各材料は、
許容される屈曲様式を制限する有限の降伏強度を有す
る。この限界を越えると、材料は非弾性疲労、非弾性変
形、または破壊によって劣化する。一般に、ほとんどの
電子プリント回路に使用される純銅は、降伏強度が低い
ので、ばね金属ほど適していない。使用する特定の材料
の各々に適した周知の特定の工程が必要であることは、
当業者には明白であろう。

【００６７】名目上、オメガ形のばねは「成型不可能」
である。すなわち、剛性マンドレルを剛性オメガ形ばね
１２中から取り出すことはできなかった。

【００６８】この問題に対する１つの解決法は、マンド
レルとばね１２を逆Ｕ字形にすることである。この形状
は成型可能である。図３に示すように、得られるばね
は、弾性曲げ中の座屈によってオメガ形をとる。

【００６９】別の解決法は、逆Ｕ形のアレイを作ること
である。ベース・プレートを製造して取り付けた後、大
きな力を１回加えるとアレイが完成する。大きな力を加
えると、ばねは非弾性的に変形し、オメガ形ばねができ
る。

【００７０】もう１つの解決法は、オメガ形状のマンド
レルを使用することである。マンドレルを引き出すと、
ばねの脚が弾力的に広がって、マンドレルが除去できる
ようになる。

【００７１】上記の解決法を組み合せることもできる。
実際に、ゴムなど他の弾性物体の成型に共通な類似の技
法がいくつかある。

【００７２】もう１つの解決法は、当技術分野で「ロス
ト・ワックス」鋳造法として知られるような「犠牲」マ
ンドレルを使用することである。

【００７３】ばねアレイの製造に使用する露光システム
は、工程の要件をサポートするものでなければならな
い。この工程には、比較的粗い解像度、３次元の加工
片、及び大きな被写界深度が必要である。光学技術で、
この特許の範囲に含まれない適切な露光技法が教示され
ている。これらの要件は、輝度は高いが波長は中程度の
光を示唆しており、レジスト・システムの光化学的性質
が制限される。

【００７４】各ツールは正確な位置合せの手段を含む。
その例としては、機械的位置合せ用の円錐形のピンと孔
や、光学的位置合せ用のターゲット・パターンがある。

【００７５】位置合せは、特に配線層が高密度の場合に
重要である。位置合せ誤差を最小にするために、マンド
レルから真空チャック及びベース・プレートへの工程の
各移行中に、弾性層を正確に保持する。真空チャック
は、真空と空気の間の切替えによって着脱を制御する。
マンドレルは剥離／保持コーティングによって着脱を制
御する。

【００７６】例えば、９０℃〜１７０℃の範囲の温度で
融解し、腐食性ではなく、有機溶媒に容易に溶け、水に
もメッキ液にも溶けない、多くの適当な有機化合物があ
る。類似の材料を犠牲マンドレルに使用することができ
る。

【００７７】別法として、コネクタ・ユニット７２を、
平面蒸着とエッチング工程、及びそれに続く型成形工程
によって製造することもできる。平型ばね層と平型配線
層を有する平面コネクタ・ユニットを、柔軟プリント回
路の製造に使用されるものと類似の技術を使用して製造
することができる（図８）。コネクタ・ユニットは３次
元金型を使って型成形される。成形されたコネクタを次
にベース・プレートに取り付ける。

【００７８】図８は平形コネクタ９０を示す。各ばね９
２は、４本の脚９６と４つの分離部９８で囲まれた「上
面」部分９４を有する。領域１００は、４つの隣接する
ばね９２の４本の脚９６の間に位置する。このコネクタ
は、端子１０２、バイア１０４、導線１０６、及び電気
接点１０８を含む。破線１１０は上向きに曲げられ、破
線１１２は下向きに曲げられる。

【００７９】図９は、ばね１１２間のリンクまたは分離
領域１１４が絶縁層１１８内に部分的に設けられてい
る、本発明の１つの代替実施例を示す。図５に示した実
施例では、分離領域４０はばね１２の一部分であった。
図１と図９の構造は類似しているが、分離領域１１４は
比較的軟らかく、隣接するばね間の水平力の対を相殺す
る作用が弱い。したがって、ばね取付け部１２２はより
大きな横方向の力に耐えることができなければならな
い。

【００８０】図１０は、ばねの間に分離領域のない、本
発明の１つの代替実施例を示す。ばねは取付け部１２２
によってベース・プレート１２４に接続されている。ア
レイ全体にわたって、すべてのばね１１２を同時に製造
する。続いて、すべての導線１２６を同時に製造する。
ばねは単一の大域ばね層として製造され、導線１２６は
単一の大域導線層から製造される。

【００８１】もう１つの代替製造法では、犠牲マンドレ
ル上での３次元付着によってアレイばね接続を製造す
る。ある種の応用例では、犠牲マンドレル上でその場で
ベース・プレート上に直接この方法を実施できる。

【００８２】ツールと工程は、一般に上述のものと同じ
であり、主な違いはマンドレルの代わりに型を使用し、
型または剥離コーティングではなく成型材料を使用する
ことである。

【００８３】簡単に言えば、この工程は、型と成型材料
を使ってベース・プレート上にじかに配設した鋳造犠牲
マンドレルから出発する。機械取付け部を含む弾性層と
電気取付け部つきの配線層を、例えば犠牲マンドレル上
での３次元付着によって製造する。犠牲マンドレルを、
溶剤を使ってまたは融解によって弾性層の内部から除去
する。図６及び図７に示すように、分離部８２中を液体
が流れることができる。

【００８４】その場で製造する方法では、いくつかの位
置合せと移転のステップが不要となり、そのためコネク
タ密度が高まる。しかし、この方法の使用には、ベース
ブレートが化学的に相容性がないことや、機械的に繊細
すぎるなどの制限がある。

【００８５】図１１は、「２脚オメガ形」ばねのアレイ
を備えた弾性ばね層の等角図を示す。この２脚オメガば
ねは、ばね１３２当り１対の直立した脚１３０を含む。
図がわかりやすいように、逆Ｕ字形に似たその未圧縮状
態を示す。その圧縮状態では、ばねは図２に示すオメガ
形に似ている。

【００８６】ばね１３２は２次元行列アレイとして配設
される。各行に沿って、各行内の隣接するばねの間にリ
ンク１３４がある。各列に沿って、各列内の隣接するば
ねの間にリンク１３６がある。これらのリンクによっ
て、各ばねは独立して曲がることができる。

【００８７】２脚オメガばねアレイは、上述の四脚オメ
ガばねアレイより成形が簡単な形である。しかし２脚オ
メガばねでは、ばね間の心間ピッチ及び導線間の心間ピ
ッチが同じ場合、単位ベース面積当りの電気接点が少な
くなる。

【００８８】前記のばね間のリンク配置に対する変形及
び修正が可能なことは、当業者には明白であろう。

【００８９】圧縮されていない状態での弾性ばね層１４
０が正弦波の形に近似している、本発明の１つの代替実
施例を図１２に示す。各ばねは２本の脚１４２を有し、
ばねアレイは実質的に上記の２重オメガばねアレイと同
じ方式で動作する。図１３は、ギリシャ文字オメガの形
の弾性ばね層１４１を示す。図１６ないし図２０は、後
述するような類似の形状のばねの断面図を示す。

【００９０】本発明を実施するために有用なばねの他の
形は、「８の字」形のばね１４４である。このようなば
ねアレイ・コネクタを、ベース・プレート１４６を含め
て図１４に示す。

【００９１】上記のばねアレイを、直交する行と列を有
する方形アレイに関して記述したが、他のアレイを使用
することもできる。

【００９２】別の実施例では、正三角形の形に接続され
た３本の脚１４７を有する三脚オメガ形ばね１４８を使
用する。アレイは三角格子の形状を呈し、図１５に示す
ように０度、１２０度、２４０度に配された線に沿って
ばねが位置する。隣接する脚１４７の間には分離部１４
９があり、これは隣接する脚を機械的に分離するのを助
け、また対合するばねを受け入れやすくする。

【００９３】ある応用例では、コネクタを特定の信号及
び電力回路用にカストマイズすることができる。例え
ば、電力回路は、より広いばね脚の上に、より広い電気
接点、導線、及び端子を有することができ、その結果コ
ネクタの密度は低くなる。信号回路は、より狭いばねの
上に、より狭いばね、電気接点、導線、及び端子を有す
ることができ、その結果コネクタの密度は高くなる。

【００９４】別の応用例では、いくつかの回路とばねが
不必要で、ばねアレイ・コネクタから除去することがで
きる。さらに別の応用例では、単一のベース・プレート
を数個の小型コネクタ・ユニットに接続することができ
る。

【００９５】接点の腐食または酸化が潜在的な問題をも
たらすような応用例では、少量の「接点ぬぐい」すなわ
ち挿入中のこすれが有利である。大量の接点があるとき
には、すべての接点が同時にこすれると、過大な力をも
たらす。この問題を避けるために、アレイの内部に段付
き形状のばねを採用する。ばねに位置または幅ごとに段
を付けて、挿入力が中程度のとき、アレイ全域でぬぐい
が順次発生するようにすることができる。

【００９６】順次挿入及び順次分離は、アレイ全域にわ
たる順次作動力によってもたらされる。例えば、ベース
・プレートが屈曲可能な場合、アクチュエータはコネク
タ・ユニットの両端間を滑動することができる。このよ
うな実施例については図２３に関して後述する。

【００９７】さらに、より複雑なばね動作が望ましいと
きには、ばね及びスイッチの技術で、ばねのたわみを力
の関数として調整する多くの方法が教示されている。す
なわち、以下の特性を設計でばねに組み込むことができ
る。すなわち、座屈開始時の制御されたたわみ、ジグザ
グの横向きの屈曲、垂直スナップ動作、水平連動動作、
及び挿入と分離の際の他の複雑な動作である。

【００９８】これらの動作のいずれかを行うには、アク
チュエータまたは他の力を加える手段を使って力を加え
て、コネクタの接触を開始する。その後、力を除去して
もコネクタは接触したままである。分離を開始するに
は、アクチュエータまたは別の力を加える手段で力を加
えて、先に加えた係合力の動作を逆にしなければならな
い。

【００９９】コネクタ用に係合力を加えるためのアクチ
ュエータは、各実施例ごとに変わることがある。例え
ば、ベース・プレートが特に壊れ易いとき、またはアレ
イ内に非常に多数のばねがあるときには、最小の係合力
を加えるアクチュエータが望ましい。

【０１００】空気圧式作動はアクチュエータの１つの実
施例である。ある種のばねアレイでは、絶縁層５０は、
適度に気密の「バルーン」を形成しうるプラスチックな
どの薄い柔軟層である。ばねアレイ・コネクタ及びベー
ス・プレート５８に、バルーンを中央空気ポートに連結
する小さな空気チャネルを設ければ、ばねを空気圧力で
横方向に広げ、吸入で横方向に縮めることが可能であ
る。

【０１０１】本発明は、下部ベース・プレート１５０を
上部ベース・プレート１５２に電気的に接続するのに役
立つ。便宜上、図１６及び図１７に示す正弦波ばね１５
４、１５６に関して次に説明する。下部ベース・プレー
ト１５０上にある回路は、電気取付け部１５８を介しコ
ネクタ・ユニット１６０を経て電気接点１６２に接続さ
れる。同様に、上部ベース・プレート１５２上の回路
は、電気取付け部１６４を介しコネクタ・ユニット１６
６を経て電気接点１６８に接続される。

【０１０２】図１６に示す好ましい実施例では、電気接
点１６２、１６８は、それぞれ当該のばね１５４、１５
６の各脚のほぼ中点に位置し、ばねの横方向の広がりに
よって係合する。したがって、コネクタ１６０、１６６
は、コンプライアントなソケットのアレイと対合するコ
ンプライアントなピンのアレイとして働く。この組合せ
は水平（横方向）の自己位置合せがかなり可能である。
ばねは垂直方向すなわち係合方向に自己位置合せする。
図の実施例は、最高の電気接点密度をもたらす。

【０１０３】図１７に示す代替実施例では、電気接点１
６２、１６８は、それぞれ当該のばね１５４、１５６の
頂部に位置し、ばねは垂直の動きによって係合する。こ
の結果、垂直のコンプライアンスは良いが、電気接触面
積が小さくなった組合せが得られる。この配置は、本来
的に対合方向に自己位置合せする。しかし、この組合せ
は固有の水平すなわち横方向の自己位置合せは最小であ
る。したがって、コネクタの横方向の位置合せのため
に、ベース・プレートに接続されたガイド・ピン１７０
や他のベース・プレート・ユニット１５０中のソケット
１７２などの外来性位置合せ手段を設ける。

【０１０４】図１８は、起伏のあるベース・プレート１
７４に直接接触した単一のコネクタ・ユニット１６０全
体を含む、代替実施例を示す。ベース・プレート１７４
の起伏のある表面１７６は、コネクタ・ユニット１６０
の起伏に合うように作られる。ベース・プレート１７４
の起伏を付けた表面１７６上に電気接点１７８をじかに
置く。

【０１０５】起伏のある表面１７６は、図のようにばね
１５４の形状と一致させてもよく、またばね１５４より
浅くして、接点１６２を含むばね１５４の表面の小さな
領域だけがそれぞれ表面１７６及び接点１７８と接触す
るようにすることもできる。

【０１０６】他の場合には、接点１６２を接触させるた
めに、図１９に示すように、ベース・プレート１８０の
表面を、そこで接続される電気接点１７８と同一平面に
することができる。コネクタ部分の横方向の位置合せを
行うために、ピン１７０やソケット１７２などの位置合
せ装置が必要である。

【０１０７】図２０は、平面ベース・プレート１８４と
１８６の間に置かれているが、どちらにも取付られてい
ない、ばね部材インターポーザ１８２を含む代替実施例
を示す。電気接点１８８及び電気接点１９０が、インタ
ーポーザ１８２の頂部に位置する。ベース・プレート１
８４の表面上の関連する電気接点１９２及びベース・プ
レート１８６の表面上の関連する電気接点１９４は、バ
ックプレート１８４、１８６を互いに近づけたとき、そ
れぞれ電気接点１８８、１９０と対合的に係合するよう
な位置にある。固有の横方向の位置合せはないので、イ
ンターポーザばね１８２に接続されたピン１７０が、そ
れぞれベース・プレート１８４、１８６中のソケット１
９８、１９８^と位置合せされて、横方向の位置合せを
もたらす。

【０１０８】本発明の一般原理を拡張して、弾性ワイヤ
をばね層として使用することができる。図２１は、ベー
ス・プレート２０２及びらせん形コイルまたは平型正弦
波形ばね層２０４を含む、弾性ワイヤばねアレイ・コネ
クタの断面図である。１対のばねアンカ２０６が、２本
の脚をもつ別々の各屈曲可能ばねをベース・プレート２
０２に機械的に接続する。図２２を見るとわかるよう
に、線ばね２０４は、複数の層２０８で被覆されてお
り、絶縁層２１０、セグメントに分割された導体層２１
２、外部絶縁層２１４、電気接点２１６、及び取付け端
子２１８を含む。すなわち、ベース・プレート２０２上
に位置する電気回路が、電気取付け部２１８と導電層２
１２とによって電気接点２１６に接続される。ばね線２
０４と層２０８の組合せが、ばねアレイ・コネクタを形
成する。

【０１０９】図２１及び２２に関して述べた線ばねアレ
イ・コネクタは、図１６ないし図２０に示したものと類
似の、正弦波形またはらせんコイル形と一緒に使用する
ことができる。

【０１１０】図２３は、図１６及び図２１に示したばね
コネクタに対応する直角エッジ・コネクタの等角図であ
る。ベース・プレート２２０、２２２は、その各縁部領
域にそれぞれらせん波形線ばねアレイ・コネクタ２２
４、２２６を含む。コネクタ２２４、２２６は、すべり
金２２８によって互いに垂直に係合され係合解除され
る。各ベース・プレートは、２次元ばねアレイではなく
単一行コネクタを含む。

【０１１１】図２３では、ばねは服のファスナの全体的
形状に似ている。このような２つのらせんコイル・コネ
クタを、すべり金によって互いに連結して、全くファス
ナ式に２つのらせんコイルを順次係合させ係合解除させ
ることができる。このような配置では、ベース・プレー
トは、係合／係合解除ができるように十分に柔軟に作ら
れる。コイルの正確な形状により、コイルに沿ったどの
位置で２つのコイルが互いに接触するかが決まる。それ
に応じて、電気接点、導線、及び電気端子の形状と位置
を設計し位置決めする。

【０１１２】図２４は、ベース・プレート２４２に連結
された単一らせん形コイル・コネクタ２３０ユニットの
等角図である。このらせん形により、平型正弦波形コイ
ルよりも高い線形密度が可能になる。図２５のコイル２
３２は、コイル２３２が傾斜したらせん形を呈している
点で、コイル２３０と異なる。

【０１１３】本発明の教示から逸脱することなくばね形
状の他の修正及び変形が可能なことは、当業者には明ら
かであろう。

【０１１４】本発明のもう１つの実施例は、ビームの座
屈ではなく片持ちばりの曲げを利用してコネクタの接触
を行うものである。図２６は、ベース・プレート２４２
に接続されたコネクタのばね層２３８を形成する、ほぼ
垂直な片持ちばり式ばね２３６のアレイを示す。係合
力、たわみ、及び作動力が、図のようにそれぞれほぼ水
平の方向に、ばねアレイに加えられる。コネクタの位置
合せを行うために、外来性位置合せ手段、例えばピンと
ソケット（図示せず）を使用する。

【０１１５】このようなアレイは、平面シートをエッチ
ングし、プリント配線層を加え、シートを型成形して折
り曲げ、その後にシートをベース・プレートに取り付け
ることによって製造する。型成形と折り曲げによって、
垂直片持ちばりの長さを、隣接するばね間の水平距離よ
りも大幅に長くすることができ、これによってより高い
アレイ密度を容易に実現することができる。

【０１１６】図２７は、ベース・プレート２４２に接続
されたほぼ水平の片持ちばり式ばね２４０のアレイを示
す。係合力、たわみ、及び作動力がそれぞれ縦方向に、
ベース・プレート２４２の頂面にほぼ垂直な方向に向け
られる。隣接する片持ちばり式ばね２４０が部分的に重
なり合って、ばねの密度が高まる。ほぼ水平の片持ちば
り式ばねは平面状で、製造が簡単である。

【０１１７】

【発明の効果】本発明によれば、電気接点の密度が非常
に高くその数が非常に多く、製造の手間とコストが手頃
で、コネクタを構成する接点の数とは実質的に無関係
な、電気アレイ・コネクタが提供される。さらに、この
コネクタは、製造公差、位置合せ公差、及び加工熱膨脹
を含む変動を補償するための大きなコンプライアンスを
提供する。係合及び解除は接点の数に比べて小さな応力
で行われる。この電気的接続は、低い接触抵抗と低い交
流インピーダンス（例えば、不平衡インダクタンス）を
有する。

【０１１８】本発明は、いくつかの利点と、既知のコネ
クタに勝る改善を提供する。本発明の教示によれば、ば
ねのアレイが単一のコンポーネント層に一体化される。
この層は、プリント回路板または集積回路に似た構造を
有し、類似の方法で製造される。

【図面の簡単な説明】

【図１】電気導体を伴う１対の対合するアレイばねコネ
クタの、好ましい実施例の断面図である。

【図２】１対のアレイばねコネクタの対合を示す断面図
である。

【図３】オメガ形ばねの屈曲及び座屈を示す断面図であ
る。

【図４】アレイばねコネクタの一部分を形成する電気接
点の断面図である。

【図５】ベース・プレートへのばねの取付けを示す断面
図である。

【図６】「四角オメガ」ばねの等角図である。

【図７】アレイばねコネクタを構成する「四角オメガ」
ばねアレイの等角図である。

【図８】製造途中の平型ばね層の平面図である。

【図９】本発明の１代替実施例における、ベース・プレ
ートへのばねの連結を示す断面図である。

【図１０】本発明の１代替実施例における、ベース・プ
レートへのばねの連結を示す断面図である。

【図１１】「２重オメガ形」ばねを含む、本発明の１代
替実施例の等角図である。

【図１２】本発明の実施に有用な異なるばね形状を示
す、本発明の１代替実施例の断面図である。

【図１３】本発明の実施に有用な異なるばね形状を示
す、本発明の１代替実施例の断面図である。

【図１４】本発明の実施に有用な異なるばね形状を示
す、本発明の１代替実施例の断面図である。

【図１５】本発明の１代替実施例の断面図である。

【図１６】本発明のもう１つの代替実施例の断面図であ
る。

【図１７】本発明のもう１つの代替実施例の断面図であ
る。

【図１８】本発明のもう１つの代替実施例の断面図であ
る。

【図１９】本発明のもう１つの代替実施例の断面図であ
る。

【図２０】本発明のもう１つの代替実施例の断面図であ
る。

【図２１】アレイばねコネクタがワイヤを含む、本発明
の実施例の断面図である。

【図２２】アレイばねコネクタがワイヤを含む、本発明
の実施例の断面図である。

【図２３】図１６と図２１に示したばねコネクタに相当
する直角エッジ・コネクタの等角図である。

【図２４】本発明の実施に有用な代替ばね構成の断面図
である。

【図２５】本発明の実施に有用な代替ばね構成の断面図
である。

【図２６】本発明の実施に有用な代替ばね構成の断面図
である。

【図２７】本発明の実施に有用な代替ばね構成の断面図
である。

【符号の説明】

１０第１アレイばねコネクタ１２ばね１４導電層１６ばね支持体１８導体２０端子２２電気接点２４ベース・プレート２６ばね２８導電層３２導体３４端子３６電気接点３８弾性材料のシート層５０誘電層または絶縁層５２誘電層または絶縁層５４開口５８ベース・プレート６０コネクタ・ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者アーサー・アール・ジンガーアメリカ合衆国10603、ニューヨーク州ホワイト・プレーンズ、ノース・ブロードウェイ107、211号

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】独立に屈曲可能なばねのアレイを含む単体
弾性部材手段と、前記単体弾性部材手段に機械的に結合された複数の電気
接点とを含む、ばねアレイ・コネクタ装置。
【請求項２】前記ばねがオメガ形、正弦波形、らせん
形、片持ちばり形及び８の字形からなる群から選択され
た形状を有する、請求項１に記載のばねアレイ・コネク
タ装置。
【請求項３】前記単体弾性部材と係合できる形状を有す
る、相補形の単体弾性部材手段と、前記相補形単体弾性部材手段に機械的に結合され、前記
単体弾性部材手段が前記相補形単体弾性部材手段と係合
するとき、前記複数の電気接点と電気的に接触するよう
に配置された、第２の複数の電気接点とを含む、請求項
１に記載のばねアレイ・コネクタ装置。
【請求項４】さらに、前記の単体弾性部材手段及び前記
相補形単体弾性部材手段に結合されて、前記単体弾性部
材手段と前記相補形単体弾性部材手段とを係合させるた
めの作動手段を含む、請求項３に記載のばねアレイ・コ
ネクタ装置。
【請求項５】さらに、ベース・プレートを含み、前記複
数の電気接点が、前記ベース・プレート上に置かれた関
連する電気回路に電気的に接続されている、請求項１に
記載のばねアレイ・コネクタ装置。
【請求項６】さらに、前記単体弾性部材と係合できる形
状を有する、相補形単体弾性部材手段と、前記相補形単体弾性部材手段に機械的に結合され、前記
単体弾性部材手段が前記相補形単体弾性部材手段と係合
するとき、前記複数の電気接点と電気的に接触するよう
に配置された、第２の複数の電気接点と、前記第２の複数の電気接点に接続された電気回路を有す
る第２のベース・プレートとを含む、請求項５に記載の
ばねアレイ・コネクタ装置。
【請求項７】さらに、前記単体ばね弾性部材手段上に配
置された絶縁層手段と、前記絶縁層手段上に配置され、前記複数の電気接点を前
記ベース・プレート上の電気回路に電気的に接続するた
めの導電層手段とを含む、請求項５に記載のばねアレイ
・コネクタ装置。
【請求項８】弾性ばね層と、前記ばね層に平行に配置された電気絶縁層と、前記電気絶縁層上に配置された電気導体と、前記電気導体に電気的に接続された複数の電気接点とを
含む、独立に移動可能なばねのアレイを含む、ばねアレ
イ・コネクタ装置。
【請求項９】電気端子手段の第１アレイを有する第１ベ
ース・プレートと、電気端子手段の第２アレイを有する第２ベース・プレー
トと、前記第１電気端子アレイに結合され、第１電気接点手段
を有する、独立に移動可能なばねのアレイを含む、第１
単体弾性部材手段と、前記第２電気端子アレイに結合され、第２電気接点手段
を有する、独立に移動可能なばねのアレイを含む、第２
単体弾性部材手段とを含み、前記第１電気接点手段と前記第２電気接点手段が、前記
第１単体弾性部材手段が前記第２単体弾性部材手段と係
合するとき、互いに接触するように配置されている、ばねアレイ・コネクタ装置。
【請求項１０】前記ばねが、オメガ形、正弦波形、らせ
ん形、片持ちばり形、及び８の字形からなる群から選択
された形状を有する、請求項９に記載のばねアレイ・コ
ネクタ装置。
【請求項１１】さらに、前記第１ベース・プレート及び
前記第２ベース・プレートに結合されて、前記第１単体
弾性部材手段を前記第２単体弾性部材手段と係合させる
ための作動手段を含む、請求項９に記載のばねアレイ・
コネクタ装置。