JPH0652678A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0652678A
JPH0652678A JP4205685A JP20568592A JPH0652678A JP H0652678 A JPH0652678 A JP H0652678A JP 4205685 A JP4205685 A JP 4205685A JP 20568592 A JP20568592 A JP 20568592A JP H0652678 A JPH0652678 A JP H0652678A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 読出し,再書込みのための時間を見かけ上な
くすことができ、データアクセス時間の短縮化をはかり
得る半導体記憶装置を提供すること。 【構成】 直列に接続された複数個のMOSトランジス
タと、これらの各ソースにそれぞれ一端が接続された情
報記憶用のキャパシタとを備えたNAND構造のダイナ
ミック型メモリセルユニットのアレイを有する半導体記
憶装置において、各メモリセルユニット10に対しデー
タの読出し及び書込みを行うために、メモリセルアレイ
10の各カラム毎に、メモリセルユニット1個分の記憶
情報を一次格納するレジスタ群40を2個(A,B)設
け、これらのレジスタ群A,Bを並列的に使用すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に係わ
り、特に直列に接続された複数個のMOSトランジスタ
と、それらの各ソースにそれぞれ一端が接続された情報
記憶用のキャパシタを備えたNAND構造のダイナミッ
ク型メモリセルユニットのアレイを有する半導体記憶装
置のシステム構成に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ダイナミック型RAM(DRA
M)の一つとして、複数のメモリセルを直列接続したメ
モリセルユニット(NAND型メモリセルユニット)を
構成し、これをアレイ化した方式が開発されている。こ
のセルアレイ方式は、ビット線とメモリセルとのコンタ
クトが少なくなるため、セル面積が小さくなるという利
点を有する。
【0003】ところで、この種のDRAMでは、データ
読出しや再書込みのために、メモリセルユニット内の複
数のメモリセルのデータを時系列的に読出してこれを一
時的にN−1個のレジスタに保持し、さらにこれらのデ
ータに対し時系列的に再書込みを行わなければならな
い。このため、データの読出し,再書込みに時間がかか
る。そして、この間は他のデータを読出したりすること
ができず、無駄な時間となっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
NAND型DRAMメモリセルユニットをアレイ化した
半導体記憶装置においては、データの読出し,再書込み
の時間が長く、この間に他のデータをアクセスすること
はできず、データアクセスに要する時間が長くなるとい
う問題があった。
【0005】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、読出し,再書込みのた
めの時間を見かけ上なくすことができ、データアクセス
時間の短縮化をはかり得る半導体記憶装置を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、セルデ
ータを一時格納するための手段として、1個のメモリセ
ルユニットのセル数と同じビット数を有するレジスタ群
を複数個設け、これらを並列的に使用することにある。
【0007】即ち本発明は、直列に接続された複数個の
MOSトランジスタと、これらの各ソースにそれぞれ一
端が接続された情報記憶用のキャパシタと、を備えたN
AND構造のダイナミック型メモリセルユニットのアレ
イを有する半導体記憶装置において、各メモリセルユニ
ットに対しデータの読出し及び書込みを行うために、メ
モリセルユニットアレイの各カラム毎に、メモリセルユ
ニット1個分の記憶情報を一次格納するレジスタ群を複
数個(n個;n≧2)設けたことを特徴としているる。
【0008】また、本発明の望ましい実施態様としては
次のものがあげられる。
【0009】(1) レジスタ群を、スタティック型メモリ
セルによって構成すること。
【0010】(2) アドレスをラッチする回路を、それぞ
れのアドレスビットに対してn個有すること。
【0011】(3) (2) におけるアドレスをラッチする回
路は、ロウアドレスをラッチする回路であること。
【0012】(4) メモリセルユニットのワード線の制御
回路に、カウンタを有すること。
【0013】(5) (2)(3)におけるn個のアドレスラッチ
回路の出力のうち、1つのアドレスを選択するアドレス
選択回路を有すること。
【0014】(6) レジスタ群の一部或いは全部が、複数
のメモリセルアレイで共有されていること。
【0015】
【作用】本発明によれば、1つのロウ(列)のアクセス
(メモリセルから一時格納用のレジスタ群にデータを読
出したり、一時格納用のレジスタ群からメモリセルユニ
ットへ再書込みすること)から次のロウアクセスに移る
とき、1つのロウアクセスのデータを外部とやりとりし
ている間に、別のメモリセルユニットから一時格納用の
レジスタ群にデータを読出すこと及び一時格納用のレジ
スタ群から別のメモリセルユニットへ再書込みすること
ができる。従って、外部から見たときに、従来無駄な時
間となっていたレジスタ・メモリセル間の読出し,再書
込みを見かけ上なくすことができ、これによってデータ
アクセスに要する時間を短縮することが可能となる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
【0017】図1は、本発明の一実施例に係わる半導体
記憶装置の基本構成を示すブロック図である。この装置
は、NAND構造のダイナミック型メモリセルユニット
をアレイ化したものであり、図中10はメモリセル部、
20はセンスアンプ部、30はレジスタバッファ、40
はレジスタ群を示している。
【0018】各部の具体的構成を、図2〜図5に示す。
図2はメモリセル部10、図3はセンスアンプ部20、
図4はレジスタバッファ30、図5はレジスタ群40の
具体的構成を示している。
【0019】本実施例では、メモリセルユニットは4つ
のメモリセルで構成されている。即ち、図2に示すよう
に、4つのMOSトランジスタが直列に接続され、各ト
ランジスタのソースにはそれぞれ情報記憶用のキャパシ
タが接続されている。複数のメモリセルユニットは、図
3に示すように1本のビット線BLn或いはBBLnに
接続され、BLn及びBBLnはS/A,イコライズゲ
ート及びGBLゲートを介してGBLn,BGBLnに
接続されている。レジスタバッファ30は図4に示すよ
うに構成され、メモリセルから読出されたデータを一次
的に保持するものである。
【0020】レジスタ群40は、図5に示すようにメモ
リセルユニット内のセル数4の2倍(A、B)の8個の
レジスタからなる。即ち、1個のメモリセルユニット内
のセル数と等しい4個のレジスタからなる2つのレジス
タ群A,Bがそれぞれ用意されている。そして、これら
のレジスタ群A,Bは、レジスタバッファ30を介して
GBLn,BGBLnと接続されている。
【0021】このような構成とすることにより、例えば
1つのメモリセルユニット分の4つのデータがAブロッ
クの4つのレジスタ(レジスタ群A)にそれぞれ一時的
に格納され、外部との間でデータのアクセス(外部アク
セス)を行っている間に、Bブロックの4つのレジスタ
(レジスタ群B)に他のロウアドレスのセルユニットの
データを読出すことができ、レジスタ群Aのデータの外
部アクセスが終了した後、直ちにレジスタ群Bのデータ
に対して外部アクセスが可能となる。また、レジスタ群
Bのデータに対して外部アクセスを行っている間にレジ
スタ群Aのデータを元のセルユニットに再書込みを行
い、また別のロウアドレスのセルユニットのデータをレ
ジスタ群Aに読出すことができるため、レジスタ群Bの
データの外部アクセスが終了した時点で、直ちにレジス
タ群Aにあるデータの外部アクセスが可能となる。
【0022】従って外部から見たとき、メモリセルユニ
ットとレジスタ群A,Bとのデータの転送を隠すことが
できるため、無駄な時間がなくなる。さらに、リフレッ
シュについても、例えばレジスタ群Aのデータが外部ア
クセスを行っている間にレジスタ群Bを用いてリフレッ
シュを行うことができるため、リフレッシュに伴うビジ
ー率を減少させることができる。
【0023】このように本実施例によれば、メモリセル
ユニットのデータを一時格納するための手段として、1
個のメモリセルユニットのセル数と同じビット数を有す
るレジスタ群を2個(A,B)設け、これらを並列的に
使用することより、外部から見たときに従来無駄な時間
となっていたレジスタ・メモリセル間の読出し,再書込
みを見かけ上なくすことができる。このため、データア
クセスに要する時間を短縮することが可能となる。
【0024】図6はレジスタ群A,Bを複数のセルアレ
イで共有した場合の実施例である。レジスタ群A,Bを
複数のセルアレイで共有することにより、メモリセルア
レイ毎にレジスタ群を設けた場合に比べて、レジスタ面
積の増加を抑えることができる。
【0025】図7は図1の回路を動作させるためのシス
テム構成を示すブロック図である。図中70はメモリセ
ルアレイ、71はセンスアンプ、72はレジスタ、81
はロウデコーダ、82はロウアドレスバッファ、83は
ロウコントロール回路、84はワードラインコントロー
ル回路、85はデータトランスファコントロール回路、
91はカラムデコーダ、92はカラムアドレスバッフ
ァ、93はカラムコントロール回路、94はカラムカウ
ンタ、95はI/Oバッファコントロール回路、96は
I/Oバッファである。
【0026】図8〜図11は、図7のシステムを動作さ
せた時の主要クロックの信号波形を示す図である。本実
施例においては、内部の信号を外部クロックCKに同期
して動作させている。外部信号は、ロウアドレスストロ
ーブ/RAS、カラムアドレスストローブ/CAS、レ
ジスタブロックを選択するための信号/A,/B、アド
レスADD、書込み許可信号/WEより構成されてい
る。なお、/Xは、Xの反転出力を示している。
【0027】図12,13は、ロウコントロール回路8
3の具体的構成を示す図である。ロウアドレスの取り込
みは、図12(a)に示すように、/RASが“L”と
/Aが“L”、例えばAブロックを選択する場合、/W
Eが“H”及びCKの立ち上がりで取り込まれる。この
とき、アドレス取り込み信号/RLATAが“L”のパ
ルスが発生される。また、図12(d)に示すように、
ロウアドレスのカウンタを制御するクロックCKRの始
まりを定義する/CKRBEGが“L”のパルスにな
る。また、/RRSTAは、図12(b)に示すよう
に、Aブロックのデータをレジスタから元のセルユニッ
トへ再書込みを開始する信号で、/RAS“Lと、/W
E“L”と/A又は/Bの“L”とクロックの立ち上が
りで“L”パルスを発生する。
【0028】/CKRENDは、図12(c)に示すよ
うに、CKRの終わりを定義する信号でカウンタの出力
Q〈0〉、Q〈1〉が“H”で、CK、CKRが“L”
のときに“L”パルスを発生する。RSLCTAは、図
12(e)に示すように、Aブロックのアドレスが選択
されたとき、セルユニットとAブロックレジスタの間の
データ転送が行われている間“H”になる。
【0029】また、READは、図13(a)に示すよ
うに、セルユニットのデータがレジスタに転送されてい
る間“H”になる。RESTRは、図13(b)に示す
ように、レジスタのデータがセルユニットに転送される
間“H”になる。
【0030】図14は、ワードラインコントロール回路
14の具体的構成を示す図である。WLnx(x=0〜
3)を制御する信号WLDRxは、図14(a)に示す
ように、2つのカウンタ(2ビット)の出力A,B,
C,Dと、READ,RESTRの信号を用いて制御さ
れている。カウンタは、図14(b)に示すようにJK
FFで構成され、図14(c)に示すような出力を得る
ものである。カウンタを動かすクロックCKRは、図1
4(d)に示すように、外部のクロックCKを/CKR
BEGから/CKRENDで定義される間だけ分周(こ
の実施例では2分周してあるが、何分周しても構わな
い)して作られる。WLの制御をカウンタの出力を用い
ることによって、CKのみで容易に制御することが可能
となる。
【0031】図15は、ロウアドレスバッファ82の具
体的構成を示す図である。アドレスラッチ回路がアドレ
スの同一ビットに対して2個設けられており、レジスタ
群Aへデータを転送するときはAのラッチに、レジスタ
群Bへデータを転送するときはBのラッチに、それぞれ
/RLATA,/RLATBでラッチされる。そのラッ
チの出力は、RSLCTA,RSLCTBで、R/D8
1へのアドレス転送を選択するアドレス選択回路に接続
されている。/CKRENDによりアドレスはリセット
される。
【0032】このようにアドレスラッチを2個と選択回
路を設けることにより、レジスタからセルユニットへの
再書込みを行う際、アドレスを入力しなくても再書込み
を行うことができる。
【0033】図16は、R/D81の具体的構成を示す
図である。アドレス信号によってデコードされたセルユ
ニットに対し、WLDR0〜3によってWLn0〜3を
制御している。
【0034】図17〜20は、データトランスファコン
トロール回路85の具体的構成を示す図である。この回
路は、データがBLに出力されてから、レジスタに転送
される間或いはレジスタからメモリセルに転送される間
のS/A,EQL,GBLGT,GBLEQ,RGA
T,RSN,BRSP,PTA0〜3,TPB0〜3,
BWBF,WBFの信号を制御している。具体的には、
図17はGBLGT,GBLEQ,RGAT,RSN,
BRSP,PHITRE,BWBF,WBFの信号を制
御する回路であり、図18はこの回路の各部の信号波形
図を示している。また、図19はPTA0〜3,TPB
0〜3の信号を制御する回路、図20はEQL,BSA
N,SAPの信号を制御する回路を示している。
【0035】図21は、カラムコントロール回路93の
具体的構成を示す図である。カラム系の動作開始信号/
CACTA、/CACTBは、図21(a)に示すよう
に、/CAS“L”、/A又は/Bが“L”、CKが立
ち上がりで“L”パルスを発生する。カラムアドレスラ
ッチ信号/CLATは、図21(b)に示すように、/
CAS“L”、CKの立ち上がりで“L”パルスを発生
し、カラムアドレスバッファ92でカラムアドレスをラ
ッチする。/CDACTは、図21(c)に示すよう
に、レジスタと外部のアクセスの終了を定義し、カラム
アドレスカウンタの出力As〈0〜4〉が“H”でCK
の立ち下がりで“L”パルスを発生する。CSLCT
A、CSLCTBは、図21(d)に示すように、それ
ぞれレジスタ群Aと外部との間でデータ転送している
間、レジスタ群Bと外部との間でデータ転送している間
に“H”になる。
【0036】図22は、カラムカウンタ94の具体的構
成を示す図である。このカウンタは図22(a)に示す
ように、5つのJKFFからなり、カラムアドレス入力
後、カウンタで定義されるビット数(この場合、25
32bit)を1かたまりとして、シリアルに転送する
ための信号を出力する。なお、JKFFに入力されるC
KC,CRCOUNは図22(b)(c)に示す回路に
より生成される。このように1回のアクセスで一方のレ
ジスタから多数ビットをシリアルに読出すことにより、
その間に他方のレジスタでメモリセルユニットとレジス
タの間のデータ転送を行うことができるため、レジスタ
・メモリセルユニット間のデータ転送時間を隠すことが
できる。
【0037】図23は、C/D81の具体的構成を示す
図である。入力したカラムアドレスと、カラムカウンタ
の信号によりデコードした信号を、CSLCTA、CS
LCTBでAブロック、Bブロックの選択を行い、出力
(CSLAn、CSLBn)を出している。
【0038】図24〜26は、I/Oバッファコントロ
ール回路の具体的構成を示す図である。図24(a)に
示す回路から、CBQ,QLTC,BQLTC,BQB
LKが得られる。図24(b)には、CKC,CEQ,
QLTC,BQBLKの関係を示している。/DMOD
E、/QMODEは、図25(a)に示すように、それ
ぞれカラムアドレスの入力したときのアクセスが書込み
のモードか、読出しのモードかを定義するための信号
で、/DMODEは/CAS,/WEが“L”でCKの
立ち上がりで“L”パルスを発生、/QMODEは/C
AS“L”,/WE“H”でCKの立ち上がりで“L”
パルスを発生する。
【0039】図25(b)に示すように、CKDはデー
タ入力用クロックであり、CKの立ち上がりでデータを
取り込み、次の立ち下がりでレジスタに書込むようにな
っている。CKQはデータ出力のための転送クロックで
ある。CKOUTは、データ出力のための出力バッファ
を制御するクロックでCKOUTの立ち下がりでデータ
を出力し、CKの立ち上がりで出力したデータを外部の
CPUが受けとれるように、出力幅を設定している。図
25(c)には、CKQ,CKOUTと図25(b)の
回路の途中の出力波形を示している。
【0040】図26(a)に示すようにCKDからBW
LTC,CKINが得られ、図26(b)に示すように
BWLTCからWLTD,BWLTDが得られる。これ
らの信号波形を、図26(c)に示す。
【0041】図27は、I/Oバッファ96の具体的構
成を示す図である。読出しは、BDQ,DQに出力され
たデータをQLTC“H”でラッチし、CKOUTが
“L”になって出力される。CKUOTが“L”になっ
ている間に、CKが立ち上がると次のデータがDQ、B
DQにデータが出力されて次の出力準備に入るようにな
っている。
【0042】図28(a)〜(d)は、本実施例で用い
られている基本的なパルス発生回路の例を示す。また、
図29は本実施例で用いられているJKFFの回路を示
す。このJKFFは、何等特殊なものではなく、従来一
般に使用されているものであり、これと同じ機能を持つ
ものならば他のものでもよい。
【0043】なお、以上の説明では各部の回路構成及び
信号波形を具体的に示したが、本発明はこれに限らず適
宜変更して実施することが可能である。また、実施例で
はメモリセルユニット1個分の記憶情報を一次格納する
レジスタ群を2個用いたが、レジスタ群を3個以上用い
て、外部から見たアクセス時間をより短縮することも可
能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々変形して実施することができる。
【0044】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、セ
ルデータを一時格納するための手段として、1個のメモ
リセルユニットのセル数と同じビット数を有するレジス
タ群を複数個設け、これらを並列的に使用することによ
り、読出し,再書込みのための時間を見かけ上なくすこ
とができ、データアクセス時間の短縮化をはかることが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わる半導体記憶装置の基
本構成を示すブロック図、
【図2】メモリセル部の具体的構成を示す図、
【図3】センスアンプ部の具体的構成を示す図、
【図4】レジスタバッファの具体的構成を示す図、
【図5】レジスタ群の具体的構成を示す図、
【図6】レジスタ群を複数のメモリセルアレイで共有し
た場合の実施例を示す図、
【図7】実施例のシステム構成を示すブロック図、
【図8】図7のシステムを動作させた時の主要クロック
の信号波形を示す図、
【図9】図7のシステムを動作させた時の主要クロック
の信号波形を示す図、
【図10】図7のシステムを動作させた時の主要クロッ
クの信号波形を示す図、
【図11】図7のシステムを動作させた時の主要クロッ
クの信号波形を示す図、
【図12】ロウコントロール回路の具体的構成を示す
図、
【図13】ロウコントロール回路の具体的構成を示す
図、
【図14】ワードラインコントロール回路の具体的構成
を示す図、
【図15】ロウアドレスバッファの具体的構成を示す
図、
【図16】R/Dの回路の具体的構成を示す図、
【図17】データトランスファコントロール回路の具体
的構成を示す図、
【図18】データトランスファコントロール回路の具体
的構成を示す図、
【図19】データトランスファコントロール回路の具体
的構成を示す図、
【図20】データトランスファコントロール回路の具体
的構成を示す図、
【図21】カラムコントロール回路の具体的構成を示す
図、
【図22】カラムカウンタの具体的構成を示す図、
【図23】C/Dの具体的構成を示す図、
【図24】I/Oバッファコントロール回路の具体的構
成を示す図、
【図25】I/Oバッファコントロール回路の具体的構
成を示す図、
【図26】I/Oバッファコントロール回路の構成を示
す図、
【図27】I/Oバッファの具体的構成を示す図、
【図28】本実施例で用いられる基本的なパルス発生回
路の具体的な構成を示す図、
【図29】本実施例で用いられるJKFFの具体的な回
路構成を示す図。
【符号の説明】
10…メモリセル部、 20…センスアンプ部、 30…レジスタバッファ、 40…レジスタ群、 70…メモリセルアレイ、 71…センスアンプ、 72…レジスタ、 81…ロウデコーダ、 82…ロウアドレスバッファ、 83…ロウコントロール回路、 84…ワードラインコントロール回路、 85…データトランスファコントロール回路、 91…カラムデコーダ、 92…カラムアドレスバッファ、 93…カラムコントロール回路、 94…カラムカウンタ、 95…I/Oバッファコントロール回路、 96…I/Oバッファ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】直列に接続された複数個のMOSトランジ
    スタと、これらの各ソースにそれぞれ一端が接続された
    情報記憶用のキャパシタと、を備えたNAND構造のダ
    イナミック型メモリセルユニットのアレイを有する半導
    体記憶装置において、 前記各メモリセルユニットに対しデータの読出し及び書
    込みを行うために、前記アレイの各カラム毎に、前記メ
    モリセルユニット1個分の記憶情報を一次格納するレジ
    スタ群をn個(n≧2)設けてなることを特徴とする半
    導体記憶装置。
  2. 【請求項2】前記レジスタ群はスタティック型メモリセ
    ルによって構成され、かつ前記レジスタ群の一部或いは
    全部が複数のメモリセルアレイで共有されていることを
    特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】ロウアドレスをラッチするアドレスラッチ
    回路がそれぞれのアドレスビットに対してn個(n≧
    2)設けられ、かつn個のアドレスラッチ回路の出力の
    うち1つのアドレスを選択するアドレス選択回路が設け
    られていることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513148A (en) * 1994-12-01 1996-04-30 Micron Technology Inc. Synchronous NAND DRAM architecture
JPH08167285A (ja) * 1994-12-07 1996-06-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US5663916A (en) * 1996-05-21 1997-09-02 Elonex I.P. Holdings, Ltd. Apparatus and method for minimizing DRAM recharge time
KR100281127B1 (ko) * 1998-11-19 2001-03-02 김영환 Nand형 비휘발성 강유전체 메모리 셀 및 그를 이용한 비휘발성 강유전체 메모리 장치
KR100351814B1 (ko) * 2000-03-13 2002-09-11 엘지전자주식회사 모니터의 전압변화 방지회로
US20080056373A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Newlin John B Method and system for dynamic frequency adjustment during video decoding

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0179605B1 (en) * 1984-10-17 1992-08-19 Fujitsu Limited Semiconductor memory device having a serial data input circuit and a serial data output circuit
US4648073A (en) * 1984-12-31 1987-03-03 International Business Machines Corporation Sequential shared access lines memory cells
US5170157A (en) * 1986-05-20 1992-12-08 Takatoshi Ishii Memory device for an image display apparatus having a serial port and independently operable data registers
JPS6355797A (ja) * 1986-08-27 1988-03-10 Fujitsu Ltd メモリ
SE9003347L (sv) * 1990-10-19 1992-04-20 Design Funktion Moebler Ab Servicevaegg
JP2564046B2 (ja) * 1991-02-13 1996-12-18 株式会社東芝 半導体記憶装置

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