JPH06510632A - 照射装置 - Google Patents

照射装置

Info

Publication number
JPH06510632A
JPH06510632A JP3517640A JP51764091A JPH06510632A JP H06510632 A JPH06510632 A JP H06510632A JP 3517640 A JP3517640 A JP 3517640A JP 51764091 A JP51764091 A JP 51764091A JP H06510632 A JPH06510632 A JP H06510632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
irradiation
light modulator
lens
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3517640A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0770470B2 (ja
Inventor
フォークト,ホルガー
クック,ハインツ
ヘス,グンター
ゲーナー,アンドレアス
Original Assignee
フラウンホファー・ゲゼルシャフト・ツール・フォルデルング・デル・アンゲバンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フラウンホファー・ゲゼルシャフト・ツール・フォルデルング・デル・アンゲバンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン filed Critical フラウンホファー・ゲゼルシャフト・ツール・フォルデルング・デル・アンゲバンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン
Publication of JPH06510632A publication Critical patent/JPH06510632A/ja
Publication of JPH0770470B2 publication Critical patent/JPH0770470B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子素子を製造するために使用されるレチクルおよびマスクのよう なモデルを作製するための、または製造に必要なフォトリソグラフィ工程の間、 ウェハおよび基板を直接照射するための、または感光層を含む構造を直接照射す るための照射装置または露光装置に関するものであり、前記照射または露光装置 は光源およびパターン発生器を含む。
この発明は特に、モデル、レチクルおよびマスク、の作製に関し、または半導体 製造、集積回路の製造、ハイプリ・1・製造およびフラン1−スクリーンの製造 とともに、照射方法か用いられる場合の同様の製造方法の分野における測微計範 囲の直接照射に関するものである。この発明は特に、゛1′−導体製造の分野で 半導体ウェハの直接照射に用いられるように、かつハイブリッ1へおよびホンデ ィング技術の分野て基板の直接照射に用いられるように適合された照射装置に関 するものである。
フすトリック′ラフィによる回路の製造のためとともに、マスクの製造および半 導体製品の直接照射のための照射テンプL−−1−であるレチクルを作製するた めに、レーザ光源または水銀灯を3む電子ヒーム描画装置、レーザビームユニッ トおよび光学パターン発生器が使用される。先行技術による光学パターン発生器 は、機械的長方形シールドによつ−と(こよってPJT里の構造を作製する。作 製されるべき構造の複雑性により、必要とされる照射長方形の数が定められ、ひ いては構造のための描画時間または露光時間が定められる。これらの公知のパタ ーン発生器によって作製され得る構造の精度はひいては、使用される機械的長方 形シールドの精度によって限定される。
先行技術によるレーザビームユニットの場合、照射されるへき表面はレーザビー ムによってラスタされる。ラスタ工程に必要とされるシリアルデータフローのた めに、このようなし−ザヒームユニットの描画速度または照射速度は限定される 。さらに、このようなレーザビームユニットは機械光学のために高額の投資を必 要とする。
先行技術に用いられる電子ビームユニットは、電子感応性の特別なフォトレジス トシステムの照射にしが用いられることかできず、上述のレーザビームユニット と比較すると、電子ヒームユニットはさらに真空技術の使用を必要とする。した かって、電子ビームユニットは極めて高額の資本出費および作業コストを必要と する。
B −W ・プリン力(B、W、Br1n)ter )他による技術発行物、5 PIE(D予稿集、1989年、第1018巻(7) r7り7−イブ・マトリ ックスアドレスされた空間光変調器に用いられる薄い粘弾性層の変形作用(De formation behavior ofthin viscoelast ic 1ayers used in an active、matrix−a ddressed 5patial light wodulator ) J は、テレビ画像の生成、または画像表示のためのアクティブ・マトリ・クラスア ドレスされた粘弾性表面光変調器を含む反射性光学シュリーレン系の使用を既に 開示している。この表面光変調器は、その光か適切な光学系を介して表面光変調 器の表面上に垂直方向に達する永久光源を含む。表面光変調器の表面領域は、制 御電極のアドレッシングに応答して変形されるよう適合されており、それによっ て表面上に達する光か、アドレスされた表面素子の場合は回折光として、アドレ スされていない表面素子の場合は非回折光として反射される。
非回折光は光源に戻るであろうか、回折光はテレビ画面または画像表示領域上で の画像生成のために光学シュリーレン系を介して使用されるであろう。
テキサス・インスツルメント(Texas [nstruments )の発行 物、JMF 008二0260、I O/87は、その反射面が電気的にアlル ス可能、かつ機械的に変形可能な複数のリートからなる表面光変調器を開示して 0る。
予備公開されていない、先行の国際特許出願PCT/DE91100375号は 、モデルを作製するための、まtこは電子素子を直接照射するための照射装置を 説明しており、前記照射装置は光源とパターン発生器とを含む。ノくターン発生 器は光学ソユリーレン系とアクティブ・マトリ・ソクスアトレス可能な表面光変 調器とを含み、この表面光変調器は反射面を含む粘弾性制御層を有する。ンユリ ーレン系のシュリーレンレンズと投影レンズとの間にはミラー装置か配置され、 このミラー装置は好ましくは二重機能を行ない、すなわち光源から表面光変調器 上に入来した光を偏向させ、反射された非回折光をフィルタ処理して除去するた めのフィルタ装置としての機能を果たすために使用される。シュリーレンレンズ は表面光変調器に近接して配置される。変位可能に適合された位置決めテーブル は、その上にモデルまたは電子素子を受ける。この照射装置では、集束手段によ って光か光源からミラー装置を介し、表面光変調器上に導入され、この集束手段 はミラー装置の前方にあるビーム経路内に配置され、ミラー装置上に光源から入 来する光を集束する。すなわち、この照射装置か使用される場合、表面光変調器 に照射を行なうための虚像の点光源かミラー装置の位置で必然的に生成され、そ の結果照射装置の構造設計と、そのミラー装置およびフィルタ装置の配置か限定 される。
この先行技術を基礎として、この発明の目的は、モデルを作製するための、また は電子素子を直接照射するための照射装置を提供することであり、前記照射装置 は構造が単純であり、シーサヒームシステムまたは電子ビームシステムと比較し て露光時間または描画時間を短縮することかできる。
この目的は、請求項1に記載の照射装置によって達成される。
この発明によると、電子素子を製造するために使用されるモデルを作製するため の、またはそれらの製造に必要とされるフォトリソグラフィ工程の間ウエノ1ま たは基板を直接照射するための、または感光層を含む構造を直接照射するための 照射装置は、光源とパターン発生器とを含み、パターン発生器は光学シュリーレ ン系およびアクティブ・マトリックスアドレス可能な光変調器を含む。この表面 光変調器は反射面を設けられ、そのアドレスされた表面領域は入射光を回折し、 そのアドレスされていない表面領域は入射光を反射する。ソユリーレン系は、表 面光変調器の側に配置されたシュリーレンレンズと、表面光変調器と対面しない 投影レンズと、それらのレンズの間に配置され、光源から入来した光を表面光変 調器の表面上に向けるミラー装置とを含む。ソユリーレンレンズは表面光変調器 から前記レンズの焦点距離よりも短い距離に配置される。照射装置は集束装置を 含み、集束装置は、ミラー装置から間隔を開けられた少なくとも1つの点に光源 からの光を集束し、かつその点をミラー装置で反射することによって少なくとも 1つの虚像の点光源と関連付ける。シュリーレンレンズと投影レンズとの間にあ る虚像の点光源の回折画像面で、フィルタ装置は次のような性質の構造設計を与 えられる。すなわち、表面光変調器のアドレスされた表面領域によって反射され た回折光をいわゆるネガティブモードてフィルタ処理して除去し、アi・レスさ れていない表面領域によって反射された非回折光を投影レンズを介してモデル、 電子素子、もしくは構造へ達することかできるようにするか、または表面光変調 器のアドレスされていない表面領域によって反射された非回折光をいわゆるポジ ティブモートてフィルタ処理して除去し、アドレスされた表面領域によって反射 された回折光を投影レンズを介してモデル、電子素子、もしくは構造に達するこ とができるようにする。照射装置はさらに変位可能な位置決めテーブルか設けら れ、この位置決めテーブル上には、表面光変調器の表面領域の鮮明な画像をモデ ル、電子素子、または構造上に形成することかできるような態様で、モデル、電 子素子、または構造を適所に固定することかてきる。
この発明の本質的局面に従うと、この発明に従った照射装置の光源はパルス化さ れたレーザ光源であり、このレーザ光源のパルス持続期間は、位置決めテーブル の変位率で分割された作製されるべき構造の最小寸法よりも短い。この実施例に 基づくと、位置決めテーブルか本質的に連続して変位している間、この発明に従 った照射装置では、モデル、電子素子、または構造にストロボのような照射を行 なうことかでき、それによって極めて高速の描画速度および露光速度か達成され る。
個々のレーザ光パルスの照射強度か高いにも関わらず、この発明は、たとえばテ レビ画面の場合のように、照射強度が極めて低い使用の場合しか、先行技術に使 用される型の表面光変調器を使用しない。しかし、この発明に従った照射装置の シーサ光パルスか持続期間の短いパルスのみであるという事実に鑑みると、表面 光変調器は依然として熱要件を満たすであろう。表面光変調器の迅速なプログラ ム可能性またはアドレス可能性に基づくと、作製されるへき構造全体の連続した 2つの部分画像の間での位置決めテーブルの変位移動の間、前記表面光変調器を 再びプログラムまたはアドレスすることかできる。これによって、反復構造を有 する半導体ウェハの直接照射の場合に短い露光パルスンーケンスが可能となるだ けでなく、表面光変調器の迅速な再プログラム可能性に基づいた不規則な構造の 作製も可能になるであろう。
この発明に従った照射装置のさらなる発展が従属項に開示される。
この発明に従った照射装置の好ましい実施例か、添付の図面を参照して以下によ り詳細に説明される。
図1は、この発明に従った照射装置の全構造の概略図を示す。
図2は、この発明に従った照射装置の第1の実施例の詳細図を示す。
図3は、この発明に従った照射装置の第2の実施例の詳細図を示す。
図4は、この発明に従った照射装置の第3の実施例の詳細IAを示す。
図1に示される照射装置には、その全体に参照番号「I」が付されており、電子 素子製造のだめのレチクルおよびマスクのようなモデルを作製する役割、または 基板もしくは感光層を含む構造の直接照射を行なう役割を果たす。
この発明に従った照射装置1はエキシマレーザ光源2を含む。このエキシマレー ザ光源は、紫外線領域内の波長が約450ないし150nmであるガス放出レー ザ装置であり、1パルス当たり極めて高い光強度で、かつ高い繰返し率で、光パ ルスを制御可能な態様に発する。エキシマレーザ光源2は照射光学ユニット4を 介してパターン発生器3に接続される。照射光学ユニット4は、エキシマレーザ 光源2の光アパーチャが表面光変調器の表面に適合されるような態様で、エキシ マレーザ光源2がら入来した光を表面光変調器13に与える機能を果たし、表面 光変調器13はパターン発生器3の一部を形成し、これより後に説明される。図 2および3に関して下に説明される好ましい実施例の場合、照射光学ユニット4 はその構造自体が公知であるレンズ系によって規定される。
投影光学ユニット5によって、パターン発生器は後で詳細に説明される態様でモ デル6上にパターンの画像を形成し、前記モデル6はx−y−〇位置決めテーブ ルによって保持される。
投影光学ユニット5はパターン発生器3によって作製されたパターンの画像をモ デル6上に形成するだけでなく、画像形成の際、所望の倍率拡大または縮小を行 ない、所望であれば、モデル6上に画像をオートフォーカスするものである。
既に説明したとおり、モデルはたとえはレチクルまたはマスクであり得る。始め にも説明された直接照射の場合、x−y−〇位置決めテーブル7は、モデル6の 代わりに、照射が行なわれるへき半導一体ウェハ、フォトリソグラフィによって 形成されるへき他のエレメント、または描画されるへき、もしくは照射されるべ き感光層を含む構造を保持する。
位置決めテーブル7は防振支持構造8上に配置される。
・この支持構造8の上には、追加モデル6、半導体素子、または照射が行なわれ るべき構造のためのローディングおよびアンローディングステーション9が設け られ得る。ローディングおよびアンローディングステーション9には、半導体製 造技術の分野で通常使用され、かつ照射が行なわれる・\きモデルもしくは基板 を、または他の半導体素子を、位置決めテーブル7に自動的に装填するのに適し た構造設計か与えられる。
制御コンピュータ10および関連の制御エレクトロニクス11は、露光装置のた めのすへての制御機能を行なう。
制御コンピュータjOおよび制御エレクトロニクス11は特に、コンピュータ制 御による位置決めテーブルの位置合わせを目的として、位置決めテーブル7と交 信する。制御コンピュータIOは、モデル6上に連続的に部分画像を形成してそ の結果、露光された全体構造を得るために、位置決めテーブル7のそれぞれの制 御位置に応答して、パターン発生器3をそれぞれプログラムし、かつアトルスす る。
磁気テープユニットまたはLANインタフェース(図示せず)がデータキャリヤ として使用される。
図2かられかるように、パターン発生器3は、2次元光変調器とも称される表面 光変調器13を含み、さらに、表面光変調器と対面するシュリーレンレンズ15 と、表面光変調器13と対面しない投影レンズI6と、シュリーレンレンズ15 と投影レンズ16との間に配置されたミラー装置I7とを含む光学シュリーレン 系も含む。開示される好ましい実施例ではミラー装置は半反射ミラーとして示さ れ、半反射ミラー17とレンズ15、I6の光軸の交点が、前記シュリーレンレ ンズ15の黒子面から距離aだけシュリーレンレンズ15に向って変位されるよ うな態様で、レンズ15.16の光軸に対して45°の角度をなすように配置さ れる。
シュリーレンレンズ15は、表面光変調器13からその焦点距離よりも短い距離 に配置される。
ミラー装置17の前方にあるビーム経路内に配置される照射光学ユニットは、前 述したエキシマレーザ光源2に加えて、ビーム拡大光学系4a、4bおよび集束 光学系4cを含み、集束光学系は図示される好ましい実施例では光を1点Pに集 束させる。光か光軸に対して対称に導入されるこの関係に示される配置では、光 軸とミラー装置I7との交点からのこの点Pの距離は、光軸とミラー装置17と の前記交点と、ソユリーレンレンズI5の黒子面との間の距離aに対応する。
すなわち、この関係に示される実施例では、ミラー装置17と集束装置4Cとは 、集束手段の焦点Pか、ミラー装置17で、点Pを反射させることによって虚像 の点光源P′と関連付けるように配置され、前記虚像の点光源P′はこの実施例 ではシュリーレンレンズ15の黒子面内に位置付けられる。したかって、虚像の 点光源P′の回折画像もンユリーレンレンズI5の黒子面内に位置付けられ、そ れによって望ましくない次数の回折をフィルタ処理して除去するために使用され 、回折画像面内に位置付けられるフィルタ装ft18は、この実施例でシュリー レンレンズ15の黒子面内に配置される。
図2に従った実施例では、集束装置4Cの焦点Pは、反射により焦点と関連付け られた虚像の点光源P′がシュリーレンレンズの黒子面内に位置付けられるよう に、ミラー装置t+7に対して配置される。この構造設計とは別に、集束装置4 cの焦点を変位させて、それと関連付けられた虚像の点光源P′を、前記シュリ ーレンレンズの方へシュリーレンレンズ15の黒子面よりも遠方に変位させるこ とかできる。それによって、虚像の点光源P′の回折画像面がそれぞれの表面領 域+9a、19b、・・・は平坦てあろう。
1、 N +−1vhスゼ゛j、−ノボニー8”?′−1+ M / I+、々 枯署IQ+千車シュリーレンレンズ15の黒子面から投影レンズ16の方へ変位 するという効果がもたらされる。フィルタ装置18か回折画像面内に配置されね ばならないということを考慮すると、現在説明されている実施例の前記フィルタ 装置18もまた、投影レンズ16の方へ、図2に示される構造設計よりも遠方に 変位させ、前記フィルタ装置18を回折画像面内に位置決めせねはならない。
表面光変調器I3は、ノユリーレンレンズ15に対し反射面19によって封止さ れている粘弾性制御層18を含み、前記反射面はたとえは金属膜によって形成さ れる。さらに、表面光変調器I3はいわゆるアクティブ・アドレシングマトリッ クス20を含み、この71〜リツクスは関連の制御電極対を有するMOSトラン ソスタのモノリシック集積アレイから構成され得る。典型的には、アドレシング マトリックス20は2000X2000個の画素を含むであろう。
アドレシングマトリックス2oの反射面19の画素または表面領域19a、19 b、・・・の各々は、一対または数対の電極を有する2つのトランジスタと接続 され、粘弾性層18およびその反射面19とともに、■または数格子の繰返しか らなる回折格子を各々形成する。
表面領域19a、19b、・・・が、それぞれの表面領域の電極対の2つの電極 に対向電圧(論理NJ)を印加することによってアドレスされる場合、反射面I 9はほぼ正弦曲線状の断面を呈するであろう。アドレスされなければ、きる。
し1()vpo*−ノアイノで−r(番よ、ノイルy茨直11jlよ表面光変調 器13から入来した0次光をフィルタ処理して除去し、より高次の回折光のうち 少な(とも1つか通過できるように構成され、それによってアドレスされる変調 器領域に対応する表面光変調器13の投影領域は、照射されるべき感光層6上へ の照射によって結像される。
上述の構成とは別に、いわゆるネガティブモードを実現するために、フィルタ装 置18は、光変調器13から入来した0次光しか通過させないようにも構成され 得、これは図2に示される。したがって、表面光変調器13のアドレスされてい ない表面領域19a、19b、・・・によって反射された非回折光しか、投影レ ンズI6を介してモデル6または電子素子または構造に達することかできず、そ れによってネガティブモードの投影画像はアドレスされていない領域に対応する であろう。
図2を参照して今説明されたシステムでは、レーザ光源2から光学ユニット4お よびミラー装置17を介するシステムへの光の導入は、レンズ15および16の 光軸に対して対称的に行なわれ、それにより虚像の点光源P′から入来し、光変 調器13上に達する光は前記表面光変調器+3上に本質的に垂直に達するであろ う。
しかし、図3に関して以下に説明されるように、光か非対称的に導入された場合 、光の入射を斜角で得ることかてる八 1 マーロル刀(リレ’oJ−1”l  ’(17Jt ご聞 乙Vノ六〃IB +7111w AJ ILL〜9Qla 3に従った実施例では、前記図3のミラー装置を規定する半反射ミラーI7か4 5°の角度から外れた角度で配置される。集束装置4cの焦点Pの半反射ミラー 17からの距離は、この場合も点Pと関連づけられた虚像の点光源P′かシュリ ーレンレンズI5の黒子面に位置付けられるように選択される。しかし、半反射 ミラーI7の傾きのために、虚像の点光源P′はここてはレンズ15.16の光 軸の外側に位置付けられるであろう。これには、虚像の点光源P′の光か斜角で の入射で表面光変調器+3上に達するという効果かあるであろう。
シャッタとして構成され、0次光をフィルタ処理して除去するために使用される フィルタ装置18は、光軸に関して虚像の点光源P′と対称的に位置決めされる 。
横方向スペクトルの1次、2次および3次回折は、投影レンズ16によって受け られ、投影テーブル7上に配置されたモデル6上に結像される。
図3に示される配置の場合のように、動作モードがいわゆるポジティブモードで ある場合、構造が微細な投影か得られる。たとえは図2に示される対称配置が使 用される場合、投影レンズ16の開口数のために回折次数か小さいものしか結像 されず、それによってその投影の微細構造が比較的強く際立つ。てきるたけ同質 であり、かつ光微細構造だけを存する照射を得るためには、より高次数のうち可 能な最大次数のものか結像過程に含まれねばならないてあろう。図3に従った非 対称配置か使用される場合、スペクトルの両側のうち一方からのより高次の回折 か投影レンズ16の変化しない入射瞳によって結像され、それによって形成さ第 1る像の同質性か改善される。
図3に従った実施例とともに示されている型のミラーである、半反射ミラーの使 用とは別に、集束装置4Cから入来する光かミラー装置上に達する図3に示され ている領域たけにミラーか設けられ、1次ないし3次の回折が通過できるように 残りの領域を開放することも可能である。
図2および3に従った実施例では、レーザ光源2から入来する光は1点Pだけで 集束され、虚像の点光源P′ 1点か前記点Pに対応する。
上述とは別に、複数の本質的に点対称の点光源(9個の点光源)か図4に従った 第3の実施例で形成され、前記点光源は各々表面光変調器13の表面全体に照射 を与える。
この目的のために、照射光学ユニット4は、ビーム拡大光学系4aおよび4bに 加えて、2つの円柱レンズ系群21ないし23.24ないし26を含み、それら は互いに垂直方向に配置される。
ビーム経路内に前方で位置付けられた円柱レンズ21.22.23は、相構造と 平行に、少なくともy方向に配向され、最初に述へた前記円柱レンズの後に続く 円柱レンズ24.25.26は、相構造と直角に配置される。一方が他方の後ろ に置かれるこれらの円柱レンズ系は、光を9個の点に集束し、それらの点のうち 3つの点すなわちPl、P2、P3か図面に示される。半反射ミラーによって規 定されたミラー装置17に対する焦点PI、P2、P3の位置は、前記ミラー装 置17によって反射される場合、シュリーレンレンズ15の黒子面に位置付けら れた点光源PI’、P2’、P3’とそれらの焦点を関連づけるような性質のも のである。
動作中、すへての実施例の位置決めテーブル7は予め定められた移動方向に連続 して移動し、この移動の間、結像されるべき全体構造の重なった部分画像の画像 が、エキシマレーザ光源2をパルス化することによってモデル6上に形成される であろう。
表面光変調器13のアドレシングマトリックス20は通常、機能を行なうことか できない複数の画素を含む。
ポジティブモードて動作しているシステムでは、論理「0」かこれらの欠陥画素 に作用する。
ネガティブモートて動作しているシステムでは、これらの欠陥画素はもはや反射 を行なわないように処理される。
それは、たとえはそれらの画素を彩色することによって、またはその反射面を破 壊することによって行なわれることかできる。
モデル6上の構造は各々、部分画像を重ねることによって形成されるので、照射 されるべき構造の各部分が、作業順に1個の画素骨、または作業順に表面領域1 つ分、少なくとも1回確実に照射される。
パルス化されたエキシマレーザ光源2のパルス持続期間は、位置決めテーブル7 の変位率で分割された、形成されるべき構造の最小寸法よりも短いので、位置決 めテーブル7の連続変位の際に照射された全体構造の形成は不鮮明とはならない であろう。
アドレシングマトリックス20を制御するためのデータ構造は本質的に、先行技 術に従ったラスク配向されたレーザビームまたは電子ビームユニットを制御する ためのデータ構造に対応する。この発明に従った照射装置の使用により生じた本 質的な利点は、大量のデータを伝送するのに必要とされる時間が、アドレシング マトリックス20の細分に基づき、かつたとえば16または32個の細片からな るサブマトリックスの並列プログラミングに基づき、はぼ任意の程度にまで短縮 されるという事実に見られるへきである。アドレスマトリックス20を含む、こ の発明に従った照射袋ff1lのさらなる利点は、シリコンウェハ上の集積回路 の規則的配列のような反復構造に照射を与える目的のために、アI・レシングマ トリックス20はたった一度しかプログラムする必要がなく、プログラムされた 画像はすべての同一構造に対してたった一度しか記憶される必要がないという事 実に見られるへきである。
この発明に従った照射装置lには、自動校正システムおよび直接描画の場合のモ デル6の微調整のためのシステムを設けることかできる。この目的のために、基 準マークか位置決めテーブル7およびモデル6上に付され、アドレシングマトリ ックス20がプログラム可能な基準マークとして用いられる。自ffi!I 第 2正によって、投影光学ユニット5の拡大倍率拡大誤差やすべての位置決め誤差 を補償することかできる。
1、事件の表示 国際出願番号: PCT/DE911008592、発明の名称 照射装置 3、特許出願人 住 所 ドイツ連邦共和国、80636 ミュンヘン、レオンロツドシュトラー セ、54 代表者 シュベルト、ヘルムット 国 籍 ドイツ連邦共和国 4、代理人 住 所 大阪市北区南森町2丁目1番29号 住友銀行南森町ビル電話 大阪( 06)361−2021 氏名弁理士(6474)深見久部・′。
1993年 8月 5日 6、添付書類の目録 ソユリーレンレンズと投影レンズとの間にはミラー装置が配置され、このミラー 装置は好ましくは二重機能を行ない、すなわち光源から表面光変調器上に入来し た光を偏向させ、反射された非回折光をフィルタ処理して除去するためのフィル タ装置としての機能を果たすために使用される。シュリーレンレンズは表面光変 調器に近接して配置される。変位可能に適合された位置決めテーブルは、その上 にモデルまたは電子素子を受ける。この照射装置では、集束手段によって光か光 源からミラー装置を介し、表面光変調器上に導入され、この集束手段はミラー装 置の前方にあるビーム経路内に配置され、ミラー装置上に光源から入来する光を 集束する。すなわち、この照射装置か使用される場合、表面光変調器に照射を行 なうための虚像の点光源かミラー装置の位置で必然的に生成され、その結果照射 装置の構造設計と、そのミラー装置およびフィルタ装置の配置か限定される。
US−A−4,675,702号は、たとえば感光膜を露光するために用いられ ることができ、かついわゆる「フォトプロッタ」として構成され得る表面露光装 置を開示する。この露光装置は、たとえば液晶層からなる、制御可能なライト・ マトリックス・バルブを介して注かれる本質的に平行な光束を発生するための光 源を含み、それによって露光されるへきてない感光膜の領域が規定される。
US−A−4,728,185号は、光学プリンタ内で光変調器とともに用いら れることかできるシュリーレン結像系を扱う。ライトバルブ自体は、電子工学的 にアドレス可能な表面光バルブとして構成されることができる。公知の照射装置 は、棒形光変調器のアドレスされた部分しか感光層上に結像されないように配置 される。
US−A−4,592,648号は、半導体材料上の感光層上にモデルの像を形 成するのに用いられ、かつ変位可能な位置決めテーブルか設けられた照射装置を 開示する。
この先行技術を基礎として、この発明の目的は、モデルを作製するための、また は電子素子を直接照射するための照射装置を提供することであり、前記照射装置 は構造か単純であり、レーザビームシステムまたは電子ビームシステムと比較し て露光時間または描画時間を短縮することができる。
この目的は、請求項1に記載の照射装置によって達成される。
(JX下#白) 請求の範囲 1、を子素子の製造に用いられるモデルを作製するための、またはそれらの製造 に必要とされるフォトリソグラフイエ程の際ウェハまたは基板を直接照射するた めの、または感光層を含む構造を直接照射するための照射装置であって、光源( 2)とパターン発生器(3)とを含み、パターン発生器(3)は光学シュリーレ ン系(14)と、アクティブ・マトリックスアドレス可能な表面光変調器(13 )とを含み、 表面光変調器(13)は反射面(19)を有し、そのアドレスされた表面領域( 19a、19b、・・・)は回折光として入射光を反射し、そのアドレスされて いない表面領域(19a、19b、・・・)は非回折光として入射光を反射し、 シュリーレン系(14)は、表面光変調器(I3)の側に配置されたシュリーレ ンレンズ(15)と、表面光変調器(I3)と対面しない投影レンズ(16)と 、それらのレンズ(15,16)の間に配置され、かつ光源(2)から入来する 光を表面光変調器(13)の表面(19)上に向けるミラー装置(17,17a )とを含み、ソユリーレンレンズ(15)は表面光変調器(13)から前記レン ズの焦点距離より短い距離に配置され、集束手段(4c)が、ミラー装置(17 )から間隔を開けられた少なくとも1つの点(P)に光源(2)から入来する光 を集束し、かつその点(P)をミラー装置(17)で反射することによって少な くとも1つの虚像の点光源(P′)と関連付けるように適応させるために設けら れ、フィルタ装置(18)が、シュリーレンレンズ(15)と投影レンズ(16 )との間で、虚像の点光源(P′)の回折画像面内に配置され、前記フィルタ装 置(18)は、表面光変調器(13)のアドレスされた表面領域によって反射さ れた回折光をフィルタ処理して除去し、アドレスされていない表面領域によって 反射された非回折光を、投影レンズ(IO)を介し、モデル(6)、または電子 素子、または構造へ到達させることがてきるか、または表面光変調器(13)の アドレスされていない表面領域によって反射された非回折光をフィルタ処理して 除去し、アドレスされた表面領域によって反射された回折光を、投影レンズ(1 6)を介し、モデル(6)、または電子素子、または構造へ到達させることがで きるような性質の構造設計を有し、 表面光変調器(13)の表面領域(19a、19b、・・・)の鮮明な画像か、 モデル(6)、ディスク、基板、または構造」ニに形成され得るように、モデル (6)、ディスク、基板、または構造か適所に固定され得る変位可能な位置決め テーブル(7)が設けられ、 光源はパルス化されたレーザ光源(2)であり、そのパルス持続期間か、位置決 めテーブル(7)の変位率によって分割された作製されるべきモデル、ディスク 、基板または構造の最小構造寸法よりも短かくなるように構成され、位置決めテ ーブルの変位の間、モデル(6)、ディスク、基板または構造は、表面光変調器 (13)の十分なアドレシングによって複数の部分画像から構成される、照射装 置。
2、ミラー装置は、レンズ(15,16)によって定められた光軸に対して45 °の角度て配置される半反射ミラー(17)によって規定される、請求項1に記 載の照射装置。
3、フィルタ装置(18)はシュリーレンレンズ(15)の黒子面に配置され、 集束装置(4c)は点(P)を生成し、そこで、ミラー装置t(17)での反射 によって、点(P)と関係付けられることかできる虚像の点光源(P′)が、シ ュリーレンレンズ(15)の黒子面内に位置付けられるような、ミラー装置から の距離で、光源(2)からの光が集束される、請求項1または2に記載の照射装 置。
4、集束装置(4c)は点(P)を生成し、そこでミラー装置(17)での反射 によって点(P)と関係付けられることができる虚像の点光源(P′)か、シュ リーレンレンズの方向にシュリーレンレンズ(15)の黒子面に対して第1の変 位を行なうことによって生成されるような、ミラー装置からの距離で、交点(2 )からの光が集束され、フィルタ装置(18)は、投影レンズ(16)の方向に シュリーレンレンズ(15)の黒子面に対して第2の変位を行なうことによって 配置され、前記第2の変位は前記第1の変位に依存する、請求項1ないし2に記 載の照射装置。
5、集束装置(4c)および/またはミラー装置(17)は、非回折光がレンズ (15,16)の光軸に対して角度をなして反射されるように、表面光変調器( 13)の表面(19)上に斜角で光が達するように配置され、フィルタ装置(1 8)は−次回折光および/またはより高次の回折光の横方向のスペクトルを投影 レンズ(16)へ到達させ、他方、0次光をフィルタ処理して除去することがで きる、請求項Iないし4の1つに記載の照射装置。
6、パルス化されたレーザ光源はエキシマレーザ光源(2)である、請求項1な いし501つに記載の照射装置。
7、表面光変調器(13)の各表面領域は、各々が一対の制御電極、または数対 の制御電極を設けられた2つのトランジスタを接続させ、それぞれの表面領域の アドレシングに応答して、反射面および前記反射面によって覆われた粘弾性制御 層とともに1つまたはいくつかの回折格子を形成するであろう、請求項1ないし 6の1つに記載の照射装置。
8、ウェハまたは基板のための自動ローディングおよびアンローディング装置が 設けられ、それによって一群のウェハまたは基板の完全自動照射を行なうことが できる、請求項1ないし7の1つに記載の照射装置。
9、予備調整手段または微調整手段か設けられ、それによって製造工程の間、基 板に繰返し正確な照射を与えることができる、請求項1ないし8の1つに記載の 照射装置。
10、表面光変調器(13)は、予備調整および微調整の際、プログラム可能な 基準マークとして使用される、請求項9に記載の照射装置。
11、表面光変調器(I3)の反射面は液晶層で覆われ、電気的にアドレス可能 な表面領域(19a、19b、・・・)によって、位相変位、およびしたがって 入射光の回折が生じる、請求項1ないしIOの1つに記載の照射装置。
12、表面光変調器(13)にはアドレス可能な機械的エレメントから構成され る反射面が設けられ、前記エレメントの折曲げにより、位相変位、およびしたが って、光の回折が生じるであろう、請求項Iないし11の1つに記載の照射装置 。
13、機械的エレメントは、折曲げられるように適応され、かつ反射面が設けら れたリードである、請求項I2に記載の照射装置。
tam rcT、1s入Z l u 1081111 nua++on eN  sψ閲a &hee II I I ul V l ’+9■ フロントページの続き (51) Int、C1,5識別記号 庁内整理番号GO3F 1100 Z  7369−2H7/20 521 7316−2H (72)発明者 ヘス、グンター ドイツ連邦共和国、4100 デュースブルク、1、リチャード・バーブナ−・ シュトラーセ、112 I (72)発明者 ゲーナー、アンドレアスドイツ連邦共和国、4100 デュー スブルク、1、カメルシュトラーセ、89

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電子素子の製造に用いられるモデルを作製するための、またはそれらの製造 に必要とされるフォトリソグラフィ工程の際ウエハまたは基板を直接照射するた めの、または感光層を含む構造を直接照射するための照射装置であって、光源( 2)とパターン発生器(3)とを含み、パターン発生器(3)は光学シュリーレ ン系(14)と、アクティブ・マトリックスアドレス可能な表面光変調器(13 )とを含み、 表面光変調器(13)は反射面(19)を有し、そのアドレスされた表面領域( 19a、19b、・・・)は回折光として入射光を反射し、そのアドレスされて いない表面領域(19a、19b、・・・)は非回折光として入射光を反射し、 シュリーレン系(14)は、表面光変調器(13)の側に配置されたシュリーレ ンレンズ(15)と、表面光変調器(13)と対面しない投影レンズ(16)と 、それらのレンズ(15、16)の間に配置され、かつ光源(2)から入来する 光を表面光変調器(13)の表面(19)上に向けるミラー装置(17、17a )とを含み、シュリーレンレンズ(15)は表面光変調器(13)から前記レン ズの焦点距離より短い距離に配置され、集束手段(4c)が、ミラー装置(17 )から間隔を開けられた少なくとも1つの点(P)に光源(2)から入来する光 を集束し、かつその点(P)をミラー装置(17)で反射することによって少な くとも1つの虚像の点光源(P′)と関連付けるように適応させるために設けら れ、フィルタ装置(18)が、シュリーレンレンズ(15)と投影レンズ(16 )との間で、虚像の点光源(P′)の回折画像面内に配置され、前記フィルタ装 置(18)は、表面光変調器(13)のアドレスされた表面領域(19a、19 b、・・・)によって反射された回折光をフィルタ処理して除去し、アドレスさ れていない表面領域(19a、19b、・・・)によって反射された非回折光を 、投影レンズ(16)を介し、モデル(6)、または電子素子、または構造へ到 達させることができるか、または表面光変調器(13)のアドレスされていない 表面領域(19a、19b、・・・)によって反射された非回折光をフィルタ処 理して除去し、アドレスされた表面領域(19a、19b、・・・)によって反 射された回折光を、投影レンズ(16)を介し、モデル(6)、または電子素子 、または構造へ到達させることができるような性質の構造設計を有し、 表面光変調器(13)の表面領域(19a、19b、・・・)の鮮明な画像が、 モデル(6)、または電子素子、または構造上に形成され得るように、モデル( 6)または電子素子、または構造が適所に固定され得る変位可能な位置決めテー ブル(7)が設けられる、照射装置。 2.ミラー装置は、レンズ(15、16)によって定められた光軸に対して45 °の角度で配置される半反射ミラー(17)によって規定される、請求項1に記 載の照射装置。 3.光源はパルス化されたレーザ光源(2)であり、パルス化されたレーザ光源 (2)のパルス持続期間は、位置決めテーブル(7)の変位率によって分割され た、作製されるべきモデル、または電子素子、または構造の最小構造寸法よりも 短く、 位置決めテーブルの変位の間、モデル(6)、または電子素子、または構造は、 表面光変調器(13)の十分なアドレシングによる複数の部分画像から構成され る、請求項1または2に記載の照射装置。 4.フィルタ装置(18)はシュリーレンレンズ(15)の焦平面に配置され、 集束装置(4c)は点(P)を生成し、そこでミラー装置(17)での反射によ って、点(P)と関係付けられることができる虚像の点光源(P′)が、シュリ ーレンレンズ(15)の焦平面内に位置付けられるような、ミラー装置からの距 離で、光源(2)からの光が集束される、請求項1ないし3の1つに記載の照射 装置。 5.集束装置(4c)は点(P)を生成し、そこでミラー装置(17)での反射 によって点(P)と関係付けられることができる虚像の点光源(P′)が、シュ リーレンレンズの方向にシュリーレンレンズ(15)の焦平面に対して第1の変 位を行なうことによって生成されるような、ミラー装置からの距離で、交点(2 )からの光が集束され、フィルタ装置(18)は、投影レンズ(16)の方向に シュリーレンレンズ(15)の焦平面に対して第2の変位を行なうことによって 配置され、前記第2の変位は前記第1の変位に依存する、請求項1ないし3の1 つに記載の照射装置。 6.集束装置(4c)および/またはミラー装置(17)は、非回折光がレンズ (15、16)の光軸に対して角度をなして反射されるように、表面光変調器( 13)の表面(19)上に斜角で光が達するように配置され、フィルタ装置(1 8)は一次回折光および/またはより高次の回折光の横方向のスペクトルを投影 レンズ(16)へ到達させ、他方、0次光をフィルタ処理して除去することがで きる、請求項1ないし5の1つに記載の照射装置。 7.パルス化されたレーザ光源はエキシマレーザ光源(2)てある、請求項3に 記載の照射装置。 8.表面光変調器(13)の各表面領域(19a、19b、・・・)は、各々が 一対の制御電極、または数対の制御電極を設けられた2つのトランジスタと接続 され、それぞれの表面領域(19a、19b、・・・)のアドレシングに応答し て、反射面(19)および前記反射面によって覆われた粘弾性制御層(18)と ともに1つまたはいくつかの回折格子を形成するてあろう、請求項1ないし7の 1つに記載の照射装置。 9.ウエハまたは基板のための自動ローディングおよびアンローディング装置が 設けられ、それによって一群のウエハまたは基板の完全自動照射を行なうことが できる、請求項1ないし8の1つに記載の照射装置。 10.予備調整手段または微調整手段が設けられ、それによって製造工程の間、 基板に繰返し正確な照射を与えることができる、請求項1ないし9の1つに記載 の照射装置。 11.表面光変調器(13)は、予備調整および微調整の際、プログラム可能な 基準マークとして使用される、請求項10に記載の照射装置。 12.表面光変調器(13)の反射面は液晶層で覆われ、電気的にアドレス可能 な表面領域(19a、19b、・・・)によって、位相変位、およびしたがって 入射光の回折が生じる、請求項1ないし11の1つに記載の照射装置。 13.表面光変調器(13)にはアドレス可能な機械的エレメントから構成され る反射面が設けられ、前記エレメントの折曲げにより、位相変位、およびしたが って、光の回折が生じるであろう、請求項1ないし12の1つに記載の照射装置 。 14.機械的エレメントは、折曲げられるように適応され、かつ反射面が設けら れたリードである、請求項13に記載の照射装置。
JP3517640A 1991-10-30 1991-10-30 照射装置 Expired - Lifetime JPH0770470B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/DE1991/000859 WO1993009469A1 (de) 1991-10-30 1991-10-30 Belichtungsvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06510632A true JPH06510632A (ja) 1994-11-24
JPH0770470B2 JPH0770470B2 (ja) 1995-07-31

Family

ID=6863682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3517640A Expired - Lifetime JPH0770470B2 (ja) 1991-10-30 1991-10-30 照射装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5486851A (ja)
EP (1) EP0610183B1 (ja)
JP (1) JPH0770470B2 (ja)
DE (1) DE59105477D1 (ja)
WO (1) WO1993009469A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06236020A (ja) * 1992-12-25 1994-08-23 Creo Prod Inc 平面基板上にデータパターンを記録するためのシステム
JP2005277209A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tadahiro Omi パターン露光装置および二次元光像発生装置
JP2006295175A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Asml Netherlands Bv コントラスト装置のブレーズ部を用いるリソグラフィ装置及び素子製造方法
US7385675B2 (en) 2003-05-30 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2016188957A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社ニコン 空間光変調器の設定方法、駆動データの作成方法、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2320156A (en) 1996-12-07 1998-06-10 Sharp Kk Directional display and method of making a mask for a directional display
US6194167B1 (en) * 1997-02-18 2001-02-27 Washington State University Research Foundation ω-3 fatty acid desaturase
SE9800665D0 (sv) 1998-03-02 1998-03-02 Micronic Laser Systems Ab Improved method for projection printing using a micromirror SLM
US6816302B2 (en) 1998-03-02 2004-11-09 Micronic Laser Systems Ab Pattern generator
DE10005189A1 (de) * 2000-02-05 2001-08-09 Zeiss Carl Projektionsbelichtungsanlage mit reflektivem Retikel
WO2002015264A2 (de) * 2000-08-18 2002-02-21 Siemens Aktiengesellschaft Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
WO2002015293A2 (de) * 2000-08-18 2002-02-21 Siemens Aktiengesellschaft Organischer feldeffekt-transistor (ofet), herstellungsverfahren dazu und daraus gebaute integrierte schaltung sowie verwendungen
DE10043204A1 (de) * 2000-09-01 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung
DE10044842A1 (de) * 2000-09-11 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Gleichrichter, Schaltung, RFID-Tag und Verwendung eines organischen Gleichrichters
DE10045192A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers
US20040026121A1 (en) * 2000-09-22 2004-02-12 Adolf Bernds Electrode and/or conductor track for organic components and production method thereof
DE10061297C2 (de) * 2000-12-08 2003-05-28 Siemens Ag Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs
DE10061299A1 (de) 2000-12-08 2002-06-27 Siemens Ag Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu
DE10063721A1 (de) * 2000-12-20 2002-07-11 Merck Patent Gmbh Organischer Halbleiter, Herstellungsverfahren dazu und Verwendungen
US6624880B2 (en) 2001-01-18 2003-09-23 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for microlithography
DE10105914C1 (de) 2001-02-09 2002-10-10 Siemens Ag Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung
EP1374138A2 (de) * 2001-03-26 2004-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Gerät mit zumindest zwei organischen elektronischen bauteilen und verfahren zur herstellung dazu
DE10126860C2 (de) * 2001-06-01 2003-05-28 Siemens Ag Organischer Feldeffekt-Transistor, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung zum Aufbau integrierter Schaltungen
DE10151036A1 (de) * 2001-10-16 2003-05-08 Siemens Ag Isolator für ein organisches Elektronikbauteil
DE10151440C1 (de) * 2001-10-18 2003-02-06 Siemens Ag Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
AU2002342349A1 (en) 2001-11-07 2003-05-19 Applied Materials, Inc. Maskless printer using photoelectric conversion of a light beam array
CN1791839A (zh) * 2001-11-07 2006-06-21 应用材料有限公司 光点格栅阵列光刻机
DE10160732A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-26 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor mit verschobener Schwellwertspannung und Verwendung dazu
JP2003185798A (ja) * 2001-12-13 2003-07-03 Nikon Corp 軟x線光源装置およびeuv露光装置ならびに照明方法
US7106490B2 (en) * 2001-12-14 2006-09-12 Micronic Laser Systems Ab Methods and systems for improved boundary contrast
DE10212640B4 (de) * 2002-03-21 2004-02-05 Siemens Ag Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren
DE10212639A1 (de) * 2002-03-21 2003-10-16 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrukturierung von Funktionspolymeren und Verwendungen
DE10226370B4 (de) * 2002-06-13 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Substrat für ein elektronisches Bauteil, Verwendung des Substrates, Verfahren zur Erhöhung der Ladungsträgermobilität und Organischer Feld-Effekt Transistor (OFET)
DE10230320A1 (de) * 2002-07-05 2004-02-05 Marcel Rogalla Programmierbare Beleuchtungsvorrichtung zur hochauflösenden, massiv parallelen, räumlichen Systhese und Analyse von Microarrays
FR2842310B1 (fr) * 2002-07-12 2004-10-22 Pascal Joffre Modulateur et filtre electro-optique
US8044517B2 (en) 2002-07-29 2011-10-25 Polyic Gmbh & Co. Kg Electronic component comprising predominantly organic functional materials and a method for the production thereof
US20060079327A1 (en) * 2002-08-08 2006-04-13 Wolfgang Clemens Electronic device
ATE355566T1 (de) 2002-08-23 2006-03-15 Polyic Gmbh & Co Kg Organisches bauelement zum überspannungsschutz und dazugehörige schaltung
CN1325960C (zh) * 2002-10-01 2007-07-11 麦克罗尼克激光系统公司 改善边界对比度的方法和系统
WO2004042837A2 (de) * 2002-11-05 2004-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Organisches elektronisches bauteil mit hochaufgelöster strukturierung und herstellungsverfahren dazu
DE10253154A1 (de) * 2002-11-14 2004-05-27 Siemens Ag Messgerät zur Bestimmung eines Analyten in einer Flüssigkeitsprobe
EP1563554B1 (de) * 2002-11-19 2012-01-04 PolyIC GmbH & Co. KG Organisches elektronisches bauelement mit gleichem organischem material für zumindest zwei funktionsschichten
WO2004047144A2 (de) * 2002-11-19 2004-06-03 Polyic Gmbh & Co.Kg Organisches elektronisches bauelement mit stukturierter halbleitender funktionsschicht und herstellungsverfahren dazu
DE10300521A1 (de) * 2003-01-09 2004-07-22 Siemens Ag Organoresistiver Speicher
EP1586127B1 (de) * 2003-01-21 2007-05-02 PolyIC GmbH & Co. KG Organisches elektronikbauteil und verfahren zur herstellung organischer elektronik
DE10302149A1 (de) * 2003-01-21 2005-08-25 Siemens Ag Verwendung leitfähiger Carbon-black/Graphit-Mischungen für die Herstellung von low-cost Elektronik
KR100749126B1 (ko) * 2003-01-29 2007-08-13 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게 유기 메모리 장치 및 이를 위한 구동회로
DE10330062A1 (de) * 2003-07-03 2005-01-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Strukturierung von organischen Schichten
DE10330064B3 (de) * 2003-07-03 2004-12-09 Siemens Ag Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen
DE10338277A1 (de) * 2003-08-20 2005-03-17 Siemens Ag Organischer Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität
DE10339036A1 (de) 2003-08-25 2005-03-31 Siemens Ag Organisches elektronisches Bauteil mit hochaufgelöster Strukturierung und Herstellungsverfahren dazu
DE10340643B4 (de) * 2003-09-03 2009-04-16 Polyic Gmbh & Co. Kg Druckverfahren zur Herstellung einer Doppelschicht für Polymerelektronik-Schaltungen, sowie dadurch hergestelltes elektronisches Bauelement mit Doppelschicht
DE10340644B4 (de) * 2003-09-03 2010-10-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Mechanische Steuerelemente für organische Polymerelektronik
DE102004002024A1 (de) * 2004-01-14 2005-08-11 Siemens Ag Organischer Transistor mit selbstjustierender Gate-Elektrode und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
JP4750396B2 (ja) * 2004-09-27 2011-08-17 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
DE102004059467A1 (de) * 2004-12-10 2006-07-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren
DE102004059464A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbauteil mit Modulator
DE102004059465A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
DE102004063435A1 (de) 2004-12-23 2006-07-27 Polyic Gmbh & Co. Kg Organischer Gleichrichter
DE102005009820A1 (de) * 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe mit organischen Logik-Schaltelementen
DE102005009819A1 (de) 2005-03-01 2006-09-07 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe
DE102005017655B4 (de) * 2005-04-15 2008-12-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiger Verbundkörper mit elektronischer Funktion
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
DE102005035590A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement
DE102005035589A1 (de) 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
DE102005042166A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-15 Polyic Gmbh & Co.Kg Organisches Bauelement und ein solches umfassende elektrische Schaltung
DE102005044306A1 (de) * 2005-09-16 2007-03-22 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
CN102084280B (zh) * 2008-04-24 2015-07-15 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 具有结构化反射镜表面的空间光调制器
US8390781B2 (en) 2008-09-23 2013-03-05 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8390786B2 (en) 2008-09-23 2013-03-05 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8670106B2 (en) 2008-09-23 2014-03-11 Pinebrook Imaging, Inc. Optical imaging writer system
US8395752B2 (en) 2008-09-23 2013-03-12 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8253923B1 (en) 2008-09-23 2012-08-28 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3580126A (en) * 1968-10-29 1971-05-25 John F Forkner Light display instrument
US3729252A (en) * 1970-06-05 1973-04-24 Eastman Kodak Co Optical spatial filtering with multiple light sources
FR2122007A5 (ja) * 1971-01-14 1972-08-25 Thomson Csf
US3930684A (en) * 1971-06-22 1976-01-06 Lasch Jr Cecil A Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method
US4592648A (en) * 1985-01-23 1986-06-03 Perkin-Elmer Censor Anstalt Device for projection copying of masks onto a workpiece
US4728185A (en) * 1985-07-03 1988-03-01 Texas Instruments Incorporated Imaging system
US4675702A (en) * 1986-03-14 1987-06-23 Gerber Scientific Inc. Photoplotter using a light valve device and process for exposing graphics
DE59105735D1 (de) * 1990-05-02 1995-07-20 Fraunhofer Ges Forschung Belichtungsvorrichtung.

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06236020A (ja) * 1992-12-25 1994-08-23 Creo Prod Inc 平面基板上にデータパターンを記録するためのシステム
US7385675B2 (en) 2003-05-30 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7576834B2 (en) 2003-05-30 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8395755B2 (en) 2003-05-30 2013-03-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8675175B2 (en) 2003-05-30 2014-03-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005277209A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tadahiro Omi パターン露光装置および二次元光像発生装置
JP4541010B2 (ja) * 2004-03-25 2010-09-08 財団法人国際科学振興財団 パターン露光装置および二次元光像発生装置
JP2006295175A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Asml Netherlands Bv コントラスト装置のブレーズ部を用いるリソグラフィ装置及び素子製造方法
JP2016188957A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社ニコン 空間光変調器の設定方法、駆動データの作成方法、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0770470B2 (ja) 1995-07-31
EP0610183A1 (de) 1994-08-17
US5486851A (en) 1996-01-23
DE59105477D1 (de) 1995-06-14
EP0610183B1 (de) 1995-05-10
WO1993009469A1 (de) 1993-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06510632A (ja) 照射装置
US5296891A (en) Illumination device
US5691541A (en) Maskless, reticle-free, lithography
US5495280A (en) Illumination device using a pulsed laser source a Schlieren optical system, and a matrix addressable surface light modulator for producing images with undiffracted light
KR100660501B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
JP5022338B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイスの製造方法
JP4854765B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US7271877B2 (en) Method and apparatus for maskless photolithography
JP4246692B2 (ja) リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
KR100824363B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
TWI534554B (zh) 感光面上圖像曝光方法及感光面上圖像掃瞄系統
JP4011042B2 (ja) 光空間変調器、放射線ビームを空間変調する方法、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2006157017A (ja) リソグラフィ装置及び装置製造方法
KR20040102089A (ko) 이미징 방법
JP4211252B2 (ja) パターン露光方法及びその装置
JP4386861B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2009521108A (ja) Slm直接描画装置
JP4686753B2 (ja) 露光方法及び露光装置
MacDonald et al. 160 Mpx/sec laser pattern generator for mask and reticle production
JP4791179B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP5346356B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110731

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110731

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731

Year of fee payment: 17

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731

Year of fee payment: 17