JPH0649824B2 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
- Publication number
- JPH0649824B2 JPH0649824B2 JP1229795A JP22979589A JPH0649824B2 JP H0649824 B2 JPH0649824 B2 JP H0649824B2 JP 1229795 A JP1229795 A JP 1229795A JP 22979589 A JP22979589 A JP 22979589A JP H0649824 B2 JPH0649824 B2 JP H0649824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- parts
- weight
- compound
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関し、特に、電気・電子用接点部材周辺に用いる材料と
して好適な、接点障害を起こすことのないシリコーン組
成物に関する。
関し、特に、電気・電子用接点部材周辺に用いる材料と
して好適な、接点障害を起こすことのないシリコーン組
成物に関する。
《従来の技術》 電気・電子用接点部材周辺に用いる材料として耐熱性、
電気特性及び作業性の面から、室温硬化性オルガノポリ
シロキサンが多用されている。
電気特性及び作業性の面から、室温硬化性オルガノポリ
シロキサンが多用されている。
しかしながら、室温硬化性オルガノポリシロキサンにお
いては、組成物を形成する主ポリマーであるオルガノポ
リシロキサンの中に揮発性の低分子シロキサンが含まれ
ているために、上記組成物を接点部のように蓄熱される
箇所に使用した場合には、前記低分子シロキサンが揮発
し、接点で発生するスパークによって燃焼して二酸化ケ
イ素となり接点に付着するため、接点部分が絶縁状態と
なり、モーター回路、リレー回路等が正常な機能を果た
さなくなるという接点障害を起こす欠点がある。
いては、組成物を形成する主ポリマーであるオルガノポ
リシロキサンの中に揮発性の低分子シロキサンが含まれ
ているために、上記組成物を接点部のように蓄熱される
箇所に使用した場合には、前記低分子シロキサンが揮発
し、接点で発生するスパークによって燃焼して二酸化ケ
イ素となり接点に付着するため、接点部分が絶縁状態と
なり、モーター回路、リレー回路等が正常な機能を果た
さなくなるという接点障害を起こす欠点がある。
そこで本発明者等は、特に電気・電子用接点部材周辺の
絶縁材として使用した場合に接点障害を起こすことのな
いシリコーン組成物について種々検討した結果、主ポリ
マーとしてオルガノポリシロキサンを用いる室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に、金属と配位化合物を
作ることが可能な有機化合物を微量添加することによ
り、驚くべきことに接点障害を防止することができる事
実を見出し本発明に到達した。
絶縁材として使用した場合に接点障害を起こすことのな
いシリコーン組成物について種々検討した結果、主ポリ
マーとしてオルガノポリシロキサンを用いる室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に、金属と配位化合物を
作ることが可能な有機化合物を微量添加することによ
り、驚くべきことに接点障害を防止することができる事
実を見出し本発明に到達した。
従って本発明の目的は、電気・電子接点部材周辺の絶縁
材料として好適な、接点障害を起こすことのない室温硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
材料として好適な、接点障害を起こすことのない室温硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
《課題を解決するための手段》 本発明の上記の目的は、（Ａ）分子鎖末端が、水酸基又
は２個若しくは３個のアルコキシ基、又はビニロキシ基
で封鎖されたジオルガノポリシロキサン： １００重量部、 （Ｂ）充填剤： １〜４００重量部、 （Ｃ）一般式 （Ｒ１）ｍＳｉ（ＯＲ２）４−ｍ・・・（Ｉ） で示されるアルコキシシラン又はその部分加水分解物： ０〜５０重量部、 （Ｄ）一般式 ［（Ｒ３）２Ｎ］２Ｃ＝Ｎ−・・・（II） で示される基を１分子中に少なくとも１個有する有機ケ
イ素化合物： ０．０１〜１０重量部、 （Ｅ）有機スズ化合物： ０．０１〜１０重量部、 （Ｆ）一般式 で示される基を有する有機ケイ素化合物： ０．１〜２０重量部、 及び（Ｇ）金属に対して配位可能な有機化合物： ０．０１〜１５重量部 を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物によって達成された。
は２個若しくは３個のアルコキシ基、又はビニロキシ基
で封鎖されたジオルガノポリシロキサン： １００重量部、 （Ｂ）充填剤： １〜４００重量部、 （Ｃ）一般式 （Ｒ１）ｍＳｉ（ＯＲ２）４−ｍ・・・（Ｉ） で示されるアルコキシシラン又はその部分加水分解物： ０〜５０重量部、 （Ｄ）一般式 ［（Ｒ３）２Ｎ］２Ｃ＝Ｎ−・・・（II） で示される基を１分子中に少なくとも１個有する有機ケ
イ素化合物： ０．０１〜１０重量部、 （Ｅ）有機スズ化合物： ０．０１〜１０重量部、 （Ｆ）一般式 で示される基を有する有機ケイ素化合物： ０．１〜２０重量部、 及び（Ｇ）金属に対して配位可能な有機化合物： ０．０１〜１５重量部 を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物によって達成された。
シリコーン組成物中に、金属と配位化合物を作ることが
可能な有機化合物を微量添加することにより接点障害を
防止することができる理由は、次のように考えられる。
可能な有機化合物を微量添加することにより接点障害を
防止することができる理由は、次のように考えられる。
一般的に、電気接点部分で発生するスパークにより低分
子シロキサンが燃焼して生成したシリカが絶縁膜を形成
するために、接点が不良となりモーターの回転・停止、
リレーの動作不良となるが、金属に配位能力のある有機
化合物が存在すると、接点部分の新鮮な金属表面に有機
化合物が優先的に吸着、配位し、次に生成するシリカの
吸着、付着を防止する為と考えられる。
子シロキサンが燃焼して生成したシリカが絶縁膜を形成
するために、接点が不良となりモーターの回転・停止、
リレーの動作不良となるが、金属に配位能力のある有機
化合物が存在すると、接点部分の新鮮な金属表面に有機
化合物が優先的に吸着、配位し、次に生成するシリカの
吸着、付着を防止する為と考えられる。
本発明の組成物を構成する（Ａ）成分としてのジオルガ
ノポリシロキサンは、本組成物の主剤となるものであ
り、例えば平均組成式： （ここで、Ｒは独立に置換若しくは非置換の１価炭化水
素基であり、ａは１．９０〜２．０５の数である。）で
示され、且つ分子鎖末端が水酸基若しくは２個〜３個の
アルコキシ基又はビニロキシ基で封鎖されたものが挙げ
られる。Ｒの例としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等の
アルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等の
シクロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケ
ニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル
基、ジフェニル基等のアラルキル基、又はこれらの基の
炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子、シアノ基等で置換されたクロロメチル基、トリフ
ルオロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプ
ロピル基等の置換炭化水素基がある。
ノポリシロキサンは、本組成物の主剤となるものであ
り、例えば平均組成式： （ここで、Ｒは独立に置換若しくは非置換の１価炭化水
素基であり、ａは１．９０〜２．０５の数である。）で
示され、且つ分子鎖末端が水酸基若しくは２個〜３個の
アルコキシ基又はビニロキシ基で封鎖されたものが挙げ
られる。Ｒの例としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等の
アルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等の
シクロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケ
ニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル
基、ジフェニル基等のアラルキル基、又はこれらの基の
炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子、シアノ基等で置換されたクロロメチル基、トリフ
ルオロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプ
ロピル基等の置換炭化水素基がある。
本発明の組成物から得られる硬化物に良好なゴム弾性と
機械的強度を付与するためには、上記（Ａ）成分の２５
℃における粘度が２５ｃＳｔ以上であることが好まし
い。
機械的強度を付与するためには、上記（Ａ）成分の２５
℃における粘度が２５ｃＳｔ以上であることが好まし
い。
又、本発明の組成物における（Ｂ）成分としての充填剤
は公知のもので良く、例えば、微粉末シリカ、シリカエ
アロゲル、沈降シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化チタン等の金属酸化物、或いはこれらの表面を
シラン処理した物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウー
ル、カーボンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合
成樹脂粉末がある。この（Ｂ）成分の配合量は、上記し
た（Ａ）成分１００重量部に対し１〜４００重量部の範
囲であり、好ましくは５〜２００重量部の範囲である。
１重量部未満では本組成物から得られる硬化物が充分な
機械的強度を示さず、４００重量部を超える場合には組
成物の粘度が増大して作業性が悪くなるばかりでなく、
硬化後のゴム強度が低下して目的のゴム弾性体が得難く
なる。
は公知のもので良く、例えば、微粉末シリカ、シリカエ
アロゲル、沈降シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化チタン等の金属酸化物、或いはこれらの表面を
シラン処理した物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、アスベスト、ガラスウー
ル、カーボンブラック、微粉マイカ、溶融シリカ粉末、
ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合
成樹脂粉末がある。この（Ｂ）成分の配合量は、上記し
た（Ａ）成分１００重量部に対し１〜４００重量部の範
囲であり、好ましくは５〜２００重量部の範囲である。
１重量部未満では本組成物から得られる硬化物が充分な
機械的強度を示さず、４００重量部を超える場合には組
成物の粘度が増大して作業性が悪くなるばかりでなく、
硬化後のゴム強度が低下して目的のゴム弾性体が得難く
なる。
本発明で使用する（Ｃ）成分としてのアルコキシシラン
は、前記一般式 （Ｒ１）ｍＳｉ（ＯＲ２）４−ｍ・・・（Ｉ） で示される。式中、Ｒ１は置換若しくは非置換の１価炭
化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等
を挙げることができる。Ｒ２はアルキル基又はアルコキ
シアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基等のアルキル基や、メトキシエチル
基、エトキシエチル基等のアルコキシアルキル基を挙げ
ることができる ｍは０〜２の整数である。
は、前記一般式 （Ｒ１）ｍＳｉ（ＯＲ２）４−ｍ・・・（Ｉ） で示される。式中、Ｒ１は置換若しくは非置換の１価炭
化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等
を挙げることができる。Ｒ２はアルキル基又はアルコキ
シアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基等のアルキル基や、メトキシエチル
基、エトキシエチル基等のアルコキシアルキル基を挙げ
ることができる ｍは０〜２の整数である。
（Ｃ）成分のアルコキシシランとしては、例えばメチル
トリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テト
ラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルト
リイソプロポキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリ（メトキシエトキシ）シラン、ビニル
トリ（メトキシエトキシ）シラン、テトラ（エトキシエ
トキシ）シラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシ
ラン等を用いることができる他、これらの部分加水分解
物、即ち部分加水分解縮合させたシロキサンを使用する
こともできる。
トリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テト
ラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルト
リイソプロポキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリ（メトキシエトキシ）シラン、ビニル
トリ（メトキシエトキシ）シラン、テトラ（エトキシエ
トキシ）シラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシ
ラン等を用いることができる他、これらの部分加水分解
物、即ち部分加水分解縮合させたシロキサンを使用する
こともできる。
上記化合物の中でも、特にメチルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、テトラトリメトキシシラン、メチルトリ（メトキシ
エトキシ）シラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シ
ラン等が好ましい。
ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、テトラトリメトキシシラン、メチルトリ（メトキシ
エトキシ）シラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シ
ラン等が好ましい。
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て０〜５０重量部、好ましくは０〜１０重量部の範囲で
ある。（Ｃ）成分が５０重量部より多いと、得られる硬
化物がゴム弾性の乏しいものとなる上、経済的にも不利
となる。
て０〜５０重量部、好ましくは０〜１０重量部の範囲で
ある。（Ｃ）成分が５０重量部より多いと、得られる硬
化物がゴム弾性の乏しいものとなる上、経済的にも不利
となる。
本発明に用いられる（Ｄ）成分としての有機ケイ素化合
物は、一般式 ［（Ｒ３）２Ｎ］２Ｃ＝Ｎ−・・・（II） で示される基を１分子中に少くとも１個有する化合物で
あり、前記（Ｃ）成分によってペースコンパウンド中の
水及びシラノール基をシリル化する時に触媒として作用
するものである。
物は、一般式 ［（Ｒ３）２Ｎ］２Ｃ＝Ｎ−・・・（II） で示される基を１分子中に少くとも１個有する化合物で
あり、前記（Ｃ）成分によってペースコンパウンド中の
水及びシラノール基をシリル化する時に触媒として作用
するものである。
尚、Ｒ３は水素原子又は前記（Ｃ）成分におけるＲ１と
同様の１価の炭化水素基である。
同様の１価の炭化水素基である。
上記一般式（II）の基は、結合基を介してケイ素原子に
結合しており、該結合基は、一般にはアルキレン基又は
オキシアルキレン基であることが好ましい。
結合しており、該結合基は、一般にはアルキレン基又は
オキシアルキレン基であることが好ましい。
上記（Ｄ）成分の具体例としては、例えば、 で示される有機ケイ素化合物が挙げられる。これらの中
では、合成が容易であることから、式： で示されるオルガノシランが好ましい。
では、合成が容易であることから、式： で示されるオルガノシランが好ましい。
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部の
範囲である。（Ｄ）成分が０．０１重量部より少ない
と、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とからなるベースコンパウ
ンドと（Ｃ）成分との反応を促進させる作用が不充分と
なって上記反応が長時間を要するものとなる上、反応生
成物中に水酸基や水分が残存して組成物の保存安定性が
低くなる。又、（Ｄ）成分が１０重量部より多いと反応
生成物が変色するおそれがある上、経済的にも不利であ
る。
０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部の
範囲である。（Ｄ）成分が０．０１重量部より少ない
と、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とからなるベースコンパウ
ンドと（Ｃ）成分との反応を促進させる作用が不充分と
なって上記反応が長時間を要するものとなる上、反応生
成物中に水酸基や水分が残存して組成物の保存安定性が
低くなる。又、（Ｄ）成分が１０重量部より多いと反応
生成物が変色するおそれがある上、経済的にも不利であ
る。
本発明において（Ｅ）成分として用いられる有機すず化
合物は、従来からこの種の組成物に使用されている縮合
反応触媒として公知のものであり、例えば、ナフテン酸
すず、カプリル酸すず、オレイン酸すずのようなカルボ
ン酸塩、ジブチルすずジアセテート、ジブチルすずジオ
クテート、ジブチルすずジラウレート、ジブチルすずジ
オレエート、ジフェニルすずジアセテート、酸化ジブチ
ルすず、ジブチルすずジメトキシド、ジブチルビス（ト
リエトキシシロキシ）すず、ジブチルすずジベンジルマ
レート等を用いることができる。この（Ｅ）成分の配合
量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．１〜２重量部である。（Ｅ）成
分が０．０１重量部より少ないと硬化触媒としての機能
が十分に発揮されず、硬化時間が長くなる上ゴム層の深
部での硬化が不充分となる。又、１０重量部より多いと
組成物の保存安定性が低くなる。
合物は、従来からこの種の組成物に使用されている縮合
反応触媒として公知のものであり、例えば、ナフテン酸
すず、カプリル酸すず、オレイン酸すずのようなカルボ
ン酸塩、ジブチルすずジアセテート、ジブチルすずジオ
クテート、ジブチルすずジラウレート、ジブチルすずジ
オレエート、ジフェニルすずジアセテート、酸化ジブチ
ルすず、ジブチルすずジメトキシド、ジブチルビス（ト
リエトキシシロキシ）すず、ジブチルすずジベンジルマ
レート等を用いることができる。この（Ｅ）成分の配合
量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．１〜２重量部である。（Ｅ）成
分が０．０１重量部より少ないと硬化触媒としての機能
が十分に発揮されず、硬化時間が長くなる上ゴム層の深
部での硬化が不充分となる。又、１０重量部より多いと
組成物の保存安定性が低くなる。
（Ｆ）成分として用いられる有機ケイ素化合物は、前記
した（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサン及び（Ｂ）
成分の充填剤中に含まれているシラノール基及び水分
と、（Ｃ）成分のアルコキシシラン又はその部分加水分
解物との反応で発生したアルコールと、下記の反応式に
示す如く反応しアルコールを除去するものである。
した（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサン及び（Ｂ）
成分の充填剤中に含まれているシラノール基及び水分
と、（Ｃ）成分のアルコキシシラン又はその部分加水分
解物との反応で発生したアルコールと、下記の反応式に
示す如く反応しアルコールを除去するものである。
（ここでＲ４は前記したＲ１と同様の置換若しくは非置
換の１価炭化水素基であり、Ｒ５及びＲ６は、水素原
子、メチル基又はエチル基、ｎは０、１又は２でありＲ
はアルキル基である。） 上記反応で生成するアルコキシシラン又はアルコキシシ
ロキサン並びにエステル化合物は、本発明の組成物に何
ら悪影響を及ぼさない。従って（Ｆ）成分の有機ケイ素
化合物の添加によって、本発明の組成物は保存安定性の
優れたものとなる。
換の１価炭化水素基であり、Ｒ５及びＲ６は、水素原
子、メチル基又はエチル基、ｎは０、１又は２でありＲ
はアルキル基である。） 上記反応で生成するアルコキシシラン又はアルコキシシ
ロキサン並びにエステル化合物は、本発明の組成物に何
ら悪影響を及ぼさない。従って（Ｆ）成分の有機ケイ素
化合物の添加によって、本発明の組成物は保存安定性の
優れたものとなる。
（Ｆ）成分の有機ケイ素化合物とアルコールとの前記反
応は容易に且つ化学量論的に進行するので、（Ｆ）成分
の配合量は、（Ｆ）成分が有する 基が、 （モル比）となるようにすれば良い。従って、その配合
量は一般に（Ａ）成分１００重量部当り、０．１重量部
以上、好ましくは１０重量部以下である。（Ａ）成分１
００重量部に対し０．１重量部未満ではアルコールが残
存するおそれがある。又、通常、１０重量部を超えて配
合する必要はなく、経済的にも不利となる。
応は容易に且つ化学量論的に進行するので、（Ｆ）成分
の配合量は、（Ｆ）成分が有する 基が、 （モル比）となるようにすれば良い。従って、その配合
量は一般に（Ａ）成分１００重量部当り、０．１重量部
以上、好ましくは１０重量部以下である。（Ａ）成分１
００重量部に対し０．１重量部未満ではアルコールが残
存するおそれがある。又、通常、１０重量部を超えて配
合する必要はなく、経済的にも不利となる。
ここで（Ｆ）成分がその構造中に一般式（III）で示さ
れる基と同時に、硬化剤としての働きをする≡Ｓｉ（Ｏ
Ｒ７）ｌ（ここでＲ７はＲ２と同様のアルキル基又はア
ルコキシアルキル基であり、ｌは２又は３である）で示
されるアルコキシシリル基を併せ持つケイ素化合物であ
る場合には、前述した硬化剤としての（Ｃ）成分の添加
は任意とされる。
れる基と同時に、硬化剤としての働きをする≡Ｓｉ（Ｏ
Ｒ７）ｌ（ここでＲ７はＲ２と同様のアルキル基又はア
ルコキシアルキル基であり、ｌは２又は３である）で示
されるアルコキシシリル基を併せ持つケイ素化合物であ
る場合には、前述した硬化剤としての（Ｃ）成分の添加
は任意とされる。
（Ｆ）成分としては、下記のものが例示される。
(CH3)3SiCH2COOCH3、 (CH3)3SiCH2COOC2H5 (CH3)3SiCH2COO(n)C3H7、 (CH3)3SiCH2COO(n)C4H9 (CH3)3SiCH2COO(n)C8H17、 (C2H5)3SiCH2COOC2H5、 ((n)C3H7)3SiCH2COOC2H5、 ((n)C3H7)3SiCH2COOCH3、 ((n)C3H7)3SiCH2COO(n)C4H9、 ((n)C3H7)3SiCH2COO(n)C8H17、 (CH3)3SiCH2CH2COOC2H5、 (C2H5)3SiCH2CH2COOCH3、 (CH3O)3SiCH2COO(n)C4H9、 (CH3O)3SiCH2COO(n)C8H17、 (C2H5O)3SiCH2COOC2H5、 (C4H9O)3SiCH2COOC2H5、 (C2H5O)3SiCH2COO(n)C4H9、 (C2H5O)3SiCH2COO(n)C8H17、 ｎは０又は正の整数 ｎは０又は正の整数 ｎは０又は正の整数 （Ｆ）成分としては、上記化合物の部分加水分解物、即
ち部分加水分解縮合させたシロキサンであっても良い。
ち部分加水分解縮合させたシロキサンであっても良い。
本発明で使用する（Ｇ）成分は、常圧における沸点が５
０〜３００℃のものであれば特に限定されるものではな
いが、金属に対して吸着し配位する一方、腐食性を示さ
ないものが好ましい。このような有機化合物の具体例と
しては、アニソール、ジグリム等のエーテル類、アセト
酢酸エチル、アセト酢酸メチル等のβ−ケトエステル
類、アセチルアセトン等のジケトン類、トリエチルホス
フィン、トリフェニルホスィン等のホスフィン類、トリ
メチルホスファイト、トリブチルホスファイト等のホス
ファイト類、トリメチルフォスフェート、トリエチルフ
ォスフェート、トリフェニルフォスフェート等のフォス
フェート類、又は有機リン化合物、スチレン、１−オク
テン、シクロヘキサン等のオレフィン類、 等のアセチレン化合物、ジフェニルスルフィド、フェニ
ルベンジルスルフィド等のスルフィド類、ジメチルスル
ホキシド等のスルホキシド類、ラクトン類、ラクタム類
等を例示することができる。
０〜３００℃のものであれば特に限定されるものではな
いが、金属に対して吸着し配位する一方、腐食性を示さ
ないものが好ましい。このような有機化合物の具体例と
しては、アニソール、ジグリム等のエーテル類、アセト
酢酸エチル、アセト酢酸メチル等のβ−ケトエステル
類、アセチルアセトン等のジケトン類、トリエチルホス
フィン、トリフェニルホスィン等のホスフィン類、トリ
メチルホスファイト、トリブチルホスファイト等のホス
ファイト類、トリメチルフォスフェート、トリエチルフ
ォスフェート、トリフェニルフォスフェート等のフォス
フェート類、又は有機リン化合物、スチレン、１−オク
テン、シクロヘキサン等のオレフィン類、 等のアセチレン化合物、ジフェニルスルフィド、フェニ
ルベンジルスルフィド等のスルフィド類、ジメチルスル
ホキシド等のスルホキシド類、ラクトン類、ラクタム類
等を例示することができる。
金属に対し配位可能な有機化合物の添加量は、オルガノ
ポリシロキサン１００重量部に対して０．０１〜１５重
量部、好ましくは０．１〜５重量部である。添加量が
０．０１重量部以下ではその効果がなく、１５重量部以
上ではシリコーン組成物の物理特性が悪くなる。
ポリシロキサン１００重量部に対して０．０１〜１５重
量部、好ましくは０．１〜５重量部である。添加量が
０．０１重量部以下ではその効果がなく、１５重量部以
上ではシリコーン組成物の物理特性が悪くなる。
本発明の組成物は上記した（Ａ）〜（Ｇ）成分を混合す
ることによって得られる。この製造にあたっては、上記
した（Ａ）〜（Ｇ）成分を一度に混合しても、又（Ａ）
〜（Ｅ）成分を密閉、減圧下に混合した後、（Ｆ）及び
（Ｇ）成分の有機ケイ素化合物を添加混合しても良い。
この場合、混合温度は室温〜１００℃の間が良い。
ることによって得られる。この製造にあたっては、上記
した（Ａ）〜（Ｇ）成分を一度に混合しても、又（Ａ）
〜（Ｅ）成分を密閉、減圧下に混合した後、（Ｆ）及び
（Ｇ）成分の有機ケイ素化合物を添加混合しても良い。
この場合、混合温度は室温〜１００℃の間が良い。
更に、本発明の組成物には、必要に応じて、例えば、ポ
リエチレングリコール及びその誘導体等のチクソトロピ
ー付与剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電
防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン等の熱伝導性
改良剤、接着性付与剤、アミノ基、エポキシ基、チオー
ル基等を有する所謂カーボンファンクショナルシラン、
カルボン酸の金属塩、金属アルコラート等の従来公知の
各種添加剤を配合することができる。
リエチレングリコール及びその誘導体等のチクソトロピ
ー付与剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電
防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン等の熱伝導性
改良剤、接着性付与剤、アミノ基、エポキシ基、チオー
ル基等を有する所謂カーボンファンクショナルシラン、
カルボン酸の金属塩、金属アルコラート等の従来公知の
各種添加剤を配合することができる。
《発明の効果》 本発明の組成物は電気接点障害を起こさないため、電気
・電子部品の接着剤、コーティング、ポッティング材等
の用途に好適である。
・電子部品の接着剤、コーティング、ポッティング材等
の用途に好適である。
《実施例》 次に、実施例によって本発明を更に詳述するが、本発明
はこれによって限定されるものではない。
はこれによって限定されるものではない。
実施例１． 低分子シロキサン含有率が０．２％で粘度が５，０００
ｃＳｔであり且つ分子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン８８部に、表面をトリメチルシリル
基で処理した煙霧質シリカ９部及び表面を環状ジメチル
ポリシロキサンで処理した煙霧質シリカ３部を添加し、
均一に混合してベースコンパウンドを製造した。
ｃＳｔであり且つ分子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン８８部に、表面をトリメチルシリル
基で処理した煙霧質シリカ９部及び表面を環状ジメチル
ポリシロキサンで処理した煙霧質シリカ３部を添加し、
均一に混合してベースコンパウンドを製造した。
次いで、このベースコンパウンド１００部にビニルトリ
メトキシシラン５部、γ−テトラメチルグアニジルプロ
ピルトリメトキシシラン０．５部、ジブチルすずジメト
キシド０．２部及びエチルトリメチルシリルアセテート
２部を加え、減圧下で６０分間混合した後アセト酢酸エ
チルを１．０部添加した。湿分を遮断し且つ減圧下で上
記混合物を１０分間攪拌して室温硬化性オルガノポリシ
ロキサンとした。
メトキシシラン５部、γ−テトラメチルグアニジルプロ
ピルトリメトキシシラン０．５部、ジブチルすずジメト
キシド０．２部及びエチルトリメチルシリルアセテート
２部を加え、減圧下で６０分間混合した後アセト酢酸エ
チルを１．０部添加した。湿分を遮断し且つ減圧下で上
記混合物を１０分間攪拌して室温硬化性オルガノポリシ
ロキサンとした。
尚、上記低分子シロキサンとは、一般式 で表される環状ジメチルポリシロキサンであり、ｎが３
〜２０のものである。
〜２０のものである。
次に、得られた硬化物１００ｇを体積５の容器に入
れ、第１図に示した可変定電圧電源（２．０Ｖ−１５０
ｍＡ）によるマイクロモーター（Ｍ）の実装試験（３
個）を行い、このモーターの波形をシンクロスコープを
用いて観察した。波形が異常になった時点で接点不良に
なったものとして、これらの組成物についての接点不良
の発生を調べたところ、第１表に示したとおりの結果が
得られた。
れ、第１図に示した可変定電圧電源（２．０Ｖ−１５０
ｍＡ）によるマイクロモーター（Ｍ）の実装試験（３
個）を行い、このモーターの波形をシンクロスコープを
用いて観察した。波形が異常になった時点で接点不良に
なったものとして、これらの組成物についての接点不良
の発生を調べたところ、第１表に示したとおりの結果が
得られた。
実施例２． 金属に配位可能な物質（Ｇ）としてアセト酢酸エチルの
代わりにフェニルアセチレンを用いた他は、実施例１と
全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサンを調
製した。得られたオルガノポリシロキサンについて実施
例１と同様にして評価した結果は第１表に示した通りで
ある。
代わりにフェニルアセチレンを用いた他は、実施例１と
全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサンを調
製した。得られたオルガノポリシロキサンについて実施
例１と同様にして評価した結果は第１表に示した通りで
ある。
実施例３． 金属に配位可能な物質（Ｇ）としてアセト酢酸エチルの
代わりにトリエチルフォスフェートを用いた他は、実施
例１と全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサ
ンを調製した。得られたオルガノポリシロキサンについ
て実施例１と同様にして評価した結果は第１表に示した
通りである。
代わりにトリエチルフォスフェートを用いた他は、実施
例１と全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサ
ンを調製した。得られたオルガノポリシロキサンについ
て実施例１と同様にして評価した結果は第１表に示した
通りである。
実施例４． 低分子シロキサン含有率が０．２％で粘度が５，０００
ｃＳｔであって且つ分子末端がトリメトキシシリル基で
封鎖されたジメチルポリシロキサン８８部に、表面をト
リメチルシリル基で処理した煙霧質シリカ９部及び表面
を環状ジメチルポリシロキサンで処理した煙霧質シリカ
３部を添加し、均一に混合してベースコンパウンドを製
造した。
ｃＳｔであって且つ分子末端がトリメトキシシリル基で
封鎖されたジメチルポリシロキサン８８部に、表面をト
リメチルシリル基で処理した煙霧質シリカ９部及び表面
を環状ジメチルポリシロキサンで処理した煙霧質シリカ
３部を添加し、均一に混合してベースコンパウンドを製
造した。
次いで、このベースコンパウンド１００部にγ−テトラ
メチルグアニジルプロピルメトキシシラン０．５部、ジ
メチルすずマレート０．２部及び１−トリメトキシシリ
ル−２−カルボエトキシメチルジメチルエタン３部を加
え、減圧下に６０分間混合した後、トリエチルフォスフ
ェートを１．０部添加した。湿分を遮断し、減圧下で上
記混合物を１０分間攪拌して室温硬化性オルガノポリシ
ロキサンを得た。得られたオルガノポリシロキサンを実
施例１と同様に評価した結果は第１表に示した通りであ
る。
メチルグアニジルプロピルメトキシシラン０．５部、ジ
メチルすずマレート０．２部及び１−トリメトキシシリ
ル−２−カルボエトキシメチルジメチルエタン３部を加
え、減圧下に６０分間混合した後、トリエチルフォスフ
ェートを１．０部添加した。湿分を遮断し、減圧下で上
記混合物を１０分間攪拌して室温硬化性オルガノポリシ
ロキサンを得た。得られたオルガノポリシロキサンを実
施例１と同様に評価した結果は第１表に示した通りであ
る。
比較例１． 金属に配位可能な物質（Ｇ）を用いない他は、実施例１
と全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサンを
調製し、実施例１の場合と同様に評価した結果は第１表
に併記した通りである。
と全く同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサンを
調製し、実施例１の場合と同様に評価した結果は第１表
に併記した通りである。
以上の実施例及び比較例の結果から、本発明のシリコー
ン組成物は極めて接点障害を起こし難いことが実証され
た。
ン組成物は極めて接点障害を起こし難いことが実証され
た。
第１図は可変定電圧電源を用いたマイクロモーターの実
装概略図である。図中Ｍはマイクロモーターを表す。
装概略図である。図中Ｍはマイクロモーターを表す。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）分子鎖末端が、水酸基若しくは、２
個〜３個のアルコキシ基又はビニロキシ基で封鎖された
ジオルガノポリシロキサン：１００重量部、 （Ｂ）充填剤： １〜４００重量部、 （Ｃ）一般式 （Ｒ１）ｍＳｉ（ＯＲ２）４−ｍ・・・（Ｉ） （ここでＲ１は置換若しくは非置換の１価炭化水素基、
Ｒ２はアルキル基又はアルコキシアルキル基であり、ｍ
は０〜２の整数である。）で示されるアルコキシシラン
又はその部分加水分解物：０〜５０重量部、 （Ｄ）一般式 ［（Ｒ３）２Ｎ］２Ｃ＝Ｎ−・・・（II） （ここでＲ３は水素原子又は１価の炭化水素基である）
で示される基を１分子中に少なくとも１個有する有機ケ
イ素化合物：０．０１〜１０重量部、 （Ｅ）有機スズ化合物：０．０１〜１０重量部、 （Ｆ）一般式 （ここでＲ４は置換若しくは非置換の１価炭化水素基、
Ｒ５及びＲ６は、水素原子、メチル基又はエチル基であ
り、ｎは０、１又は２である。）で示される基を有する
有機ケイ素化合物： ０．１〜２０重量部、 及び（Ｇ）金属に対して配位可能な有機化合物： ０．０１〜１５重量部 を含有してなる組成物であって、前記（Ｇ）成分が、金
属に対して配位可能なエーテル類、β−ケトエステル
類、ジケトン類、ホスフィン類、ホスファイト類、フォ
スフェート類、有機リン化合物、オレフィン類、アセチ
レン化合物、スルフィド類、スルホキシド類、ラクトン
類及びラクタム類からなる群の中から選択される少くと
も１種であることを特徴とする室温硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229795A JPH0649824B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US07/556,496 US5196477A (en) | 1989-07-25 | 1990-07-24 | Silcone compositions comprising organic compounds having the capabilities of coordination with metals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229795A JPH0649824B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391564A JPH0391564A (ja) | 1991-04-17 |
| JPH0649824B2 true JPH0649824B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=16897794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229795A Expired - Fee Related JPH0649824B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-09-05 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649824B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0781079B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1995-08-30 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2608826B2 (ja) * | 1991-11-27 | 1997-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 接着性組成物 |
| JP2877644B2 (ja) * | 1992-12-14 | 1999-03-31 | 信越化学工業株式会社 | 保存性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP5644800B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2014-12-24 | 信越化学工業株式会社 | ２液混合型オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP7327212B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2023-08-16 | 信越化学工業株式会社 | 二成分型室温縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1229795A patent/JPH0649824B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0391564A (ja) | 1991-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04246466A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0649825B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3104568B2 (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 | |
| JPH05262989A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| CN111511841B (zh) | 室温湿气固化型有机硅凝胶组合物及其固化物以及物品 | |
| KR100618102B1 (ko) | 오르가노실리콘 화합물을 기재로 한 가교제의 제조 방법 | |
| CA1242836A (en) | Room temperature vulcanizable organopolysiloxane compositions and method for making | |
| EP0543292A1 (en) | A flame retardant elastomeric composition | |
| KR100852028B1 (ko) | 실리콘 고무 조성물 및 그의 용도 | |
| US5244938A (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JP3024432B2 (ja) | シリコーンゴム組成物及びその硬化方法 | |
| JP3533138B2 (ja) | スズ触媒含有ｒｔｖ−１−アルコキシ組成物、およびその安定化方法 | |
| JPH0528734B2 (ja) | ||
| JPH0649824B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPS6241264A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US5196477A (en) | Silcone compositions comprising organic compounds having the capabilities of coordination with metals | |
| JP6915551B2 (ja) | 難燃性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、電気又は電子部品並びに電気又は電子部品における耐熱接着性の向上方法 | |
| JPH07331076A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0686574B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPS61247756A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP4146344B2 (ja) | オルガノケイ素化合物を基礎とする架橋可能な材料 | |
| JPH0343310B2 (ja) | ||
| KR20220024582A (ko) | 요변성 경화성 실리콘 조성물을 생성하는 방법 | |
| JP3967717B2 (ja) | 有機珪素化合物を基礎とする架橋可能な材料 | |
| JPH0356564A (ja) | シリコーン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |