JPH0649065U - Ｉｃモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カード長辺方向の曲げを起こりにくくすると
ともに、曲げに対してチップクラックの発生を防止す
る。 【構成】 長辺方向の電極パターン分離部と短辺方向の
電極パターン分離部とにより複数の電極パターンに分割
された端子部を有するＩＣモジュールにおいて、短辺方
向の電極パターン分離部を繋ぎ合わせた形状が短辺に平
行な直線状ではなく、かつ長辺方向に連続した電極パタ
ーンを上辺側、下辺側の少なくとも一方に形成したこと
を特徴とするＩＣモジュール。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣカード等に適用した場合にカードの曲げに対して強く、チップク ラックの発生を防止することのできるＩＣモジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

先ず、ＩＣモジュールの製造方法および構成について説明する。 図５はＩＣモジュールの断面図で、１は基材、２は電極パターン、２ａはスル ーホール、３は回路パターン層、３ｂは回路パターン、４は接着材層、５は封止 枠層、６はＩＣチップ、７はボンディング部、８は導体、９はモールド用樹脂で ある。

【０００３】 図において、厚さ０・１ｍｍ程度のガラスエポキシフィルム（ガラス布にエポ キシ樹脂を含浸させて硬化させたフィルム）、ＢＰレジンフィルム（ガラス布に ビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させて硬化させたフィルム）等からなるＩ Ｃモジュール基材層１の表面に３０μｍの厚さの接続端子用電極パターン２を形 成する。この電極パターン２は、ＩＣモジュール基材層１に銅箔がラミネートさ れたフィルムを用いて所望パターンにフォトエッチングしてパターニングしたの ち、Ｎｉ及びＡｕメッキをして形成することができる。

【０００４】 次に、ＩＣチップを配置するための孔及び回路パターンが形成された回路パタ ーン層３を用意する。この回路パターン層３は、例えば約１８μｍの銅箔がその 表面に形成された絶縁フィルム（例えば、ガラスエポキシフィルム）を用いてフ ォトエッチング法などにより所望の回路パターンにパターニングして回路パター ン３ｂを形成し、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを行い、メッキ加工後、ＩＣチッ プを設置する部分の穴開け加工を行う。 次に、このようにして準備したＩＣモ ジュール基材層と回路パターン層とを位置合わせして各層を接着材層４を介して 貼着して一体化する。この貼着工程は、例えば半硬化エポキシ樹脂膜を介して熱 圧着によって行うこともできる。

【０００５】 次いで、接続端子用電極パターン２と回路パターン層３の回路パターン３ｂと を導通させるために所望箇所にスルーホール２ａを設ける。スルーホール２ａの 形成は、スルーホール加工部以外をレジストで被覆し、次いでスルーホール部の 穴開け加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびにレジストの除去の順に行う 。

【０００６】 次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の樹脂の流出を防止するための 封止枠層５を用意する。この封止枠層５は上記ＩＣモジュール基材層、回路パタ ーン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約０．２ｍｍ）にＩＣチップ及び これらを配線するための回路部が露出する最小限の穴を設けることにより形成す る。 なお、封止枠層５を延出してカード曲げに対して補強効果のある補強体を構成 することもできる。

【０００７】 次いで、ＩＣモジュール基材層と回路パターン層との積層体の回路パターン３ ｂが形成されている面に上記封止枠層５を接着材層４を介して貼着して一体化す る。なお、補強体を構成する封止枠５の延出部上にも接着材層が形成されていて もよい。

【０００８】 このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に接着剤４を用いてＩＣチ ップ６をマウントする。こうしてＩＣチップ６は、図示するようにＩＣモジュー ル基材層１に支持された形となる。次いで、ＩＣチップのボンディング部７と回 路パターン３ｂとを導体８によりワイヤボンディング方式等により接続する。な おこの部分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボンディング方式で実施すること もでき、その場合にはより薄いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ ６と回路パターン３ｂとの配線を行った後、ＩＣチップ、配線部を被覆するよう にしてエポキシ樹脂等のモールド用樹脂９を充填してモールドする。モールドす る際には、樹脂９の表面が封止枠層５の表面と一致するようにする。モールドを 硬化させてＩＣモジュールの形成が終了する。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

図６はこのようなＩＣモジュールの従来の端子パターンを示す図で、１１ａ〜 １１ｆは外部接続端子電極パターン、１２ａ〜１２ｆはスルーホール、１３ａ〜 １３ｄは長辺方向電極パターン分離部、１４ａ〜１４ｆは短辺方向電極パターン 分離部である。 図において、電極パターン分離部１３ａ〜１３ｄは長辺に平行な直線状に、電 極パターン分離部１４ａ〜１４ｆは短辺に平行な直線状に形成されており、この 部分は他の端子と電気的に絶縁させるため、銅箔をエッチング等により取り除い ている。このようなＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードの厚みは０．８４ｍ ｍ以下であるためどうしても曲げモーメントが働くと変形を生じ、特に長辺方向 の曲げが生じ易い。こうしてカードに変形が生じた場合、銅箔を取り除いて数１ ０μm 薄くなり、しかも金属の剛性がなくなっている電極パターン分離部には応 力集中が生じる。図５から分かるように短辺方向の分離部の下方にはＩＣチップ ６が存在しており、分離部に応力集中が生じた場合にはチップクラックが発生し 、ＩＣモジュールを破損してしまう場合も生ずる。しかも、端子位置はＩＳＯ規 格があり、カード短辺方向の電極パターン間隔（分離部１４ａ〜１４ｃと分離部 １４ｄ〜１４ｆとの間の間隔）は５．６２ｍｍ以上広くできないため、チップ幅 ５．６２ｍｍ以上のものについては分離部に生じる応力集中の影響でクラックが 生じ易い。しかし実際には、電極パターン幅やダイボンディングなどの製造マー ジンを考慮するとチップ幅４．５ｍｍ程度でもチップクラックの発生の危険があ る。

【００１０】 なお短辺方向は曲げモーメントが小さい上に、グランド電極パターン１１ｄが 切れ目なく連続して存在しているため、変形が生じにくく、したがってチップク ラックも発生しにくい。

【００１１】 本考案は上記課題を解決するためのもので、カード長辺方向の曲げを起こりに くくするとともに、曲げに対してチップクラックの発生を防止することのできる ＩＣモジュールを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

そのために本考案は、長辺方向の電極パターン分離部と短辺方向の電極パター ン分離部とにより複数の電極パターンに分割された端子部を有するＩＣモジュー ルにおいて、短辺方向の電極パターン分離部を繋ぎ合わせた形状が短辺に平行な 直線状ではなく、かつ長辺方向に連続した電極パターンを上辺側、下辺側の少な くとも一方に形成したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】

本考案のＩＣモジュールは、短辺方向の電極パターン分離部を繋ぎ合わせた形 状を短辺に平行な直線状とせず、かつ長辺方向に連続した電極パターンを上辺側 、下辺側の少なくとも一方に形成したことにより、カードの長辺方向に曲げにく くするとともに、短辺方向の電極パターン分離部に応力集中が発生しないように してチップクラックの発生を防止する。

【００１４】

【実施例】

以下、実施例を図面に基づき説明する。 図１は本考案のＩＣモジュールの端子パターンを示す図で、図６と同一番号は 同一内容を示している。なお、２１ａ〜２１ｆは電極パターン分離部、２２、２ ３は補強用電極パターンである。

【００１５】 本実施例においては、短辺方向の電極パターン分離部２１ａ〜２１ｆは、図示 するように円弧状分離部を繋ぎ合わせたものになっている。このように、短辺方 向の電極パターン分離部を短辺に平行な直線状にならないようにすることにより 、長辺方向の曲げによる分離部２１ａ〜２１ｆにおける応力集中の発生を緩和な いし防止することができ、その結果チップクラックの発生を防止することができ る。この場合、分離部２１ａ〜２１ｆは図のようにすべて円弧状である必要はな く、一部のみ円弧状とし、他は直線状であってもよい。さらに、本実施例では長 辺方向にも連続した補強用電極パターン２２、２３を設けて長辺方向における曲 げを生じにくくして、チップクラックの発生を防止する。なお、長辺方向の連続 した補強用電極パターン２２、２３は必ずしも両側に設けずにどちらか一方でも よい。

【００１６】 図２は本考案による他の実施例を示し、図１と同一番号は同一内容を示してい る。なお、図中、３１ａ、３１ｂ、３１ｃは電極パターンの分離部である。

【００１７】 本実施例においては短辺方向の分離部３１ａ、３１ｂ、３１ｃはそれぞれ直線 であるが、一直線上に並ばないようにして長辺方向の曲げによる応力集中が生じ にくくしている。この場合も３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうち、どれか一つのみ他 と一直線上に並ばないようにしてもよい。本実施例では補強用電極パターン２３ は、電極として働かせても、或いは働かせないようにしてもよい。

【００１８】 なお、電極パターン分離部は上記実施例に限定する必要はなく、例えば三角形 状、ギザギザ状、或いは任意形状の曲線等適宜選択すればよく、要は短辺方向分 離部を繋ぎ合わせた形状が短辺に平行な直線状にならないようにすればよい。

【００１９】 次に本考案によるＩＣモジュールを用いてＩＣカードを作成する方法について 説明する。 図３は本考案によるＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを示す図、図４は 図３のＸ−Ｘ断面図である。図中、４１はＩＣモジュール、４２は磁気記録部、 ５１、５２はセンターコア、５３、５４はオーバーシート、５５は接着剤層、５ ６は電極パターン、５７は補強体、５８は補強シートである。

【００２０】 まず、所望の印刷が施され、両面に積層用ウレタン系接着剤がコーティングさ れたセンターコア５１、５２とオーバーシート５３の所定部分にＩＣモジュール 埋め込み用穴を形成する。ここで、センターコア５２に設けられる穴は補強体５ ７の形状に合わせて形成される。次に、オーバーシート５３、センターコア５１ 、５２をこの順序で重ね合わせると共に、接着剤層５５が形成されたＩＣモジュ ール４１を補強シート５８を介して配置し、オーバーシート５４を重ね、この状 態で熱プレス（例えば、１１０℃、１５分間、２５ｋｇ／ｃｍ² ）を行う。さら にカードサイズに打ち抜いたＩＣカードが完成する。なお、オーバーシート５３ 、５４には必要に応じて磁気記録層を形成することもできる。

【００２１】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、カード長辺方向に曲げにくくするとともに、曲 げによる短辺方向の電極パターン分離部における応力集中の発生緩和ないし防止 し、チップクラックの発生を防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案のＩＣモジュールの端子部を示す図で
ある。

【図２】 本考案の他の実施例を示す図である。

【図３】 ＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを示
す図である。

【図４】 図４のＸ−Ｘ断面図である。

【図５】 ＩＣモジュールの断面図である。

【図６】 ＩＣモジュールの従来の端子部を示す図であ
る。

【符号の説明】

１１ａ〜１１ｆ…外部接続端子電極パターン、１２ａ〜
１２ｆ…スルーホール、１３ａ〜１３ｄ…長辺方向電極
パターン分離部、１４ａ〜１４ｆ…短辺方向電極パター
ン分離部、２２、２３…補強用電極パターン、３１ａ、
３１ｂ、３１ｃ…電極パターンの分離部、４１…ＩＣモ
ジュール、４２…磁気記録部、５１、５２…センターコ
ア、５３、５４…オーバーシート、５５…接着剤層、５
６…電極パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 長辺方向の電極パターン分離部と短辺方
   向の電極パターン分離部とにより複数の電極パターンに
   分割された端子部を有するＩＣモジュールにおいて、短
   辺方向の電極パターン分離部を繋ぎ合わせた形状が短辺
   に平行な直線状ではなく、かつ長辺方向に連続した電極
   パターンを上辺側、下辺側の少なくとも一方に形成した
   ことを特徴とするＩＣモジュール。