JPH0647258B2 - サンドイッチ構造体の成形方法 - Google Patents

サンドイッチ構造体の成形方法

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JPH0647258B2
JPH0647258B2 JP2284222A JP28422290A JPH0647258B2 JP H0647258 B2 JPH0647258 B2 JP H0647258B2 JP 2284222 A JP2284222 A JP 2284222A JP 28422290 A JP28422290 A JP 28422290A JP H0647258 B2 JPH0647258 B2 JP H0647258B2
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sandwich structure
molded product
skin layer
molding
mold
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昌生 後藤
省三 中村
研一 藁谷
中 横野
正義 青木
勝男 柴田
礼司 中
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Hitachi Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7337Heating or cooling of the mould using gas or steam

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はサンドイツチ構造体の成形方法に係り、特にそ
の成形品であるスキン層と発泡体のコア層とからなるサ
ンドイッチ構造体(以下単に成形品という)の所望箇所
のスキン層の強度向上を志向したサンドイッチ構造体の
成形方法に関するものである。
断熱性に優れた、スキン層と発泡体のコア層とからなる
サンドイッチ構造体は、2種類の原液を用いてワンショ
ットで反応射出成形によって成形される。
従来、この種の成形に使用されているサンドイッチ構造
体成形用型では、型キャビティ内へ前記原液を注入する
ときの型温度を、型本体に穿設した温調用孔に温水を流
すことによって、例えば、30〜50℃程度に均一に保
持し、前記原液の流動性を高めるようにしていた。
このため、成形品に充填不足などの欠点が生じない反
面、成形品のスキン層の厚さは一義的に決定され、強度
を必要とする箇所においても、所望厚さのスキン層が形
成されない欠点があった。
特に成形品の凹部のコーナ部の、丸味が1mm以下の箇所
では、型温度を20℃以上に保持した場合、スキン層は
発生しない。このように成形品のスキン層の厚さが薄か
ったり、あるいはスキン層が発生しないものでは、成形
品の強度が不足するという問題があり、これの対策が必
要であった。
本発明は、上記した従来技術の欠点をなくし、成形品を
強化すべき所望箇所に所望厚さのスキン層を形成するこ
とにより、成形品の強度を向上させることができるサン
ドイッチ構造体の成形方法の提供を、その目的とするも
のである。
上記目的を達成するため本発明は成形用型のキャビテイ
内に複数の原液を注入して反応射出成形によりスキン層
とコア層から成るサンドイッチ構造体を成形する成形方
法であって、成形用型に設けられた温調用孔に温水を流
して型温度を調節し前記原液の流動性を高めるととも
に、原液が反応固化して成形品を形成する前に成形品の
強化すべき所望箇所を成形用型に穿設された冷却孔に冷
媒を流すことによって冷却し、所望箇所のスキン層を厚
く形成することを特徴とする。
さらに詳しくは、型キャビテイを形成する型本体の所望
箇所に冷却孔を穿設し、前記型キャビテイ内に注入した
2種類の原液が反応固化して成形品を形成する前に、液
体窒素ガス、フレオンガス等によりにより−5〜+10
℃程度に冷却された冷媒(たとえば、不凍液を混合した
水)を前記冷却孔に流通させ、この冷却孔近傍の、前記
型キャビテイ内にある前記原液を冷却し。、そこに密度
の高い所望厚さのスキン層を形成するようにしたもので
ある。
以下、本発明を実施例によって説明する。
第1図は、従来の成形方法において使用されたサンドイ
ッチ構造体成形用型の要部を示す断面図である。
この第1図において、5は上型、5aは、上型5のコー
ナ部(成形品の凹部のコーナ部に相当する)、6は下
型、4は、上型5と下型6によって形成された型キャビ
テイ、8は、型キャビテイ4に近接して、上型5に穿設
された温調用孔である。
このように構成した、従来のサンドイッチ構造体成形用
型によって成形する場合、型キャビテイ4内へ2種類の
原液を注入するときの型温度を、温調用孔8に40〜4
5℃の温水を流しながら調節し、成形を行なっていた。
第2図は、第1図のサンドイッチ構造体成形用型によっ
て成形した成形品の要部を示す断面図である。
この第2図において、1は成形品、2はスキン層、2a
は、上型5のコーナ部5a(第1図参照)に相当する成
形品の凹部、3はコア層である。
第2図から判るように、成形品の凹部2aにはスキン層
が成形されてない。
第3図は、本発明の成形方法において使用されるサンド
イッチ構造体成形用型の要部を示す断面図である。
この第3図において、第1図と同一番号を付したものは
同一部分である。そして7は、成形品の凹部のコーナ部
を成形する型本体に係る上型5Aのコーナ部5bに穿設
された冷却孔である。
冷却孔7,温調用孔8の内径および位置は、型キャビテ
イ4に注入される樹脂(原液)の温度、伝熱量、比熱、
熱伝達率および上型5Aの材質等の諸元から決定する。
本実施例では冷却孔7と温調用孔8の間隔は20mm程
度、冷却孔7および温調用孔8と、型キャビテイ4との
間隔は15mm程度、孔径は、いずれも10mm程度とし
た。
本発明の成形方法は、このように構成したサンドイッチ
構造体成形用型において、型キャビテイ4内へ2種類の
原液を注入するときの型温度を、温調用孔8に40〜4
5℃の温水を流しながら調節するとともに、冷却孔7に
+5℃の水を流通させて、冷却孔7近傍の、型キャビテ
イ4内にある前記原液を冷却した。
第4図は、第3図のサンドイッチ構造体成形用型によっ
て成形した成形品の要部を示す断面図である。
この第4図において、第2図と同一番号を付したものは
同一部分である。第4図から判るように、成形品の凹部
2bにはスキン層が形成されている。
表は、第2図の成形品(従来品)と第4図の成形品(本
発明の成形方法による成形品)の、スキイ層厚さと、曲
げ強さを比較して示したものである。
この表から、本実施例の場合のスキン層厚さは0.6〜1.0
mm(スキン層の密度0.7〜1.2g/cm3)であり、曲げ強
さも従来品に比べて約10倍強いことが判る。
これらの成形品は、全体密度が0.35g/cm3の場合のも
のであるが、この他の密度の場合についても同等の効果
がある。
なお、本実施例は成形品の凹部のコーナ部のスキン層の
強度向上を計ったものであるが、コーナ部のスキン層に
限らず、型キャビテイを形成する型本体の、成形品を強
化すべき所望箇所に冷却孔を穿設し、この冷却孔に冷媒
を流通させ、そこに相当する成形品の部分(たとえば、
平面部分)のスキン層の厚さを厚くすることにより、前
記部分の強度を向上することもできる。
以上の実施例には、つぎの効果がある。
(1)成形品の強度を必要とする箇所のスキン層の厚さを
増加できる。
(2)スキン層が厚くなるため、従来に比べて成形品の曲
げ強さは約10倍に向上する。
以上詳細に説明したように本発明によれば、成形品の強
化すべき所望箇所に所望厚さのスキン層を形成すること
により、成形品の強度を向上させることができるサンド
イッチ構造体の成形方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の成形方法におけるサンドイッチ構造体
成形用型の要部を示す断面図、第2図は、第1図のサン
ドイッチ構造体成形用型によって成形した成形品の要部
を示す断面図、第3図は、本発明の成形方法におけるサ
ンドイッチ構造体成形用型の要部を示す断面図、第4図
は、第3図のサンドイッチ構造体成形用型によって成形
した成形品の要部を示す断面図である。 1A……サンドイッチ構造体、2……スキン層、2b…
…サンドイッチ構造体の凹部、3……コア層、4……型
キャビテイ、5A……上型、7……冷却孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藁谷 研一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 横野 中 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 青木 正義 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 柴田 勝男 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地 株式会社日立製作所栃木工場内 (72)発明者 中 礼司 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地 株式会社日立製作所栃木工場内 (56)参考文献 実開 昭54−143379(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スキン層と発泡体のコア層とからなり、凹
    部のコーナ部を有するサンドイッチ構造体をワンショッ
    トで成形するサンドイッチ構造体成形方法であって、 型キャビティを形成する型本体のキャビティ部周囲に温
    水を流通させる温調孔を有するサンドイッチ構造体成形
    方法において、 上記サンドイッチ構造体の凹部のコーナ部を成形する型
    本体の部分に、冷却孔を穿設し、該冷却孔に冷媒を流す
    ことによって上記構造体を冷却し、 該構造体の所望個所のスキン層を厚く形成することを特
    徴とするサンドイッチ構造体の成形方法。
JP2284222A 1990-10-24 1990-10-24 サンドイッチ構造体の成形方法 Expired - Lifetime JPH0647258B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006038670A1 (ja) * 2004-10-06 2006-04-13 Komatsu Ltd. 樹脂成形品および樹脂成形品の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006038670A1 (ja) * 2004-10-06 2006-04-13 Komatsu Ltd. 樹脂成形品および樹脂成形品の製造方法
JPWO2006038670A1 (ja) * 2004-10-06 2008-05-15 株式会社小松製作所 樹脂成形品および樹脂成形品の製造方法

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