JPH0645862B2 - セラミツク溶射層の形成方法 - Google Patents

セラミツク溶射層の形成方法

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JPH0645862B2
JPH0645862B2 JP61315657A JP31565786A JPH0645862B2 JP H0645862 B2 JPH0645862 B2 JP H0645862B2 JP 61315657 A JP61315657 A JP 61315657A JP 31565786 A JP31565786 A JP 31565786A JP H0645862 B2 JPH0645862 B2 JP H0645862B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は内燃機関用ピストンやシリンダボア、その他
の各種部材において、表面の耐摩耗性や耐熱性、断熱性
等の特性を向上させるためにセラミック溶射層を形成す
る方法に関し、特に珪素の窒化物や炭化物を主体とする
溶射層を形成する方法に関するものである。
従来の技術 各種のセラミック材料のうちでも特に珪素の炭化物例え
ばSiCや珪素の窒化物例えばSi等は一般に高
融点材料であって耐熱性が優れるとともに高硬度で耐摩
耗性が著しく優れており、またこのほか耐食性や耐酸化
性も優れているものが多く、そこでこれらのSiCやS
等のセラミック材料は、上述のような性能が要
求される用途において主として焼結材料として広く使用
されるようになっている。
ところで一般に焼結法により得られたセラミック材料
は、強度、特に靭性に欠ける問題があり、一方前述のよ
うな耐摩耗性や耐熱性は表面層にのみ要求されるのが通
常であり、そこで金属等からなる母材の表面層のみをセ
ラミック材料で局部的に被覆することが望ましい場合が
多く、またその場合の被覆方法としては、溶射法を利用
することが多い。しかるに珪素の炭化物や窒化物として
は、融点が存在せずに固体状態から直接的に分解、昇華
するものや、融点があっても融点に至らないうちに分解
が開始されてしまうものが多く、そのためこれらの材料
を直接溶射によって被覆することは困難であった。例え
ばSiは融点がなく、1900℃前後で昇華し、また
SiCは融点が2600℃前後であるが2000℃程度から分解
が開始され、したがってこれらの粉末を溶射しようとし
ても、分解、昇華により母材上に被覆層を形成すること
は困難であった。
一方、セラミック材料の溶射方法の一つとして、特開昭
59-64766号公報においては、予めセラミック粉末粒子の
表面にCoやNi等の金属をコーティングしておき、そ
のコーティングされた粉末粒子を溶射して、金属の結合
力により溶射層を形成する方法が提案されている。Si
やSiCなどの分解・昇華し易いセラミック材料
についても、この方法を利用してセラミック粉末粒子に
NiやCoなどの金属をコーティングし、Si
SiCなどの昇華・分解しない温度条件で溶射すれば、
SiやSiCの溶射も可能と考えられる。
発明が解決すべき問題点 前記提案の方法にしたがってSiやSiCなどの
セラミック粉末粒子にCo、Niなどの金属をコーティ
ングして母材1上に溶射した場合、第4図に示すように
溶射層2はCoやNi等の金属層3中にSiやS
iCなどのセラミック粒子4が分散した状態となる。そ
のため溶射層2自体の硬さは、セラミック粒子が本来有
する硬さよりも著しく低くなって、むしろNiやCoな
どの金属層自体の硬さに近いものとなる。例えばセラミ
ック粉末としてSiもしくはSiCを用い、金属
としてCoもしくはNiを用いた場合、SiやS
iC自体はHv2000〜3000程度の極めて高い硬さを有する
が、溶射層としてはHv 500〜1000程度の硬さしか得られ
ない。また耐熱性についても、金属層であるNiやCo
の耐熱性に制約されて、充分な耐熱性を発揮させること
は困難であった。このように、上記提案の方法により得
られた溶射層では折角SiやSiCを用いても、
その本来有している高硬度(高耐摩耗性)や耐熱性を充
分発揮させることができなかったのである。
この発明は以上の事情を背景になされたもので、直接的
には溶射することが困難なSiやSiCなどの珪
素の窒化物や炭化物を用いてそれらの本来有する機能を
充分に発揮させ、高硬度で耐摩耗性が優れかつ耐熱性も
優れた溶射層を形成する方法を提供することを目的とす
るものである。
問題点を解決するための手段 この発明のセラミック溶射層形成方法、基本的には、珪
素の炭化物もしくは窒化物からなるセラミック粉末と酸
化物系の低融点セラミック粉末とを混合し、その混合粉
末を酸化物系低融点セラミック粉末粒子が溶融する条件
で母材上に溶射して、前記珪素の炭化物もしくは窒化物
からなるセラミック粉末粒子が溶融・再凝固した酸化物
系低融点セラミックで結合されたセラミック溶射層を形
成することを特徴とするものである。
ここで、溶射すべき混合粉末としては、予め珪素の炭化
物もしくは窒化物からなるセラミック粉末粒子の周囲
に、酸化物系セラミック粉末粒子を付着させておいたも
のを用いることが望ましい。
作 用 この発明のセラミック溶射層形成方法においては、Si
CやSi等の珪素の炭化物もしくは窒化物からな
るセラミック粉末を、Al等の酸化物系の低融点
セラミック粉末と混合し、その混合粉末を酸化物系低融
点セラミック粉末粒子の溶射条件で母材上に溶射する。
すなわちSiやSiCなどのセラミック粉末粒子
は分解もしくは昇華せず、酸化物系低融点セラミック粉
末粒子が溶融する条件で溶射を行なう。このようにして
得られた溶射層の状態を第1図に示す。
なお第1図に示す例では、アルミニウム合金などからな
る母材1上に母材とセラミックとの中間の熱膨張係数を
有する下地溶射層5、例えばNi−Al合金、Ni−C
r合金、Ni−Cr−Al合金、Ni−Cr−Al−Y
合金、Ni−Co−Cr−Al−Y合金などのNi基合
金からなる下地溶射層5を薄く形成しておき、その下地
溶射層5上にセラミック溶射層6を形成した状態を示
す。
第1図において、セラミック溶射層6は、SiCやSi
などの珪素の炭化物もしくは窒化物からなる未溶
解(未分解・未昇華)のセラミック粉末粒子7と、酸化
物系低融点セラミック粉末が溶射時に溶融して再凝固し
た相8とが共存した組織となっている。そして酸化物系
低融点セラミック粉末粒子の溶融−再凝固した相8が、
珪素の炭化物もしくは窒化物からなるセラミック粉末粒
子7に対して結合剤として作用して、珪素の炭化物もし
くは窒化物からなるセラミック粉末粒子7の相互間およ
びその粒子7と下地溶射層5との間が、溶融−再凝固相
8により結合された状態となる。
上述のようなセラミック溶射層6において結合剤として
機能している酸化物系低融点セラミックは、一般にCo
やNi等の金属よりも格段に硬質であってまた耐熱性も
良好であり、したがって酸化物系低融点セラミック粉末
として適切なものを選択するとにより、金属を結合剤と
して用いた従来の提案の方法(特開昭59-64766号)の場
合とは異なり、著しく硬質で耐摩耗性が良好であってし
かも耐熱性も充分に良好なセラミック溶射層6を得るこ
とができる。
ここで、結合剤として用いる酸化物系低融点セラミック
粉末としては、要は溶射可能であるように融点を有する
とともに、その融点が、同時に溶射される珪素の窒化物
もしくは炭化物の分解温度もしくは昇華温度よりも低
く、かつ珪素の窒化物や炭化物に近い硬さ、耐熱性を有
するものであれば良い。例えば珪素の炭化物もしくは窒
化物としてSiCを用いる場合、酸化物系セラミック粉
末としてはAl(融点 2015 ℃)や、そのほかス
ピネル(Al・MgO)やZrO、TiO
を使用することができる。また珪素の炭化物もしくは窒
化物としてSiを用いる場合、酸化物系低融点セ
ラミック粉末としはムライト(2Al・2SiO
)やTiO、SiO等を用いることができる。
また珪素の炭化物もしくは窒化物からなるセラミック粉
末と酸化物系低融点セラミック粉末との混合粉末を溶射
するにあたっては、それらの2種の粉末を単純に混合し
ただけの粉末を用いても良いが、第2図に示すように、
珪素の窒化物もしくは炭化物からなるセラミック粉末粒
子7の周囲にそれよりも粒径が小さい酸化物系低融点セ
ラミック粉末粒子8Aを付着させた複合粉末粒子9を予
め作成しておき、その複合粉末を用いて溶射することが
望ましい。このような複合粉末を作成するにあたって
は、例えば珪素の窒化物もしくは炭化物からなる粒径が
大きい粉末と、酸化物系低融点セラミックからなる粒径
が小さい粉末とを、ポリビニルアルコールなどの造粒用
バインダ物質と併せて混合して造粒し、その後適宜の温
度で加熱してバインダ物質を蒸発除去すれば良い。この
ように造粒した複合粉末を用いれば、溶射時において粉
末の供給が円滑に行なわれるとともに、珪素の窒化物も
しくは炭化物の分解、昇華の発生をより少なくし、しか
も溶射層中における珪素の窒化物もしくは炭化物からな
る未溶解(未分解、未昇華)のセラミック粉末粒子の分
散状態を均一にして、より均一な特性を有するセラミッ
ク溶射層を形成することができる。
また珪素の窒化物もしくは炭化物からなるセラミック粉
末と酸化物系低融点粉末との混合比は、体積比で2:8
〜8:2程度の範囲内とすることが望ましい。酸化物系
低融点セラミック粉末の割合がこれより少なければ、酸
化物系低融点セラミックによって珪素の炭化物もしくは
窒化物からなる粒子を充分に密着・固定することが困難
となり、一方酸化物系低融点セラミック粉末の割合が過
剰となれば、珪素の炭化物もしくは窒化物からなるセラ
ミック粉末粒子の割合が相対的に少なくなる結果、溶射
層として珪素の炭化物もしくは窒化物の特性を充分に発
揮させることができなくなる。
なお第1図からも理解できるように、最終的に得られた
セラミック溶射層6中には、珪素の炭化物もしくは窒化
物からなる未溶解(未分解、未昇華)のセラミック粉末
粒子7の周囲のうち、酸化物系低融点セラミック相8に
より結合されていない部分が空隙10として残ることが
多く、したがってセラミック層全体が溶融・再凝固して
いる従来の一般的なセラミック溶射層よりも空隙率は高
くなるのが通常であり、そのため空隙10による空気断
熱効果も得られて、従来のセラミック溶射層よりも高い
断熱効果を得ることができる。また上述の空隙10は、
セラミック溶射層6の最表面まで連続する連続気孔とな
ることが多く、この場合には加熱−冷却サイクルを繰返
して受けた時にセラミック溶射層6と母材1との熱膨張
差に起因して生じる応力を上記の連続気孔の部分で吸収
・緩和することができ、したがって上述のような熱膨張
差に起因してセラミック溶射層6に亀裂が発生し、遂に
はセラミック溶射層の剥離・脱落に至ることを有効に防
止し、加熱−冷却サイクルが繰返し加わるような用途で
の耐久性を従来よりも格段に向上させることができる。
なおまた、前述のように酸化物系低融点セラミック粉末
が溶融しかつ珪素の炭化物もしくは窒化物が分解・消失
しないような溶射条件としては、各粉末の融点や分解温
度、昇華温度に応じて、例えばプラズマ溶射の場合電流
値(出力)やガス流量を適切に設定すれば良い。
さらに、前記の第1図の例では下地溶射層を形成してか
らその上にセラミック溶射層を形成しているが、それに
限らないことは勿論である。
実施例 以下にこの発明の方法に従ってセラミック溶射層を形成
した実施例を記す。
基材として幅 6.35 mm、長さ15.7mm、高さ10.0mmのJIS
FC20からなる鋳鉄製テストピースを用意し、その基材の
表面を溶剤としてのアセトンで洗浄した後、ショットブ
ラスト加工を施して表面に凹凸を形成した。その後プラ
ズマ溶射装置によりNi− 4.5%wtAl合金からなる下
地溶射層を 0.1mmの厚さで形成した。次いで珪素の炭化
物からなるセラミック粉末としてSiC粉末(粒径10μ
m〜44μm)を用意するとともに、酸化物系低融点セラ
ミック粉末としてAl粉末(粒径10μm〜44μ
m)を用意し、これらをポリビニルアルコールをバイン
ダとして、体積比で約1:1となるように造粒した(第
2図参照)。その後約 200℃の乾燥炉でポリビニルアル
コールを蒸発させ、造粒複合セラミック粉末を得た。
次いで上記の造粒した粉末を、酸化物系低融点セラミッ
クであるAlが溶融しかつSiCが実質的に分解
しないような条件でプラズマ溶射装置により溶射した。
具体的には、Ar−Hガスを用いてAr流量 160/
min、H20/minとし、電流値 400Aで溶射した。
その結果、第1図に示したように、溶射によって溶融・
再凝固したAl相中に未溶解(未分解)のSiC
粉末粒子が分散した組織の本発明例のセラミック溶射層
を得ることができた。なおセラミック溶射層の厚みは、
研摩加工後の厚みで 0.3mmとし、また研摩加工後の表面
あらさは 2〜 3μmRzである。
一方比較のため、SiC粉末を前記同様の下地溶射層上
にそのまま溶射する実験(比較例A)を、Ar−H
スを用いてAr流量 160/min、H流量30/min、
電流値 500Aで行なった。さらに比較のためNiをプラ
ズマ溶射装置で単独溶射(溶射条件は比較例Aと同じ)
したもの(比較例B)、およびSiC粉末粒子にNiを
コーティングした粉末を用いてプラズマ溶射装置により
溶射(溶射条件は比較例Aと同じ)したもの(比較例
C)を準備した。
これらの比較例A〜Cのうち、比較例Aでは溶射中にS
iCが分解して下地溶射層上に付着しなかった。そこで
残りの比較例B、C、および前述の本発明例について、
溶射層の表面硬さを測定したところ、第1表に示す結果
が得られた。
第1表から明らかなように、本発明の溶射層では比較例
B、Cの溶射層と比較して硬さが格段に高いことが判明
した。ここで、NiをコーティングしたSiC粉末を用
いた比較例Cでは、その硬さが本発明例よりもむしろN
iそのものを溶射した比較例Bに近いことが判る。
次に上記の本発明例および比較例B、Cにより溶射層を
形成した各試験片について、次のような条件でLFW摩
擦摩耗試験機を用いて摩擦摩耗試験を行ない、溶射層の
耐摩耗性を評価した。すなわち相手材としてはSUS-2 焼
入品のリングを用い、そのリングの外周面を油浴中にて
各溶射層に押付荷重 150Kgで押付けつつ200rpmの回転数
で回転させる試験を60分行ない、摩耗深さを調べた。そ
の結果を第3図に示す。
第3図から明らかなように、本発明例により形成された
溶射層は、比較例B、Cにより形成された溶射層と比較
して格段に優れた耐摩耗性を示している。ここで、Ni
をSiC粒子にコーティングして溶射した比較例Cの溶
射層では、前述の硬さ測定結果の場合と同様に、むしろ
比較例Bの溶射層に近い摩耗量を示していた。
なお前述の実施例ではSiCをAlと組合せて溶
射した例について示したが、既に述べたようにSiCに
組合わされる酸化物系低融点セラミックはAl
限らないことは勿論であり、またSiの場合もム
ライト(2Al・2SiO)等と組合せて溶射
することにより実施例と同様な効果が得られることは勿
論である。
発明の効果 この発明の方法は、直接溶射することが困難なSiCや
Siなどの珪素の炭化物もしくは窒化物につい
て、結合剤として酸化物系の低融点セラミックを用いる
ことにより溶射可能としたものであり、このように酸化
物系の低融点セラミックを結合剤とするこによりSiC
やSiなどの特性を充分に生かして、高硬度で耐
摩耗性が著しく高くしかも耐熱性も優れた溶射層を形成
することが可能となった。したがってこの発明の方法
は、高い耐摩耗性や優れた耐熱性が要求される部材、例
えば内燃機関のピストンやシリンダボア等におけるセラ
ミック溶射層の形成に適用して極めて有益である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の方法により形成されたセラミック溶
射層の一例を模式的に示す縦断面図、第2図はこの発明
の方法に使用するに好適な粉末粒子の形態を示す模式的
な断面図、第3図はこの発明の実施例により得られた溶
射層の摩擦摩耗試験結果を比較例の試験結果とともに示
すグラフ、第4図は従来の提案の方法により得られた溶
射層を模式的に示す縦断面図である。 1……母材、6……セラミック溶射層、7……珪素の炭
化物もしくは窒化物からなるセラミック粉末粒子、8…
…酸化物系低融点セラミックの溶融−再凝固相、8A…
…酸化物系低融点セラミック粉末粒子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】珪素の炭化物もしくは窒化物からなるセラ
    ミック粉末と酸化物系の低融点セラミック粉末とを混合
    し、その混合粉末を酸化物系低融点セラミック粉末粒子
    が溶融する条件で母材上に溶射して、前記珪素の炭化物
    もしくは窒化物からなるセラミック粉末粒子が溶融・再
    凝固した酸化物系低融点セラミックで結合されたセラミ
    ック溶射層を形成することを特徴とするセラミック溶射
    層の形成方法。
  2. 【請求項2】前記溶射すべき混合粉末として、予め珪素
    の炭化物もしくは窒化物からなるセラミック粉末粒子の
    周囲に酸化物系低融点セラミック粉末粒子を付着させて
    おいたものを用いる特許請求の範囲第1項記載のセラミ
    ック溶射層の形成方法。
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