JPH0645793A - 電子部品挿入装置 - Google Patents
電子部品挿入装置Info
- Publication number
- JPH0645793A JPH0645793A JP4193749A JP19374992A JPH0645793A JP H0645793 A JPH0645793 A JP H0645793A JP 4193749 A JP4193749 A JP 4193749A JP 19374992 A JP19374992 A JP 19374992A JP H0645793 A JPH0645793 A JP H0645793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- electronic part
- pitch
- chuck claw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子部品挿入機に使用される挿入装置に
おいて、外形寸法精度が悪く並列リードピッチを確保す
るのが困難な自立浮上型電子部品の自動挿入成功率を向
上した電子部品挿入装置を提供する。 【構成】 電子部品１のリードピッチを確保して把持す
る基準チャック爪２と、基準チャック爪２に電子部品１
のリード１ａを押しつけるチャック爪３と、電子部品１
の並列リードピッチを確保するストッパー７と、基準チ
ャック爪２に電子部品１のボディ１ｂを押しつける部品
押さえ５と、電子部品１を上方より押してそのリード１
ａを回路基板８のリード挿入孔９に挿入するプッシャー
４とを備えた構成とする。
おいて、外形寸法精度が悪く並列リードピッチを確保す
るのが困難な自立浮上型電子部品の自動挿入成功率を向
上した電子部品挿入装置を提供する。 【構成】 電子部品１のリードピッチを確保して把持す
る基準チャック爪２と、基準チャック爪２に電子部品１
のリード１ａを押しつけるチャック爪３と、電子部品１
の並列リードピッチを確保するストッパー７と、基準チ
ャック爪２に電子部品１のボディ１ｂを押しつける部品
押さえ５と、電子部品１を上方より押してそのリード１
ａを回路基板８のリード挿入孔９に挿入するプッシャー
４とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に自立浮上型電子部
品のリードを容易に回路基板のリード挿入孔に自動挿入
できる電子部品挿入装置に関する。
品のリードを容易に回路基板のリード挿入孔に自動挿入
できる電子部品挿入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の自動挿入装置の有効性
が高く評価されている。
が高く評価されている。
【０００３】以下に従来の自立浮上型電子部品挿入装置
について図面を参照して説明する。図２において１ａは
電子部品の一例である３端子ＩＣ１のリードである。図
２（ｂ）に示すように３端子ＩＣ１のリード１ａのフォ
ーミング形状は、並列リードピッチＥより少し広くフォ
ーミングされている。
について図面を参照して説明する。図２において１ａは
電子部品の一例である３端子ＩＣ１のリードである。図
２（ｂ）に示すように３端子ＩＣ１のリード１ａのフォ
ーミング形状は、並列リードピッチＥより少し広くフォ
ーミングされている。
【０００４】図３において、１ａは３端子ＩＣ１のリー
ド、１３はチャック爪で開閉チャックに取り付けられて
いる。１４はプッシャー、８は回路基板、９は回路基板
８に設けられたリード挿入孔である。
ド、１３はチャック爪で開閉チャックに取り付けられて
いる。１４はプッシャー、８は回路基板、９は回路基板
８に設けられたリード挿入孔である。
【０００５】以上のように構成された電子部品挿入装置
について、以下その動作について説明する。まずチャッ
ク爪１３が閉じることにより、リードフォーミングされ
た３端子ＩＣ１のリード１ａの先端をガイドするので、
リードピッチは確保されながら３端子ＩＣ１のボディ１
ｂを把持する。その際３端子ＩＣ１のリード１ａはスプ
リングバックにより、チャック爪１３に押しつけられた
状態となっているので３端子ＩＣ１のボディ１ｂの厚み
が基準となり並列リードピッチＥが決められる。このよ
うにして、チャック爪１３で３端子ＩＣ１を供給部から
取り出して回路基板８の所定位置まで移動する。次にリ
ード１ａの先端が回路基板８のリード挿入孔９に入る位
置まで３端子ＩＣ１が下げられる。次にチャック爪１３
がわずかに開くと同時に、プッシャー１４が上方より３
端子ＩＣ１を押し、そのリード１ａを回路基板８のリー
ド挿入孔９に挿入する方法をとっていた。
について、以下その動作について説明する。まずチャッ
ク爪１３が閉じることにより、リードフォーミングされ
た３端子ＩＣ１のリード１ａの先端をガイドするので、
リードピッチは確保されながら３端子ＩＣ１のボディ１
ｂを把持する。その際３端子ＩＣ１のリード１ａはスプ
リングバックにより、チャック爪１３に押しつけられた
状態となっているので３端子ＩＣ１のボディ１ｂの厚み
が基準となり並列リードピッチＥが決められる。このよ
うにして、チャック爪１３で３端子ＩＣ１を供給部から
取り出して回路基板８の所定位置まで移動する。次にリ
ード１ａの先端が回路基板８のリード挿入孔９に入る位
置まで３端子ＩＣ１が下げられる。次にチャック爪１３
がわずかに開くと同時に、プッシャー１４が上方より３
端子ＩＣ１を押し、そのリード１ａを回路基板８のリー
ド挿入孔９に挿入する方法をとっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、３端子ＩＣ１（電子部品）のボディ１ｂ
の厚みが基準となり、その並列リードピッチＥが決めら
れてしまう。さらに電子部品の外形寸法精度は保証され
ていないので、所定の並列リードピッチが確保できない
という問題があり、挿入が安定しないという課題を有し
ていた。
来の構成では、３端子ＩＣ１（電子部品）のボディ１ｂ
の厚みが基準となり、その並列リードピッチＥが決めら
れてしまう。さらに電子部品の外形寸法精度は保証され
ていないので、所定の並列リードピッチが確保できない
という問題があり、挿入が安定しないという課題を有し
ていた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、自立浮上型電子部品の自動挿入成功率を保証できる
電子部品挿入装置を提供することを目的とする。
で、自立浮上型電子部品の自動挿入成功率を保証できる
電子部品挿入装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品挿入装置は、電子部品のリードピッ
チを確保して把持する基準チャック爪と、この基準チャ
ック爪に電子部品のリードを押しつけるチャック爪と、
電子部品の並列リードピッチを確保するストッパーと、
基準チャック爪に電子部品のボディを押しつける部品押
さえと、電子部品を上方より押してそのリードを回路基
板のリード挿入孔に挿入するプッシャーを主体とする構
成を備えている。
に本発明の電子部品挿入装置は、電子部品のリードピッ
チを確保して把持する基準チャック爪と、この基準チャ
ック爪に電子部品のリードを押しつけるチャック爪と、
電子部品の並列リードピッチを確保するストッパーと、
基準チャック爪に電子部品のボディを押しつける部品押
さえと、電子部品を上方より押してそのリードを回路基
板のリード挿入孔に挿入するプッシャーを主体とする構
成を備えている。
【０００９】
【作用】この構成によって、電子部品のリードが基準と
なり、そのリードピッチと並列リードピッチが確保され
る。また、電子部品のリードのスプリングバックの力だ
けでは電子部品の姿勢は不安定なので、部品押さえが電
子部品のボディを基準チャック爪に押しつけ、安定した
状態で保持されることとなる。
なり、そのリードピッチと並列リードピッチが確保され
る。また、電子部品のリードのスプリングバックの力だ
けでは電子部品の姿勢は不安定なので、部品押さえが電
子部品のボディを基準チャック爪に押しつけ、安定した
状態で保持されることとなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例の電子部品挿入装置に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１において、１ａは電子部品の一例とし
ての３端子ＩＣ１のリードである。２は基準チャック
爪、３はチャック爪で開閉チャックに取り付けられてい
る。４はプッシャー、５は３端子ＩＣ１のボディ１ｂを
基準チャック爪２に押しつける部品押さえ、６は板ば
ね、７はストッパー、８は回路基板、９は回路基板８に
設けられたリード挿入孔である。
ての３端子ＩＣ１のリードである。２は基準チャック
爪、３はチャック爪で開閉チャックに取り付けられてい
る。４はプッシャー、５は３端子ＩＣ１のボディ１ｂを
基準チャック爪２に押しつける部品押さえ、６は板ば
ね、７はストッパー、８は回路基板、９は回路基板８に
設けられたリード挿入孔である。
【００１２】図２（ｂ）において、３端子ＩＣ１のリー
ド１ａは並列リードピッチＥより少し広くフォーミング
されている。
ド１ａは並列リードピッチＥより少し広くフォーミング
されている。
【００１３】以上のように構成された電子部品挿入装置
について、図１，図２を用いてその動作を説明する。ま
ず基準チャック爪２とチャック爪３が閉じることによ
り、リードフォーミングされた３端子ＩＣ１のリード１
ａの先端をガイドするのでリードピッチＥは確保され
る。さらに基準チャック爪２に取り付けられているスト
ッパー７により開閉チャックの閉じ量を常に一定に保つ
ので並列リードピッチＥも確保される。さらに部品押さ
え５は基準チャック爪２に３端子ＩＣ１のボディ１ｂを
押しつけるとともに、自らも板ばね６がたわんで後退し
３端子ＩＣ１のボディ１ｂの厚みのばらつきを吸収す
る。
について、図１，図２を用いてその動作を説明する。ま
ず基準チャック爪２とチャック爪３が閉じることによ
り、リードフォーミングされた３端子ＩＣ１のリード１
ａの先端をガイドするのでリードピッチＥは確保され
る。さらに基準チャック爪２に取り付けられているスト
ッパー７により開閉チャックの閉じ量を常に一定に保つ
ので並列リードピッチＥも確保される。さらに部品押さ
え５は基準チャック爪２に３端子ＩＣ１のボディ１ｂを
押しつけるとともに、自らも板ばね６がたわんで後退し
３端子ＩＣ１のボディ１ｂの厚みのばらつきを吸収す
る。
【００１４】このように３端子ＩＣ１は基準チャック爪
２とチャック爪３とで、そのリード１ａを基準として安
定した姿勢で把持された状態で供給部から取り出され回
路基板８の所定位置まで移動する。次にリード１ａの先
端が回路基板８のリード挿入孔９に入る位置まで３端子
ＩＣ１が下げられる。次に基準チャック爪２とチャック
爪３がわずかに開くと同時に、プッシャー４が上方より
３端子ＩＣ１を押しそのリード１ａを回路基板８のリー
ド挿入孔９に挿入する。
２とチャック爪３とで、そのリード１ａを基準として安
定した姿勢で把持された状態で供給部から取り出され回
路基板８の所定位置まで移動する。次にリード１ａの先
端が回路基板８のリード挿入孔９に入る位置まで３端子
ＩＣ１が下げられる。次に基準チャック爪２とチャック
爪３がわずかに開くと同時に、プッシャー４が上方より
３端子ＩＣ１を押しそのリード１ａを回路基板８のリー
ド挿入孔９に挿入する。
【００１５】なお上記の実施例では３端子ＩＣ１の例に
ついて説明したが、本発明による電子部品挿入装置はこ
の例に限定されるものではなく、基準チャック爪２とチ
ャック爪３を交換することにより他の形状の部品の自動
挿入にも使用できる。
ついて説明したが、本発明による電子部品挿入装置はこ
の例に限定されるものではなく、基準チャック爪２とチ
ャック爪３を交換することにより他の形状の部品の自動
挿入にも使用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明の電子部品挿入装置によれば、電子部品のリー
ドピッチと並列リードピッチを確保し、電子部品のボデ
ィを基準チャック爪に押しつける構成をとっており、自
立浮上型電子部品でも容易にそのリードを回路基板のリ
ード挿入孔に挿入することができる優れた電子部品挿入
装置を実現できるものである。
に本発明の電子部品挿入装置によれば、電子部品のリー
ドピッチと並列リードピッチを確保し、電子部品のボデ
ィを基準チャック爪に押しつける構成をとっており、自
立浮上型電子部品でも容易にそのリードを回路基板のリ
ード挿入孔に挿入することができる優れた電子部品挿入
装置を実現できるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の電子部品挿入装置の
電子部品を把持した状態の要部の構成を示すとともに一
部を切り欠いてその断面を示す正面図 （ｂ）同基準チャック爪とチャック爪の先端部の下面図
電子部品を把持した状態の要部の構成を示すとともに一
部を切り欠いてその断面を示す正面図 （ｂ）同基準チャック爪とチャック爪の先端部の下面図
【図２】（ａ）自立浮上型電子部品の斜視図 （ｂ）自立浮上型電子部品のリードフォーミング形状を
説明する側面図
説明する側面図
【図３】（ａ）従来の自立浮上型電子部品挿入装置の電
子部品を把持した状態の要部の構成を示すとともに一部
を切り欠いてその断面を示す正面図 （ｂ）同チャック爪の先端部の下面図
子部品を把持した状態の要部の構成を示すとともに一部
を切り欠いてその断面を示す正面図 （ｂ）同チャック爪の先端部の下面図
１ 電子部品 １ａ リード １ｂ ボディ ２ 基準チャック爪 ３ チャック爪 ４ プッシャー ５ 部品押さえ ６ 板ばね ７ ストッパー ８ 回路基板 ９ リード挿入孔
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品のリードピッチを確保して把持す
る基準チャック爪と、前記基準チャック爪に前記電子部
品のリードを押しつけるチャック爪と、前記電子部品の
並列リードピッチを確保するストッパーと、前記基準チ
ャック爪に前記電子部品のボディを押しつける部品押さ
えと、前記電子部品を上方より押してそのリードを回路
基板のリード挿入孔に挿入するプッシャーとを備えた電
子部品挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193749A JPH0645793A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193749A JPH0645793A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品挿入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645793A true JPH0645793A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16313177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193749A Pending JPH0645793A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 電子部品挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082538A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 住友電装株式会社 | プリント基板およびプリント基板を備えた電子機器並びにプリント基板の製造方法 |
| CN113042644A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-29 | 六壹八技术(深圳)有限公司 | 马达电容引脚弯曲装置 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4193749A patent/JPH0645793A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082538A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 住友電装株式会社 | プリント基板およびプリント基板を備えた電子機器並びにプリント基板の製造方法 |
| CN113042644A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-29 | 六壹八技术(深圳)有限公司 | 马达电容引脚弯曲装置 |
| CN113042644B (zh) * | 2021-04-14 | 2024-10-01 | 六壹八技术(深圳)有限公司 | 马达电容引脚弯曲装置 |
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