JPH0642767Y2 - 液体塗布装置 - Google Patents

液体塗布装置

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JPH0642767Y2
JPH0642767Y2 JP5195989U JP5195989U JPH0642767Y2 JP H0642767 Y2 JPH0642767 Y2 JP H0642767Y2 JP 5195989 U JP5195989 U JP 5195989U JP 5195989 U JP5195989 U JP 5195989U JP H0642767 Y2 JPH0642767 Y2 JP H0642767Y2
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JP
Japan
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resist
liquid
ceramic material
wall
groove
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JP5195989U
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元信 寺本
耕明 八野
朝昭 山根
博 寺尾
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Tokuyama Corp
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Tokuyama Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、セラミック−金属膜複合体の金属膜の不要部
分をエッチングする際にレジスト等の液体を上記の複合
体の表面に塗布するのに好適な液体塗布装置に関する。
(従来の技術) 従来、セラミック−金属膜複合体を得るには、セラミッ
ク材料の全表面に形成した金属膜の不要部分以外の部分
にレジストを塗布して硬化させ、レジスト被覆されてい
ない金属膜をエッチングにより除去するという方法が採
用されている。
第2図(a)に示した形状のセラミック材料の場合に
は、第2図(b)(第2図(a)のAA断面図)に太陽で
示した部分、即ち、壁体5の内面、外面及び上面にレジ
ストが塗布される。しかも、内面の塗布幅よりも外面の
塗布幅が大きくなるように塗布される。
このようにレジストをセラミック材料に塗布する方法と
して次のような方法が採用されていた。即ち、まず、壁
体5の外面が上になるようにセラミック材料を縦一列に
並べて、所定の塗布幅でスクリーン印刷等の方法でレジ
ストを塗布する工程と、浅い容器中に壁体5の内面の塗
布幅分の深さまでレジストを入れ、その中に上記のセラ
ミック材料の壁体5を下方にして浸漬し、壁体5の内面
に所定の塗布幅で、また、壁体5の上面にレジストを塗
布する工程の2工程よりなる方法である。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、上記の方法によると、セラミック材料の
壁体にレジストを塗布する作業が2工程となる上、1工
程目において、セラミック材料1個につき壁体の外面が
4面もあるために、セラミック材料の壁体の外面を上に
向けて縦一列に並べる作業に多くの人手を要し、その作
業性は必ずしも良好ではなかった。
(課題を解決するための手段) 本考案者は、上記した問題に鑑み、セラミック材料の形
状が上記した四辺形の板状体の周囲に板状体平面より突
設した壁体が設けられた形状であっても、容易に精度よ
くレジストを塗布するための装置を開発することを目的
として種々検討を加えた結果、本考案を提案するに至っ
た。
即ち、本考案は、交差した2平面よりなる壁の内側面の
夫々に、2平面の交線に平行に液溜め用の溝が設けられ
てなる液体塗布装置である。
以下、添付図面を用いて本考案を説明する。
尚、以下の説明においては、セラミック材料にレジスト
を塗布する場合について述べるが、本考案はこれに限定
されるものではなく、種々の形状及び材質の成形体に比
較的粘性の高い液体を塗布する場合に適用可能である。
第1図は、本考案の液体塗布装置の斜視図である。
壁1は、2つの平面がある角度をなしてV字型に交差し
て形成されている。2つの平面のなす角度(θ)は、セ
ラミック材料の壁体5の内面及び外面へ塗布するレジス
トの塗布幅の差に応じて決定される。しかし、あまりθ
が小さい場合には、後述する液溜め用の溝3へレジスト
を入れても、レジストが流出する惧れがあり、逆にあま
りθが大きい場合には、セラミック材料の壁体5の内面
及び外面へのレジストの塗布幅にほとんど差を設けるこ
とができなくなるため、通常、θは60〜120°の範囲か
ら採用される。
また、壁1の内側面の夫々には、2平面の交線2に平行
に液溜め用の溝3が設けられている。液溜め用の溝3を
設ける位置は、セラミック材料の形状に応じて決定され
る。例えば、セラミック材料が正方形又は長方形の場合
には、液溜め用の溝3は、夫々の壁1の内側面に交線2
を軸にして対称となるように設けられる。液溜め用の溝
3にはレジストが入れられる。液溜め用の溝3の交線2
に垂直な平面で切断した断面の形状は、レジストの保液
が可能な形状であればよく、何ら制限されない。
例えば、第3図に示すように三角形(a)、台形(b)
及び長方形(c)等が挙げられる。これらの液溜め用の
溝3の長さや深さは、セラミック材料の大きさ、レジス
トの塗布幅や粘度に応じて決定すれば良い。
本考案の液体塗布装置を用いてセラミック材料にレジス
トを塗布する方法を説明すると、まず、液溜め用の溝3
にスポイトやディスペンサー等の公知の手段によりレジ
ストを充填し、余分のレジストをドクターブレード等の
公知の手段によってかき取る。次いで、セラミック材料
の壁体5を液溜め用の溝3内に浸漬した後引き上げる。
このようにしてセラミック材料の相対する1対の壁体に
レジストを塗布することができる。残り1対の壁体にレ
ジストを塗布する場合には、上記の操作を繰返すか、又
は、第4図に示すように残り1対の壁体への塗布用に1
対の液溜め用の溝3′を別途設け、これら2対の液溜め
用の溝3及び3′へ2対の壁体を順に浸漬する方法が採
用される。
(効果) 本考案の液体塗布装置によれば、前記した四辺形の板状
体4の周囲に板状体平面より突設した壁体5が設けられ
たセラミック材料の壁体5の内側と外側を異なる塗布幅
でレジストを塗布する場合、わずかに1回の操作で容易
に行なうことができる。その際、壁体5の内側と外側の
塗布幅の差は、2つの平面のなす角度(θ)を適当に選
択することによって容易に調節し得るし、また、塗布幅
の増減は、液溜め用の溝の深さを選択することによって
調節することができる。
従って、本考案の液体塗布装置を用いることによって、
任意の塗布幅のレジストが塗布されたセラミック材料を
容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第4図は、本考案の液体塗布装置の斜視図で
あり、第2図は、液体が塗布される成形体であり、第3
図は、液溜め用の溝の断面形状を示す概略図である。 図中、1は壁、2は交線、3及び3′は液溜め用の溝、
4は板状体、5は壁体を夫々示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】交差した2平面よりなる壁の内側面の夫々
    に、2平面の交線に平行に液溜め用の溝が設けられてな
    る液体塗布装置。
JP5195989U 1989-05-06 1989-05-06 液体塗布装置 Expired - Lifetime JPH0642767Y2 (ja)

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JPH02142663U JPH02142663U (ja) 1990-12-04
JPH0642767Y2 true JPH0642767Y2 (ja) 1994-11-09

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JP2557822Y2 (ja) * 1992-07-31 1997-12-17 株式会社トクヤマ 液体塗布装置

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JPH02142663U (ja) 1990-12-04

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