JPH0642513B2 - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

Info

Publication number
JPH0642513B2
JPH0642513B2 JP60173404A JP17340485A JPH0642513B2 JP H0642513 B2 JPH0642513 B2 JP H0642513B2 JP 60173404 A JP60173404 A JP 60173404A JP 17340485 A JP17340485 A JP 17340485A JP H0642513 B2 JPH0642513 B2 JP H0642513B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
cells
integrated circuit
circuit device
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP60173404A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6233440A (ja
Inventor
貞治 太細
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP60173404A priority Critical patent/JPH0642513B2/ja
Publication of JPS6233440A publication Critical patent/JPS6233440A/ja
Publication of JPH0642513B2 publication Critical patent/JPH0642513B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置に関し、特にマスタースライス方
式ゲートアレイの集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路装置は、第3図に示すように、
チップ内部の各論理回路を形成する基本セル4に電源を
供給する電源配線3は、配列された列ごとの基本セル4
の電源端子を直列に接続し、その両端を外部電源が接続
される電源パッド1,2にそれぞれ接続している。電源
配線は1層または2層以上で形成される。
なお、基本セル4はそれぞれ2個の電流源をもってい
る。
第4図は第3図に示す集積回路装置の1列分の等価回路
図である。
第4図において、電源パッド1,2から電源電位V
電源を供給したとき、各セルS〜S16に流れる電流
をすべてIとし、各セル間の配線抵抗をRとすると、各
セルの電源端子の電源電位は第5図に示すようになる。
従って、電源パッド1に最も近いセルSの電源電位を
、最も離れたセルSの電源電位をVとすると、
その電位差は(1)式で示される。
−V=(V−8IR)−(V−361R)=
28IR…(1) 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の集積回路装置は、電源供給源外部端子か
らのチップ内に配列されたセル列の配置位置によって、
電源配線のもつ配線抵抗に応じて発生する電位降下(又
は電位上昇)に大きな差異を生じるので、各論理回路の
電気的特性に差異を発生するという欠点がある。
本発明の目的は、チップ内に配列されたセル内の各論理
回路に供給される電源電圧を、チップ内セル間で均一化
し、各論理回路の電気的特性を均一にする集積回路装置
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、配列された複数のセルの各電源端子を順次接
続する第1の電源配線であって電源電圧供給用の電源パ
ッドには接続されていない第1の電源配線と、上記電源
パッドに接続されるとともに上記複数のセルのうちの両
端のセルから離れた位置において上記第1の電源配線に
接続された第2の電源配線とを設けたことを特徴として
いる。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の一実施例の等価回路図である。
第1図において、電源配線L1(第1の電源配線)は列
配置された16個のセルS〜S16の各電源端子を順
次接続する。電源配線L2(第2の電源配線)は電源パ
ッド1,2と電源配線L1のA点およびB点とを接続し
ている。
第2図は第1図に示す集積回路装置における各セルに印
加される電源電位の特性図である。
いま、A点における電源電位をVとし、セルS〜S
16に流れる電流をすべてIとし、各セル間の電源配線
L1の配線抵抗をRとすると、各セルの電源端子におけ
る電源電位は第2図に示すようになる。
従って、A点に最も近いセルS,Sに印加される電
源電位をそれぞれV,V2′とし、最も離れたセルS
,Sに印加される電源電位をそれぞれV,V5′
とすると、セルSとSおよびセルSとSの電位
差は、それぞれ(2)式のように示される。
−V=V2′−V5′=(V−2IR)−(V
−8IR)=6IR……(2) それ故、前述した従来例に比べて電位差が1/4以下に圧
縮できる。
ゲートアレイの各品種によっては、この電源配線L1に
接続される使用セル数は異なってくるので、電源配線L
1と電源配線L2との最適接続点を見出すことにより、
従来方法に比べてチップ内の電源電位降下のばらつきが
大きく改善される。
このことは、各論理回路間の電気的特性を揃える上で役
立つものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の集積回路装置は、各セルの
電源端子を結ぶ第1の電源配線と電源供給源外部端子と
第1の電源配線の所定の点とを接続する第2の電源配線
とを備えることにより、使用するセル数に応じて、チッ
プ内での電源電位降下(又は上昇)量をより小さく押え
ることができるので、各論理回路の電気的特性を均一化
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の等価回路図、第2図は第1
図に示す集積回路装置における各セルの電源電位の特性
図、第3図は従来の集積回路装置の一例の平面図、第4
図は第3図に示す集積回路装置の1列分の等価回路図、
第5図は第4図に示す各セルの電源電位の特性図であ
る。 1,2……電源パッド、3……電源配線、4……基本セ
ル、L1,L2……電源配線、S,〜S16……セ
ル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】夫々が電源端子を有する複数のセルと、電
    源電圧が供給される電源パッドとを有する集積回路装置
    において、前記複数のセルの前記電源端子を順次接続す
    る第1の電源配線であって前記電源パッドには接続され
    ていない第1の電源配線と、前記電源パッドに接続され
    るとともに前記複数のセルのうちの両端のセルから離れ
    た位置において前記第1の電源配線に接続される第2の
    電源配線とを設けたことを特徴とする集積回路装置。
JP60173404A 1985-08-06 1985-08-06 集積回路装置 Expired - Fee Related JPH0642513B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60173404A JPH0642513B2 (ja) 1985-08-06 1985-08-06 集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60173404A JPH0642513B2 (ja) 1985-08-06 1985-08-06 集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6233440A JPS6233440A (ja) 1987-02-13
JPH0642513B2 true JPH0642513B2 (ja) 1994-06-01

Family

ID=15959792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60173404A Expired - Fee Related JPH0642513B2 (ja) 1985-08-06 1985-08-06 集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0642513B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001980A (en) * 1988-12-29 1991-03-26 Komori Printing Machinery Co., Ltd. Delivery apparatus for sheet-fed printing press
JP2008085269A (ja) * 2006-09-29 2008-04-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の電源配線における各出力ドライバへの電源電圧供給方法、その電源配線の設計方法、およびその半導体装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57121250A (en) * 1981-01-20 1982-07-28 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6233440A (ja) 1987-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4989062A (en) Semiconductor integrated circuit device having multilayer power supply lines
US4412237A (en) Semiconductor device
JP2668981B2 (ja) 半導体集積回路
US4549131A (en) Semiconductor device and technique which employs normally unused interconnection elements as resistor circuit elements
US4748488A (en) Master-slice-type semiconductor integrated circuit device
JPH0365663B2 (ja)
US6015723A (en) Lead frame bonding distribution methods
JPH0642513B2 (ja) 集積回路装置
US5506428A (en) Gate array LSI
JPH0689988A (ja) 半導体集積回路装置
JPS612342A (ja) 半導体集積回路装置
JPS59141245A (ja) 半導体論理集積回路
EP0074804A2 (en) Semiconductor integrated circuit comprising a semiconductor substrate and interconnecting layers
JPS58166743A (ja) マスタ−スライス基板
JPS61133643A (ja) 集積回路の製造方法
JPH0142079B2 (ja)
JPS59165436A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0636595Y2 (ja) 半導体集積回路装置
JPS61101050A (ja) スタンダ−ドセル方式アナログic
JPH0262062A (ja) マスタースライス型半導体装置
JP2531628B2 (ja) 半導体装置
JPH11297932A (ja) 半導体集積回路装置の形成方法
JPH0682781B2 (ja) 半導体装置
JPH04312958A (ja) 半導体集積回路装置
JPS61104657A (ja) 半導体記性回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees