JPH0637033B2 - ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石 - Google Patents

ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石

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JPH0637033B2
JPH0637033B2 JP61216138A JP21613886A JPH0637033B2 JP H0637033 B2 JPH0637033 B2 JP H0637033B2 JP 61216138 A JP61216138 A JP 61216138A JP 21613886 A JP21613886 A JP 21613886A JP H0637033 B2 JPH0637033 B2 JP H0637033B2
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JP
Japan
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elastic grindstone
grindstone
offset type
elastic
support base
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JP61216138A
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JPS6374572A (ja
Inventor
齋太郎 堀江
Original Assignee
日本特殊研砥株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥
石に関するものである。より詳しくは、本発明は、金
属,石,ガラス等を研削する際に使用されるディスクグ
ラインダーに取りつけられるオフセット型弾性砥石の改
良品に関するものであり、破壊時回転数を向上させたも
のである。
〔発明の技術的背景〕
ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石は、ドー
ナツ型の弾性砥石の背面にファイバーからなるオフセッ
ト型の支持基盤を接着したものが一般的である。このデ
ィスクグラインダー用オフセット型弾性砥石は、ファイ
バーと弾性砥石との両者の弾性の相乗作用を得ることが
できるので、曲面砥石や仕上砥石として有用なものであ
る。しかし、このディスクグラインダー用オフセット型
弾性砥石は、次の二つの理由からファイバー及び弾性砥
石が外方向に彎曲するという現象を避けることができな
い。その第一の理由は、この種商品の使用形態に起因し
ている。つまり、ディスクグラインダー用オフセット型
弾性砥石は、被研削物との接触面積を多くするような状
態、換言すれば被研削物に対してある傾斜角度をもって
圧接しながら研削される。このために、ファイバー及び
弾性砥石が外方向に彎曲するのである。また第二の理由
は、研削作業の能率を上げるためにディスクグラインダ
ーが高速回転で用いられることに起因している。ディス
クグラインダーを高速回転すると遠心力の作用によっ
て、ファイバー及び弾性砥石が外方向に彎曲するのであ
る。この傾向は、回転が高速になればなるほど顕著にな
る。従って、研削作業中にディスクグラインダーに加え
られていた負荷が解除された場合、或いはエヤー方式を
用いた研削作業中に他の機器の使用が中止された場合に
は、ディスクグラインダーの回転数が急上昇するので、
前記した現象が顕著に現れる。
〔従来の技術とその問題点〕
ところで、従来のディスクグラインダー用オフセット型
弾性砥石は、弾性砥石2′の内周面が支持基盤1′に対
して垂直になるように構成されている(第2図参照)。
その為、前記したようにファイバー及び弾性砥石が外方
向に彎曲した場合には、次のような問題点があった。
即ち、ファイバー及び弾性砥石が外方向に彎曲した場
合、弾性砥石の内周が拡がることになり、ここに歪が生
じることになる。弾性砥石のある部分は圧縮され、別の
部分は引っ張られ伸び歪が生ずる。その結果、弾性砥石
と支持基盤との接着が弾性砥石の機械的強度よりも強固
であると、弾性砥石と支持基盤との接着部付近で弾性砥
石の内周部から破壊する。また、弾性砥石と支持基盤と
の接着よりも弾性砥石の機械的強度が強固であると、弾
性砥石と支持基盤との間の接着はがれが生じ、それによ
って弾性砥石が破壊することがある。このような弾性砥
石の破壊があれば、作業者にとって危険であることは云
うまでもない。
前記した歪の見積りは実際にはかなり複雑であるが、単
純化すれば研削面側の内周に沿った伸びが最も大きい。
そこで、弾性砥石の厚さをd、砥石内周の半径をR、曲
げの角度をθとすればdsinθ/Rに比例すると考え
ることができる(第3図参照)。従って、d(砥石の厚
さ)を小にするか、R(内周半径)を大きくすれば、前
記した歪は小さくなるといえる。しかしながら、d(砥
石の厚さ)は商品の使用寿命に関係するので、特に使用
頻度の高い外周部で小さくすることは出来ない。また、
R(内周半径)を大とすれば研削面積が少なくなるの
で、作業性が悪くなると共に商品の使用寿命が短くな
る。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、本発明者は、前記した弾性砥石の破壊のメカニ
ズムについて種々研究した結果、弾性砥石の内周部に拡
大を防止すれば、弾性砥石の破壊を防止できるとの着想
を得、かかる着想に基づき本発明を完成したのである。
即ち、本発明に係るディスクグラインダー用オフセット
型弾性砥石は、ファイバー、ベークライトから撰ばれる
オフセット型の支持基盤1に、エポキシ樹脂等の接着剤
にて接着されたドーナツ状の弾性砥石2の内周面に、支
持基盤1との接着面側から研削面側に向かって外開き状
のテーパー部分3を有することを特徴とするものであ
る。
本発明において使用する支持基盤1は、ファイバー、ベ
ークライトから撰ばれるオフセット型の支持基盤であ
り、強度、弾性、耐熱性を具備するものである。ファイ
バーは、木綿やパルプの繊維を塩化亜鉛水溶液に浸して
膠化させ厚紙状に押し固めることによって得られたもの
であり、この種の支持基盤として広く使用されている。
本発明において使用する弾性砥石2としては、例えば結
合剤としてポリビニルアセタール樹脂を用いた所謂PV
A砥石,または砥粒を付着或いは含有させた繊維状高分
子の短糸をフェノール樹脂等の硬化型樹脂で結合させた
繊維状弾性砥石,ウレタン砥石等を挙げることができ
る。弾性砥石の内周部のテーパー部分3の角度は、大き
ければ大きい程破壊時回転数は大となる。しかし、その
角度が大き過ぎると、弾性砥石の使用有効体積が減るこ
とになる。そこで、砥石の大きさ、厚み,組織,硬度に
よって異なるが、弾性砥石の外径が100mm,厚さが7
mmであって、支持基盤との接着面側から研削面側の全域
にわたって弾性砥石の内周部にテーパー部分3がある場
合には、弾性砥石の内周部のテーパー部分3の角度(支
持基盤と弾性砥石の内周面とのなす角度)を40度〜6
0度としておくのが好ましい。次に、この弾性砥石2の
内周面にテーパーを設ける方法について説明する。例え
ば、前記した従来品の弾性砥石の内周面を削り取って
テーパーを形成する方法、従来品の弾性砥石の内周面
をプレス成形してテーパーを形成する方法、弾性砥石
を製造する際に、予めテーパーを設けた金型を用いてプ
レス成形することにより、弾性砥石の内周面にテーパー
を形成する方法がある。やの方法において使用する
型の一例としては、底部中央に支持基盤を収容する窪み
を有する外型と、前記窪み上にセットされる円柱状の内
芯と、中心に孔を有する円柱の下面中心に前記孔と同径
の孔を中心に有する円錐台を下向きに設けた形状の前記
外径と内芯との間に位置する内型とからなる型を挙げる
ことができる。なお、前記した或いはの方法によっ
て得た弾性砥石2は、内周部の組織が外周部の組織より
も緻密となり、引張強度が上がるので、破壊時回転数が
より向上する。
前記した支持基盤1と弾性砥石2とは、エポキシ樹脂等
の接着剤を介して接着する。また、弾性砥石が成形物で
ない場合には、型内に設置した接着剤を塗布した支持基
盤1上に、弾性砥石の配合物を入れて、加熱下で加圧し
て一体的に硬化させればよい。
〔実験例〕
砥粒を含有するホリビニルアセタール繊維の短糸をフェ
ノール樹脂で結合させたドーナツ状の弾性砥石をファイ
バーにエポキシ樹脂等の接着剤で接着した下記の大きさ
のディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石を2個
用意し、これを用いて破壊試験を行った。
外径100mm 内径−支持基盤側54mm,研削面側64mm 厚さ7mm その結果、破壊時回転数は、1個は24760rpmで
あり、他の1個は23890rpmであった。
〔比較実験例〕
弾性砥石の内周部が支持基盤に対して垂直で、弾性砥石
の内径が54mmである他は実験例と同じであるディスク
グラインダー用オフセット型弾性砥石を2個用意した。
その破壊試験を行ったところ、破壊時回転数は、1個は
21530rpmであり、他の1個は21200rpm
であった。
〔発明の効果〕
本発明に係るディスクグラインダー用オフセット型弾性
砥石は、以上の構成よりも明らかな通り、弾性砥石の内
周面にテーパー部分を設けているので、次の効果を得る
ことできる。即ち、支持基盤及び弾性砥石が外側に彎曲
しても、内周部に大きな歪が生じないので、弾性砥石と
支持基盤との接着部付近での弾性砥石の内周部の破壊
や、弾性砥石と支持基盤との間の接着はがれが生じな
い。従って、弾性砥石の破壊時回転数を向上させること
ができる。その為、本発明に係るディスクグラインダー
用オフセット型弾性砥石を使用する者は、安心して作業
を進めることができるので、作業能率を上げることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るディスクグラインダー用オフセッ
ト型弾性砥石の一実施例を示す縦断面図、第2図は従来
品の一実施例を示す縦断面図、第3図は支持基盤及び弾
性砥石が彎曲した状態の従来品の縦断面図である。 図中 1……支持基盤,2……弾性砥石,3……テーパ
ー部分。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ファイバー、ベークライトから撰ばれるオ
    フセット型の支持基盤1に、エポキシ樹脂等の接着剤を
    介して接着されたドーナツ状の弾性砥石2の内周面に、
    支持基盤1との接着面側から研削面側に向かって外開き
    状のテーパー部分3を有することを特徴とするディスク
    グラインダー用オフセット型弾性砥石。
  2. 【請求項2】前記弾性砥石2において、内周部の組織が
    外周部の組織よりも緻密である特許請求の範囲第1項に
    記載のディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石。
JP61216138A 1986-09-12 1986-09-12 ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石 Expired - Lifetime JPH0637033B2 (ja)

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JP61216138A JPH0637033B2 (ja) 1986-09-12 1986-09-12 ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石

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JP61216138A JPH0637033B2 (ja) 1986-09-12 1986-09-12 ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石

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JPS6374572A JPS6374572A (ja) 1988-04-05
JPH0637033B2 true JPH0637033B2 (ja) 1994-05-18

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JP61216138A Expired - Lifetime JPH0637033B2 (ja) 1986-09-12 1986-09-12 ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06190737A (ja) * 1992-12-22 1994-07-12 Showa Kogyo Kk ディスクグラインダー
CN202825577U (zh) * 2012-06-11 2013-03-27 深圳市常兴技术股份有限公司 磨削有机玻璃的金刚石磨具

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4941398A (ja) * 1972-08-19 1974-04-18
JPS62199363A (ja) * 1986-02-24 1987-09-03 Daiwa Kasei Kogyo Kk オフセツト型弾性砥石

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JPS6374572A (ja) 1988-04-05

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