TWM579578U - Soft abrasive sheet - Google Patents
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Abstract
本創作係一種圓盤狀的軟質研磨片,其包含一研磨層及一連接層,研磨層包含一軟質基體及複數硬質細粒,硬質細粒設於軟質基體中,硬質細粒的材質為鑽石,連接層設於研磨層的一側面;藉由鑽石的高硬度提高研磨片的加工速度,在相同時間中研磨移除更多的材料,減少研磨作業所花費的時間;研磨層可順應物體的表面形狀彎曲變形,因此能夠同時用於研磨硬度較高的鐵金屬以及較硬脆的大理石,減少使用者需準備兩種研磨片的麻煩;軟質基體能夠降低鑽石細粒在研磨過程中承受的碰撞衝擊,減緩鑽石細粒從研磨片表面剝落分離的速度,延長研磨片壽命。
Description
本創作係涉及一種研磨工具,尤指一種搭配旋轉式電動工具使用的軟質研磨片。
現有技術中安裝於電動工具前端,以旋轉研磨的方式對金屬、大理石等材料進行加工的研磨片,按照其容許變形的程度可分為軟質研磨片及硬質研磨片;
軟質研磨片在研磨時能順應物體的表面形狀彎曲變形,因而適合研磨大理石等較容易脆裂的材料,但軟質研磨片的硬度較低,不適合用於研磨鐵金屬;
硬質研磨片的硬度雖高於軟質研磨片,但不適合用於研磨容易脆裂的材料,且現有的硬質研磨片的硬度仍然偏低,導致研磨作業過於耗時。
目前雖然有業者嘗試在硬質研磨片的材料中加入鑽石細粒以提高硬度,但鑽石細粒因為嵌在硬質基體中,在研磨過程中鑽石細粒受到衝擊時不會有任何緩衝,導致鑽石細粒容易因衝擊力量過大而從硬質基體上分離剝落,導致研磨片的使用壽命過短而不具實用性。
因此,現有技術的研磨片實有待加以改良。
有鑑於前述之現有技術的缺點及不足,本創作提供一種軟質研磨片,其研磨層為軟質基體中分佈有鑽石細粒的複合材料,藉此提高研磨片的性能。
為達到上述的創作目的,本創作所採用的技術手段為設計一種軟質研磨片,其為一圓盤狀片體,該軟質研磨片包含:
一研磨層,其包含一軟質基體及複數硬質細粒,該等硬質細粒設於該軟質基體中;該等硬質細粒的材質為鑽石;
一連接層,其設於該研磨層的一側面。
本創作的優點在於研磨層採用一種將鑽石細粒分散設於軟質基體中的複合材料,因而具有以下優點:
第一,利用鑽石的高硬度提高研磨片的加工速度,能夠在相同時間中研磨移除更多的材料,因此可減少研磨作業所花費的時間。
第二,研磨層可順應物體的表面形狀彎曲變形,因此能夠同時用於研磨硬度較高的鐵金屬以及較硬脆的大理石,減少使用者需準備兩種研磨片的麻煩。
第三,軟質基體能夠降低鑽石細粒在研磨過程中承受的碰撞衝擊,減緩鑽石細粒從研磨片表面剝落分離的速度,延長研磨片的使用壽命。
進一步而言,所述之軟質研磨片,其中該軟質基體的材質為樹脂。
進一步而言,所述之軟質研磨片,其中該連接層為黏扣帶。
進一步而言,所述之軟質研磨片,其中該圓盤狀片體的中心貫穿有一安裝孔。
以下配合圖式及本創作之較佳實施例,進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。
請參閱圖1至圖3所示,本創作之軟質研磨片為一圓盤狀片體,其用以安裝於一旋轉式電動工具的前端,軟質研磨片包含一研磨層10及一連接層20。
前述之研磨層10包含一軟質基體11及複數硬質細粒12,硬質細粒12設於軟質基體11中;硬質細粒12的材質為鑽石,藉由以目前具實用性的材料中硬度最高的鑽石形成硬質細粒12,以提高軟質研磨片在研磨加工時移除材料的速度,而軟質基體11的彈性能使研磨層10在研磨時能順應物體的表面形狀彎曲變形,以可研磨硬度較高的鐵金屬以及較硬脆的大理石;同時軟質基體11的彈性也能吸收硬質細粒12在研磨過程中承受的碰撞衝擊,以減緩硬質細粒12從研磨片表面剝落分離的速度,延長軟質研磨片的使用壽命;在本實施例中,軟質基體11的材質為樹脂,但不以此為限,軟質基體11也可視情況改用其他軟性材質。
前述之連接層20設於研磨層10的一側面,在本實施例中,軟質研磨片在使用時係連接於一黏扣式圓形底盤的側面,再透過該黏扣式圓形底盤連接電動工具,因此連接層20為黏扣帶(俗稱魔鬼氈),且具體來說,連接層20為黏扣帶之毛面,但不以此為限,連接層20的構造也可以配合各種不同形式的電動工具而變化,例如連接層20也可以是黏扣帶的勾面,或者是直接改用黏扣帶以外的方式來結合;
在本實施例中,軟質研磨片的圓盤狀片體的中心貫穿有一安裝孔13,以可搭配透過需透過安裝孔13貫穿固定研磨片的電動工具使用,但軟質研磨片也可以沒有安裝孔13。
本創作使用時,搭配一具有黏扣式圓形底盤的旋轉式電動工具使用;本創作之軟質研磨片以連接層20相對研磨層10之一側面黏附連接前述黏扣式圓形底盤的一側面,再將黏扣式圓形底盤與電動工具的旋轉軸心連接即可。
綜上所述,本創作的研磨層是由軟質基質中設置材質為鑽石的複數硬質細粒形成,藉由鑽石的高硬度提高研磨性能,軟質基體則可增加本創作可研磨的材料種類,並且延長使用壽命。
以上所述僅是本創作的較佳實施例而已,並非對本創作做任何形式上的限制,雖然本創作已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作技術方案的範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本創作技術方案的內容,依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本創作技術方案的範圍內。
10‧‧‧研磨層
11‧‧‧軟質基體
12‧‧‧硬質細粒
13‧‧‧安裝孔
20‧‧‧連接層
圖1係本創作的立體外觀圖。
圖2係本創作的元件分解圖。
圖3係本創作的剖視示意圖。
Claims (5)
- 一種軟質研磨片,其為一圓盤狀片體,該軟質研磨片包含: 一研磨層,其包含一軟質基體及複數硬質細粒,該等硬質細粒設於該軟質基體中;該等硬質細粒的材質為鑽石; 一連接層,其設於該研磨層的一側面。
- 如請求項1所述之軟質研磨片,其中該軟質基體的材質為樹脂。
- 如請求項1或2所述之軟質研磨片,其中該連接層為黏扣帶。
- 如請求項1或2所述之軟質研磨片,其中該圓盤狀片體的中心貫穿有一安裝孔。
- 如請求項3所述之軟質研磨片,其中該圓盤狀片體的中心貫穿有一安裝孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108204398U TWM579578U (zh) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Soft abrasive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108204398U TWM579578U (zh) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Soft abrasive sheet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM579578U true TWM579578U (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=67703269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108204398U TWM579578U (zh) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Soft abrasive sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM579578U (zh) |
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2019
- 2019-04-10 TW TW108204398U patent/TWM579578U/zh not_active IP Right Cessation
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