JPH0636819A - コンタクトアレイを有するコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 極め多数のコンタクトを有する低嵌合力且つ
高信頼性のコネクタ及びその製造方法を提供すること。 【構成】 コネクタ14、16は多数の導体開口48がアレイ
状に形成された好ましくはエラストマ材料のテンプレー
ト94を有する。このテンプレート94の導体開口48に導体
26を挿入し、ポッティング材料50で固定する。各導体26
の端部を嵌合面28と一致させて露出し、電気めっき等に
より良導電性の隆起したコンタクト36を嵌合面28から均
一な高さに形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ（以下単に
コネクタという）、特に高周波信号伝送用ケーブルに接
続されるアレイ又はマトリクス（行列）状に配置した多
数のコンタクトを有するコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波信号伝送用の電気ケーブルは単一
の非シールド型導体或は同軸導体対として、同心状の略
円形導体層又は同軸対の如く高密度パターンに配列され
た多数の導体を含んでいる場合がある。斯るケーブルは
1000本以上の小形導体又は導体対を有する場合もある。
斯る多導体ケーブルを最大コンタクト密度で相互接続し
て最小実用コネクタサイズとするのが好ましい。これに
より、コネクタが使用上不便をきたす程にかさばること
なく且つ導体インピーダンスによる著しい問題が生じる
ことがないようにする。

【０００３】多導体ケーブル用の高信頼性且つ使用に便
利な小型のコネクタが、例えば超音波或はＸ線診断装置
等の医用電子機器の信号処理装置と表示部及びその他の
部分との間の電気接続には重要である。この例としては
ケーブルを患者の身体の周囲に容易に移動可能に接続す
るセンサーヘッドへの接続ケーブルがある。極めて多数
の導体が接続されるので、各導体の接続に必要な力は極
めて微小であって、接続に必要な力が全体として大きく
なりすぎないことが好ましい。

【０００４】斯る多導体用コネクタを構成する際の今１
つのポイントは、接続されるケーブルの各導体間に大き
な信号干渉の問題が生じないようにするということであ
る。

【０００５】また、斯るコネクタを通して制御されたイ
ンピーダンスが維持され、且つ反復するコネクタの接続
及び抜去操作に耐え、ケーブルの多数の導体の高信頼性
接続が可能であることが重要である。

【０００６】多導体ケーブル用の一般に使用されるピン
・ソケット型コネクタは大きすぎるか或は製造が高価で
あるという欠点を有する。これらコネクタの寸法（サイ
ズ）の為に、大型のピン・ソケット型コネクタは、それ
に接続されて使用されるケーブルの高周波信号伝送にイ
ンピーダンス不整合という問題を生じる。また、ピン・
ソケット型コネクタはその挿抜時にピン又はソケットに
嵌合を阻害する曲げを生じさせ再度コネクタを嵌合する
ことを困難にするという問題を有する。

【０００７】従来の多導体コネクタは例えば米国特許第
4,875,870 号に開示する如く各導体を受けるマトリクス
状開口を有するボディを含んでいる。

【０００８】また、丸形ケーブルをリボン（平形）ケー
ブルに接続するインピーダンス整合型コネクタの一部と
して導体及び対応するソケットを矩形アレイに保持する
ブロックは米国特許第3,573,704 号に開示されている。

【０００９】米国特許第4,125,310 号は嵌合ウェハ上に
起立したボタンがリボンケーブル間の電気的相互接続を
行うコネクタを開示している。しかし、ある種のケーブ
ルが一般に含んでいる多くの導体とケーブルとを実際に
どのように接続し、そのコネクタをどのように使用する
かについて説明がない。

【００１０】また、米国特許第4,862,588 号及び同第4,
991,290 号は電子部品のスタック間を電気的に相互接続
する可撓性相互接続を開示しているが、これを多導体ケ
ーブルの導体の高密度接続にどのように使用するかにつ
いては開示していない。

【００１１】米国特許第3,852,878 号は高密度のコンタ
クトを有する弾性コネクタを開示しているが、多数の導
体を有するケーブルの相互接続に斯るコネクタをいかに
使用するかについては開示していない。

【００１２】一方、英国特許第472,159 号は貴金属ワイ
ヤで形成されたコンタクトを開示するが、斯るコンタク
トを多導体ケーブル用コネクタの一部として高密度に形
成配置するかについては開示していない。

【００１３】米国特許第4,434,134 号は多導体ケーブル
の各導体を受ける穴が形成されたサブストレート（基
体）を有し、コネクタピンがこのサブストレートの反対
側に正確にアレイ状に配置されているコネクタを開示し
ている。

【００１４】また、米国特許第4,885,126 号は集積回路
（ＩＣ）チップを担持するサブストレートの下側に金又
は導電性エラストマ材料を高密度のアレイ状に配置し、
このチップを別のサブストレートの回路に接続するコネ
クタを開示している。しかし乍ら、この米国特許には多
導体ケーブルの導体に適用し得るようなコンタクト密度
のコネクタを開示していない。

【００１５】レーザーにより形成された穴に電気めっき
又は同様に導電材料を被着することにより、回路板の外
面上のコンタクトパッドと多層回路板の埋設ワイヤ間に
延びる導体を形成することは周知であるが、しかし斯る
従来技術は多導体ケーブルへ適用する為に導体の長さに
略直交して延びる平面上にアレイ上に配置されたコンタ
クトに多数の導体をいかに接続するかについては全く開
示していない。

【００１６】従って、多数の微小且つ高密度導体を含む
ケーブルを高信頼性且つ反復して接続又は切り離す（挿
抜）為の改良したコネクタ及び斯るコネクタの経済的な
製造方法の開発が必要であった。しかも斯るコネクタに
あっては、その挿抜に大きな力を必要とせず且つ著しい
インピーダンスの変化を生じさせないことが重要であ
る。

【００１７】

【発明の目的】従って、本発明の主目的は極めて多数の
導体を含むケーブルを最小スペースでインライン（直線
状）に相互接続するコネクタを提供することである。

【００１８】本発明の他の目的は高周波信号を伝送する
多数の導体を高信頼性でインピーダンス制御して接続す
ることが可能な改良された低嵌合力のケーブル用コネク
タを提供することである。

【００１９】本発明のその他の目的は多導体ケーブルの
各導体に接続される高密度且つ正確なマトリクス状に配
置されたコンタクトを有するケーブル用コネクタを提供
することである。

【００２０】本発明の別の目的はコネクタの多数のコン
タクトを支持する圧縮性エラストマ材料の緩衝層を有す
るケーブル用コネクタを提供することである。

【００２１】

【課題解決の為の手段及び作用】上述した従来のケーブ
ル用コネクタの問題点を解決し、上述した目的を達成す
る為に本発明のコネクタは高密度に配置され且つ高周波
信号を伝達するマトリクス状のコンタクトを使用する。
本発明のコネクタの好適実施例にあっては、多導体ケー
ブルの長手方向に略直交する面に配置されたマトリクス
状の高密度コンタクトを有する。本発明のコネクタを用
いて多導体ケーブルと接続するには、ケーブルの各導体
又は同軸導体対をコンパクトなマトリクス状に挿入保持
するテンプレートを含むコネクタボディを使用する。斯
るテンプレートは誘電体合成ポリマー或はセラミック材
料等の電気コネクタのサブストレートとして周知の材料
又は同軸対のシールド又は外部導体のすべてを共通電位
に維持したい場合には金属であってもよい。

【００２２】テンプレートを貫通して形成されている開
口の如き導体用開口は高密度のマトリクス状に配列形成
され、相互に平行に延びる。これら開口にはケーブルの
いくつかの導体の成端部が挿入される。これにより、テ
ンプレートの各開口に挿入されたいくつかのケーブル導
体の成端部は必要とする空間配列に保持される。次に、
これら導体はエポキシその他の合成ポッティング樹脂の
如き接着剤を、テンプレート内の導体の周囲の空間に液
状又はペースト状で充填し硬化することにより、所定位
置に正確に固定される。

【００２３】適当なモールド材料をテンプレート外の導
体の周囲にキャスト或はモールドして導体を所定マトリ
クス状に保持することが可能である。

【００２４】次に、テンプレートから延びる固定された
導体部分を均一な長さに切断し、順次細かい研磨材にて
ラッピングして例えば平面状に滑らかに研磨して接合面
となし、ここに導体端部を所定アレイ状に配置する。

【００２５】ある場合には、例えばテンプレート、導体
に関連する誘電体材料、ポッティング材料或いはこれら
材料の組合せの一部分を除去する為等に選択的レーザ加
工を行い本発明のコネクタの製造作業工程を行う。

【００２６】本発明の一実施例においては、隆起したコ
ンタクトの形成の為に、導電材料の電気泳動法又は電解
デポジションを実施する。これは導体の露出端に金のコ
ーティング面を含むのが好ましく、周囲材料の面の上方
に小さな突起を形成する。

【００２７】同軸シールド導体対を含むケーブルの場合
には、コネクタボディを形成する導電材料にシールドを
半田付けし、シールド導体を共通電位（例えば接地レベ
ル）にする。

【００２８】本発明の実施例によっては、研磨した接触
面に被着されたカバーシート上に正確に配置したコンタ
クト基部（ベース）を設ける。このコンタクトベースは
導電材料の電気泳動デポジションにより、電気めっきに
より或はキャスト可能な導電材料をテンプレートサブス
トレートに保持されたケーブル導体とコンタクトベース
間にカバーシートを貫通して延びる導体穴を介して位置
せしめることにより導体のアレイ状端部に接続可能であ
る。

【００２９】同様の実施例にあっては盲目（ブライン
ド）バイアスをコンタクトベースの下方のカバーシート
に設ける。このバイアスはカバーシートをケーブルの導
体の露出端に位置合せして配置する前に半田ペースト或
は導電性接着剤等の導電材料で充填される。

【００３０】本発明のコネクタの一実施例にあっては、
テンプレートサブストレートはセラミック材料製であ
り、レーザ加工によりいくつかの導体が挿入される穴を
形成する。

【００３１】本発明の別の実施例では、可撓性誘電体ベ
ース上の可撓性導電回路トレース状のいくつかの導体が
テンプレートの単一スロット開口を介して配置されてい
る。このようなスロットがテンプレートにはいくつか平
行に形成され、個々の導体又は導体対が可撓性導電回路
トレースに接続されている。

【００３２】

【実施例】以下、添付図を参照して本発明のコネクタの
好適実施例を詳細に説明する。

【００３３】先ず、図１を参照して説明する。１対のケ
ーブル10、12には本発明の嵌合するコネクタ14、16が接
続されている。コネクタ14は雌型ハウジング18を有し、
コネクタ16は雄型ハウジング20を含んでいる。ハウジン
グ18、20内には夫々のコネクタボディ（本体）22、24が
ケーブル10、12に含まれる各種電気導体26に接続されて
いる。典型的なケーブル10、12は夫々誘電体材料の絶縁
ジャケットを含む直径約0.38mmの導体を60乃至150 本含
んでいてもよい。

【００３４】図２乃至図５に示す如く、コネクタボディ
22は略筒状であり、平板状の嵌合面28を有する。ボディ
22は嵌合面28の相互に反対位置に１対の位置決めピンリ
セプタクル30を有する。１対の位置決めピン32が図示の
如く位置決めピンリセプタクル30の夫々に対して等間隔
の対応位置にて嵌合面28から突出している。位置決めピ
ンリセプタクル30と位置決めピン32の位置は、一方のボ
ディ22が他方のボディ24に対して特定の方向のみで嵌合
するようにする。また、位置決めピンとリセプタクルと
はハウジング18、20内に設け、ボディ22の材料の力の集
中を避けるようにしてもよいことが理解されよう。

【００３５】ボディ22の直径34は例えば12.7mmである。
嵌合面28上の矩形アレイ（マトリクス）状に高密度配列
した100 個のコンタクト36を有する。各コンタクト36は
ケーブル10の各導体26と対応する。コンタクト36の中心
間隔は0.635mm であり、コンタクト36のアレイは１辺の
長さ38が6.215mm の正方形となる。

【００３６】ボディ22は例えば米国ゼネラルエレクトリ
ック社からＵＬＴＥＭの商標で市販されているガラス入
りモールド樹脂或は満足する誘電率を有するアルミナの
如きセラミック誘電体材料で製造される。ボディ22はボ
ディ22の筒状体の軸方向に測定して約6.35mmの厚さ40を
有する。

【００３７】図３乃至図５に示す如く、各コンタクト36
は嵌合面28上に起立する隆起部42を有する。この隆起部
42は好ましくは電気めっき法により例えば金を被着した
良導電材料であるか、少なくとも表面は金層として良導
電性及び耐腐食性の両方を得る。

【００３８】中心電気導体26の成端部44は各導体開口48
を介してボディ22の穴の形状で貫通する。また、非導電
性のボッティング材料の層50が導体44と誘電体層46を包
囲して、それを導体開口48内に保持する。このポッティ
ング材料は例えばエポキシ樹脂であり、硬化前は低粘性
及び良好なぬれ性を有するので、誘電体材料46と導体開
口48の内壁間の空隙を充填する。また、ポッティング材
料50は誘電体材料46の多孔性による間隙内にも侵入する
のが好ましい。この誘電材料46は例えばエキスパンドさ
れたポリテトラ硬化エチレンである。米国コネチカット
州ネウイングトンのロクタイト社よりＬＯＣＴＩＴＥ37
0 の商標で市販されている紫外線又は熱硬化性アクリル
／ウレタン混合体の如き材料がポッティング材料として
適切であることが判明した。

【００３９】導体開口48がボディ22内に配列され、ボデ
ィ22の一部は各電気導体26の成端部が挿入されるテンプ
レートであり、各導体開口48はケーブル10の各導体26に
形成されている。導体開口48はケーブル10の各導体26毎
に形成されている。導体開口48は各列につき中心間隔が
0.635mm であり、誘電体材料の層46を含み直径0.279mm
の導体26につき直径0.305 乃至0.330mm である。

【００４０】次に、図６乃至図９を参照して説明する。
コネクタ14は本発明の製造方法によりケーブル10に接続
される。即ち、ボディ22は従来方法でモールドされ、絶
縁された導体26の端部44を挿通するテンプレートを画定
する導体開口48を含んでいる。

【００４１】図６に示す如く、各端部44は導体開口48の
１つに挿入される。すべての導体26が挿入されると液状
のポッティング材50を適量導体26の端部52の周囲の導体
開口48内へ、及び誘電体の層46内へ入れ、ポッディング
材50を硬化させる。一度ポッティング材料50が硬化する
と、導体26の部分は例えばダイアモンドカッタでボディ
22の近傍で切断し、ポッディンツ材料50をいくつかの導
体26の突出端52と共に研磨して除去し、ボディ22の面と
等しくし、略平面にする。この平面は更に順次細かいグ
リットを用いて研磨し、最終的には相互接続の為に光フ
ァイバ端面の研磨に使用されている周知の研磨技法によ
り研磨する。これにより、導体26の成端部44の端面を露
出して残し、次に隆起部42を端面上に金等の所定量の導
電材料を図９に示す如く電気めっきにより形成する。

【００４２】コネクタボディ24はケーブル12の導体26に
同様に接続される。一度嵌合面28が平坦し且つ研磨され
ると、コネクタボディ24の製造は導体26の成端部44の端
面に耐腐食性のめっきがオプションで形成される点を除
いて完成する。よって、嵌合面28は略平坦面となり、コ
ンタクト36の隆起部42により接触される。コネクタボデ
ィ24に設けられたコンタクトはコンタクト36の隆起部42
により接触される。コネクタボディ24に設けられたコン
タクトはコンタクト36の隆起部42により生じる圧力によ
り電気コンタクトを受けるようにする。

【００４３】図10乃至図12に示す本発明によるコネクタ
60、62は同様の構造且つ外観であって、同様に多導体ケ
ーブルの同軸導体対74又は多数の別個の同軸導体対を介
して回路部の相互接続を行う為の多数個別コンタクト6
4、66を含んでいる。図10乃至図12には極く一部分のみ
を示すコネクタ60、62のボディはテンプレートサブスト
レート68、70を含み、導体開口72のアレイを含んで導体
対74を保持する。

【００４４】コネクタ60、62はコネクタ14、16の接続に
使用されたものと基本的には同様方法で準備される。各
同軸導体対74は中心導体76、その周囲に同軸状に配置し
たシールド導体78、誘電体材料の中間層80及び誘電体材
料の外層82を含んでいる。誘電体層を含む各同軸導体対
74は導体開口72の１つに挿入され、ポッティング材料50
と同様の適量のポッティング材料84が導体対74の周囲に
設けられ、誘電体材料の層80、82により定められる間隙
を含む導体開口72内の空隙を充填する。

【００４５】ポッティング材料84を硬化し、次に平坦な
嵌合面86、88を、コネクタボディ22の嵌合面28に関して
上述した如く、ポッティング材料と導体のラッピング及
び研磨により形成する。その後、円形中心コンタクト64
は、中心コンタクト76と電気的接触するようビルドアッ
プ（隆起）される。この形成は、上述した実施例に関し
て上述した如く電気めっきにより行われる。同様に、環
状コンタクト66が嵌合面88にシールド導体78と電気的接
触関係で、図10及び図11に示す如く隆起部をなすよう形
成される。通常、隆起した中央コンタクト64が導体対60
のすべてに形成される。隆起した環状コンタクト66は嵌
合コネクタ60のすべてに形成される。隆起した環状コン
タクト66は嵌合コネクタ62の導体対のすべてにつき同様
に形成されるが、嵌合面86、88の他の部分は嵌合コネク
タの隆起コンタクト部64、66により電気的に接触される
平坦なコンタクト部を含む平坦な研磨面のままである。
コネクタ24と同様に、両コネクタ60、62の平坦コンタク
ト部には耐腐食性改善の為に最小厚さのめっき処理を施
す。

【００４６】本発明の他の実施例を図13に示す。同軸導
体対74はコネクタ90を介して対応する導体対に接続され
る。コネクタボディ92は上述したセラミック又はモール
ドプラスチック材料の如き誘電体材料のテンプレートサ
ブストレート94を含み、複数の高密度導体開口96をな
す。図示しない接着剤にてテンプレートサブストレート
94の後面に導電性材料のコーティング又は金属箔等のコ
モン或は背面層98を被着する。この導電層は米国ニュー
ジャージ州イーストハノーバのジメット社よりＺymet S
LT−03の商標で市販されている２成分導電性エポキシで
あってもよく、導体開口96に対応する位置に導体開口10
0 を有する。各導体対74は外部誘電体層82の成端部をス
トリップしてシールド導体78を露出させることによりコ
ネクタボディ92に取付けられる。次に、好ましくは導電
性接着剤又は半田ペーストを、導体開口96内に他の列又
は層を挿入する前に、導体対74の列又は層に付着させる
ことにより、コモン又は導電性背面層98に電気的に接続
される。中心導体76及び誘電体の中間層80はシールド導
体78を超えて延び、好ましくはサブストレート94の前面
から注入した適量のポッティング材料104 により、テン
プレート94内に形成された導体開口96内の所定位置に保
持される。次に、硬化したポッティング材料104 と導体
対74の露出部を所定形状に研磨して嵌合面105 を形成す
る。その後、隆起中心コンタクト106 を上述した電気め
っき法等により中心導体76と接触して形成する。アライ
メント（位置合せ）ピン108 を接着剤によりボディ92に
取付け、嵌合相手コネクタ（図示せず）に設けられたリ
セプタクルと嵌合させる。

【００４７】本発明の別の実施例を図14及び図15を参照
して説明する。非シールド型コネクタ26を接続する為の
嵌合コネクタ対110 、112 は夫々テンプレートサブスト
レート114 、116 の形状のテンプレートを含んでいる。
各テンプレートは導体開口118 を有し、内部に誘電体材
料の層46を含む導体26の成端部44がポッティング材料12
0 により確実に固定される。接合（又は嵌合）面112 、
124 は導体26がポッティング材料120 によりテンプレー
トサブストレート114 、116 に固定された後、コネクタ
14の嵌合面28に関して前述した如くラッピング及び研磨
により夫々準備される。嵌合面122 、124 上で、１対の
層が接着材料の層（図示せず）により被着される。第１
層126 はシリコーンゴムのシート等のエラストマ誘電体
材料製であって、例えば層厚128 は0.05乃至0.125mm で
ある。第２層又はカバーシート130 は米国デラウェア州
ウィルミントンのイー・アイ・デュポン ド ネモア
アンド カンパニーよりＫapton の商標で市販されてい
るポリエチレン又はポリイミドの如き耐久性フレキシブ
ルポリマ誘導体製であり、その厚さ130 は0.05乃至0.25
mmである。これらポリイミドをシリコーンゴムに積層す
る為の接着剤には米国ミシガン州ミッドランドのダウコ
ーニング社よりシリコーン340 の商標で市販されている
ＲＴＶがある。エラストマ材料層126 とポリマ材料層13
0 には夫々導体開口134 、136 が形成される。この導体
開口はレーザ等の従来技法を用いて形成でき且つ導体26
の成端部44の端面の理想位置に対応するアレイに正確に
位置合せされる。そして、コンタクト138 、140 に接続
する為の成端部44を露出する。

【００４８】コンタクト138 、140 は導体26の成端部44
の露出面に導電材料を電気めっきするか、導体穴134 、
136 にドーピングしたエポキシ等の導電性接着剤又はキ
ャスト可能な材料を充填し、その後硬化させることによ
り形成される。しかし、好ましくは、コンタクト基部
（ベース）139 をカバーシート130 上に正確に配置形成
する。これはフレキシブル誘電体材料上に積層した金属
箔層をエッチング（食刻）するフォトレジストマスク技
法を含む従来のフレキシブル基板製造方法により行うこ
とができる。そして、コンタクト138 、140 は、これら
コンタクト基部上に導電材料を電気めっきすることによ
り増厚することにより形成してもよい。

【００４９】多数の同軸導体対74は図16に示す如く、本
発明によるコネクタ146 によりシールド導体78について
は共通電位源に接続可能である。コネクタ146 は基本構
成が導体90と類似しており、テンプレート基板150 を含
むボディ148 は接続したい導体対74のすべてに導体開口
152 を有する。対応して配置された導体開口156 を有す
る導電性背面又は共通層154 が接着剤（図示せず）によ
りサブストレート150に固定され、導体開口152 、156
が相互に正確に位置合せ（アライメント）されている。
各シールド導体78は半田157 により電気的に背面又は共
通層154 に電気的に接続される。

【００５０】中心導体76は各同軸対74の誘電体材料の中
間層80と共にテンプレートサブストレート150 を貫通
し、ポッティング材料162 により各導体開口152 内の所
定位置に保持される。このポッティング材料162 が硬化
した後、研磨した平坦接合面164 は嵌合面28及び接合面
102 、124 につき上述したと同様にラッピング及び研磨
処理される。１対の誘電体材料層、層126 （図14参照）
と同様のエラストマ材料の第１層158 及びカバー層130
と類似のカバーシート160 がテンプレートサブストレー
ト150 の接合面164 に被着される。

【００５１】各コンタクト166 はカバー層160 上に正確
に配置され、中心導体76の端部と連通し、カバー層160
及びエラストマ層158 をテンプレートサブストレート15
0 上に被着する前にカバー層160 及びエラストマ層158
に夫々形成された導体開口168 、170 を通して露出され
る。コンタクト166 は上述した如くコンタクト138 、14
0 の形成に使用された方法でコンタクト基部159 上に形
成してもよい。

【００５２】次に、図17乃至図19を参照して説明する。
１対の嵌合コネクタ176 、178 がケーブルの如き多数の
同軸導体対74の同時接続の為に設けられる。コネクタ17
6 、178 は夫々テンプレートサブストレート180 、182
を有するボディを含み、同軸導体対74は本発明の実施例
に関して上述した如く、ポッティング材料186 により各
導体開口184 内に保持される。各テンプレートサブスト
レート180 、182 は対応する接合面188 を形成し、ポッ
ティング材料186 が硬化した後、ラッピング及び研磨処
理される。上述した層12（図14参照）と同様のエラスト
マ材料の層190及びポリイミド等の可撓性誘電体材料の
カバー層192 には夫々導体穴194 、196が形成され、接
着剤（図示せず）により接合面188 に被着される。

【００５３】環状のコンタクト基部198 とその中に配置
された小さい円形コンタクト基部200 がカバー層192 上
に設けられる。図18及び図19によく示す如く、開口202
、204 は夫々コンタクト基部198 、200 内に形成され
る。半球状コンタクト206 と環状コンタクト208 が図17
に示した如く電気めっきによりコンタクト基部200 、19
8 上に付加的に形成される。電気めっき材料の被着は中
心導体76とシールド導体78の露出面上から進行し、コネ
クタ176 、178 の各対向する基部の導体穴194 、196 及
び開口202 、204 内に十分な導電材料が被着される迄継
続する。これにより、コンタクト基部198 、200 を関連
するシールド導体78又は中心導体76に接続する。コンタ
クト基部198 、200 と導体76、78間の接続は、導体穴19
4 、196 内で導電性材料を硬化して或は導体穴内に半田
ペーストを注入し且つリフローすることにより行っても
よい。

【００５４】コネクタ176 がコネクタ178 と嵌合する
と、円形コンタクト206 はコンタクト基部200 と位置合
せされ且つ接触する。他方、環状コンタクト208 はコン
タクト基部198 の表面と接触する。エラストマ材料層19
0 は各コンタクト206 、208 と幾分かの局部圧縮が可能
であり、各コンタクトが相手コンタクト基部に押付けら
れ、両コネクタ176 、178 間に電気的接触を維持する為
の十分な圧力を与える。

【００５５】図20及び図21に示すコネクタ214 はコネク
タ14と類似するが、相違点はコネクタ214 を取付ける穴
218 を形成するフランジ216 を含み、図１に示すコネク
タ16等のコネクタに取付けられた取外し可能なケーブル
を受ける。

【００５６】本発明の概念は図22に示す略矩形状コネク
タ220 にも実施可能である。この実施例では、テンプレ
ートサブストレート222 はその長手方向に沿い相互に平
行に延びる１対の列状に配列された導体開口224 を含ん
でいる。ケーブル228 の各絶縁導体226 は上述したコネ
クタの１つにつき述べた如くテンプレート222 内に取付
け、図22に示す如くテンプレート222 の下方の平坦嵌合
面に２つの平行な列状のコンタクト（図示せず）のアレ
イを提供する。嵌合コンタクト230 は回路素子232 上に
設けられ、これはプリント基板又はフレキシブル基板で
もよい。コネクタ220 はねじ234 等のファスナにより回
路素子232 にアライメントして保持される。ねじ234 は
テンプレート222 及び回路素子232 のアライメントされ
た穴236、238 を貫通する。

【００５７】本発明の更に他の実施例では、図23に示す
コネクタ240 の如く440 個に達する同軸対74の相互接続
に使用され得る。このコネクタ240 はボディ244 の一部
としてモールドされたプラスチック又は機械加工可能な
セラミック材料を可とするテンプレートサブストレート
242 を含んでいる。サブストレート242 の背面として接
着固定された金属箔層246 の如き導電性共通層によりシ
ールド導体78の共通電位が与えられる。導体開口248 は
22列の矩形アレイとして中心間の間隔が少なくとも0.63
5mm の密度で設けられる。各列には20個の導体開口248
を有し、同数のコンタクト256 が上述したカバーシート
130 と同様のカバーシート250 の嵌合面266 上に正確な
アレイとして設けられる。例えば導体開口248 は約0.33
mmの直径を有し、各コンタクト256 は約0.38mmの直径を
有してもよい。

【００５８】コネクタ240 は、図24乃至図26に示す如
く、最初にサブストレート242 の背面に箔層246 又は適
当な導電性コーティングを被着し、各導体開口248 を正
しくアライメントするよう準備して各同軸導体対74に接
続される。好ましくは、各導体開口248 は図示の如く後
面にテーパが付され、シールド導体78の短い部分を挿入
し、トリミングして中心導体76の成端部と中間誘電体80
とが導体開口248 から貫通するようにする。シールド導
体78は箔246 に半田付けされ、好ましくは半田ペースト
を用い、導体対がすべてテンプレートサブストレート24
2 を貫通させた後に加熱することにより半田付けされ
る。導体対74のすべてがテンプレートサブストレート24
2 に定められる導体開口248 を介して挿入され、シール
ド導体が箔246 に半田付けされると、適量のポッティン
グ材料258 がテンプレートサブストレート242 の前面に
付着され、中間誘電体材料80と中心導体76を導体開口24
8 の所定位置に固定する。ポッティング材料258 が硬化
すると、ポッティング材料258と中間誘電体層80及び中
心導体76の露出された成端部はテンプレートサブストレ
ート242 と共に削られ平坦に研磨され、接合面252 を形
成する。

【００５９】カバーシート250 は接合面252 に取付けら
れ、且つ必要とする弾性を有する諸要件により約0.05乃
至0.25mmの範囲の厚さ262 を有する。

【００６０】次に、図27乃至図30を参照して説明する。
各コンタクト256 はカバーシート250 の外面、即ち嵌合
面266 に配置されたコンタクト基部264 、270 上に形成
される。この加工方法は従来の積層及びフォトレジスト
エッチング工程であるを可とし、カバーシート250 の上
のポリイミド材料に確実に被着された導電性金属箔の正
確に配置されたコンタクト基部264 、270 のパターンを
残す。

【００６１】コンタクト256 を中心導体36に相互接続す
る為に、先ずカバーシート250 上にコンタクト基部264
を定める。次に、ブラインドバイア（VIA)268 を円形コ
ンタクト基部264 の後方のカバーシート材料を介して形
成する。この為にはレーザを使用してカバーシート材料
の一部を除去し、各コンタクト基部264 の下層を露出す
る。特に、紫外線レーザを使用すると良好な結果が得ら
れることが判明した。即ち、これによりカバーシート25
0 のポリイミド材料の光合成を生じ、適切な光出力レベ
ルを選択することにより汚染残留物を生じることなく且
つコンタクト基部264 を焼くことなくポリイミド材料を
介して鮮明な開口を形成することができる。

【００６２】ブラインドバイア268 は、エポキシ等の硬
化性導電性ペースト材料又は半田ペーストで充填し、そ
の後カバーシート250 を接合面252 に載置し、テンプレ
ートサブストレート242 と適切にアライメントする。そ
の後、導電性ペースト及び接着剤を硬化するか半田ペー
ストをリフローしてコンタクト基部264 と対応する各コ
ンタクト256 の中心導体76間の接続を完了する。もし半
田ペーストを使用すると、半田は赤外線を照射して或は
熱風を吹き付けることによりカバーシート250又は接着
剤にダメージを与えることなくリフロー可能である。

【００６３】上述の方法の代りに、コンタクト256 は図
28乃至図30に示す如きコンタクト基部と協働させてもよ
い。そして、中心導体76との接続は図14、図16及び図17
に開示する発明の実施例につき上述した電気めっき技法
或は硬化可能な導電性ペーストにより実施してもよい。

【００６４】カバーシート250 はコンタクト256 のアレ
イの外面領域のみでテンプレートサブストレート242 の
接合面252 に塗布した接着剤により被着してもよい。或
は図32に開示する発明の実施例にあっては、ブラインド
バイア268 のレーザ切断前にカバーシート250 の下側に
塗布した熱作動型感圧接着剤を用いてもよい。

【００６５】ブラインドバイア268 を介して導体端と対
応するコンタクト基部264 の間の接着及び電気的接続を
良好にする為に、コネクタ240 と同時に、中心導体76を
周囲の中間誘電体材料80と共にテンプーレート242 内に
挿入し、図31に示す如く突出させ、その後に層269 をワ
ックス等の容易に除去可能な材料で形成するようコネク
タを準備することも可能である。層269 と中心導体76は
所定厚さ272 により研磨する。誘電体ポッティング材料
258 はテンプレートサブストレート242 の背面から被着
させて、テンプレート242 の面252 へ延びる中心導体76
と中間誘電体材料80の周囲の導体開口248 内の空隙を充
填する。

【００６６】その後、層269 を熱又は化学薬品を用いて
除去し、図31に示す如くテンプレートサブストレート24
2 の表面上に厚さ272 と等しい距離だけ突出する周囲の
誘電体材料80と中心導体76のみを残す。続いて、中心導
体76のすぐ外側の誘電体80を紫外線レーザを使用して接
合面252 と同じ深さ又は僅かに下方までポッティング材
料258 の部分と共に除去する。これにより、テンプレー
トサブストレート242の表面上に厚さ272 と等しい距離
だけ突出する各中心導体76の端部を残す。

【００６７】図32に示す如く、厚さ272 を超す厚さ262
を有するカバーシート250 をテンプレートサブストレー
ト242 の表面に被着する。カバーシート250 は導体開口
248の各位置に対応して正確に配置されたブラインドバ
イア268 を定め、コンタクト基部264 はブラインドバイ
ア268 とアライメントされてカバーシート250 上に配置
される。カバーシート250 をテンプレートサブストレー
ト242 に被着する前に、各ブラインドバイア268 と誘電
体が除去された導体の周囲領域を導電性エポキシ又は半
田ペースト等の導電性材料274 で充填する。その中に各
中心導体76の端部が延びて中心導体76と関連するコンタ
クト基部264 間に電気的接続を行う。

【００６８】次に、図33乃至図36を参照する。コネクタ
460 は図23に示したコネクタ240 のテンプレートサブス
トレート242 と類似のテンプレートサブストレート462
を含んでいる。そして、複数の同軸対74がテンプレート
サブストレート462 に取付けられる。コネクタ460 の詳
細を示す図34も参照すると、各同軸対74の中心導体76と
関連する誘電体材料80はテンプレートサブストレート46
2 に形成される各導体開口464 内に延びる。テンプレー
トサブストレート242 と同様に、導体開口464は各列に
例えば20個の導体開口464 を含む矩形状アレイに少なく
とも中心間の間隔が0.635mm のスペースで導体開口464
が設けられる。同様個数の対応するコンタクト466 がテ
ンプレートサブストレート462 により定めされる嵌合面
468 の正確なアレイに配置される。導体開口248 の如
く、導体開口464 は例えば約0.33mmの直径を有し、各コ
ンタクト466 は同じ又は僅かに大きい直径の約0.38mm以
下の直径である。

【００６９】コネクタ460 は図34乃至図36に示す如く各
同軸導体対74につき準備され接続される。即ち、各同軸
対74の外部ジャケットとシールド導体78をストリップし
て中心導体76の一部を包囲する中間誘電体材料80の一部
分を露出する。次に、中間誘電体材料80と中心導体76を
対応する導体開口464 に挿入し、テンプレートサブスト
レート462 の前面に僅かに突出させる。すべての又は少
なくとも管理可能な数の導体対74の中心導体及び関連誘
電体80がテンプレートサブストレート462 内に挿入され
ると、ポッティング材料470 が液状で注入されてテンプ
レートサブストレート462 の背面に沿って層472 を形成
し、誘電体材料80を包囲する各導体開口464 内及び誘電
体材料80内の間隙に充填し、各導体対74をテンプレート
サブストレート462 に保持する。シールド導体78はテン
プレートサブストレート462 の背面近傍に延び、好まし
くは層472 のポッティング材料470 により包囲される。
ポッティング材料470 は不導電性材料であり、上述した
ポッティング材料50、84と同一材料であってもよい。

【００７０】不導電性ポッティング材料の層472 上に図
13に示した実施例で層98につき説明したのと同様の導電
性材料の層（コーティング）474 を被着する。この層47
4 は各シールド導体78に電気的に接続され、コネクタ46
0 に関連する数個の同軸導体対74のシールド導体78のす
べての共通電位相互接続を行う。

【００７１】次に図35及び図36を参照する。同軸導体対
74のすべてがテンプレートサブストレート462 に取付け
られると、各中心導体76及び関連する誘電体材料のテン
プレートサブストレート462 から突出する部分を嵌合面
468 の近くで切断する。この切断は研磨切断円板等によ
り行い、テンプレート462 と共に研磨して嵌合面468に
対応する連続した平坦面を形成する。その後、誘電体材
料80の一部を関連するポッティング材料470 と共に、適
切なパワーレベルに制御されたＵＶ（紫外線）レーザを
使用して嵌合面468 の例えば0.05〜0.10mm下方の小さい
深さ475 まで除去して導体開口464 内に小さい凹部（キ
ャビティ）476 を残し、中心導体76を凹部476 内に露出
する。その後、各中心導体76は適切な電源に接続され、
電気めっきにより中心導体76上に材料をデポジットして
コンタクト466 を形成する。各コンタクト466 は図36に
示す如く嵌合面468 の面上に僅かに突出するよう形成さ
れる。好ましくは、経済性の為に、各コンタクトのバル
クは銅の電気めっきにより形成される。ニッケル層を銅
に被着し、最終的な金の薄い層で覆い、耐腐食性を与え
ると共にコネクタ460 に使用する際の良導電性電気コン
タクトを得る。

【００７２】図37乃至図40を参照する。コンタクト466
の代りに、コンタクト477 を用いてもよい。このコンタ
クト477 を形成するには、先ず図35の各凹部476 を図13
の実施例のコネクタ90の層98で使用したタイプの導電性
エポキシの如き適量のキャスト可能な導電性材料478 で
部分的に充填する。各凹部476 内に配置された後、導電
性材料は好ましくは炉内で45Psi の圧力で気泡を抑えて
硝酸をパージして硬化する。これら気泡は凹部476 内に
捕えてもよい。これにより、このキャスト可能なエポキ
シ材料478 の層を図38に幾分誇張して示す如く嵌合面46
8 の面より僅かに下に形成する。その後、キャスト可能
な導電性材料の層480 を被着して層478、中心導体76及
びテンプレートサブストレート462 の嵌合面468 を覆う
ように形成する。導電性材料の層480 が硬化した後、そ
の一部を中心導体76と共に削り取り、導体開口464 間に
テンプレートサブストレート462 を露出する。それによ
り、中心導体76は図39に示す如く再度相互に電気的に絶
縁される。嵌合面468 と中心導体76の露出端は中心導体
76を包囲する導電性エポキシ又は同様材料と共にすべて
研磨されて平坦な嵌合面468 を得る。最後に、コンタク
ト477 はニッケルの層と金等の薄い層の如き１以上の導
電性金属層をキャスト可能な導電性材料及び中心導体76
に図40に示す如く電気めっきすることにより完成する。
このようにして製造したコンタクト477 は頂面が平坦で
あるが、約0.05mm程度の高さ482 で隆起し、金の露出面
は耐腐食性を与えると共に各コンタクト477 に良好な導
電性を与える。

【００７３】本発明の少し違った実施例を図41に示す。
このコネクタ276 はテンプレートサブストレート278 を
含み、導体開口280 を形成して各々が複数のソリッドワ
イヤ導体292 を含む複数のリボン（平形）ケーブル290
の各導体292 を挿入する。各導体開口280 は例えば0.25
4mm の直径を有する。

【００７４】斯るリボンケーブル290 は例えば多導体ケ
ーブルが接続される電子装置のプリント基板回路に接続
されてもよい。また、ケーブルの各導体26又は導体対74
をリボンケーブルのワイヤ292 に接続することもでき
る。好ましくは、各リボンケーブル290 は１列の導体開
口280 と同数の導体ワイヤ292 を有し、リボンケーブル
290 はテンプレートサブストレート278 が形成する導体
開口の列と同数のコネクタ276 と使用してもよい。各ワ
イヤ292 の成端部294 から絶縁被覆を除去する。リボン
ケーブル290 は例えば相互に平行に延びる20本のワイヤ
を有し、相互に中心間の間隔が0.635mm で絶縁物内に離
間しており、各ワイヤは約0.20mmの直径を有する。

【００７５】各リボンケーブル290 はテンプレートサブ
ストレート278 内に取付けられ、各成端部294 が各導体
開口280 を貫通する。適量のポッティング材料298 がリ
ボンケーブル290 とテンプレートサブストレート278 の
背面に被着され、リボンケーブル290 を所定位置に固定
してワイヤの成端部294 がテンプレートサブストレート
278 を貫通し、接合面282 から前方へ僅かに突出する。
リボンケーブル290 は好ましくは準備作業を行って、露
出した成端部294 がテンプレートサブストレート278 の
厚さ300 （例えば0.762mm ）より僅かに長くする。例え
ば、成端部294は厚さ300 より約0.125mm だけ長くスト
リップされるのが好ましい。

【００７６】好ましくは、リボンケーブル290 の導体29
2 を対応する導体開口280 内に配置した後、シリコーン
グリースの薄いコーティングを接合面282 に形成してポ
ッティング材料298 を保護する。このポッティング材料
298 は流動性が高いので、これにより導体開口280 内に
深く侵入するのを阻止することができる。次に、ポッテ
ィング材料298 をテンプレートサブストレート278 の背
面に注いで、各リボンケーブル290 の周囲の空隙及び各
導体292 の長さの一部を包囲する導体開口内の空隙に充
填する。

【００７７】次に、ポッティング材料298 を硬化し、そ
の後シリコーングリースを除去する。次に、各導体292
の露出端をテンプレートサブストレート278 の前面と共
にラッピング及び研磨してコンタクトとして露出する導
体292 の端部を含む平坦接合面282 を形成する。

【００７８】斯るコネクタを準備する僅かに異なる方法
として、図42に示す如く、ガラス封止エポキシの如き材
料のキャスト可能で除去可能な材料層、即ちテンプレー
ト299 をテンプレートサブストレート278 の前面に形成
する。テンプレート299 は導体292 の露出端を包囲する
ワックス307 で充填された開口306 を形成する。キャス
ト可能材料のテンプレート299 と導体292 の端部を、キ
ャスト可能な材料（ワックス）内に保持した各導体292
の露出端と共に約0.05mmの厚さに整形ラッピングする。
次に、テンプレート299 をテンプレートサブストレート
278 の前面から除去して、導体292 の成端部294 をテン
プレート299 の最終厚さ分だけ突出させる。

【００７９】図43に示す如く、キャスト可能な材料のテ
ンプレート299 を接合面282 から除去した後、カバーシ
ート301 を接着剤（図示せず）の層により所定位置に被
着固定してもよい。カバーシート301 は図22を参照して
前述したカバーシート250 と類似であり、表面に正確に
形成配置されたコンタクト基部303 を有する。好ましく
はブラインドバイア305 がカバーシート250 に関して前
述した如くカバーシートのフレキシブル材料を貫通して
形成される。各ブラインドバイア305 はコンタクト基部
303 と連通している。カバーシート301 を接合面282 に
配置する前にブラインドバイア305 はカバーシート250
に関して前述した如く導電性材料308 で充填される。こ
の導電性材料の接着作用により、別の接着材料はテンプ
レートサブストレート278 とカバーシート301 の導体開
口280 とブラインドバイア305 のアレイの周囲のみに必
要となる。もし、テンプレートサブストレートが、導体
292 の端部を突出するよう準備されていれば、これら突
出する導体端部はブラインドバイア内に延びて電気的接
続に貢献する。

【００８０】コネクタ276 が同軸対の接続に使用される
場合には、各同軸導体対のシールド導体78は同軸導体対
の中心導体76が取付けられているリボンケーブル290 の
１本以上のワイヤに接続されている接地バスワイヤ304
に電気的に接続してもよい。

【００８１】本発明の更に他の実施例であるコネクタ34
0 を図44乃至図50に示す。このコネクタ340 はテンプレ
ートサブストレート342 を貫通する平行な穴である複数
の導体開口344 が形成されているテンプレートサブスト
レート342 を含んでいる。本発明の前述した実施例と同
様に、テンプレートサブストレート342 は誘電体材料で
あり、前面即ち嵌合面346 を有する。この導体開口344
はテンプレートサブストレート342 から嵌合面346 へ相
互に平行に延び、本発明の一実施例では例えば中心間の
間隔が0.635mm である。例えば20個の導体開口344 があ
り、各フレキシブル回路348 の各導体開口344 内に延び
る。各フレキシブル回路348 はその長手方向に延びペー
スシート349 に沿い相互に例えば0.635mm の中心間隔で
平行に離間した複数の平行な導電性トレース350 を含ん
でいる。このベースシート349 はフレキシブル回路では
周知のポリイミド等の可撓性誘電体材料である。

【００８２】導電性トレース350 は各フレキシブル回路
348 の前端からその他端までの距離の途中まで延びる。
ここで、導電性トレースのすべては導電性トレース350
の端部近傍でベースシート349 と直交して延びる共通バ
ス端子354 から少し離れた位置で終端する。バス端子35
4 は普通どの導電性トレース350 にも接続されていない
が、ブリッジトレース355 を破線で示す如くオプション
で設けてもよい。カバーシート351 はベースシート349
とトレース350 に被着され、トレース350 の各端を短い
距離だけ露出して電気的接続を可能にする。

【００８３】前端352 で、カバーシートはトレース350
の端とベースシート349 に延びるよう被着する。次にベ
ースシート349 とカバーシート351 を図45及び図46に破
線で示す如くトリミングして導電性トレース350 の一部
353 を露出する。これはレーザにより行うことができ
る。

【００８４】複数の同軸導体対74は各フレキシブル回路
348 に接続でき、各フレキシブル回路348 は各導体開口
344 内に延びる。この導体開口344 内にフレキシブル回
路は適量のポッティング材料356 で保持される。すべて
のフレキシブル回路348 のすべてが各導体開口344 内に
一度挿入され、且つ各位置に保持されているポッティン
グ材料356 が硬化すると、フレキシブル回路は嵌合面34
6 と同一面にトリミングされ、次にポッティング材料及
びテンプレートサブストレートの嵌合面側に露出するフ
レキシブル回路の部分と共に平坦に切削及び研磨され
る。

【００８５】図48乃至図50から判る如く、各導体開口34
4 にはテーパが設けられ、嵌合面346 のフレキシブル回
路348 側にスペースが形成される。コンタクト358 は各
導電性トレース350 の露出された断面領域より大きく、
レーザを使用して導体開口344 内、特に（ポッティング
材料356 が導体開口344 のテーパ部に注入されている場
合には）嵌合面346 に隣接するテーパ部内にあるポッテ
ィング材料の一部を除去して準備される。

【００８６】テンプレートサブストレート342 は、同じ
導体数の場合、前述したテンプレートサブストレートの
寸法と同様寸法であり、例えば約３mmの厚さ360 を有す
る。

【００８７】図51及び図52に示すコネクタ370 はコネク
タ340 の変形であって、約0.43mmの幅376 を有するスロ
ット状の細長い平行導体開口374 を有するテンプレート
サブストレート372 を含んでいる。開口374 内に取付け
ポッティング材料379 で固定されているフレキシブル回
路部材378 はフレキシブルサブストレート382 上に従来
手段により形成された導電性トレース380 を含んでい
る。また、フレキシブルカバーシート384 は接着剤385
によりトレース380 上に取付けられる。この接着剤385
はサブストレート382 とカバーシート384 間及びトレー
ス380 間に形成される空隙に実質的に充填される。更
に、金属箔等の導電性材料の接地面層386 、388 がフレ
キシブルサブストレート382 とフレキシブルカバー384
に接地面導体として接着剤（図示せず）により被着さ
れ、コネクタ370 を通過する導体トレース380 に対する
シールドを行う。

【００８８】フレキシブルサブストレート382 とカバー
384 とは例えば約0.127mm の厚さのポリミイド等のフレ
キシブル誘電体材料であり、トレース380 と金属箔層38
6 、388 は厚さ0.05mmの銅等の導電性金属であり、クラ
ッドされた各フレキシブル回路378 の全体の厚さ390 は
約0.406mm である。クラッドされた各フレキシブル回路
378 の一側のこのフレキシブルカバー384 と関連する箔
層386 はフレキシブル回路378 の残りよりも短く、トレ
ース380 にアクセスして回路又はケーブル導体を各トレ
ース380 にコネクタ340 のフレキシブル回路348 と実質
的に同様方法で接続する。

【００８９】スロット状の各導体開口374 は各フレキシ
ブル回路378 の幅391 より例えば0.025mm の最小距離だ
け長い長さ381 を有し、クラッドされたフレキシブル回
路が導体開口475 内に挿入され、フレキシブル回路378
のすべてのトレース380 が相互にアライメントされるよ
うにする。

【００９０】各フレキシブル回路378 は導体開口374 の
１つを貫通し、且つすべてのフレキシブル回路378 は本
発明の前述した実施例について説明したのと同様のポッ
ティング材料であるを可とするポッティング材料392 に
よりテンプレートサブストレート372 の所定位置に保持
される。一度すべてのフレキシブル回路378 が導体開口
374 に取付けられると、フレキシブル回路は嵌合面394
と同一面となるようトリミングされ、次にポッティング
材料及びテンプレートサブストレート372 の一側から露
出するフレキシブル回路部分と共に切削及び研磨され
る。トレース380の露出部とこの種の１対の嵌合コネク
タ370 の箔層386 、388 は好ましくは金の如き柔らかい
導電性金属でめっきされ、十分に寸法を大きくすると共
に図52のコンタクト396 、398 に示す如く、嵌合面394
上に僅か、例えば0.05mm突出するコンタクトを形成す
る。１対の嵌合するコネクタ370 の他方には、斯るめっ
きは耐腐食性の為のみに必要な十分な薄いめっきが施さ
れるのみである。

【００９１】次に、図53乃至図55を参照する。図14に示
したコネクタ110 、112 に幾分類似するコネクタの一部
を構成するコンタクトのアレイ410 はモールド技法によ
り形成されたエラストマ誘電体材料の層412 を含んでい
る。このコンタクトアレイ410 は複数の隆起部414 の形
状であって、各隆起部414 は半球状より少し切りつめた
長球状である。このエラストマ材料はコネクタ112 の前
述したエラストマ層126 と類似のものであってもよい。
各隆起部414 はコネクタ110 、112 の導体開口118 と構
成上対応する導体開口416 と中心がアライメントされて
いる。各コンタクト417 が各隆起部414 の頂部に形成さ
れている。

【００９２】図54に示す如く、好適実施例では、コンタ
クト417 はフレキシブル回路のベース層の材料として周
知の前述したポリミイド又はポリエチレン誘電体シート
の如き材料のカバーシート420 に積層された金属箔の如
き導電性材料のコンタクト基部418 を含んでいる。ま
た、コンタクト基部418 は好ましくは前述したコンタク
ト基部264 、270 と類似している。

【００９３】コンタクト基部418 を支持するカバーシー
ト420 はエラストマ層412 とアライメントされ、コンタ
クト基部418 がエラストマ層412 に形成された隆起領域
414上に配置されるようにする。カバーシート420 の材
料は柔らかく且つこのカバーシート420 がエラストマ層
412 の表面に確実に追従するよう適当な圧力を加えなが
ら熱活性型接着剤を加熱することによりエラストマ層41
2 表面に被着される。

【００９４】好ましくは本発明のコネクタのテンプレー
トサブストレートとして前述した材料で作ったテンプレ
ートサブストレート422 は適当な接着剤（図示せず）に
よりテンプレートサブストレート422 に被着されている
エラストマ層412 を支持する。共通層424 がテンプレー
トサブストレート422 の背面に被着される。この共通層
424 は層状に従来の導電性材料を被着した金属等の層で
あってもよい。テンプレートサブストレート422 は導体
開口416 を形成し、例えば複数の同軸導体対74であるコ
ンタクトアレイ410 を使用して接続される電気ケーブル
の導体はテンプレートサブストレート422 に取付けら
れ、適当なポッティング材料426 を用いて所定位置に保
持される。適当な電気コンタクトはシールド導体78と共
通（接地）層424 間に例えば半田428 を用いて形成され
る。コンタクトアレイ410 は好ましくは本発明の他の実
施例につき上述したのと同様方法で、好ましくは中心導
体76の一部を導体開口416 から貫通させて行う。この中
心導体76は開口416 とアライメントされているエラスト
マ層412 を貫通して形成された開口430 をも貫通する。
導体76はカバーシート420 により形成されたブラインド
バイア432 内を上方に延びる。このブラインドバイア43
2 はコンタクト基部418 の下方部を露出する。硬化可能
な導電性エポキシの如き導電材料がカバーシート420 を
エラストマ層412 上に被着する前にブラインドバイア43
2 内に配置され、中心導体76の露出端とコンタクト基部
418 間の電気的接続を確立する。

【００９５】図55に示す如く、コンタクトアレイ410 よ
り幾分簡単な構造がカバーシート420 を省略し且つコン
タクト417 を中心導体76等の導体の露出部と電気的接触
して導電性材料を電気めっきするか電気デポジション
（電着）技法により形成される。

【００９６】次に、図56及び図57を参照して説明する。
本発明のコネクタは相互に直接接続可能であるのみなら
ず、本発明による１対のコネクタの対向する嵌合面間に
コネクタシート440 等の異方導電性コネクタシートを用
いて接続することも可能である。例えば、図48にはテン
プレートサブストレート242 、カバーシート250 及びコ
ンタクトアレイ256 を含む嵌合コネクタ240 の一部が斯
るコネクタシート440の反対側に示され、斯るコネクタ
シート440 を使用する接続方法を図示する。また、図57
には、コネクタ240 のより小さい一部分が示され、両コ
ネクタ間にコネクタシート440 を圧縮して保持し、対応
するコンタクト256 間の電気的接続を行う。コネクタシ
ート440 は例えば米国カリフォルニア州ユニオンシティ
の信越ポリマー社からＭＡＦコネクタの商標で市販され
ている。斯るコネクタシートは金又はニッケルホウ素め
っきされたファイバ444 をシリコーンゴム等のエラスト
マ誘電体材料の薄いシート内にランダムに封入（又は混
入）することにより形成する。この金属ファイバは相互
に平行に且つシートの主面に略直交して平行な主面448
、450 から数ミクロン突出させコネクタシート440 の
反対面にある接触導体と接触するようにする。例えば、
コネクタシート440 は0.2 乃至0.8mm の厚さ442 （図48
参照）で、約0.03mmの直径の金属ファイバがランダムに
コネクタシート440 の厚さ全体を貫通する約２乃至12フ
ァイバ／mm² の密度で分布される。このコネクタにより
流したい電流負荷により、この異方導電性コネクタシー
ト440 によって接続されたケーブルは本発明の多くの用
途に十分である。

【００９７】本明細書で使用した用語や表現は単に説明
の便宜上にすぎず、本発明を限定するものでないことに
留意されたい。同様機能又は作用をする他のものも、本
発明の要旨を逸脱することなく容易に採用可能であるこ
とが当業者には理解されよう。

【００９８】

【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のコネクタは多数の導体開口を有する好ましくはエラス
トマ材料のテンプレートに導体端部を挿入しポッティン
グ材料で嵌合面に一致させて固定すると共に導体端面に
金等の導電材料を電気めっき等によりコンタクトを形成
する。従って、相互に密接し且つ均一な高さを有するコ
ンタクトアレイが形成でき、特に医用電子機器用プロー
ブ等の高周波用の極めて多数の信号導体を相互接続する
為のコネクタ等に実施する場合に実用上顕著な効果を有
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施し得る嵌合する１対のコネクタの
一部切欠いた側面図。

【図２】図１の線２−２に沿うコネクタの部分図。

【図３】図２に示すコネクタボディの面に含まれるコン
タクトアレイの更に拡大した図。

【図４】図２の線４−４に沿うコネクタボディのテンプ
レートを示す断面図。

【図５】図２及び図４のテンプレートの詳細を示す拡大
図。

【図６】本発明によるコネクタにケーブルを接続する第
１作業工程を示すテンプレート部の詳細断面図。

【図７】図６に続く第２作業工程のテンプレート部の図
６と同様の断面図。

【図８】図７に続く第３作業工程のテンプレート部の図
７と同様の断面図。

【図９】図８に続く第４作業工程のテンプレート部の説
明図。

【図１０】電気コネクタを同軸導体に接続する為の図９
と同様の作業工程を示す説明図。

【図１１】図10の線11-11 に沿う断面図。

【図１２】図10の線12-12 に沿う断面図。

【図１３】２層より成り、同軸導体対のシールド導体を
共通接続するテンプレート部の拡大断面図。

【図１４】相互に嵌合する非シールド導体用多層コネク
タの詳細断面図。

【図１５】図14の線15-15 に沿う断面図。

【図１６】複数の同軸導体対より成るケーブルに接続す
る多層接続用詳細断面図。

【図１７】同軸導体対の相互接続用の多層構造コネクタ
対を示す図14と同様の図。

【図１８】図17の線18-18 に沿うコネクタの一部端面詳
細図。

【図１９】図17の線19-19 方向から見たコネクタの端面
部分図。

【図２０】電子機器のハウジング内に取付けられるよう
構成された本発明のコネクタの正面図。

【図２１】図20の線21-21 に沿うコネクタの断面図。

【図２２】本発明のコネクタに取付けられた多導体ケー
ブル端部とプリント基板の一部を示す斜視図。

【図２３】多数の同軸導体対を相互接続する本発明のコ
ネクタの実施例の斜視図。

【図２４】コネクタと同軸導体対の接続工程を示す図23
と同様の図。

【図２５】図24の後工程を示す図24と同様の図。

【図２６】コネクタの最終工程を示す図24と同様の図。

【図２７】図23乃至図26に示すコネクタのカバーシート
上に使用するコンタクト基部の正面図。

【図２８】図23に示す如きコネクタのカバーシートの断
面図。

【図２９】図27と異なるコンタクト基部を示す図。

【図３０】図23に示すコネクタ用カバーシートの断面
図。

【図３１】図23乃至図26に示すコネクタの変形例の詳細
図。

【図３２】完成したコネクタの構成を示す図31と同様の
図。

【図３３】図23乃至図32に示すものと幾分異なる本発明
によるコネクタの斜視図。

【図３４】図33に示すコネクタの詳細断面図。

【図３５】図33に示すコネクタの製造第１工程を説明す
る拡大詳細図。

【図３６】図35のコネクタの第２製造工程の説明図。

【図３７】図35のコネクタと僅かに異なる変形コネクタ
の詳細を示す図35と同様の図。

【図３８】図37の更に後工程を示す図37のコネクタの部
分断面図。

【図３９】図37のコネクタの更に後工程を示す図。

【図４０】図37に示すコネクタの完成したコネクタの詳
細断面図。

【図４１】端子として多数のリボンケーブルを含む本発
明のコネクタの斜視図。

【図４２】図41に示すコネクタの詳細断面図。

【図４３】図41に示すコネクタと類似するコネクタの完
成状態を示す断面図。

【図４４】多数の同軸導体対と接続する本発明の他の実
施例のコネクタの斜視図。

【図４５】図44に示すコネクタのフレキシブル回路部分
を示す平面図。

【図４６】図45のフレキシブル回路の線46-46 に沿う側
面図。

【図４７】図44に示すコネクタの拡大一部詳細正面図。

【図４８】図47の線48-48 に沿うコネクタの詳細断面
図。

【図４９】図43に示すコネクタ製造後工程を示す図48と
同様の図。

【図５０】図48に示すコネクタの完成時の図48と同様の
図。

【図５１】本発明のコネクタの更に他の実施例の斜視
図。

【図５２】図51に示すコネクタの正面の拡大詳細図。

【図５３】隆起したバンプを形成するモールド層を含む
本発明のコネクタの部分断面図。

【図５４】図53に示すコンタクトアレイの詳細断面図。

【図５５】コンタクトアレイの僅かな変形例を示す図54
と類似の図。

【図５６】本発明のコネクタ組立体と共に異方性エラス
トマコネクタのシートを使用する斜視図。

【図５７】図56のコネクタ組立体の詳細拡大断面図。

【符号の説明】

14、16；60、62; 110 、112 ; 146 ; 176 、178; 220; 240; 460; 276; 340; 370 コネ
クタ 94、126-130; 158-160; 190-192 テン
プレート 48; 118; 152; 184 導体
開口 26; 44; 74 導体 50; 84 ポッ
ティング材料 28; 105 嵌合
面 36; 64-66; 130-140 コン
タクト

フロントページの続き (72)発明者 デービッド・エフ・ミラー アメリカ合衆国 オレゴン州 97007 ア ロアサウスウエスト ワンハンドレッド アンド ナインティエイス 198 アベニ ュー 6500 (72)発明者 ジェームス・エフ・マッキンタイア アメリカ合衆国 オレゴン州 97009 ボ ーリング サウスイースト チャーチ ロ ード 28900 (72)発明者 ジェリー・マーティニーク アメリカ合衆国 オレゴン州 97219 ポ ートランド サウスウエスト シックステ ィファースト ストリート 8020 (72)発明者 ラリー・エル・デービス アメリカ合衆国 オレゴン州 97068 ウ ェストリン スイフトショア ドライブ 25430 (72)発明者 ダニエル・デレッサート アメリカ合衆国 オレゴン州 97132 ニ ューバグ ナンバー ツー ノース クレ ータレーン 2900 (72)発明者 マイケル・エル・デメーター アメリカ合衆国 オレゴン州 97064 バ ーノニア アダムス ロード 57920

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平坦な嵌合面に任意のアレイ状に形成さ
   れ、多数の導体が挿入される導体開口を有するテンプレ
   ート部材と、 該テンプレート部材の前記導体開口に挿入された前記導
   体の端部を前記嵌合面と略一致させて前記導体開口内に
   固定するポッティング材料と、 前記テンプレート部材の前記嵌合面に固定された前記各
   導体の端面に前記嵌合面から突出して形成された導電性
   コンタクトと、 を具えることを特徴とするコンタクトアレイを有するコ
   ネクタ。