JPH0636601Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0636601Y2 JPH0636601Y2 JP1987022389U JP2238987U JPH0636601Y2 JP H0636601 Y2 JPH0636601 Y2 JP H0636601Y2 JP 1987022389 U JP1987022389 U JP 1987022389U JP 2238987 U JP2238987 U JP 2238987U JP H0636601 Y2 JPH0636601 Y2 JP H0636601Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- bonding
- insulating substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987022389U JPH0636601Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 回路基板 |
US07/285,373 US5119272A (en) | 1986-07-21 | 1988-12-16 | Circuit board and method of producing circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987022389U JPH0636601Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63131170U JPS63131170U (US08118993-20120221-C00002.png) | 1988-08-26 |
JPH0636601Y2 true JPH0636601Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=30819725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987022389U Expired - Lifetime JPH0636601Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1987-02-18 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0636601Y2 (US08118993-20120221-C00002.png) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5117573A (ja) * | 1974-08-02 | 1976-02-12 | Kyoto Ceramic | Denshikairoyoseramitsukusukibanno seizoho |
JPS51151781A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Process for manufacturing laminated boards for chemical plating |
JPS5826191B2 (ja) * | 1980-03-07 | 1983-06-01 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
JPS5769269U (US08118993-20120221-C00002.png) * | 1980-10-13 | 1982-04-26 | ||
JPS60214594A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
JPS61121389A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク配線板 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP1987022389U patent/JPH0636601Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63131170U (US08118993-20120221-C00002.png) | 1988-08-26 |
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