JPH0635544A - 混合ガスの流量制御方法 - Google Patents

混合ガスの流量制御方法

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Publication number
JPH0635544A
JPH0635544A JP21067792A JP21067792A JPH0635544A JP H0635544 A JPH0635544 A JP H0635544A JP 21067792 A JP21067792 A JP 21067792A JP 21067792 A JP21067792 A JP 21067792A JP H0635544 A JPH0635544 A JP H0635544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
flow rate
raw material
control valve
rate control
Prior art date
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Pending
Application number
JP21067792A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Tosaka
久雄 登坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0635544A publication Critical patent/JPH0635544A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定した流量制御で混合ガス中のO2ガスの
流量を1CCM以下の微小流量とする。 【構成】 流量制御弁1〜4、27のフルスケールは1
00CCMであるとする。そして、今、CF4ガスとO2
ガスとを前者が99%で後者が1%の割合で混合し、こ
の混合ガスをその中のO2ガスの流量を0.5CCMと
してチャンバ30内に導入するとする。この場合、流量
制御弁2の流量を10CCMに設定し、開閉弁6、1
4、21を1分間だけ開け、O2ガスをガス溜め容器2
3内に10cc導入し、流量制御弁1の流量を100C
CMに設定し、開閉弁5、13、21を9.9分間だけ
開け、CF4ガスをガス溜め容器23内に990cc導
入する。次に、流量制御弁27の流量を50CCMに設
定し、開閉弁24、25、28を開けると、ガス溜め容
器23内から混合ガスが流量50CCMでチャンバ30
内に導入される。この場合、O2ガスの流量は0.5C
CMとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は混合ガスの流量制御方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体製造技術におけるドライエ
ッチング装置やプラズマCVD装置等の実際の装置やあ
る種の実験用の装置では、複数の原料ガスをある割合で
混合してなる混合ガスをチャンバ内に導入することがあ
る。この場合、各原料ガスの流量をそれぞれ対応する流
量制御弁によって制御し、流量制御後の各原料ガスを直
接チャンバ内に導入している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、流量制御弁
の流量制御可能な範囲は、一般に、フルスケールの10
0%〜2%前後までの範囲である。このため、流量制御
弁のフルスケールが仮に100CCM(Cubic Centimet
er per Minute)であるとすると、安定した流量制御は
2CCM程度が限界であり、したがってある原料ガスの
流量を例えば1CCM以下の微小流量とすることができ
ないことになる。このような場合、すなわち、ある原料
ガスの流量を1CCM以下とするような場合には、従
来、その原料ガスをキャリアガスで希釈したガス(以
下、希釈ガスという)を予め用意しているが、その保管
が面倒であるという問題があった。また、混合すべき複
数の原料ガスの種類が同じであってもその割合が異なる
混合ガスを使用する場合には、その数だけの希釈ガスを
予め用意しておく必要があり、非常に不経済であるとい
う問題もあった。さらに、特に、実験でプロセスの最適
条件を選定するような場合には、対応性が悪いという問
題もあった。この発明の目的は、ある原料ガスの流量を
例えば1CCM以下の微小流量としても安定した流量制
御を行なうことのできる混合ガスの流量制御方法を提供
することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の原料
ガスを、それぞれ対応する原料ガス用の流量制御弁によ
って制御して各原料ガスを個々にガス溜め容器内に導入
する際、少なくとも1つの原料ガスは他とは異なる時間
ガス溜め容器内に導入することにより所定の割合に混合
した上、このガス溜め容器内の混合ガスを混合ガス用の
流量制御弁を介して取り出すようにしたものである。
【0005】
【作用】この発明によれば、混合の割合が極めて微小な
原料ガスを有する場合、各原料ガス用の流量制御弁の流
量を流量制御可能な範囲内に設定しても他の原料ガスを
ガス溜め容器内に長く導入することによりガス溜め容器
内における混合ガスを極めて正確な割合にすることが可
能となり、したがって、この後、このガス溜め容器内の
混合ガスを流量制御弁で流量を調整して取り出すことが
できる。
【0006】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を説明するための
流量制御装置の概略構成を示したものである。この流量
制御装置は第1〜第4の原料ガス用の流量制御弁1〜4
を備えている。第1〜第4の原料ガス用の流量制御弁1
〜4の各流入側は、それぞれ開閉弁5〜8が介在された
各配管9〜12を介して第1〜第4の原料ガス源(図示
せず)に接続されている。第1〜第4の原料ガス用の流
量制御弁1〜4の各流出側は、それぞれ開閉弁13〜1
6が介在された各配管17〜20および開閉弁21が介
在された共通配管22を介してガス溜め容器23の流入
側に接続されている。ガス溜め容器23の流出側は、2
つの開閉弁24、25が介在された配管26を介して混
合ガス用の流量制御弁27の流入側に接続されている。
混合ガス用の流量制御弁27の流出側は、開閉弁28が
介在された配管29を介してチャンバ30の流入側に接
続されている。チャンバ30の流出側は、配管31を介
して真空ポンプ32に接続されている。
【0007】次に、この流量制御装置の動作について説
明するに、前提条件として、すべての流量制御弁1〜
4、27のフルスケールが100CCM(Cubic Centim
eter per Minute)となっているとする。そして、今、
第1の原料ガス源に貯えられたCF4ガスと第2の原料
ガス源に貯えられたO2ガスとを前者が99%で後者が
1%の割合で混合し、この混合ガスをその中のO2ガス
の流量を0.5CCMとしてチャンバ30内に導入する
とする。
【0008】この場合には、まず、開閉弁5〜8、13
〜16、21を閉じ、開閉弁24、25、28を開け、
真空ポンプ32を駆動させてチャンバ30内およびガス
溜め容器23内を真空状態とする。この後、開閉弁2
4、25、28を閉じる。次に、第2の原料ガス用の流
量制御弁2の流量を10CCMに設定し、開閉弁6、1
4、21を1分間だけ開け、第2の原料ガス源からO2
ガスをガス溜め容器23内に10cc導入する。この
後、開閉弁6、14、21を閉じる。次に、第1の原料
ガス用の流量制御弁1の流量を100CCMに設定し、
開閉弁5、13、21を9.9分間だけ開け、第1の原
料ガス源からCF4ガスをガス溜め容器23内に990
cc導入する。この後、開閉弁5、13、21を閉じ
る。この状態では、CF4ガスが99%でO2ガスが1%
の割合の混合ガスがガス溜め容器23内に貯えられる。
次に、混合ガス用の流量制御弁27の流量を50CCM
に設定し、開閉弁24、25、28を開けると、ガス溜
め容器23内から混合ガスが流量50CCMでチャンバ
30内に導入される。この場合、混合ガスの流量が50
CCMであるので、その中のO2ガスの流量は0.5C
CMとなる。
【0009】このように、この流量制御装置では、第1
と第2の原料ガス用の流量制御弁1、2の各流量を流量
制御可能な範囲内に設定してもその各作動時間を異なら
せることにより、ガス溜め容器23内に導入された混合
ガス中のO2ガスの割合を1%とすることができ、そし
て混合ガス用の流量制御弁27の流量をフルスケール
(100CCM)の半分(50CCM)に設定すると、
混合ガスの流量が50CCMとなり、O2ガスの流量を
0.5CCMとすることができ、したがってO2ガスの
流量を1CCM以下の微小流量としても安定した流量制
御を行なうことができる。したがって、従来のような希
釈ガスを予め用意しておく必要がなく、その保管も不要
となる。
【0010】なお、CF4ガスとO2ガスとを前者が98
%で後者が2%の割合で混合し、この混合ガスをその中
のO2ガスの流量を0.5CCMとしてチャンバ30内
に導入する場合には、上記実施例において、開閉弁6、
18、21を2分間だけ開けてO2ガスをガス溜め容器
23内に20cc導入し、開閉弁5、13、21を9.
8分間だけ開けてCF4ガスをガス溜め容器23内に9
80cc導入し、混合ガス用の流量制御弁27の流量を
25CCMに設定すればよい。このようなことから、混
合すべき複数の原料ガスの種類が同じであってもその割
合が異なる混合ガスを使用する場合には、その数だけの
希釈ガスを予め用意しておく必要がないばかりでなく、
特に実験でプロセスの最適条件を選定するような場合で
も、容易に対応することができる。
【0011】また、図1に示す流量制御装置では、第1
〜第4の原料ガス用の流量制御弁1〜4を備えているの
で、2〜4種類の原料ガスをある割合で混合してなる混
合ガスを得ることができるが、この発明はこれに限定さ
れないことはもちろんである。また、チャンバ30が複
数である場合には、混合ガス用の流量制御弁27の流出
側の配管29を分岐してもよく、また各チャンバ30ご
とに混合ガス用の流量制御弁27を設けてもよい。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、混合の割合が極めて微小な原料ガスを有する場合、
各原料ガス用の流量制御弁の流量を流量制御可能な範囲
内に設定しても他の原料ガスをガス溜め容器内に長く導
入することによりガス溜め容器内における混合ガスを極
めて正確な割合にすることが可能となり、したがって、
この後、このガス溜め容器内の混合ガスを流量制御弁で
流量を調整して取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を説明するための流量制御
装置の概略構成図。
【符号の説明】
1〜4 原料ガス用の流量制御弁 23 ガス溜め容器 27 混合ガス用の流量制御弁 30 チャンバ 31 真空ポンプ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の原料ガスを、それぞれ対応する原
    料ガス用の流量制御弁によって制御して各原料ガスを個
    々にガス溜め容器内に導入する際、少なくとも1つの原
    料ガスは他とは異なる時間ガス溜め容器内に導入するこ
    とにより所定の割合に混合した上、このガス溜め容器内
    の混合ガスを混合ガス用の流量制御弁を介して取り出す
    ようにしたことを特徴とする混合ガスの流量制御方法。
JP21067792A 1992-07-16 1992-07-16 混合ガスの流量制御方法 Pending JPH0635544A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009226408A (ja) * 2009-06-30 2009-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理ガス供給装置及び成膜装置
KR101010072B1 (ko) * 2004-06-21 2011-01-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 반도체 처리용 성막 장치, 성막 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 매체

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010072B1 (ko) * 2004-06-21 2011-01-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 반도체 처리용 성막 장치, 성막 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 매체
US7959733B2 (en) 2004-06-21 2011-06-14 Tokyo Electron Limited Film formation apparatus and method for semiconductor process
JP2009226408A (ja) * 2009-06-30 2009-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理ガス供給装置及び成膜装置

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