JPH06349116A

JPH06349116A - 光ディスク製造装置

Info

Publication number: JPH06349116A
Application number: JP13211193A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Naito; 弘内藤; Koichi Kojima; 興一小島; Hiroshi Tomiyama; 弘史冨山; Takao Inagaki; 敬夫稲垣
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-06-02
Filing date: 1993-06-02
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】異なる内容の光ディスクの２ロットの連続同
時生産においても、ロット間の光ディスクの混合が可及
的に発生しないようにする。【構成】異なるディスクの同時生産を行う際に、制御
装置７１は、ディスク枚数検知回路から供給されるディ
スク枚数ｃ（ｃ＝ｃ₁＋ｃ₂＋……＋ｃ₅）に基づいて
次の工程（ブロックＣ）にディスクが存在しなくなった
と判断したときにスイングアーム４０の搬送をバッファ
９側からバーコードリーダー４１側に切り換えるように
している。このため、バッファ９には次のロットの光デ
ィスクのみが貯留され、かつ次の工程（印刷機１を含む
ブロックＣ）には現在のロットの光ディスクが存在しな
くなるので、次の工程（印刷機１を含むブロックＣ）に
おいて現在ロットと次ロットの光ディスクが混合するこ
とがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、それぞれ異な
る内容を有する光ディスク（ＣＤ，ＬＤ，再生専用Ｍ
Ｄ，ＣＤＲＯＭ等）の複数のロットを連続（同時）生産
可能な光ディスク製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２０は従来の技術による光ディスク製
造装置の構成を示している。図２０において、１点鎖線
の矢線はディスクの搬送ラインと搬送方向を示してい
る。この図２０例の光ディスク製造装置では、図示しな
い光ディスク成形用スタンパー（以下、単にスタンパー
という）が装着された射出成形機１で樹脂ディスクが作
成され、それが取出機２で取り出され搬送機３を通じて
搬送機４まで送られる。

【０００３】搬送機４は、供給された樹脂ディスクをア
ルミ反射膜成膜機６に送る。アルミ反射膜成膜機６では
樹脂ディスクに反射膜が形成される。反射膜が形成され
たディスクは搬送機４を通じて保護膜塗布機７に送ら
れ、この保護膜塗布機７で反射膜が形成されたディスク
上に保護膜が塗布される。

【０００４】保護膜が塗布されたディスクは、直接、ま
たはバッファ９を通じて搬送機８に送られる。

【０００５】搬送機８は、この保護膜が塗布されたディ
スクを上記図示しないスタンパーに対応して作製されて
いる図示しない印刷版下（以下、刷版という）が装着さ
れた印刷機１３に送る。印刷機１３は刷版によりディス
クの保護膜上にレーベルを印刷した後、搬送機８に印刷
後のディスク、すなわち、光ディスクを送る。

【０００６】この光ディスクは検査機１０で良・不良が
検査され、良品及び不良品がディスク収納機１１に分別
して収納されるようになっている。

【０００７】なお、射出成形機１には、制御装置１２が
電気的に接続されている。

【０００８】上記のように構成される光ディスクの製造
装置では、当該ロットの光ディスクの生産を終了する場
合に、制御装置１２から射出成形機１の停止信号ｅ（以
下、成形機停止信号という）が供給される。この成形機
停止信号ｅの供給により、射出成形機１による樹脂ディ
スクの成形動作が停止される。射出成形機１の停止後に
も、その射出成形機１よりも下流の各機は、ディスクが
供給されなくなるまで動作し、全ての光ディスクがディ
スク収納機１１に収納された時点で当該ロットの光ディ
スクの生産が完了する。

【０００９】そして、異なる光ディスクの次のロットの
生産に移行する場合には、次のロットの光ディスク用の
スタンパー（図示していない）を新たに射出成形機１に
交換装着するとともに、印刷機１３に次のロットの光デ
ィスク用の刷版を交換装着する。これらスタンパーと刷
版の内容が一致していなければならないことはもちろん
である。もし、食い違っていた場合には、完成された光
ディスクは全て不良品になり使い物にならない。

【００１０】従来、これらスタンパーと刷版の内容の異
同は、オペレータが注意して管理しなければならなかっ
たので、不一致が発生する恐れがあった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成される光ディスク製造装置では、光ディスクのコ
ストを低減するために、この装置の稼動率を上げて所定
時間にできるだけ多くの光ディスクを生産することが好
ましい。しかし、上記したように現在のロットの光ディ
スクが全てディスク収納機１１に収納されてから次のロ
ットの光ディスクの製造を射出成形機１で始めるように
する、１ロット毎に流す生産方式では稼動率の向上には
限度がある。稼動率を上げるためには異なる光ディスク
の２つのロットの同時連続生産が必須である。

【００１２】そこで、図２０例に示した従来の技術によ
る光ディスク製造装置においても、稼動率を上げるため
にバッファ９が配置されている。このバッファ９を利用
して異なる光ディスクの２ロット同時連続生産を行うこ
とができるようになっている。

【００１３】すなわち、異なる光ディスクの次のロット
の生産に移行する場合には、現在のロットの光ディスク
の射出成形機１の工程が終わった時点で、その射出成形
機１でのスタンパーの交換装着作業を行い、交換装着終
了後には、再び、その射出成形機１を動作させる。そし
て、現ロットの光ディスクの印刷機１３による印刷終了
後に印刷機１３を停止して、次ロットの刷版への交換装
着作業を行う。この交換装着作業中にも、射出成形機１
から保護膜塗布機７までの各工程は稼動させておくこと
ができ、保護膜が塗布形成までが終了した光ディスクは
バッファ９に貯留される。そして、印刷機１３における
刷版交換が終了した後、バッファ９から次ロットの光デ
ィスクを搬送機８に供給するようにすればよい。

【００１４】このようにバッファ９を利用して異なる光
ディスクの２ロット同時連続生産を行うことができて稼
動率を向上することができる。

【００１５】このような異なる光ディスクの２ロットの
連続同時生産を行う場合には、ロット間の光ディスクの
混合を防止しなければならないが、それは、あくまでも
オペレータがロットの区別を認識しながらバッファ９に
貯留される光ディスクのロットの内容を注意深く管理す
るいわゆる手動管理で、保護膜塗布機７からバッファ９
へまたは搬送機８への運転（搬送）モードの切換管理を
行っていた。

【００１６】すなわち、図２０例の従来の技術による光
ディスク製造装置では、保護膜塗布機７からの光ディス
クを、一旦、バッファ９に貯留するのかそれとも、直
接、搬送機８に送るのかの運転（搬送）モードの切換管
理を手動管理で行っていた。

【００１７】このため、オペレータの不注意やミスが、
即ロット間の光ディスクの混合（印刷されたレーベルの
内容がディスクに形成されている信号面の内容と異なる
事態）を発生させてしまうという問題があった。

【００１８】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、少なくとも２ロットの同時連続生産時に
おいても、ロット間の混合が可及的に発生しない光ディ
スク製造装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】第１の本発明は、例え
ば、図１及び図３に示すように、成形機１で樹脂ディス
ク２３ａを成形した後、その樹脂ディスク２３ａ上に成
膜機６で反射膜を形成し、さらに反射膜上に保護膜機７
で保護膜を形成した後、その保護膜上に印刷機１３でレ
ーベルを印刷して光ディスク２３ｄを製造する光ディス
ク製造装置において、ディスクを複数毎収容して保持す
るバッファ手段２５と、このバッファ手段２５にディス
クを搬送するのか次の工程（ブロックＢ）にディスクを
搬送するのかを選択的に切り換えて搬送する選択搬送手
段２７と、この選択搬送手段２７の切り換え動作を制御
する制御手段７１と、上記次の工程（ブロックＢ）に保
持されているディスクの枚数を検知するディスク枚数検
知手段６３とを備え、制御手段７１は、異なるディスク
の同時生産を行う際に、ディスク枚数検知手段６３から
供給されるディスク枚数ｂ（ｂ＝ｂ₁＋ｂ₂＋ｂ₃＋ｂ
₄）に基づいて次の工程（ブロックＢ）にディスクが存
在しなくなったと判断したときに選択搬送手段２７の搬
送をバッファ手段２５側から次の工程（ブロックＢ）側
に切り換えるようにしたものである。

【００２０】また、第１の本発明は、例えば、図１及び
図３に示すように、成形機１で樹脂ディスク２３ａを成
形した後、その樹脂ディスク２３ａ上に成膜機６で反射
膜を形成し、さらに反射膜上に保護膜機７で保護膜を形
成した後、その保護膜上に印刷機１３でレーベルを印刷
して光ディスク２３ｄを製造する光ディスク製造装置に
おいて、ディスクを複数毎収容して保持するバッファ手
段９と、このバッファ手段９にディスクを搬送するのか
次の工程（ブロックＣ）にディスクを搬送するのかを選
択的に切り換えて搬送する選択搬送手段４０と、この選
択搬送手段４０の切り換え動作を制御する制御手段７１
と、上記次の工程（ブロックＣ）に保持されているディ
スクの枚数を検知するディスク枚数検知手段６３とを備
え、制御手段７１は、異なるディスクの同時生産を行う
際に、ディスク枚数検知手段６３から供給されるディス
ク枚数ｃ（ｃ＝ｃ₁＋ｃ₂＋……＋ｃ₅）に基づいて次
の工程（ブロックＣ）にディスクが存在しなくなったと
判断したときに選択搬送手段４０の搬送をバッファ手段
９側から次の工程（ブロックＣ）側に切り換えるように
したものである。

【００２１】また、第２の本発明は、例えば、図１、図
３及び図８に示すように、スタンパー１００を用い成形
機１で樹脂ディスク２３ａを成形した後、その樹脂ディ
スク２３ａに成膜機６で反射膜を形成し、さらに反射膜
上に保護膜機７で保護膜を形成した後、その保護膜上に
刷版１０２を用い印刷機１３でレーベルを印刷して光デ
ィスク２３ｄを製造する光ディスク製造装置において、
ディスクを複数毎収容して保持するバッファ手段９と、
このバッファ手段９にディスクを搬送するのか次の工程
（ブロックＣ）にディスクを搬送するのかを選択的に切
り換えて搬送する選択搬送手段４０と、この選択搬送手
段４０の切り換え動作を制御する制御手段７１と、次の
工程（ブロックＣ）に保持されているディスクの枚数を
検知するディスク枚数検知手段６３と、スタンパー１０
０の内容を識別する第１の識別手段６１と、刷版１０２
の内容を識別する第２の識別手段６２とを備え、制御手
段７１は、異なるディスクの同時生産を行う際にディス
ク枚数検知手段６３から供給されるディスク枚数ｃ（ｃ
＝ｃ₁＋ｃ₂＋……＋ｃ₅）に基づいて次の工程（ブロ
ックＣ）にディスクが存在しなくなったと判断し、かつ
第１の識別手段６１と第２の識別手段６２で識別された
スタンパー１００と刷版１０２の内容が一致したときに
のみ選択搬送手段４０の搬送をバッファ手段９側から次
の工程（ブロックＣ）側に切り換えるようにしたもので
ある。

【００２２】さらに、第３の本発明は、選択搬送手段４
０を通過したディスクの内容を識別する第３の識別手段
９７と、この第３の識別手段９７と第１及び第２の識別
手段６１，６２とに接続される不良ディスク判断手段７
１とを備え、不良ディスク判断手段７１は、第３の識別
手段９７の識別内容と第１または第２の識別手段６１，
６２の識別内容とを比較して不一致の場合には、この第
３の識別手段９７で内容を識別した上記ディスクを不良
ディスクであると判断するものである。

【００２３】さらにまた、第４の本発明は、上記第１〜
第３の識別手段６１，６２，９７をバーコードを利用し
た識別手段としたものである。

【００２４】さらにまた、第５の本発明は、例えば、図
１及び図３に示すように、成形機１で樹脂ディスク２３
ａを成形した後、その樹脂ディスク２３ａ上に成膜機６
で反射膜を形成し、さらに反射膜上に保護膜機７で保護
膜を形成した後、その保護膜上に印刷機１３でレーベル
を印刷して光ディスク２３ｄを製造する光ディスク製造
装置において、成形機１を含むブロックＡの出力側に配
されディスクを複数毎収容して保持するバッファ手段２
５と、このバッファ手段２５にディスクを搬送するのか
次の工程（ブロックＢ）にディスクを搬送するのかを選
択的に切り換えて搬送する選択搬送手段２７と、この選
択搬送手段２７の切り換え動作を制御する制御手段７１
と、成形機１を含むブロックＡに保持されているディス
クの枚数を検知するディスク枚数検知手段６３とを備
え、制御手段７１は、異なるディスクの同時生産を行う
際に、ディスク枚数検知手段６３から供給されるディス
ク枚数ａ（ａ＝ａ₁＋ａ₂＋ａ₃）に基づいて成形機１
を含むブロックＡに現ロットのディスクが存在しなくな
ったと判断したとき、選択搬送手段２７の搬送を次の工
程（ブロックＢ）側からバッファ手段２５側に切り換え
た後、成形機１で異なるスタンパーによる樹脂ディスク
の再打ちを開始するようにしたものである。

【００２５】

【作用】第１の本発明によれば、異なるディスクの同時
生産を行う際に、制御手段７１がディスク枚数検知手段
６３から供給されるディスク枚数ｂ（ｂ＝ｂ₁＋ｂ₂＋
ｂ₃＋ｂ₄）に基づいて次の工程（アルミ反射膜成膜機
６を有するブロックＢ）にディスクが存在しなくなった
と判断したときに選択搬送手段２７の搬送をバッファ手
段２５側から次の工程（ブロックＢ）側に切り換えるよ
うにしている。このため、バッファ手段２５には次のロ
ットの光ディスクのみが貯留され、かつバッファ手段２
５の次の工程（ブロックＢ）には現在のロットの光ディ
スクが存在しないので、次の工程（ブロックＢ）におい
て現ロットと次ロットの光ディスクが混合することがな
くなる。

【００２６】なお、この関係は、バッファ手段９と選択
搬送手段４０を有する工程（ブロックＢ）と制御装置７
１と次の工程（ブロックＣ）との間でも同様である。

【００２７】また第２の本発明によれば、異なるディス
クの同時生産を行う際に、制御手段７１がディスク枚数
検知手段６３から供給されるディスク枚数ｃ（ｃ＝ｃ₁
＋ｃ ₂＋……＋ｃ₅）に基づいて次の工程（ブロック
Ｃ）にディスクが存在しなくなったと判断し、かつ第１
の識別手段６１と第２の識別手段６２で識別されたスタ
ンパー１００と刷版１０２の内容が一致したときにのみ
選択搬送手段４０の搬送をバッファ手段９側から次の工
程（ブロックＣ）側に切り換えるようにしている。この
ため、次の工程（印刷機１３を含むブロックＣ）におい
て現ロットと次ロットの光ディスクが混合することがな
くなるとともに、スタンパー１００と刷版１０２の不整
合がなくなる。

【００２８】さらに第３の本発明によれば、不良ディス
ク判断手段７１が、第３の識別手段９７の識別内容と第
１または第２の識別手段６１，６２の識別内容とを比較
して不一致の場合には、この第３の識別手段９７で内容
を識別した上記ディスクを不良ディスクであると判断す
る。このため、選択搬送手段４０を通過前の現在のディ
スク（成形機１で成形されたディスク）と選択搬送手段
４０を通過した後のディスク（これから印刷機１３に送
られるディスク）との内容整合が確実に行われるので、
次の工程（印刷機１３を含むブロックＣ）において、現
ロットと次ロットの光ディスクが混合することがなくな
る。

【００２９】さらにまた、第４の本発明によれば、上記
第１〜第３の識別手段６１，６２，９７をバーコードを
利用した識別手段としたので、簡単な構成でディスク内
容の読み取りが正確かつ確実になる。

【００３０】さらにまた、第５の本発明によれば、異な
るディスクの同時生産を行う際に、制御手段７１は、デ
ィスク枚数検知手段６３から供給されるディスク枚数に
基づいて成形機１を含むブロックＡに現ロットのディス
クが存在しなくなったと判断したときに選択搬送手段２
７の搬送を次の工程（ブロックＢ）側からバッファ手段
２５側に切り換えた後、成形機１で異なるスタンパーに
よる樹脂ディスクの再打ちを開始するようにしている。
このため、成形機１を含むブロックＡにおいて、現ロッ
トのディスクと次ロットのディスクとが同時に存在する
ことがなくなる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明光ディスク製造装置の一実施例
について図面を参照して説明する。なお、以下に参照す
る図面において、上記の図２０に示したものに対応する
ものには同一の符号を付けている。

【００３２】図１はＣＤモノラインシステムに適用した
この一実施例の全体構成を示している。図２は、図１例
の光ディスク製造装置の機械的な平面構成を示してい
る。

【００３３】まず、図１及び図２を参照して全体的な構
成と主に機械的な動作とを関連づけて説明する。

【００３４】図１において、１点鎖線の矢線はディスク
の搬送ラインと搬送方向を示している。図１及び図２に
示す光ディスク製造装置では、まず、光ディスク成形用
スタンパー（以下、単にスタンパーという。）が装着さ
れた射出成形機１で透明の樹脂ディスクが作成され、そ
れが矢印Ａ方向に９０゜回転するアーム２１を有する自
動の取出機２で取り出され自動の搬送機３の回転アーム
台上の回転アーム２２上に受け渡される。なお、後に説
明するように、スタンパーはスタンパーケースに収納さ
れて保存され、そのスタンパーケースには収納されるス
タンパーに１：１に対応したバーコード表が貼られてい
る。そのバーコード表を読み取るためのスタンパー用バ
ーコードスキャナ６１（煩雑さを回避するために図２に
は描いていない。図１参照）も射出成形機１の近くに配
されている。

【００３５】図２に示すように、搬送機３の回転アーム
２２は、両端にディスク２３ａを保持できるようになっ
ており、かつ回転アーム台上で１８０゜回転できるよう
になっている。搬送機３は、回転アーム２２以外に、矢
印Ｂ方向に１ピッチＰ₁ずつ移動されるトランスファー
２４と、その先端部が点線で示すように２７０゜回転で
きるようになているスイングアーム２７と、ディスク２
３ａを複数枚（この実施例では６００枚）保持できるバ
ッファ２５とを有している。

【００３６】この場合、取出機２から回転アーム２２に
搬送された信号面上向きのディスク２３ａは、トランス
ファー２４を通じて１ピッチＰ₁ずつ下流側に送られ、
スイングアーム２７の取り出し位置（先端部）まで搬送
される。なお、トランスファー２４によるこの搬送中に
図示しないブロアからエアがブローされてディスク２３
ａの表面の静電気が除去される。

【００３７】スイングアーム２７によりバッファ２５中
のバッファ２５Ａとバッファ２５Ｂに図２中紙面と直交
する方向（鉛直方向）にそれぞれ３００枚のディスク２
３ａを保持することができるようになっている。したが
って、次工程以降の都合でその次工程にディスク２３ａ
を送ることができない場合にはバッファ２５にディスク
２３ａが積層保持される。

【００３８】トランスファー２４からスイングアーム２
７で直接的に（この場合、スイングアーム２７は図２の
位置から左回りで１８０゜回転する）またはバッファ２
５を介して、搬送機４の供給側トランスファー２６の一
端に置かれたディスク２３ａは、供給側トランスファー
２６によって１ピッチＰ₁ずつ下流側に送られ、エアブ
ローによりディスク表面の静電気が除去される。そし
て、供給側反転位置へ送られる。

【００３９】供給側反転位置にきたディスク２３ａはそ
の位置で信号面が反転され、ピッカートランスファー２
８によりアルミ反射膜成膜機６まで送られる。

【００４０】アルミ反射膜成膜機６では、スパッタリン
グ法によりディスク２３ａの信号面にアルミニュームの
反射膜が形成される。

【００４１】アルミ反射膜のついたディスク２３ｂは、
再び、ピッカートランスファー２８により排出側トラン
スファー２９の位置に置かれる。

【００４２】排出側トランスファー２９によりディスク
２３ｂは、１ピッチＰ₁ずつ下流側に送られ、保護膜塗
布機７を構成するスピナアーム３１の取出口に置かれ
る。

【００４３】ディスク２３ｂは保護膜塗布機７のスピナ
アーム３１で取り上げられ、２台のチャンバ３２，３３
のどちらか１つに置かれる。

【００４４】このチャンバ３２，３３ではディスク２３
ｂに対して図示しないスピニング機により保護膜が塗布
され、保護膜が塗布されたディスクは、紫外線（ＵＶ）
テーブル３５上のトレーに置かれる。

【００４５】ＵＶテーブル３５のトレーに置かれたディ
スクは、回転しているＵＶテーブル３５上で紫外線ラン
プ３６の下を通過する間に、塗布されている保護膜が乾
燥して硬化する（保護膜が乾燥して硬化したディスクを
ディスク２３ｃという。）。

【００４６】この保護膜塗布処理までに何らかの理由で
不良ディスクが発生した場合、保護膜硬化後にリジェク
トアーム３７により不良ディスクとしてＵＶテーブル３
５から取り上げられ、良品のディスク２３ｃとは別にリ
ジェクトポール３８に積まれる。なお、この時点におけ
るディスクの良否は、アルミ反射膜成膜機６による成膜
状態、保護膜塗布機７による保護膜塗布不良等で判別さ
れる。

【００４７】保護膜が乾燥して硬化した良品ディスク２
３ｃは、２７０゜まで回転可能なスイングアーム４０に
より取り出され、搬送機８のバーコードリーダー４１の
位置に置かれる（この場合、スイングアーム４０は、図
２に示す位置から左回りで１８０゜回転する。）。

【００４８】なお、次の工程の処理の都合によりディス
ク２３ｃを送ることができない場合には、スイングアー
ム４０によりバッファ９を構成する２箇所のバッファ９
Ａ（スイングアーム４０は、図２に示す位置から左回り
で９０゜回転する。），９Ｂ（スイングアーム４０は、
図２に示す位置から右回りで９０゜回転する。）に各３
００枚積み込んでおく（貯めておく）ことができる。

【００４９】搬送機８に送られたディスク２３ｃは、バ
ーコードリーダー４１でバーコードの照合が行われた
後、搬送機３，４の動作と同様に１ピッチＰ₁ずつ下流
側へ送られる。

【００５０】バーコードリーダー４１を通過したディス
ク２３ｃは、スイングアーム４４により印刷機１３側に
送られそのテーブル４５に載せられる。このテーブル４
５は１１ステーションを有し、３ステップ送りでディス
ク２３ｃを送る。

【００５１】テーブル４５には、３箇所に印刷ステーシ
ョン４７〜４９（例えば、それぞれシアン、マゼンタ及
び白）が有り、その印刷ステーション４７〜４９にはそ
れぞれ異なる刷版を装着することが可能であり、３色ま
でのレーベルの印刷が可能である。なお、後に説明する
ように、刷版には上記したスタンパーケースに貼られて
いるバーコード表と同一のバーコード表が貼られ、その
バーコード表を読み取るための刷版用バーコードスキャ
ナ６２（煩雑さを回避するために図２には描いていな
い。図１参照）も印刷機１３の近くに配されている。

【００５２】印刷後のディスクには、テーブル４５上、
１色の印刷毎に毎回紫外線ランプステーション５０内で
紫外線が照射される。この紫外線照射によりディスクに
印刷されたインクが乾燥硬化する（インクが乾燥硬化し
たディスクをディスク２３ｄという。）。

【００５３】ディスク２３ｄは印刷面検査ステーション
５３で印刷面の検査が行われる。印刷面検査後のディス
ク２３ｄは、再びスイングアーム４４で搬送機８のトラ
ンスファー４３に戻される。この印刷面検査ステーショ
ン５３には、レーベル印刷の完了したディスク２３ｄの
印刷面の欠陥を検査するためのいわゆるＶＩＳ（Vision
Inspection System）が使用されている。

【００５４】スイングアーム４４を通じてトランスファ
ー４３に戻されたディスク２３ｄは、スイングアーム５
４で信号面検査機１０に送られ、この信号面検査機１０
で信号面が検査されたディスク２３ｄはスイングアーム
５４で再びトランスファー４３に戻される。信号面検査
機１０としては、ディスク２３ｄの信号面の傷、反射率
および複屈折等を検査できるいわゆるＤＳＣ（Disc Sur
face Checker）が使用されている。

【００５５】トランスファー４３に戻されたディスク２
３ｄは、さらに下流に送られ、ピッカートランスファー
５５により印刷面検査機５３、信号面検査機１０の検査
結果に基づいて良品（ディスク２３ｅ）と不良品（ディ
スク２３ｆ）の３ランク（良品１ランクと不良品（印刷
面不良と信号面不良）の２ランク）に区分けされディス
ク収納機１１の各スピンドルスタッカー１１ａ，１１ｂ
に収納される。この場合、スピンドルの投入、排出はオ
ペレーターが行う。なお、良品のディスク２３ｅが積み
込まれたスピンドルだけは自動で図示しない排出側コン
ベアへ送られるようになっている。

【００５６】なお、図１に示すように、以下の説明の便
宜上、射出成形機１、取出機２、搬送機３（スイングア
ーム２７含）及びバッファ２５から構成されるブロック
（工程）をブロックＡという。また、搬送機４、アルミ
反射膜成膜機６、保護膜塗布機７、スイングアーム４０
及びバッファ９から構成されるブロック（工程）をブロ
ックＢという。さらに、バーコードリーダー４１、搬送
機８、印刷機１３、検査機１０及びディスク収納機１１
から構成されるブロック（工程）をブロックＣという。

【００５７】また、図示はしないが、射出成形機１、取
出機２、搬送機３、バッファ２５、搬送機４、アルミ反
射膜成膜機６、保護膜塗布機７、バッファ９、バーコー
ドリーダー４１、搬送機８、検査機１０、印刷機１３及
びディスク収納機１１には、それぞれ、シーケンサが配
置され、それぞれ、制御装置７１に接続されている。こ
のシーケンサによって各装置の動作及び前後の装置間の
インターロック動作等が遂行される。

【００５８】以上の説明が全体的な構成と主に機械的な
動作との関連説明である。以下、さらに細かい構成につ
いて説明するとともにこの実施例の動作を説明する。

【００５９】図１において、制御パネル１１０には３つ
の押しボタンスイッチが配置され、その３つの押しボタ
ンスイッチは、成形機起動ボタン１１１、ロット終了ボ
タン１１２及びリセットボタン１１３である。これらの
各ボタンが押されると、それぞれパルス信号である、成
形機起動信号ｍｓ、ロット終了信号ｒｓおよびリセット
信号ｒｅが出力される。成形機起動信号ｍｓが射出成形
機１に供給され、実際に成形動作が開始すると成形機動
作中信号ｍｏがオン状態にされて制御装置７１に供給さ
れる。

【００６０】図３はディスク枚数検知回路６３の構成を
示している。このディスク枚数検知回路６３は、取出機
２、搬送機３、バッファ２５、搬送機４、アルミ反射膜
成膜機６、保護膜塗布機７、バッファ９、バーコードリ
ーダー４１、搬送機８、検査機１０、印刷機１３及びデ
ィスク収納機１１に、それぞれ配置され、それぞれ制御
装置７１に接続されている。なお、以降の説明におい
て、例えば、取出機２のディスク枚数検知回路６３等、
特定のディスク枚数検知回路６３を表す場合には、ディ
スク枚数検知回路６３₂のように、その機の符号を添字
とした符号で表す。

【００６１】これらディスク枚数検知回路６３は、それ
ぞれディスク２３の有無を検出する３個の、例えば、反
射光検出型の光センサ６４〜６６を有し、これら光セン
サ６４〜６６の検出信号がディスク検出回路６７〜６９
を通じてディスク枚数計数回路７０に供給されている。

【００６２】図４は制御装置７１の詳細な構成を示して
いる。図４から分かるように、制御装置７１は、基本的
にＣＰＵとしての中央演算器７２と、この中央演算器７
２とバスで接続される入力回路７３、出力回路７４及び
ＲＡＭ，ＲＯＭを有する記憶回路７５及び出力回路７４
を通じて接続される制御用ディスプレイ８７を備えてい
る。

【００６３】ここで、図１、図３及び図４中の各信号の
符号とその内容を示す。

【００６４】ｍｓ；成形機起動信号ｒｓ；ロット終了信号ｒｅ；リセット信号ｍｏ；成形機動作中信号ａ₁；取出機２内のディスク枚数を表す枚数信号（枚数
信号ａ₁というが、以下、必要に応じて、単に、枚数ａ
₁ともいう。以下の説明に当たり、他の枚数信号も全
て、必要に応じて、単に枚数という。）でディスク枚数
検知回路６３₂で検知され制御装置７１に供給される。
以下、同様に、枚数信号は、各ディスク枚数検知回路６
３_n（ｎ＝２，３，２５，４，６，７，９，４１，８，
１０，１３，１１）で検知され制御装置７１に供給され
る。ａ₂；搬送機３内のディスク枚数を表す枚数信号ａ₃；バッファ２５内のディスク枚数を表す枚数信号ａ；ブロックＡ内の総ディスク枚数を表す枚数信号（ａ
＝ａ₁＋ａ₂＋ａ₃）ａm ；現時点までにブロックＡ内で生産したディスク枚
数を表す枚数信号（現時点の枚数信号ａとブロックＡを
すでに通過したディスク枚数の和を表す信号）ｂ₀；搬送機３から直接またはバッファ２５、すなわち
ブロックＡから送られてきたディスク２３ａを１枚検出
したときに１つ発生するディスクの検出信号（パルス信
号）ｒａ；リセット信号ｂ₁；アルミ反射膜成膜機６内のディスク枚数を表す枚
数信号ｂ₂；搬送機４内のディスク枚数を表す枚数信号ｂ₃；保護膜塗布機７内のディスク枚数を表す枚数信号ｂ₄；バッファ９内のディスク枚数を表す枚数信号ｂ；ブロックＢ内の総ディスク枚数を表す枚数信号（ｂ
＝ｂ₁＋ｂ₂＋ｂ₃＋ｂ₄）ｂ_m；現時点までにブロックＢ内で生産したディスク枚
数を表す枚数信号（現時点の枚数信号ｂとブロックＢを
すでに通過したディスク枚数の和を表す信号）ｃ₀；保護膜塗布機７から直接またはバッファ９、すな
わちブロックＢから送られてきたディスク２３ｃを検出
したときに１つ発生するディスクの検出信号（パルス信
号）ｒｂ；リセット信号ｃ₁；バーコードリーダー４１内のディスク枚数を表す
枚数信号ｃ₂；印刷機１３内のディスク枚数を表す枚数信号ｃ₃；搬送機８内のディスク枚数を表す枚数信号ｃ₄；検査機１０内のディスク枚数を表す枚数信号ｃ₅；ディスク収納機１１内の枚数を表す枚数信号ｃ；ブロックＣ内の総ディスク枚数を表す枚数信号
（ｃ＝ｃ₁＋ｃ₂＋ｃ₃＋ｃ₄＋ｃ₅）ｃ_m；現時点までにブロックＣ内で生産したディスク枚
数を表す枚数信号（現時点の枚数信号ｃとブロックＣを
すでに通過したディスク枚数の和を表す信号）ｒｃ；リセット信号ｎ_a；現在、ブロックＡを流れているディスクのロット
番号（この実施例においては、ブロックＣに流れている
ロット番号を「１」に固定し、かつ、内容の異なるディ
スクについて最大２ロット（２種類）までを混流生産す
ることが可能になっているので、ブロックＡのロット番
号ｎ_aは、１または２のいずれかの値になる。）ｎ_b；現在、ブロックＢを流れているディスクのロット
番号（ロット番号は１または２のいずれかの値にな
る。）ｅ；射出成形機停止信号ｆ；ブロックＡからブロックＢへのディスク２３ａの供
給停止信号（この供給停止信号ｆがオン状態になると、
スイングアーム２７によるディスクの搬送が搬送機４側
からバッファ２５側に切り換えられる。）ｌ；ブロックＢからブロックＣへのディスク２３ｃの供
給停止信号（この供給停止信号ｌがオン状態になると、
スイングアーム４０によるディスクの搬送がバーコード
リーダー４１側からバッファ９側に切り換えられる。）Ｋ；基準データ更新パルス信号Ｊ；判定結果信号

【００６５】再び図４において、符号７６〜８０は加算
器、符号８１〜８３はラッチ及び符号８５，８６はカウ
ンタである。また、符号８７は出力回路７４に接続され
る制御用ディスプレイである。制御用ディスプレイ８７
には、クリアＡスイッチ８８、クリアＢスイッチ８９、
クリアＣスイッチ９０、表示回路９１及びＬＣＤ等の表
示器９２等が備えられている。クリアＡスイッチ８８、
クリアＢスイッチ８９、クリアＣスイッチ９０は表示器
９２の表示面上に配置される、いわゆるタッチスクリー
ンスイッチである。

【００６６】各クリアＡ（Ｂ，Ｃ）スイッチ８８〜９０
が押された場合の動作について図５〜図７のフローチャ
ートを参照して説明する。

【００６７】図５に示すように、クリアＡスイッチ８８
が押された場合（ステップＳ１１；ＹＥＳ）、中央演算
器７２の制御の基にブロックＡ内にディスク２３ａが１
枚も無い（枚数信号ａ＝０）ことを条件として（ステッ
プＳ１２；ＹＥＳ）、カウンタ８５及びラッチ８１のリ
セット信号ｒａを出力する（ステップＳ１３）。このと
き、枚数信号ａm もゼロ値にする。同様に、図６に示す
ように、クリアＢスイッチ８９が押された場合（ステッ
プＳ２１；ＹＥＳ）、ブロックＢ内にディスク２３ｂが
１枚も無い（枚数信号ｂ＝０）ことをを条件として（ス
テップＳ２２；ＹＥＳ）カウンタ８６及びラッチ８２の
リセット信号ｒｂを出力する（ステップＳ２３）。枚数
信号ｂ_mもゼロ値にする。また、図７に示すように、ク
リアＣスイッチ９０が押された場合（ステップＳ３１；
ＹＥＳ）、ブロックＣ内にディスク２３ｃ，２３ｄが１
枚も無い（枚数信号ｃ＝０）ことを条件として（ステッ
プＳ３２；ＹＥＳ）ラッチ８３のリセット信号ｒｃを出
力する（ステップＳ３３）。

【００６８】図８はバーコードリーダー４１の詳細構成
とその周辺装置の構成を示している。

【００６９】図８において、バーコードリーダー４１
は、スタンパー用バーコードスキャナ６１の出力信号が
供給されるバーコード表読み取り回路９２と、刷版用バ
ーコードスキャナ６２の出力信号が供給されるバーコー
ド表読み取り回路９３と、バーコード表読み取り回路９
２，９３の出力信号が供給されて基準データ更新パルス
信号Ｋを制御装置７１に出力するとともに基準バーコー
ドデータＲＢＤを比較・判定回路９５の基準入力ポート
に供給するバーコード・基準データ決定回路（比較回
路）９４とを有している。

【００７０】さらに、バーコードリーダー４１はブロッ
クＢから搬送されてきたディスク２３ｃの半径約２２ｍ
ｍの円上表面に形成されているディスクバーコードＤＢ
を読み取るディスクバーコードスキャナ９７と、ディス
クバーコードスキャナ９７の出力信号を読み取ってディ
スクバーコードデータＤＢＤを比較・判定回路９５の比
較入力ポートに供給するディスクバーコード読み取り回
路９８と、ディスクバーコードデータＤＢＤと基準バー
コードデータＲＢＤとを比較して制御装置７１へ判定結
果信号Ｊを送出する比較・判定回路９５とを備えてい
る。

【００７１】バーコードスキャナ６１はスタンパー１０
０が収容されているスタンパーケース１０１のリッドに
貼りつけてあるバーコード表ＳＢを読み取るためのもの
である。バーコードスキャナ６２は、刷版１０２に貼り
つけてあるバーコード表ＰＢを読み取る。実際に作成さ
れたディスク２３ｃに係るディスクバーコードＤＢとス
タンパー１００に係るバーコード表ＳＢと刷版１０２に
係るバーコード表ＰＢの内容が同じ内容であるときに、
完成したディスク２３ｅは正しい（形成されている信号
面と印刷レーベルの一致した）ディスクになる。

【００７２】図８の動作を説明する。刷版１０２及びス
タンパーケース１０１に貼りつけられているバーコード
表ＰＢ，ＳＢの内容がバーコードスキャナ６１，６２を
利用したバーコード表読み取り回路９３，９２で解読さ
れ、解読されたそれぞれの読み取りデータがバーコード
基準データ決定回路９４に供給される。

【００７３】バーコード基準データ決定回路９４では、
スタンパー１００（バーコード表ＳＢ）に係る読み取り
データと刷版１０２（バーコード表ＰＢ）に係る読み取
りデータとを比較し一致していればその読み取りデータ
を基準バーコードデータＲＢＤとして比較・判定回路９
５に供給すると同時に基準データ更新パルス信号Ｋを１
つ（１発）制御装置７１に供給する。

【００７４】一方、光ディスク２３ｃの内周部にスタン
パー１００を利用して書き込まれているディスクバーコ
ードＤＢはディスクバーコードスキャナ９７を利用した
ディスクバーコード読み取り回路９８で解読され、解読
された読み取りデータが比較・判定回路９８にディスク
バーコードデータＤＢＤとして供給される。

【００７５】比較・判定回路９５は基準バーコードデー
タＲＢＤとディスクバーコードデータＤＢＤとを比較し
判定結果信号Ｊを制御装置７１に供給する。この判定結
果信号Ｊの内容は(1) 一致、(2) 不一致、または(3) デ
ィスクバーコードＤＢの読み取り不能の３つに分かれて
いる。

【００７６】次にこのバーコードリーダー４１のインタ
ーロックにかかる動作を装置全体との関係において説明
する。

【００７７】図１（図２）例の光ディスク製造装置（以
下、必要に応じて当該装置という。）で光ディスク２３
を生産中、バーコードリーダー４１は保護膜塗布機７か
ら流れてくるディスク２３ｃのディスクバーコードＤＢ
を読み取り、このディスクバーコードデータＤＢＤをス
タンパー１００と刷版１０２のバーコード表ＳＢ，ＰＢ
にかかわる基準バーコードデータＲＢＤと一致している
かどうかを比較・判定回路９５で比較判定する。その判
定結果信号Ｊは制御装置７１に供給される。

【００７８】制御装置７１の中央演算器７２は、判定結
果信号Ｊの内容により図９のフローチャートに基づく以
下の処理を行う。

【００７９】まず、判定結果信号Ｊが供給されたかどう
かを判定し（ステップＳ４１）、供給された場合には次
の処理を行う。次に、判定結果信号Ｊの内容が読み取り
不能であるかどうかが判定される（ステップＳ４２）。
読み取り不能でなかった場合（ステップＳ４２；Ｎ
Ｏ）、すなわち、内容が読み取れた場合には、次の(1),
(2) の処理が行われる。

【００８０】(1) 一致していると判定した場合（ステッ
プＳ４３；ＹＥＳ）ディスクバーコードスキャナ９７でディスクバーコード
ＤＢを読み取ったディスク２３ｃは正常ディスクとして
次の工程である搬送機８に流す。この場合、スイングア
ーム４０に対するバーコードリーダー４１へのディスク
２３ｃの供給停止信号ｌはオフ状態のままにしておく。
したがって、保護膜塗布機７からスイングアーム４０を
通じてディスク２３ｃがバーコードリーダー４１に供給
される。そして、ステップＳ４１以下の判定が続行され
る。

【００８１】(2) 一致していないと判定した場合（ステ
ップＳ４３；ＮＯ）射出成形機停止信号ｅをオン状態にして（ステップＳ４
４）射出成形機１の動作を停止させるとともに、バーコ
ードリーダー４１へのディスク供給停止信号ｌをオン状
態にして（ステップＳ４５）バーコードリーダー４１に
よるディスクバーコードＤＢの読み取り検査を一旦中止
する。この場合、バーコードリーダー４１より上流のブ
ロック（ブロックＡとブロックＢ）に現在流れているデ
ィスクはスイングアーム４０を通じて全てバッファ９に
貯められる。

【００８２】不一致である（一致していない）と判定し
た後の復帰方法は以下の３通りである。ア）念のためにバーコードスキャナ６１，６２でスタン
パー１００のバーコード表ＳＢと刷版１０２のバーコー
ド表ＰＢとを再度読み取り、バーコード基準データ決定
回路９４で再度基準バーコードデータＲＢＤを作成して
ディスクバーコードデータＤＢＤと比較・判定回路９５
で比較する。比較結果が一致した場合には、当該装置を
再起動する。すなわち、制御パネル１１０のリセットボ
タン１１３を押して（ステップＳ４６）、射出成形機停
止信号ｅをオフ状態にする（ステップＳ４７）とともに
ディスク供給停止信号ｌをオフ状態にし（ステップＳ４
８）、さらに成形機起動ボタン１１１を押す。これによ
って、当該装置はディスクを生産する動作状態に復帰す
る。

【００８３】イ）スタンパーケース１０１に貼られてい
るバーコード表ＳＢと刷版１０２に貼られているバーコ
ード表ＰＢとは一致しているのであるから（基準バーコ
ードデータＲＢＤが比較・判定回路９５に供給されてい
ることからそれらが一致しているということについては
問題ない。）、まず、射出成形機１に装着されているス
タンパー１００自体を検査し、もし正規のものでなかっ
た場合には、予備の正規のスタンパー１００を射出成形
機１に装着し、かつバッファ９に貯まっているディスク
２３ｃとディスクバーコードスキャナ９７で直前に読み
取った不一致にかかるディスク２３ｃを取り去り当該装
置を上述（ステップＳ４６〜Ｓ４８）のように再起動す
る。このため、たとえ、間違ったスタンパー１００を射
出成形機１に装着した場合にもブロックＣまでディスク
２３ｃが流れることがなくなり、未然に不良ディスクの
発生を防止することができる。

【００８４】ウ）もし、スタンパー１００自体を検査し
て正規のものであった場合には、刷版１０２を検査し
（この場合には刷版１０２の不良以外は想定することが
できない。）、刷版１０２を正規のものと交換して上述
（ステップＳ４６〜Ｓ４８）のように再起動する。な
お、この場合には、バッファ９に貯まっているディスク
２３ｃもそのままブロックＣに流してもよい。なお、当
該装置の各ブロックＡ〜Ｃのタクト（一工程処理に要す
る時間）を、下流側のタクトがその上流側のタクトに比
較して短くなるように設計しておくことにより一旦バッ
ファ９またはバッファ２５に貯まったディスク２３をデ
ィスクの生産中に掃き出すことができる。

【００８５】(3) ディスクバーコードスキャナ９７でデ
ィスク２３ｃのバーコードデータＤＢを読み取りことが
できなかった（読み取り不能の）場合（ステップＳ４
２；ＹＥＳ）読み取ることができなかったディスク２３ｃは不良ディ
スクとして次工程の搬送機８に流す。この不良ディスク
は印刷機１３を経由することなく、ディスク収納機１１
に送られ最終的には不良ディスク２３ｆとしてスピンド
ルスタッカー１１ｂ（図２参照）に収納される。

【００８６】しかし、連続して（２回以上の所定回）バ
ーコードデータＤＢを読み取れないディスク２３ｃが流
れてきた場合（ステップＳ４９；ＹＥＳ）には、制御装
置７１はブロックＢより前の工程に不具合が発生してい
ると判断し、射出成形機停止信号ｅをオン状態にして射
出成形機１の動作を停止させる（ステップＳ４４）とと
もに、ディスク供給停止信号ｌをオン状態にして（ステ
ップＳ４５）スイングアーム４０がバッファ９側にディ
スク２３ｃを供給するように切り換え、バーコードリー
ダー４１へのディスク２３ｃの供給を停止する。したが
って、バーコードリーダー４１によるディスクバーコー
ドＤＢの読み取り検査が、一旦、中止される。この場
合、バーコードリーダー４１より上流のブロック（ブロ
ックＡとブロックＢ）に現在流れているディスクはすべ
てバッファ９に貯められる。その後、生産ラインは停止
される。不良ディスク２３ｆをスピンドルスタッカー１
１ｂから取り出して不良原因を調査し、アルミ反射膜成
膜機６等の不良原因を取り除いた後、バッファ９に貯ま
っているディスク２３ｃとディスクバーコードスキャナ
９７で直前に読み取った不一致にかかるディスク２３ｃ
を取り去り当該装置を上述（ステップＳ４６〜Ｓ４８）
のように再起動する。

【００８７】このようにバーコードリーダー４１を利用
して上述の処理(1) 〜(3) を行うことによりブロックＣ
とブロックＡ（ブロックＢ）とを区分けして生産システ
ムをきめ細かく管理することができる。なお、バーコー
ドリーダーをブロックＡとブロックＢとの間、すなわち
搬送機４の入口側にも設けることにより、不良ディスク
の枚数をより少なくできる等、一層きめ細かく管理する
ことができる。

【００８８】次に制御装置７１との関係において、ディ
スク枚数の管理動作について説明する。

【００８９】図３および図４において、ブロックＡから
のディスク枚数信号ａ₁〜ａ₃は加算回路７６で加算さ
れブロックＡのディスク枚数信号ａ（ａ＝ａ₁＋ａ₂＋
ａ₃）が計算される。同様に、ブロックＢからのディス
ク枚数信号ｂ₁〜ｂ₄は加算回路７８で加算されブロッ
クＢのディスク枚数信号ｂ（ｂ＝ｂ₁＋ｂ₂＋ｂ₃＋ｂ
₄）が計算される。また、ブロックＣからのディスク枚
数信号ｃ₁〜ｃ₅は加算回路８０で加算されブロックＣ
のディスク枚数信号ｃ（ｃ＝ｃ₁＋ｃ₂＋ｃ₃＋ｃ₄＋
ｃ₅）が計算される。これらのディスク枚数信号ａ〜ｃ
は中央演算器７２の制御の基に記憶回路７５に記憶され
る。

【００９０】また、ディスク２３ａの検出信号ｂ₀をカ
ウンタ回路８５で計数することで、ブロックＢの上流の
ブロックＡで生産され流れてきたディスク２３ａの数を
求めることができる。そして、カウンタ回路８５の計数
結果とバッファ２５のディスク枚数信号ａ₃とを加算回
路７８で加算することで、現時点でブロックＡ内で生産
したディスク枚数が得られ、そのディスク枚数信号がラ
ッチ回路８１で保持され枚数信号ａm として記憶回路７
５に記憶される。

【００９１】同様に、ディスク２３ｃの検出信号ｃ₀を
カウンタ回路８６で計数することで、ブロックＣの上流
のブロックＢで生産され流れてきたディスク２３ｃの数
を求めることができる。そして、カウンタ回路８６の計
数結果とバッファ９のディスク枚数信号ｂ₄とを加算回
路７９で加算することで、現時点でブロックＢ内で生産
したディスク枚数が得られ、そのディスク枚数信号がラ
ッチ回路８２で保持され枚数信号ｂ_mとして記憶回路７
５に記憶される。

【００９２】さらに、ディスク収納機１１内の枚数を表
すディスク枚数信号ｃ₅をラッチ回路８３で保持するこ
とで、それが現時点でブロックＣ内で生産したディスク
枚数信号ｃ_mとして記憶回路７５に記憶される。

【００９３】ラッチ回路８１〜８３にそれぞれ保持され
ているディスク枚数信号ａm ，ｂ_m，ｃ_mは、リセット
信号ｒａ，ｒｂ，ｒｃがそれぞれラッチ回路８１に供給
されることでラッチ回路８１〜８３がリセットされてデ
ィスク枚数信号ａm ，ｂ_m，ｃ_mはａm ＝０，ｂ_m＝
０，ｃ_m＝０とゼロ値にされる。この時、リセット信号
ｒａ，ｒｂにより同時にカウンタ回路８５，８６の計数
値もゼロ値にリセットされる。

【００９４】次に枚数管理とバーコードリーダー４１と
の相互関係について説明する。

【００９５】所定枚数（表示器９２に表示された生産枚
数を表す枚数信号ａm でオペレータが確認することがで
きる。所定枚数になったときに併せてブザー等で知らせ
ようにすることもできる。）が射出成形機１で成形し終
わったとき、最初のロット（第１ロット）の生産を終了
しようとするときには、ロット終了ボタン１１３を押
す。これによってロット終了信号ｒｓが制御装置７１に
供給される。なお、所定枚数になったときに自動的に制
御装置７１内部でロット終了信号ｒｓを発生するように
することもできる。記憶回路７５に格納されている動作
プログラムを変更すればこのようにすることは容易であ
る。

【００９６】もし、第１ロットのディスクが全てディス
ク収納機１１に収納される前に、内容の異なる光ディス
クを生産する次のロット（第２ロット）の成形を開始す
るに際し、バーコードリーダー４１における基準バーコ
ードデータＲＢＤが第２ロット用に変更されなかった場
合、言い換えれば、第２ロット用スタンパー１００のバ
ーコード表ＳＢおよび（または）第２ロット用刷版１０
２のバーコード表ＰＢをバーコードスキャナ６１，６２
で読み取らなかった場合、射出成形機１で成形された第
２ロットのディスク２３ｃは全てバーコードリーダー４
１によって不良品（基準バーコードデータＲＢＤとディ
スクバーコードＤＢとの不一致）とされる。

【００９７】この場合、上述の判定結果信号Ｊの内容が
(2) 不一致であるので上述のア）の制御により復帰処理
を行うこともできる。

【００９８】図１０は、制御用ディスプレイ８７の表示
器９２の表示例を示している。ブロック内枚数欄１１５
には、ブロックＡ〜ブロックＣ内に現存するディスクの
枚数ａ〜ｃが表示されるとともに、これらの合計ＳＡＭ
（ＳＡＭ＝ａ＋ｂ＋ｃ）の値が表示されている。また、
生産枚数欄１１６には、現時点までにそれらの各ブロッ
クＡ〜Ｃで生産したディスクの枚数ａm 〜ｃ_mが表示さ
れる。

【００９９】さらに、現在のロット番号欄１１７には、
上記したように、ブロックＣを流れているロットが数字
「１」で表示され、ブロックＢを流れているロットが数
字「ｎ_b」で表示され、ブロックＣを流れているロット
が数字「ｎ_c］で表示される。ブロック内枚数欄１１５
がゼロ値であるときにも数字「１」が表示される。例え
ば、２ロット混流生産が可能なシステムとした場合、あ
る時点で（ｎ_a，ｎ_b，ブロックＣ）＝（１，１，１）
と表示された場合、次のある時点では（ｎ_a，ｎ_b，ブ
ロックＣ）＝（２，１，１）と表示される。さらに、所
定時間経過したある時点では、（ｎ_a，ｎ_b，ブロック
Ｃ）＝（２，２，１）と表示され、それから所定の時間
経過したある時点では、（ｎ_a，ｎ_b，ブロックＣ）＝
（１，１，１）と表示が変化するようになっている。

【０１００】次に射出成形機１の動作フローを図１１の
フローチャートに基づいてさらに詳しく説明する。

【０１０１】まず、射出成形機１は成形機停止信号ｅが
オン状態であるかどうかを判定する（ステップＳ７
１）。オン状態である場合には射出成形機１の成形動作
は停止する（ステップＳ７２）。射出成形機１の動作が
停止したとき、射出成形機１は成形機動作中信号ｍｏを
オフ状態にする（ステップＳ７３）。そして再びステッ
プＳ７１の判定に戻る。

【０１０２】ステップＳ７１の判定が非成立の場合、す
なわち、成形機停止信号ｅがオフ状態であった場合に
は、成形機スタート信号ｍｓの供給があるかどうかを判
定する（ステップＳ７４）。供給がなかった場合には、
ステップＳ７１の判定に戻る。成形機スタート信号ｍｓ
の供給があった場合には、射出成形機１が起動し（ステ
ップＳ７５）、成形機動作中信号ｍｏをオン状態にする
（ステップＳ７６）。この図１３のフローチャートか
ら、射出成形機１の起動は成形機停止信号ｅがオフ状態
で成形機スタート信号ｍｓが供給されるという条件を満
足したときにのみ行われるということが分かる。

【０１０３】次に、異なるディスク内容のｎ（例えば、
ｎ＝２）個のロットの混流生産のインターロック動作に
ついて制御装置７１との関係（各制御プログラムは制御
装置７１の記憶回路７５に予め格納されている。）にお
いて図１２（ブロックＡ対応），図１３（ブロックＢ対
応）及び図１４（ブロックＣ対応）を参照してさらに詳
しく説明する（制御主体は制御装置７１である。）。な
お、図１２〜図１４に基づく処理は、フラグＦａ，Ｆ
ｂ，Ｆｃの上げ下げを介在して、常にこの順序（図１２
→図１３→図１４の順序）で行われる。

【０１０４】図１２において、まず、初期化として次に
説明する第１〜第５の処理を行う。第１に、ブロックＡ
内のロット番号ｎ_aを現ロットを表すロット番号ｎ_a＝
１にする。第２に、状態を表すフラグＦａを下げる。第
３に、成形機停止信号ｅをオフ状態にする。第４に、ブ
ロックＡからブロックＢへのディスク２３の供給停止信
号ｆをオフ状態にする。供給停止信号ｆをオフ状態にす
ることで、スイングアーム２７は取出機２から送られて
きたディスク２３ａを搬送機４側に流すように切り換え
られる。第５に、ブロックＡで生産した枚数信号ａm を
ａm ＝０にする（ステップＳ８１）。

【０１０５】この状態において、制御パネル１１０か
ら、オペーレータの操作による、いわゆるオフライン補
助操作で成形機起動信号ｍｓが発生され射出成形器１に
供給されると（ステップＳ８２）、これを受信した射出
成形機１から出力される成形機動作中信号ｍｏが制御装
置７１で受信される。この後、射出成形機１からディス
ク２３ａが搬送機３を介して、順次、搬送機４に供給さ
れる。（ブロックＢへのディスク供給停止信号ｆがオフ
状態になっているからである。）（ステップＳ８３）。

【０１０６】そして、制御パネル１１０からのロット終
了信号ｒｓ（オフライン補助操作；ステップＳ８４）を
受信したとき（ステップＳ８５）、成形機停止信号ｅを
オン状態にする（ステップＳ８６）。

【０１０７】この状態においても、取出機２及び搬送機
３およびバッファ２５は動作しているので、一定時間経
過後にはブロックＡ内のディスク２３ａはゼロ値にな
る。ブロックＡ内のディスク枚数ａがゼロ値（ａ＝０）
になったかどうかどうかが判定され（ステップＳ８
７）、その判定が成立するとステップＳ８８に進む。な
お、ブロックＡ内のディスク枚数ａがゼロ値になったか
どうかをオペレータは表示器９２で確認することができ
る。ゼロ値になったときに報知音（実際の音声「ブロッ
クＡ内のディスク枚数はゼロ値になりました。」を発生
するようにしてもよい）を発生させてもよい。

【０１０８】次に、ブロックＡで生産したディスク枚数
ａm がクリアされたかどうかを監視し（ステップＳ８
９）、クリア｛ａm ＝０で、これは自動的またはクリア
Ａスイッチ８８を押すことによって遂行される。この実
施例ではクリアＡスイッチ８８がオペレーターによって
手動で押される（ステップＳ８８）。｝されたときに、
リセット信号ｒａが発生することで、枚数ａm がゼロ値
にされる。これによって、ラッチ８１とカウンタ８５は
リセットとされ、表示器９２上の生産枚数ａm の表示も
ゼロ値にされる。

【０１０９】この後、成形機停止信号ｅをオフ状態にす
る（ステップＳ９０）。（なお、図１１を参照して説明
したように、成形機停止信号ｅをオフ状態にしただけで
は、射出成形機１は起動しない。）この状態で成形機起
動信号ｍｓが発生した場合に射出成形機１が起動する。

【０１１０】次に内容の異なる次ロットのディスク２３
の生産を開始しようとする場合、すなわち、射出成形機
１のスタンパー１００を変更して新たな内容のディスク
２３を生産してブロックＡに流そうとする場合、ブロッ
クＢ内のディスク２３ｃの枚数ｂがゼロ値でかつ枚数ｂ
_mがゼロ値であることを条件とする（ステップＳ９
１）。

【０１１１】ｂ＝ｂ_m＝０でない場合には、ブロックＢ
へのディスク供給停止信号ｆをオン状態にしてブロック
ＡからブロックＢにディスク２３ａが流れないようにす
る（このようにすれば、ブロックＡではすでにディスク
枚数ａが０枚になっているので、射出成形機１を再動作
（再打ち）させたときに、その再動作によって作成され
た樹脂ディスク２３ａは、全てバッファ２５に貯められ
ることになる。）（ステップＳ９２）。

【０１１２】ステップＳ９１の判定が成立したとき及び
ステップＳ９２の後には、ブロックＡのロット番号をｎ
_a＝ｎ_a＋１にし（ステップＳ９３）、フラグＦａを立
てる（ステップＳ９４）。これによって、射出成形機１
による次ロットのディスクの生産が開始される。

【０１１３】次に、図１３に示すフローチャートを参照
しながら、図１２と同様なインターロック処理を含む処
理が行われるブロックＢの動作を説明する。まず、初期
化として次に説明する第１〜第４の処理を行う。第１
に、ブロックＢ内のロット番号ｎ_bを現ロットを表すロ
ット番号ｎ_b＝１にする。第２に、状態を表すフラグＦ
ｂを下げる。第３に、ブロックＢからブロックＣへのデ
ィスク２３ｃの供給停止信号ｌをオフ状態にする。第４
に、ブロックＢで生産した枚数信号ｂ_mをゼロ値にする
（ステップＳ１０１）。

【０１１４】この状態において、ブロックＢにはブロッ
クＡから現ロット（ｎ_b＝１＝ｎ_a）のディスク２３ａ
が順次供給され、ブロックＢで反射膜成膜作業と保護膜
塗布作業が行われて、ブロックＣに順次ディスク２３ｃ
が供給される。そして、これらの作業を遂行中に、フラ
グＦａが立ったかどうか（言い換えれば、異なるスタン
パー１００が装着された射出成形機１による次のロット
ｎ_a＝２の生産がブロックＡで開始されたかどうか）を
監視し（ステップＳ１０２）、フラグＦａが立ったのを
確認した後、このフラグＦａを下げる（ステップＳ１０
３）。

【０１１５】そして、ブロックＢ内のディスク２３ｃが
全てブロックＣに流れたかどうか（ブロックＢ内のディ
スク枚数ｂ＝０になったこと）を確認した後（ステップ
Ｓ１０４）、ブロックＢで生産したディスク枚数ｂ_mを
ゼロ値にする（ステップＳ１０５）。

【０１１６】そこで、図１２のステップＳ９２でオン状
態にされたブロックＢへのディスク供給停止信号ｆをオ
フ状態にする（ステップＳ１０６）。これによって次ロ
ットのディスク２３ａがスイングアーム２７を通じて、
取出機２側からまたはバッファ２５からブロックＢに供
給されることになる。

【０１１７】さらに、このとき、前ロットのディスク２
３ｃ，２３ｄが残っているブロックＣ内のディスク枚数
ｃがゼロ値になったかどうか、かつ生産したディスク枚
数ｃ _mがゼロ値になったかどうかを確認する（ステップ
Ｓ１０７）。

【０１１８】ゼロ値になっていない場合には、ブロック
Ｃへのディスク２３ｃの供給停止信号ｌをオン状態にす
る（このようにすれば、ブロックＢではすでにディスク
枚数が０枚になっているので、ブロックＡからブロック
Ｂに流れてきた新たなディスクは、全てバッファ９に貯
められることになる。）（ステップＳ１０８）。

【０１１９】もし、ｃ＝ｃ_m＝０になっていた場合に
は、ブロックＢのロット番号ｎ_bをｎ _b＝ｎ_b＋１にし
て（ステップＳ１０９）、フラグＦｂを立てる（ステッ
プＳ１１０）。

【０１２０】次に、図１４に示すフローチャートを参照
しながら、図１２及び図１３と同様なインターロック処
理を含む処理が行われるブロックＣの動作を説明する。
まず、初期化として、ブロックＣで生産した枚数信号ｃ
_mをゼロ値にする（ステップＳ１２１）。

【０１２１】次に、フラグＦｂが立てられたかどうかが
確認され（ステップＳ１２２）、立てられていた場合に
はフラグＦｂを下げる（ステップＳ１２３）。

【０１２２】この場合、ブロックＢからバーコードリー
ダー４１へディスク２３ｃを流すための条件、言い換え
れば、図１３のステップＳ１０８でオン状態にされてい
るバーコードリーダー４１へのディスク供給停止信号ｌ
をオフ状態にするためには、下記の２つの条件が共に成
立していることが必要である。条件１）バーコードリー
ダー４１において、基準データ更新パルス信号Ｋが１つ
発生され、それが制御装置７１で受信されたこと（ステ
ップＳ１２４：ＹＥＳ）、言い換えれば、基準バーコー
ドデータＲＢＤが更新されたこと。

【０１２３】条件２）ブロックＣ内のディスク枚数ｃの
値がゼロ値になったこと（ステップＳ１２５：ＹＥ
Ｓ）。言い換えれば、ブロックＢの次のブロックである
ブロックＣ内のディスク枚数がゼロ値になったこと。ま
た、ディスク枚数ｃ_mがクリア（ｃ_m→０）されたこと
（ステップＳ１２６）。

【０１２４】これら条件１，２が共に成立したときに制
御装置７１はディスク供給停止信号ｌをオフ状態にする
（ステップＳ１２７）。これによって、スイングアーム
４０による搬送が保護膜塗布機７（バッファ９）側から
バーコードリーダー４１側に切り換えられる。すなわ
ち、ブロックＢからブロックＣに次ロットのディスク２
３ｃの供給が開始される。

【０１２５】この場合、この実施例では、ブロックＣの
ロット番号を「１」に固定しているので、次ロットのデ
ィスク２３ｃのロット番号が「１」になることから、ブ
ロックＣに次ロットのディスク２３ｃが流れるようにな
った時点で、ブロックＡ，Ｂのロット番号ｎ_a，ｎ
_bを、それぞれ１だけ小さくする。すなわち、ｎ_a＝ｎ
_a−１（ステップＳ１２８），ｎ_b＝ｎ_b−１（ステッ
プＳ１２９）の処理を行う。

【０１２６】なお、すでに説明した内容であるが、ここ
で、スイングアーム２７とスイングアーム４０の動作フ
ローをそれぞれ図１５および図１６を参照して明確に説
明する。

【０１２７】図１５において、ブロックＢへのディスク
供給停止信号ｆがオン状態になっているかどうかが制御
装置７１によって判断される（ステップＳ１３１）。オ
ン状態になっている場合には、スイングアーム２７によ
る搬送はバッファ２５側に切り換えられ、取出機２から
搬送機３に流れてきたディスク２３ａは全てバッファ２
５に貯められる（ステップＳ１３２）。オン状態になっ
ていない場合（オフ状態の場合）には、スイングアーム
２７による搬送は搬送機４側に切り換えられ、搬送機３
（及びバッファ２５）のディスク２３ａは、直接、全て
搬送機４に流される（ステップＳ１３３）。

【０１２８】同様に、図１６において、ブロックＣへの
ディスク供給停止信号ｌがオン状態にあるかどうかが制
御装置７１によって判断される（ステップＳ１４１）。
オン状態になっている場合には、スイングアーム４０に
よる搬送はバッファ９側に切り換えられ、保護膜塗布機
７からのディスク２３ｃは全てバッファ９に貯められる
（ステップＳ１４２）。オン状態になっていない場合
（オフ状態の場合）には、保護膜塗布機７（及びバッフ
ァ９）のディスク２３ｃは、直接、全てバーコードリー
ダー４１に流される。

【０１２９】このように、上記した実施例によれば、異
なるディスクの同時生産を行う際に、制御装置７１は、
ブロックＢのディスク枚数検知回路６３から供給される
ディスク枚数ｂ（ｂ＝ｂ₁＋ｂ₂＋ｂ₃＋ｃ₄）に基づ
いて次の工程（ブロックＢ）にディスクが存在しなくな
ったと判断したときにスイングアーム２７の搬送をバッ
ファ２５側から次の工程であるブロックＢ（搬送機４）
側に切り換えるようにしている。このため、バッファ２
５には次のロットの光ディスクのみが貯留され、かつバ
ッファ２５の次の工程（アルミ反射膜成膜機６を有する
ブロックＢ）には現在のロットの光ディスクが存在しな
いので、次の工程（ブロックＢ）において現ロットと次
ロットの光ディスクが混合することがなくなる。

【０１３０】なお、この関係は、バッファ９とスイング
アーム４０を有する工程（ブロックＢ）と制御装置７１
と次の工程（ブロックＣ）との間でも同様である。

【０１３１】また上記実施例によれば、異なるディスク
の同時生産を行う際に、制御装置７１がディスク枚数検
知手段６３から供給されるディスク枚数ｃ（ｃ＝ｃ₁＋
ｃ₂＋……＋ｃ₅）に基づいて次の工程（ブロックＣ）
にディスクが存在しなくなったと判断し、かつスタンパ
ー用バーコードスキャナ６１と刷版用バーコードスキャ
ナ６２とで識別されたスタンパー１００と刷版１０２の
内容が一致したときにのみスイングアーム４０の搬送を
バッファ９側から次の工程（ブロックＣ）側に切り換え
るようにしている。このため、次の工程（印刷機１３を
含むブロックＣ）において現ロットと次ロットの光ディ
スクが混合することがなくなるとともに、スタンパー１
００と刷版１０２の不整合がなくなる。このように制御
することによりバーコードリーダー４１における読み取
りのトラブルの発生を防止することができて、２つのロ
ットの混じり合いが防止され、また、混流生産（第１ロ
ットと第２ロットのディスクを同時に当該装置に流して
おく生産）が可能になる。なお、バーコードリーダー４
１を搬送機４のすぐ前側にも配置しておくことにより、
３つのロットの混流生産（連続同時生産）も可能にする
ことができる。

【０１３２】さらに上記実施例によれば、制御装置７１
が、ディスクバーコードスキャナ９７の識別内容とスタ
ンパー用バーコードスキャナ６１または刷版用バーコー
ドスキャナ６２の識別内容とを比較して不一致の場合に
は、このディスクバーコードスキャナ９７で内容を識別
した上記ディスクを不良ディスクであると判断する。こ
のため、スイングアーム４０を通過前の現在のディスク
（成形機１で成形されたディスク）とスイングアーム４
０を通過した後のディスク（これから印刷機１３に送ら
れるディスク）との内容整合が確実に行われるので、次
の工程（印刷機１３を含むブロックＣ）において、現ロ
ットと次ロットの光ディスクが混合することがなくな
る。

【０１３３】さらにまた、上記実施例によれば、異なる
ディスクの同時生産を行う際に、制御装置７１は、ブロ
ックＡのディスク枚数検知回路６３から供給されるディ
スク枚数ａに基づいて射出成形機１を含むブロックＡに
現ロットのディスクが存在しなくなったと判断したとき
にスイングアーム２７の搬送を次の工程（ブロックＢ）
側からバッファ手２５側に切り換えた後、成形機１で異
なるスタンパー１００による樹脂ディスクの再打ちを開
始するようにしている。このため、射出成形機１を含む
ブロックＡにおいて、現ロットのディスクと次ロットの
ディスクとが同時に存在することがなくなる。

【０１３４】なお、本発明は上記の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなく、例えば、ブロック分けを
３つではなく、２つにする、または４以上にする等、種
々の構成を採り得ることはもちろんである。

【０１３５】また、図１例では、ブロックＡからブロッ
クＣまで各ブロックＡ〜Ｃを直列に接続する構成にして
いるが、これに限らず、図１７に示すように、同一機能
のブロックＥ１，Ｅ２及びブロックＦ１，Ｆ２を並列的
に設け、ブロックＤ→ブロックＧのように並べた装置に
おいても、ブロックＤとブロックＥ１，Ｅ２間、ブロッ
クＥ１，Ｅ２とブロックＦ１，Ｆ２間、ブロックＦ１，
Ｆ２とブロックＧ間にスイングアーム、バッファおよび
（または）バーコードリーダーを設けることにより本発
明を適用することができる。

【０１３６】

【発明の効果】以上説明したように、第１の本発明によ
れば、異なるディスクの同時生産を行う際に、制御手段
がディスク枚数検知手段から供給されるディスク枚数に
基づいて次の工程にディスクが存在しなくなったと判断
したときに選択搬送手段の搬送をバッファ手段側から次
の工程側に切り換えるようにしている。このため、バッ
ファ手段には次のロットの光ディスクのみが貯留され、
かつバッファ手段の次の工程には現在のロットの光ディ
スクが存在しないので、次の工程において現ロットと次
ロットの光ディスクが混合することがなくなるという効
果が得られる。

【０１３７】また第２の本発明によれば、制御手段がデ
ィスク枚数検知手段から供給されるディスク枚数に基づ
いて次の工程にディスクが存在しなくなったと判断し、
かつ第１の識別手段と第２の識別手段で識別されたスタ
ンパーと刷版の内容が一致したときにのみ選択搬送手段
の搬送をバッファ手段側から次の工程側に切り換えるよ
うにしている。このため、次の工程において現ロットと
次ロットの光ディスクが混合することがなくなるととも
に、スタンパーと刷版の不整合がなくなるという効果が
得られる。

【０１３８】さらに第３の本発明によれば、不良ディス
ク判断手段が、第３の識別手段の識別内容と第１または
第２の識別手段の識別内容とを比較して不一致の場合に
は、この第３の識別手段で内容を識別した上記ディスク
を不良ディスクであると判断する。このため、選択搬送
手段を通過前の現在のディスクと選択搬送手段を通過し
た後のディスクとの内容整合が確実に行われるので、次
の工程において、現ロットと次ロットの光ディスクが混
合することがなくなるという効果が得られる。

【０１３９】さらにまた、第４の本発明によれば、上記
第１〜第３の識別手段をバーコードを利用した識別手段
としたので、簡単な構成でディスク内容の読み取りが正
確かつ確実になるという効果が得られる。

【０１４０】さらにまた、第５の本発明によれば、異な
るディスクの同時生産を行う際に、制御手段がディスク
枚数検知手段から供給されるディスク枚数に基づいて成
形機を含むブロックに現ロットのディスクが存在しなく
なったと判断したときに選択搬送手段の搬送を次の工程
側からバッファ手段側に切り換えた後、成形機で異なる
スタンパーによる樹脂ディスクの再打ちを開始するよう
にしている。このため、成形機を含むブロックにおい
て、現ロットのディスクと次ロットのディスクとが同時
に存在すること（混合すること）がなくなるという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光ディスク製造装置の一実施例の
構成を示すブロック図である。

【図２】図１例の装置の機械的な概略構成を示す模式的
平面図である。

【図３】図１例の装置の各機器に配されるディスク枚数
検知回路の構成を示す線図である。

【図４】図１例の装置中、制御装置の詳細な構成を示す
ブロック図である。

【図５】図４例の制御装置中、制御用ディスプレイに配
されるクリアＡスイッチの動作説明に供されるフローチ
ャートである。

【図６】図４例の制御装置中、制御用ディスプレイに配
されるクリアＢスイッチの動作説明に供されるフローチ
ャートである。

【図７】図４例の制御装置中、制御用ディスプレイに配
されるクリアＣスイッチの動作説明に供されるフローチ
ャートである。

【図８】図１例の装置中、バーコードリーダーの詳細構
成を含む回路の線図である。

【図９】図１例中、制御装置の動作説明に供されるフロ
ーチャートである。

【図１０】図４例中、制御用ディスプレイ上の表示の説
明に供される線図である。

【図１１】図１例中、射出成形機の動作説明に供される
フローチャートである。

【図１２】図１例中、射出成形機を含むブロックの動作
説明に供されるフローチャートである。

【図１３】図１例中、保護膜塗布機を含むブロックの動
作説明に供されるフローチャートである。

【図１４】図１例中、印刷機を含むブロックの動作説明
に供されるフローチャートである。

【図１５】図１例中、射出成形機を含むブロックのスイ
ングアームの動作説明に供されるフローチャートであ
る。

【図１６】図１例中、保護膜塗布機を含むブロックのス
イングアームの動作説明に供されるフローチャートであ
る。

【図１７】図１例の他の実施例の構成を示すブロック図
である。

【図１８】従来の技術による光ディスク製造装置の構成
を示すブロック図である。

【符号の説明】

１射出成形機６アルミ反射膜成膜機７保護膜塗布機９バッファ１０検査機１３印刷機４１バーコードリーダー６１スタンパー用バーコードスキャナ６２刷版用バーコードスキャナ６３ディスク枚数検知回路９７ディスクバーコードスキャナ７１制御装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者稲垣敬夫東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】成形機で樹脂ディスクを成形した後、そ
の樹脂ディスク上に成膜機で反射膜を形成し、さらに反
射膜上に保護膜機で保護膜を形成した後、その保護膜上
に印刷機でレーベルを印刷して光ディスクを製造する光
ディスク製造装置において、ディスクを複数毎収容して保持するバッファ手段と、このバッファ手段にディスクを搬送するのか次の工程に
ディスクを搬送するのかを選択的に切り換えて搬送する
選択搬送手段と、この選択搬送手段の切り換え動作を制御する制御手段
と、上記次の工程に保持されているディスクの枚数を検知す
るディスク枚数検知手段とを備え、上記制御手段は、異なるディスクの同時生産を行う際
に、上記ディスク枚数検知手段から供給されるディスク
枚数に基づいて上記次の工程にディスクが存在しなくな
ったと判断したときに上記選択搬送手段の搬送を上記バ
ッファ手段側から上記次の工程側に切り換えるようにし
たことを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項２】スタンパーを用い成形機で樹脂ディスク
を成形した後、その樹脂ディスクに成膜機で反射膜を形
成し、さらに反射膜上に保護膜機で保護膜を形成した
後、その保護膜上に刷版を用い印刷機でレーベルを印刷
して光ディスクを製造する光ディスク製造装置におい
て、ディスクを複数毎収容して保持するバッファ手段と、このバッファ手段にディスクを搬送するのか次の工程に
ディスクを搬送するのかを選択的に切り換えて搬送する
選択搬送手段と、この選択搬送手段の切り換え動作を制御する制御手段
と、上記次の工程に保持されているディスクの枚数を検知す
るディスク枚数検知手段と、上記スタンパーの内容を識別する第１の識別手段と、上記刷版の内容を識別する第２の識別手段とを備え、上記制御手段は、異なるディスクの同時生産を行う際
に、上記ディスク枚数検知手段から供給されるディスク
枚数に基づいて上記次の工程にディスクが存在しなくな
ったと判断し、かつ上記第１の識別手段と上記第２の識
別手段で識別されたスタンパーと刷版の内容が一致した
ときにのみ上記選択搬送手段の搬送を上記バッファ手段
側から上記次の工程側に切り換えるようにしたことを特
徴とする光ディスク製造装置。
【請求項３】上記選択搬送手段を通過したディスクの
内容を識別する第３の識別手段と、この第３の識別手段と上記第１及び第２の識別手段とに
接続される不良ディスク判断手段とを備え、上記不良ディスク判断手段は、上記第３の識別手段の識
別内容と上記第１または第２の識別手段の識別内容とを
比較して不一致の場合には、この第３の識別手段で内容
を識別した上記ディスクを不良ディスクであると判断す
ることを特徴とする請求項２記載の光ディスク製造装
置。
【請求項４】上記第１〜第３の識別手段はバーコード
を利用した識別手段であることを特徴とする請求項２ま
たは請求項３記載の光ディスク製造装置。
【請求項５】成形機で樹脂ディスクを成形した後、そ
の樹脂ディスク上に成膜機で反射膜を形成し、さらに反
射膜上に保護膜機で保護膜を形成した後、その保護膜上
に印刷機でレーベルを印刷して光ディスクを製造する光
ディスク製造装置において、上記成形機を含むブロックの出力側に配されディスクを
複数毎収容して保持するバッファ手段と、このバッファ手段にディスクを搬送するのか次の工程に
ディスクを搬送するのかを選択的に切り換えて搬送する
選択搬送手段と、この選択搬送手段の切り換え動作を制御する制御手段
と、上記成形機を含むブロックに保持されているディスクの
枚数を検知するディスク枚数検知手段とを備え、上記制御手段は、異なるディスクの同時生産を行う際
に、上記ディスク枚数検知手段から供給されるディスク
枚数に基づいて上記成形機を含むブロックに現ロットの
ディスクが存在しなくなったと判断したとき、上記選択
搬送手段の搬送を上記次の工程側から上記バッファ手段
側に切り換えた後、上記成形機で異なるスタンパーによ
る樹脂ディスクの再打ちを開始するようにしたことを特
徴とする光ディスク製造装置。