JPH06334255A - 半導体レーザ及びその製造方法 - Google Patents
半導体レーザ及びその製造方法Info
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- JPH06334255A JPH06334255A JP11600193A JP11600193A JPH06334255A JP H06334255 A JPH06334255 A JP H06334255A JP 11600193 A JP11600193 A JP 11600193A JP 11600193 A JP11600193 A JP 11600193A JP H06334255 A JPH06334255 A JP H06334255A
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Abstract
FPの広がりを抑えて光学系への組み込みを容易とする
と共に、特にその製造にあたって制御性が良く、歩留り
及び生産性の良好な半導体レーザを提供する。 【構成】 {100}結晶面を主面1Sとする化合物半
導体基体1に、〈011〉結晶軸方向に延長するストラ
イプ状の段差部2(リッジ2r又は溝)を形成して、少
なくともこの段差部の上にレーザ共振器20を構成し、
ストライプ状の段差部の幅を、レーザ共振器20を構成
する端面部20A、20Bにおいて共振器中央部に比し
大として、段差部の形状に従ってレーザ共振器20の活
性層4を構成する。
Description
で且つ高信頼性の半導体レーザ、特に例えばコンパクト
・ディスク・プレーヤーにおける再生光源に適用して好
適な半導体レーザに係わる。
体レーザとして、本出願人の出願に係る特開平2−17
4287号、特開平3−225881号公開公報におい
てSDH(Separated Double Hetero Junction)型の半
導体レーザが提案されている。
一例の略線的拡大断面図を示すように、先ず第1導電型
例えばn型で一主面が{100}結晶面を有する例えば
GaAs化合物半導体基体1のその一主面に図7の紙面
と直交する〈011〉結晶軸方向に延びるストライプ状
の段差部例えばリッジ2rが形成され、このリッジ2r
を有する基体1の一主面上に順次通常のMOCVD(有
機金属による化学的気相成長)法すなわちメチル系MO
CVD法によって連続的に第1導電型例えばn型のクラ
ッド層3と低不純物濃度ないしはアンドープの活性層4
と第2導電型例えばp型の第1のクラッド層5と、第1
導電型例えばn型の電流ブロック層6と、第2導電型例
えばp型の第2のクラッド層7と、第2導電型のキャッ
プ層8との各半導体層が1回のエピタキシャル成長によ
って形成される。
電型の第1及び第2のクラッド層5及び7と、第1導電
型の電流ブロック層6とは、活性層4に比しバンドギャ
ップが大すなわち屈折率が小なる材料より成る。
の結晶方位、リッジ2rの幅及び高さ、即ちその両側の
溝の深さ、さらに第1導電型のクラッド層3、活性層
4、第2導電型の第1のクラッド層5等の厚さを選定す
ることによってリッジ2r上に第1導電型のクラッド層
3、活性層4、第2導電型の第1のクラッド層5を、メ
サ溝上におけるそれらと分断するように斜面9A及び9
Bによる断層を形成し、これら斜面9A及び9Bによっ
て分断されたストライプ状の断面三角形領域10がリッ
ジ2rの上に形成されるようにする。
して行ったMOCVD法による場合、{111}B結晶
面が一旦生じてくると、この面に関してはエピタキシャ
ル成長が生じにくいことを利用したものである。そして
この場合電流ブロック層6はストライプ状の断面三角形
領域10によってこれを挟んでその両側に分断され、こ
の分断によって生じた両端面が丁度ストライプ状の断面
三角形領域10における他と分断されたストライプ状の
活性層4の両側端面即ち斜面9A及び9Bに臨む端面に
衝合するようになされる。
状断面三角形領域10における活性層4が、これより屈
折率の小さい電流ブロック層6によって挟みこまれるよ
うに形成されて横方向の閉じ込めがなされて発光動作領
域とされ、しかもこの電流ブロック層6の存在によって
ストライプ状の断面三角形領域10の両外側において
は、第2導電型の第2のクラッド層7と、ブロック層6
と、第2導電型の第1のクラッド層5と、第1導電型の
クラッド層3とによってp−n−p−nのサイリスタが
形成されてここにおける電流が阻止され、これによって
このリッジ2r上の活性層4に電流が集中するようにな
されて低閾値電流化をはかるようになされている。
公報においては、{110}結晶面を主面とする基体の
上に、電流ブロック層を全面的にエピタキシャル成長し
た後、〈001〉結晶軸方向に延長する逆メサ状の凹部
を形成し、この凹部内に、主面と直交する{110}結
晶面により他部と分断された活性層を自然発生的にエピ
タキシャル成長し、上述のリッジ型構成のSDH型半導
体レーザと同様に、低閾値電流化をはかるSDH型半導
体レーザが提案されている。
DH型レーザ等のようにストレートストライプ状の活性
層を有し、特にその活性層幅が小とされて低閾値化が実
現された半導体レーザにおいては、レーザ光のファー・
フィールド・パターン(Far-Field Pattern :FFP;
遠視野像)が大となり、即ちレーザ光の広がり角が大き
くなる傾向がある。
の出力光を例えばCD(コンパクト・ディスク)プレー
ヤー等の光源として利用する場合、図8にその光学系の
一例の構成を示すように、レンズ等で光を絞り込む際
に、開口数NAの大きなレンズが必要となってしまい、
カップリング効率が低下してしまうという問題が生じ
る。図7において31はこのSDH型の半導体レーザ
で、ここからの出射光は、解説格子32、PBS(偏光
ビームスプリッタ)33、コリメータレンズ34、QW
P(λ/4板)35、更に対物レンズ36を介して被照
射体、この場合コンパクト・ディスク等の記録媒体37
に照射される。そしてここからの反射光が、対物レンズ
36、QWP35、コリメータレンズ34を介して、偏
光ビームスプリッタ33によって反射されてディテクタ
38により検出され、記録信号等の読出が行われる。
の広がりが大きく集光効率が低下すると、CDプレーヤ
ー等において通常のLD(レーザダイオード)で3mW
程度の出力としていたものが、SDH型半導体レーザを
用いたときは4mWの出力が必要となってしまう。ま
た、レンズの近傍にSDH型半導体レーザを配置する
と、曲率の大きいレンズが必要となって光学系が高価と
なってしまうという不都合を生じる。
DH型構成の半導体レーザにおいてそのFFPの広がり
を抑えて光学系への組み込みを容易とすると共に、特に
その製造にあたって制御性が良く、歩留り及び生産性の
良好な半導体レーザを提供する。
線的拡大斜視図を図1に示すように、{100}結晶面
を主面1Sとする化合物半導体基体1に、〈011〉結
晶軸方向に延長するストライプ状の段差部2を形成し
て、少なくともこの段差部2の上にレーザ共振器20を
構成し、ストライプ状の段差部2の幅を、レーザ共振器
20を構成する端面部20A、20Bにおいて共振器中
央部に比し大として、段差部2の形状に従ってレーザ共
振器20の活性層4を構成する。
を凸状としていわゆるリッジ2rを設け、このリッジ2
rの上を覆って全面的に少なくとも第1のクラッド層3
と活性層4と第2のクラッド層5と電流ブロック層6と
をエピタキシャル成長してレーザ共振器20を構成し、
少なくともリッジ2rの上の活性層4が他部と分断され
る構成とする。
斜視図を図2に示すように、上述の構成において段差部
を溝2dとし、この溝2d内を含んで全面的に少なくと
も第1のクラッド層3と活性層4と第2のクラッド層5
と電流ブロック層6とがエピタキシャル成長されてレー
ザ共振器20を構成し、少なくとも溝2d内の活性層4
が他部と分断される構成とする。
2の上に形成される活性層4を、段差部2の幅を変化さ
せることによってその厚さを変化させる構成とする。
する化合物半導体基体1に、〈011〉結晶軸方向に延
長するストライプ状の段差部2を形成して、少なくとも
この段差部2の上にレーザ共振器20を構成し、レーザ
共振器20を構成する端面部20A、20Bにおいてス
トライプ状の段差部2の幅を共振器方向に関して変化さ
せることにより、このレーザ共振器の活性層4の厚さを
共振器方向に変化させて構成する。
体基体1の{100}結晶面より成る主面1S上に、
〈011〉結晶軸方向に延長するストライプ状の段差部
2即ち凸状段差部のいわゆるリッジか、又は凹状の段差
部即ち溝を設けてこの上にレーザ共振器20を形成し、
その段差部2の幅を共振器方向に関して変化させるもの
であるが、このような構造の幅及び深さ等の制御は、フ
ォトリソグラフィ等の適用によって容易に行うことがで
きる。
せることによってこの上の活性層4の形状を段差部の形
状に従って変調させることができ、活性層4を幅狭とし
たままで即ち低閾値電流を保持したままでビーム形状の
制御を行うことができ、これをCDプレーヤー等の光学
系に組み込んだ場合においてもファー・フィールド・パ
ターンを比較的小さくすることができて、カップリング
効率の低下を抑制することができる。
半導体レーザを構成することにより、低閾値電流化及び
高出力化をはかることができる。
器中央部で幅狭とし、端面部で幅広とすることにより、
共振器中央部で比較的厚く、端面部で比較的薄く成長さ
せることができる。従って共振器端面部で窓効果を得る
ことができて、この部分における発熱等による端面劣化
を抑制することができて、レーザの高出力化及び信頼性
の向上をはかることができる。
詳細に説明する。各例共にAlGaAs系の化合物半導
体レーザに本発明を適用した場合を示す。
えばp型GaAs等より成る化合物半導体基体1を用意
し、その{100}結晶面の例えば(100)結晶面よ
り成る主面1S上に、〈001〉結晶軸方向の例えば
〔001〕結晶軸方向に延長するストライプ状の凸状段
差部、即ちリッジ2rを形成する場合を示す。
〔001〕結晶軸方向に延長するもその幅が光出射端面
部において共振器中央部より広くなるように、いわばそ
の側縁部が湾曲するパターンとしてフォトリソグラフ
ィ、ウェットエッチング等の適用によって形成する。図
1において矢印xは〈011〉結晶軸方向を示し、矢印
zは主面1Sに垂直な〈100〉結晶軸方向を示す。
順次例えばp型AlGaAs等より成る第1導電型のク
ラッド層3、アンドープのGaAs等より成る活性層
4、n型のAlGaAs等より成る第2導電型の第1の
クラッド層5をエピタキシャル成長する。
系材料、即ち例えばトリメチルアルミニウム、トリメチ
ルガリウム等を用いてエピタキシャル成長を行う場合、
〔001〕結晶軸方向に延長するリッジ2rの側縁部か
ら一旦{111}B結晶面が生じるとこの{111}B
結晶面上においてはエピタキシャル成長が生じにくいこ
とから、リッジ2r上の各層3、4、5が基体1の主面
に対しほぼ54.7°を成す{111}B結晶面より成
る斜面9A及び9Bが成長する。
め、図3にその一製造工程における略線的拡大斜視図を
示すように、{111}B結晶面より成る斜面9A及び
9Bは湾曲縁部に沿って断続的に不連続面13を構成し
ながら成長する。即ちリッジ2r上の各層は、この不連
続面13を構成する斜面9A及び9Bにより挟まれて成
長し、ストライプ状の断面三角形領域10が形成され、
リッジ2r上の活性層4は他部と分断して、即ち両側溝
内に成長するエピタキシャル層とは互いに分断するよう
に形成されてレーザ共振器20が構成される。図3にお
いて、図1に対応する部分には同一符号を付して重複説
明を省略する。
形領域10の底辺の幅(長さ)が異なることからその斜
面9A及び9Bの交叉する頂部の位置がリッジ2rの端
部と中央部で異なり、共振器20の端面部20A、20
Bで比較的断面が大きく、中央部では比較的断面が小さ
く形成されることとなる。
は、その略線的拡大側面図を図4に示すように、リッジ
2rが幅狭に形成された中央部で比較的厚く、端面部2
0A、20Bにおいて比較的薄く形成される。これは、
MOCVDのマイグレーションによる横方向からの拡散
がリッジ2rの幅広の部分では比較的少なく、幅狭の部
分では比較的多く生じるためである。
層5の上面が、リッジ2r上の活性層4の斜面9A及び
9Bに臨む端面の直下まで成長したときに、材料を切り
換えて電流ブロック層6、即ちp型のAlGaAs等よ
り成る第1導電型半導体層6a、n型のAlGaAs等
より成る第2導電型の半導体層6b及びp型のAlGa
As等より成る第1導電型の半導体層6cが積層された
3層構造の電流ブロック層6をエピタキシャル成長し、
続いてn型AlGaAs等より成る第2導電型の第2の
クラッド層7、n型GaAs等より成る第2導電型のキ
ャップ層8の各層を順次エピタキシャル成長する。そし
てこのキャップ層8の上面と基体1の裏面とに電極1
2、13をそれぞれスパッタリング等によりオーミック
に被着形成して、リッジ2rの上に断面三角形状のレー
ザ共振器20が構成された半導体レーザを得ることがで
きる。
び6c)はそれぞれリッジ2r上の活性層4の両側に分
断されてエピタキシャル成長され、電流は断面三角形領
域10の活性層4のみに有効に流れ、更に電流ブロック
層6のバンドギャップを活性層4に比し大と選定するこ
とによって、光は活性層4の横方向に対しても閉じ込め
られ、しかもこの電流ブロック層6の存在によってスト
ライプ状の断面三角形領域10の両外側においては、第
2導電型の第2のクラッド層7と、ブロック層6と、第
2導電型の第1のクラッド層5と、第1導電型のクラッ
ド層3とによってp−n−p−nのサイリスタが形成さ
れてここにおける電流が阻止され、これによってこのリ
ッジ2r上の活性層4に電流が集中するようになされ
て、低閾値電流化をはかることができる。
長さを200μmとし、共振器20の端面部20A、2
0Bにおける幅wr1を6μm、中央部の幅wr2を4μm
程度として成長を行ったところ、この上の断面三角形領
域10の活性層4の形状はリッジ2rの形状に従って形
成され、端面部で幅3μm、中央部で幅1μm程度とな
った。そしてその出射光のファー・フィールド・パター
ンは、基体1の主面に沿ういわゆる横方向の角度広がり
θH が15°程度、これと直交するいわゆる縦方向の角
度広がりθV は30°程度と従前のSDH型半導体レー
ザにおける角度広がり(θH ≒30°、θV ≒40°)
に比し充分小とすることができた。
ま、即ち低閾値電流を保持したままでビーム形状の制御
を行うことができ、このレーザを前述の図8において説
明したように、CDプレーヤー等の光学装置に組み込む
場合においても、カップリング効率の低下を抑制するこ
とができる。このため、従前のSDH型半導体レーザを
CDプレーヤーの光源として用いる場合に4mW程度の
出力が必要とされていたが、本発明構成の半導体レーザ
を用いる場合は、通常の3mW程度の半導体レーザと同
程度の出力であればよく、またその光学系も従来と同様
のものを用いることができる。
ンを利用して活性層4の幅を変調させてその膜厚を変化
させ、共振器端面部20A及び20Bで比較的膜厚に活
性層4を構成することによりこの部分において窓効果を
得ることができ、発熱等による端面劣化を抑制してレー
ザの高出力化及び信頼性の向上をはかることができる。
rより成る段差部2を設けた場合であるが、以下の例に
おいては凹状の段差部、即ち溝を設ける場合を、その理
解を容易にするために図5A〜Cの製造工程図を参照し
てその製造方法と共に詳細に説明する。
型のAlGaAs等より成る化合物半導体基体1を用意
し、図5Aに示すように、その{100}結晶面の例え
ば(100)結晶面より成る主面1Sの上に、先ず全面
的に第2導電型の例えばn型の電流ブロック層6を例え
ば通常のメチル系有機金属原料ガス、又はエチル系有機
金属原料ガスを用いたMOCVD法等によりエピタキシ
ャル成長し、この電流ブロック層6を厚さ方向に横切っ
て基体1に達する深さの〈011〉結晶軸方向の例えば
〈011〉結晶軸方向に延長するストライプ状の溝2d
を形成する。
較的幅狭とされ、端部近傍で比較的幅広となるようにフ
ォトリソグラフィ等の適用により例えば硫酸系のエッチ
ング液を用いた結晶学的エッチングによって形成する。
このようにすると、底部に向かって幅広となるいわゆる
逆メサ状の溝2dが形成される。図5において矢印xは
〈001〉結晶軸方向、矢印zは主面1Sに直交する
〈100〉結晶軸方向を示す。
にp型のAlGaAs等より成る第1導電型のクラッド
層3をメチル系のMOCVD法等によりエピタキシャル
成長する。このとき、溝2dの内側面に沿って徐々にエ
ピタキシャル成長が進行して基体1の主面1Sと直交す
る{110}結晶面より成る垂直面19A及び19Bが
一旦生じると、この垂直面19A及び19Bに対する成
長速度は、主面1Sに沿う{100}結晶面に対しての
成長速度に比し極めて遅いことから、溝2d内において
は主として底面に沿う平坦部3hの成長が進行する。
は、その〈011〉結晶軸方向に延長する側縁部から
{111}B結晶面より成る斜面9A及び9Bが生成さ
れるとこの面においてはエピタキシャル成長速度が遅い
ことから、溝2dの内側の成長層とは分断されて順メサ
状の凹部を構成しながら成長する。
9Bは、溝2dの側面が端部から中央部に向かって徐々
に幅狭となるようにいわば湾曲したパターンとされるた
め、その形状に沿って断続的に垂直面が形成され、不連
続面13を構成しながら成長する。
等より成る活性層4、n型のAlGaAs等より成る第
2導電型のクラッド層15、続いてn型のGaAs等よ
り成る第2導電型のキャップ層8を同様にメチル系のM
OCVD法等によりエピタキシャル成長する。このと
き、活性層4、クラッド層15、キャップ層8は垂直面
19A及び19Bにおいて殆ど成長が進行しないことか
ら、溝2d内の平坦部上と、段差上面2uの上とにおい
て互いに分断して形成され、溝2d内において他部と活
性層4とが分断されて、端面部20A及び20Bにおい
て比較的幅広とされ、中央部において幅狭とされたレー
ザ共振器20が構成される。
ようにフォトレジスト等より成るマスク17を塗布など
して充填し、図示しないがこのマスク17に覆われてい
ない領域をRIE(反応性イオンエッチング)等の異方
性エッチングにより段差上面2uの上のキャップ層8、
第2導電型のクラッド層15、活性層4をエッチング除
去して全体をほぼ平坦化する。
p型の不純物を全面的に拡散して第2導電型の表面層1
6を形成する。このような構成とすることにより、溝2
d内に活性層4が形成され、これがその上下及び横方向
に関して第1導電型のクラッド層3及び第2導電型のク
ラッド層15により閉じ込められて埋め込まれたBH
(Baried Hetero)型とされ、溝2dの外部においては第
2導電型の表面層16、第1導電型のクラッド層3と電
流ブロック層6、化合物半導体基体1とによりp−n−
p−nサイリスタが構成されてこの部分において電流が
阻止されて、溝2d内の活性層4に電流集中がなされた
低閾値電流の半導体レーザを得ることができる。
長さを200μmとし、共振器20の端面部20A、2
0Bにおける幅wd1を6μm、中央部の幅wd2を4μm
程度としてその成長を行ったところ、溝2d内の活性層
4の形状は溝2dの形状に従って形成され、端面部20
A及び20Bで幅3μm、中央部で幅1μm程度となっ
た。更にこのときのその出射光のファー・フィールド・
パターンは、基体1の主面に沿う横方向の角度広がりが
θH が15°程度、これと直交する縦方向の角度広がり
θV は30°程度と比較的小さくすることができた。
体レーザを形成する場合においても、発光部の活性層4
を幅狭としたまま、即ち低閾値電流を保持したままでビ
ーム形状の制御を行うことができ、このレーザを前述の
図8において説明したCDプレーヤー等の光学装置に組
み込む場合に、カップリング効率の低下を抑制すること
ができる。従ってこの場合においても例えばCDプレー
ヤーの光源として用いる場合に通常の半導体レーザと同
程度の3mWの出力とすることができ、従来と同様の光
学系に組み込むことができる。
ンの効果によって端面部20A及び20Bの近傍におい
て比較的活性層4の膜厚を薄く、中央部近傍において比
較的活性層4の膜厚を厚く形成することができて、共振
器端面部20A及び20Bで比較的厚く活性層4を構成
することによりここにおける窓効果を得ることができ
て、発熱等による端面劣化を抑制し、レーザの高出力化
及び信頼性の向上をはかることができる。
状を制御した場合を図6の略線的拡大斜視図を参照して
説明する。この場合、図6に示すようにn型のGaAs
等より成る基板21の上に、n型AlGaAs等のクラ
ッド層22、GaAs等の活性層23、p型AlGaA
s等のクラッド層24が順次全面的にエピタキシャル成
長されて成り、この上に、端面部で幅広とされて中央部
において幅狭とされたパターンのn型のGaAs等より
成る電流ブロック層25が形成され、更にこの上を覆う
ようにp型AlGaAsクラッド層26、p型GaAs
等のキャップ層27が全面的にエピタキシャル成長さ
れ、その上と基板21の裏面とにそれぞれオーミックに
電極28及び29が被着されて構成される。
の形状を制御することによって高出力化や、上述したよ
うなビーム形状の制御が可能となる。即ち中央部で幅狭
とすることによって低閾値従って高出力をはかり、且つ
端面部で幅広とすることによって例えばファー・フィー
ルド・パターンを小さくすることが可能となる。
さを精度良く形成することが必要となるにもかかわら
ず、電流ブロック層25とその下のクラッド層24との
エッチング選択比を充分とりにくく、生産性の低下を招
く恐れがある。
溝2dをエッチング形成する場合には、その深さは電流
ブロック層を横切って基体1に達する深さであれば良
く、またこの後1回の結晶成長でレーザ共振器を形成し
得ることから、生産性及び信頼性において極めて有利と
なる。
ことなく、例えば活性層を量子井戸構造を適用して構成
してもよく、この場合はその厚さが薄くなることから量
子準位が上がってバンドギャップが大きくなり、上述の
端面部における窓効果をより強く得ることができる。ま
た、この他各層の導電型を逆導電型とするなど、その材
料構成において種々の変形変更が可能であることはいう
までもない。
4を幅狭としたままで即ち低閾値電流、高出力を保持し
たままで、ビーム形状の制御を行うことができ、これを
CDプレーヤー等の光学系に組み込んだ場合において
も、ファー・フィールド・パターンを比較的小さくする
ことができて、カップリング効率の低下を抑制し、比較
的低い出力値で且つ従来と同様の光学系をもって構成す
ることができる。
器中央部で幅狭とし、端面部で幅広とすることにより、
共振器中央部で比較的厚く、端面部で比較的薄く成長さ
せることができる。従って共振器端面部で窓効果を得る
ことができて、この部分における発熱等による端面劣化
を抑制することができて、レーザの高出力化及び信頼性
の向上をはかることができる。
る。
る。
的拡大斜視図である。
線的拡大側面図である。
である。
Claims (5)
- 【請求項1】 {100}結晶面を主面とする化合物半
導体基体に、〈011〉結晶軸方向に延長するストライ
プ状の段差部が形成され、少なくとも上記段差部上にレ
ーザ共振器が構成され、 上記ストライプ状の段差部の幅が、上記レーザ共振器を
構成する端面部において上記共振器の中央部に比し大と
され、上記段差部の形状に従って上記レーザ共振器の活
性層が構成されて成ることを特徴とする半導体レーザ。 - 【請求項2】 上記段差部がリッジとされ、上記リッジ
上を覆って全面的に少なくとも第1のクラッド層と活性
層と第2のクラッド層と電流ブロック層とがエピタキシ
ャル成長されて上記レーザ共振器が構成され、少なくと
も上記リッジ上の上記活性層が他部と分断されて成るこ
とを特徴とする上記請求項1に記載の半導体レーザ。 - 【請求項3】 上記段差部が溝とされ、上記溝内を含ん
で全面的に少なくとも第1のクラッド層と活性層と第2
のクラッド層とがエピタキシャル成長されて上記レーザ
共振器が構成され、少なくとも上記溝内の上記活性層が
他部と分断されて成ることを特徴とする上記請求項1に
記載の半導体レーザ。 - 【請求項4】 上記段差部の上に形成される上記活性層
が、上記段差部の幅が変化することによってその厚さが
変化するようになされたことを特徴とする上記請求項2
又は3に記載の半導体レーザ。 - 【請求項5】 {100}結晶面を主面とする化合物半
導体基体に、〈011〉結晶軸方向に延長するストライ
プ状の段差部を形成して、少なくとも上記段差部上にレ
ーザ共振器を構成し、 上記レーザ共振器を構成する端面部において上記ストラ
イプ状の段差部の幅を共振器方向に関して変化させるこ
とにより、上記レーザ共振器の活性層の厚さを共振器方
向に変化させることを特徴とする半導体レーザの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11600193A JP3399018B2 (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 半導体レーザ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11600193A JP3399018B2 (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 半導体レーザ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06334255A true JPH06334255A (ja) | 1994-12-02 |
JP3399018B2 JP3399018B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=14676389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11600193A Expired - Fee Related JP3399018B2 (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 半導体レーザ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3399018B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989642A2 (en) * | 1998-09-25 | 2000-03-29 | Sony Corporation | Semiconductor laser and multi-semiconductor laser |
JP2009071171A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
JP2009141235A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8138002B2 (en) | 2008-08-21 | 2012-03-20 | Sony Corporation | Semiconductor light-emitting element, fabrication method thereof, convex part formed on backing, and convex part formation method for backing |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP11600193A patent/JP3399018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989642A2 (en) * | 1998-09-25 | 2000-03-29 | Sony Corporation | Semiconductor laser and multi-semiconductor laser |
US6404790B1 (en) | 1998-09-25 | 2002-06-11 | Sony Corporation | Semiconductor laser and multi-semiconductor laser |
EP0989642A3 (en) * | 1998-09-25 | 2002-10-09 | Sony Corporation | Semiconductor laser and multi-semiconductor laser |
JP2009071171A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
JP2009141235A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3399018B2 (ja) | 2003-04-21 |
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