JPH06333861A - 縦型拡散炉 - Google Patents

縦型拡散炉

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Publication number
JPH06333861A
JPH06333861A JP14567593A JP14567593A JPH06333861A JP H06333861 A JPH06333861 A JP H06333861A JP 14567593 A JP14567593 A JP 14567593A JP 14567593 A JP14567593 A JP 14567593A JP H06333861 A JPH06333861 A JP H06333861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace core
core tube
heater
semiconductor substrates
furnace
Prior art date
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Pending
Application number
JP14567593A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nishimura
浩 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
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Publication of JPH06333861A publication Critical patent/JPH06333861A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の半導体基板間で加熱保持時間の差をな
くし、均一な成膜を実現し得る縦型拡散炉を提供する。 【構成】 多数の半導体基板3を長手方向に沿って収容
し得る炉芯管1と、炉芯管1を周囲から加熱するヒータ
2と、を備えている。ヒータ2を複数に分割し、分割さ
れたヒータ2a,2bのそれぞれが、炉芯管1に対して
進退自在になるように分離構成されている。複数の半導
体基板3のすべてが、炉芯管1内に完全にセットされた
後に、加熱処理を開始し、加熱保持時間に達したらヒー
タ2を離脱させるようにしたことにより、多数の半導体
基板3に対する加熱時間が一律になり、均一な成膜処理
を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板に薄膜を均
一に成膜する縦型拡散炉に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程、特に半導体基板
に酸化膜,窒化膜等の成膜工程において、縦型拡散炉が
使用されている。従来の縦型拡散炉は、周囲にヒータが
巻回された炉芯管により構成され、この炉芯管が縦方向
に配置されている。炉芯管内部は、多数の半導体基板を
収容し得るようになっている。一方、成膜されるべき半
導体基板は、所定のボートに列設され、そして上記炉芯
管の下部に設けた開口を介して炉芯管内部に挿入され
る。
【0003】上記のように半導体基板を列設したボート
を炉芯管内部に挿入する場合、エレベータ機構を用いて
該ボートを低速度(10cm/分程度)で上昇させる。
そして半導体基板は、炉芯管内の所定位置にセットさ
れ、セットされた半導体基板に対して所定の成膜処理が
行われる。そして予め設定した成膜時間が経過すると、
上記エレベータ機構が作動して、半導体基板を列設した
ボートを上記と同様な低速度で下降させる。これにより
多数の半導体基板は炉芯管から取り出されるが、かくし
て一連の成膜工程が終了する。なお上記の場合、炉芯管
周囲のヒータは、炉芯管に対する昇温又は降温に要する
時間的ロスをなくするために、常時、加熱状態(800
〜900℃)に保持されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に半導体基板をボートに列設する場合、例えば134枚
の半導体基板が、積層状態で上下方向に列設され、その
長さは80〜90cmに達する。一方、エレベータ機構
によって昇降する該ボートの移動速度は、上記のように
10cm/分程度とゆっくりとしている。このように長
く列設された半導体基板を炉芯管から低速度で出し入れ
するため、ボート上の複数の半導体基板のうち、特に最
上段のものと最下段のものでは、それらの加熱保持時間
に著しい差が生じる。
【0005】即ち、例えば最上段の半導体基板は、炉芯
管内へのボート挿入時には最も早く加熱され始め、また
炉芯管からのボート取出時には最後まで加熱されてい
る。これに対して最下段の半導体基板については、最も
遅く加熱され始めて、最も早く炉芯管から取り出され
る。その結果、特にボートの最上段の半導体基板と最下
段の半導体基板とでは、成膜後の膜厚等がばらついしま
うという問題があった。
【0006】そこで本発明は、多数の半導体基板間で加
熱保持時間の差をなくし、均一な成膜を実現し得る縦型
拡散炉を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による縦型拡散炉
は、多数の半導体基板を長手方向に沿って収容し得る炉
芯管と、この炉芯管を周囲から加熱するヒータと、を備
えているが、特に上記ヒータを複数に分割し、分割され
たヒータのそれぞれが、上記炉芯管に対して進退自在に
なるように分離構成されている。
【0008】特に上記ヒータは、少なくとも2つに縦割
りにされている。
【0009】
【作用】本発明の縦型拡散炉では、炉芯管の周囲に配置
されるヒータは、分割することにより、該炉芯管に対し
て分離可能な構造となっている。これにより炉芯管の周
囲に簡単且つ迅速にヒータをセット・構成することがで
き、またそのヒータを炉芯管から離脱させることができ
る。一方、半導体基板を列設したボートは、炉芯管から
挿脱するために昇降されるようになっている。
【0010】半導体基板を列設したボートを、炉芯管内
部に挿入する場合、分割された各ヒータは、炉芯管から
後退して所定の待機位置に保持される。この場合、各ヒ
ータそれ自体は、加熱状態になっている。半導体基板を
列設したボートが炉芯管内に挿入・セットされると、次
に上記のように待機していた各ヒータが炉芯管まで移動
し、これにより炉芯管周囲の所定位置にヒータがセット
構成される。そしてこのヒータが加熱処理を開始する。
【0011】成膜工程における加熱保持時間が経過する
と、炉芯管周囲にセットされているヒータは、該炉芯管
から離脱して上記待機位置まで再び復帰移動する。この
後、半導体基板を列設したボートが下降し、所定のプロ
セス処理が完了した半導体基板が炉芯管から取り出され
る。上記のように複数の半導体基板のすべてが、炉芯管
内に完全にセットされた後に、加熱処理を開始し、加熱
保持時間に達したらヒータを離脱させるようにしたこと
により、多数の半導体基板に対する加熱時間が一律にな
り、均一な成膜処理を行うことができる。
【0012】
【実施例】以下、図1に基づき、本発明の縦型拡散炉の
好適な実施例を説明する。図において、1は概略シリン
ダ状をなす炉芯管であり、その下端部に後述するボート
を挿脱するための挿入口1aを有している。2は炉芯管
1の周囲にセットされるヒータであり、本実施例では、
炉芯管1の長手方向に沿って縦割りに2分割されたヒー
タ2a,2bにより構成される。各ヒータ2a,2b
は、炉芯管1の外周面に整合し得る凹部2a1 ,2b1
を有していると共に、図示しない駆動及びガイド手段に
より炉芯管1に対して進退自在(矢印A,B参照)にな
るように支持されており、点線により示したセット位置
と実線により待機位置の間を往復動し得るようになって
いる。
【0013】更に、3は積層状態で上下方向に列設され
た多数の半導体基板、4はこの半導体基板3を列設・支
持するボートである。ボート4は例えば最大で134枚
の半導体基板3を列設させることができ、その場合の長
さは80〜90cm程度である。5は上記ボート4を昇
降させるためのエレベータ機構であり、その昇降速度は
例えば10cm/分程度に設定されている。
【0014】次に本発明の縦型拡散炉の作用を説明す
る。先ず、半導体基板3を列設したボート4は、エレベ
ータ機構5によって挿入口1aを介して炉芯管1内部に
挿入される。この場合、分割された各ヒータ2a,2b
は、炉芯管1から後退しており、上述のように所定の待
機位置に保持されている。このとき各ヒータ2a,2b
それ自体は、加熱状態になっているが、炉芯管1から離
れた待機位置にあるため、半導体基板3に対する加熱作
用は実質的に働かない。
【0015】そして上記ボート4が炉芯管1内に完全に
挿入・セットされると、待機位置にある各ヒータ2a,
2bが炉芯管1まで移動し、これにより図において点線
により示されるように、炉芯管1周囲の所定位置にヒー
タ2がセット構成される。これよりヒータ2による加熱
処理が開始するが、この場合ボート4に列設された多数
の半導体基板3は、ボート4上でのそれらのセット位置
に関係なく、すべて同時に加熱処理が開始される。即
ち、特に最上段に列設されている半導体基板3と最下段
に列設されている半導体基板3に対して、何らばらつき
なくヒータ2による加熱処理が開始される。
【0016】成膜工程上の所要の加熱保持時間が経過す
ると、炉芯管1の周囲に一体化してセットされているヒ
ータ2が分離し、各ヒータ2a,2bは、該炉芯管1か
ら離脱して上記待機位置まで再び復帰移動する。この
後、半導体基板3を列設したボート4がエレベータ機構
5によって低速度で下降し、半導体基板3が炉芯管1か
ら取り出される。この場合にも、ボート4に列設された
多数の半導体基板3は、ボート4上でのそれらのセット
位置に関係なく、すべて同時に加熱処理が完了する。
【0017】上記のように複数の半導体基板3のすべて
が、炉芯管1内に完全にセットされた後に、加熱処理を
開始し、その加熱保持時間に達したらヒータ2を離脱さ
せるようにしたことにより、多数の半導体基板3に対す
る加熱時間が一律になり、均一な成膜処理を行うことが
できる。
【0018】なお上記実施例において、ヒータ2を縦割
りに2分割した例について説明したが、ヒータ2が3も
しくは4分割されるようにしてもよく、上記実施例と同
様な作用効果を得ることができる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヒ
ータを分割構成することにより、炉芯管の周囲に簡単且
つ迅速にヒータをセット・構成することができ、またそ
のヒータを炉芯管から離脱させることができる。これに
よりボート上における半導体基板のセット位置に無関係
に、すべての半導体基板に対して同時に加熱を開始し、
且つ同時に終了するようにしたことにより、多数の半導
体基板間において加熱保持時間の差をなくすることがで
きる。これにより成膜された膜厚を均一にし、ひいては
半導体装置の品質を向上し得る等の利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の縦型拡散炉の一実施例による概略構成
を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 炉芯管 2 ヒータ 2a ヒータ 2b ヒータ 3 半導体基板 4 ボート 5 エレベータ機構

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の半導体基板を長手方向に沿って収
    容し得る炉芯管と、この炉芯管を周囲から加熱するヒー
    タと、を備えた縦型拡散炉において、上記ヒータを複数
    に分割し、この分割されたヒータのそれぞれが、上記炉
    芯管に対して進退自在になるように分離構成されている
    ことを特徴とする縦型拡散炉。
  2. 【請求項2】 上記ヒータは、少なくとも2つに縦割り
    にされていることを特徴とする請求項1に記載の縦型拡
    散炉。
JP14567593A 1993-05-25 1993-05-25 縦型拡散炉 Pending JPH06333861A (ja)

Priority Applications (1)

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JP14567593A JPH06333861A (ja) 1993-05-25 1993-05-25 縦型拡散炉

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JP14567593A JPH06333861A (ja) 1993-05-25 1993-05-25 縦型拡散炉

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JPH06333861A true JPH06333861A (ja) 1994-12-02

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030318