JPH06331649A - 加速度センサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加速度センサの固定部および可動部の電極間
に微小隙間を確保した状態で、電極の有効面積を大きく
して検出感度を高める。 【構成】 加速度センサ３１の固定部３２および可動部
３４を２枚のシリコンウエハ４１，４１′から形成す
る。これにより、固定部３２，可動部３４の電極板３３
Ａ，３８Ａの厚さ寸法を大きくでき、各電極板３３Ａ，
３８Ａ間の微小隙間を確保すると共に、有効面積を大き
くする。また、シリコンウエハは何層にも積層化するこ
とができ、検出感度を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば車両等の加速度
を検出するのに好適に用いられる加速度センサおよびそ
の製造方法に関し、特に小型，高感度な加速度センサお
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、車両等の加速度や回転方向を検
出するのに用いられる加速度センサは、電極板間の静電
容量を利用して検出するもので、例えば特開平３−９４
１６９号公報および特開昭６２−２３２１７１号公報等
によって知られている。

【０００３】しかし、これらの加速度センサは、固定部
と可動部との対向する電極のなす面積（以下、「有効面
積」という）が小さくその離間寸法が大きいために、検
出感度が小さくなり高精度の加速度検出を行うことがで
きなかった。

【０００４】一方、例えば特開平４−１１５１６５号公
報に記載の加速度センサ（以下、他の従来技術という）
では、固定電極および可動電極にくし状電極を用い、電
極間の有効面積を大きくして検出感度を向上させるよう
にしている。

【０００５】そして、この他の従来技術による加速度セ
ンサは、一端がベースに固定され他端が水平方向に振動
可能な重りとなった片持梁と、該片持梁に一体形成され
た可動側のくし歯状電極部と、該可動側のくし歯状電極
部と非接触でかみ合わされた固定側のくし歯状電極部を
有し、前記ベースに固定されたくし歯状固定板とから構
成され、前記重りに加速度が加わったときに、可動側の
くし歯状電極部と固定側のくし歯状電極部との有効面積
を変化させ、この変化を静電容量として検出し、加速度
に応じた検出信号を得るものである。

【０００６】しかし、この他の従来技術では、シリコン
のエッチング加工技術を利用して各くし歯状電極部を形
成するときに、シリコンの一側面からのみエッチング処
理を施しているから、それぞれのエッチング面が傾いて
しまい、各電極部間の離間寸法を小さくすると、シリコ
ンの他側面部位で各電極部が接触してしまうことがあ
り、各電極部間の離間寸法を小さくできないという欠点
がある。

【０００７】即ち、シリコンウエハの厚さは数百μｍの
ものが通常使用され、この厚さをそのまま各電極部の厚
さ寸法とすると、先の理由によりエッチング面が傾いて
離間寸法を小さくすることが困難となる。一方、始めか
ら厚さが数１０μｍ程度に形成されたシリコンウエハを
用いることも考えられるが、この場合にはシリコンウエ
ハの強度が弱くなり、運搬時等に破損してしまう。

【０００８】そこで、上述した従来技術の問題を解消す
るために、本発明者は図１０ないし図１９に示す如き加
速度センサおよびその製造方法を検討した（以下、「先
行技術」という）。

【０００９】即ち、図１０ないし図１９において、１は
加速度センサ、２は絶縁基板としてのガラス基板を示
し、該ガラス基板２上には後述する固定部３，３および
可動部５が形成されている。また、該ガラス基板２には
矩形状の凹溝２Ａが形成され、該凹溝２Ａ上に位置する
可動部５の質量部８および可動側くし状電極９は矢示Ａ
方向（加速度が加わる方向）に変位可能となっている。

【００１０】３，３は低抵抗を有するシリコン材料によ
り形成された一対の固定部を示し、該各固定部３は前記
ガラス基板２の左，右に離間して位置し、それぞれ対向
する内側面には複数（例えば５枚）の薄板状の電極板４
Ａ，４Ａ，…が突出形成され、該各電極板４Ａは固定電
極としての固定側くし状電極４，４をそれぞれ構成して
いる。

【００１１】５は低抵抗を有するシリコン材料により形
成された可動部を示し、該可動部５は、前記ガラス基板
２の前，後に離間してガラス基板２に固着された支持部
６，６と、該各支持部６に梁７，７を介して支持され、
前記各固定部３の間に配設された質量部８と、該質量部
８から左，右方向にそれぞれ突出形成された複数（例え
ば５枚）の薄板状の電極板９Ａ，９Ａ，…を有する可動
側くし状電極９，９とから構成され、前記各梁７は質量
部８を矢示Ａ方向に変位させるように薄板状に形成され
ている。そして、前記各可動側くし状電極９の各電極板
９Ａは前記各固定側くし状電極４の各電極板４Ａと微小
隙間を介して互いに対向するようになっている。

【００１２】次に、図１２ないし図１９に先行技術によ
る加速度センサ１の製造方法について述べる。

【００１３】まず、図１２中の１１はシリコン板として
のシリコンウエハを示し、該シリコンウエハ１１は例え
ば直径７．５〜１５．５（ｃｍ），厚さ３００μｍ程度
の円板状に形成されている。

【００１４】次に、前記シリコンウエハ１１の一側面に
固定部３および可動部５を分離して形成するため、溝１
２以外の部分をマスキングした後に、第１のエッチング
工程によって、一側面から所定時間の間、ドライエッチ
ングとしてのＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）
またはウエットエッチングとしての異方性エッチングを
施し、図１３のように所定深さの溝１２を形成する。な
お、シリコンウエハ１１には図１８および図１９に示す
ように、複数個の加速度センサ１を一度に形成するため
に、溝１２はシリコンウエハ１１の一側面で全て連通す
るようになっている。

【００１５】一方、図１４に示すようにシリコンウエハ
１１と同じ大きさとなる円板状のガラス基板１３を用意
しておき、該ガラス基板１３の一側面にはガラスエッチ
ング（ガラスエッチング工程）を施すことにより、図１
５のような矩形状の凹部１３Ａ（凹溝２Ａ）を形成す
る。

【００１６】次に、図１６に示す接合工程では、前記第
１のエッチング工程で溝１２を図１３の如く形成したシ
リコンウエハ１１を一側面が下側に向くように反転さ
せ、凹部１３Ａが形成されたガラス基板１３の一側面に
シリコンウエハ１１の一側面を陽極接合させ、シリコン
ウエハ１１とガラス基板１３とを一体にする。

【００１７】さらに、図１７に示す第２のエッチング工
程では、シリコンウエハ１１の厚みを薄くするように、
該シリコンウエハ１１の他側面からＲＩＥまたはウエッ
トエッチングを施し、前記溝１２が貫通するまでエッチ
ングを行う（即ち、前記溝１２のレベルまでシリコンウ
エハ１１を上側から溶かして削除する）ことにより、加
速度センサ１となる固定部３および可動部５をガラス基
板１３上に複数個形成する（図１８および図１９参
照）。なお、可動部５では支持部６，６のみがガラス基
板１３上に固着され、梁７，７、質量部８および可動側
くし状電極９，９は前記凹部１３Ａ上に位置して、該質
量部８等は各梁７により矢示Ａ方向に移動可能になって
いる。

【００１８】そして、図１９に示すように、ガラス基板
１３上に形成された複数個の加速度センサ１をチップ
（５ｍｍ角）の大きさに点線の位置で切断することによ
って、一度の製造工程で加速度センサ１を例えば５２個
製造する。

【００１９】このように構成される先行技術による加速
度センサ１は、外部から矢示Ａ方向の加速度が加わる
と、質量部８が各支持部６に対し各梁７を介して変位
し、可動側くし状電極９の各電極板９Ａが固定側くし状
電極４の各電極板４Ａに対して接近または離間するの
で、このときの離間寸法の変位を静電容量の変化として
外部の図示しない信号処理回路に出力し、該信号処理回
路ではこの静電容量の変化に基づき前記加速度に応じた
信号を出力する。

【００２０】そして、この加速度センサ１では、可動側
くし状電極９および固定側くし状電極４の各電極板９
Ａ，４Ａの間で静電容量の変化として加速度を検出して
おり、該各電極板９Ａ，４Ａはそれぞれ電気的に並列接
続されているから、各電極板９Ａ，４Ａ間の静電容量を
それぞれ加算した値となる全体の静電容量から加速度を
検出でき、検出感度を高め、加速度の検出精度を向上さ
せることができる。

【００２１】また、先行技術による加速度センサ１の製
造方法においては、例えば厚さ３００μｍのシリコンウ
エハ１１を第２のエッチング工程で数１０μｍ程度まで
薄くすることによって、固定部３および可動部５等を分
離して形成しており、第１のエッチング工程で形成され
る溝１２の深さ寸法に基づき固定部３，可動部５等の厚
さ寸法が決められるから、溝１２の深さ寸法を調整する
ことによって、各電極板４Ａ，９Ａの面積を調整するこ
とができる。また、シリコンウエハ１１の一側面および
他側面に対して第１および第２のエッチング工程でそれ
ぞれエッチング処理を行っているから、シリコンウエハ
１１の厚さをガラス基板１３上で薄くでき、くし状電極
４，９の各電極板４Ａ，９Ａの離間寸法を微小隙間とし
て確保できる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、加
速度センサの検出感度を高めるためには、電極板間の距
離を小さくすると共に、対向する電極板の有効面積を大
きくすれば良いことは知られている。

【００２３】しかし、上述した先行技術の加速度センサ
１では、くし状電極４，９の各電極板４Ａ，９Ａの離間
寸法を確実に確保するためには、ガラス基板１３上に形
成される固定部３および可動部５の厚さを薄くしなけれ
ばらなず、この場合には、各電極板４Ａ，９Ａ間の厚さ
寸法が小さくなり有効面積が小さくなる。これにより、
加速度センサの検出感度を高めることができないという
問題がある。

【００２４】また、加速度センサの検出感度を単に向上
させるためには、先行技術による加速度センサ１を複数
個用いるようにすればよいが、この場合には部品点数が
増えると共に、各加速度センサ１のノイズも加算され、
正確な加速度を検出することができない。

【００２５】さらに、別の方法としては、各電極板４
Ａ，９Ａ間の面積を大きくするために、該各電極板４
Ａ，９Ａの突出長を長くすることも可能であるが、この
場合には加速度センサ自体の横方向寸法が大きくなると
いう問題がある。

【００２６】本発明は上述した先行技術の問題に鑑みな
されたもので、小型，高感度な加速度センサおよびその
製造方法を提供することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明による加速度センサは、絶縁基板と、該
絶縁基板上に設けられ、シリコン板をエッチング処理す
ることにより互いに分離して形成された固定部および可
動部とを備え、該固定部には固定電極を一体に形成し、
前記可動部には、該固定電極と微小隙間を介して対向す
る可動電極と、外部からの加速度により該可動電極を固
定電極に対して接近，離間させる質量部と、該質量部に
梁を介して連結され、該質量部および可動電極を前記絶
縁基板上で変位可能に支持する支持部とを一体に形成す
ることによって構成される。そして、本発明が採用する
構成の特徴は、前記固定部および可動部は少なくとも２
枚以上のシリコン板を前記絶縁基板上に積層化して形成
したことにある。

【００２８】この場合、前記可動部の可動電極は質量部
からくし状に突出する複数の電極板によって形成し、前
記固定部の固定電極は該可動電極の各電極板に対して微
小隙間を介して対向するくし状の複数の電極板によって
形成することが望ましい。

【００２９】また、本発明による加速度センサの製造方
法は、シリコン板に一側面からエッチング処理を施し、
固定部と可動部とを分離するための溝をシリコン板の一
側面に形成する第１のエッチング工程と、該第１のエッ
チング工程で一側面に前記溝を形成した２枚のシリコン
板をそれぞれの溝が正対するように一側面で接合する第
１の接合工程と、該第１の接合工程で接合した２枚のシ
リコン板のうち、一方のシリコン板の他側面からエッチ
ング処理を施し、前記各溝を外部に露出させる第２のエ
ッチング工程と、該第２のエッチング工程で前記各溝を
外部に露出させた後に、前記各シリコン板のうち、他方
のシリコン板の他側面が上側になるように前記各シリコ
ン板を反転し、該各シリコン板を絶縁基板上に接合する
第２の接合工程と、前記各シリコン板を絶縁基板上に接
合した状態で、前記他方のシリコン板に他側面からエッ
チング処理を施し、前記各シリコン板に固定部と可動部
とを分離して形成する第３のエッチング工程とからな
る。

【００３０】さらにこの場合、前記第１のエッチング工
程、第１の接合工程および第２のエッチング工程を複数
回繰返すことにより、シリコン板を少なくとも３層以上
積層化し前記各溝を外部に露出させることが望ましい。

【００３１】

【作用】上述の如く構成される加速度センサでは、固定
部および可動部を少なくとも２枚以上のシリコン板を絶
縁基板上に積層化して形成することにより、固定部の固
定電極および可動部の可動電極とを微小隙間を介して対
向させると共に、該各電極による有効面積を大きくする
ことができる。

【００３２】この場合、前記可動部の可動電極および固
定部の固定電極をくし状の電極として形成することによ
り、電極間の有効面積を効果的に大きくでき、それぞれ
の電極板を微小隙間を介して対向させることができる。

【００３３】また、加速度センサの製造方法において
は、第１のエッチング工程によりシリコン板の一側面に
溝をそれぞれ形成し、第１の接合工程により２枚のシリ
コン板をそれぞれの溝が正対するように接合し、第２の
エッチング工程により２枚のシリコン板のうち、一方の
シリコン板の他側面から各溝を外部に露出させ、第２の
接合工程により一方のシリコン板の一側面を絶縁基板上
に接合し、第３のエッチング工程により各シリコン板に
固定部と可動部とを分離して形成する。そして、固定部
と可動部とを微小隙間を介して離間することができる。

【００３４】この場合、第２のエッチング工程と第２の
接合工程の間に第１のエッチング工程および第１の接合
工程を繰返すことにより、シリコン板を何層にも積層化
することができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図９に基
づいて説明する。なお、実施例では前述した先行技術と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。

【００３６】まず、図１ないし図８に本発明の第１の実
施例を示す。

【００３７】図中、３１は本実施例による加速度センサ
を示し、該加速度センサ３１は先行技術による加速度セ
ンサ１とほぼ同様に構成され、絶縁基板としてのガラス
基板２上には後述する固定部３２，３２および可動部３
４等が一体的に形成されている。

【００３８】３２，３２は固定部を示し、該各固定部３
２は固定電極としての固定側くし状電極３３，３３を有
してガラス基板２の左，右に離間して形成され、それぞ
れ対向する内側面に複数の薄板状の電極板３３Ａ，３３
Ａ，…が突出されている。

【００３９】３４は可動部を示し、該可動部３４は、ガ
ラス基板２の前，後に離間して配設された支持部３５，
３５と、該各支持部３５に梁３６，３６を介して支持さ
れ、前記各固定部３２間に配設された質量部３７と、該
質量部３７から左，右方向に突出形成された薄板状の電
極板３８Ａ，３８Ａ，…を有する可動側くし状電極３
８，３８とを一体的に形成することによって構成されて
いる。

【００４０】ここで、本実施例による加速度センサ３１
の特徴は、次に説明する製造方法により製造することに
より、前記各固定部３２および可動部３４の厚さ寸法
は、先行技術の加速度センサ１の固定部３および可動部
５の厚さ寸法の２倍の厚さになっている。

【００４１】本実施例の加速度センサ３１は上述の如き
構成を有するもので、次に、図３ないし図８を参照し
て、当該加速度センサ３１の製造方法について述べる。

【００４２】まず、４１はシリコン板としてのシリコン
ウエハを示し、該シリコンウエハ４１には一側面に溝４
２以外の部分をマスキングした後に、第１のエッチング
工程によって、一側面から所定時間の間、ドライエッチ
ングとしてのＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）
またはウエットエッチングとしての異方性エッチングを
施し、図４のように所定深さの溝４２が形成される。な
お、図４中の上側に位置するシリコンウエハ４１は第１
のエッチング工程により形成された一方のシリコンウエ
ハを反転させたもので、シリコンウエハ４１′は第１の
エッチング工程により別途に形成された他方のシリコン
ウエハである。

【００４３】次に、接合工程では、図４に示す如く、第
１のエッチング工程により一側面に溝４２，４２′を形
成した２枚のシリコンウエハ４１，４１′のうち、一方
のシリコンウエハ４１を反転させ、それぞれの一側面、
即ち溝４２，４２′が正対するように位置合わせした後
に、一側面同士でシリコンの直接接合を行って、図５に
示すようにシリコンウエハ４１，４１′を一体にする。

【００４４】さらに、上側に位置した一方のシリコンウ
エハ４１の他側面からＲＩＥまたはウエットエッチング
を施し（第２のエッチング工程）、前記溝４２，４２′
が露出するまで、即ち図５に点線で示す厚さＴのレベル
までシリコンウエハ４１を上側から溶かして削除し、図
６に示すように、上側のシリコンウエハ４１を介して溝
４２，４２′が上側に露出するようになる。

【００４５】次の、第２の接合工程では、図６のシリコ
ンウエハ４１，４１′を他方のシリコンウエハ４１′の
他側面が上側を向くようにシリコンウエハ４１，４１′
を反転させ、一側面に凹部１３Ａを有するガラス基板１
３上にシリコンウエハ４１の一側面を陽極接合してシリ
コンウエハ４１，４１′とガラス基板１３とを一体にす
る。

【００４６】さらに、上側に位置した 方のシリコンウ
エハ４１′の他側面からＲＩＥまたはウエットエッチン
グを施し（第３のエッチング工程）、前記溝４２，４
２′が露出するまで、即ち図７に点線で示す厚さＴのレ
ベルまでシリコンウエハ４１′を上側から溶かして削除
し、図８に示すように、上側のシリコンウエハ４１を介
して溝４２，４２′を上側に露出させる。この後に、ガ
ラス基板１３を図８の点線に沿って切断することによっ
て、加速度センサ３１を複数個製造する。

【００４７】このように加速度センサ３１の固定部３２
および可動部３４はシリコンウエハ４１，４１′をエッ
チングすることにより形成されているから、先行技術の
加速度センサ１の固定部３および可動部５の厚さ寸法の
２倍となり、くし状電極３３，３８の対向する各電極板
３３Ａ，３８Ａの有効面積を２倍の大きさにすることが
できる。

【００４８】また、各電極板３３Ａ，３８Ａは個々のシ
リコンウエハ４１，４１′毎に形成しているから、該各
電極板３３Ａ，３８Ａ間の離間寸法は微小隙間を確保す
ることができる。

【００４９】さらに、質量部３７においてもシリコンウ
エハ４１，４１′により形成されているから、該質量部
３７の重量も重くすることができる。

【００５０】然るに、前記固定側くし状電極３３の各電
極板３３Ａと可動側くし状電極３８の各電極板３８Ａと
を微小隙間を介して対向させ、かつ対向する各電極板３
３Ａ，３８Ａの有効面積を大きくすることができると共
に、質量部３７を重くすることにより、加速度センサ３
１の検出感度を高めることができる。

【００５１】一方、固定部３２および可動部３４の厚さ
寸法を変えることにより有効面積を大きくすることがで
きるから、先行技術の加速度センサ１と同じ感度にする
場合には、各電極板３３Ａ，３８Ａの長さを短くして加
速度センサの外形を小さくでき、小型化を図ることがで
きる。

【００５２】次に、図９に本発明の第２の実施例を示す
に、本実施例による加速度センサ５１の特徴は、前述し
た第１の実施例のシリコンウエハ４１，４１′に加えて
シリコンウエハ４１″を加えた３枚で固定部３２および
可動部３４を形成したことにある。

【００５３】また、製造工程においては、第２のエッチ
ング工程と第２の接合工程の間に、図６に示すシリコン
ウエハ４１，４１′の溝４２，４２′の露出側となる一
方のシリコンウエハ４１の一側面に第１のエッチング工
程で形成されたシリコンウエハ４１″の一側面を直接接
合（第１の接合工程）させ、再び第２のエッチング工程
を行うようにして溝４２，４２′，４２″が露出するよ
うにシリコンウエハ４１，４１′，４１″を形成した後
に、第２の接合工程および第３のエッチング工程を行う
ようにする。

【００５４】然るに、本実施例における加速度センサ５
１は、対向する各電極板３３Ａ，３８Ａの有効面積を大
きくすることができ、第１の実施例の加速度センサ３１
よりも検出感度を向上させることができる。

【００５５】なお、前記各実施例では、ガラス基板１３
上に位置する固定部３２および可動部３４を２枚のシリ
コンウエハ４１，４１′または３枚のシリコンウエハ４
１，４１′，４１″から形成するようにしたが、本発明
はこれに限らず、固定部３２および可動部３４を４枚以
上のシリコンウエハで形成してもよく、この場合には、
製造工程において、第２のエッチング工程と第２の接合
工程の間で、第１の接合工程と第２のエッチング工程を
繰返すことにより、シリコンウエハを何層でも積層化す
ることができる。

【００５６】また、前記各実施例では、第１，第２およ
び第３のエッチング工程において、ドライエッチングま
たはウエットエッチングのいずれかを選択するものとし
て述べたが、特に、加工精度の面からみればドライエッ
チングを用いるのがよく、コスト面からみればウエット
エッチングを用いるのがよい。

【００５７】さらに、前記各実施例の加速度センサ３１
は、固定部３２の固定電極を固定側くし状電極３３と
し、可動部３４の可動電極を可動側くし状電極３８と
し、各電極板３３Ａ，３８Ａを微小隙間を介して対向さ
せるものとして述べたが、本発明はこれに限らず、一般
的な絶縁基板と、該絶縁基板上に基端側が固定され、自
由端側に可動電極となる質量部を有する可動部と、質量
部の移動方向に固定電極となる固定部を形成した加速度
センサに用いてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明による加速度
センサにおいては、固定部および可動部を少なくとも２
枚以上のシリコン板を積層化して形成することにより、
固定部の固定電極および可動部の可動電極とを微小隙間
を介して対向させると共に、対向する電極の有効面積を
大きくでき、加速度センサとしての検出感度を向上させ
ることができる。

【００５９】この場合、前記可動部の可動電極および固
定部の固定電極をくし状の電極として形成することによ
り、電極間の有効面積を効果的に大きくでき、それぞれ
の電極板を微小隙間を介して対向させることができる。

【００６０】また、本発明による加速度センサの製造方
法により、各シリコン板を重ねて固定部および可動部を
形成しているから、固定部および可動部とを微小隙間を
介して確実に離間することができる。

【００６１】さらにこの場合、第２のエッチング工程お
よび第１の接合工程を繰返すことにより、シリコン板を
何層にも積層した加速度センサとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による加速度センサを示
す平面図である。

【図２】図１中の矢示II−II方向からみた縦断面図であ
る。

【図３】加速度センサの固定部および可動部を形成する
ために用いるシリコンウエハの縦断面図である。

【図４】第１の接合工程の前に行われる第１のエッチン
グ工程により、２枚のシリコンウエハの一側面に溝を形
成した状態を示す縦断面図である。

【図５】図４のように配置された２枚のシリコンウエハ
を第１の接合工程により、接合させた状態を示す縦断面
図である。

【図６】第２のエッチング工程により一方のシリコンウ
エハから各溝が露出した状態を示す縦断面図である。

【図７】図６による第２のエッチング工程に続く第２の
接合工程により、各シリコンウエハとガラス基板とを接
合した状態を示し縦断面図である。

【図８】図７による第２の接合工程に続く第３のエッチ
ング工程により、各シリコンウエハに固定部および可動
部を形成した状態を示す縦断面図である。

【図９】本発明の第２の実施例による加速度センサを示
す縦断面図である。

【図１０】先行技術による加速度センサを示す平面図で
ある。

【図１１】図１０中の矢示XI−XI方向からみた縦断面で
ある。

【図１２】加速度センサの固定部および可動部を形成す
るために用いるシリコンウエハの縦断面図である。

【図１３】第１のエッチング工程によりシリコンウエハ
の一側面に溝を形成した状態を示す縦断面図である。

【図１４】加速度センサのガラス基板を示す縦断面図で
ある。

【図１５】ガラスエッチング工程によりガラス基板に凹
溝を形成した状態を示す縦断面図である。

【図１６】図１３による第１のエッチング工程および図
１５によるガラスエッチング工程に続く接合工程によ
り、シリコンウエハの一側面とガラス基板とを接合させ
た状態を示す縦断面図である。

【図１７】図１６による接合工程に続く第２のエッチン
グ工程により、シリコンウエハに固定部および可動部を
形成した状態を示す図１８中の矢示XVII−XVII方向から
みた縦断面図である。

【図１８】図１７による第２のエッチング工程により、
ガラス基板上に形成された固定部および可動部を示す平
面図である。

【図１９】ガラス板上にシリコンウエハにより固定部お
よび可動部を形成した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

２（１３） ガラス基板（絶縁基板） ３１，５１ 加速度センサ ３２ 固定部 ３３ 固定側くし状電極（固定電極） ３４ 可動部 ３５ 支持部 ３６ 梁 ３７ 質量部 ３８ 可動側くし状電極（可動電極） ４１，４１′，４１″ シリコンウエハ（シリコン板） ４２，４２′，４２″ 溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられ、
   シリコン板をエッチング処理することにより互いに分離
   して形成された固定部および可動部とを備え、該固定部
   には固定電極を一体に形成し、前記可動部には、該固定
   電極と微小隙間を介して対向する可動電極と、外部から
   の加速度により該可動電極を固定電極に対して接近，離
   間させる質量部と、該質量部に梁を介して連結され、該
   質量部および可動電極を前記絶縁基板上で変位可能に支
   持する支持部とを一体に形成してなる加速度センサにお
   いて、前記固定部および可動部は少なくとも２枚以上の
   シリコン板を前記絶縁基板上に積層化して形成したこと
   を特徴とする加速度センサ。
2. 【請求項２】 前記可動部の可動電極は質量部からくし
   状に突出する複数の電極板によって形成し、前記固定部
   の固定電極は該可動電極の各電極板に対して微小隙間を
   介して対向するくし状の複数の電極板によって形成して
   なる請求項１記載の加速度センサ。
3. 【請求項３】 シリコン板に一側面からエッチング処理
   を施し、固定部と可動部とを分離するための溝をシリコ
   ン板の一側面に形成する第１のエッチング工程と、該第
   １のエッチング工程で一側面に前記溝を形成した２枚の
   シリコン板をそれぞれの溝が正対するように一側面で接
   合する第１の接合工程と、該第１の接合工程で接合した
   ２枚のシリコン板のうち、一方のシリコン板の他側面か
   らエッチング処理を施し、前記各溝を外部に露出させる
   第２のエッチング工程と、該第２のエッチング工程で前
   記各溝を外部に露出させた後に、前記各シリコン板のう
   ち、他方のシリコン板の他側面が上側になるように前記
   各シリコン板を反転し、該各シリコン板を絶縁基板上に
   接合する第２の接合工程と、前記各シリコン板を絶縁基
   板上に接合した状態で、前記他方のシリコン板に他側面
   からエッチング処理を施し、前記各シリコン板に固定部
   と可動部とを分離して形成する第３のエッチング工程と
   からなる加速度センサの製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１のエッチング工程、第１の接合
   工程および第２のエッチング工程を複数回繰返すことに
   より、シリコン板を少なくとも３層以上積層化し前記各
   溝を外部に露出させてなる請求項３記載の加速度センサ
   の製造方法。