JPH06329455A - セメント用混和剤及びセメント組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 エチレン単位／酢酸ビニル単位の重量比が５
／９５〜４０／６０であるエチレン−酢酸ビニル系共重
合体を含有し、平均粒子径が０．３〜０．８μであるエ
マルジョンであって、その製造にあたって、酢酸ビニル
１００重量部あたり、保護コロイドである水溶性高分子
０．１〜６重量部、反応性アニオン系界面活性剤０．１
〜２重量部及びノニオン系界面活性剤２〜８重量部を粒
子安定化剤として用いて得られるエマルジョンを主成分
とするセメント用混和剤及び該セメント用混和剤を含有
するセメント組成物。 【効果】 希釈安定性及びセメント混和性に優れるセメ
ント用混和剤並びに該セメント用混和剤を用いたセメン
ト組成物であって、施工作業性及び施工物の耐久性に優
れたセメント組成物を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セメント用混和剤及び
セメント組成物に関するものである。更に詳しくは、本
発明は、希釈安定性及びセメント混和性に優れるセメン
ト用混和剤並びに該セメント用混和剤を用いたセメント
組成物であって、施工作業性及び施工物の耐久性に優れ
たセメント組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】耐アルカリ性、耐水性及び各種基材への
接着性に優れたセメント組成物を得るため、セメントに
エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含有するエマルジョ
ンを混和剤として添加して用いる方法は知られている。
ここで、セメント混和剤は、希釈安定性及びセメント混
和性に優れ、かつ得られるセメント組成物は施工作業性
及び施工物の耐久性に優れることが要求される。しかし
ながら、従来の方法においては以下の問題があった。

【０００３】第一に、セメント混和剤としてのエマルジ
ョンの希釈安定性に関する問題がある。すなわち、セメ
ント混和剤としてのエマルジョンの固形分濃度について
は、日本工業規格（ＪＩＳ Ａ−６２０３「セメント混
和用ポリマーディスパージョン」）において３５重量％
以上と規定されており、日本住宅公団セメントフィラー
規格において４５±２重量％と規定されている。そこ
で、約５０〜５５重量％の固形分を含有するエマルジョ
ンを製造し、使用に際して３５〜４５重量％の固形分と
なるように水で希釈して用いられるのが一般である。一
方、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含有するエマル
ジョンにおいて、ポリマー粒子（共重合体粒子）の比重
は約１．１程度であるため、エマルジョンを単に水で希
釈した場合、ポリマー粒子が沈降し、同時にエマルジョ
ンの表層部に分離水の相を生じ、エマルジョンの商品価
値が低下する。そこで、エマルジョンを希釈する際に、
エマルジョンに増粘剤を添加し、ポリマーの沈降を防ぐ
工夫がなされているが、この場合も希釈後のエマルジョ
ンを長期間貯蔵すると、ポリマー粒子の沈降及び分離水
が発生した。つまり、従来の方法は、セメント混和剤と
してのエマルジョンの希釈安定性（以下、単に「希釈安
定性」と記す。）において不十分なものであった。

【０００４】第二に、セメント混和剤としてのエマルジ
ョンのセメント混和性に関する問題がある。すなわち、
セメント、骨材（砂、小石、砕石など）、水及び混和剤
としてのエマルジョンを混合して得られる施工前のセメ
ント組成物は、時間の経過と共に流動性が減少し、施工
性が低下する。この特性はセメント組成物を調製した後
の施工可能時間（ポットライフ）で表され、該施工可能
時間が長い程セメント混和性に優れることになる。とこ
ろで、従来からセメント混和性を改良するため、界面活
性剤などを添加する方法が知られているが、その効果は
不十分であり、かつ添加に伴う作業の煩雑さなどの問題
があった。つまり、従来の方法は、セメント混和剤とし
てのエマルジョンのセメント混和性（以下、単に「セメ
ント混和性」と記す。）において不十分なものであっ
た。

【０００５】第三に、セメント組成物の施工作業性に関
する問題がある。すなわち、セメント組成物は打ち継ぎ
工法、吹き付け工法などにより施工されるが、効率的に
施工できること、たとえばコテ塗り時のコテ伸びがよい
ことなどが要求される。このことは、混和剤中のポリマ
ー／セメントの重量比を高くしてコテ塗り、スプレー塗
などを行う場合に特に重要となる。しかしながら、従来
の方法においては、セメント組成物の施工作業性（以
下、単に「施工作業性」と記す。）において不十分であ
った。

【０００６】更に、施工物の耐久性（付着強度）に関す
る問題があり、この点においても従来の方法は不十分で
あった。

【０００７】ところで、特公昭４７−３３０５４号公報
には、エチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョンを混
入したセメント組成物が開示されている。また、特公昭
５４−２７３７０号公報には、保護コロイドであるヒド
ロキシエチルセルロースと少量の乳化剤とを併用して得
られるエチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョンをセ
メント混和剤に用いることが示されている。また、特開
昭５５−５６０５０号公報には、アニオン系界面活性剤
及びノニオン系界面活性剤を粒子安定剤としたエチレン
−酢酸ビニル共重合体エマルジョンをセメント組成物と
して用いる技術が開示されている。また、特開昭６４−
６１３３８号公報には、特定のＨＬＢのノニオン系界面
活性剤又は該ノニオン系界面活性剤とポリビニルアルコ
ール，ヒドロキシエチルセルロースとを粒子安定化剤と
するエチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョンをセメ
ント混和剤として用いることが示されている。しかしな
がら、これらいずれの技術も、前記の希釈安定性、セメ
ント混和性、施工作業性及び施工物の耐久性において十
分であるとはいい難いものであった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】かかる状況に鑑み、本
発明が解決しようとする主たる課題は、希釈安定性及び
セメント混和性に優れるセメント用混和剤並びに該セメ
ント用混和剤を用いたセメント組成物であって、施工作
業性及び施工物の耐久性に優れたセメント組成物を提供
する点に存する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく、鋭意検討の結果、本発明に到達したも
のである。

【００１０】すなわち、本発明のうち、一の発明は、エ
チレン単位／酢酸ビニル単位の重量比が５／９５〜４０
／６０であるエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含有
し、平均粒子径が０．３〜０．８μであるエマルジョン
であって、その製造にあたって、酢酸ビニル１００重量
部あたり、保護コロイドである水溶性高分子０．１〜６
重量部、反応性アニオン系界面活性剤０．１〜２重量部
及びノニオン系界面活性剤２〜８重量部を粒子安定化剤
として用いて得られるエマルジョンを主成分とするセメ
ント用混和剤に係るものである。

【００１１】また、本発明のうち、他の発明は、上記の
セメント用混和剤を含有するセメント組成物に係るもの
である。

【００１２】以下、詳細に説明する。本発明のエチレン
−酢酸ビニル系共重合体は、エチレン単位／酢酸ビニル
単位の重量比が５／９５〜４０／６０、好ましくは１０
／９０〜３５／６５であるエチレン−酢酸ビニル系共重
合体である。エチレン単位が過少な場合は施工物の耐久
性に劣り、また共重合体のフィルム形成温度が高くなる
ため、冬季に施工した場合、成膜不良に伴う強度低下を
生じる。一方、エチレン単位が過多な場合は施工物の耐
久性に劣る。

【００１３】本発明のエチレン−酢酸ビニル系共重合体
は、上記のエチレン単位及び酢酸ビニル単位以外に、プ
ロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、イソノナン酸ビ
ニル、バーサチック酸ビニルなどのビニルエステル類；
塩化ビニルなどのハロゲン化ビニル；２−エチルヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）ア
クリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル類；マレ
イン酸エステル、クロトン酸エステル、イタコン酸エス
テルなどの共重合可能なモノマーの一種又は二種以上を
含有するものであってもよい。この場合、該モノマーの
割合は、共重合体中３０重量％以下であることが好まし
い。更に、本発明のエチレン−酢酸ビニル系共重合体
は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸（半エステルを含む）、マレイン酸（半エステルを含
む）などのカルボキシル基含有モノマーおよびその無水
塩；Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチ
ロールアクリルアミドなどのＮ−メチロール誘導体モノ
マー；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、多価アル
コールのモノアリルエーテルなどの水酸基含有モノマ
ー；ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルプ
ロピルアクリルアミドなどのアミノ基含有モノマー；グ
リシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基含有モ
ノマー；アクリルアミド、メタアクリルアミド、マレイ
ンアミドなどのアミド基含有モノマー；ビニルスルホン
酸ソーダ、メタリルスルホン酸ソーダなどのスルホン基
含有モノマー；ジアリルフタレート、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジアクリレート、アリルメタクリレート、アジピン
酸ジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリ
レートなどの多ビニル化合物などのうちから選ばれた一
種又は二種以上を、本発明の特徴を阻害しない範囲で、
かつ耐水性、耐溶剤性、耐候性、耐熱性などの種々の物
性を向上させる目的で含有するものであってもよい。こ
の場合、上記の化合物の割合は、共重合体中１０重量％
以下であることが好ましい。

【００１４】本発明のエマルジョンは、平均粒子径が
０．３〜０．８μ、好ましくは０．４〜０．７μのもの
である。平均粒子径が過小な場合はセメント混和性に劣
り、一方平均粒子径が過大な場合は希釈安定性に劣る。
なお、平均粒子径の測定方法は後記の実施例の項目にお
いて記載してあるとおりである。

【００１５】本発明のエマルジョンは、その製造にあた
って、酢酸ビニル１００重量部あたり、保護コロイドで
ある水溶性高分子０．１〜６重量部、反応性アニオン系
界面活性剤０．１〜２重量部及びノニオン系界面活性剤
２〜８重量部を粒子安定化剤として用いて得られるエマ
ルジョンである。すなわち、かかる特定の乳化系を用い
ることにより、はじめて本発明の目的を達成し得るエマ
ルジョンが得られるのである。

【００１６】保護コロイドである水溶性高分子として
は、たとえば部分ケン化ポリビニルアルコール、完全ケ
ン化ポリビニルアルコール、スルホン酸変性ポリビニル
アルコール、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、シ
ラノール基変性ポリビニルアルコールなどのポリビニル
アルコール類；ヒドロキシエチルセルロース、メチルセ
ルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロー
ス誘導体が用いられ、なかでもポリビニルアルコール類
が好ましい。

【００１７】保護コロイドの使用量は、重合に供せられ
る酢酸ビニル１００重量部あたり、０．１〜６重量部、
好ましくは０．３〜４重量部である。保護コロイドの使
用量が過少な場合はセメント混和性及び施工物の耐久性
に劣り、一方該使用量が過多な場合は希釈安定性及び施
工作業性に劣る。

【００１８】反応性アニオン系界面活性剤としては、た
とえば下式（１）のものをあげることができ（特開昭６
２−２２１４３１号公報参照）、具体例としてはアリル
アルキルフェノール−エチレンオキサイド付加体の硫酸
エステル塩をあげることができる。

【００１９】

【化１】

【００２０】（ここで、Ｒ¹ は炭素数４〜１８のアルキ
ル基、アルケニル基又はアラルキル基を表し、Ｒ² は水
素又は炭素数４〜１８のアルキル基、アルケニル基又は
アラルキル基を表し、Ａ¹ は炭素数２〜４のアルキレン
基又は置換アルキレン基を表し、ｎ¹ は２〜２００の整
数を表し、Ｍ¹ はアルカリ金属原子、アンモニウム基又
はアルカノールアミン残基を表す。）

【００２１】また、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（２）で表される化合物と酸性亜
硫酸、メタ亜硫酸塩若しくは亜硫酸塩又はこれらの混合
物とを反応させたスルホン酸塩をあげることができ（特
公昭４９−４６２９１号公報参照）、具体例としてはア
ルキルアリルスルホコハク酸ソーダ（三洋化成工業社製
商品名“エレミノール ＪＳ−２”）をあげることが
できる。

【００２２】

【化２】

【００２３】（ここで、Ｒ³ は水素又はメチル基を表
し、Ｒ⁴ は炭化水素基、置換基を有する炭化水素基又は
オキシアルキレン基を含む有機基を表し、Ａ² は炭素数
２〜４のアルキレン基又は置換されたアルキレン基を表
し、ｎ² は０又は正の数を表わす。）

【００２４】更に、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（３）又は（４）で表されるスル
ホコハク酸ジエステル塩をあげることができる（特開昭
５８−２０３９６０号公報参照）。

【００２５】

【化３】

【００２６】（ここで、式中、Ｒ⁵ は置換基を有してい
てもよい炭化水素基、フェニル基、アミノ基又はカルボ
ン酸残基を表し、Ｒ⁶ は水素原子又はメチル基を表し、
Ａ³ は炭素数２〜４のアルキレン基を表し、ｎ³ は０〜
１００の正の数を表し、Ｍ² は１価又は２価の陽イオン
を表し、ｋはＭ² のイオン価を表す。）

【００２７】更に、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（５）で表される硫酸エステル塩
含有アクリル酸ポリアルキレングリコールエステル又は
硫酸エステル基含有メタクリル酸ポリアルキレングリコ
ールエステルをあげることができる（特開昭６２−３４
９４７号公報参照）。

【００２８】

【化４】

【００２９】（ここで、Ｒ⁷ は水素又はメチル基を表
し、Ａ⁴ はアルキレン基を表し、ｎ⁴ は２以上の整数を
表し、Ｍ³ は１価又は２価の陽イオンを表し、ｍは１〜
２の整数でを表す。）

【００３０】更に、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（６）で表されるスルホネート化
合物をあげることができる（特開昭５４−１４４３１７
号公報参照）。

【００３１】

【化５】

【００３２】（ここで、Ｒ⁸ 及びＲ⁹ は水素原子又はメ
チル基を表し、Ｒ¹⁰は炭素数７〜２１のアルキル基又は
アルケニル基を表し、Ｍ⁴ はアルカリ金属又はアンモニ
ウム基を表す。）

【００３３】更に、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（７）又は（８）で表されるイタ
コン酸又はマレイン酸モノエステルアルカリ塩と３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロパンスルホン酸アルカリ金属
又はアミン塩との反応で得られる化合物をあげることが
できる（特開昭４９−４０３８８号公報参照）。

【００３４】

【化６】

【００３５】（ここで、Ｒ¹¹は炭素数８〜２２の炭化水
素基を表し、Ｍ⁵ はアルカリ金属又はアンモニウム基を
表わす。）

【００３６】更に、他の反応性アニオン系界面活性剤と
しては、たとえば下式（９）で表される化合物をあげる
ことができる。

【００３７】

【化７】

【００３８】（ここで、Ｒ¹²は炭素数８〜２２の炭化水
素基を表し、ｎ⁵ は０又は１〜１００の正の数を表し、
Ｍ⁶ はアルカリ金属又はアンモニウム基を表す。）

【００３９】反応性アニオン系界面活性剤としては、以
上の他にも、特開昭５５−１１５４１９号公報に記載さ
れている（メタ）アクリル系の重合性二重結合を有する
化合物、特開昭６３−２７４４４３号公報に記載されて
いる重合性二重結合がアリル基である化合物、特開昭５
２−１３４６５８号公報に記載されているマレイン酸系
の重合性二重結合を有する化合物なども用いられる。な
お、好ましい反応性アニオン系界面活性剤としては、ア
ルキルアリルスルホコハク酸塩系化合物及びアリルアル
キルフェノール−エチレンオキサイド付加体の硫酸エス
テル塩をあげることができる。

【００４０】反応性アニオン系界面活性剤の使用量は、
酢酸ビニル１００重量部あたり、０．１〜２重量部、好
ましくは０．２〜１．８重量部である。反応性アニオン
系界面活性剤の使用量が過少な場合は希釈安定性に劣
り、一方該使用量が過多な場合はセメント混和性に劣
る。

【００４１】本発明のノニオン系界面活性剤としては、
たとえばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオ
キシエチレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシ
エチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポ
リオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン
ソルビタン脂肪酸エステルなどをあげることができ、な
かでもポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル
とポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック
共重合体を併用することが好ましい。

【００４２】ノニオン系界面活性剤の使用量は、酢酸ビ
ニル１００重量部あたり、２〜８重量部、好ましくは３
〜７重量部である。ノニオン系界面活性剤の使用量が過
少な場合は希釈安定性及びコテ塗りなどの施工作業性に
劣り、一方該使用量が過多な場合は施工物の耐久性に劣
る。

【００４３】本発明のエチレン−酢酸ビニル系共重合体
を含有するエマルジョンを得る方法としては、たとえば
次の方法をあげることができる。すなわち、酢酸ビニ
ル、保護コロイド、反応性アニオン系界面活性剤及びノ
ニオン系界面活性剤の他、ＰＨ調整剤（たとえば酢酸、
酢酸ソーダ）、助触媒（たとえば硫酸第一鉄）などを含
有する乳化液を調製し、次に該乳化液を約３０〜８０℃
程度に昇温し、約５〜１００ｋｇ／ｃｍ² のエチレン圧
力下、重合触媒（たとえば過硫酸アンモニウム、過硫酸
ナトリウム、過硫酸カリウム、過酸化水素）、還元剤
（たとえばロンガリット）などを適宜添加しつつ重合を
行う。かくして、本発明のエチレン−酢酸ビニル系共重
合体を含有するエマルジョンが得られる。

【００４４】本発明のセメント組成物は、本発明の特徴
を損ねない範囲において、エチレングリコール、プロピ
レングリコールなどのグリコール類などの凍結防止剤；
リグニンスルホン酸塩、β−ナフタレンスルホン酸塩、
メラミンスルホン酸塩などの減水剤；メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセ
ルロース、ポリビニルアルコールなどの保水剤；ポリエ
チレンオキサイド・ポリプロピレンオキサイドブロック
共重合体、ポリエチレンオキサイド・アルキルフェノー
ルエーテル、ポリエチレンオキサイド・アルキルエーテ
ルなどのノニオン系界面活性剤系の分散助剤；消泡剤；
防腐剤；防カビ剤；充填剤；着色剤；溶剤；増粘剤など
を適宜添加して用いてもよい。

【００４５】本発明のセメント組成物は、セメント１０
０重量部あたり本発明のセメント用混和剤を通常２〜３
００重量部（固形分基準）、好ましくは３〜１００重量
部含有するものである。混和剤の割合が過小な場合は上
記の本発明の優れた特徴が十分に発現されないことがあ
り、一方混和剤の割合が過大な場合はセメント硬化物の
強度が低下することがある。なお、セメント組成物とし
ては、砂、小石、砕石などの骨材も含有するのが一般的
である。ここで、骨材の含有量は特に限定されるもので
はないが、セメント１００重量部あたり通常５０〜３０
０重量部である。

【００４６】次に、実施例により本発明を説明する。

【実施例】

実施例１ 酢酸ビニルモノマー１００重量部あたり、保護コロイド
として平均重合度５００、ケン化度８８モル％のポリビ
ニルアルコール（クラレ社製“ポバール−２０５”）２
重量部、反応性アニオン系界面活性剤としてアルキルア
リルスルホコハク酸ソーダ（三洋化成工業社製“エレミ
ノールＪＳ−２”）０．８重量部、ノニオン系界面活性
剤としてポリエチレンオキサイドノニルフェノールエー
テル（花王社製“エマルゲン９２０”）２．５重量部及
びポリエチレンオキサイド−ポリプロピレンオキサイド
−ブロック共重合体（旭電化社製“プルロニックＬ６４
及びＦ６８）２重量部（Ｌ６４及びＦ６８を各１重量
部）からなる乳化液を用い、エチレン単位／酢酸ビニル
単位の重量比が１５／８５であり、平均粒子径が０．６
μのエチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョン（固形
分５０％）を得た。次に、該エマルジョンからなるセメ
ント混和剤１０重量部（固形分基準）、セメント１００
重量部、ケイ砂５号７５重量部、ケイ砂７号７５重量部
及び水（初期フロー値が１６０〜１８０となるように添
加した。）からなるセメント組成物を得、下記のとおり
測定及び評価を行った。

【００４７】１．エマルジョンの平均粒子径 エマルジョンを固形分０．５重量％になるように水で希
釈し、ガラスセルに入れ、４００〜５５０ｍμの入射光
の波長（λ）範囲において、該波長を５０ｍμずつ変え
ながら吸光度（Ｄ）を測定した。次に、Ｌｏｇ（λ）に
対してＬｏｇ（Ｄ）をプロットし、得られた直線の勾配
をグラフより読み取り粒子径を算出した（光散乱法、波
長指数法）。

【００４８】２．希釈安定性 エマルジョンを固形分２５重量％になるように水で希釈
し、比色管（水道法準拠：２３Φ×３７０ｍｍ）に１０
０ｍｌ入れ、室温で１ケ月放置した後のエマルジョンの
外観（沈降物、分離水相の有無など）を観察し、更に上
層部１０ｍｌ及び下層部１０ｍｌの固形分を各々測定
し、上層部の固形分／下層部の固形分の比により希釈安
定性を評価した（該比が１．０に近い程、希釈安定性に
優れる。）。なお、外観観察の結果は、○（良好）及び
×（沈澱物あり、不良）で表した。

【００４９】３．セメント混和性 セメント組成物のフロー値について、セメント組成物の
調製後１時間放置時点の値を、ＪＩＳ Ｒ−５２０１
（セメントの物理試験方法）に準拠して測定した。

【００５０】４．施工作業性（コテ塗り作業性） セメント組成物を左官ゴテでスレート板に塗布し、その
ときのコテ塗り作業性について、次の基準により評価し
た。 ○：コテ伸びが良好である ×：コテが重く伸びが悪い

【００５１】５．施工物の耐久性 セメント組成物をコンクリート板に厚さ１０ｍｍ厚に塗
り付け、室温で１４日間養生後、水中で１８時間、次に
−２０℃で３時間、更に５０℃で３時間を１サイクルと
して保持し、５サイクルを実施後、４×４ｃｍの破断テ
スト用アタッチメントを硬化したセメント表面に取り付
け、建研式引張試験機で付着強度を測定した。耐久性の
指標としては、付着強度と共に破断の位置が重要であ
り、基板として用いたコンクリート板が材破する場合が
最良の耐久性を有するといえる。結果として、破断面に
おけるコンクリート板（基板）の材破率も示した。

【００５２】実施例２及び比較例１〜１２ 表１、３及び５の条件としたこと以外は、実施例１と同
様に行った。条件及び結果を表１〜６に示した。

【００５３】結果から、次のことがわかる。本発明の条
件を満足するすべての実施例においては、すべての項目
において満足すべき結果を示している。一方、本発明の
条件のいずれかを欠く比較例は、次のとおり不満足な結
果を示している。保護コロイドであるポリビニルアルコ
ールの使用量が過少な比較例１は、セメント混和性及
び、施工物の耐久性に劣る。保護コロイドであるポリビ
ニルアルコールの使用量が過多な比較例２は、希釈安定
性及び施工作業性に劣る。反応性アニオン系界面活性剤
であるエレミノールＪＳ−２の使用量が過少な比較例３
は、希釈安定性に劣る。該エレミノールＪＳ−２の使用
量が過多な比較例４は、セメント混和性に劣る。本発明
の反応性アニオン系界面活性剤に代え、一般的なアニオ
ン系界面活性剤であるドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダを用いた比較例５は、希釈安定性及び施工物の耐久性
に劣る。化学構造がエレミノールＪＳ−２に比較的似て
いるが、一般的アニオン系界面活性剤であるアルキルス
ルホコハク酸ソーダ（ペレックスＯＴ−Ｐ）を用いた比
較例６は、希釈安定性及びセメント混和性に劣る。ノニ
オン系界面活性剤の使用量が過少の比較例７は、希釈安
定性及び施工作業性に劣る。ノニオン系界面活性剤の使
用量が過多な比較例８は、施工物の耐久性に劣る。共重
合体中のエチレン単位の割合が過小な比較例９は、施工
物の耐久性に劣る。保護コロイドであるヒドロキシエチ
ルセルロースと少量の乳化剤を併用したエチレン−酢酸
ビニル共重合体エマルジョンを用いた比較例１０は、希
釈安定性及び施工物の耐久性に劣る。アニオン系界面活
性剤とノニオン系界面活性剤を併用した比較例１１は、
セメント混和性及び耐久性に劣る。ノニオン系界面活性
剤とポリビニルアルコールからなる乳化剤系のエチレン
−酢酸ビニル共重合体エマルジョンを用いた比較例１２
は、希釈安定性、セメント混和性及び耐久性に劣る。

【００５４】

【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 比 較 例 1 2 1 2 3 ポリマー組成（重量比） エチレン単位 15 15 15 15 15 酢酸ビニル単位 85 85 85 85 85 乳化処方 *1 保護コロイド ポバール205 2.0 2.0 0.01 8.0 2.0 HEC AG-15 反応性アニオン系界面活性剤 エミノールJS-2 0.8 0.8 0.8 0.01 アクアロンHS-10 0.8 アニオン系界面活性剤 ネオペレックスF25 ペレックスOT-P ノニオン系界面活性剤 エマルゲン920 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 プルロニックL64 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 プルロニックF68 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 エマルジョン平均粒子径μ 0.6 0.6 0.4 0.8 0.7 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５５】

【表２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 比 較 例 1 2 1 2 3 評価 希釈安定性 目視観察 ○ ○ ○ × × 上層固形分／下層固形分 0.88 0.85 0.79 *2 *2 セメント混和性 混和直後のフロー値 170 169 168 170 168 １時間経過後のフロー値 165 163 125 160 162 施工作業性 ○ ○ ○ × ○ 施工物の耐久性 付着強度 kg/cm² 22 20 *3 19 20 基板材破率 % 100 100 0 90 100 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５６】

【表３】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 4 5 6 7 8 ポリマー組成（重量比） エチレン単位 15 15 15 15 15 酢酸ビニル単位 85 85 85 85 85 乳化処方 *1 保護コロイド ポバール205 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 HEC AG-15 反応性アニオン系界面活性剤 エミノールJS-2 3.0 0.8 0.8 アクアロンHS-10 アニオン系界面活性剤 ネオペレックスF25 0.8 ペレックスOT-P 0.8 ノニオン系界面活性剤 エマルゲン920 2.5 2.5 2.5 0.5 5.0 プルロニックL64 1.0 1.0 1.0 0.5 2.0 プルロニックF68 1.0 1.0 1.0 2.0 エマルジョン平均粒子径μ 0.6 0.4 0.4 0.7 0.4 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５７】

【表４】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 4 5 6 7 8 評価 希釈安定性 目視観察 ○ × × × ○ 上層固形分／下層固形分 0.80 *2 *2 *2 0.82 セメント混和性 混和直後のフロー値 170 170 169 168 169 １時間経過後のフロー値 123 158 120 161 164 施工作業性 ○ ○ ○ × ○ 施工物の耐久性 付着強度 kg/cm² 18 *3 18 16 *3 基板材破率 % 85 0 85 70 0 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５８】

【表５】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 9 10 11 12 ポリマー組成（重量比） エチレン単位 2 15 15 15 酢酸ビニル単位 98 85 85 85 乳化処方 *1 保護コロイド ポバール205 2.0 0.6 HEC AG-15 1.5 反応性アニオン系界面活性剤 エミノールJS-2 0.8 アクアロンHS-10 アニオン系界面活性剤 ネオペレックスF25 1.0 ペレックスOT-P ノニオン系界面活性剤 エマルゲン920 2.5 3.5 6.0 4.0 プルロニックL64 1.0 プルロニックF68 1.0 エマルジョン平均粒子径μ 0.6 0.6 0.3 0.5 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５９】

【表６】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 9 10 11 12 評価 希釈安定性 目視観察 ○ × ○ × 上層固形分／下層固形分 0.89 *2 0.89 *2 セメント混和性 混和直後のフロー値 170 170 170 169 １時間経過後のフロー値 165 160 138 126 施工作業性 ○ ○ ○ ○ 施工物の耐久性 付着強度 kg/cm² *3 *3 *3 *3 基板材破率 % 0 0 0 0 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００６０】＊１ 乳化処方 数字は酢酸ビニル１００重量部あたりの重量部である。 ・ポバール２０５：ポリビニルアルコール（クラレ社
製） ・ＨＥＣ ＡＧ−１５：ヒドロキシエチルセルロース
（フジケミカル社製） ・エレミノールＪＳ−２：アルキルアリルスルホコハク
酸ソーダ（三洋化成工業社製） ・アクアロンＨＳ−１０：２−アリール−４ーアルキル
フェノキシポリオキシエチレンスルホン酸アンモニウム
塩（第一工業薬品社製） ・ネオペレックスＦ２５：ドデシルベンゼンスルホン酸
ソーダ（花王社製） ・ペレックスＯＴ−Ｐ：アルキルスルホコハク酸ソーダ
（花王社製） ・エマルゲン９２０：ポリエチレンオキサイドノニルフ
ェノールエーテル（ＨＬＢ＝１５．５、花王社製） ・プルロニックＬ６４：ポリオキシエチレンオキシド−
ポリプロピレンオキシド−ブロック共重合体（旭電化社
製） ・プルロニックＦ６８：ポリオキシエチレンオキシド−
ポリプロピレンオキシド−ブロック共重合体（旭電化社
製） ＊２ 測定不可能 ＊３ 界面剥離が発生

【００６１】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、希
釈安定性及びセメント混和性に優れるセメント用混和剤
並びに該セメント用混和剤を用いたセメント組成物であ
って、施工作業性及び施工物の耐久性に優れたセメント
組成物を提供することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 31/04 ＬＨＬ //(Ｃ０４Ｂ 28/02 24:26） Ｃ 2102−4Ｇ (72)発明者 成沢 静夫 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン単位／酢酸ビニル単位の重量比
   が５／９５〜４０／６０であるエチレン−酢酸ビニル系
   共重合体を含有し、平均粒子径が０．３〜０．８μであ
   るエマルジョンであって、その製造にあたって、酢酸ビ
   ニル１００重量部あたり、保護コロイドである水溶性高
   分子０．１〜６重量部、反応性アニオン系界面活性剤
   ０．１〜２重量部及びノニオン系界面活性剤２〜８重量
   部を粒子安定化剤として用いて得られるエマルジョンを
   主成分とするセメント用混和剤。
2. 【請求項２】 請求項１記載のセメント用混和剤を含有
   するセメント組成物。