JPH06326488A

JPH06326488A - 高周波パッケージ装置

Info

Publication number: JPH06326488A
Application number: JP11198493A
Authority: JP
Inventors: Katsuo Ito; 勝男伊藤; Masao Otsubo; 正男大坪
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1993-05-14
Filing date: 1993-05-14
Publication date: 1994-11-25

Abstract

(57)【要約】【目的】入出力端子部分からの電磁波の放射や飛び込
みを防止できる高周波パッケージ装置を提供すること。【構成】金属製側壁に囲まれた空間を有する金属製ケ
ース１０と、前記空間内に形成された高周波回路部と、
前記空間の上方を覆う第１の金属製フタ１５ａと、前記
金属製側壁を貫通し、延長方向に沿って両側が側壁に囲
まれた入出力端子１４と、この入出力端子１４の上方、
およびこの入出力端子に接続される他の入出力端子の上
方を、共通に覆う第２の金属製フタ１５ｂとから構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばマイクロ波帯の
増幅器や逓倍器等を構成する高周波パッケー装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】衛星通信システムやレーダ等のマイクロ
波帯のシステムに対して、小形化の要求が強くなってい
る。また、これらシステムには、数多くの機器、例えば
増幅器やミキサ、逓倍器が使用されている。したがっ
て、システムの小形化のためには、増幅器などの機器の
小形化が必要であり、そのため、増幅回路などの高周波
回路部をパッケージに内蔵する構造が用いられる。

【０００３】ここで、高周波回路部を内蔵する従来の高
周波パッケージ装置について、図４を参照して説明す
る。４１は金属製ケースで、金属製ケース４１の中央に
周囲が４つの壁４２で囲まれた空間４３が形成される。
そして、空間４３内の金属ケース４１の面に例えば増幅
回路（図示せず）がマイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと
いう）技術を用いて構成される。また、４つの壁４２で
囲まれた空間４３の上部は、増幅回路をシールドするた
めにフタ４４で覆われる。

【０００４】また、４つの壁４２部分を貫通して、金属
製ケース４１面上にマイクロストリップ線路４５が構成
される。マイクロストリップ線路４５は、空間４３内に
形成された増幅回路に信号を供給したり、また、増幅回
路で増幅された信号を取り出す入出力端子を構成してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した構成の高周波
パッケージ装置では、マイクロストリップ線路４５で構
成された入出力端子は露出した状態になっている。した
がって、露出した部分から伝送中の電磁波が放射して、
他の高周波パッケージ装置の入出力端子に飛び込み、そ
の高周波回路部の特性に悪影響を与えることがある。ま
た、他の高周波パッケージ装置から放射された電磁波
が、露出したマイクロストリップ線路４１に飛び込み悪
影響を受けることがある。

【０００６】本発明は、上記の欠点を解決するもので、
入出力端子からの電磁波の放射や飛び込みを防止する高
周波パッケージ装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波パッケー
ジ装置は、金属製側壁に囲まれた空間を有する金属製ケ
ースと、前記空間内に形成された高周波回路部と、前記
空間の上方を覆う第１の金属製フタと、前記金属製側壁
を貫通し、延長方向に沿って両側が側壁に囲まれた入出
力端子と、この入出力端子の上方、およびこの入出力端
子に接続される他の入出力端子の上方を、共通に覆う第
２の金属製フタとを具備している。

【０００８】

【作用】上記の構成によれば、高周波パッケージ装置を
構成する入出力端子の両側を側壁で囲み、この入出力端
子の上方、およびこの入出力端子に接続される他の入出
力端子の上方を、第２の金属製フタで共通に覆ってい
る。

【０００９】したがって、伝送中の電磁波が入出力端子
部分から放射したり、また、他の高周波パッケージ装置
から放射された電磁波が入出力端子部分に飛び込むよう
なことがない。

【００１０】

【実施例】本発明の一実施例について、図１を参照して
説明する。

【００１１】１０は金属製ケースで、その４隅には、金
属製ケース１０をネジ止めする貫通穴１１が形成されて
いる。また、金属ケース１０の４つの辺は、一部が引っ
込んだ凹形構造１０ａをしており、中央には、４方が壁
１２ａで囲まれた空間１３が形成されている。そして、
空間１３内には、増幅回路などの高周波回路部（図示せ
ず）がＭＩＣ技術を用いて構成される。また、金属ケー
ス１０の各凹形構造１０ａの底面には、空間１３を囲む
壁１２ａを貫通してマイクロストリップ線路１４が形成
されている。なお、マイクロストリップ線路１４が貫通
する壁１２ａ部分には、マイクロストリップ線路１４と
金属製の壁１２ａが電気的に接触しないように絶縁され
ている。

【００１２】マイクロストリップ線路１４は、増幅回路
に信号を供給したり、また、増幅回路で増幅された信号
を取り出す入出力端子を構成しており、進行方向に沿っ
てその両側は金属壁１２ｂで挟まれている。

【００１３】なお、増幅回路が形成された空間１３はフ
タ１５ａで覆われシールドされる。また、凹形構造１０
ａ部分の上方もフタ１５ｂで覆われシールドされる。な
お、１つの高周波パッケージ装置に、他の高周波パッケ
ージ装置が隣接して配置される場合、凹形構造部分を覆
うフタ１５ｂは、隣接する両高周波パッケージ装置の凹
形構造部分、例えば２０ａを共通に覆う大きさのものが
使用される。

【００１４】この場合、フタ１５ｂは、隣接する高周波
パッケージ装置に跨がって、固定される。また、隣接す
る各高周波パッケージ装置のマイクロストリップ線路同
士は、金箔や金線、銅線などで接続される。

【００１５】上記した構成の高周波パッケージ装置によ
れば、入出力端子部分のマイクロストリップ線路１４
は、上方はフタ１５ｂで、また、横方向は金属ケース１
０の壁１２ｂで覆われシールドされる。

【００１６】ここで、高周波パッケージ装置がフタ１５
ａ、１５ｂで覆われた状態を図２に示す。図２では図１
と同一部分には同一の符号を付し、説明は省略する。

【００１７】次に、本発明の他の実施例について、図３
を参照して説明する。なお、図３では、図１と同一部分
には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【００１８】図１の実施例では、入出力端子は４方向に
形成され、また、空間を囲む壁や、４隅のネジ止め用の
貫通穴が形成された部分など、金属ケースの上面が一様
の高さになっている。しかし、図３の場合は、入出力端
子であるマイクロストリップ線路１４は２方向のみに構
成され、また、マイクロストリップ線路の左右の壁１２
ｂは、空間１３を囲む壁１２ａより一段低くなってい
る。

【００１９】この場合も、増幅回路などが形成された空
間１３の上方、およびマイクロストリップ線路１４の上
方は、それぞれフタ１５ａ、１５ｂでシールドされる。
なお、フタ１５ａ、１５ｂは、４隅に形成されたネジ穴
３１を用いて、壁１２ａ、１２ｂに固定されている。

【００２０】上記した各実施例では、入出力端子を構成
するマイクロストリップ線路は、４方向あるいは２方向
に形成されているが、入出力端子の方向や数は任意に設
定できる。また、１つの方向に形成されるマイクロスト
リップ線路の数も、２つである必要はなく、その数は自
由に選択できる。

【００２１】また、マイクロストリップ線路に代えて、
三導体ストリップ線路やサスペンデットラインなどを用
いてもよく、また、マイクロストリップ線路などの先端
が、金属ケースの辺から外側にリード状に飛び出る構造
にすることもできる。また、フタと金属ケースの固定も
ネジ止や接着に限らず、他の方法を用いることができ
る。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、入出力端子部分からの
電磁波の放射や飛び込みを防止できる高周波パッケージ
装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する斜視図である。

【図２】本発明の一実施例を説明する斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例を説明する斜視図である。

【図４】従来例を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１０…金属ケース１０ａ、２０ａ…凹形構造１１…貫通穴１２ａ、１２ｂ…壁１３…空間１４…マイクロストリップ線路１５ａ、１５ｂ…フタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属製側壁に囲まれた空間を有する金属
製ケースと、前記空間内に形成された高周波回路部と、
前記空間の上方を覆う第１の金属製フタと、前記金属製
側壁を貫通し、延長方向に沿って両側が側壁に囲まれた
入出力端子と、この入出力端子の上方、およびこの入出
力端子に接続される他の入出力端子の上方を、共通に覆
う第２の金属製フタとを具備した高周波パッケージ装
置。