JPH06322353A - 耐熱性接着剤組成物 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物Info
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- JPH06322353A JPH06322353A JP13243693A JP13243693A JPH06322353A JP H06322353 A JPH06322353 A JP H06322353A JP 13243693 A JP13243693 A JP 13243693A JP 13243693 A JP13243693 A JP 13243693A JP H06322353 A JPH06322353 A JP H06322353A
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- adhesive composition
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、且つ可撓性、回路埋込後の平
担性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用カバーレ
イフィルム接着用及びフレキシブルプリント基板の多層
化に有用な耐熱性接着剤組成物を提供する。 【構成】 イミド化反応完結後のガラス転移点が260
℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸10
0重量部に対しビスマレイミド化合物を20〜60重量
部、アクリルエラストマーを20〜80重量部添加して
なる耐熱性接着剤組成物。
担性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用カバーレ
イフィルム接着用及びフレキシブルプリント基板の多層
化に有用な耐熱性接着剤組成物を提供する。 【構成】 イミド化反応完結後のガラス転移点が260
℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸10
0重量部に対しビスマレイミド化合物を20〜60重量
部、アクリルエラストマーを20〜80重量部添加して
なる耐熱性接着剤組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に極めて優れ、
且つ可撓性、回路埋込後の平坦性(フロー性)を兼ね備
えた高耐熱接着剤組成物に関する。さらに詳しくはフレ
キシブルプリント基板用カバーレイフィルム接着用及び
フレキシブルプリント基板の多層化に特に有用な耐熱性
接着剤組成物に関する。
且つ可撓性、回路埋込後の平坦性(フロー性)を兼ね備
えた高耐熱接着剤組成物に関する。さらに詳しくはフレ
キシブルプリント基板用カバーレイフィルム接着用及び
フレキシブルプリント基板の多層化に特に有用な耐熱性
接着剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板(以下FPC
と略す)は、電子機器の性能とともに高機能化を要求さ
れる趨勢にある。これらの要求仕様を満足するFPCと
して、エポキシ、アクリル系の接着剤を用いずに、ポリ
イミドシートを直接銅箔等の金属箔で被覆した2層構造
のものが多用されている。このような2層構造FPCの
優れた諸特性を充分に生かしきれるカバーレイフィルム
接着用及び多層化用接着剤として、ポリアミド酸とビス
マレイミドから成る耐熱性接着剤が特開平3−2054
74号公報に開示されている。
と略す)は、電子機器の性能とともに高機能化を要求さ
れる趨勢にある。これらの要求仕様を満足するFPCと
して、エポキシ、アクリル系の接着剤を用いずに、ポリ
イミドシートを直接銅箔等の金属箔で被覆した2層構造
のものが多用されている。このような2層構造FPCの
優れた諸特性を充分に生かしきれるカバーレイフィルム
接着用及び多層化用接着剤として、ポリアミド酸とビス
マレイミドから成る耐熱性接着剤が特開平3−2054
74号公報に開示されている。
【0003】しかしながら、この接着剤は回路埋込後の
平坦性(フロー性)に劣るという欠点があった。即ちカ
バーレイフィルム接着剤、層間接着剤として用いる場
合、FPCの回路をこの接着剤で埋め込むが、この際接
着剤のフロー性が劣るために、回路断面に凸凹が生じて
しまう。図1は、このような回路埋込後の平坦性(フロ
ー性)に劣る接着剤を用いて2層構造のFPCにポリイ
ミドフィルムを接着した場合に得られるカバーレイ付F
PCの部分断面図である。ポリイミドフィルム1が接着
剤2によってポリイミドシート4及びFPC回路3から
なるFPCに接着されてカバーレイを形成しているが、
回路のギャップ部分でカバーレイ表面に凹みが生じてい
る。この現象は、接着剤をカバーレイフィルム接着用に
用いる場合大きな問題にはならないものの、多層化用接
着剤として用いる場合、積層枚数が多くなる程、各層の
凸凹が蓄積されて接着信頼性に劣るという問題を生じ
る。
平坦性(フロー性)に劣るという欠点があった。即ちカ
バーレイフィルム接着剤、層間接着剤として用いる場
合、FPCの回路をこの接着剤で埋め込むが、この際接
着剤のフロー性が劣るために、回路断面に凸凹が生じて
しまう。図1は、このような回路埋込後の平坦性(フロ
ー性)に劣る接着剤を用いて2層構造のFPCにポリイ
ミドフィルムを接着した場合に得られるカバーレイ付F
PCの部分断面図である。ポリイミドフィルム1が接着
剤2によってポリイミドシート4及びFPC回路3から
なるFPCに接着されてカバーレイを形成しているが、
回路のギャップ部分でカバーレイ表面に凹みが生じてい
る。この現象は、接着剤をカバーレイフィルム接着用に
用いる場合大きな問題にはならないものの、多層化用接
着剤として用いる場合、積層枚数が多くなる程、各層の
凸凹が蓄積されて接着信頼性に劣るという問題を生じ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題点を解決し、耐熱性に極めて優れ、且つ可撓性、
回路埋め込み後の平坦性(フロー性)を兼ね備えた、F
PC用カバーレイフィルムの接着、FPCの多層化に有
用な、耐熱性接着剤組成物を提供することにある。
の問題点を解決し、耐熱性に極めて優れ、且つ可撓性、
回路埋め込み後の平坦性(フロー性)を兼ね備えた、F
PC用カバーレイフィルムの接着、FPCの多層化に有
用な、耐熱性接着剤組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成し得る接着剤組成物について鋭意検討した結果、鎖
状ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、及びアクリル
エラストマーを必須成分とする接着剤が前記問題を解決
し得ることを見い出し、この知見に基づいて、本発明を
完成するに至った。
達成し得る接着剤組成物について鋭意検討した結果、鎖
状ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、及びアクリル
エラストマーを必須成分とする接着剤が前記問題を解決
し得ることを見い出し、この知見に基づいて、本発明を
完成するに至った。
【0006】即ち本発明は、イミド化反応完結後のガラ
ス転移点が260℃以下であるポリアミド酸の溶液に、
ポリアミド酸100重量部に対しビスマレイミド化合物
を20〜40重量部、アクリルエラストマーを20〜8
0重量部添加してなることを特徴とする耐熱性接着剤組
成物を提供するものである。
ス転移点が260℃以下であるポリアミド酸の溶液に、
ポリアミド酸100重量部に対しビスマレイミド化合物
を20〜40重量部、アクリルエラストマーを20〜8
0重量部添加してなることを特徴とする耐熱性接着剤組
成物を提供するものである。
【0007】次に本発明を詳しく説明する。
【0008】本発明に用いられるポリアミド酸としては
特に限定はないが、通常下記の一般式(2)で表わされ
る反復単位を有する鎖状ポリアミド酸が好適に用いられ
る。
特に限定はないが、通常下記の一般式(2)で表わされ
る反復単位を有する鎖状ポリアミド酸が好適に用いられ
る。
【0009】
【化2】 (式中nは1以上の整数、R3 は、ジアミンのアミノ基
を除く残基であり、R4 はテトラカルボン酸のカルボン
酸を除いた残基である。)一般式(2)で示される鎖状
ポリアミド酸は、R3を有するジアミンとR4 を有するテ
トラカルボン酸類との重縮合反応によって合成される。
ジアミン中のR3 成分は、ポリアミド酸及びそれに由来
するポリイミドのガラス転移点に大きく影響する。
を除く残基であり、R4 はテトラカルボン酸のカルボン
酸を除いた残基である。)一般式(2)で示される鎖状
ポリアミド酸は、R3を有するジアミンとR4 を有するテ
トラカルボン酸類との重縮合反応によって合成される。
ジアミン中のR3 成分は、ポリアミド酸及びそれに由来
するポリイミドのガラス転移点に大きく影響する。
【0010】本発明では、三核体以上のジアミン及びそ
の誘導体を用いることが好ましい。もちろん本発明の目
的を損なわない範囲で二核体以下のジアミン誘導体を用
いることも可能である。好ましいジアミンの例として
は、2,2−ビス[4−(p−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン等が挙げられる。
の誘導体を用いることが好ましい。もちろん本発明の目
的を損なわない範囲で二核体以下のジアミン誘導体を用
いることも可能である。好ましいジアミンの例として
は、2,2−ビス[4−(p−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン等が挙げられる。
【0011】また、R4 を有するテトラカルボン酸類と
しては、例えば、ピロメリット酸、2,3,3′,4′
−テトラカルボキシジフェニル、3,3′,4,4′−
テトラカルボキシジフェニル、3,3′,4,4′−テ
トラカルボキシジフェニルエーテル、2,3,3′,
4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、3,
3′,4,4′−テトラカルボキシベンゾフェノン、
2,3,3′,4′−テトラカルボキシベンゾフェノン
等がある。
しては、例えば、ピロメリット酸、2,3,3′,4′
−テトラカルボキシジフェニル、3,3′,4,4′−
テトラカルボキシジフェニル、3,3′,4,4′−テ
トラカルボキシジフェニルエーテル、2,3,3′,
4′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、3,
3′,4,4′−テトラカルボキシベンゾフェノン、
2,3,3′,4′−テトラカルボキシベンゾフェノン
等がある。
【0012】ここでは、テトラカルボン酸として例示し
たが、反応性の点から無水物が好ましい。またこれらに
限定されるものではない。
たが、反応性の点から無水物が好ましい。またこれらに
限定されるものではない。
【0013】このポリアミド酸は、溶液の段階でブレン
ドしたり、あるいは共重合したものを用いることもでき
る。
ドしたり、あるいは共重合したものを用いることもでき
る。
【0014】ポリアミド酸のイミド化反応完結後のガラ
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミド及びアクリル
エラストマーを添加し、次いでイミド化した系のガラス
転移点は、無添加の系に比べ低くなるものの、このポリ
アミド酸自体のイミド化反応完結後のガラス転移点がビ
スマレイミドの重合発熱開始温度よりも著しく高いとポ
リアミド酸をイミド化させる過程でビスマレイミド成分
が網目化してしまい、被着体と熱圧着しても接着しにく
くなってしまう。また、このガラス転移点が高いと被着
体との接着に高い圧着温度が必要になる。この点から、
本発明においては、ポリアミド酸樹脂成分として、その
イミド化反応完結後に260℃以下のガラス転移点を有
するものが用いられる。
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミド及びアクリル
エラストマーを添加し、次いでイミド化した系のガラス
転移点は、無添加の系に比べ低くなるものの、このポリ
アミド酸自体のイミド化反応完結後のガラス転移点がビ
スマレイミドの重合発熱開始温度よりも著しく高いとポ
リアミド酸をイミド化させる過程でビスマレイミド成分
が網目化してしまい、被着体と熱圧着しても接着しにく
くなってしまう。また、このガラス転移点が高いと被着
体との接着に高い圧着温度が必要になる。この点から、
本発明においては、ポリアミド酸樹脂成分として、その
イミド化反応完結後に260℃以下のガラス転移点を有
するものが用いられる。
【0015】本発明において特に好適に用いられる鎖状
ポリアミド酸は下記一般式(3)で示される化学構造を
有するものである。
ポリアミド酸は下記一般式(3)で示される化学構造を
有するものである。
【0016】
【化3】 (式中nは1以上の整数、R1 、R2 は水素又は炭素数1
〜4のアルキル基である。)一般式(2)で表わされる
ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミン成分と前記
テトラカルボン酸の等モル量をN−メチルロリドン(N
MP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、
N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチル
スルホキサイド(DMSO)、フェノール、ハロゲン化
フェノール、1,4−ジオキサン、γ−ブチロラクト
ン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の溶媒中で0〜150℃の範囲で反応させ
ることにより行なわれる。この際これらの溶媒を2種類
以上混合しても構わない。
〜4のアルキル基である。)一般式(2)で表わされる
ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミン成分と前記
テトラカルボン酸の等モル量をN−メチルロリドン(N
MP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、
N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチル
スルホキサイド(DMSO)、フェノール、ハロゲン化
フェノール、1,4−ジオキサン、γ−ブチロラクト
ン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の溶媒中で0〜150℃の範囲で反応させ
ることにより行なわれる。この際これらの溶媒を2種類
以上混合しても構わない。
【0017】本発明においては、この反応終了後に得ら
れるポリアミド酸及び上記反応溶媒を含む反応溶液を、
適宜溶液濃度を調節するなどしてポリアミド酸溶液とし
て用いることができる。したがって、この溶媒の選択も
重要である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要と
するものは熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こ
るため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好
ましくなく、また溶媒が残留すると、被着体の熱圧着時
や接着物をハンダ上にリフローした際に接着物にフクレ
や剃がれが生じるため好ましくない。
れるポリアミド酸及び上記反応溶媒を含む反応溶液を、
適宜溶液濃度を調節するなどしてポリアミド酸溶液とし
て用いることができる。したがって、この溶媒の選択も
重要である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要と
するものは熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こ
るため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好
ましくなく、また溶媒が残留すると、被着体の熱圧着時
や接着物をハンダ上にリフローした際に接着物にフクレ
や剃がれが生じるため好ましくない。
【0018】ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸の濃度
は、接着剤組成物の塗布に適した濃度であれば特に制限
はなく、通常、5〜30重量%、好ましくは10〜20
重量%である。また、接着剤組成物の塗膜作業性の観点
から、ポリアミド酸溶液の回転粘度が50〜300ポイ
ズであることが好ましい。
は、接着剤組成物の塗布に適した濃度であれば特に制限
はなく、通常、5〜30重量%、好ましくは10〜20
重量%である。また、接着剤組成物の塗膜作業性の観点
から、ポリアミド酸溶液の回転粘度が50〜300ポイ
ズであることが好ましい。
【0019】前述のようにして得られたポリアミド酸溶
液にビスマレイミド及びアクリルエラストマーを添加す
ることにより、本発明の接着剤組成物を調製する。
液にビスマレイミド及びアクリルエラストマーを添加す
ることにより、本発明の接着剤組成物を調製する。
【0020】添加するビスマレイミドとしては、下記一
般式(4)で示されるものが好適に用いられる。
般式(4)で示されるものが好適に用いられる。
【0021】
【化4】 (式中、Rは、2価の基を表わす。)ビスマレイミドの
具体例としては、N,N′−m−フェニレンビスマレイ
ミド、N,N′−p−フェニレンビスマレイミド、N,
N′−(オキシ ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、N,N′−(メチレン ジ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N,N′−(スルホン ジ−p−フェニレ
ン)ビスマレイミド、2,2−ビス(マレイミドフェノ
キシフェニル)プロパン等を挙げることができるが、こ
れに何ら限定されるものではない。またその添加量は、
ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸100重量部に対し
20〜60重量部、好ましくは20〜40重量部とす
る。
具体例としては、N,N′−m−フェニレンビスマレイ
ミド、N,N′−p−フェニレンビスマレイミド、N,
N′−(オキシ ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、N,N′−(メチレン ジ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N,N′−(スルホン ジ−p−フェニレ
ン)ビスマレイミド、2,2−ビス(マレイミドフェノ
キシフェニル)プロパン等を挙げることができるが、こ
れに何ら限定されるものではない。またその添加量は、
ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸100重量部に対し
20〜60重量部、好ましくは20〜40重量部とす
る。
【0022】また、添加するアクリルエラストマーは、
カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリシジル基から選
ばれる1種類以上の官能基を有するものが好ましく、具
体的にはエチルアクリレート、ブチルアクリレート、ア
クリロニトリル等と前記官能基を有するアクリル酸、ヒ
ドロキシメタクリレート、グリシジルメタクリレート等
をパール重合等の方法により共重合させたものが好まし
い。アクリルエラストマーのガラス転移点は−20℃〜
0℃が好ましく、また分子量は、重量平均分子量で1,
000,000〜3,000,000のものが好まし
い。アクリルエラストマーの添加量は、ポリアミド酸1
00重量部に対し20〜80重量部、好ましくは30〜
60重量部とする。80重量部を超えると半田耐熱性、
高温での接着性が劣る恐れがある。これらのアクリルエ
ラストマーはアルキルフェノール等の硬化剤で硬化する
ことも可能である。
カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリシジル基から選
ばれる1種類以上の官能基を有するものが好ましく、具
体的にはエチルアクリレート、ブチルアクリレート、ア
クリロニトリル等と前記官能基を有するアクリル酸、ヒ
ドロキシメタクリレート、グリシジルメタクリレート等
をパール重合等の方法により共重合させたものが好まし
い。アクリルエラストマーのガラス転移点は−20℃〜
0℃が好ましく、また分子量は、重量平均分子量で1,
000,000〜3,000,000のものが好まし
い。アクリルエラストマーの添加量は、ポリアミド酸1
00重量部に対し20〜80重量部、好ましくは30〜
60重量部とする。80重量部を超えると半田耐熱性、
高温での接着性が劣る恐れがある。これらのアクリルエ
ラストマーはアルキルフェノール等の硬化剤で硬化する
ことも可能である。
【0023】このようにして調製した本発明の接着剤組
成物を用いて接着を行う場合、まず、接着しようとする
一方又は両方の被着体に塗布する。接着剤組成物の塗布
方法に特に限定はない。
成物を用いて接着を行う場合、まず、接着しようとする
一方又は両方の被着体に塗布する。接着剤組成物の塗布
方法に特に限定はない。
【0024】この際強い接着力を得るためには、両方の
被着体に接着剤組成物を塗布することが好ましく、更に
被着体表面には、接着力を向上させるために被着体に合
った機械的又は化学的処理を行うことが好ましい。その
表面処理の例としてはブラシ研磨、サンドブラスト処
理、カップリング剤処理、プラズマ処理、コロナ処理、
アルカリ処理、酸処理等がある。
被着体に接着剤組成物を塗布することが好ましく、更に
被着体表面には、接着力を向上させるために被着体に合
った機械的又は化学的処理を行うことが好ましい。その
表面処理の例としてはブラシ研磨、サンドブラスト処
理、カップリング剤処理、プラズマ処理、コロナ処理、
アルカリ処理、酸処理等がある。
【0025】特に被着体がポリイミドフィルム、又はポ
リイミドと何らかのクラッド材からなるフィルムである
場合にはプラズマ処理は非常に有効である。
リイミドと何らかのクラッド材からなるフィルムである
場合にはプラズマ処理は非常に有効である。
【0026】次に、塗布した接着剤組成物からの溶媒除
去とポリアミド酸のイミド化反応を進行させる。この際
重要なことは温度である。接着剤組成物を調製する前
に、予め示差走査熱量計(DSC)、示差熱分析装置を
用いて、添加しようとするビスマレイミドの自己重合に
より発熱が開始する温度と終了する温度、即ち重合発熱
開始温度及び重合発熱終了温度を把握しておく。これら
の温度よりも著しく高い熱履歴を接着剤組成物に与える
と、ビスマレイミド成分が重合網目化して接着しにくく
なったり接着しなくなってしまうからである。
去とポリアミド酸のイミド化反応を進行させる。この際
重要なことは温度である。接着剤組成物を調製する前
に、予め示差走査熱量計(DSC)、示差熱分析装置を
用いて、添加しようとするビスマレイミドの自己重合に
より発熱が開始する温度と終了する温度、即ち重合発熱
開始温度及び重合発熱終了温度を把握しておく。これら
の温度よりも著しく高い熱履歴を接着剤組成物に与える
と、ビスマレイミド成分が重合網目化して接着しにくく
なったり接着しなくなってしまうからである。
【0027】また、溶媒を除去した後の接着剤組成物中
の残留揮発分含量が多いと、後で熱圧着を行った際や接
着物が高温にさらされた際に、残留揮発分が気化し、接
着物にふくれや剥離が生じるため好ましくない。熱圧着
前の接着剤組成物中の残留揮発分は5重量%以下、好ま
しくは3重量%以下、更に好ましくは2重量%以下とす
る。
の残留揮発分含量が多いと、後で熱圧着を行った際や接
着物が高温にさらされた際に、残留揮発分が気化し、接
着物にふくれや剥離が生じるため好ましくない。熱圧着
前の接着剤組成物中の残留揮発分は5重量%以下、好ま
しくは3重量%以下、更に好ましくは2重量%以下とす
る。
【0028】最後に、被着体同士を接着剤組成物層を介
して重ね、熱圧着する。この際の温度は接着剤のガラス
転移点及びビスマレイミド成分の重合発熱開始温度以上
が必要である。
して重ね、熱圧着する。この際の温度は接着剤のガラス
転移点及びビスマレイミド成分の重合発熱開始温度以上
が必要である。
【0029】また熱圧着時の圧力は10kgf/cm2
以上が好ましいが特に限定はない。時間及び圧着方法に
ついて特に限定はなく、実際の特性を観察しながら決定
する。ロールラミネートによる連続圧着も可能であり、
非常に有用である。
以上が好ましいが特に限定はない。時間及び圧着方法に
ついて特に限定はなく、実際の特性を観察しながら決定
する。ロールラミネートによる連続圧着も可能であり、
非常に有用である。
【0030】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【0031】合成例1 熱電対、撹拌機、窒素吹込口、コンデンサーを取り付け
た60リットルステンレス製反応釜に、毎分300ml
の乾燥窒素を流しながら2,2−ビス[4−(p−アミ
ノフェノキシ)フェニル]プロパン(以下BAPPと略
す)4.20kgとN,N−ジメチルアセトアミド4
2.5kgを入れ攪拌し、BAPPを溶解した。この溶
液をウォータージャケットを用いて20℃以下に冷却し
ながら、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸3.30kgを徐々に加え重合反応させ粘ちょ
うなポリアミド酸ワニスを得た。
た60リットルステンレス製反応釜に、毎分300ml
の乾燥窒素を流しながら2,2−ビス[4−(p−アミ
ノフェノキシ)フェニル]プロパン(以下BAPPと略
す)4.20kgとN,N−ジメチルアセトアミド4
2.5kgを入れ攪拌し、BAPPを溶解した。この溶
液をウォータージャケットを用いて20℃以下に冷却し
ながら、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸3.30kgを徐々に加え重合反応させ粘ちょ
うなポリアミド酸ワニスを得た。
【0032】以後の塗膜作業性を良くする目的から、こ
のワニスの回転粘度が約200ポイズになるまで80℃
でクッキングを行った。このワニスの中に生成している
ポリアミド酸は7.5kg(15重量%)である。この
ポリアミド酸から得られたポリイミドのガラス転移温度
は245℃であった。
のワニスの回転粘度が約200ポイズになるまで80℃
でクッキングを行った。このワニスの中に生成している
ポリアミド酸は7.5kg(15重量%)である。この
ポリアミド酸から得られたポリイミドのガラス転移温度
は245℃であった。
【0033】次いでこのポリアミド酸ワニスを40℃に
冷却し、不揮発ポリアミド酸100重量部に対し40重
量部にあたる3.0kgのN,N′−(メチレンジ−p
−フェニレン)ビスマレイミド(以下BMIと略す)と
20重量部にあたる1.5kgのアクリルエラストマー
を添加溶解し、接着剤組成物を得た。
冷却し、不揮発ポリアミド酸100重量部に対し40重
量部にあたる3.0kgのN,N′−(メチレンジ−p
−フェニレン)ビスマレイミド(以下BMIと略す)と
20重量部にあたる1.5kgのアクリルエラストマー
を添加溶解し、接着剤組成物を得た。
【0034】DSCによるBMIの重合発熱開始温度及
び重合発熱終了温度はそれぞれ180℃、240℃であ
った。
び重合発熱終了温度はそれぞれ180℃、240℃であ
った。
【0035】また添加したアクリルエラストマーは、エ
チルアクリレート29.25重量部、ブチルアクリレー
ト39.25重量部、アクリロニトリル30重量部、グ
リシジルメタクリレート3重量部から成るパール重合法
で得られたものであり、ガラス転移点 −6.9℃、重
量平均分子量3,000,000であった。
チルアクリレート29.25重量部、ブチルアクリレー
ト39.25重量部、アクリロニトリル30重量部、グ
リシジルメタクリレート3重量部から成るパール重合法
で得られたものであり、ガラス転移点 −6.9℃、重
量平均分子量3,000,000であった。
【0036】合成例2 アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸1
00重量部に対し40重量部3.0kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
00重量部に対し40重量部3.0kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
【0037】合成例3 アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸1
00重量部に対し60重量部4.5kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
00重量部に対し60重量部4.5kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
【0038】合成例4 アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸1
00重量部に対し80重量部6.0kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
00重量部に対し80重量部6.0kgとした他は合成
例1と同様にして接着剤組成物を得た。
【0039】合成例5 アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸1
00重量部に対し100重量部7.5kgとした他は合
成例1と同様にして接着剤組成物を得た。
00重量部に対し100重量部7.5kgとした他は合
成例1と同様にして接着剤組成物を得た。
【0040】合成例6 アクリルエラストマーの添加を行わない他は合成例1と
同様にして接着剤組成物を得た。
同様にして接着剤組成物を得た。
【0041】実施例1〜4 ユーピレックス S 25μm(ポリイミドフィルム、
宇部興産(株)製)をガス種に酸素を用い、処理圧力
0.1torr、プラズマ電極出力密度26W/c
m2、処理時間3秒で連続プラズマ処理した。この処理
面に合成例1〜4で調製した接着剤組成物を塗工機を用
いて均一に塗布し、150℃、170℃でそれぞれ4分
間ずつ乾燥し、更に180℃で10分間乾燥して残留揮
発分含量が1.6重量%となるまで溶媒を除去し、厚さ
50μmのカバーレイフィルムを作製した。
宇部興産(株)製)をガス種に酸素を用い、処理圧力
0.1torr、プラズマ電極出力密度26W/c
m2、処理時間3秒で連続プラズマ処理した。この処理
面に合成例1〜4で調製した接着剤組成物を塗工機を用
いて均一に塗布し、150℃、170℃でそれぞれ4分
間ずつ乾燥し、更に180℃で10分間乾燥して残留揮
発分含量が1.6重量%となるまで溶媒を除去し、厚さ
50μmのカバーレイフィルムを作製した。
【0042】このカバーレイフィルムを3本/mmの回
路加工(銅箔厚み35μm)を施したMCF−5000
I(二層構造フレキシブル銅張積層板、日立化成工業
(株)製)の回路側に貼り付け、240℃・50kgf
/cm2・50torrで60分間熱圧着してカバーレ
イ付FPCを得た。
路加工(銅箔厚み35μm)を施したMCF−5000
I(二層構造フレキシブル銅張積層板、日立化成工業
(株)製)の回路側に貼り付け、240℃・50kgf
/cm2・50torrで60分間熱圧着してカバーレ
イ付FPCを得た。
【0043】得られたカバーレイ付FPCの諸特性を表
1に示す。
1に示す。
【0044】比較例1〜2 合成例5及び6の接着剤組成物を用いた他は、実施例1
〜4と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。
〜4と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。
【0045】得られたカバーレイ付FPCの諸特性を表
1に示し、アクリルエラストマー添加量とカバーレイ付
FPCの平担度との関係を図1のグラフに示す。
1に示し、アクリルエラストマー添加量とカバーレイ付
FPCの平担度との関係を図1のグラフに示す。
【0046】
【表1】 *: 図1における [(A−C)/B]×100より
算出 なお、半田耐熱性の評価は320℃の半田浴上に□30
mmの試験片をリフローすることによって行い、ふく
れ、はがれの有無を目視により観察した。接着強度の測
定はJIS C−6471に従って行った。
算出 なお、半田耐熱性の評価は320℃の半田浴上に□30
mmの試験片をリフローすることによって行い、ふく
れ、はがれの有無を目視により観察した。接着強度の測
定はJIS C−6471に従って行った。
【0047】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、耐熱性、可撓性、及び回路埋込後の平坦性(フロー
性)を兼ね備えた優れた接着剤組成物を容易に製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大である。
ば、耐熱性、可撓性、及び回路埋込後の平坦性(フロー
性)を兼ね備えた優れた接着剤組成物を容易に製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大である。
【図1】従来の接着剤を用いて作製したカバーレイ付F
PCの部分断面図。
PCの部分断面図。
【図2】接着剤組成物中におけるアクリルエラストマー
添加量とカバーレイ付FPCの平坦度を示すグラフ。
添加量とカバーレイ付FPCの平坦度を示すグラフ。
1 ポリイミドフィルム 2 接着剤 3 回路 4 ポリイミドシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 孝一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 三上 喜勝 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (2)
- 【請求項1】 イミド化反応完結後のガラス転移点が2
60℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸
100重量部に対しビスマレイミド化合物を20〜60
重量部、アクリルエラストマーを20〜80重量部添加
してなる耐熱性接着剤組成物。 - 【請求項2】 ポリアミド酸が下記の一般式(I)で示
される反復単位を有するものである請求項1記載の耐熱
性接着剤組成物。 【化1】 (式中nは1以上の整数、R1 及びR2 は水素又は炭素数
1〜4のアルキル基である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13243693A JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13243693A JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06322353A true JPH06322353A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15081329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13243693A Pending JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06322353A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998054267A1 (fr) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesifs thermoresistants et dispositifs semi-conducteurs comportant ces adhesifs |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP13243693A patent/JPH06322353A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998054267A1 (fr) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesifs thermoresistants et dispositifs semi-conducteurs comportant ces adhesifs |
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