JPH06322353A - 耐熱性接着剤組成物 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物Info
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- JPH06322353A JPH06322353A JP13243693A JP13243693A JPH06322353A JP H06322353 A JPH06322353 A JP H06322353A JP 13243693 A JP13243693 A JP 13243693A JP 13243693 A JP13243693 A JP 13243693A JP H06322353 A JPH06322353 A JP H06322353A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、且つ可撓性、回路埋込後の平
担性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用カバーレ
イフィルム接着用及びフレキシブルプリント基板の多層
化に有用な耐熱性接着剤組成物を提供する。 【構成】 イミド化反応完結後のガラス転移点が２６０
℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸１０
０重量部に対しビスマレイミド化合物を２０〜６０重量
部、アクリルエラストマーを２０〜８０重量部添加して
なる耐熱性接着剤組成物。
担性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用カバーレ
イフィルム接着用及びフレキシブルプリント基板の多層
化に有用な耐熱性接着剤組成物を提供する。 【構成】 イミド化反応完結後のガラス転移点が２６０
℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸１０
０重量部に対しビスマレイミド化合物を２０〜６０重量
部、アクリルエラストマーを２０〜８０重量部添加して
なる耐熱性接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に極めて優れ、
且つ可撓性、回路埋込後の平坦性（フロー性）を兼ね備
えた高耐熱接着剤組成物に関する。さらに詳しくはフレ
キシブルプリント基板用カバーレイフィルム接着用及び
フレキシブルプリント基板の多層化に特に有用な耐熱性
接着剤組成物に関する。
且つ可撓性、回路埋込後の平坦性（フロー性）を兼ね備
えた高耐熱接着剤組成物に関する。さらに詳しくはフレ
キシブルプリント基板用カバーレイフィルム接着用及び
フレキシブルプリント基板の多層化に特に有用な耐熱性
接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ
と略す）は、電子機器の性能とともに高機能化を要求さ
れる趨勢にある。これらの要求仕様を満足するＦＰＣと
して、エポキシ、アクリル系の接着剤を用いずに、ポリ
イミドシートを直接銅箔等の金属箔で被覆した２層構造
のものが多用されている。このような２層構造ＦＰＣの
優れた諸特性を充分に生かしきれるカバーレイフィルム
接着用及び多層化用接着剤として、ポリアミド酸とビス
マレイミドから成る耐熱性接着剤が特開平３−２０５４
７４号公報に開示されている。
と略す）は、電子機器の性能とともに高機能化を要求さ
れる趨勢にある。これらの要求仕様を満足するＦＰＣと
して、エポキシ、アクリル系の接着剤を用いずに、ポリ
イミドシートを直接銅箔等の金属箔で被覆した２層構造
のものが多用されている。このような２層構造ＦＰＣの
優れた諸特性を充分に生かしきれるカバーレイフィルム
接着用及び多層化用接着剤として、ポリアミド酸とビス
マレイミドから成る耐熱性接着剤が特開平３−２０５４
７４号公報に開示されている。
【０００３】しかしながら、この接着剤は回路埋込後の
平坦性（フロー性）に劣るという欠点があった。即ちカ
バーレイフィルム接着剤、層間接着剤として用いる場
合、ＦＰＣの回路をこの接着剤で埋め込むが、この際接
着剤のフロー性が劣るために、回路断面に凸凹が生じて
しまう。図１は、このような回路埋込後の平坦性（フロ
ー性）に劣る接着剤を用いて２層構造のＦＰＣにポリイ
ミドフィルムを接着した場合に得られるカバーレイ付Ｆ
ＰＣの部分断面図である。ポリイミドフィルム１が接着
剤２によってポリイミドシート４及びＦＰＣ回路３から
なるＦＰＣに接着されてカバーレイを形成しているが、
回路のギャップ部分でカバーレイ表面に凹みが生じてい
る。この現象は、接着剤をカバーレイフィルム接着用に
用いる場合大きな問題にはならないものの、多層化用接
着剤として用いる場合、積層枚数が多くなる程、各層の
凸凹が蓄積されて接着信頼性に劣るという問題を生じ
る。
平坦性（フロー性）に劣るという欠点があった。即ちカ
バーレイフィルム接着剤、層間接着剤として用いる場
合、ＦＰＣの回路をこの接着剤で埋め込むが、この際接
着剤のフロー性が劣るために、回路断面に凸凹が生じて
しまう。図１は、このような回路埋込後の平坦性（フロ
ー性）に劣る接着剤を用いて２層構造のＦＰＣにポリイ
ミドフィルムを接着した場合に得られるカバーレイ付Ｆ
ＰＣの部分断面図である。ポリイミドフィルム１が接着
剤２によってポリイミドシート４及びＦＰＣ回路３から
なるＦＰＣに接着されてカバーレイを形成しているが、
回路のギャップ部分でカバーレイ表面に凹みが生じてい
る。この現象は、接着剤をカバーレイフィルム接着用に
用いる場合大きな問題にはならないものの、多層化用接
着剤として用いる場合、積層枚数が多くなる程、各層の
凸凹が蓄積されて接着信頼性に劣るという問題を生じ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題点を解決し、耐熱性に極めて優れ、且つ可撓性、
回路埋め込み後の平坦性（フロー性）を兼ね備えた、Ｆ
ＰＣ用カバーレイフィルムの接着、ＦＰＣの多層化に有
用な、耐熱性接着剤組成物を提供することにある。
の問題点を解決し、耐熱性に極めて優れ、且つ可撓性、
回路埋め込み後の平坦性（フロー性）を兼ね備えた、Ｆ
ＰＣ用カバーレイフィルムの接着、ＦＰＣの多層化に有
用な、耐熱性接着剤組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成し得る接着剤組成物について鋭意検討した結果、鎖
状ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、及びアクリル
エラストマーを必須成分とする接着剤が前記問題を解決
し得ることを見い出し、この知見に基づいて、本発明を
完成するに至った。
達成し得る接着剤組成物について鋭意検討した結果、鎖
状ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、及びアクリル
エラストマーを必須成分とする接着剤が前記問題を解決
し得ることを見い出し、この知見に基づいて、本発明を
完成するに至った。
【０００６】即ち本発明は、イミド化反応完結後のガラ
ス転移点が２６０℃以下であるポリアミド酸の溶液に、
ポリアミド酸１００重量部に対しビスマレイミド化合物
を２０〜４０重量部、アクリルエラストマーを２０〜８
０重量部添加してなることを特徴とする耐熱性接着剤組
成物を提供するものである。
ス転移点が２６０℃以下であるポリアミド酸の溶液に、
ポリアミド酸１００重量部に対しビスマレイミド化合物
を２０〜４０重量部、アクリルエラストマーを２０〜８
０重量部添加してなることを特徴とする耐熱性接着剤組
成物を提供するものである。
【０００７】次に本発明を詳しく説明する。
【０００８】本発明に用いられるポリアミド酸としては
特に限定はないが、通常下記の一般式（２）で表わされ
る反復単位を有する鎖状ポリアミド酸が好適に用いられ
る。
特に限定はないが、通常下記の一般式（２）で表わされ
る反復単位を有する鎖状ポリアミド酸が好適に用いられ
る。
【０００９】
【化２】 （式中ｎは１以上の整数、Ｒ3 は、ジアミンのアミノ基
を除く残基であり、Ｒ4 はテトラカルボン酸のカルボン
酸を除いた残基である。）一般式（２）で示される鎖状
ポリアミド酸は、Ｒ3を有するジアミンとＲ4 を有するテ
トラカルボン酸類との重縮合反応によって合成される。
ジアミン中のＲ3 成分は、ポリアミド酸及びそれに由来
するポリイミドのガラス転移点に大きく影響する。
を除く残基であり、Ｒ4 はテトラカルボン酸のカルボン
酸を除いた残基である。）一般式（２）で示される鎖状
ポリアミド酸は、Ｒ3を有するジアミンとＲ4 を有するテ
トラカルボン酸類との重縮合反応によって合成される。
ジアミン中のＲ3 成分は、ポリアミド酸及びそれに由来
するポリイミドのガラス転移点に大きく影響する。
【００１０】本発明では、三核体以上のジアミン及びそ
の誘導体を用いることが好ましい。もちろん本発明の目
的を損なわない範囲で二核体以下のジアミン誘導体を用
いることも可能である。好ましいジアミンの例として
は、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン等が挙げられる。
の誘導体を用いることが好ましい。もちろん本発明の目
的を損なわない範囲で二核体以下のジアミン誘導体を用
いることも可能である。好ましいジアミンの例として
は、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン等が挙げられる。
【００１１】また、Ｒ4 を有するテトラカルボン酸類と
しては、例えば、ピロメリット酸、２，３，３′，４′
−テトラカルボキシジフェニル、３，３′，４，４′−
テトラカルボキシジフェニル、３，３′，４，４′−テ
トラカルボキシジフェニルエーテル、２，３，３′，
４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，
３′，４，４′−テトラカルボキシベンゾフェノン、
２，３，３′，４′−テトラカルボキシベンゾフェノン
等がある。
しては、例えば、ピロメリット酸、２，３，３′，４′
−テトラカルボキシジフェニル、３，３′，４，４′−
テトラカルボキシジフェニル、３，３′，４，４′−テ
トラカルボキシジフェニルエーテル、２，３，３′，
４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，
３′，４，４′−テトラカルボキシベンゾフェノン、
２，３，３′，４′−テトラカルボキシベンゾフェノン
等がある。
【００１２】ここでは、テトラカルボン酸として例示し
たが、反応性の点から無水物が好ましい。またこれらに
限定されるものではない。
たが、反応性の点から無水物が好ましい。またこれらに
限定されるものではない。
【００１３】このポリアミド酸は、溶液の段階でブレン
ドしたり、あるいは共重合したものを用いることもでき
る。
ドしたり、あるいは共重合したものを用いることもでき
る。
【００１４】ポリアミド酸のイミド化反応完結後のガラ
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミド及びアクリル
エラストマーを添加し、次いでイミド化した系のガラス
転移点は、無添加の系に比べ低くなるものの、このポリ
アミド酸自体のイミド化反応完結後のガラス転移点がビ
スマレイミドの重合発熱開始温度よりも著しく高いとポ
リアミド酸をイミド化させる過程でビスマレイミド成分
が網目化してしまい、被着体と熱圧着しても接着しにく
くなってしまう。また、このガラス転移点が高いと被着
体との接着に高い圧着温度が必要になる。この点から、
本発明においては、ポリアミド酸樹脂成分として、その
イミド化反応完結後に２６０℃以下のガラス転移点を有
するものが用いられる。
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミド及びアクリル
エラストマーを添加し、次いでイミド化した系のガラス
転移点は、無添加の系に比べ低くなるものの、このポリ
アミド酸自体のイミド化反応完結後のガラス転移点がビ
スマレイミドの重合発熱開始温度よりも著しく高いとポ
リアミド酸をイミド化させる過程でビスマレイミド成分
が網目化してしまい、被着体と熱圧着しても接着しにく
くなってしまう。また、このガラス転移点が高いと被着
体との接着に高い圧着温度が必要になる。この点から、
本発明においては、ポリアミド酸樹脂成分として、その
イミド化反応完結後に２６０℃以下のガラス転移点を有
するものが用いられる。
【００１５】本発明において特に好適に用いられる鎖状
ポリアミド酸は下記一般式（３）で示される化学構造を
有するものである。
ポリアミド酸は下記一般式（３）で示される化学構造を
有するものである。
【００１６】
【化３】 （式中ｎは１以上の整数、Ｒ1 、Ｒ2 は水素又は炭素数１
〜４のアルキル基である。）一般式（２）で表わされる
ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミン成分と前記
テトラカルボン酸の等モル量をＮ−メチルロリドン（Ｎ
ＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチル
スルホキサイド（ＤＭＳＯ）、フェノール、ハロゲン化
フェノール、１，４−ジオキサン、γ−ブチロラクト
ン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の溶媒中で０〜１５０℃の範囲で反応させ
ることにより行なわれる。この際これらの溶媒を２種類
以上混合しても構わない。
〜４のアルキル基である。）一般式（２）で表わされる
ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミン成分と前記
テトラカルボン酸の等モル量をＮ−メチルロリドン（Ｎ
ＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチル
スルホキサイド（ＤＭＳＯ）、フェノール、ハロゲン化
フェノール、１，４−ジオキサン、γ−ブチロラクト
ン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の溶媒中で０〜１５０℃の範囲で反応させ
ることにより行なわれる。この際これらの溶媒を２種類
以上混合しても構わない。
【００１７】本発明においては、この反応終了後に得ら
れるポリアミド酸及び上記反応溶媒を含む反応溶液を、
適宜溶液濃度を調節するなどしてポリアミド酸溶液とし
て用いることができる。したがって、この溶媒の選択も
重要である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要と
するものは熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こ
るため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好
ましくなく、また溶媒が残留すると、被着体の熱圧着時
や接着物をハンダ上にリフローした際に接着物にフクレ
や剃がれが生じるため好ましくない。
れるポリアミド酸及び上記反応溶媒を含む反応溶液を、
適宜溶液濃度を調節するなどしてポリアミド酸溶液とし
て用いることができる。したがって、この溶媒の選択も
重要である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要と
するものは熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こ
るため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好
ましくなく、また溶媒が残留すると、被着体の熱圧着時
や接着物をハンダ上にリフローした際に接着物にフクレ
や剃がれが生じるため好ましくない。
【００１８】ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸の濃度
は、接着剤組成物の塗布に適した濃度であれば特に制限
はなく、通常、５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０
重量％である。また、接着剤組成物の塗膜作業性の観点
から、ポリアミド酸溶液の回転粘度が５０〜３００ポイ
ズであることが好ましい。
は、接着剤組成物の塗布に適した濃度であれば特に制限
はなく、通常、５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０
重量％である。また、接着剤組成物の塗膜作業性の観点
から、ポリアミド酸溶液の回転粘度が５０〜３００ポイ
ズであることが好ましい。
【００１９】前述のようにして得られたポリアミド酸溶
液にビスマレイミド及びアクリルエラストマーを添加す
ることにより、本発明の接着剤組成物を調製する。
液にビスマレイミド及びアクリルエラストマーを添加す
ることにより、本発明の接着剤組成物を調製する。
【００２０】添加するビスマレイミドとしては、下記一
般式（４）で示されるものが好適に用いられる。
般式（４）で示されるものが好適に用いられる。
【００２１】
【化４】 （式中、Ｒは、２価の基を表わす。）ビスマレイミドの
具体例としては、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−（オキシ ジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（メチレン ジ−ｐ−フェニレン）ビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−（スルホン ジ−ｐ−フェニレ
ン）ビスマレイミド、２，２−ビス（マレイミドフェノ
キシフェニル）プロパン等を挙げることができるが、こ
れに何ら限定されるものではない。またその添加量は、
ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸１００重量部に対し
２０〜６０重量部、好ましくは２０〜４０重量部とす
る。
具体例としては、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−（オキシ ジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（メチレン ジ−ｐ−フェニレン）ビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−（スルホン ジ−ｐ−フェニレ
ン）ビスマレイミド、２，２−ビス（マレイミドフェノ
キシフェニル）プロパン等を挙げることができるが、こ
れに何ら限定されるものではない。またその添加量は、
ポリアミド酸溶液中のポリアミド酸１００重量部に対し
２０〜６０重量部、好ましくは２０〜４０重量部とす
る。
【００２２】また、添加するアクリルエラストマーは、
カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリシジル基から選
ばれる１種類以上の官能基を有するものが好ましく、具
体的にはエチルアクリレート、ブチルアクリレート、ア
クリロニトリル等と前記官能基を有するアクリル酸、ヒ
ドロキシメタクリレート、グリシジルメタクリレート等
をパール重合等の方法により共重合させたものが好まし
い。アクリルエラストマーのガラス転移点は−２０℃〜
０℃が好ましく、また分子量は、重量平均分子量で１，
０００，０００〜３，０００，０００のものが好まし
い。アクリルエラストマーの添加量は、ポリアミド酸１
００重量部に対し２０〜８０重量部、好ましくは３０〜
６０重量部とする。８０重量部を超えると半田耐熱性、
高温での接着性が劣る恐れがある。これらのアクリルエ
ラストマーはアルキルフェノール等の硬化剤で硬化する
ことも可能である。
カルボキシル基、ヒドロキシル基、グリシジル基から選
ばれる１種類以上の官能基を有するものが好ましく、具
体的にはエチルアクリレート、ブチルアクリレート、ア
クリロニトリル等と前記官能基を有するアクリル酸、ヒ
ドロキシメタクリレート、グリシジルメタクリレート等
をパール重合等の方法により共重合させたものが好まし
い。アクリルエラストマーのガラス転移点は−２０℃〜
０℃が好ましく、また分子量は、重量平均分子量で１，
０００，０００〜３，０００，０００のものが好まし
い。アクリルエラストマーの添加量は、ポリアミド酸１
００重量部に対し２０〜８０重量部、好ましくは３０〜
６０重量部とする。８０重量部を超えると半田耐熱性、
高温での接着性が劣る恐れがある。これらのアクリルエ
ラストマーはアルキルフェノール等の硬化剤で硬化する
ことも可能である。
【００２３】このようにして調製した本発明の接着剤組
成物を用いて接着を行う場合、まず、接着しようとする
一方又は両方の被着体に塗布する。接着剤組成物の塗布
方法に特に限定はない。
成物を用いて接着を行う場合、まず、接着しようとする
一方又は両方の被着体に塗布する。接着剤組成物の塗布
方法に特に限定はない。
【００２４】この際強い接着力を得るためには、両方の
被着体に接着剤組成物を塗布することが好ましく、更に
被着体表面には、接着力を向上させるために被着体に合
った機械的又は化学的処理を行うことが好ましい。その
表面処理の例としてはブラシ研磨、サンドブラスト処
理、カップリング剤処理、プラズマ処理、コロナ処理、
アルカリ処理、酸処理等がある。
被着体に接着剤組成物を塗布することが好ましく、更に
被着体表面には、接着力を向上させるために被着体に合
った機械的又は化学的処理を行うことが好ましい。その
表面処理の例としてはブラシ研磨、サンドブラスト処
理、カップリング剤処理、プラズマ処理、コロナ処理、
アルカリ処理、酸処理等がある。
【００２５】特に被着体がポリイミドフィルム、又はポ
リイミドと何らかのクラッド材からなるフィルムである
場合にはプラズマ処理は非常に有効である。
リイミドと何らかのクラッド材からなるフィルムである
場合にはプラズマ処理は非常に有効である。
【００２６】次に、塗布した接着剤組成物からの溶媒除
去とポリアミド酸のイミド化反応を進行させる。この際
重要なことは温度である。接着剤組成物を調製する前
に、予め示差走査熱量計（ＤＳＣ）、示差熱分析装置を
用いて、添加しようとするビスマレイミドの自己重合に
より発熱が開始する温度と終了する温度、即ち重合発熱
開始温度及び重合発熱終了温度を把握しておく。これら
の温度よりも著しく高い熱履歴を接着剤組成物に与える
と、ビスマレイミド成分が重合網目化して接着しにくく
なったり接着しなくなってしまうからである。
去とポリアミド酸のイミド化反応を進行させる。この際
重要なことは温度である。接着剤組成物を調製する前
に、予め示差走査熱量計（ＤＳＣ）、示差熱分析装置を
用いて、添加しようとするビスマレイミドの自己重合に
より発熱が開始する温度と終了する温度、即ち重合発熱
開始温度及び重合発熱終了温度を把握しておく。これら
の温度よりも著しく高い熱履歴を接着剤組成物に与える
と、ビスマレイミド成分が重合網目化して接着しにくく
なったり接着しなくなってしまうからである。
【００２７】また、溶媒を除去した後の接着剤組成物中
の残留揮発分含量が多いと、後で熱圧着を行った際や接
着物が高温にさらされた際に、残留揮発分が気化し、接
着物にふくれや剥離が生じるため好ましくない。熱圧着
前の接着剤組成物中の残留揮発分は５重量％以下、好ま
しくは３重量％以下、更に好ましくは２重量％以下とす
る。
の残留揮発分含量が多いと、後で熱圧着を行った際や接
着物が高温にさらされた際に、残留揮発分が気化し、接
着物にふくれや剥離が生じるため好ましくない。熱圧着
前の接着剤組成物中の残留揮発分は５重量％以下、好ま
しくは３重量％以下、更に好ましくは２重量％以下とす
る。
【００２８】最後に、被着体同士を接着剤組成物層を介
して重ね、熱圧着する。この際の温度は接着剤のガラス
転移点及びビスマレイミド成分の重合発熱開始温度以上
が必要である。
して重ね、熱圧着する。この際の温度は接着剤のガラス
転移点及びビスマレイミド成分の重合発熱開始温度以上
が必要である。
【００２９】また熱圧着時の圧力は１０ｋｇｆ／ｃｍ2
以上が好ましいが特に限定はない。時間及び圧着方法に
ついて特に限定はなく、実際の特性を観察しながら決定
する。ロールラミネートによる連続圧着も可能であり、
非常に有用である。
以上が好ましいが特に限定はない。時間及び圧着方法に
ついて特に限定はなく、実際の特性を観察しながら決定
する。ロールラミネートによる連続圧着も可能であり、
非常に有用である。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【００３１】合成例１ 熱電対、撹拌機、窒素吹込口、コンデンサーを取り付け
た６０リットルステンレス製反応釜に、毎分３００ｍｌ
の乾燥窒素を流しながら２，２−ビス［４−（ｐ−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略
す）４．２０ｋｇとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４
２．５ｋｇを入れ攪拌し、ＢＡＰＰを溶解した。この溶
液をウォータージャケットを用いて２０℃以下に冷却し
ながら、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸３．３０ｋｇを徐々に加え重合反応させ粘ちょ
うなポリアミド酸ワニスを得た。
た６０リットルステンレス製反応釜に、毎分３００ｍｌ
の乾燥窒素を流しながら２，２−ビス［４−（ｐ−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略
す）４．２０ｋｇとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４
２．５ｋｇを入れ攪拌し、ＢＡＰＰを溶解した。この溶
液をウォータージャケットを用いて２０℃以下に冷却し
ながら、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸３．３０ｋｇを徐々に加え重合反応させ粘ちょ
うなポリアミド酸ワニスを得た。
【００３２】以後の塗膜作業性を良くする目的から、こ
のワニスの回転粘度が約２００ポイズになるまで８０℃
でクッキングを行った。このワニスの中に生成している
ポリアミド酸は７．５ｋｇ（１５重量％）である。この
ポリアミド酸から得られたポリイミドのガラス転移温度
は２４５℃であった。
のワニスの回転粘度が約２００ポイズになるまで８０℃
でクッキングを行った。このワニスの中に生成している
ポリアミド酸は７．５ｋｇ（１５重量％）である。この
ポリアミド酸から得られたポリイミドのガラス転移温度
は２４５℃であった。
【００３３】次いでこのポリアミド酸ワニスを４０℃に
冷却し、不揮発ポリアミド酸１００重量部に対し４０重
量部にあたる３．０ｋｇのＮ，Ｎ′−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ビスマレイミド（以下ＢＭＩと略す）と
２０重量部にあたる１．５ｋｇのアクリルエラストマー
を添加溶解し、接着剤組成物を得た。
冷却し、不揮発ポリアミド酸１００重量部に対し４０重
量部にあたる３．０ｋｇのＮ，Ｎ′−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ビスマレイミド（以下ＢＭＩと略す）と
２０重量部にあたる１．５ｋｇのアクリルエラストマー
を添加溶解し、接着剤組成物を得た。
【００３４】ＤＳＣによるＢＭＩの重合発熱開始温度及
び重合発熱終了温度はそれぞれ１８０℃、２４０℃であ
った。
び重合発熱終了温度はそれぞれ１８０℃、２４０℃であ
った。
【００３５】また添加したアクリルエラストマーは、エ
チルアクリレート２９．２５重量部、ブチルアクリレー
ト３９．２５重量部、アクリロニトリル３０重量部、グ
リシジルメタクリレート３重量部から成るパール重合法
で得られたものであり、ガラス転移点 −６．９℃、重
量平均分子量３，０００，０００であった。
チルアクリレート２９．２５重量部、ブチルアクリレー
ト３９．２５重量部、アクリロニトリル３０重量部、グ
リシジルメタクリレート３重量部から成るパール重合法
で得られたものであり、ガラス転移点 −６．９℃、重
量平均分子量３，０００，０００であった。
【００３６】合成例２ アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸１
００重量部に対し４０重量部３．０ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
００重量部に対し４０重量部３．０ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
【００３７】合成例３ アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸１
００重量部に対し６０重量部４．５ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
００重量部に対し６０重量部４．５ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
【００３８】合成例４ アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸１
００重量部に対し８０重量部６．０ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
００重量部に対し８０重量部６．０ｋｇとした他は合成
例１と同様にして接着剤組成物を得た。
【００３９】合成例５ アクリルエラストマーの添加量を不揮発ポリアミド酸１
００重量部に対し１００重量部７．５ｋｇとした他は合
成例１と同様にして接着剤組成物を得た。
００重量部に対し１００重量部７．５ｋｇとした他は合
成例１と同様にして接着剤組成物を得た。
【００４０】合成例６ アクリルエラストマーの添加を行わない他は合成例１と
同様にして接着剤組成物を得た。
同様にして接着剤組成物を得た。
【００４１】実施例１〜４ ユーピレックス Ｓ ２５μｍ（ポリイミドフィルム、
宇部興産（株）製）をガス種に酸素を用い、処理圧力
０．１ｔｏｒｒ、プラズマ電極出力密度２６Ｗ／ｃ
ｍ2、処理時間３秒で連続プラズマ処理した。この処理
面に合成例１〜４で調製した接着剤組成物を塗工機を用
いて均一に塗布し、１５０℃、１７０℃でそれぞれ４分
間ずつ乾燥し、更に１８０℃で１０分間乾燥して残留揮
発分含量が１．６重量％となるまで溶媒を除去し、厚さ
５０μｍのカバーレイフィルムを作製した。
宇部興産（株）製）をガス種に酸素を用い、処理圧力
０．１ｔｏｒｒ、プラズマ電極出力密度２６Ｗ／ｃ
ｍ2、処理時間３秒で連続プラズマ処理した。この処理
面に合成例１〜４で調製した接着剤組成物を塗工機を用
いて均一に塗布し、１５０℃、１７０℃でそれぞれ４分
間ずつ乾燥し、更に１８０℃で１０分間乾燥して残留揮
発分含量が１．６重量％となるまで溶媒を除去し、厚さ
５０μｍのカバーレイフィルムを作製した。
【００４２】このカバーレイフィルムを３本／ｍｍの回
路加工（銅箔厚み３５μｍ）を施したＭＣＦ−５０００
Ｉ（二層構造フレキシブル銅張積層板、日立化成工業
（株）製）の回路側に貼り付け、２４０℃・５０ｋｇｆ
／ｃｍ2・５０ｔｏｒｒで６０分間熱圧着してカバーレ
イ付ＦＰＣを得た。
路加工（銅箔厚み３５μｍ）を施したＭＣＦ−５０００
Ｉ（二層構造フレキシブル銅張積層板、日立化成工業
（株）製）の回路側に貼り付け、２４０℃・５０ｋｇｆ
／ｃｍ2・５０ｔｏｒｒで６０分間熱圧着してカバーレ
イ付ＦＰＣを得た。
【００４３】得られたカバーレイ付ＦＰＣの諸特性を表
１に示す。
１に示す。
【００４４】比較例１〜２ 合成例５及び６の接着剤組成物を用いた他は、実施例１
〜４と同様にしてカバーレイ付ＦＰＣを得た。
〜４と同様にしてカバーレイ付ＦＰＣを得た。
【００４５】得られたカバーレイ付ＦＰＣの諸特性を表
１に示し、アクリルエラストマー添加量とカバーレイ付
ＦＰＣの平担度との関係を図１のグラフに示す。
１に示し、アクリルエラストマー添加量とカバーレイ付
ＦＰＣの平担度との関係を図１のグラフに示す。
【００４６】
【表１】 ＊： 図１における ［（Ａ−Ｃ）／Ｂ］×１００より
算出 なお、半田耐熱性の評価は３２０℃の半田浴上に□３０
ｍｍの試験片をリフローすることによって行い、ふく
れ、はがれの有無を目視により観察した。接着強度の測
定はＪＩＳ Ｃ−６４７１に従って行った。
算出 なお、半田耐熱性の評価は３２０℃の半田浴上に□３０
ｍｍの試験片をリフローすることによって行い、ふく
れ、はがれの有無を目視により観察した。接着強度の測
定はＪＩＳ Ｃ−６４７１に従って行った。
【００４７】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、耐熱性、可撓性、及び回路埋込後の平坦性（フロー
性）を兼ね備えた優れた接着剤組成物を容易に製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大である。
ば、耐熱性、可撓性、及び回路埋込後の平坦性（フロー
性）を兼ね備えた優れた接着剤組成物を容易に製造する
ことができ、その工業的価値は極めて大である。
【図１】従来の接着剤を用いて作製したカバーレイ付Ｆ
ＰＣの部分断面図。
ＰＣの部分断面図。
【図２】接着剤組成物中におけるアクリルエラストマー
添加量とカバーレイ付ＦＰＣの平坦度を示すグラフ。
添加量とカバーレイ付ＦＰＣの平坦度を示すグラフ。
１ ポリイミドフィルム ２ 接着剤 ３ 回路 ４ ポリイミドシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 孝一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 三上 喜勝 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 イミド化反応完結後のガラス転移点が２
６０℃以下であるポリアミド酸の溶液に、ポリアミド酸
１００重量部に対しビスマレイミド化合物を２０〜６０
重量部、アクリルエラストマーを２０〜８０重量部添加
してなる耐熱性接着剤組成物。 - 【請求項２】 ポリアミド酸が下記の一般式（Ｉ）で示
される反復単位を有するものである請求項１記載の耐熱
性接着剤組成物。 【化１】 （式中ｎは１以上の整数、Ｒ1 及びＲ2 は水素又は炭素数
１〜４のアルキル基である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13243693A JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13243693A JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322353A true JPH06322353A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15081329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13243693A Pending JPH06322353A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 耐熱性接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06322353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054267A1 (fr) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesifs thermoresistants et dispositifs semi-conducteurs comportant ces adhesifs |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP13243693A patent/JPH06322353A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054267A1 (fr) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesifs thermoresistants et dispositifs semi-conducteurs comportant ces adhesifs |
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