JPH06322336A - 電子部品用接着剤及び物品 - Google Patents
電子部品用接着剤及び物品Info
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- JPH06322336A JPH06322336A JP13283593A JP13283593A JPH06322336A JP H06322336 A JPH06322336 A JP H06322336A JP 13283593 A JP13283593 A JP 13283593A JP 13283593 A JP13283593 A JP 13283593A JP H06322336 A JPH06322336 A JP H06322336A
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- molecule
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】
【目的】信頼性、電気特性に優れた電子部品を製造する
ための接着剤を提供することを目的とする。 【構成】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少なく
とも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーか
らなることを特徴とする電子部品用接着剤。
ための接着剤を提供することを目的とする。 【構成】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少なく
とも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマーか
らなることを特徴とする電子部品用接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、含フッ素脂肪族環構造
を有する含フッ素ポリマーからなる電子部品用接着剤及
び物品に関するものである。
を有する含フッ素ポリマーからなる電子部品用接着剤及
び物品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造工程では無機物−無機
物、無機物−有機物、あるいは有機物−有機物間の接着
のためにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着剤、ペ
ーストが広く用いられている。例えばＩＣチップをパッ
ケージングする際に、リードフレーム上へ接着（ダイボ
ンディング）するためにエポキシ系銀ペーストが主に用
いられている。さらに、ＤＲＡＭに代表されるような大
型化するチップに対応するために、素子のボンディング
パッドをチップ短辺側の２辺に位置し、そのパッドに対
応した位置にリードフレームを配置するＣＯＬ（チップ
オンリード）構造や、インナーリードをペレット上に配
置したＬＯＣ（リードオンチップ）構造が実用化されて
いる。この際に、従来の熱硬化型樹脂ではリードにペー
ストを塗布した後のペーストのシェルライフが問題とな
っており、また、樹脂の吸水によるクラックの発生、金
属のマイグレーション等の信頼性の低下が問題となって
いる。このために熱可塑ポリエーテルイミドの適用が検
討されているが、吸水性の問題は解決されていない。
物、無機物−有機物、あるいは有機物−有機物間の接着
のためにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着剤、ペ
ーストが広く用いられている。例えばＩＣチップをパッ
ケージングする際に、リードフレーム上へ接着（ダイボ
ンディング）するためにエポキシ系銀ペーストが主に用
いられている。さらに、ＤＲＡＭに代表されるような大
型化するチップに対応するために、素子のボンディング
パッドをチップ短辺側の２辺に位置し、そのパッドに対
応した位置にリードフレームを配置するＣＯＬ（チップ
オンリード）構造や、インナーリードをペレット上に配
置したＬＯＣ（リードオンチップ）構造が実用化されて
いる。この際に、従来の熱硬化型樹脂ではリードにペー
ストを塗布した後のペーストのシェルライフが問題とな
っており、また、樹脂の吸水によるクラックの発生、金
属のマイグレーション等の信頼性の低下が問題となって
いる。このために熱可塑ポリエーテルイミドの適用が検
討されているが、吸水性の問題は解決されていない。
【０００３】また、バンプを用いた半導体チップ、配線
間の接合において、光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂が
接着剤として用いられているが前述のシェルライフ、吸
水に起因する問題点がある。
間の接合において、光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂が
接着剤として用いられているが前述のシェルライフ、吸
水に起因する問題点がある。
【０００４】また、ＴＡＢ（テープオートボンディン
グ）テープ製造工程において、ポリイミド、ポリエステ
ル、ガラエポ等の樹脂ベースフィルム上に配線金属とし
て銅箔を張り合わせる際に、主にエポキシ系の接着剤が
用いられているが、接着剤のイオン性不純物や接着剤の
吸水による絶縁抵抗の低下などの問題がある。この問題
を解決するために接着剤層を排除した２層構造のＴＡＢ
テープがあるが、ベースフィルム上に金属層を形成する
ためにはスパッタ法等を用いる必要があるため、コスト
の面で問題があった。
グ）テープ製造工程において、ポリイミド、ポリエステ
ル、ガラエポ等の樹脂ベースフィルム上に配線金属とし
て銅箔を張り合わせる際に、主にエポキシ系の接着剤が
用いられているが、接着剤のイオン性不純物や接着剤の
吸水による絶縁抵抗の低下などの問題がある。この問題
を解決するために接着剤層を排除した２層構造のＴＡＢ
テープがあるが、ベースフィルム上に金属層を形成する
ためにはスパッタ法等を用いる必要があるため、コスト
の面で問題があった。
【０００５】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマーを
用いた光学素子用接着剤が特開平２−８４４５６号公報
により知られているが、これを電子部品に応用しようと
すると分子内にカップリング基を有しないために接着力
が十分でなく、高温高湿試験、ヒートサイクル試験等の
耐久性試験に合格することができないという問題があっ
た。
用いた光学素子用接着剤が特開平２−８４４５６号公報
により知られているが、これを電子部品に応用しようと
すると分子内にカップリング基を有しないために接着力
が十分でなく、高温高湿試験、ヒートサイクル試験等の
耐久性試験に合格することができないという問題があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来技
術の有していた前述の欠点を解消しようとするものであ
り、電気特性、耐熱性、信頼性に優れた電子部品用接着
剤及び物品を提供するものである。
術の有していた前述の欠点を解消しようとするものであ
り、電気特性、耐熱性、信頼性に優れた電子部品用接着
剤及び物品を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題の
認識に基づいて、鋭意検討を重ねた結果、含フッ素脂肪
族環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリン
グ基を有する含フッ素ポリマーが良好な電気特性、耐熱
性を有し、電子部品用接着剤として極めて有用であるこ
とを新規に見いだすに至った。また、含フッ素脂肪族環
構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリング基
を有する含フッ素ポリマーは、特殊なフッ素系溶剤以外
には全く侵されないので、極めて耐薬品性に優れる接着
剤層を形成することができる。
認識に基づいて、鋭意検討を重ねた結果、含フッ素脂肪
族環構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリン
グ基を有する含フッ素ポリマーが良好な電気特性、耐熱
性を有し、電子部品用接着剤として極めて有用であるこ
とを新規に見いだすに至った。また、含フッ素脂肪族環
構造を有し、分子内に少なくとも１つのカップリング基
を有する含フッ素ポリマーは、特殊なフッ素系溶剤以外
には全く侵されないので、極めて耐薬品性に優れる接着
剤層を形成することができる。
【０００８】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマーと
しては、含フッ素環構造を有するモノマーを重合して得
られるものや、少なくとも２つの重合性二重結合を有す
る含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構
造を有するポリマーが公知あるい周知の物を含めて広範
囲にわたって例示される。
しては、含フッ素環構造を有するモノマーを重合して得
られるものや、少なくとも２つの重合性二重結合を有す
る含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構
造を有するポリマーが公知あるい周知の物を含めて広範
囲にわたって例示される。
【０００９】少なくとも２つの重合性二重結合を有する
含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構造
を有するポリマーは、特開昭６３−２３８１１１号公報
や特開昭６３−２３８１１５号公報等により知られてい
る。即ち、パーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパ
ーフルオロ（ブテニルビニルエーテル）等のモノマーの
単独重合、またはテトラフルオロエチレンなどのラジカ
ル重合性モノマーと共重合することにより得られる。
含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構造
を有するポリマーは、特開昭６３−２３８１１１号公報
や特開昭６３−２３８１１５号公報等により知られてい
る。即ち、パーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパ
ーフルオロ（ブテニルビニルエーテル）等のモノマーの
単独重合、またはテトラフルオロエチレンなどのラジカ
ル重合性モノマーと共重合することにより得られる。
【００１０】また、含フッ素環構造を有するモノマーを
重合して得られる主鎖に環構造を有するポリマーは、特
公昭６３−１８９６４号公報等により知られている。即
ち、パーフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキ
ソール）等の含フッ素環構造を有するモノマーを単独重
合ないし、テトラフルオロエチレンなどのラジカル重合
性モノマーと共重合することにより得られる。
重合して得られる主鎖に環構造を有するポリマーは、特
公昭６３−１８９６４号公報等により知られている。即
ち、パーフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキ
ソール）等の含フッ素環構造を有するモノマーを単独重
合ないし、テトラフルオロエチレンなどのラジカル重合
性モノマーと共重合することにより得られる。
【００１１】また、パーフルオロ（２，２−ジメチル−
１，３−ジオキソール）等の含フッ素環構造を有するモ
ノマーとパーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパー
フルオロ（ブテニルビニルエーテル）等の少なくとも２
つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合
して得られるポリマーでもよい。
１，３−ジオキソール）等の含フッ素環構造を有するモ
ノマーとパーフルオロ（アリルビニルエーテル）やパー
フルオロ（ブテニルビニルエーテル）等の少なくとも２
つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合
して得られるポリマーでもよい。
【００１２】含フッ素脂肪族環構造を有するポリマー
は、主鎖に環構造を有するポリマーが好適であるが、環
構造を２０モル％以上含有するものが溶解性、機械的特
性等の面から好ましい。
は、主鎖に環構造を有するポリマーが好適であるが、環
構造を２０モル％以上含有するものが溶解性、機械的特
性等の面から好ましい。
【００１３】含フッ素ポリマー分子にカップリング基を
導入する方法としては、反応性の官能基Ｘとカップリン
グ基−ＭＲ1 3-aＲ2 aを持つＸ−ＭＲ1 3-aＲ2 a（Ｘは塩素
原子、アミノ基、アミノアルキル基、ウレイド基、グリ
シドキシ基、エポキシ基などのうち少なくとも１種の官
能性原子また基を有するアルキル基またはビニル基、Ｍ
はＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｈ、Ａｌなどの金属基、
Ｒ1 はハロゲン基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル
オキシ基、アシルオキシ基などの反応基、ａは０、１、
または２である。）で表される構造を有する化合物を、
反応性基を有する含フッ素ポリマーと反応させる方法が
例示される。
導入する方法としては、反応性の官能基Ｘとカップリン
グ基−ＭＲ1 3-aＲ2 aを持つＸ−ＭＲ1 3-aＲ2 a（Ｘは塩素
原子、アミノ基、アミノアルキル基、ウレイド基、グリ
シドキシ基、エポキシ基などのうち少なくとも１種の官
能性原子また基を有するアルキル基またはビニル基、Ｍ
はＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｈ、Ａｌなどの金属基、
Ｒ1 はハロゲン基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル
オキシ基、アシルオキシ基などの反応基、ａは０、１、
または２である。）で表される構造を有する化合物を、
反応性基を有する含フッ素ポリマーと反応させる方法が
例示される。
【００１４】特にＭがＳｉであるものが合成が容易であ
り、適度なＲ1 の加水分解性を有しており好適に採用さ
れる。
り、適度なＲ1 の加水分解性を有しており好適に採用さ
れる。
【００１５】ここで反応性基を有する含フッ素ポリマー
は、前述の含フッ素環構造を有する含フッ素ポリマーの
製造と同様の方法で製造できる。すなわち、通常有機パ
ーオキシ化合物を開始剤として含フッ素環構造を有する
含フッ素ポリマーを重合することにより、末端に−ＣＨ
2 ＣＯＯＨ、−ＣＨ2 ＣＯＯＣＨ3 、−ＣＦ2 ＣＯＯ
Ｈ、−ＣＦ2 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基を有する含フ
ッ素ポリマーが得られる。
は、前述の含フッ素環構造を有する含フッ素ポリマーの
製造と同様の方法で製造できる。すなわち、通常有機パ
ーオキシ化合物を開始剤として含フッ素環構造を有する
含フッ素ポリマーを重合することにより、末端に−ＣＨ
2 ＣＯＯＨ、−ＣＨ2 ＣＯＯＣＨ3 、−ＣＦ2 ＣＯＯ
Ｈ、−ＣＦ2 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基を有する含フ
ッ素ポリマーが得られる。
【００１６】また、含フッ素脂肪族環構造を有する含フ
ッ素ポリマーを製造する場合に、ＣＦ2 ＝ＣＦＯＣＦ
（ＣＦ3 ）Ｏ（ＣＦ2 ）3 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基
を有するモノマーを共重合せしめることによって、積極
的に反応性基を導入することができる。
ッ素ポリマーを製造する場合に、ＣＦ2 ＝ＣＦＯＣＦ
（ＣＦ3 ）Ｏ（ＣＦ2 ）3 ＣＯＯＣＨ3 などの反応性基
を有するモノマーを共重合せしめることによって、積極
的に反応性基を導入することができる。
【００１７】本発明における含フッ素脂肪族環構造を有
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマーを接着剤層として適用できる電子部品
には、半導体チップ、ハイブリッドＩＣ、ＴＡＢテー
プ、フレキシブルプリント配線板等、その製造工程にお
ける接着剤層に高信頼性が要求されるものが例示され
る。
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマーを接着剤層として適用できる電子部品
には、半導体チップ、ハイブリッドＩＣ、ＴＡＢテー
プ、フレキシブルプリント配線板等、その製造工程にお
ける接着剤層に高信頼性が要求されるものが例示され
る。
【００１８】本発明の接着剤は、アルミ、銅、鉄、ニッ
ケル、モリブデン等の金属や、シリコン、酸化シリコ
ン、窒化シリコン、ガラス、アルミナ、窒化アルミ等の
無機物及びポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂
等の有機物との密着性に優れている。しかも高耐熱性を
有しているので電子部品の製造工程中にかかる熱により
劣化することがなく、吸水性もないために該電子部品の
高信頼性化を達成することができる。
ケル、モリブデン等の金属や、シリコン、酸化シリコ
ン、窒化シリコン、ガラス、アルミナ、窒化アルミ等の
無機物及びポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂
等の有機物との密着性に優れている。しかも高耐熱性を
有しているので電子部品の製造工程中にかかる熱により
劣化することがなく、吸水性もないために該電子部品の
高信頼性化を達成することができる。
【００１９】また、誘電率、誘電損失が小さいために電
子部品の電気特性へ接着剤層が与える悪影響を最小限に
抑えることができる。
子部品の電気特性へ接着剤層が与える悪影響を最小限に
抑えることができる。
【００２０】また、本発明の含フッ素脂肪族環構造を有
するポリマーの被膜は特殊なフッ素系溶剤以外の有機溶
剤には全く侵されない。従って、耐薬品性を要求される
センサー等の接着剤として用いることができる。
するポリマーの被膜は特殊なフッ素系溶剤以外の有機溶
剤には全く侵されない。従って、耐薬品性を要求される
センサー等の接着剤として用いることができる。
【００２１】本発明における含フッ素脂肪族環構造を有
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマーは特定のフッ素系溶媒に可溶なため、
溶液として電子部品の接着剤として用いることができ
る。
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマーは特定のフッ素系溶媒に可溶なため、
溶液として電子部品の接着剤として用いることができ
る。
【００２２】この場合に用いられる溶媒としては、上記
ポリマーを溶解する物であれば限定はないが、パーフル
オロヘキサン、パーフルオロトリブチルアミン、パーフ
ルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）等の完全フッ
素化された溶剤、あるいはＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＣＨ2 Ｃ
Ｈ3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5 ＣＨ2 ＣＨ3 等の部分フッ素
化された溶剤が好適に例示される。また、上記のごとき
溶剤を２種以上混合したものを用いてもよい。溶液濃度
としては０．０１〜７０重量％、好ましくは０．１〜５
０重量％である。
ポリマーを溶解する物であれば限定はないが、パーフル
オロヘキサン、パーフルオロトリブチルアミン、パーフ
ルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）等の完全フッ
素化された溶剤、あるいはＣＦ3 （ＣＦ2 ）7 ＣＨ2 Ｃ
Ｈ3 、ＣＦ3 （ＣＦ2 ）5 ＣＨ2 ＣＨ3 等の部分フッ素
化された溶剤が好適に例示される。また、上記のごとき
溶剤を２種以上混合したものを用いてもよい。溶液濃度
としては０．０１〜７０重量％、好ましくは０．１〜５
０重量％である。
【００２３】本発明における含フッ素脂肪族環構造を有
するポリマー溶液には、導電性を付与したり、熱電導
率、機械特性を向上させる目的で、銀、銅等の金属粉、
あるいは石英、窒化アルミ、酸化アルミ、窒化ボロン等
のフィラー、ポリテトラフルオロエチレンあるいはテト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体のパウダー等を添加することも可能であ
る。
するポリマー溶液には、導電性を付与したり、熱電導
率、機械特性を向上させる目的で、銀、銅等の金属粉、
あるいは石英、窒化アルミ、酸化アルミ、窒化ボロン等
のフィラー、ポリテトラフルオロエチレンあるいはテト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体のパウダー等を添加することも可能であ
る。
【００２４】特に金属粉の添加が必要な場合、銅を用い
ることができるというのが本発明におけるフッ素脂肪族
環構造を有するポリマー溶液の特徴である。エポキシ樹
脂、ポリイミドワニス等では銅原子の樹脂中へのマイグ
レーションが起きたり、樹脂の吸水により酸化が起きる
ために銅粉を使用することができず、熱伝導率に劣り高
価であるにもかかわらず銀が主に使用されている。本発
明に於けるフッ素脂肪族環構造を有するポリマー溶液
は、前述の問題がないために銅を用いることができ、優
れた熱伝導率を達成することができる。
ることができるというのが本発明におけるフッ素脂肪族
環構造を有するポリマー溶液の特徴である。エポキシ樹
脂、ポリイミドワニス等では銅原子の樹脂中へのマイグ
レーションが起きたり、樹脂の吸水により酸化が起きる
ために銅粉を使用することができず、熱伝導率に劣り高
価であるにもかかわらず銀が主に使用されている。本発
明に於けるフッ素脂肪族環構造を有するポリマー溶液
は、前述の問題がないために銅を用いることができ、優
れた熱伝導率を達成することができる。
【００２５】また、実用性を向上させるために、酸化防
止剤、紫外線安定剤等各種添加剤を添加することも可能
である。
止剤、紫外線安定剤等各種添加剤を添加することも可能
である。
【００２６】
【実施例】次に、本発明の実施例について更に具体的に
説明するが、この説明が本発明を限定するものでないこ
とは勿論である。
説明するが、この説明が本発明を限定するものでないこ
とは勿論である。
【００２７】合成例１（含フッ素脂肪族環構造を有する
ポリマーの合成） パーフルオロブテニルビニルエーテルの35g 、イオン交
換水の150g、及び重合開始剤として((CH3)2CHOCOO)2 の
90mgを内容積200ml の耐圧ガラス製オートクレーブに入
れた。系内を３回窒素で置換した後、40℃22時間懸濁重
合を行った。その結果、ポリマーを28g 得た。このポリ
マーの赤外線吸収スペクトルを測定したところ、１８１
０ｃｍ-1に−ＣＯＯＨの吸収が認められた。
ポリマーの合成） パーフルオロブテニルビニルエーテルの35g 、イオン交
換水の150g、及び重合開始剤として((CH3)2CHOCOO)2 の
90mgを内容積200ml の耐圧ガラス製オートクレーブに入
れた。系内を３回窒素で置換した後、40℃22時間懸濁重
合を行った。その結果、ポリマーを28g 得た。このポリ
マーの赤外線吸収スペクトルを測定したところ、１８１
０ｃｍ-1に−ＣＯＯＨの吸収が認められた。
【００２８】合成例２（カップリング基を有する含フッ
素ポリマーの合成） 合成例１で得られたポリマー中に存在する−ＣＯＯＨを
−ＣＯＯＣＨ3 に置換した。このポリマー４ｇをパーフ
ルオロトリブチルアミン５８ｇに溶解した溶液を５０℃
で１０時間加熱して脱ＨＦ処理を行った。この溶液にγ
−アミノプロピルトリエトキシラン０．０５ｇを加え、
系内を窒素で置換し、室温で３時間撹はんした後に、ポ
リマーを再沈法により回収した。このポリマーの赤外線
吸収スペクトルを測定したところ、もとの含フッ素ポリ
マーに存在した−ＣＯＯＣＨ3 の１８００ｃｍ-1の吸収
はなく、−ＣＯＮＨ−の吸収が１７３０ｃｍ-1に認めら
れた。このポリマーのガラス転移点は 108℃であり、室
温ではタフで透明なガラス状のポリマーである。また10
％熱分解温度は465 ℃であり、60HzK 〜1MHzでの比誘電
率は2.1 、体積抵抗は1017( Ω・cm)以上であった。
素ポリマーの合成） 合成例１で得られたポリマー中に存在する−ＣＯＯＨを
−ＣＯＯＣＨ3 に置換した。このポリマー４ｇをパーフ
ルオロトリブチルアミン５８ｇに溶解した溶液を５０℃
で１０時間加熱して脱ＨＦ処理を行った。この溶液にγ
−アミノプロピルトリエトキシラン０．０５ｇを加え、
系内を窒素で置換し、室温で３時間撹はんした後に、ポ
リマーを再沈法により回収した。このポリマーの赤外線
吸収スペクトルを測定したところ、もとの含フッ素ポリ
マーに存在した−ＣＯＯＣＨ3 の１８００ｃｍ-1の吸収
はなく、−ＣＯＮＨ−の吸収が１７３０ｃｍ-1に認めら
れた。このポリマーのガラス転移点は 108℃であり、室
温ではタフで透明なガラス状のポリマーである。また10
％熱分解温度は465 ℃であり、60HzK 〜1MHzでの比誘電
率は2.1 、体積抵抗は1017( Ω・cm)以上であった。
【００２９】実施例１ 合成例２で得られたポリマー１００部、銅粉１００部、
パーフルオロトリブチルアミン１５０部からなるペース
トを調整し、以下の評価を行った。２ｍｍ×２ｍｍのシ
リコンチップをリードフレーム（４２アロイ）に２００
℃×１時間の乾燥条件で接着し、引っ張り試験により密
着力を測定した。次にプレッシャークッカーテスト（Ｐ
ＣＴ；１２５℃、１００％ＲＨ、２．３気圧）２０時間
後の密着力と接着剤層の吸水率を求めた。なお、吸水率
は重量変化より求めた。結果を表１に示した。
パーフルオロトリブチルアミン１５０部からなるペース
トを調整し、以下の評価を行った。２ｍｍ×２ｍｍのシ
リコンチップをリードフレーム（４２アロイ）に２００
℃×１時間の乾燥条件で接着し、引っ張り試験により密
着力を測定した。次にプレッシャークッカーテスト（Ｐ
ＣＴ；１２５℃、１００％ＲＨ、２．３気圧）２０時間
後の密着力と接着剤層の吸水率を求めた。なお、吸水率
は重量変化より求めた。結果を表１に示した。
【００３０】比較例１ 接着ペーストとして日東電工（株）製のポリイミド銀ペ
ーストＪＲ−１０００とし、実施例１と同様の評価を行
った。結果を表１に示した。
ーストＪＲ−１０００とし、実施例１と同様の評価を行
った。結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】実施例２ 合成例１で得られたポリマー１００部、パーフルオロト
リブチルアミン２００部からなる溶液を調整した。これ
をポリイミド基板と銅箔の接着剤として用いてフレキシ
ブル回路基板を作成したところ、エポキシ樹脂を接着剤
として用いたもに比べ銅箔配線間でのマイグレーション
がなく信頼性が向上した。
リブチルアミン２００部からなる溶液を調整した。これ
をポリイミド基板と銅箔の接着剤として用いてフレキシ
ブル回路基板を作成したところ、エポキシ樹脂を接着剤
として用いたもに比べ銅箔配線間でのマイグレーション
がなく信頼性が向上した。
【００３３】実施例３ 実施例２で用いた溶液をポリイミドベースフィルムと銅
箔の接着剤としてＴＡＢテープを作成した。これはエポ
キシ樹脂を接着剤としたものに比べ銅箔配線間でのマイ
グレーションがなく信頼性、電気特性に優れていた。
箔の接着剤としてＴＡＢテープを作成した。これはエポ
キシ樹脂を接着剤としたものに比べ銅箔配線間でのマイ
グレーションがなく信頼性、電気特性に優れていた。
【００３４】
【発明の効果】接着剤として含フッ素脂肪族環構造を有
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマー用いれば信頼性、電気特性を高められ
た電子部品を得ることができ、半導体チップ、ＴＡＢテ
ープ、フレキシブルプリント基板などに有用である。
し、分子内に少なくとも１つのカップリング基を有する
含フッ素ポリマー用いれば信頼性、電気特性を高められ
た電子部品を得ることができ、半導体チップ、ＴＡＢテ
ープ、フレキシブルプリント基板などに有用である。
Claims (5)
- 【請求項１】含フッ素脂肪族環構造を有し、分子内に少
なくとも１つのカップリング基を有する含フッ素ポリマ
ーからなることを特徴とする電子部品用接着剤。 - 【請求項２】含フッ素ポリマーの主鎖構造がパーフルオ
ロ体である請求項１の電子部品用接着剤。 - 【請求項３】請求項１に記載の接着剤を用いた半導体チ
ップ。 - 【請求項４】請求項１に記載の接着剤を用いたフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項５】請求項１に記載の接着剤を用いたテープオ
ートボンディングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13283593A JPH06322336A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品用接着剤及び物品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13283593A JPH06322336A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品用接着剤及び物品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322336A true JPH06322336A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15090642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13283593A Pending JPH06322336A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品用接着剤及び物品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06322336A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767467A3 (en) * | 1995-09-21 | 1998-01-28 | Asahi Glass Company Ltd. | Low dielectric resin composition |
| WO2001018142A1 (fr) * | 1999-09-08 | 2001-03-15 | Daikin Industries, Ltd. | Matiere adhesive fluorochimique et produit stratifie obtenu au moyen de celle-ci |
| JP2007220726A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Asahi Glass Co Ltd | マルチチップ素子とその製造方法 |
| JP2009046534A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Cheil Industries Inc | 粘着剤組成物及び光学部材 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP13283593A patent/JPH06322336A/ja active Pending
Cited By (7)
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| US6740375B1 (en) | 1999-09-08 | 2004-05-25 | Daikin Industries, Ltd. | Fluorochemical adhesive material and laminate comprising the same |
| KR100714142B1 (ko) * | 1999-09-08 | 2007-05-02 | 다이낑 고오교 가부시키가이샤 | 불소 함유 접착성 재료 및 그것을 이용한 적층체 |
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