JPH0631763A - 反応射出成形装置の型温制御方法及び型温制御装置 - Google Patents
反応射出成形装置の型温制御方法及び型温制御装置Info
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- JPH0631763A JPH0631763A JP4194189A JP19418992A JPH0631763A JP H0631763 A JPH0631763 A JP H0631763A JP 4194189 A JP4194189 A JP 4194189A JP 19418992 A JP19418992 A JP 19418992A JP H0631763 A JPH0631763 A JP H0631763A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 反応射出成形装置による成形時のサイクルタ
イムを短縮する。 【構成】 反応射出成形装置は、複数の成形型Ｄを離型
・表皮セットステーションＳ1 、樹脂液注入・反応ステ
ーションＳ2 、第１及び第２冷却・養生ステーションＳ
3 ，Ｓ4 に沿って循環させながら成形を行うもので、成
形型Ｄの型温は、離型・表皮セットステーションＳ1 及
び樹脂液注入・反応ステーションＳ2 では第１温調器Ｔ
1 によって樹脂液の反応促進温度である６０℃に設定さ
れるとともに、第１及び第２冷却・養生ステーションＳ
3 ，Ｓ4 では第２温調器Ｔ2 によって反応促進温度より
も低い３０℃に設定される。これにより、樹脂液注入・
反応ステーションＳ2 において反応熱で高温となった成
形品を、両冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 において
離型可能温度まで速やかに冷却し、サイクルタイムを短
縮することができる。
イムを短縮する。 【構成】 反応射出成形装置は、複数の成形型Ｄを離型
・表皮セットステーションＳ1 、樹脂液注入・反応ステ
ーションＳ2 、第１及び第２冷却・養生ステーションＳ
3 ，Ｓ4 に沿って循環させながら成形を行うもので、成
形型Ｄの型温は、離型・表皮セットステーションＳ1 及
び樹脂液注入・反応ステーションＳ2 では第１温調器Ｔ
1 によって樹脂液の反応促進温度である６０℃に設定さ
れるとともに、第１及び第２冷却・養生ステーションＳ
3 ，Ｓ4 では第２温調器Ｔ2 によって反応促進温度より
も低い３０℃に設定される。これにより、樹脂液注入・
反応ステーションＳ2 において反応熱で高温となった成
形品を、両冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 において
離型可能温度まで速やかに冷却し、サイクルタイムを短
縮することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、離型・表皮セット工
程、樹脂液注入・反応工程及び冷却・養生工程の順で成
形型を循環させながら反応射出成形を行う反応射出成形
装置の型温制御方法と、その方法の実施に使用される反
応射出成形装置の型温制御装置とに関する。
程、樹脂液注入・反応工程及び冷却・養生工程の順で成
形型を循環させながら反応射出成形を行う反応射出成形
装置の型温制御方法と、その方法の実施に使用される反
応射出成形装置の型温制御装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の反応射出成形装置を示すも
ので、型開きした成形型Ｄから成形品を取り出すととも
に該成形型Ｄに次の成形のための表皮材をセットして型
締めする離型・表皮セットステーションＳ1 と、成形型
Ｄのキャビティにウレタン樹脂よりなる樹脂液を注入し
て内部で発泡せしめ、表皮材と発泡樹脂とが一体化され
た成形品を得る樹脂液注入・反応ステーションＳ2 と、
成形完了後の成形型Ｄを冷却して成形品の硬化と養生を
図る第１及び第２冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 と
を備える。
ので、型開きした成形型Ｄから成形品を取り出すととも
に該成形型Ｄに次の成形のための表皮材をセットして型
締めする離型・表皮セットステーションＳ1 と、成形型
Ｄのキャビティにウレタン樹脂よりなる樹脂液を注入し
て内部で発泡せしめ、表皮材と発泡樹脂とが一体化され
た成形品を得る樹脂液注入・反応ステーションＳ2 と、
成形完了後の成形型Ｄを冷却して成形品の硬化と養生を
図る第１及び第２冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 と
を備える。
【０００３】成形型Ｄは複数設けられ、それぞれが前記
４個のステーションＳ1 〜Ｓ4 を循環する。即ち、各成
形型Ｄは、第１搬送手段Ｃ1 により離型・表皮セットス
テーションＳ1 から樹脂液注入・反応ステーションＳ2
へ、第２搬送手段Ｃ2 により樹脂液注入・反応ステーシ
ョンＳ2 から第１冷却・養生ステーションＳ3 へ、第３
搬送手段Ｃ3 により第１冷却・養生ステーションＳ3 か
ら第２冷却・養生ステーションＳ4 へ、第４搬送手段Ｃ
4 により第２冷却・養生ステーションＳ4 から離型・表
皮セットステーションＳ1 へ順次搬送されながら閉回路
を循環し、その間に樹脂製品の成形が連続的に行われ
る。
４個のステーションＳ1 〜Ｓ4 を循環する。即ち、各成
形型Ｄは、第１搬送手段Ｃ1 により離型・表皮セットス
テーションＳ1 から樹脂液注入・反応ステーションＳ2
へ、第２搬送手段Ｃ2 により樹脂液注入・反応ステーシ
ョンＳ2 から第１冷却・養生ステーションＳ3 へ、第３
搬送手段Ｃ3 により第１冷却・養生ステーションＳ3 か
ら第２冷却・養生ステーションＳ4 へ、第４搬送手段Ｃ
4 により第２冷却・養生ステーションＳ4 から離型・表
皮セットステーションＳ1 へ順次搬送されながら閉回路
を循環し、その間に樹脂製品の成形が連続的に行われ
る。
【０００４】このとき、各ステーションＳ1 〜Ｓ4 にお
ける成形型Ｄの型温は、温調器Ｔにより樹脂液の反応促
進温度、即ち樹脂液が反応を起こして発泡する温度（例
えば５５℃以上）に設定される。
ける成形型Ｄの型温は、温調器Ｔにより樹脂液の反応促
進温度、即ち樹脂液が反応を起こして発泡する温度（例
えば５５℃以上）に設定される。
【０００５】而して、離型・表皮セットステーションＳ
1 で型開きした成形型Ｄから成形品を取り出すとともに
新たな表皮材をセットして型締めした後、成形型Ｄを次
の樹脂液注入・反応ステーションＳ2 に移動させて樹脂
液を注入する。このとき、温調器Ｔにより成形型Ｄの型
温が反応促進温度に加熱されていることにより、注入さ
れた樹脂液が反応を開始して発泡し、表皮材と一体化さ
れた成形品が得られる。樹脂液の反応による発熱で温度
上昇した成形型Ｄ及び成形品は、第１冷却・養生ステー
ションＳ3 及び第２冷却・養生ステーションＳ4 を経て
離型・表皮セットステーションＳ1 に戻される間に離型
可能な温度まで冷却される。
1 で型開きした成形型Ｄから成形品を取り出すとともに
新たな表皮材をセットして型締めした後、成形型Ｄを次
の樹脂液注入・反応ステーションＳ2 に移動させて樹脂
液を注入する。このとき、温調器Ｔにより成形型Ｄの型
温が反応促進温度に加熱されていることにより、注入さ
れた樹脂液が反応を開始して発泡し、表皮材と一体化さ
れた成形品が得られる。樹脂液の反応による発熱で温度
上昇した成形型Ｄ及び成形品は、第１冷却・養生ステー
ションＳ3 及び第２冷却・養生ステーションＳ4 を経て
離型・表皮セットステーションＳ1 に戻される間に離型
可能な温度まで冷却される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
反応射出成形装置は、各ステーションＳ1 〜Ｓ4 での成
形型Ｄの型温が何れも反応促進温度となるように共通の
温調器Ｔで制御されているため、第１及び第２冷却・養
生ステーションＳ3 ，Ｓ4 における冷却に長時間を要し
てサイクルタイムが長くなる問題があった。
反応射出成形装置は、各ステーションＳ1 〜Ｓ4 での成
形型Ｄの型温が何れも反応促進温度となるように共通の
温調器Ｔで制御されているため、第１及び第２冷却・養
生ステーションＳ3 ，Ｓ4 における冷却に長時間を要し
てサイクルタイムが長くなる問題があった。
【０００７】本発明は前述の事情に鑑みてなされたもの
で、反応射出成形装置による成形時のサイクルタイムを
短縮することを目的とする。
で、反応射出成形装置による成形時のサイクルタイムを
短縮することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、離型・表皮セット工程、樹脂液注入・反
応工程及び冷却・養生工程の順で成形型を循環させなが
ら反応射出成形を行う反応射出成形装置の型温制御方法
において、樹脂液注入・反応工程における成形型の型温
を樹脂液の反応促進温度に設定するとともに、冷却・養
生工程における成形型の型温を前記反応促進温度以下に
設定することを第１の特徴とする。
に、本発明は、離型・表皮セット工程、樹脂液注入・反
応工程及び冷却・養生工程の順で成形型を循環させなが
ら反応射出成形を行う反応射出成形装置の型温制御方法
において、樹脂液注入・反応工程における成形型の型温
を樹脂液の反応促進温度に設定するとともに、冷却・養
生工程における成形型の型温を前記反応促進温度以下に
設定することを第１の特徴とする。
【０００９】また本発明は前述の第１の特徴に加えて、
離型・表皮セット工程における離型前の成形型の型温を
樹脂液の反応促進温度以下に設定することを第２の特徴
とする。
離型・表皮セット工程における離型前の成形型の型温を
樹脂液の反応促進温度以下に設定することを第２の特徴
とする。
【００１０】また本発明は、離型・表皮セットステーシ
ョン、樹脂液注入・反応ステーション及び冷却・養生ス
テーションに沿って成形型を循環させながら反応射出成
形を行う反応射出成形装置の型温制御装置において、樹
脂液注入・反応ステーションにおける成形型の型温を制
御する第１の温度調整手段と、冷却・養生ステーション
における成形型の型温を制御する第２の温度調整手段と
を別個に備えたことを第３の特徴とする。
ョン、樹脂液注入・反応ステーション及び冷却・養生ス
テーションに沿って成形型を循環させながら反応射出成
形を行う反応射出成形装置の型温制御装置において、樹
脂液注入・反応ステーションにおける成形型の型温を制
御する第１の温度調整手段と、冷却・養生ステーション
における成形型の型温を制御する第２の温度調整手段と
を別個に備えたことを第３の特徴とする。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１２】図１に示すように、本実施例の反応射出成
形装置は、第１温調器Ｔ1 及び第２温調器Ｔ2 を備えて
おり、第１温調器Ｔ1 は離型・表皮セットステーション
Ｓ1及び樹脂液注入・反応ステーションＳ2 における成
形型Ｄの型温を制御するとともに、第２温調器Ｔ2 は第
１及び第２冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 における
成形型Ｄの型温を制御するようになっている。そして、
第１温調器Ｔ1 の設定温度は樹脂液の反応促進温度であ
る６０℃とされ、第２温調器Ｔ2 の設定温度はそれより
も低い３０℃とされる。
形装置は、第１温調器Ｔ1 及び第２温調器Ｔ2 を備えて
おり、第１温調器Ｔ1 は離型・表皮セットステーション
Ｓ1及び樹脂液注入・反応ステーションＳ2 における成
形型Ｄの型温を制御するとともに、第２温調器Ｔ2 は第
１及び第２冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 における
成形型Ｄの型温を制御するようになっている。そして、
第１温調器Ｔ1 の設定温度は樹脂液の反応促進温度であ
る６０℃とされ、第２温調器Ｔ2 の設定温度はそれより
も低い３０℃とされる。
【００１３】図１に示す本実施例の反応射出成形装置と
図２に示す従来の反応射出成形装置とを用いてそれぞれ
成形を行った場合、樹脂液注入から離型までの時間がど
のように変化するかを試験した。
図２に示す従来の反応射出成形装置とを用いてそれぞれ
成形を行った場合、樹脂液注入から離型までの時間がど
のように変化するかを試験した。
【００１４】図３は試験に使用した成形型Ｄを示すもの
で、下型ＤL と上型ＤU との間には幅３００ｍｍ、長さ
１０００ｍｍ、高さ２０ｍｍのキャビティが形成され
る。そして、上型ＤU の表面温度（ａ点の温度）及びキ
ャビティに注入された樹脂の中心部の温度（ｂ点の温
度）を図示せぬセンサにより測定した。
で、下型ＤL と上型ＤU との間には幅３００ｍｍ、長さ
１０００ｍｍ、高さ２０ｍｍのキャビティが形成され
る。そして、上型ＤU の表面温度（ａ点の温度）及びキ
ャビティに注入された樹脂の中心部の温度（ｂ点の温
度）を図示せぬセンサにより測定した。
【００１５】図４及び図５は、本実施例の測定結果と従
来例の測定結果をそれぞれ示すものである。何れの場合
も樹脂液注入・反応ステーションＳ2 における樹脂液の
注入後に反応による発熱で樹脂温度は１４５℃まで上昇
し、その反応熱によって成形型Ｄの型温も設定温度６０
℃を越えて上昇する。その後、成形型Ｄが第１及び第２
冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 を移動する間に樹脂
温度及び型温は共に低下し、図５の従来例では樹脂液注
入後２４０秒が経過して樹脂温度が離型可能温度である
９５℃まで低下した時、離型・表皮セットステーション
Ｓ1 で成形品が離型される。
来例の測定結果をそれぞれ示すものである。何れの場合
も樹脂液注入・反応ステーションＳ2 における樹脂液の
注入後に反応による発熱で樹脂温度は１４５℃まで上昇
し、その反応熱によって成形型Ｄの型温も設定温度６０
℃を越えて上昇する。その後、成形型Ｄが第１及び第２
冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 を移動する間に樹脂
温度及び型温は共に低下し、図５の従来例では樹脂液注
入後２４０秒が経過して樹脂温度が離型可能温度である
９５℃まで低下した時、離型・表皮セットステーション
Ｓ1 で成形品が離型される。
【００１６】一方、図４の本実施例では、第１及び第２
冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4において成形型Ｄの
上型ＤU の内部に配設された図示せぬ冷却水管に冷却水
を流通させることにより、型温が樹脂液注入・反応ステ
ーションＳ2 の６０℃よりも低い３０℃に設定されるた
め、両冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 を通過する間
に樹脂温度及び型温が速やかに低下する。その結果、樹
脂液注入後１７０秒で樹脂温度が離型可能温度である９
５℃まで低下して離型可能となり、従来の２４０秒に比
べてサイクルタイムを７０秒短縮することが可能となっ
た。
冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4において成形型Ｄの
上型ＤU の内部に配設された図示せぬ冷却水管に冷却水
を流通させることにより、型温が樹脂液注入・反応ステ
ーションＳ2 の６０℃よりも低い３０℃に設定されるた
め、両冷却・養生ステーションＳ3 ，Ｓ4 を通過する間
に樹脂温度及び型温が速やかに低下する。その結果、樹
脂液注入後１７０秒で樹脂温度が離型可能温度である９
５℃まで低下して離型可能となり、従来の２４０秒に比
べてサイクルタイムを７０秒短縮することが可能となっ
た。
【００１７】尚、離型・表皮セットステーションＳ1 に
おいて第１温調器Ｔ1 に接続された成形型Ｄの設定温度
は６０℃とされるが、成形品を離型するまでの設定温度
を３０℃とし、離型後に設定温度を６０°まで上昇させ
るようにすれば、サイクルタイムを更に短縮することが
できる。
おいて第１温調器Ｔ1 に接続された成形型Ｄの設定温度
は６０℃とされるが、成形品を離型するまでの設定温度
を３０℃とし、離型後に設定温度を６０°まで上昇させ
るようにすれば、サイクルタイムを更に短縮することが
できる。
【００１８】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は前記実施例に限定されるものでなく、種々の小設計
変更を行うことが可能である。
明は前記実施例に限定されるものでなく、種々の小設計
変更を行うことが可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明の第１の特徴によれ
ば、成形型を循環させながら反応射出成形を行う際に、
樹脂液注入・反応工程における成形型の型温を樹脂液の
反応促進温度に設定するとともに、冷却・養生工程にお
ける成形型の型温を前記反応促進温度以下に設定したの
で、樹脂液注入・反応工程で樹脂液が反応して発熱して
も、その反応熱を冷却・養生工程において速やかに吸収
して成形品を短時間で離型可能温度まで冷却することが
でき、これにより成形のサイクルタイムを短縮して生産
効率を向上させることができる。
ば、成形型を循環させながら反応射出成形を行う際に、
樹脂液注入・反応工程における成形型の型温を樹脂液の
反応促進温度に設定するとともに、冷却・養生工程にお
ける成形型の型温を前記反応促進温度以下に設定したの
で、樹脂液注入・反応工程で樹脂液が反応して発熱して
も、その反応熱を冷却・養生工程において速やかに吸収
して成形品を短時間で離型可能温度まで冷却することが
でき、これにより成形のサイクルタイムを短縮して生産
効率を向上させることができる。
【００２０】また本発明の第２の特徴によれば、離型・
表皮セット工程における離型前の成形型の型温を樹脂液
の反応促進温度以下に設定したことにより、離型・表皮
セット工程でも成形品を効率的に冷却してサイクルタイ
ムを一層短縮することができる。
表皮セット工程における離型前の成形型の型温を樹脂液
の反応促進温度以下に設定したことにより、離型・表皮
セット工程でも成形品を効率的に冷却してサイクルタイ
ムを一層短縮することができる。
【００２１】また本発明の第３の特徴によれば、反応射
出成形装置の型温制御装置が、樹脂液注入・反応ステー
ションにおける成形型の型温を制御する第１の温度調整
手段と冷却・養生ステーションにおける成形型の型温を
制御する第２の温度調整手段とを別個に備えたことによ
り、両ステーションにおける型温の制御を的確に行うこ
とができる。
出成形装置の型温制御装置が、樹脂液注入・反応ステー
ションにおける成形型の型温を制御する第１の温度調整
手段と冷却・養生ステーションにおける成形型の型温を
制御する第２の温度調整手段とを別個に備えたことによ
り、両ステーションにおける型温の制御を的確に行うこ
とができる。
【図１】本発明による反応射出成形装置の型温制御装置
を示す図
を示す図
【図２】従来の反応射出成形装置の型温制御装置を示す
図
図
【図３】テスト用成形型の断面図
【図４】本発明による型温と樹脂の温度変化を示すグラ
フ
フ
【図５】従来例による型温と樹脂の温度変化を示すグラ
フ
フ
Ｄ 成形型 Ｓ1 離型・表皮セットステーション Ｓ2 樹脂液注入・反応ステーション Ｓ3 第１冷却・養生ステーション Ｓ4 第２冷却・養生ステーション Ｔ1 第１温調器（第１の温度調整手段） Ｔ2 第２温調器（第２の温度調整手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 離型・表皮セット工程、樹脂液注入・反
応工程及び冷却・養生工程の順で成形型（Ｄ）を循環さ
せながら反応射出成形を行う反応射出成形装置の型温制
御方法において、 樹脂液注入・反応工程における成形型（Ｄ）の型温を樹
脂液の反応促進温度に設定するとともに、冷却・養生工
程における成形型（Ｄ）の型温を前記反応促進温度以下
に設定することを特徴とする反応射出成形装置の型温制
御方法。 - 【請求項２】 離型・表皮セット工程における離型前の
成形型（Ｄ）の型温を樹脂液の反応促進温度以下に設定
することを特徴とする、請求項１記載の反応射出成形装
置の型温制御方法。 - 【請求項３】 離型・表皮セットステーション
（Ｓ1 ）、樹脂液注入・反応ステーション（Ｓ2 ）及び
冷却・養生ステーション（Ｓ3 ，Ｓ4 ）に沿って成形型
（Ｄ）を循環させながら反応射出成形を行う反応射出成
形装置の型温制御装置において、 樹脂液注入・反応ステーション（Ｓ2 ）における成形型
（Ｄ）の型温を制御する第１の温度調整手段（Ｔ1 ）
と、冷却・養生ステーション（Ｓ3 ，Ｓ4 ）における成
形型（Ｄ）の型温を制御する第２の温度調整手段
（Ｔ2 ）とを別個に備えたことを特徴とする、反応射出
成形装置の型温制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4194189A JP2946259B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 反応射出成形装置の型温制御方法及び型温制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4194189A JP2946259B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 反応射出成形装置の型温制御方法及び型温制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631763A true JPH0631763A (ja) | 1994-02-08 |
| JP2946259B2 JP2946259B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=16320430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4194189A Expired - Fee Related JP2946259B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 反応射出成形装置の型温制御方法及び型温制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946259B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1078508C (zh) * | 1998-01-30 | 2002-01-30 | 丰田自动车株式会社 | 铸型的温度控制方法 |
| CN103252878A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-21 | 上海紫华包装有限公司 | 一种可生物降解的透明塑料包装罐的注塑成型方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4194189A patent/JP2946259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1078508C (zh) * | 1998-01-30 | 2002-01-30 | 丰田自动车株式会社 | 铸型的温度控制方法 |
| CN103252878A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-21 | 上海紫华包装有限公司 | 一种可生物降解的透明塑料包装罐的注塑成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2946259B2 (ja) | 1999-09-06 |
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Legal Events
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