JPH06313705A - 鋼片の形状検出装置および方法 - Google Patents
鋼片の形状検出装置および方法Info
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- JPH06313705A JPH06313705A JP5125497A JP12549793A JPH06313705A JP H06313705 A JPH06313705 A JP H06313705A JP 5125497 A JP5125497 A JP 5125497A JP 12549793 A JP12549793 A JP 12549793A JP H06313705 A JPH06313705 A JP H06313705A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビレットの上下位置変動があっても、ビレッ
トの幅寸法と表面凹凸の両者を同時に精度良く測定でき
るようにすることを目的とする。 【構成】 スリット光投光器１を用いて鋼片１０の長手
方向斜め上方より鋼片の幅方向にスリット光ＳＢを投射
するとともに、上記スリット光ＳＢが上記鋼片１０で反
射した光を撮像装置２により撮像して画像データを得、
上記画像データを用いて鋼片の形状を検出する際に、撮
像距離と画像データの画素分解能との関係を予め求め、
撮像距離毎に画素分解能を補正することにより、上記鋼
片１０の上下位置がずれても高精度に測定できるように
し、上記鋼片１０の品質判定、および品質情報のフィー
ドバックよる生産工程の改善を有効に行うことができる
ようにする。
トの幅寸法と表面凹凸の両者を同時に精度良く測定でき
るようにすることを目的とする。 【構成】 スリット光投光器１を用いて鋼片１０の長手
方向斜め上方より鋼片の幅方向にスリット光ＳＢを投射
するとともに、上記スリット光ＳＢが上記鋼片１０で反
射した光を撮像装置２により撮像して画像データを得、
上記画像データを用いて鋼片の形状を検出する際に、撮
像距離と画像データの画素分解能との関係を予め求め、
撮像距離毎に画素分解能を補正することにより、上記鋼
片１０の上下位置がずれても高精度に測定できるように
し、上記鋼片１０の品質判定、および品質情報のフィー
ドバックよる生産工程の改善を有効に行うことができる
ようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼片の形状検出装置お
よび方法に関する。
よび方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼片の中間素材である鋼片（以下、ビレ
ットという）の幅、厚み寸法や表面凹凸の値は、製造工
程中の重要な品質管理項目であり、これらの値が許容値
からはずれていると、最終の製品圧延工程で品質に問題
が発生するため、その管理の重要性は益々増大してい
る。
ットという）の幅、厚み寸法や表面凹凸の値は、製造工
程中の重要な品質管理項目であり、これらの値が許容値
からはずれていると、最終の製品圧延工程で品質に問題
が発生するため、その管理の重要性は益々増大してい
る。
【０００３】上記ビレットの寸法測定装置としては、従
来、例えば、特開平２−２２２８０３号公報に開示され
る装置がある。これは、投光部と受光部とから構成され
る２台の外径測定器を、測定する直径が互いに直交する
ように一体に設けて揺動し、測定された極小値と極大値
とから、信号処理解析手段により、鋼片の寸法を測定す
るものである。
来、例えば、特開平２−２２２８０３号公報に開示され
る装置がある。これは、投光部と受光部とから構成され
る２台の外径測定器を、測定する直径が互いに直交する
ように一体に設けて揺動し、測定された極小値と極大値
とから、信号処理解析手段により、鋼片の寸法を測定す
るものである。
【０００４】上記寸法測定装置は、投受光方式のため、
搬送によるパスラインずれがあっても寸法の測定精度に
大きな影響を与えることなく測定ができるが、原理的に
鋼片の表面凹凸は測定できない問題がある。
搬送によるパスラインずれがあっても寸法の測定精度に
大きな影響を与えることなく測定ができるが、原理的に
鋼片の表面凹凸は測定できない問題がある。
【０００５】一方、表面凹凸の測定方法に関しては、特
開平４−１５７３０８号公報に開示されている方法があ
る。これは、光切断方法により鋼帯の反りを検出するも
ので、画像データの相対座標を用いて画像処理すること
によって鋼帯の上下変動による影響を抑制して反り量を
検出するものである。
開平４−１５７３０８号公報に開示されている方法があ
る。これは、光切断方法により鋼帯の反りを検出するも
ので、画像データの相対座標を用いて画像処理すること
によって鋼帯の上下変動による影響を抑制して反り量を
検出するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法は、鋼帯の上下変動による撮像エリアの変化、すなわ
ち、画像データの分解能変化に対する補正を行ておら
ず、したがって、鋼帯の反り量および幅寸法を精度良く
検出できない問題があった。
法は、鋼帯の上下変動による撮像エリアの変化、すなわ
ち、画像データの分解能変化に対する補正を行ておら
ず、したがって、鋼帯の反り量および幅寸法を精度良く
検出できない問題があった。
【０００７】本発明は、このような問題を解決したもの
で、ビレットの上下位置変動があっても、ビレットの幅
寸法と表面凹凸の両者を同時に精度良く測定可能な形状
検出装置および方法を提供することを目的とする。
で、ビレットの上下位置変動があっても、ビレットの幅
寸法と表面凹凸の両者を同時に精度良く測定可能な形状
検出装置および方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の鋼片の形状検出
装置は、鋼片の上方に取り付けられていて、上記鋼片の
長手方向の斜め上方より上記鋼片の幅方向にスリット光
を投射する投光器と、上記スリット光が上記鋼片で反射
した光を画像データとして検出する撮像装置と、上記撮
像装置から入力される画像データを用いて鋼片の形状を
検出する画像処理装置とを具備している。
装置は、鋼片の上方に取り付けられていて、上記鋼片の
長手方向の斜め上方より上記鋼片の幅方向にスリット光
を投射する投光器と、上記スリット光が上記鋼片で反射
した光を画像データとして検出する撮像装置と、上記撮
像装置から入力される画像データを用いて鋼片の形状を
検出する画像処理装置とを具備している。
【０００９】また、本発明の鋼片の形状検出方法は、鋼
片の長手方向斜め上方より上記鋼片の幅方向にスリット
光を投射するとともに、上記スリット光が上記鋼片で反
射した光を画像データとして撮像する方法において、撮
像距離と画像データの画素分解能との関係を予め求めて
おき、撮像距離毎に画素分解能を補正するようにしてい
る。
片の長手方向斜め上方より上記鋼片の幅方向にスリット
光を投射するとともに、上記スリット光が上記鋼片で反
射した光を画像データとして撮像する方法において、撮
像距離と画像データの画素分解能との関係を予め求めて
おき、撮像距離毎に画素分解能を補正するようにしてい
る。
【００１０】
【作用】本発明によれば、光切断法によりビレットの幅
寸法と表面凹凸の両者を同時に測定することが可能とな
る。しかも、撮像距離と画像データとの分解能の変化を
予め求めて、撮像距離毎に画像データの分解能を補正す
る処理を行うので、上記ビレットの上下変動による撮像
エリアの変化、すなわち、画像データの分解能の変化が
あっても、撮像距離による画像データの分解能変化の影
響を受けない精度の良いビレットの幅寸法方法表面凹凸
の測定を行うことができるようになる。
寸法と表面凹凸の両者を同時に測定することが可能とな
る。しかも、撮像距離と画像データとの分解能の変化を
予め求めて、撮像距離毎に画像データの分解能を補正す
る処理を行うので、上記ビレットの上下変動による撮像
エリアの変化、すなわち、画像データの分解能の変化が
あっても、撮像距離による画像データの分解能変化の影
響を受けない精度の良いビレットの幅寸法方法表面凹凸
の測定を行うことができるようになる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の鋼片の形状検出の測定原理と
装置構成の一実施例を、図面を参照して説明する。図１
は、本発明の装置構成を示している。図１において、１
はスリット光投光器であり、対象物であるビレット１０
の上部に取り付けられていて、ビレット１０の長手方向
斜め上方より投射角θｓでビレット１０の幅方向にスリ
ット光ＳＢを投射するために設けられている。
装置構成の一実施例を、図面を参照して説明する。図１
は、本発明の装置構成を示している。図１において、１
はスリット光投光器であり、対象物であるビレット１０
の上部に取り付けられていて、ビレット１０の長手方向
斜め上方より投射角θｓでビレット１０の幅方向にスリ
ット光ＳＢを投射するために設けられている。
【００１２】２は撮像装置であり、スリット光ＳＢがビ
レット１０に当たることにより、上記ビレット１０上に
形成される輝線ＳＬの反射光を、受光角θｒで画像デー
タとして取り込むためのものである。
レット１０に当たることにより、上記ビレット１０上に
形成される輝線ＳＬの反射光を、受光角θｒで画像デー
タとして取り込むためのものである。
【００１３】３は画像処理装置であり、撮像装置２から
入力される輝線ＳＬの反射光の画像ＳＦから、ビレット
１０の幅寸法の測定処理と表面凹凸の測定処理とを行
う。ここで、ビレット１０が上下変動すると、画像ＳＦ
はＹ座標方向に変化するので、撮像装置２の撮像範囲
は、ビレット１０の幅全体とするとともに、上下変動に
も対応できる広さにしておく。
入力される輝線ＳＬの反射光の画像ＳＦから、ビレット
１０の幅寸法の測定処理と表面凹凸の測定処理とを行
う。ここで、ビレット１０が上下変動すると、画像ＳＦ
はＹ座標方向に変化するので、撮像装置２の撮像範囲
は、ビレット１０の幅全体とするとともに、上下変動に
も対応できる広さにしておく。
【００１４】次に、画像処理装置３における画像処理の
方法について説明する。ビレット１０の幅ｗと表面凹凸
ｈB は、画像ＳＦの幅Ｗと表面凹凸Ｈとから次式の通り
計算される。 幅 ：ｗ ＝Ｗ …（１式） 表面凹凸：ｈB ＝Ｈｃｏｓθs ／ｓｉｎ（θs ＋θr ） …（２式）
方法について説明する。ビレット１０の幅ｗと表面凹凸
ｈB は、画像ＳＦの幅Ｗと表面凹凸Ｈとから次式の通り
計算される。 幅 ：ｗ ＝Ｗ …（１式） 表面凹凸：ｈB ＝Ｈｃｏｓθs ／ｓｉｎ（θs ＋θr ） …（２式）
【００１５】ここで、ビレット１０に上下変動があると
撮像距離が変化するため、輝線ＳＬの画像ＳＦは、Ｙ座
標位置が変化して検出される。この場合、ビレット１０
が上方向に変動すると輝線ＳＬの画像はＳＦ′となり、
下方向に変動すると輝線ＳＬの画像はＳＦ″となる。こ
のとき、画像から得られる幅寸法は、各々Ｗ，Ｗ′，
Ｗ″（Ｗ″＞Ｗ＞Ｗ′）のように変化し、表面凹凸も
Ｈ，Ｈ′，Ｈ″（Ｈ″＞Ｈ＞Ｈ′）のように変化する。
撮像距離が変化するため、輝線ＳＬの画像ＳＦは、Ｙ座
標位置が変化して検出される。この場合、ビレット１０
が上方向に変動すると輝線ＳＬの画像はＳＦ′となり、
下方向に変動すると輝線ＳＬの画像はＳＦ″となる。こ
のとき、画像から得られる幅寸法は、各々Ｗ，Ｗ′，
Ｗ″（Ｗ″＞Ｗ＞Ｗ′）のように変化し、表面凹凸も
Ｈ，Ｈ′，Ｈ″（Ｈ″＞Ｈ＞Ｈ′）のように変化する。
【００１６】したがって、上記（１式）および（２式）
からは、ビレット１０の幅寸法ｗと表面凹凸ｈB を精度
良く求められない。このため、画像処理装置３では、撮
像距離と画像ＳＦのＹ座標位置変化、および撮像エリア
の関係から予め求めた画像データのＸ座標とＹ座標の分
解能（画素当たりの撮像エリア：mm／画素）をＹ座標値
毎に記憶しておき、この記憶しておいたＸ座標とＹ座標
の分解能で補正して、画像ＳＦの幅Ｗと表面凹凸を求め
るようにする。
からは、ビレット１０の幅寸法ｗと表面凹凸ｈB を精度
良く求められない。このため、画像処理装置３では、撮
像距離と画像ＳＦのＹ座標位置変化、および撮像エリア
の関係から予め求めた画像データのＸ座標とＹ座標の分
解能（画素当たりの撮像エリア：mm／画素）をＹ座標値
毎に記憶しておき、この記憶しておいたＸ座標とＹ座標
の分解能で補正して、画像ＳＦの幅Ｗと表面凹凸を求め
るようにする。
【００１７】図２に、画像データのＸ座標方向およびＹ
座標方向の分解能を、Ｙ座標位置毎に求める方法を示
す。図１におけるスリット光の投射角と受光角を各々４
５°に設定し、撮像距離が１，３００mmで撮像エリアの
Ｘ方向ＸＹ方向が２４０mm×２２５mmとしたとき、この
基準値から撮像距離を±１０mmまで変化させたときの撮
像距離と撮像エリアの関係を、図２（ａ）に示し、撮像
距離と画像ＳＦのＹ座標値の関係を、図２（ｂ）に示
す。
座標方向の分解能を、Ｙ座標位置毎に求める方法を示
す。図１におけるスリット光の投射角と受光角を各々４
５°に設定し、撮像距離が１，３００mmで撮像エリアの
Ｘ方向ＸＹ方向が２４０mm×２２５mmとしたとき、この
基準値から撮像距離を±１０mmまで変化させたときの撮
像距離と撮像エリアの関係を、図２（ａ）に示し、撮像
距離と画像ＳＦのＹ座標値の関係を、図２（ｂ）に示
す。
【００１８】図２（ａ）から、撮像距離と撮像エリアと
はリニアな関係を示し、撮像距離が＋１０mm変化したと
きに撮像エリアはＸ方向に１．０１０倍変化する。ま
た、Ｙ方向には１．０１３倍変化し、−１０mm変化した
ときにはこの逆になる。
はリニアな関係を示し、撮像距離が＋１０mm変化したと
きに撮像エリアはＸ方向に１．０１０倍変化する。ま
た、Ｙ方向には１．０１３倍変化し、−１０mm変化した
ときにはこの逆になる。
【００１９】また、図２（ｂ）から、撮像距離と画像Ｓ
ＦのＹ座標との関係もリニアであり、撮像距離が±１０
mm変化したときに輝線ＳＦのＹ座標値は±２０画素変化
することがわかる。
ＦのＹ座標との関係もリニアであり、撮像距離が±１０
mm変化したときに輝線ＳＦのＹ座標値は±２０画素変化
することがわかる。
【００２０】図２（ｃ）は、上記図２（ａ），（ｂ）の
関係から求めた画像ＳＦのＹ座標値と、画像データのー
方向およびＹ方向の分解能との関係を示す図であり、画
像ＳＦのＹ座標値が±２０画素変化したときに、分解能
はＸ方向に３μｍ，Ｙ方向に４．２μｍ変化することが
わかる。
関係から求めた画像ＳＦのＹ座標値と、画像データのー
方向およびＹ方向の分解能との関係を示す図であり、画
像ＳＦのＹ座標値が±２０画素変化したときに、分解能
はＸ方向に３μｍ，Ｙ方向に４．２μｍ変化することが
わかる。
【００２１】図３および図４は、各々、図２（ｃ）で求
めた関係により補正を加えて、精度の良いビレットの幅
寸法と表面凹凸とを測定する方法を示すフローチャート
である。図３は、ビレットの幅寸法を測定する方法を示
している。先ず、ステップＰ１において、撮像装置によ
り画像データ（例えば５１２×４８０の画素データ）を
得る。次に、ステップＰ２において、Ｙ座標方向にデー
タスキャンして最大輝度値を検出する。
めた関係により補正を加えて、精度の良いビレットの幅
寸法と表面凹凸とを測定する方法を示すフローチャート
である。図３は、ビレットの幅寸法を測定する方法を示
している。先ず、ステップＰ１において、撮像装置によ
り画像データ（例えば５１２×４８０の画素データ）を
得る。次に、ステップＰ２において、Ｙ座標方向にデー
タスキャンして最大輝度値を検出する。
【００２２】次に、ステップＰ３に進み、所定のしきい
値を越える画素のＸ，Ｙ座標値を求めるとともに、ステ
ップＰ４にてＹ座標値に対応するＸ座標方向の分解能を
求め、得られた各々の分解能値を加算（ステップＰ５）
する。次に、ステップＰ６にてＸ座標方向に全てデータ
スキャンしたか否かを検出し、上記演算をＸ座標方向の
全範囲について繰り返し、ビレットの幅寸法Ｗを検出す
る（ステップＰ７）。
値を越える画素のＸ，Ｙ座標値を求めるとともに、ステ
ップＰ４にてＹ座標値に対応するＸ座標方向の分解能を
求め、得られた各々の分解能値を加算（ステップＰ５）
する。次に、ステップＰ６にてＸ座標方向に全てデータ
スキャンしたか否かを検出し、上記演算をＸ座標方向の
全範囲について繰り返し、ビレットの幅寸法Ｗを検出す
る（ステップＰ７）。
【００２３】図４は、ビレット１０の表面凹凸の測定方
法を示している。この場合、ステップＰ１〜ステップＰ
３までの処理は、図３に示した方法と同じであるが、ス
テップＰ４において、所定のＸ座標方向にデータスキャ
ンを行う。そして、ステップＰ５において、求めた画素
に対して所定のエリア毎にＹ座標値の最大値と最小値、
および最大頻度値を検出する。
法を示している。この場合、ステップＰ１〜ステップＰ
３までの処理は、図３に示した方法と同じであるが、ス
テップＰ４において、所定のＸ座標方向にデータスキャ
ンを行う。そして、ステップＰ５において、求めた画素
に対して所定のエリア毎にＹ座標値の最大値と最小値、
および最大頻度値を検出する。
【００２４】次に、ステップＰ６において、エリア内の
最大頻度のＹ軸座標値を演算して、Ｙ座標の最大値と最
大頻度値との差をＹ座標の絶対値と対応して求め、各Ｙ
座標毎にＹ座標方向の分解能で補正することにより、表
面凹Ｈを求める。同様に、ステップＰ７にてＹ座標の最
小値と最大頻度値との差をＹ座標の絶対値と対応して求
め、各Ｙ座標毎にＹ座標方向の分解能で補正することに
より表面凸Ｈを求める。
最大頻度のＹ軸座標値を演算して、Ｙ座標の最大値と最
大頻度値との差をＹ座標の絶対値と対応して求め、各Ｙ
座標毎にＹ座標方向の分解能で補正することにより、表
面凹Ｈを求める。同様に、ステップＰ７にてＹ座標の最
小値と最大頻度値との差をＹ座標の絶対値と対応して求
め、各Ｙ座標毎にＹ座標方向の分解能で補正することに
より表面凸Ｈを求める。
【００２５】そして、ステップＰ８にてＸ座標方向に全
てデータスキャンしたか否かを検出し、上記演算をＸ座
標方向の全範囲について繰り返し行うことにより、画像
ＳＦの幅寸法Ｗと表面凹凸Ｈを求める（ステップＰ
９）。このように、図３および図４の方法により画像Ｓ
Ｆの幅寸法Ｗと表面凹凸Ｈを求められれば、上記の（１
式）および（２式）により、実際のビレットの幅寸法ｗ
と表面凹凸ｈB とが求められる。
てデータスキャンしたか否かを検出し、上記演算をＸ座
標方向の全範囲について繰り返し行うことにより、画像
ＳＦの幅寸法Ｗと表面凹凸Ｈを求める（ステップＰ
９）。このように、図３および図４の方法により画像Ｓ
Ｆの幅寸法Ｗと表面凹凸Ｈを求められれば、上記の（１
式）および（２式）により、実際のビレットの幅寸法ｗ
と表面凹凸ｈB とが求められる。
【００２６】図５は、ビレットの幅寸法をインラインで
測定した一例を示す特性図である。この場合の測定条件
は、撮像距離が１３００mm，レーザによるスリット光投
射角とＣＣＤカメラによる撮像装置の受光角が各々４５
°であり、３０m ／min の速度で移動している幅１６２
mm，長さ１２m のビレットを長手方向に１０ヶ所測定し
た。
測定した一例を示す特性図である。この場合の測定条件
は、撮像距離が１３００mm，レーザによるスリット光投
射角とＣＣＤカメラによる撮像装置の受光角が各々４５
°であり、３０m ／min の速度で移動している幅１６２
mm，長さ１２m のビレットを長手方向に１０ヶ所測定し
た。
【００２７】図５に示すように、従来の測定方法では、
正規のビレット寸法１６２mmに対して、１６２±０．２
５mmで測定されているが、撮像距離が±１０mm変化した
ときには、さらに±１．６mmのビレット幅寸法変動とし
て測定されており、大きな誤差になっている。一方、本
発明による測定では、撮像距離の変化があっても、１６
２±０．２５mmの測定値であり、ほぼ正規のビレット寸
法に近い値が測定されている。
正規のビレット寸法１６２mmに対して、１６２±０．２
５mmで測定されているが、撮像距離が±１０mm変化した
ときには、さらに±１．６mmのビレット幅寸法変動とし
て測定されており、大きな誤差になっている。一方、本
発明による測定では、撮像距離の変化があっても、１６
２±０．２５mmの測定値であり、ほぼ正規のビレット寸
法に近い値が測定されている。
【００２８】
【発明の効果】本発明は上述したように、本発明によれ
ば、鋼片にスリット光を投射してその反射光情報を画像
データとして撮像するとともに画像処理を行うようにし
たので、上記鋼片が上下方向に位置ずれしてもその位置
ずれに対して無関係に精度のよい形状測定を行うことが
できるようになり、産業上極めて有益である。
ば、鋼片にスリット光を投射してその反射光情報を画像
データとして撮像するとともに画像処理を行うようにし
たので、上記鋼片が上下方向に位置ずれしてもその位置
ずれに対して無関係に精度のよい形状測定を行うことが
できるようになり、産業上極めて有益である。
【図１】本発明の一実施例の概略構成を示す図である。
【図２】撮像距離変化に伴う画像データの分解能の補正
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図３】幅寸法の測定方法を示すフローチャートであ
る。
る。
【図４】表面凹凸の測定方法を示すフローチャートであ
る。
る。
【図５】ビレットの幅寸法測定において本発明の効果を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ スリット光投光器 ２ 撮像装置 ３ 画像処理装置 １０ ビレット ＳＢ スリット光 ＳＬ 輝線 ＳＦ 反射光の画像
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 昭夫 北海道室蘭市仲町12番地 ニッテツ北海道 制御システム株式会社内 (72)発明者 佐藤 文紀 北海道室蘭市仲町12番地 ニッテツ北海道 制御システム株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 鋼片の上方に取り付けられていて、上記
鋼片の長手方向の斜め上方より上記鋼片の幅方向にスリ
ット光を投射する投光器と、 上記スリット光が上記鋼片で反射した光を画像データと
して検出する撮像装置と、 上記撮像装置から入力される画像データを用いて鋼片の
形状を検出する画像処理装置とから構成されることを特
徴とする鋼片の形状検出装置。 - 【請求項２】 鋼片の長手方向斜め上方より上記鋼片の
幅方向にスリット光を投射するとともに、上記スリット
光が上記鋼片で反射した光を画像データとして撮像する
方法において、 撮像距離と画像データの画素分解能との関係を予め求
め、撮像距離毎に画素分解能を補正するようにしたこと
を特徴とする鋼片の形状検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125497A JPH06313705A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 鋼片の形状検出装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125497A JPH06313705A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 鋼片の形状検出装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06313705A true JPH06313705A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14911573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125497A Withdrawn JPH06313705A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 鋼片の形状検出装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06313705A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892264A2 (en) * | 1997-07-15 | 1999-01-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Method and system for the determination of the quality of a bonded area in a boxmaking blank |
| CN104215179A (zh) * | 2013-06-05 | 2014-12-17 | 新兴铸管新疆有限公司 | 使用激光位移传感器动态测量钢坯宽度的方法 |
| JP2015078957A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | リコーエレメックス株式会社 | 外観検査装置および外観検査方法 |
| CN112710238A (zh) * | 2019-10-24 | 2021-04-27 | 上海宝信软件股份有限公司 | 连铸坯长度摄像定尺装置及方法 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5125497A patent/JPH06313705A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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