JPH06310894A - 電磁適合フィルタ - Google Patents
電磁適合フィルタInfo
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- JPH06310894A JPH06310894A JP6065035A JP6503594A JPH06310894A JP H06310894 A JPH06310894 A JP H06310894A JP 6065035 A JP6065035 A JP 6065035A JP 6503594 A JP6503594 A JP 6503594A JP H06310894 A JPH06310894 A JP H06310894A
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- metal shield
- conductive line
- dielectric
- conductor
- electromagnetic
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
- H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Noise Elimination (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体およびアース導体を有するハイブリッド
素子上のハイブリッドテクノロジーにおける電磁適合フ
ィルタを、付加的な素子を用いずに、高周波および低周
波障害に対して効果的な保護防止作用が維持されるよう
に構成する。 【構成】 導体１２は誘電体１４によって取り囲まれて
おり、前記導体には、セラミック板１０に配置されてい
て、アース導体２０に接続されている金属シールド１
６，１７が配設されておりかつ前記誘電体および前記ア
ース導体は金属シールドによって取り囲まれている。
素子上のハイブリッドテクノロジーにおける電磁適合フ
ィルタを、付加的な素子を用いずに、高周波および低周
波障害に対して効果的な保護防止作用が維持されるよう
に構成する。 【構成】 導体１２は誘電体１４によって取り囲まれて
おり、前記導体には、セラミック板１０に配置されてい
て、アース導体２０に接続されている金属シールド１
６，１７が配設されておりかつ前記誘電体および前記ア
ース導体は金属シールドによって取り囲まれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電線路およびアース
導体を有するハイブリッド素子上のハイブリッドテクノ
ロジーにおける電磁適合（ＥＭＣ）フィルタに関する。
導体を有するハイブリッド素子上のハイブリッドテクノ
ロジーにおける電磁適合（ＥＭＣ）フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気または電子装置または回路を、線路
に結合された電磁放射から保護することが公知である。
に結合された電磁放射から保護することが公知である。
【０００３】そのために例えば回路には、回路のアース
接続端子および圧縮ばねを介して金属ケーシングに接続
されている障害防止コンデンサが設けられる。この装置
では、質量ばねが機械的な部分としてスペースを必要と
しかつ老化によってケーシングに対するばね接点を劣化
しかつ妨害防止コンデンサとアース部との間の長い距離
に基づいてさらに障害信号が放射される可能性があると
いう点が不都合である。
接続端子および圧縮ばねを介して金属ケーシングに接続
されている障害防止コンデンサが設けられる。この装置
では、質量ばねが機械的な部分としてスペースを必要と
しかつ老化によってケーシングに対するばね接点を劣化
しかつ妨害防止コンデンサとアース部との間の長い距離
に基づいてさらに障害信号が放射される可能性があると
いう点が不都合である。
【０００４】さらに、例えば西独国特許出願公開第３８
３７２０６号公報から、回路とケーシングとの間に、回
路を貫通して接触接続されている妨害防止コンデンサを
金属ケーシングに接続しかつこれにより容量結合を形成
する導電性の接着部を設けることが公知である。
３７２０６号公報から、回路とケーシングとの間に、回
路を貫通して接触接続されている妨害防止コンデンサを
金属ケーシングに接続しかつこれにより容量結合を形成
する導電性の接着部を設けることが公知である。
【０００５】この変形例は確かに、回路においてアース
に対する十分な高周波結合を実現するが、ハイブリッド
回路に対しては使用することができず、またいずれの場
合にも導電性のケーシングを必要とする。さらには、チ
ップコンデンサの付加的な配置が必要である。
に対する十分な高周波結合を実現するが、ハイブリッド
回路に対しては使用することができず、またいずれの場
合にも導電性のケーシングを必要とする。さらには、チ
ップコンデンサの付加的な配置が必要である。
【０００６】
【発明の課題】本発明の課題は、付加的な素子を設けず
とも、高周波および低周波障害に対する効果的な保護防
止作用が維持される、冒頭に述べた形式のＥＭＣフィル
タを提供することである。
とも、高周波および低周波障害に対する効果的な保護防
止作用が維持される、冒頭に述べた形式のＥＭＣフィル
タを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、導電線路が
誘電体によって取り囲まれており、導電線路には、セラ
ミック板に配置されていて、アース導体に接続されてい
る金属シールドが配設されておりかつ誘電体およびアー
ス導体が金属シールドによって取り囲まれていることに
よって解決される。
誘電体によって取り囲まれており、導電線路には、セラ
ミック板に配置されていて、アース導体に接続されてい
る金属シールドが配設されておりかつ誘電体およびアー
ス導体が金属シールドによって取り囲まれていることに
よって解決される。
【０００８】
【作用】導電線路を誘電体によって取り囲み、セラミッ
ク板に配置されていて、アース導体に接続されている金
属シールドを導電線路に対応して設けると、極めて低い
インダクタンスを有する複数のコンデンサが等価的に形
成されることがわかった。
ク板に配置されていて、アース導体に接続されている金
属シールドを導電線路に対応して設けると、極めて低い
インダクタンスを有する複数のコンデンサが等価的に形
成されることがわかった。
【０００９】この構成により、標準的なテクノロジーを
用い効果的なＥＭＣ保護を低いコストで有利に製造でき
る。
用い効果的なＥＭＣ保護を低いコストで有利に製造でき
る。
【００１０】この解決手段によって、簡単な手法で、高
価な貫通（ブッシング）形コンデンサまたは繁雑なＥＭ
Ｃ保護防止措置並びにシールドされた導体を使用しない
ですむことになる。
価な貫通（ブッシング）形コンデンサまたは繁雑なＥＭ
Ｃ保護防止措置並びにシールドされた導体を使用しない
ですむことになる。
【００１１】本発明の別の有利な実施例は、その他の請
求項に記載された手段から明らかである。
求項に記載された手段から明らかである。
【００１２】
【実施例】次に本発明を図示の実施例につき図面を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１３】図１には、セラミック板１０から成るハイ
ブリッド素子が示されており、このハイブリッド素子は
その表面に２つの導電線路１２を有している。
ブリッド素子が示されており、このハイブリッド素子は
その表面に２つの導電線路１２を有している。
【００１４】導電線路１２は、誘電体１４によって取り
囲まれている。セラミック板１０はその下面１３に、金
属シールド１６を有しており、この金属シールドは、貫
通接触接続部部１８を介してアース導体２０に接続され
ている。このハイブリッド素子の上側の領域において、
別の金属シールド２２が設けられており、この金属シー
ルドは、誘電体１４およびアース導体２０を取り囲んで
いる。金属シールド２２は、アース導体２０に電気的に
接続されている。
囲まれている。セラミック板１０はその下面１３に、金
属シールド１６を有しており、この金属シールドは、貫
通接触接続部部１８を介してアース導体２０に接続され
ている。このハイブリッド素子の上側の領域において、
別の金属シールド２２が設けられており、この金属シー
ルドは、誘電体１４およびアース導体２０を取り囲んで
いる。金属シールド２２は、アース導体２０に電気的に
接続されている。
【００１５】このハイブリッド素子全体は、ケーシング
部２６に固定されており、このケーシング部は同時に冷
却部として用いられ、また該ケーシング部が金属ケーシ
ングの場合は、アースとして用いることができる。
部２６に固定されており、このケーシング部は同時に冷
却部として用いられ、また該ケーシング部が金属ケーシ
ングの場合は、アースとして用いることができる。
【００１６】金属シールド２２は、導電線路１２および
誘電体１４とともに複数のコンデンサを形成する。この
コンデンサは非常に低いインダクタンスと、誘電体１４
が比較的薄いために比較的高いキャパシタンスを有す
る。導電線路１２とアース導体との容量結合によって、
妨害防止コンデンサが形成される。これにより、回路が
アースに高周波結合され、ひいては確実な障害防止が可
能である。
誘電体１４とともに複数のコンデンサを形成する。この
コンデンサは非常に低いインダクタンスと、誘電体１４
が比較的薄いために比較的高いキャパシタンスを有す
る。導電線路１２とアース導体との容量結合によって、
妨害防止コンデンサが形成される。これにより、回路が
アースに高周波結合され、ひいては確実な障害防止が可
能である。
【００１７】上述の解決法により、ＥＭＣ保護防止素子
としてのハイブリッド技術の要素の整合した組合せが可
能になる。擬似的にハイブリッドテクノロジーにおける
貫通形コンデンサおよび同軸ケーブルのシミュレーショ
ンが行われる。
としてのハイブリッド技術の要素の整合した組合せが可
能になる。擬似的にハイブリッドテクノロジーにおける
貫通形コンデンサおよび同軸ケーブルのシミュレーショ
ンが行われる。
【００１８】図２の平面図が示すように、ハイブリッド
素子にさらに、ディスクレートなセラミックチップコン
デンサ２４が設けられている。
素子にさらに、ディスクレートなセラミックチップコン
デンサ２４が設けられている。
【００１９】このセラミックチップコンデンサ２４によ
り、導電線路１２の、アース導体２０に対する付加的な
容量結合が提供される。
り、導電線路１２の、アース導体２０に対する付加的な
容量結合が提供される。
【００２０】この結合により、回路を低周波障害に対し
て付加的に保護することが可能になり、その結果導電線
路12に対する２つの容量結合の組合せにより、線路に結
び付いた障害のスペクトル全体に対する著しく有効な保
護防止作用が実現される。
て付加的に保護することが可能になり、その結果導電線
路12に対する２つの容量結合の組合せにより、線路に結
び付いた障害のスペクトル全体に対する著しく有効な保
護防止作用が実現される。
【００２１】さらには、ディスクレートなセラミックチ
ップコンデンサのできるだけ短い結合によって、障害と
なるインダクタンスが回避される。完全に対称形の結合
において、逆相の障害が完全に取り除かれる。
ップコンデンサのできるだけ短い結合によって、障害と
なるインダクタンスが回避される。完全に対称形の結合
において、逆相の障害が完全に取り除かれる。
【００２２】図３には、別のハイブリッド素子が断面に
て示されており、その際図１と同じ部分には同じ参照番
号が付されている。ハイブリッド素子のセラミック板１
０はその上面１１に、金属シールド１７を有し、この金
属シールドに、誘電体１４中に別個に導電線路１２が設
けられている。アース導体２０は、金属シールド２２に
導電接続されておりかつ誘電体１４の切欠き１５を通っ
て金属シールド１７と接触接続している。
て示されており、その際図１と同じ部分には同じ参照番
号が付されている。ハイブリッド素子のセラミック板１
０はその上面１１に、金属シールド１７を有し、この金
属シールドに、誘電体１４中に別個に導電線路１２が設
けられている。アース導体２０は、金属シールド２２に
導電接続されておりかつ誘電体１４の切欠き１５を通っ
て金属シールド１７と接触接続している。
【００２３】図１において既に説明したように、金属シ
ールド２２はアース導体２０、引いては金属シールド１
７との導電接続を介して、導電線路１２および誘電体１
４とともに、極めて低インダクタンスおよび比較的高い
キャパシタンスを有する複数のコンデンサを形成する。
さらなる機能については、図１および図２で既に説明し
たことが当て嵌まり、その際図３に示されているハイブ
リッド素子に、ここには図示されていない、導電線路１
２の、アース導体２０に対する付加的な容量結合を実現
するセラミックチップコンデンサ２４を設けることがで
きる。
ールド２２はアース導体２０、引いては金属シールド１
７との導電接続を介して、導電線路１２および誘電体１
４とともに、極めて低インダクタンスおよび比較的高い
キャパシタンスを有する複数のコンデンサを形成する。
さらなる機能については、図１および図２で既に説明し
たことが当て嵌まり、その際図３に示されているハイブ
リッド素子に、ここには図示されていない、導電線路１
２の、アース導体２０に対する付加的な容量結合を実現
するセラミックチップコンデンサ２４を設けることがで
きる。
【００２４】図４に示されているハイブリッド素子で
は、セラミック板１０の下面１３に、金属シールド１９
が設けられている。セラミック板１０の上面１１は、導
電線路１２およびアース導体２０を有している。導電線
路は、ディスクレートなセラミックチップコンデンサ２
４を介してアース導体２０に接続されている。
は、セラミック板１０の下面１３に、金属シールド１９
が設けられている。セラミック板１０の上面１１は、導
電線路１２およびアース導体２０を有している。導電線
路は、ディスクレートなセラミックチップコンデンサ２
４を介してアース導体２０に接続されている。
【００２５】この実施例において、金属シールド１９
は、導電線路１２およびセラミック板１０とともに、導
電線路１２の容量結合を形成しかつセラミックチップコ
ンデンサ２４は、導電線路１２の、アース導体２０に対
する別の容量結合を形成する。
は、導電線路１２およびセラミック板１０とともに、導
電線路１２の容量結合を形成しかつセラミックチップコ
ンデンサ２４は、導電線路１２の、アース導体２０に対
する別の容量結合を形成する。
【００２６】全体として、上述の実施例によって、その
都度の使用に特有なＥＭＶ問題に対する保護措置のフレ
キシブルな整合が可能である。
都度の使用に特有なＥＭＶ問題に対する保護措置のフレ
キシブルな整合が可能である。
【００２７】殊に、低周波領域に対するディスクレート
なセラミックチップコンデンサ２４の種々可変の装着お
よび高周波領域に対するプリントコンデンサを変化する
ために種々の値を有する誘電体ペーストの使用を介して
最適な結果を実現することができる。
なセラミックチップコンデンサ２４の種々可変の装着お
よび高周波領域に対するプリントコンデンサを変化する
ために種々の値を有する誘電体ペーストの使用を介して
最適な結果を実現することができる。
【図１】ハイブリッド素子の断面図である。
【図２】ハイブリッド素子の平面図である。
【図３】別のハイブリッド素子の断面図である。
【図４】さらに別のハイブリッド素子の断面図である。
１０ セラミック板、 １２ 導電線路、 １４ 誘電
体、 １６，１７，２２ 金属シールド、 ２０ アー
ス導体、 ２４ セラミックチップコンデンサ
体、 １６，１７，２２ 金属シールド、 ２０ アー
ス導体、 ２４ セラミックチップコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クルト ヴァイプレン ドイツ連邦共和国 メッツィンゲン メッ ツィンガー シュトラーセ 14 (72)発明者 ペーター タウバー ドイツ連邦共和国 ロッテンブルク フュ ンフツェーンモルゲン ３ (72)発明者 ウーヴェ リップハルト ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン コル ンビュールヴェーク 15
Claims (6)
- 【請求項１】 導電線路およびアース導体を有するハイ
ブリッド素子上のハイブリッドテクノロジーにおける電
磁適合（ＥＭＣ）フィルタにおいて、 前記導電線路（１２）は誘電体（１４）によって取り囲
まれており、前記導電線路（１２）には、セラミック板
（１０）に配置されていて、前記アース導体に接続され
ている金属シールド（１６，１７）が配設されておりか
つ前記誘電体（１４）および前記アース導体（２０）は
金属シールドによって取り囲まれていることを特徴とす
る電磁適合フィルタ。 - 【請求項２】 前記金属シールド（１６）は、前記セラ
ミック板（１０）の下面（１１）に配置されている請求
項１記載の電磁適合フィルタ。 - 【請求項３】 前記金属シールド（１６）は、貫通接触
接続部（１８）を介して前記アース導体（２０）に接続
されている請求項２記載の電磁適合フィルタ。 - 【請求項４】 前記金属シールド（１７）は前記セラミ
ック板（１０）の上面（１１）に配置されておりかつ前
記誘電体（１４）の少なくとも１つの切欠き（１５）を
介して前記アース導体（２０）に接続されている請求項
１記載の電磁適合フィルタ。 - 【請求項５】 前記ハイブリッド素子はディスクレート
なセラミックチップコンデンサ（２４）を有し、該セラ
ミックチップコンデンサの一方の接点は前記導電線路に
接続されておりかつ他方の接点は前記アース導体（２
０）に接続されている請求項１から４までのいずれか１
項記載の電磁適合フィルタ。 - 【請求項６】 前記ディスクレートなセラミックチップ
コンデンサ（２４）は、対称形に配置されている請求項
１から５までのいずれか１項記載の電磁適合フィルタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4310860.1 | 1993-04-02 | ||
| DE4310860A DE4310860A1 (de) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | Elektromagnetischer Verträglichkeits(EMV)-Filter in Hybridtechnologie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310894A true JPH06310894A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=6484589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6065035A Pending JPH06310894A (ja) | 1993-04-02 | 1994-04-01 | 電磁適合フィルタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5525943A (ja) |
| JP (1) | JPH06310894A (ja) |
| DE (1) | DE4310860A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101152724B1 (ko) * | 2008-11-14 | 2012-06-15 | 켄지 요시다 | 도트 패턴 판독 기능을 구비한 마우스 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4239430B2 (ja) | 2000-08-30 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | スタータ通電回路 |
| DE10152252A1 (de) * | 2001-10-20 | 2003-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Schutz einer elektronischen Schaltung |
| DE102011056743A1 (de) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Masseverbindung einer Leiterplatte in einem Steuergerät |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6273809A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Nippon Denso Co Ltd | 電子機器のための高周波フイルタ |
| NL8701661A (nl) * | 1987-07-14 | 1989-02-01 | Du Pont Nederland | Filtereenheid voor connectoren. |
| US4814946A (en) * | 1987-11-20 | 1989-03-21 | Kemet Electronics Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| US4821005A (en) * | 1987-12-22 | 1989-04-11 | Amp Incorporated | Electrical circuit component assembly for circuit boards |
| DE3823469A1 (de) * | 1988-07-11 | 1990-01-18 | Bodenseewerk Geraetetech | Filteranordnung |
| DE3837206C2 (de) * | 1988-11-02 | 1998-07-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Schaltgerät |
| JPH02215194A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-28 | Nippon Chemicon Corp | 多層配線基板 |
| DE3916898C2 (de) * | 1989-05-24 | 1998-04-09 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit einer elektrischen Einrichtung |
| JPH0680964B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1994-10-12 | 太陽誘電株式会社 | ストリップラインを有する回路装置 |
| JPH0479507A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Amp Japan Ltd | フィルタ及びフィルタ付電気コネクタ |
| JP2531000B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1996-09-04 | 株式会社村田製作所 | 発振器 |
| JPH04129185A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-04-30 | Yazaki Corp | ノイズ防止コネクタ |
| DE4203939C2 (de) * | 1991-02-15 | 1995-05-24 | Murata Manufacturing Co | Bandpaßfilter |
| US5300903A (en) * | 1991-06-27 | 1994-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band-pass filter |
| US5374907A (en) * | 1992-03-05 | 1994-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip type of noise suppressing filter for suppressing noise electromagnetically generated and method for manufacturing the filter |
-
1993
- 1993-04-02 DE DE4310860A patent/DE4310860A1/de not_active Ceased
-
1994
- 1994-04-01 JP JP6065035A patent/JPH06310894A/ja active Pending
- 1994-04-04 US US08/223,071 patent/US5525943A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101152724B1 (ko) * | 2008-11-14 | 2012-06-15 | 켄지 요시다 | 도트 패턴 판독 기능을 구비한 마우스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4310860A1 (de) | 1994-10-06 |
| US5525943A (en) | 1996-06-11 |
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