JPH06310831A - プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 - Google Patents
プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法Info
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- JPH06310831A JPH06310831A JP12358093A JP12358093A JPH06310831A JP H06310831 A JPH06310831 A JP H06310831A JP 12358093 A JP12358093 A JP 12358093A JP 12358093 A JP12358093 A JP 12358093A JP H06310831 A JPH06310831 A JP H06310831A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとし
て回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路
パターン上に、回路パターン以外の基板上へめっき皮膜
が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上の
みに良好なめっき皮膜を形成する。 【構成】 硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用いてア
クチベータ処理を施し、次いで酸洗浄を行った後、無電
解めっきを行う。
て回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路
パターン上に、回路パターン以外の基板上へめっき皮膜
が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上の
みに良好なめっき皮膜を形成する。 【構成】 硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用いてア
クチベータ処理を施し、次いで酸洗浄を行った後、無電
解めっきを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の錫又
は錫合金剥離法による銅回路パターンに無電解めっき法
によりニッケル、パラジウム、ニッケル・パラジウム合
金等のめっき皮膜を形成する場合に、銅回路が形成され
ていない非導電性基板部分へのめっき皮膜の析出を確実
に防止して、基板の銅回路パターン上のみに無電解めっ
き皮膜を形成することができるプリント配線板の銅回路
パターン上への無電解めっき方法に関する。
は錫合金剥離法による銅回路パターンに無電解めっき法
によりニッケル、パラジウム、ニッケル・パラジウム合
金等のめっき皮膜を形成する場合に、銅回路が形成され
ていない非導電性基板部分へのめっき皮膜の析出を確実
に防止して、基板の銅回路パターン上のみに無電解めっ
き皮膜を形成することができるプリント配線板の銅回路
パターン上への無電解めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造法として、
基板上に銅箔を積層した銅張積層板の銅箔上に錫又は錫
合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターン状に
形成し、この錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して
銅をエッチング除去することにより基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン上の錫又は錫合金皮膜
を溶解除去し、次いでこのように形成されたプリント配
線板の銅回路パターン上に耐熱性に優れるニッケル、パ
ラジウム又はニッケル・パラジウム合金皮膜を無電解め
っき法により形成すること、更に場合によっては、この
無電解ニッケル、パラジウム又はこれらの合金めっき皮
膜の上に無電解金めっき皮膜を形成する方法が知られて
いる。
基板上に銅箔を積層した銅張積層板の銅箔上に錫又は錫
合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターン状に
形成し、この錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して
銅をエッチング除去することにより基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン上の錫又は錫合金皮膜
を溶解除去し、次いでこのように形成されたプリント配
線板の銅回路パターン上に耐熱性に優れるニッケル、パ
ラジウム又はニッケル・パラジウム合金皮膜を無電解め
っき法により形成すること、更に場合によっては、この
無電解ニッケル、パラジウム又はこれらの合金めっき皮
膜の上に無電解金めっき皮膜を形成する方法が知られて
いる。
【０００３】この場合、錫皮膜や錫合金皮膜を除去した
銅回路パターン上に無電解ニッケルめっきを施す場合、
通常無電解ニッケルめっきを行う前に銅回路パターン上
にパラジウム触媒核を形成するアクチベータ処理を施す
ことが行われ、この場合このアクチベータ処理は、塩化
パラジウムの塩酸酸性水溶液にプリント配線板を浸漬す
ることにより行われる。
銅回路パターン上に無電解ニッケルめっきを施す場合、
通常無電解ニッケルめっきを行う前に銅回路パターン上
にパラジウム触媒核を形成するアクチベータ処理を施す
ことが行われ、この場合このアクチベータ処理は、塩化
パラジウムの塩酸酸性水溶液にプリント配線板を浸漬す
ることにより行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように銅回路パターンの形成工程で錫又は錫合金をエッ
チングレジストとして使用し、不要銅層をエッチングに
より除去した後、錫又は錫合金を剥離する方法で作製さ
れたプリント配線板に対し上記アクチベータ処理を行
い、次いで無電解ニッケルめっきを施した際、基板の銅
回路パターン以外の不部にもめっき皮膜が析出してしま
うという不都合がしばしば発生する場合がある。
ように銅回路パターンの形成工程で錫又は錫合金をエッ
チングレジストとして使用し、不要銅層をエッチングに
より除去した後、錫又は錫合金を剥離する方法で作製さ
れたプリント配線板に対し上記アクチベータ処理を行
い、次いで無電解ニッケルめっきを施した際、基板の銅
回路パターン以外の不部にもめっき皮膜が析出してしま
うという不都合がしばしば発生する場合がある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路
パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パター
ン上に、回路パターン以外の非導電性基板上へめっき皮
膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上
のみにめっき皮膜を形成することができるプリント配線
板の銅回路パターン上への無電解めっき方法を提供する
ことを目的とする。
で、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路
パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パター
ン上に、回路パターン以外の非導電性基板上へめっき皮
膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上
のみにめっき皮膜を形成することができるプリント配線
板の銅回路パターン上への無電解めっき方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を行った結果、回路パターン以外
の非導電性基板上へめっき皮膜が析出する異常析出の発
生は、銅回路パターン上からエッチングレジストの錫又
は錫合金皮膜を剥離する際、剥離液中に溶解した錫がＳ
ｎ4+として銅回路パターン以外の基板上に吸着し、塩化
パラジウム−塩酸溶液によるアクチベータ処理時にこの
Ｓｎ4+にパラジウムイオンが吸着され、無電解めっき中
にこのパラジウムが金属に還元され、このパラジウム金
属を核にして無電解めっき反応が進行してめっき皮膜が
析出することにより生じるものであることを知見した。
そこで、この点を解決するため更に検討を行った結果、
アクチベータ処理に硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を
使用することにより、意外にも塩化パラジウムの塩酸酸
性水溶液を用いる場合に比べ、上記異常析出を顕著に減
少させることができることを知見した。しかし、それで
もなお異常析出が生じる場合があり、このため更に検討
を重ねた結果、上記硫酸パラジウムの硫酸酸性溶液でア
クチベータ処理した後、酸洗浄を行うことにより、無電
解めっき処理時に銅回路パターン以外の非導電性基板部
分への異常析出を確実に防止して、銅回路パターン上の
みに確実にめっき皮膜を形成することができることを見
出し、本発明を完成したものである。
達成するため鋭意検討を行った結果、回路パターン以外
の非導電性基板上へめっき皮膜が析出する異常析出の発
生は、銅回路パターン上からエッチングレジストの錫又
は錫合金皮膜を剥離する際、剥離液中に溶解した錫がＳ
ｎ4+として銅回路パターン以外の基板上に吸着し、塩化
パラジウム−塩酸溶液によるアクチベータ処理時にこの
Ｓｎ4+にパラジウムイオンが吸着され、無電解めっき中
にこのパラジウムが金属に還元され、このパラジウム金
属を核にして無電解めっき反応が進行してめっき皮膜が
析出することにより生じるものであることを知見した。
そこで、この点を解決するため更に検討を行った結果、
アクチベータ処理に硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を
使用することにより、意外にも塩化パラジウムの塩酸酸
性水溶液を用いる場合に比べ、上記異常析出を顕著に減
少させることができることを知見した。しかし、それで
もなお異常析出が生じる場合があり、このため更に検討
を重ねた結果、上記硫酸パラジウムの硫酸酸性溶液でア
クチベータ処理した後、酸洗浄を行うことにより、無電
解めっき処理時に銅回路パターン以外の非導電性基板部
分への異常析出を確実に防止して、銅回路パターン上の
みに確実にめっき皮膜を形成することができることを見
出し、本発明を完成したものである。
【０００７】従って、本発明は、非導電性基板の銅層上
に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パ
ターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分
を残して銅層をエッチング除去し、基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮
膜を溶解除去することにより得られた銅回路パターン上
に無電解めっきを施す際、上記銅回路パターンを有する
基板を硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液に浸漬して銅回
路パターン上にパラジウムを触媒核として置換析出さ
せ、次いで該基板を酸洗浄した後、無電解めっきを施す
ことを特徴とするプリント配線板の銅回路パターン上へ
の無電解めっき方法を提供する。
に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パ
ターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分
を残して銅層をエッチング除去し、基板上に回路パター
ンを形成した後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮
膜を溶解除去することにより得られた銅回路パターン上
に無電解めっきを施す際、上記銅回路パターンを有する
基板を硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液に浸漬して銅回
路パターン上にパラジウムを触媒核として置換析出さ
せ、次いで該基板を酸洗浄した後、無電解めっきを施す
ことを特徴とするプリント配線板の銅回路パターン上へ
の無電解めっき方法を提供する。
【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無電解めっき方法は、上述のように、銅層を剥
離する際のエッチングレジストとして錫又は錫合金皮膜
を用い、次いで錫又は錫合金皮膜を除去して銅回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の該銅回路パターン上に
ニッケル、パラジウム又はニッケル・パラジウム合金め
っき皮膜を無電解めっき法により形成する際に、硫酸パ
ラジウムの硫酸酸性水溶液を用いてアクチベータ処理
し、次いで酸洗浄を施した後、無電解めっきを行うもの
である。
本発明の無電解めっき方法は、上述のように、銅層を剥
離する際のエッチングレジストとして錫又は錫合金皮膜
を用い、次いで錫又は錫合金皮膜を除去して銅回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の該銅回路パターン上に
ニッケル、パラジウム又はニッケル・パラジウム合金め
っき皮膜を無電解めっき法により形成する際に、硫酸パ
ラジウムの硫酸酸性水溶液を用いてアクチベータ処理
し、次いで酸洗浄を施した後、無電解めっきを行うもの
である。
【０００９】ここで、上記プリント配線板は、エッチン
グレジストとして錫又は錫合金皮膜を用いて銅回路パタ
ーンを形成したものであればよく、樹脂基板、セラミッ
ク基板、ガラス繊維基板、金属板に樹脂等の絶縁材を積
層した金属芯基板等に銅回路パターンを形成したものな
ど、いずれのものも使用することができる。
グレジストとして錫又は錫合金皮膜を用いて銅回路パタ
ーンを形成したものであればよく、樹脂基板、セラミッ
ク基板、ガラス繊維基板、金属板に樹脂等の絶縁材を積
層した金属芯基板等に銅回路パターンを形成したものな
ど、いずれのものも使用することができる。
【００１０】本発明の無電解めっき方法は、まずこのよ
うなプリント配線板に硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液
を用いてアクチベータ処理を施し、銅回路パターン上に
パラジウムを触媒核として置換析出させるが、この場合
アクチベータ処理に先立ち、通常の前処理を行うことが
できる。前処理として具体的には、クリーナーで洗浄
し、水洗し、硫酸等を用いて酸洗し、水洗し、過硫酸ナ
トリウムや過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩類でソフト
エッチングし、水洗し、硫酸にプレデップするなどの処
理を行うことができる。
うなプリント配線板に硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液
を用いてアクチベータ処理を施し、銅回路パターン上に
パラジウムを触媒核として置換析出させるが、この場合
アクチベータ処理に先立ち、通常の前処理を行うことが
できる。前処理として具体的には、クリーナーで洗浄
し、水洗し、硫酸等を用いて酸洗し、水洗し、過硫酸ナ
トリウムや過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩類でソフト
エッチングし、水洗し、硫酸にプレデップするなどの処
理を行うことができる。
【００１１】上記アクチベータ処理は、上記のようにア
クチベータとして硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用
いて行われ、この場合硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液
としては、硫酸パラジウム０．００１〜０．１ｇ／Ｌ、
硫酸１〜１００ｇ／Ｌ、ｐＨ０．６以下のものが好適に
使用される。また、処理条件も通常の条件とすることが
でき、具体的には浴温２５〜５０℃で、０．１〜５分程
度プリント配線板を浸漬することにより行うことができ
る。
クチベータとして硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用
いて行われ、この場合硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液
としては、硫酸パラジウム０．００１〜０．１ｇ／Ｌ、
硫酸１〜１００ｇ／Ｌ、ｐＨ０．６以下のものが好適に
使用される。また、処理条件も通常の条件とすることが
でき、具体的には浴温２５〜５０℃で、０．１〜５分程
度プリント配線板を浸漬することにより行うことができ
る。
【００１２】次いで、水洗した後に酸洗浄を行い、プリ
ント配線板の銅回路パターン以外の基板表面に存在する
パラジウムイオンを除去する。この場合、酸洗浄に用い
る酸としては、硫酸、塩酸、メタンスルホン酸，エタン
スルホン酸等のスルホン酸などが好適に用いられる。こ
れらの中では塩酸を用いることが特に好ましく、これに
より一層確実に基板上のパラジウムイオンを除去するこ
とができるが、その他の酸であっても十分な効果が得ら
れる。なお、これらの酸は通常適宜濃度に希釈して用い
られ、具体的には酸濃度１〜１０重量％として用いられ
る。また、処理条件は浴温１５〜４０℃で、０．１〜５
分程度プリント配線板を浸漬することにより行うことが
できる。
ント配線板の銅回路パターン以外の基板表面に存在する
パラジウムイオンを除去する。この場合、酸洗浄に用い
る酸としては、硫酸、塩酸、メタンスルホン酸，エタン
スルホン酸等のスルホン酸などが好適に用いられる。こ
れらの中では塩酸を用いることが特に好ましく、これに
より一層確実に基板上のパラジウムイオンを除去するこ
とができるが、その他の酸であっても十分な効果が得ら
れる。なお、これらの酸は通常適宜濃度に希釈して用い
られ、具体的には酸濃度１〜１０重量％として用いられ
る。また、処理条件は浴温１５〜４０℃で、０．１〜５
分程度プリント配線板を浸漬することにより行うことが
できる。
【００１３】上記酸洗浄後、無電解めっきを行うが、こ
の場合無電解めっきとしては、通常無電解ニッケル、パ
ラジウム、ニッケル・パラジウム合金めっきが行われ、
めっき浴の組成、条件等は、公知のものとすることがで
きる。
の場合無電解めっきとしては、通常無電解ニッケル、パ
ラジウム、ニッケル・パラジウム合金めっきが行われ、
めっき浴の組成、条件等は、公知のものとすることがで
きる。
【００１４】この場合、上記酸洗浄処理によりプリント
配線板の銅回路パターン以外の基板表面に吸着していた
パラジウムイオンが完全に除去され、銅回路パターン上
にのみ触媒核となるパラジウムが存在しているので、銅
回路パターン以外の基板表面にめっき皮膜が析出する異
常析出を生じることが確実に防止され、銅回路パターン
のみに選択的に無電解めっき皮膜が析出する。
配線板の銅回路パターン以外の基板表面に吸着していた
パラジウムイオンが完全に除去され、銅回路パターン上
にのみ触媒核となるパラジウムが存在しているので、銅
回路パターン以外の基板表面にめっき皮膜が析出する異
常析出を生じることが確実に防止され、銅回路パターン
のみに選択的に無電解めっき皮膜が析出する。
【００１５】
【実施例】以下、実施例、比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。 ［実施例，比較例］樹脂基板上に銅箔を積層した銅張積
層板の銅箔上に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジスト
として回路パターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき
皮膜形成部分を残して銅をエッチング除去することによ
り基板上に回路パターンを形成した後、該回路パターン
上の錫又は錫合金皮膜を溶解除去したプリント配線板を
使用し、これを硫酸錫溶液（硫酸１００ｇ／Ｌ、硫酸錫
１００ｇ／Ｌ）中に室温で２４時間浸漬し、水洗、乾燥
した後、７日間空気中に放置し、基板表面に付着した２
価の錫イオンを４価に酸化した。
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。 ［実施例，比較例］樹脂基板上に銅箔を積層した銅張積
層板の銅箔上に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジスト
として回路パターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき
皮膜形成部分を残して銅をエッチング除去することによ
り基板上に回路パターンを形成した後、該回路パターン
上の錫又は錫合金皮膜を溶解除去したプリント配線板を
使用し、これを硫酸錫溶液（硫酸１００ｇ／Ｌ、硫酸錫
１００ｇ／Ｌ）中に室温で２４時間浸漬し、水洗、乾燥
した後、７日間空気中に放置し、基板表面に付着した２
価の錫イオンを４価に酸化した。
【００１６】次いで、このようにして得られた６つのプ
リント配線基板に、それぞれ表１に示した工程により無
電解ニッケルめっきを行い、銅回路パターン上に無電解
ニッケルめっき皮膜を形成した。めっき処理後、銅回路
パターン以外の基板上にニッケル皮膜の析出があるか否
かを目視により検査した。結果を表１に示す。なお、錫
残留物へのパラジウムの吸着量は、アクチベータ液のパ
ラジウム濃度にも依存することから、評価を容易ならし
めるためアクチベータ液中のパラジウム濃度を通常の１
０倍濃度とした。
リント配線基板に、それぞれ表１に示した工程により無
電解ニッケルめっきを行い、銅回路パターン上に無電解
ニッケルめっき皮膜を形成した。めっき処理後、銅回路
パターン以外の基板上にニッケル皮膜の析出があるか否
かを目視により検査した。結果を表１に示す。なお、錫
残留物へのパラジウムの吸着量は、アクチベータ液のパ
ラジウム濃度にも依存することから、評価を容易ならし
めるためアクチベータ液中のパラジウム濃度を通常の１
０倍濃度とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１の結果から、本発明の無電解めっき方
法によれば、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストと
して回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回
路パターン上に、回路パターン以外の非導電性基板部分
へめっき皮膜が析出することを確実に防止して、銅回路
パターン上のみに確実にめっき皮膜を形成することがで
きることが確認された。
法によれば、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストと
して回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回
路パターン上に、回路パターン以外の非導電性基板部分
へめっき皮膜が析出することを確実に防止して、銅回路
パターン上のみに確実にめっき皮膜を形成することがで
きることが確認された。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法によれ
ば、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路
パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パター
ン上に、回路パターン以外の非導電性基板上へめっき皮
膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上
のみにめっき皮膜を形成することができる。
配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法によれ
ば、錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路
パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パター
ン上に、回路パターン以外の非導電性基板上へめっき皮
膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上
のみにめっき皮膜を形成することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 非導電性基板の銅層上に錫又は錫合金皮
膜をエッチングレジストとして回路パターン状に形成
し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して銅層を
エッチング除去し、基板上に回路パターンを形成した
後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮膜を溶解除去
することにより得られた銅回路パターン上に無電解めっ
きを施す際、上記銅回路パターンを有する基板を硫酸パ
ラジウムの硫酸酸性水溶液に浸漬して銅回路パターン上
にパラジウムを触媒核として置換析出させ、次いで該基
板を酸で洗浄した後、無電解めっきを施すことを特徴と
するプリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123580A JP2737599B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123580A JP2737599B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310831A true JPH06310831A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2737599B2 JP2737599B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=14864110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5123580A Expired - Fee Related JP2737599B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737599B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004513229A (ja) * | 2000-11-01 | 2004-04-30 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 無電解金属めっきのための方法 |
| JP2010031312A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Ne Chemcat Corp | パターンめっき皮膜、及びその形成方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528473A (en) * | 1975-07-08 | 1977-01-22 | Hirotoshi Nomura | Method of manufacturing printed wiring board using tinnnickel alloy plated on substrate as etching gist |
| JPS5562156A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-10 | Schering Ag | Manufacture of metal pattern on electric insulating supporter by photochemical method |
| JPS61294891A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | シチズン時計株式会社 | 回路基板の表面処理方法 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP5123580A patent/JP2737599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| JP2010031312A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Ne Chemcat Corp | パターンめっき皮膜、及びその形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2737599B2 (ja) | 1998-04-08 |
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