JPH06304479A - 反応器に対するビスフェノールａ製造用触媒の充填方法 - Google Patents
反応器に対するビスフェノールａ製造用触媒の充填方法Info
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- JPH06304479A JPH06304479A JP5116469A JP11646993A JPH06304479A JP H06304479 A JPH06304479 A JP H06304479A JP 5116469 A JP5116469 A JP 5116469A JP 11646993 A JP11646993 A JP 11646993A JP H06304479 A JPH06304479 A JP H06304479A
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P20/52—Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビスフェノールＡ製造用触媒をその変質や劣
化を生じさせることなく簡単にかつ効率よく反応器に充
填する方法を提供する。 【構成】 含イオウアミン化合物で変性された変性スル
ホン酸型陽イオン交換基と未変性スルホン酸型陽イオン
交換基の両方を含有する変性樹脂からなるビスフェノー
ルＡ製造用触媒を反応器に充填する方法において、
（ｉ）該反応器に未変性樹脂を充填して未変性樹脂充填
層を形成する工程と、（ii）該反応器内に形成された未
変性樹脂層中に含イオウアミン化合物のフェノール溶液
を流通させて、該未変性基の一部と含イオウアミン化合
物と反応させる触媒調製工程からなることを特徴とする
反応器に対するビスフェノールＡ製造用触媒の充填方
法。
化を生じさせることなく簡単にかつ効率よく反応器に充
填する方法を提供する。 【構成】 含イオウアミン化合物で変性された変性スル
ホン酸型陽イオン交換基と未変性スルホン酸型陽イオン
交換基の両方を含有する変性樹脂からなるビスフェノー
ルＡ製造用触媒を反応器に充填する方法において、
（ｉ）該反応器に未変性樹脂を充填して未変性樹脂充填
層を形成する工程と、（ii）該反応器内に形成された未
変性樹脂層中に含イオウアミン化合物のフェノール溶液
を流通させて、該未変性基の一部と含イオウアミン化合
物と反応させる触媒調製工程からなることを特徴とする
反応器に対するビスフェノールＡ製造用触媒の充填方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は反応器に対するビスフェ
ノールＡ製造用触媒の充填方法に関するものである。
ノールＡ製造用触媒の充填方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ビスフェノールＡ〔２，２−ビス（４′
−ヒドロキシフェニル）プロパン〕を製造するために、
アセトンと過剰のフェノールを触媒の存在下で反応させ
ることは知られている。この場合、触媒としては、スル
ホン酸型陽イオン交換樹脂（未変性樹脂）が用いられて
いる。しかし、このものを触媒として用いる場合には、
ビスフェノールＡの異性体である２，（２′−ヒドロキ
シフェニル）−２−（４′−ヒドロキシフェニル）−プ
ロパン（以下、単に２，４′−ビスフェノールＡとい
う）が相当量副生するため、ビスフェノールＡの選択率
が低下するという問題がある。そこで、この問題を解決
するために、含イオウアミン化合物で変性した変性スル
ホン酸型陽イオン交換基（以下、単に変性基とも言う）
と未変性スルホン酸型陽イオン交換基（以下、単に未変
性基とも言う）の両方を含有する変性樹脂を用いること
が提案されている（特開昭６１−１１８４０７号公報、
特公昭５５−１６７００号公報、特公平３−３６５７６
号公報等）。ところで、このような変性樹脂からなる触
媒は不安定で変質しやすいものであることから、これを
あらかじめ調製して反応器内に充填しようとすると、そ
の触媒の貯蔵や、搬送に際し、触媒変質や触媒劣化の問
題が生じた。
−ヒドロキシフェニル）プロパン〕を製造するために、
アセトンと過剰のフェノールを触媒の存在下で反応させ
ることは知られている。この場合、触媒としては、スル
ホン酸型陽イオン交換樹脂（未変性樹脂）が用いられて
いる。しかし、このものを触媒として用いる場合には、
ビスフェノールＡの異性体である２，（２′−ヒドロキ
シフェニル）−２−（４′−ヒドロキシフェニル）−プ
ロパン（以下、単に２，４′−ビスフェノールＡとい
う）が相当量副生するため、ビスフェノールＡの選択率
が低下するという問題がある。そこで、この問題を解決
するために、含イオウアミン化合物で変性した変性スル
ホン酸型陽イオン交換基（以下、単に変性基とも言う）
と未変性スルホン酸型陽イオン交換基（以下、単に未変
性基とも言う）の両方を含有する変性樹脂を用いること
が提案されている（特開昭６１−１１８４０７号公報、
特公昭５５−１６７００号公報、特公平３−３６５７６
号公報等）。ところで、このような変性樹脂からなる触
媒は不安定で変質しやすいものであることから、これを
あらかじめ調製して反応器内に充填しようとすると、そ
の触媒の貯蔵や、搬送に際し、触媒変質や触媒劣化の問
題が生じた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ビスフェノ
ールＡ製造用触媒をその変質や劣化を生じさせることな
く簡単にかつ効率よく反応器に充填する方法を提供する
ことをその課題とする。
ールＡ製造用触媒をその変質や劣化を生じさせることな
く簡単にかつ効率よく反応器に充填する方法を提供する
ことをその課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、含イオウアミン化合
物で変性された変性スルホン酸型陽イオン交換基と未変
性スルホン酸型陽イオン交換基の両方を含有する変性樹
脂からなるビスフェノールＡ製造用触媒を反応器に充填
する方法において、（ｉ）該反応器に未変性樹脂を充填
して未変性樹脂充填層を形成する工程と、（ii）該反応
器内に形成された未変性樹脂層中に含イオウアミン化合
物のフェノール溶液を流通させて、該未変性基の一部と
含イオウアミン化合物と反応させる触媒調製工程からな
ることを特徴とする反応器に対するビスフェノールＡ製
造用触媒の充填方法が提供される。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、含イオウアミン化合
物で変性された変性スルホン酸型陽イオン交換基と未変
性スルホン酸型陽イオン交換基の両方を含有する変性樹
脂からなるビスフェノールＡ製造用触媒を反応器に充填
する方法において、（ｉ）該反応器に未変性樹脂を充填
して未変性樹脂充填層を形成する工程と、（ii）該反応
器内に形成された未変性樹脂層中に含イオウアミン化合
物のフェノール溶液を流通させて、該未変性基の一部と
含イオウアミン化合物と反応させる触媒調製工程からな
ることを特徴とする反応器に対するビスフェノールＡ製
造用触媒の充填方法が提供される。
【０００５】本発明で用いるスルホン酸型陽イオン交換
樹脂は、従来よく知られているもので、ゲル型やポーラ
ス型のものを用いることができるが、好ましくはゲル型
のものが用いられる。その架橋度は、通常、２〜１６
％、好ましくは２〜６％の範囲に規定するのがよい。ま
た、その平均粒径は、通常、０．２〜２ｍｍ、好ましく
は０．４〜１．５ｍｍである。このような未変性のスル
ホン酸型陽イオン交換樹脂は既に市販されており、例え
ば、ロームアンドハース社製アンバーライトやアンバー
リスト、三菱化成社製ダヤイオン等を好ましく用いるこ
とができる。
樹脂は、従来よく知られているもので、ゲル型やポーラ
ス型のものを用いることができるが、好ましくはゲル型
のものが用いられる。その架橋度は、通常、２〜１６
％、好ましくは２〜６％の範囲に規定するのがよい。ま
た、その平均粒径は、通常、０．２〜２ｍｍ、好ましく
は０．４〜１．５ｍｍである。このような未変性のスル
ホン酸型陽イオン交換樹脂は既に市販されており、例え
ば、ロームアンドハース社製アンバーライトやアンバー
リスト、三菱化成社製ダヤイオン等を好ましく用いるこ
とができる。
【０００６】本発明で用いる含イオウアミン化合物も従
来よく知られた化合物で、例えば、３−メルカプトメチ
ルピリジン、３−メルカプトエチルピリジン、４−メル
カプトエチルピリジン等のメルカプトアルキルピリジ
ン；２−メルカプトエチルアミン、３−メルカプトブチ
ルアミン、３−ｎ−プロピルアミノ−１−プロピルメル
カプタン等のメルカプトアルキルアミン（又はアミノア
ルキルメルカプタン）；チアゾリジン、２，２−ジメチ
ルチアゾリジン、シクロアルキルチアゾリジン、２−メ
チル−２−フェニルチアゾリジン、３−メチルチアゾリ
ジン等のチアゾリジン；１，４−アミノチオフェノール
等のアミノチオフェノール等が挙げられる。特に好まし
くは、２−メルカプトエチルアミン及び２−ジメチルチ
アゾリジンである。
来よく知られた化合物で、例えば、３−メルカプトメチ
ルピリジン、３−メルカプトエチルピリジン、４−メル
カプトエチルピリジン等のメルカプトアルキルピリジ
ン；２−メルカプトエチルアミン、３−メルカプトブチ
ルアミン、３−ｎ−プロピルアミノ−１−プロピルメル
カプタン等のメルカプトアルキルアミン（又はアミノア
ルキルメルカプタン）；チアゾリジン、２，２−ジメチ
ルチアゾリジン、シクロアルキルチアゾリジン、２−メ
チル−２−フェニルチアゾリジン、３−メチルチアゾリ
ジン等のチアゾリジン；１，４−アミノチオフェノール
等のアミノチオフェノール等が挙げられる。特に好まし
くは、２−メルカプトエチルアミン及び２−ジメチルチ
アゾリジンである。
【０００７】次に、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１はビスフェノールＡ製造用反応器の説明図であ
る。図１において、１は反応器、２は樹脂層を示す。
る。図１はビスフェノールＡ製造用反応器の説明図であ
る。図１において、１は反応器、２は樹脂層を示す。
【０００８】本発明の方法を実施するには、先ず、ビス
フェノールＡ製造用反応器１に対して、未変性のスルホ
ン酸型陽イオン交換樹脂を充填し、未変性樹脂充填層２
を形成する。未変性樹脂は、通常、含水物として市販さ
れているが、このような含水未変性樹脂は、含イオウア
ミン化合物のフェノール溶液との接触に先立ち、あらか
じめフェノールと接触させ、その樹脂中に含まれる水を
フェノールと置換させるのが好ましい。次に、バルブ５
及びバルブ６を開き、含イオウアミン化合物のフェノー
ル溶液を、ライン３を介して反応器底部に導入し、さら
に未変性樹脂充填層２内を上方に流通させる。充填層２
の上部空間には充填層２を流通してきたフェノール溶液
が貯留し、その上部空間容積より過剰のフェノール溶液
はこれをライン４を介して反応器外へ抜出す。前記フェ
ノール溶液中の含イオウアミン化合物の濃度は、通常、
０．１〜１０ｗｔ％、好ましくは１〜５ｗｔ％である。
また、未変性樹脂充填層２中を流通させるフェノール溶
液の全供給量は、全未変性樹脂量の３〜３０ｗｔ％、好
ましくは５〜１５ｗｔ％が変性樹脂に変換される量であ
る。未変性樹脂充填層を流通させるフェノール溶液の流
通速度は、乾燥物基準の樹脂１ｋｇ当り、０．０１〜
０．２０ｋｇ／分、好ましくは０．０２〜０．１ｋｇ／
分である。前記のようにして反応器内において未変性樹
脂と含イオウアミン化合物との反応を行った後、バルブ
５を開き、反応器内に存在するフェノール溶液を反応器
外へ抜出す。このようにして、反応器１内には、変性基
と未変性基の両方を含有する変性樹脂からなる触媒充填
層２が形成される。このようにして形成された触媒充填
層は、それに含まれる変性基がほぼ均一に分散したもの
で、触媒充填層底部と頂部における変性樹脂中の変性基
の含有率の差は、通常、５％以内である。前記のように
して反応器１内に変性樹脂からなる触媒充填層を形成す
る場合、フェノール溶液は、未変性樹脂充填層底部から
ではなく、その頂部から下方に流通させることもでき
る。
フェノールＡ製造用反応器１に対して、未変性のスルホ
ン酸型陽イオン交換樹脂を充填し、未変性樹脂充填層２
を形成する。未変性樹脂は、通常、含水物として市販さ
れているが、このような含水未変性樹脂は、含イオウア
ミン化合物のフェノール溶液との接触に先立ち、あらか
じめフェノールと接触させ、その樹脂中に含まれる水を
フェノールと置換させるのが好ましい。次に、バルブ５
及びバルブ６を開き、含イオウアミン化合物のフェノー
ル溶液を、ライン３を介して反応器底部に導入し、さら
に未変性樹脂充填層２内を上方に流通させる。充填層２
の上部空間には充填層２を流通してきたフェノール溶液
が貯留し、その上部空間容積より過剰のフェノール溶液
はこれをライン４を介して反応器外へ抜出す。前記フェ
ノール溶液中の含イオウアミン化合物の濃度は、通常、
０．１〜１０ｗｔ％、好ましくは１〜５ｗｔ％である。
また、未変性樹脂充填層２中を流通させるフェノール溶
液の全供給量は、全未変性樹脂量の３〜３０ｗｔ％、好
ましくは５〜１５ｗｔ％が変性樹脂に変換される量であ
る。未変性樹脂充填層を流通させるフェノール溶液の流
通速度は、乾燥物基準の樹脂１ｋｇ当り、０．０１〜
０．２０ｋｇ／分、好ましくは０．０２〜０．１ｋｇ／
分である。前記のようにして反応器内において未変性樹
脂と含イオウアミン化合物との反応を行った後、バルブ
５を開き、反応器内に存在するフェノール溶液を反応器
外へ抜出す。このようにして、反応器１内には、変性基
と未変性基の両方を含有する変性樹脂からなる触媒充填
層２が形成される。このようにして形成された触媒充填
層は、それに含まれる変性基がほぼ均一に分散したもの
で、触媒充填層底部と頂部における変性樹脂中の変性基
の含有率の差は、通常、５％以内である。前記のように
して反応器１内に変性樹脂からなる触媒充填層を形成す
る場合、フェノール溶液は、未変性樹脂充填層底部から
ではなく、その頂部から下方に流通させることもでき
る。
【０００９】前記のようにして、反応器１内に未変性樹
脂からなる触媒充填層を形成する場合、含イオウアミン
化合物は、フェノール溶液として用いることが必要であ
る。含イオウアミン化合物をフェノール溶液として用
い、これを未変性樹脂層２中を流通させるときには、含
イオウアミン化合物と未変性基との反応速度が遅いため
に、充填層２中の未変性基と含イオウアミン化合物の急
速な反応が防止され、両者の反応は未変性樹脂層全体に
わたって、ほぼ均一化された状態で行うことができる。
含イオウアミン化合物を水溶液として未変性樹脂層２中
を流通させるときには、含イオウアミン化合物と未変性
基との反応速度が速いために、未変性樹脂層の底部にお
いて急速な反応が起り、未変性樹脂層２の頂部付近にお
いて起る反応は少なく、樹脂層底部における変性基濃度
は著しく大きく、一方、樹脂層頂部における変性基濃度
は著しく小さいものとなる。
脂からなる触媒充填層を形成する場合、含イオウアミン
化合物は、フェノール溶液として用いることが必要であ
る。含イオウアミン化合物をフェノール溶液として用
い、これを未変性樹脂層２中を流通させるときには、含
イオウアミン化合物と未変性基との反応速度が遅いため
に、充填層２中の未変性基と含イオウアミン化合物の急
速な反応が防止され、両者の反応は未変性樹脂層全体に
わたって、ほぼ均一化された状態で行うことができる。
含イオウアミン化合物を水溶液として未変性樹脂層２中
を流通させるときには、含イオウアミン化合物と未変性
基との反応速度が速いために、未変性樹脂層の底部にお
いて急速な反応が起り、未変性樹脂層２の頂部付近にお
いて起る反応は少なく、樹脂層底部における変性基濃度
は著しく大きく、一方、樹脂層頂部における変性基濃度
は著しく小さいものとなる。
【００１０】前記のようにして形成された触媒充填層を
有する反応器は、ビスフェノールＡ製造用反応器として
用いられる。即ち、アセトンとフェノールとの混合液を
ライン４から矢印方向に反応器１内に導入し、これを触
媒充填層２内を流通させる。この間にアセトンとフェノ
ールとの反応が起り、ビスフェノールＡを含む反応生成
物は、ライン３を通って反応器から矢印方向に抜出され
る。
有する反応器は、ビスフェノールＡ製造用反応器として
用いられる。即ち、アセトンとフェノールとの混合液を
ライン４から矢印方向に反応器１内に導入し、これを触
媒充填層２内を流通させる。この間にアセトンとフェノ
ールとの反応が起り、ビスフェノールＡを含む反応生成
物は、ライン３を通って反応器から矢印方向に抜出され
る。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、ビスフェノールＡの製
造用反応器の設置された現場において、変性樹脂からな
る触媒をその反応器に対して容易に充填することができ
る。従って、変性樹脂からなる不安定な触媒は、貯蔵や
搬送する必要がないことから、触媒の貯蔵及び搬送上の
問題はなくなり、かつ触媒の貯蔵及び搬送に際しての触
媒の変質や劣化の問題を回避することができる。
造用反応器の設置された現場において、変性樹脂からな
る触媒をその反応器に対して容易に充填することができ
る。従って、変性樹脂からなる不安定な触媒は、貯蔵や
搬送する必要がないことから、触媒の貯蔵及び搬送上の
問題はなくなり、かつ触媒の貯蔵及び搬送に際しての触
媒の変質や劣化の問題を回避することができる。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。
する。
【００１３】実施例１ ビスフェノールＡ製造用反応器に対する触媒の充填を図
１に示した反応器を用いて行った。この場合、反応器１
としては、内径：１２０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの円筒
容器からなり、反応器頂底部に多孔板（孔径：約０．１
ｍｍ）を配設したものを用いた。
１に示した反応器を用いて行った。この場合、反応器１
としては、内径：１２０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの円筒
容器からなり、反応器頂底部に多孔板（孔径：約０．１
ｍｍ）を配設したものを用いた。
【００１４】先ず、この反応器１に対し、水を吸収して
湿潤状態にある含水率６５ｗｔ％の未変性のスルホン酸
型陽イオン交換樹脂（平均粒径：０．５ｍｍ、商品名
「アンバーライト１１８−Ｈ、ローム＆ハース社製）を
１０ｋｇ充填し、未変性樹脂充填層２を形成した。次
に、バルブ５及びバルブ６を開き、ライン３を介してフ
ェノール流通させ、ライン４より反応器外へ抜き出しな
がら未変性樹脂にフェノールを接触させて樹脂中の水を
フェノールと置換させた。次いで、このようにして形成
された未変性樹脂充填層を有する反応器１に対し、ライ
ン３及びバルブ５を介して、２−メルカプトエチルアミ
ン（ＭＥＡ）の３ｗｔ％フェノール溶液を導入するとと
もに、未変性樹脂層２中を流通させた。この場合の樹脂
とフェノール溶液の接触温度は７０℃であり、樹脂充填
層に供給した全フェノール溶液の量は、樹脂充填層の全
重量（乾燥物基準）の６倍であり、フェノール溶液の樹
脂充填層に対する供給速度は、乾燥物基準の樹脂１ｇ当
り、０．０５ｋｇ／分である。以上のようにして樹脂充
填層に対するフェノール溶液を供給した後、バルブ５を
閉じ、６０分間樹脂充填層を静置した後、バルブ５を開
き、反応器内のフェノール溶液を反応器外部へ除去し
た。このようにして形成された樹脂充填層中の変性基含
有率の分布を調べたところ、樹脂充填層の頂部における
変性樹脂中の変性基含有率は約９．８％であり、一方、
その底部における変性樹脂中の変性基含有率は約１０．
２％であり、変性基は樹脂層中ほぼ全体的に均一に分布
していることが確認された。
湿潤状態にある含水率６５ｗｔ％の未変性のスルホン酸
型陽イオン交換樹脂（平均粒径：０．５ｍｍ、商品名
「アンバーライト１１８−Ｈ、ローム＆ハース社製）を
１０ｋｇ充填し、未変性樹脂充填層２を形成した。次
に、バルブ５及びバルブ６を開き、ライン３を介してフ
ェノール流通させ、ライン４より反応器外へ抜き出しな
がら未変性樹脂にフェノールを接触させて樹脂中の水を
フェノールと置換させた。次いで、このようにして形成
された未変性樹脂充填層を有する反応器１に対し、ライ
ン３及びバルブ５を介して、２−メルカプトエチルアミ
ン（ＭＥＡ）の３ｗｔ％フェノール溶液を導入するとと
もに、未変性樹脂層２中を流通させた。この場合の樹脂
とフェノール溶液の接触温度は７０℃であり、樹脂充填
層に供給した全フェノール溶液の量は、樹脂充填層の全
重量（乾燥物基準）の６倍であり、フェノール溶液の樹
脂充填層に対する供給速度は、乾燥物基準の樹脂１ｇ当
り、０．０５ｋｇ／分である。以上のようにして樹脂充
填層に対するフェノール溶液を供給した後、バルブ５を
閉じ、６０分間樹脂充填層を静置した後、バルブ５を開
き、反応器内のフェノール溶液を反応器外部へ除去し
た。このようにして形成された樹脂充填層中の変性基含
有率の分布を調べたところ、樹脂充填層の頂部における
変性樹脂中の変性基含有率は約９．８％であり、一方、
その底部における変性樹脂中の変性基含有率は約１０．
２％であり、変性基は樹脂層中ほぼ全体的に均一に分布
していることが確認された。
【００１５】実施例２ 実施例１において、ＭＥＡフェノール溶液の代りに、
２，２−ジメチルチアゾリジン（ＤＭＴ）のフェノール
溶液を用いた以外は同様にして実験を行った。この場合
も、得られた触媒充填層中の変性基の分布はほぼ均一で
あった。
２，２−ジメチルチアゾリジン（ＤＭＴ）のフェノール
溶液を用いた以外は同様にして実験を行った。この場合
も、得られた触媒充填層中の変性基の分布はほぼ均一で
あった。
【００１６】比較例１ 実施例１に示した反応器に対して、実施例１に示した含
水率６５ｗｔ％の未変性樹脂１０ｋｇを充填し、未変性
樹脂充填層を形成した。次に、この反応器に対して、実
施例１と同一条件下で、ＭＥＡの３ｗｔ％水溶液を導入
するとともに、その樹脂層中を流通させて触媒充填層を
形成した。この触媒充填層中の変性基の分布を調べたと
ころ、触媒充填層の底部における変性樹脂中の変性基含
有率は約８０％であるのに対し、その頂部における変性
樹脂中の変性基含有率は約５％であり、変性基含有率の
分布は極めて不均一であった。
水率６５ｗｔ％の未変性樹脂１０ｋｇを充填し、未変性
樹脂充填層を形成した。次に、この反応器に対して、実
施例１と同一条件下で、ＭＥＡの３ｗｔ％水溶液を導入
するとともに、その樹脂層中を流通させて触媒充填層を
形成した。この触媒充填層中の変性基の分布を調べたと
ころ、触媒充填層の底部における変性樹脂中の変性基含
有率は約８０％であるのに対し、その頂部における変性
樹脂中の変性基含有率は約５％であり、変性基含有率の
分布は極めて不均一であった。
【００１７】参考例１ 実施例１で得られた内部に触媒充填層を形成した反応器
１に対し、アセトン４．７ｗｔ％とフェノール９５．３
ｗｔ％からなる混合液をライン４を介して反応器１に導
入し、反応生成物をライン３を介して抜出した。この場
合、反応温度は７０℃とし、触媒と混合液との接触時間
は７０分とした。前記のようにして約１０００時間連続
反応して得られた１０００時間目の反応生成物を分析し
た結果、ビスフェノールＡの生成率は０．０６５モル％
であり、また、その異性体である２，４’−ビスフェノ
ールＡの生成率は０．００３モル％であった。
１に対し、アセトン４．７ｗｔ％とフェノール９５．３
ｗｔ％からなる混合液をライン４を介して反応器１に導
入し、反応生成物をライン３を介して抜出した。この場
合、反応温度は７０℃とし、触媒と混合液との接触時間
は７０分とした。前記のようにして約１０００時間連続
反応して得られた１０００時間目の反応生成物を分析し
た結果、ビスフェノールＡの生成率は０．０６５モル％
であり、また、その異性体である２，４’−ビスフェノ
ールＡの生成率は０．００３モル％であった。
【００１８】また、比較のために反応器として、比較例
１で得られた内部に触媒充填層を形成した反応器を用い
た以外は同様にして実験を行い、得られた反応生成物を
分析した結果、ビスフェノールＡの生成率は０．０４３
モル％で、その異性体である２，４’−ビスフェノール
Ａの生成率は０．００４モル％であった。
１で得られた内部に触媒充填層を形成した反応器を用い
た以外は同様にして実験を行い、得られた反応生成物を
分析した結果、ビスフェノールＡの生成率は０．０４３
モル％で、その異性体である２，４’−ビスフェノール
Ａの生成率は０．００４モル％であった。
【図１】反応器の説明図である。
１ 反応器 ２ 樹脂充填層 ５、６ バルブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 一彰 神奈川県横浜市鶴見区鶴見中央二丁目12番 １号 千代田化工建設株式会社内 (72)発明者 池田 清則 神奈川県横浜市鶴見区鶴見中央二丁目12番 １号 千代田化工建設株式会社内 (72)発明者 進藤 昭夫 神奈川県横浜市鶴見区鶴見中央二丁目12番 １号 千代田化工建設株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 含イオウアミン化合物で変性された変性
スルホン酸型陽イオン交換基と未変性スルホン酸型陽イ
オン交換基の両方を含有する変性樹脂からなるビスフェ
ノールＡ製造用触媒を反応器に充填する方法において、
（ｉ）該反応器に未変性樹脂を充填して未変性樹脂充填
層を形成する工程と、（ii）該反応器内に形成された未
変性樹脂層中に含イオウアミン化合物のフェノール溶液
を流通させて、該未変性基の一部と含イオウアミン化合
物と反応させる触媒調製工程からなることを特徴とする
反応器に対するビスフェノールＡ製造用触媒の充填方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116469A JPH06304479A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 反応器に対するビスフェノールａ製造用触媒の充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116469A JPH06304479A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 反応器に対するビスフェノールａ製造用触媒の充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06304479A true JPH06304479A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14687881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116469A Pending JPH06304479A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 反応器に対するビスフェノールａ製造用触媒の充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06304479A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08187436A (ja) * | 1994-04-08 | 1996-07-23 | Mitsubishi Chem Corp | 変性イオン交換樹脂及びその使用 |
| JPH08325185A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-10 | Chiyoda Corp | ビスフェノールａの製造方法 |
| WO2001074488A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Procede pour l'elaboration de lit fixe de resine echangeuse de cation acide destine a la production de bisphenols |
| WO2001074489A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Preparation d'un lit fixe de resine acide echangeuse de cations destine a la production de bisphenols |
| DE102007026549A1 (de) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zum Umfüllen von vorkonditionierten Ionenaustauscherharz-Suspensionen |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP5116469A patent/JPH06304479A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08187436A (ja) * | 1994-04-08 | 1996-07-23 | Mitsubishi Chem Corp | 変性イオン交換樹脂及びその使用 |
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| WO2001074488A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Procede pour l'elaboration de lit fixe de resine echangeuse de cation acide destine a la production de bisphenols |
| WO2001074489A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Preparation d'un lit fixe de resine acide echangeuse de cations destine a la production de bisphenols |
| DE102007026549A1 (de) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zum Umfüllen von vorkonditionierten Ionenaustauscherharz-Suspensionen |
| EP2014363A2 (de) | 2007-06-08 | 2009-01-14 | Bayer MaterialScience AG | Verfahren zum Umfüllen von vorkonditionierten Ionenaustauscherharz-Suspensionen |
| US8133928B2 (en) | 2007-06-08 | 2012-03-13 | Bayer Materialscience Ag | Method for decanting preconditioned ion-exchange resin suspensions |
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