JPH06302943A

JPH06302943A - プリント基板下反り防止方法

Info

Publication number: JPH06302943A
Application number: JP10729493A
Authority: JP
Inventors: Sukeyoshi Imai; 佑攻今井; Junichi Hanzawa; 淳一半沢; Seiji Ichikawa; 清司市川
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-04-09
Filing date: 1993-04-09
Publication date: 1994-10-28

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板面を有効に利用でき、設計上の
制約を最小限に抑えた、半田付け時におけるプリント基
板の下反り防止機構を提供する。【構成】プリント基板１に搭載する部品を半田ディッ
プ法又は半田リフロー法で半田付けする際、プリント基
板の温度が上昇し、搭載された部品の重さによりプリン
ト基板に下反りが生ずる。そこで、コンベア２で移送さ
れるプリント基板の下面に、その移送方向に沿って所定
高さの耐熱性を有する樹脂性のスペーサ３を飛び石的に
固定して、スペーサ３の直下に設けたレール４上をスペ
ーサ３が滑動するように移送する。スペーサを設けたた
め、プリント基板１とレール４との間に位置する基板面
にも部品を搭載することができる。スペーサを搭載する
チップ部品、例えば、角型タンタルコンデンサに代える
ことも設計上可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を半田デ
ィップする時などに、プリント基板が下反りするのを防
止するためのプリント基板下反り防止方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に搭載する電子部品等を半
田付けする一方法としての半田ディップ法は、コンベア
でプリント基板を移送しながら、部品を搭載した基板に
フラックスを塗布して９０℃程度に余熱し、２４０℃程
度に溶融した半田に３秒程度浸漬した後、冷却するよう
にして行われる。その間プリント基板は、一方の面から
加熱され膨張するので、加熱面が凸状になるように下反
りに変形し、短時間であるが、１８０℃程度の温度に達
する瞬間がある。

【０００３】プリント基板の材質は、主にフェノール樹
脂、エポキシ樹脂などを主成分としており、そのガラス
転移温度は１３０℃程度以下であって、前記のように加
熱されると急激に軟化し、プリント基板は搭載される部
品の重量により下側に反るようになる。このような反り
が生ずると、プリント基板に搭載されている部品の寸法
が大きいと、プリント基板と部品の間に間隙ができ、半
田接続が破壊されたり、また反ったまま冷却してしまう
と、装置に取り付ける時に無理な力がかかり、プリント
基板を破壊してしまうことがある。

【０００４】それを避けるために、従来は図３の（Ａ）
に示すように、コンベア２で移送されるプリント基板１
の幅のほぼ中央部の下側に、レール状の下受け機構４を
設け、下反りを防止していた。プリント基板１の前記レ
ール状の下受け機構４が当たる部分には、位置のずれも
見込んで、図３の（Ｂ）において斜線部で示すように帯
状に部品配置禁止帯５を設ける必要があり、該部品配置
禁止帯５には部品を搭載することができないから、それ
だけ基板面積を有効に利用することができず、小型化の
趨勢に設計上大きな障害となっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、プリント基板面を有効に利用でき、設計上の制
約を最小限に抑えた、半田付け時におけるプリント基板
の下反り防止機構を提供する点にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に搭載する部品を半田ディップ法または半田リフロー法
で半田付けするときのプリント基板下反り防止方法にお
いて、移送されるプリント基板の下面に、前記プリント
基板の移送方向に沿って所定高さのスペーサを飛び石的
に固定し、該スペーサの直下に設けたレール上をスペー
サが滑動するようにし、プリント基板を平面上に維持し
ながら移送することを特徴とする。

【０００７】

【実施例】図１は、本発明のプリント基板移送方式の一
実施例の説明図である。図１において、１はディップ半
田付けする部品を搭載したプリント基板、２はプリント
基板を移送するコンベアで、爪などによって、プリント
基板が上下をふくれ位置ずれしないように固定して移送
する。３はプリント基板下面のほぼ中央部に移送方向に
沿って一個または複数個間隔をおいて飛び石的に設けら
れたスペーサ、４は前記レール状下受け機構で前記スペ
ーサ３の真下にあって、前記スペーサ３が滑動できるよ
うに、スペーサ３の高さだけプリント基板１の下面から
離れて配置されている。

【０００８】この実施例の場合は、スペーサは移送方向
に沿って一列だけ設けられているが、必要に応じて複数
列設けても良い。また、スペーサは移送方向に沿った列
毎に、数、移送方向の位置いずれも任意に配置して良
い。

【０００９】スペーサは一般的には箱状で、前記下受け
機構４に乗って滑動移動し、位置ずれしても外れない程
度の幅を持ち、移送方向の長さはプリント基板１に接着
するのに必要な長さで良い。

【００１０】前記実施例についてさらに詳述すると、図
２において図２のＡは側面図、図２のＢは平面図をそれ
ぞれ示している。前記スペーサ３の高さＨは、プリント
基板１の下面で、前記下受け機構４が位置する幅ｗの中
にあるチップ部品６や他の部品７のリード線８等の高さ
ｈよりも高く設定する。設計する際には、該当する部品
は高さＨ以下になるように部品を選定するのが実際的で
ある。このようにして決まる前記高さＨから、前記スペ
ーサの幅は１／３ＨからＨ程度、長さはＨから３Ｈ程度
に決めるのが実用的で、例えば高さＨは５ｍｍが挙げら
れる。

【００１１】前記スペーサは、エポキシ系、ＰＰＯ系な
ど耐熱性の大きい合成樹脂性で、接着剤としては部品の
表面実装に使用する接着剤などが適し、スペーサは他の
部品と同時に表面実装機でプリント基板に搭載すること
ができる。スペーサの他の固定の方法としてプリント基
板側に孔を開け、スペーサに形成したボスを圧入して、
スペーサをプリント基板に固定しても良い。

【００１２】前記スペーサは、前記合成樹脂性の箱形の
スペーサに限らず、高さＨより低いチップ型電子部品、
例えば角型タンタルコンデンサなどを設計上有効に配置
してスペーサに代え、回路中に実用しながらスペーサと
して利用すると、スペースの節約、コスト低減に有効で
ある。

【００１３】前記スペーサが固定されるプリント基板の
中央部に移送方向に沿ってスペーサを一列飛び石的に複
数個設けるだけで、下受けがない場合に比べて、前記反
りは１／１０程度に軽減されるが、反りが大きくなる薄
手プリント基板などでは、必要に応じて２列以上設けて
も良い。前記実施例として半田ディップ法を例に説明し
たは、半田リフロー法にもそのまま適用でき、同様な効
果を期待できる。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、プリント基板に部品を
搭載することができない位置は、前記スペーサを固定し
た部分だけであって、従来に比較して部品の搭載面積が
広くなり、基板面積を有効に利用することができる。ま
た、前記スペーサを固定する位置も自由度が大きいの
で、設計上の制約が小さくなり、プリント基板半田付け
時の下反りを防止するための下受け機構を実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の要部斜視図である。

【図２】本発明の要部側面及び要部平面を示す図であ
る。

【図３】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１プリント基板２コンベア３スペーサ４下受け機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板に搭載する部品を半田付け
するときのプリント基板下反り防止方法において、移送
されるプリント基板の下面に、前記プリント基板の移送
方向に沿って所定高さのスペーサを固定し、該スペーサ
の直下に設けたレール上をスペーサが滑動するように
し、プリント基板を平面上に維持しながら移送すること
を特徴とするプリント基板下反り防止方法。
【請求項２】前記半田付けを半田ディップ法で行うこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板下反り防止
方法。
【請求項３】前記半田付けを半田リフロー法で行うこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板下反り防止
方法。
【請求項４】前記スペーサは、耐熱性の合成樹脂で構
成され、接着剤でプリント基板に固定することを特徴と
する請求項１記載のプリント基板下反り防止方法。
【請求項５】前記スペーサは、耐熱性の合成樹脂で構
成されるとともに、該スペーサに形成したボスをプリン
ト基板に形成した孔に圧入して固定することを特徴とす
る請求項１記載のプリント基板下反り防止方法。
【請求項６】前記スペーサは、プリント基板に搭載さ
れるチップ型電子部品であることを特徴とする請求項１
記載のプリント基板下反り防止方法。