JPH0629362A - 半導体ウエハの耐衝撃性評価装置 - Google Patents

半導体ウエハの耐衝撃性評価装置

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JPH0629362A
JPH0629362A JP4179745A JP17974592A JPH0629362A JP H0629362 A JPH0629362 A JP H0629362A JP 4179745 A JP4179745 A JP 4179745A JP 17974592 A JP17974592 A JP 17974592A JP H0629362 A JPH0629362 A JP H0629362A
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JP
Japan
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semiconductor wafer
wafer
steel ball
angle
impact resistance
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JP4179745A
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English (en)
Inventor
Daisaku Motoura
大作 本浦
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】半導体ウエハに潜在しているクラックを予め発
見し、良品のみを選別、出荷できるようにすることを目
的とする。 【構成】鋼球8の振り子式に振り子用糸7で吊るし、そ
の鋼球8を所定の角度に持ち上げ、支持するクラッシャ
ーAと、その鋼球8が前記所定の角度から下ろされ、最
加速される位置で、その鋼球8がその接線と垂直状態で
打撃されるように半導体ウエハ30を固定するウエハホ
ルダーBとから構成されたもの。 【効果】目視では発見できない潜在するクラックを出荷
前に予め発見でき、不良品の出荷を防止することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハの割れ
強度の仕様規格を定めたり、その定められた仕様規格の
基に、工場出荷に当たって或る半導体ウエハの割れ強度
を検査など評価できる半導体ウエハの耐衝撃性評価装置
に関するものである。なお、この明細書で用いる「評
価」とは、前記のように各種半導体ウエハの割れ強度の
データを収集することやその半導体ウエハの出荷に当た
って耐衝撃性を検査することも含めて総称する。
【0002】
【従来の技術】半導体の耐衝撃性検査については、半導
体素子の単体状態での出荷保証として行われているが、
半導体ウエハの状態では、これまで行われていないのが
実情である。これは、通常、同一メーカーで半導体ウエ
ハの製造工程と半導体装置の組立工程との一貫生産が一
般的であるために、両工程における半導体ウエハ(半製
品)の割れ強度などの品質をそれほど厳重に評価する必
要性がなかったことに起因するものと思われる。
【発明が解決しようとする課題】
【0003】しかし、最近、半導体メーカーは外資系半
導体メーカーなどから半製品の状態である半導体ウエハ
の形で生産委託を受け、供給しなければならない事態に
至っている。このような状況下では、半導体メーカーと
しては、単に目視に頼っているような半導体ウエハの評
価方法では厳しい仕様規格に合わせることができない。
目視評価では半導体ウエハの欠けや表面に現れているク
ラックなどは検出することができるが、半導体ウエハに
内在している目に見えないクラックの場合には、目視評
価では到底検出することができない。この発明はこのよ
うな問題点を解決することを課題とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】従って、この発明では、
鋼球を振り子式に支持し、その鋼球を所定の振り上げ角
度に持ち上げ、一方、前記鋼球が最下位に振り下ろされ
る位置に、正面に前記鋼球は通過できる空間が開けられ
た内部が見えるカバーと背面に重りが取り付けられ、そ
して両者間で半導体ウエハを保持するウエハホルダーを
配置して、このウエハホルダーに半導体ウエハを保持さ
せ、前記鋼球の振り子運動の接線と前記半導体ウエハの
面とがほぼ直角またはそれ以上になるように、前記鋼球
でその半導体ウエハを打撃するように構成した。
【0005】
【作用】従って、半導体ウエハに目に見えないクラック
が潜在していても、外部から衝撃を積極的に与えること
により、前記潜在している欠陥も顕在化でき、従って、
そのような半導体ウエハを不良品として確実に検出する
ことができる。
【0006】
【実施例】以下、この発明の半導体ウエハの耐衝撃性評
価装置の実施例を図1乃至図4を用いて説明する。図1
は半導体ウエハの耐衝撃性評価装置の正面図であり、図
2はその半導体ウエハの耐衝撃性評価装置の構成要素の
1つであるクラッシャーの上面図であり、図3はそのク
ラッシャーの側面図であり、図4はその半導体ウエハの
耐衝撃性評価装置の構成要素の1つであるウエハホルダ
ーの側面図である。
【0007】先ず、図を用いて、この発明の半導体ウエ
ハの耐衝撃性評価装置(以下、単に「評価装置」と記
す)の構成を説明する。図1において、符号1は全体と
して、この発明の評価装置を指す。この評価装置1はク
ラッシャーAとウエハホルダーBとから構成されてい
る。
【0008】クラッシャーAは水平状態に置かれた支柱
台2と、この支柱台2に垂直状態で支柱3が立てれてお
り、この支柱3の上端部にはカートリッジ4を介して水
平杆5が取り付けられている。この水平杆5は前記カー
トリッジ4を介して上下位置を調整でき、かつそのカー
トリッジ4で水平状態に支持される。また、この水平杆
5の先端部にはカートリッジ6を介して振り子用糸7の
下端部に鋼球8が吊り下げられている。この鋼球8の位
置は調整ネジ9で前記カートリッジ6を左右上下に微調
整できるように構成されている。
【0009】前記両カートリッジ4及び6間の水平杆5
には、これも左右の水平位置の微調整が調整ネジ10で
行うことができるカートリッジ11を介してL型の角度
設定棒12と分度器13とからなる角度設定装置14が
取り付けられている。そして更に、この角度設定棒12
の先端部にはガイド15が形成されていて、前記カート
リッジ6から吊り下げられた鋼球8の振り子用糸7を案
内、規制する。また更に、このガイド15には発光ダイ
オードのような発光素子16が埋設されていて、その電
源は支柱台2に導出された電源コード17から供給され
るように構成されている。
【0010】次に、図4も併せて用いながら、ウエハホ
ルダーBについて説明する。このウエハホルダーBはほ
ぼ中央で分かれ、下容器である本体20と、上容器でも
あり前記本体20と一体の容器になる蓋21と、前記本
体20から前記蓋21の方にまで突出し、前記本体20
及び蓋21の背面板22の内面全体に密着するように配
置した或る厚さと重量を備えたホルダー重り23と、こ
のホルダー重り23の周縁部から本体20の中央部に延
長している支持板24で支持されたウエハ固定板25
と、このウエハ固定板25に半導体ウエハ30を固定す
る複数の固定金具26とから構成されている。従って、
前記ウエハ固定板25に半導体ウエハ30を固定した場
合に、その半導体ウエハ30と前記ホルダー重り23と
の間に空間31が形成されるようになっている。前記ホ
ルダー重り23は、後述するように、鋼球8で半導体ウ
エハ30を打撃した場合に、その衝撃でウエハホルダー
Bを、従って、半導体ウエハ30の面を後退させない役
割をしている。
【0011】更に、前記ウエハホルダーBの前記本体2
0と蓋21との前面板27は、例えば、ガラスやプラス
チック製の透明板で構成されており、そして、図1に示
したように、丁度半導体ウエハ30の中央部に相当する
部分に角型の窓28とその上縁から上方に振り子用糸7
が通過できる幅のスリット29とが形成されている。前
面板27を透明板で構成したのは、後述する耐衝撃性評
価で内部の半導体ウエハ30が破損したか否かの状態を
外部から確認できるようにするためである。
【0012】次に、このような構成の評価装置1で半導
体ウエハ30の良否を評価する方法を説明する。先ず、
ウエハホルダーBの前記ウエハ固定板25に半導体ウエ
ハ30を、その裏面を前面板27側にして、複数の、図
の例では4個の固定金具26でしっかりと固定する。そ
して、水平杆5及びカートリッジ6を調整ネジ9など
で、前記振り子用糸7を前記ウエハホルダーBの前面板
27に形成したスリット29を通過できるように、そし
て前記鋼球8が前記窓28の中央部を通過して半導体ウ
エハ30の中央部に当接するように調節する。
【0013】そして、半導体ウエハ30の種類や厚さ、
主に厚さに応じて、角度設定棒12の角度を分度器13
を用いて設定する。この設定角度は、この評価装置1を
用い、予めその半導体ウエハ30の良品の半導体ウエハ
を用いて、数回、或いは十数回鋼球8を当て、その鋼球
8のその半導体ウエハ30からの跳ね返り角度などのデ
ータを基に設定されるものである。
【0014】その設定角度に角度設定棒12を固定する
と、図3に示したように、鋼球8をを引っ張り、その振
り子用糸7が前記ガイド15に丁度接する位置であるA
点まで持ち上げる。振り子用糸7がガイド15に接する
と、そのガイド15に内蔵してある前記発光素子16が
発光して、その発光を認知して鋼球8が所定の角度に持
ち上げられたことを確認することができる。従って、発
光素子16が発光すると、鋼球8をA点より上に持ち上
げないようにするとが肝要である。それは、その角度よ
り持ち上げると、鋼球8の位置エネルギーが変わるから
である。
【0015】このように鋼球8の位置が設定されると、
その位置で鋼球8を放す。放された鋼球8は、前記ウエ
ハホルダーBの前面板27の窓28を通過し、振り子用
糸7も前記ウエハホルダーBのスリット29を通過し
て、半導体ウエハ30の中央部に衝突する。
【0016】次に、半導体ウエハ30に衝突し、跳ね返
った鋼球8の角度を前記分度器13で確認する。そして
また、鋼球8を発光素子16が発光するところの前記設
定角度まで持ち上げ、鋼球8を放す。このような動作を
予め定めた条件の基に繰り返して行い、半導体ウエハ3
0の良否を評価する。
【0017】その半導体ウエハ30にクラックが潜在し
いる場合には、その半導体ウエハ30に数回鋼球8を当
てている内に、その半導体ウエハ30が割れるか、その
半導体ウエハ30からの鋼球8の反発力が少なく、前記
跳ね返り角度が小さくなり、そのような事象からその半
導体ウエハ30が不良品であると判別することができ
る。従って、その半導体ウエハ30が良品である場合に
は、前記予め定められた条件下では、前記のような割れ
や反発力の低下が見られないので、その半導体ウエハ3
0を良品として判別することができる。前述のように、
前記設定条件は、半導体ウエハ30の厚さや直径などに
よってことなるので、鋼球8の重さや大きさ、或いは振
り子用糸7の長さや設定角度などを半導体ウエハ30の
種類に応じて取り替える。
【0018】また、この評価装置1では、鋼球8の設定
角度と振り子用糸7の長さを所定の値に設定しておき、
前記半導体ウエハ30からの鋼球8の衝突後の跳ね返り
角度を分度器13を用いて測定、記録しておき、また、
半導体ウエハ30を打撃する前後の鋼球8の速度を前記
角度を用いて算出すると、打撃中の衝撃エネルギーの可
変成分ΔUを〔数1〕から求めることができるので、そ
れを打撃回数と照らし合わせて、その半導体ウエハ30
の耐衝撃性を知ることもできる。
【0019】
【数1】ΔU=1/2mVa2 −1/2mVb2 但し、Va:衝突直前の鋼球8の速度(m/s) Vb:衝突直後の鋼球8の速度(m/s) m :鋼球8の質量
【0020】前記角度設定装置14による鋼球8の角度
設定は、角度設定棒12に内蔵した発光素子16が発光
することにより設定したが、この方法は発光素子16が
発光した時点で鋼球8の持ち上げを停止することが必要
で、誤って必要以上に持ち上げると、鋼球8の位置エネ
ルギーが狂うことになる。
【0021】従って、この狂いを防止するために、前記
角度設定棒12の角度規定棒12aの長さを、前記振り
子用糸7とほぼ等しい長さにし、その先端部にフックを
設けて、このフックに鋼球8を掛けるように構成する
と、分度器13で角度規定棒12aの角度を設定するだ
けで、毎度鋼球8を所定の位置に置くことができるの
で、前記のような位置エネルギーの狂いが生じるような
ことがない。
【0022】また、鋼球8が振り下ろされて最下位Eま
たはその位置よりやや通過した位置の時の鋼球8の加速
度、つまり衝撃エネルギーは最高にあるので、これらの
位置で鋼球8が半導体ウエハ30の中央部を打撃するよ
うに構成することが望ましい。
【0023】半導体ウエハ30が前記の耐衝撃性評価で
破損した場合は、前記蓋21を外し、本体20の底に溜
まった半導体ウエハ30の破片やウエハ固定板25に存
在する破片を片付ける。そして、次の評価資料である半
導体ウエハ30をウエハ固定板25に固定して評価を続
ける。この耐衝撃性評価は出荷しようとする半導体ウエ
ハ全数について行うものである。
【0024】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、潜在するクラックなどの欠陥を持つ半導体ウエハの
出荷を防止することができ、顧客からのクレームをなく
すことができる。
【0025】また、このような耐衝撃性評価を行うに先
立ち、評価基準を策定する必要があるが、この発明の評
価装置で同様に半導体ウエハの適正な割れ仕様規格を策
定することができ、その割れ仕様規格の策定ができれ
ば、組立工程に対する品質保証体制の信頼性も増すこと
ができる。そしてまた、これ迄、過度に定めていた規格
により歩留りが思わしくなかった歩留りも解消すること
ができる。これらの事柄から、各半導体ウエハ処理工程
で受けていたウエハ割れのトラブル処置に要した工数を
削減することもでき、半製品としての半導体ウエハの外
販だけでなく、内製に対する半導体ウエハの品質保証な
どの有用な評価装置として用いることができる。更にま
た、耐衝撃性など、割れ仕様規格が適性に決めることが
できるので工場間の運送に対する梱包の在り方も適性に
対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の半導体ウエハの耐衝撃性評価装置の
正面図である。
【図2】図1に示した半導体ウエハの耐衝撃性評価装置
の構成要素の1つであるクラッシャーの上面図である。
【図3】図2に示したクラッシャーの側面図である。
【図4】この発明の半導体ウエハの耐衝撃性評価装置の
構成要素の1つであるウエハホルダーの側面図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハの耐衝撃性評価装置 2 支柱台 3 支柱 4 カートリッジ 5 水平杆 6 カートリッジ 7 振り子用糸 8 鋼球 9 調整ネジ 10 調整ネジ 11 カートリッジ 12 角度設定棒 12a 角度規定棒 13 分度器 14 角度設定装置 15 ガイド 16 発光素子 17 電源コード 20 本体 21 蓋 22 背面板 23 ホルダー重り 24 支持板 25 ウエハ固定板 26 固定金具 27 前面板 28 窓 29 スリット 30 半導体ウエハ 31 空間 A クラッシャー B ウエハホルダー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】鋼球を振り子式に支持する支持装置と、前
    記鋼球を所定の振り上げ角度に規制する角度設定装置
    と、前記鋼球が最下位に振り下ろされる位置に配置さ
    れ、導体ウエハを保持するウエハホルダーとからなり、
    前記鋼球の振り子運動の接線が前記半導体ウエハの面に
    ほぼ直角に打撃するように構成されていることを特徴と
    する半導体ウエハの耐衝撃性評価装置。
  2. 【請求項2】前記角度設定装置は角度設定棒からなり、
    更にこの角度設定棒は角度規定棒からなり、この角度規
    定棒の長さを鋼球の支持装置の長さとほぼ同等の長さに
    構成したことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエ
    ハの耐衝撃性評価装置。
  3. 【請求項3】前記ウエハホルダーは正面に前記鋼球は通
    過できる空間が開けられた内部が見える前面板と背後に
    重りが取り付けられ、前記前面板と重りとの中央部に在
    って半導体ウエハを固定するウエハ固定板と、このウエ
    ハ固定板と前記重りとの間に空間を形成するように構成
    したことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハの
    耐衝撃性評価装置に用いることができるウエハホルダ
    ー。
JP4179745A 1992-07-07 1992-07-07 半導体ウエハの耐衝撃性評価装置 Pending JPH0629362A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002296214A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Denso Corp ガスセンサの検査方法及び製造方法
US6727324B2 (en) 2000-08-28 2004-04-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Calcium reactants in blends containing copolyether ester elastomers and ethylene(meth)acrylate/unsaturated epoxide copolymers
CN104251766A (zh) * 2014-09-23 2014-12-31 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种落球测试治具
CN107192528A (zh) * 2017-03-28 2017-09-22 广西南岜仔科技有限公司 一种钢球冲击测试治具
CN107246934A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 潍坊学院 一种可以测量非围绕质心旋转物体转动惯量的三线摆
CN107271105A (zh) * 2017-07-27 2017-10-20 潍坊学院 一种可以测量偏心物体转动惯量的三线摆
CN111007080A (zh) * 2019-12-25 2020-04-14 成都先进功率半导体股份有限公司 一种晶圆裂纹检查装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6727324B2 (en) 2000-08-28 2004-04-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Calcium reactants in blends containing copolyether ester elastomers and ethylene(meth)acrylate/unsaturated epoxide copolymers
JP2002296214A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Denso Corp ガスセンサの検査方法及び製造方法
CN104251766A (zh) * 2014-09-23 2014-12-31 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种落球测试治具
US9952130B2 (en) 2014-09-23 2018-04-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Jig for dropping ball test
CN107192528A (zh) * 2017-03-28 2017-09-22 广西南岜仔科技有限公司 一种钢球冲击测试治具
CN107246934A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 潍坊学院 一种可以测量非围绕质心旋转物体转动惯量的三线摆
CN107271105A (zh) * 2017-07-27 2017-10-20 潍坊学院 一种可以测量偏心物体转动惯量的三线摆
CN107246934B (zh) * 2017-07-27 2019-01-22 潍坊学院 一种可以测量非围绕质心旋转物体转动惯量的三线摆
CN111007080A (zh) * 2019-12-25 2020-04-14 成都先进功率半导体股份有限公司 一种晶圆裂纹检查装置

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