JPH06291449A - 多層プリント配線基板の歪み除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ホットプレスにより成形された基板の歪みを
確実に、且つ、効率よく除去するための多層プリント配
線基板の歪み除去装置を提供する。 【構成】 固定熱板 6と可動熱板 7を相対向して配置し
た加熱装置 1と、複数の冷却盤24を積重して昇降可能に
載置した冷却装置 2とからなり、加熱装置 1に加熱され
た基板を冷却装置 2へ搬送する搬送手段 9を設け、冷却
装置に任意の冷却盤24を所定の位置に支持するための支
持手段25を設け、積重された前記冷却盤24に各冷却板35
間で冷却された基板を排出する搬送手段50と突起36を設
けた。支持手段25は支持可能位置に進退可能に設けられ
た支持部材42を有し、任意の冷却盤24の突起36を支持手
段25の支持可能位置にある支持部材42に載置して支持す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層板用成形プレスに
より成形された多層プリント配線基板の歪みを除去する
ための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線基板（以下単に基板と
いう）は、銅箔，樹脂，ガラス繊維等の材料を組み合わ
せてホットプレスにより成形され、エッチング等の処理
が施される。この基板を成形するホットプレスは、材料
を熱板間に挟持して加熱と加圧を所定時間行った後、冷
却して解放するものである。また、ホットプレス後基板
に部品を装着する（以下実装という）までの各処理にお
いても、加熱や冷却が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術にあっては、異種の材料を組み合わせて１枚の
基板が構成されるため材料の種類によって加熱や冷却を
行うときの伸縮率が異なり、反りやねじれなどの歪みが
生じていた。この歪みは、トラブルの発生の原因とな
り、実装工程での作業がスムーズに流れないという問題
があった。

【０００４】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、ホットプレスにより成形された基板の歪を確実
に、且つ、効率よく除去するための多層プリント配線基
板歪み除去装置を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における多層プリント配線基盤の歪除去装置
は、熱板を相対向して配置し、該熱板の一方を他方に対
し移動可能に設けてなる加熱装置と、複数の冷却盤を積
重すると共に昇降可能に載置してなる冷却装置とからな
り、該冷却盤のうち任意の冷却盤を所定の位置に支持す
るための支持手段を設け、前記加熱装置に一対の熱板間
で加熱された基板を前記冷却装置へ搬送する搬送手段を
設け、積重された前記冷却盤に各冷却板間で冷却された
基板を排出する搬送手段を設け、積重された前記冷却盤
に突起を設け、前記支持手段は支持可能位置に進退可能
に設けられた支持部材を有し、前記冷却盤のうち任意の
冷却盤の突起を前記支持手段の支持可能位置にある支持
部材に載置して支持するものである。

【０００６】

【作用】加熱装置の搬送手段によって基板を相対向した
固定熱板と可動熱板の間に位置に搬送し、昇降手段によ
って可動熱板を降下して所定時間加熱する。加熱終了
後、昇降手段によって可動熱板を上昇し、搬送手段によ
って冷却装置に搬送する。

【０００７】昇降手段によって昇降盤に載置されている
冷却盤を上昇し、最上位の冷却盤をフレームに取り付け
た支持手段以上に位置させて、支持手段の支持部材を進
出し、昇降手段によって昇降盤を降下し、冷却盤の突起
を支持部材上に載置する。最上段の冷却盤が支持手段に
よって所定位置に支持され、２枚目以下の冷却盤が降下
することによって、最上位の冷却盤と２枚目の冷却盤の
間に基板を挿入する間隙ができる。この間隙に２枚目の
搬送手段によって基板を搬送する。

【０００８】次に、昇降手段によって昇降盤を上昇し、
基板を冷却盤の最上位と２枚目の間に挟み、支持手段の
支持部材を退避して２枚目を支持手段以上に位置させ
る。支持部材を再度進出し２枚目の突起を載置して昇降
盤を降下させる。基板は、冷却盤の最上位と２枚目の間
に挟まれて冷却され、同時に冷却盤の自重によって加圧
される。

【０００９】以下これらの動作を繰り返し、冷却盤の間
に加熱した基板を挟み冷却しながら加圧する。冷却盤の
間全段に基板を挿入し終えたら昇降手段によって冷却盤
の２枚目が支持手段の高さを通過するまで昇降盤を降下
し、支持部材を進出させて最上位の突起を再度支持部材
に載置し、２枚目との間に間隙ができる。この間隙に冷
却盤の２枚目の搬送手段によって次の基板を搬入すると
同時に加圧冷却を終了した基板を排出する。基板は、冷
却盤の次の回が巡ってくるまでの時間ゆっくりと加圧冷
却される。

【００１０】基板を搬出する時は搬出する基板の冷却板
上段以上をフックに係止し下段以下を任意の次工程への
コンベアのレベルに降下して搬出する。

【００１１】

【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図７に基づいて
説明する。本発明に係る基板の歪み除去装置は、概略加
熱装置 1と、冷却装置 2からなるものである。

【００１２】加熱装置 1は、図３及び図４に示すよう
に、基台 5上に固定熱板 6を設け、この固定熱板 6の上
に相対向して可動熱板 7を昇降手段 8によって昇降可能
に支持し、基板を搬送するための搬送手段 9を有するも
のである。昇降手段 8は、流体圧シリンダ11を固定熱板
6の四隅近傍に設け、このシリンダ11のロッド12先端に
可動熱板 7のフレーム13を取り付けてなるもので、可動
熱板 7を昇降可能に支持している。シリンダ11の作動流
体は、油圧、空気等を用いることができる。

【００１３】搬送手段 9は、固定熱板 6の左右に設けら
れた基枠15,15 に、固定熱板 6を挟んで前後に対向する
一対のキャリヤローラ16を設け、このキャリヤローラ16
にベルト17を掛け渡し、スナップローラ18によってベル
トにテンションをかけたベルトコンベアからなるもので
ある。このような構成とすることにより、消耗品である
ベルト17は、キャリヤローラ16を取りはずすだけで容易
に交換することが可能となる。キャリヤローラ16の少な
くとも一方は、モータ（図示を省略した）を内蔵してベ
ルト17を駆動し、基板の搬送を行う。基板は、ベルトコ
ンベアによって固定熱板 6と可動熱板 7の間に搬入さ
れ、シリンダ11によって可動熱板 7が降下して所定時間
加熱された後、冷却装置 2へ搬出される。なお、固定熱
板 6と可動熱板 7を加熱し、所定の温度に保持する方法
は、電気ヒータの他に蒸気加熱，熱媒油加熱，高周波加
熱等を用いてもよい。

【００１４】次に冷却装置 2を図５乃至図７によって説
明する。冷却装置 2は、加熱装置 1に隣接して、フレー
ム21と、フレーム21に設けられた昇降手段22と、昇降手
段22に支持される昇降盤23と、昇降盤23に積重して載置
される複数の冷却盤24からなり、任意の冷却盤24を支持
する支持手段25をフレーム21の所定の高さに設けたもの
である。

【００１５】フレーム21は、図７に示すように、左右に
それぞれ一対の支柱28を立設して門形に形成し、この一
対の支柱28にビーム29が架設されたものである。支柱28
の側部はガイドプレート30が設けられている。

【００１６】昇降手段22は、油圧シリンダ31の基端部を
ビーム29の中間に揺動自在に枢支し、このシリンダ31の
ピストンロッド32の先端部に昇降盤23を支持している。
昇降盤23は側部にガイド34を有し、支柱28の側面に設け
られたガイドプレート30に接してフレーム21の上下方向
のみに摺動するよう規制され、シリンダ31によって昇降
される。冷却板35を有する複数の冷却盤24は昇降盤23に
積重して載置される。冷却盤24は、突起36を有し、昇降
盤23と同様にガイドプレート30に接して摺動するよう規
制される。なお、冷却板の冷却方法は、水冷のほか冷媒
油、空冷等を用いることができる。

【００１７】本発明の実施例において、昇降盤23に積重
して載置される複数の冷却盤24を６枚とし、冷却盤24の
最上位から24a,24b,24c,24d,24e,24f として説明する。
冷却盤24a から24e の突起36の形状は、上面37に比べて
下面38がより突出する台形状で、その先端面39が上向き
に傾斜するよう形成されている。

【００１８】支持手段25は、図６に示すように、エアシ
リンダ40によってロッドの先端に設けられた支持部材42
を進退させる構造のもので、各支柱28の所定の高さに取
り付けられている。支持部材42の形状は、下面43に比べ
て上面44がより突出する台形状で、その先端面45が下向
きに傾斜するよう形成されている。この支持部材42は、
昇降盤23に載置された冷却盤24を上昇させるときには引
込んで退避し、任意の冷却盤24を支持するときには進出
して冷却盤24の突起36を載置する。

【００１９】なお、本発明の実施例では、冷却盤24の突
起36の先端面39が上向きに傾斜するように形成され、支
持手段の支持部材42の先端面45が下向きに傾斜するよう
に形成されているので、エアシリンダ40に背圧をもたせ
ておくことにより、支持部材42の上に冷却盤24を載置し
た状態で下方の冷却盤24を上昇させると、突起36の先端
面39が支持部材42の先端面45を押圧して引込ませ、支持
部材42を退避させることなく下方の冷却盤24を支持部材
42に載置することが可能である。

【００２０】冷却盤24b から24f は、搬送手段50を有し
ている。搬送手段50は、冷却板35の左右に設けられた基
枠51に、冷却板35を挟んで前後に対向する一対のキャリ
ヤローラ52を設け、このキャリヤローラ52にベルト53を
掛け渡し、スナップローラ54によってテンションをかけ
たベルトコンベアからなるものである。キャリヤローラ
52の少なくとも一方は、モータ（図示を省略した）を内
蔵してベルト53を駆動し、基板の搬送を行う。

【００２１】基板は、加熱装置１の熱板 6, 7 によって
加熱された後、順次冷却装置２に搬送される。冷却装置
２に搬送された基板は、冷却盤24の間（本実施例におい
ては５段）に挟まれ冷却されるのであるが、全段に基板
が挿入されると昇降盤23は最初の位置に戻り、次の基板
が搬入されると、それまで冷却されていた基板は同時に
排出されるのである。

【００２２】本発明の実施例において、搬送手段 9,50
、昇降手段 8,22 、支持手段25、熱板 6, 7 及び冷却
板35は動力源及び制御装置を有する制御盤に接続され、
駆動時期、位置、温度、時間等を制御される。

【００２３】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したこ
とにより、多層プリント配線基板は冷却板により挟持さ
れ、冷却盤の自重によって押圧されるので、何ら加圧手
段を設けることなく、均一且つ確実に歪みを除去するこ
とができる。

【００２４】また、加熱装置を単段で冷却装置を多段に
したことにより、加熱に比べ時間を長く要する冷却は、
基板が冷却板の全段に搬送されてから搬出されるまで行
われるので、かかる冷却を効率よく行うことができる。

【００２５】更に、本発明にかかる装置は、基板の投入
時間及び取り出し時間が一定サイクルで運転することが
できるので、他の工程ラインに組み込むことが容易とな
る等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】歪み除去装置の正面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】加熱装置の側面図ある。

【図４】加熱装置の概略断面図である。

【図５】冷却盤の断面図である。

【図６】冷却盤の突起を支持手段の支持部材に載置した
状態を示す拡大図である。

【図７】冷却装置の側面図である。

【符号の説明】

1 加熱装置 2 冷却装置 6 固定熱板 7 可動熱板 8 昇降手段 9 ベルトコンベア 21 フレーム 22 昇降手段 23 昇降盤 24 冷却盤 25 支持手段 35 冷却板 36 突起 40 エアシリンダ 42 支持部材 50 搬送手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱板を相対向して配置し、該熱板の一方
   を他方に対し移動可能に設けてなる加熱装置と、複数の
   冷却盤を積重すると共に昇降可能に載置してなる冷却装
   置とからなり、該冷却盤のうち任意の冷却盤を所定の位
   置に支持するための支持手段を設け、前記加熱装置に一
   対の熱板間で加熱された基板を前記冷却装置へ搬送する
   搬送手段を設け、積重された前記冷却盤に各冷却板間で
   冷却された基板を排出する搬送手段を設け、積重された
   前記冷却盤に突起を設け、前記支持手段は支持可能位置
   に進退可能に設けられた支持部材を有し、前記冷却盤の
   うち任意の冷却盤の突起を前記支持手段の支持可能位置
   にある支持部材に載置して支持することを特徴とする多
   層プリント配線基板の歪み除去装置。