JPH0628958A - 近接スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
近接スイッチおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0628958A JPH0628958A JP18272992A JP18272992A JPH0628958A JP H0628958 A JPH0628958 A JP H0628958A JP 18272992 A JP18272992 A JP 18272992A JP 18272992 A JP18272992 A JP 18272992A JP H0628958 A JPH0628958 A JP H0628958A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic
- circuit board
- insulating resin
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品および電子回路を搭載したプリント基
板をケース内に収納し、このケースの内部空間に絶縁性
樹脂を充填した近接スイッチにおいて、プリント基板に
搭載された電子部品および電子回路を絶縁性樹脂の熱応
力から保護する。 【構成】近接スイッチのケース１を検出コイル側を下に
開口側を上にして直立させ、この開口側より絶縁性樹脂
１０を注入して電子部品６が浸漬されない位置まで充填
し、開口側のプリント基板５に隔離板１１を嵌め込んだ
後フランジ付きカバー９をケース１の開口側に嵌め込
み、ケーブル８とフランジ付きカバー９との隙間より絶
縁性樹脂１０を注入して、電子部品および電子回路を含
む筒状のケース内部空間を除いて絶縁性樹脂１０を充填
する。
板をケース内に収納し、このケースの内部空間に絶縁性
樹脂を充填した近接スイッチにおいて、プリント基板に
搭載された電子部品および電子回路を絶縁性樹脂の熱応
力から保護する。 【構成】近接スイッチのケース１を検出コイル側を下に
開口側を上にして直立させ、この開口側より絶縁性樹脂
１０を注入して電子部品６が浸漬されない位置まで充填
し、開口側のプリント基板５に隔離板１１を嵌め込んだ
後フランジ付きカバー９をケース１の開口側に嵌め込
み、ケーブル８とフランジ付きカバー９との隙間より絶
縁性樹脂１０を注入して、電子部品および電子回路を含
む筒状のケース内部空間を除いて絶縁性樹脂１０を充填
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁性体が接近したこ
とを検知して信号を出力する近接スイッチ、特にそのケ
ース内部に収納されるプリント基板に搭載された電子部
品および電子回路を保護する構造及びかかる近接スイッ
チの製造方法に関する。
とを検知して信号を出力する近接スイッチ、特にそのケ
ース内部に収納されるプリント基板に搭載された電子部
品および電子回路を保護する構造及びかかる近接スイッ
チの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近接スイッチは筒状のケース内に電子部
品および電子回路を搭載したプリント基板や検出コイル
を収納して構成されるが、周囲環境が悪い場所でも使用
されることがあるので耐環境性が考慮されなければなら
ない。とくにケース内部の検出コイル，電子部品および
電子回路などは環境により悪影響を受け易いのでケース
内部の空間にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を充填して
外気と遮断，耐水性などの耐環境性を良くしている。し
かし乍らエポキシ樹脂は温度の変化によって膨張，収縮
するので、このエポキシ樹脂に密着している電子部品な
どがその応力を受けてはがれたり、ひび割れするという
不具合がある。そのため従来はプリント基板上の電子部
品をプリント基板表面も含めてシリコン樹脂でコーティ
ングするようにしていた。
品および電子回路を搭載したプリント基板や検出コイル
を収納して構成されるが、周囲環境が悪い場所でも使用
されることがあるので耐環境性が考慮されなければなら
ない。とくにケース内部の検出コイル，電子部品および
電子回路などは環境により悪影響を受け易いのでケース
内部の空間にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を充填して
外気と遮断，耐水性などの耐環境性を良くしている。し
かし乍らエポキシ樹脂は温度の変化によって膨張，収縮
するので、このエポキシ樹脂に密着している電子部品な
どがその応力を受けてはがれたり、ひび割れするという
不具合がある。そのため従来はプリント基板上の電子部
品をプリント基板表面も含めてシリコン樹脂でコーティ
ングするようにしていた。
【０００３】図４は上述した内部構造の従来の近接スイ
ッチの断面図で、筒状のケース１の一方側にキャップ２
が嵌込まれ、この内部に検出コイル４が巻回された鉄心
３が収納される。この鉄心３にはプリント基板５の一方
側が当接され、このプリント基板５には電子部品６と図
示せぬ電子回路が搭載されており、電子部品６はシリコ
ン樹脂７にて覆い被せられている。またプリント基板５
上の図示せぬ電子回路の一端は検出コイル４に接続さ
れ、他端は外部からのケーブル８が接続されている。こ
の状態のケース１の他方の開口側にケーブル８が挿通さ
れたフランジ付きカバー９が嵌込まれる。ケース内部は
充填するエポキシ樹脂１０で充填されている。このエポ
キシ樹脂１０はフランジ付きカバー９のケーブル８が挿
通される隙間から注入される。
ッチの断面図で、筒状のケース１の一方側にキャップ２
が嵌込まれ、この内部に検出コイル４が巻回された鉄心
３が収納される。この鉄心３にはプリント基板５の一方
側が当接され、このプリント基板５には電子部品６と図
示せぬ電子回路が搭載されており、電子部品６はシリコ
ン樹脂７にて覆い被せられている。またプリント基板５
上の図示せぬ電子回路の一端は検出コイル４に接続さ
れ、他端は外部からのケーブル８が接続されている。こ
の状態のケース１の他方の開口側にケーブル８が挿通さ
れたフランジ付きカバー９が嵌込まれる。ケース内部は
充填するエポキシ樹脂１０で充填されている。このエポ
キシ樹脂１０はフランジ付きカバー９のケーブル８が挿
通される隙間から注入される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の近接スイッチ構造では、プリント基板上の電子部品
にシリコン樹脂を塗布してコーティングを行っていた。
実際の作業工程は、まずプリント基板の表面側の電子部
品にシリコン塗布処理を行い、自然硬化の後プリント基
板の裏面側の電子部品に同様の処理を施す。したがって
作業工数が多くなり、またシリコン樹脂の自然硬化を待
つために作業時間が長くなるという欠点をもっていた。
またシリコン樹脂塗布後の放置状態にあるときシリコン
樹脂が電子部品から流れ落ちたり、一部の電子部品では
塗りむらが生じ、これがため充填された絶縁性樹脂から
発生する熱応力に対して充分対応することができないと
いう問題も発生した。
来の近接スイッチ構造では、プリント基板上の電子部品
にシリコン樹脂を塗布してコーティングを行っていた。
実際の作業工程は、まずプリント基板の表面側の電子部
品にシリコン塗布処理を行い、自然硬化の後プリント基
板の裏面側の電子部品に同様の処理を施す。したがって
作業工数が多くなり、またシリコン樹脂の自然硬化を待
つために作業時間が長くなるという欠点をもっていた。
またシリコン樹脂塗布後の放置状態にあるときシリコン
樹脂が電子部品から流れ落ちたり、一部の電子部品では
塗りむらが生じ、これがため充填された絶縁性樹脂から
発生する熱応力に対して充分対応することができないと
いう問題も発生した。
【０００５】この発明の目的は上述した問題点を解消し
て、プリント基板上に搭載された電子部品がケースの内
部に充填された絶縁性樹脂から発生する応力を直接受け
ないようにする構造ならびにかかる構造の近接スイッチ
の製造方法を提供することにある。
て、プリント基板上に搭載された電子部品がケースの内
部に充填された絶縁性樹脂から発生する応力を直接受け
ないようにする構造ならびにかかる構造の近接スイッチ
の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では、筒状のケ
ースの内部に電子部品及び電子回路を搭載したプリント
基板と検出コイルとを収納し、前記電子部品及び電子回
路を含む筒状空間を除いてケースの内部空間に絶縁性樹
脂を充填した。かかる構成において、電子部品及び電子
回路を含むケースの空間と絶縁性樹脂を充填した内部空
間との間に隔離板を設けた。さらに、このような構造の
近接スイッチは、筒状のケースの内部に電子部品及び電
子回路を搭載したプリント基板と検出コイルとを収納
し、このケースを検出コイル収納側を下にして直立さ
せ、ケース内部空間に絶縁性樹脂をその上面がプリント
基板上の電子部品に達しないように充填し、しかる後前
記電子部品の位置より上位に隔離板を嵌め込み、この隔
離板上のケース内部を絶縁性樹脂で封入することにより
製造される。
ースの内部に電子部品及び電子回路を搭載したプリント
基板と検出コイルとを収納し、前記電子部品及び電子回
路を含む筒状空間を除いてケースの内部空間に絶縁性樹
脂を充填した。かかる構成において、電子部品及び電子
回路を含むケースの空間と絶縁性樹脂を充填した内部空
間との間に隔離板を設けた。さらに、このような構造の
近接スイッチは、筒状のケースの内部に電子部品及び電
子回路を搭載したプリント基板と検出コイルとを収納
し、このケースを検出コイル収納側を下にして直立さ
せ、ケース内部空間に絶縁性樹脂をその上面がプリント
基板上の電子部品に達しないように充填し、しかる後前
記電子部品の位置より上位に隔離板を嵌め込み、この隔
離板上のケース内部を絶縁性樹脂で封入することにより
製造される。
【０００７】
【作用】この発明の構成による近接スイッチにおいて
は、プリント基板上の電子部品及び電子回路を含む筒状
空間を除いてケースの内部空間に絶縁性樹脂を充填し
た、すなわち検出コイル収納側とその反対側の開口側に
のみ絶縁性樹脂を充填したので電子部品及び電子回路の
部分は外気から遮断され、しかも絶縁性樹脂から遠ざけ
られているので絶縁性樹脂の熱膨張・収縮による応力を
受けることはない。
は、プリント基板上の電子部品及び電子回路を含む筒状
空間を除いてケースの内部空間に絶縁性樹脂を充填し
た、すなわち検出コイル収納側とその反対側の開口側に
のみ絶縁性樹脂を充填したので電子部品及び電子回路の
部分は外気から遮断され、しかも絶縁性樹脂から遠ざけ
られているので絶縁性樹脂の熱膨張・収縮による応力を
受けることはない。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の実施例を示す断面図で、図
４と同一符号で示すものは同一部品である。この実施例
の特徴は、注入する絶縁性樹脂１０はケース１の検出コ
イル４収納側と開口側上部にのみに充填し、ケース内部
の中央部分は空間とした点である。
４と同一符号で示すものは同一部品である。この実施例
の特徴は、注入する絶縁性樹脂１０はケース１の検出コ
イル４収納側と開口側上部にのみに充填し、ケース内部
の中央部分は空間とした点である。
【０００９】次にこの絶縁性樹脂１０の充填について説
明すると、まずケース１の一方側にキャップ２，鉄心３
および検出コイル４を組込み、電子部品６と図示せぬ電
子回路を実装したプリント基板５の一端を鉄心３に当接
し、前記電子回路を検出コイル４に接続してケース１を
図２に示すように直立させる。このような状態のケース
１の開口側上部より絶縁性樹脂１０を注入し、その表面
が一点鎖線で示す位置まで、すなわち絶縁性樹脂１０が
電子部品６に被さらない位置まで絶縁性樹脂１０を充填
する。
明すると、まずケース１の一方側にキャップ２，鉄心３
および検出コイル４を組込み、電子部品６と図示せぬ電
子回路を実装したプリント基板５の一端を鉄心３に当接
し、前記電子回路を検出コイル４に接続してケース１を
図２に示すように直立させる。このような状態のケース
１の開口側上部より絶縁性樹脂１０を注入し、その表面
が一点鎖線で示す位置まで、すなわち絶縁性樹脂１０が
電子部品６に被さらない位置まで絶縁性樹脂１０を充填
する。
【００１０】図３（Ａ）は図１のＰ矢視断面図でフラン
ジ付きカバー９に挿通されたケーブル８の先端をプリン
ト基板５上の図示せぬ電子回路に接続し、プリント基板
５，フランジ付きカバー９およびケーブル８を上に引き
上げた状態であり、プリント基板５はケース１の開口部
上部より突出し、フランジ付きカバー９はケース１の開
口側上部と離れている。図３（Ｂ）は隔離板１１で、プ
リント基板５に入込み得る溝１１Ａとこの溝１１Ａに連
通する切り口１１Ｂを有している。そしてこの隔離板１
１をＱ矢印方向に横移動し切り口１１Ｂよりプリント基
板５に挟み入れ溝１１Ａに嵌込み挟持させる。隔離板１
１が嵌込まれ、ケーブル８が接続されたプリント基板５
とフランジ付きカバー９をＲ矢印方向に下降させれば隔
離板１１は破線で示す位置となりフランジ付きカバー９
のインロー部はケース１の開口側に嵌まり込み組立てが
完了する。この状態においてフランジ付きカバー９とケ
ーブル８の貫通隙間より絶縁性樹脂１０を注入すると絶
縁性樹脂１０は隔離板１１に遮られてケース１内部まで
浸透せずフランジ付きカバー９の最上端まで充填され、
電子部品６は空間にあって絶縁性樹脂に浸されない。
ジ付きカバー９に挿通されたケーブル８の先端をプリン
ト基板５上の図示せぬ電子回路に接続し、プリント基板
５，フランジ付きカバー９およびケーブル８を上に引き
上げた状態であり、プリント基板５はケース１の開口部
上部より突出し、フランジ付きカバー９はケース１の開
口側上部と離れている。図３（Ｂ）は隔離板１１で、プ
リント基板５に入込み得る溝１１Ａとこの溝１１Ａに連
通する切り口１１Ｂを有している。そしてこの隔離板１
１をＱ矢印方向に横移動し切り口１１Ｂよりプリント基
板５に挟み入れ溝１１Ａに嵌込み挟持させる。隔離板１
１が嵌込まれ、ケーブル８が接続されたプリント基板５
とフランジ付きカバー９をＲ矢印方向に下降させれば隔
離板１１は破線で示す位置となりフランジ付きカバー９
のインロー部はケース１の開口側に嵌まり込み組立てが
完了する。この状態においてフランジ付きカバー９とケ
ーブル８の貫通隙間より絶縁性樹脂１０を注入すると絶
縁性樹脂１０は隔離板１１に遮られてケース１内部まで
浸透せずフランジ付きカバー９の最上端まで充填され、
電子部品６は空間にあって絶縁性樹脂に浸されない。
【００１１】
【発明の効果】この発明ではプリント基板の電子部品お
よび電子回路が搭載されている部分を含む筒状の空間を
除いてケースの検出コイル収納側および開口側のみに絶
縁性樹脂を充填したので、電子部品或いは電子回路は絶
縁性樹脂から発生する応力を受けることなく、しかも外
気から遮断され、耐水性もあって耐環境性は優れたもの
となる。また絶縁性樹脂の注入に要する工数も、従来の
ようにシリコン樹脂を電子部品や電子回路部分に塗布す
る方法に比べて遙に少なくなり、とくに作業時間が著し
く短縮される。
よび電子回路が搭載されている部分を含む筒状の空間を
除いてケースの検出コイル収納側および開口側のみに絶
縁性樹脂を充填したので、電子部品或いは電子回路は絶
縁性樹脂から発生する応力を受けることなく、しかも外
気から遮断され、耐水性もあって耐環境性は優れたもの
となる。また絶縁性樹脂の注入に要する工数も、従来の
ようにシリコン樹脂を電子部品や電子回路部分に塗布す
る方法に比べて遙に少なくなり、とくに作業時間が著し
く短縮される。
【図１】この発明の実施例の断面図
【図２】図１におけるケーブルとフランジ付きカバーを
取除いた断面図
取除いた断面図
【図３】ケース内のプリント基板に隔離板を取付けよう
とする図で、（Ａ）は図１のＰ矢視要部断面図において
ケーブル，フランジ付きカバーおよびプリント基板を上
に引き上げた状態を示す図、（Ｂ）は隔離板の斜視図
とする図で、（Ａ）は図１のＰ矢視要部断面図において
ケーブル，フランジ付きカバーおよびプリント基板を上
に引き上げた状態を示す図、（Ｂ）は隔離板の斜視図
【図４】従来の近接スイッチの断面図
１ ケース ４ 検出コイル ５ プリント基板 ６ 電子部品 ８ ケーブル ９ フランジ付きカバー １０ 絶縁性樹脂 １１ 隔離板 １１Ａ 溝
Claims (3)
- 【請求項１】筒状のケースの内部に電子部品及び電子回
路を搭載したプリント基板と検出コイルとを収納し、前
記電子部品及び電子回路を含む筒状空間を除いてケース
の内部空間に絶縁性樹脂を充填したことを特徴とする近
接スイッチ。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、電子部品及
び電子回路を含むケースの空間と絶縁性樹脂を充填した
内部空間との間に隔離板を設けたことを特徴とする近接
スイッチ。 - 【請求項３】筒状のケースの内部に電子部品及び電子回
路を搭載したプリント基板と検出コイルとを収納し、こ
のケースを検出コイル収納側を下にして直立させ、ケー
ス内部空間に絶縁性樹脂をその上面がプリント基板上の
電子部品に達しないように充填し、しかる後前記電子部
品の位置より上位に隔離板を嵌め込み、この隔離板上の
ケース内部を絶縁性樹脂で封入することを特徴とする近
接スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18272992A JPH0628958A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18272992A JPH0628958A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0628958A true JPH0628958A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16123427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18272992A Pending JPH0628958A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 近接スイッチおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628958A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020080228A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP18272992A patent/JPH0628958A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020080228A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
| US11969919B2 (en) | 2018-11-12 | 2024-04-30 | Omron Corporation | Method of manufacturing sensor |
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