JPH062827U - 可変減衰回路素子 - Google Patents

可変減衰回路素子

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JPH062827U
JPH062827U JP4006492U JP4006492U JPH062827U JP H062827 U JPH062827 U JP H062827U JP 4006492 U JP4006492 U JP 4006492U JP 4006492 U JP4006492 U JP 4006492U JP H062827 U JPH062827 U JP H062827U
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JP
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fet
variable
circuit
variable attenuation
attenuation circuit
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JP4006492U
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Inventor
道広 小松
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 歪性能が良い可変減衰回路素子を構成する。 【構成】 可変減衰回路素子12はゲートが共通接続さ
れた2つのFET1dおよび1eから構成されており、
FET1dのソースはFET1eのドレインと接続され
ている。また、FET1dのドレインおよびFET1e
のソースは各々端子D′および端子S′を形成してい
る。さらに、共通接続された両ゲートは端子G′を形成
しており、端子G′に印加する電圧を変化させることに
よって、端子D′−S′間の抵抗値が変化する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、TVやVTR等のチューナやBSチューナ等における集積化減衰 回路に用いて好適な可変減衰回路素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4に接合型FET1(以下、単に、FET1という)の電気回路図、図5に FET1を用いた従来のRF信号の可変減衰回路2の電気回路図を示す。図4お よび図5において、D,GおよびSはそれぞれFET1のドレイン、ゲートおよ びソースを表している。また、3および4は可変減衰回路2の各々入力端子およ び出力端子、5はFET1のゲートにゲート電圧VG0を印加するためのゲート電 圧印加端子である。
【0003】 図5に示すように、可変減衰回路2の入力端子3と出力端子4とを結ぶ信号線 路6には、FET1のドレインが接続されており、そのソースは接地されている 。この可変減衰回路2では、ゲート電圧印加端子5に印加するゲート電圧VG0を 変化させることによって、FET1のドレイン−ソース間の抵抗の値RDS(以下 、抵抗値RDSという)、つまり、可変減衰回路2における減衰量を変化させるこ とができる。
【0004】 なお、上述した図5の可変減衰回路2では、FET1が信号線路6とアースと の間に介挿されている例を示したが、FET1が入力端子3と出力端子4との間 に直列に介挿されるように可変減衰回路を構成してもよい。
【0005】 次に、図6に他の従来例による可変減衰回路7の電気回路図を示す。図におい て、8はFET1aおよび1bにゲート電圧VG0aを印加するゲート電圧印加端 子、9はFET1cにゲート電圧VG0bを印加するためのゲート電圧端子、10 および11は可変減衰回路7の各々入力端子および出力端子である。 この可変減衰回路7は3つのFET1a〜1cから成るπ型構造であり、その 減衰量はゲート電圧VG0aを大きくしながらゲート電圧VG0bを小さくしたり、ゲ ート電圧VG0aを小さくしながらゲート電圧VG0bを大きくするなど、互いに逆方 向に調節することによって制御される。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上述したRF信号の可変減衰回路は、その出力端以降に接続された 回路内で信号に歪が発生しないように、大電力の入力信号を十分に減衰させて出 力することを目的としている。そのため、この種の可変減衰回路においては、そ の内部で信号に歪が発生しないようにすること、すなわち、歪性能をよくするこ とが重要な課題である。
【0007】 さて、従来より、RF信号を減衰する可変減衰回路に用いられる素子としては 、PINダイオードが一般的であり、その歪性能がよいという利点があったが、 PINダイオードは、ディスクリート部品であるため、集積化が困難であった。 そこで、近年の集積回路(以下、ICという)の発達に伴い、上述したように、 IC化に有効であるFETが用いられるようになった。
【0008】 しかしながら、上述したFET1を用いた可変減衰回路2および7などは、I C化には適しているが、PINダイオードを用いた可変減衰回路と比較して、大 電力の入力信号に対する歪性能が悪いという大きな欠点があった。以下、その理 由について説明する。
【0009】 まず、一般的なFET1の電気的特性を説明する。 図7は上述したFET1の一般的なドレイン・ソース間電圧−ドレイン電流特性 (以下、VDS−ID特性)を示す図、図8は図7の原点付近のより詳細なVDS− ID特性を示す図である。図7および図8において、曲線a,bおよびcはそれ ぞれFET1のゲート電圧VGがVG01,VG02およびVG03(VG01<VG02<VG0 3 )である場合のVDS−ID特性を示している。また、これらの曲線a,bおよび cの傾きは、ドレイン・ソース間の抵抗値RDSを意味している。
【0010】 図7、図8に示すように、これらの曲線a,bおよびcの傾きは、一定のドレ イン・ソース間電圧VDSに対して、ゲート電圧VGが大きいほど急峻である。こ のことは、一定のドレイン・ソース間電圧VDSに対して、ゲート電圧VGが大き いほどFET1の抵抗値RDSが小さくなることを意味している。 また、原点付近におけるFET1のVDS−ID特性の曲線a,bおよびcは、 ゲート電圧VGが大きいほどより直線的であり、ゲート電圧VGが小さいほどより 曲線的である。そして、上述した可変減衰回路2および7は、図8の原点付近の ゲート電圧VGに対するRDSの変化を利用して構成される。
【0011】 したがって、ゲート電圧VGが小さいほど、すなわち、FET1の抵抗値RDS が大きいほど、そのFET1を用いて構成されている可変減衰回路2あるいは7 の歪性能が悪化する。これにより、可変減衰回路2あるいは7がTVチューナに 用いられた場合には、画像のビートが発生し、画質を悪化させてしまうなどの問 題があった。 この考案は、上述した事情に鑑みてなされたもので、IC化が容易で、大電力 の入力信号に対して歪性能が良い可変減衰回路素子を提供することを目的とする 。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この考案は、上述した課題を解決するために、 複数のFETからなり、 該複数のFETは、それぞれのゲートが共通接続されるとともに、隣合ったF ETの一方のドレインと他方のソースとが接続されることによって直列接続され 、 前記ゲートに印加される電圧に応じて両端に印加される信号の減衰量が変化 されることを特徴とする。
【0013】
【作用】 上記可変減衰回路素子によれば、ゲートが共通接続された複数のFETが直列 接続されているため、ゲート電圧に印加する電圧を変化させると、直列接続され たFETの合成抵抗が変化し、減衰量が可変される。
【0014】
【実施例】
以下、図面を参照してこの考案の実施例について説明する。 図1はこの考案の一実施例による可変減衰回路素子12(以下、単に、素子1 2という)の電気回路図である。この図において、上述した図4,5および6の 各部と対応する部分には同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【0015】 図1に示すように、素子12はゲートが共通接続された2つのFET1dおよ び1eから構成されている。素子12において、FET1dのソースはFET1 eのドレインと接続されており、FET1dのドレインおよびFET1eのソー スは各々端子D′および端子S′を構成しており、また、共通接続された両ゲー トは端子G′を構成している。
【0016】 次に、図2には、本実施例による素子12から成るπ型構造の可変減衰回路1 3の電気回路図を示す。この可変減衰回路13は、図6に示す減衰回路7におい て、全てのFET1を素子12に置換したものに等しい。図2において、14お よび15は各々入力端子および出力端子、12a,12bおよび12cは、それ ぞれπ型回路を構成する素子である。また、素子12bおよび12cのそれぞれ の端子G′は共に制御電圧VG1aを印加するための利得制御端子16と接続され ており、素子12aの端子G′は制御電圧VG1bを印加するための利得制御端子 17と接続されている。
【0017】 この可変減衰回路13においては、図6に示す従来の減衰回路7と同様に、減 衰量は制御電圧VG1aを大きくしながら制御電圧VG1bを小さくしたり、制御電圧 VG1aを小さくしながら制御電圧VG1bを大きくするなど、互いに逆方向に調節す ることによって制御される。たとえば、制御電圧VG1aを大きくしながら制御電 圧VG1bを小さくするほど、減衰量は大きくなる。
【0018】 ここで、図3に上述した素子12の電気的特性を示す。この図において、曲線 dは所定の抵抗値RDSを持つFET1のVDS−ID特性を示しており、曲線eは 曲線dの特性を持つFET1と同じ抵抗値RDSを持つように設定された素子12 のうちの1つのFET1dまたは1eのVDS−ID特性を示すものである。
【0019】 図3に示すように、曲線dと曲線eとで示されるそれぞれのVDS−ID特性を 原点近傍で比較した場合、曲線eの方が曲線dよりもより直線的である。これは 、FET1dとFET1eとが直列に接続されているため、それぞれのFET1 dあるいはFET1eにおける減衰量が、曲線dの特性を示すFET1の減衰量 の1/2で済むからである。 したがって、可変減衰回路の可変減衰回路素子としてFET1または素子12 を用いた場合、素子12を用いた方が1つのFET1を用いるよりも歪性能がよ い。
【0020】 上述したように、素子12においては、FET12dおよび12eを歪性能が よい動作点で用いることができるため、素子12全体としての歪性能もよい。特 に、素子12のFET1dおよび1eのそれぞれで発生する歪の第2や第3高調 波成分は互いに緩和し合うため、第2および第3高調波成分に関する歪特性が向 上する。
【0021】 また、一般に、FET1のゲート幅を大きくするほど最大出力レベルは大きく なり、歪特性も向上するが、FET1の各端子間の容量が増大するため、高周波 特性が悪化する。本実施例においても、素子12のFET1d,1eのゲート幅 を大きくするほど素子12の歪特性が向上する。しかしながら、FET1dとF ET1eとは直列接続されているため、素子12における容量、つまり、それぞ れのFET1dおよび1eの各端子間の容量の合成容量は、1つのFET1dま たは1eによるものよりも小さい。つまり、可変減衰素子がより多くの直列接続 されたFET1で構成されているほど、その合成容量は小さくなる。したがって 、個々のFET1のゲート幅を大きくして歪特性を向上させても、FET1を直 列接続する数を多くすれば、高周波特性の悪化を防止できるだけでなく、逆に向 上させることができる。
【0022】 さらに、上述した図2に示す可変減衰回路13において、その減衰量を最大に するには、素子12aをオフさせるとともに、素子12b,12cをオンさせる 。この場合の素子12bおよび12cの抵抗値RDS′は、FET1dのオン抵抗 と1eのオン抵抗との和であるため、最大減衰時でもある程度大きな抵抗値RDS ′を持つ。これより、適当なオン抵抗のFET1を選べば、信号源インピーダン スとのインピーダンス整合性が良い可変減衰回路13を構成することができる。 たとえば、小さいオン抵抗(たとえば、30Ω程度)を有するFETを2個用い て可変減衰回路13の素子12b,12cを構成すれば、50Ωあるいは75Ω の特性インピーダンスの通信系とインピーダンス整合する可変減衰回路を構成す ることができ、入力端子におけるリターンロスは改善される。
【0023】 なお、本実施例では、素子12は2つのFET1dおよび1eから構成されて いるが、IC内での可変減衰回路の形成場所の面積が許す範囲内で、3つ以上の FET1から構成されることは可能である。この場合、その可変減衰回路素子を 構成するFET1の数が多いほど、それぞれのFET1のVDS−ID特性の曲線 は、原点近傍において、より直線的となり、可変減衰回路の歪特性は向上する。 また、この考案の可変回路減衰素子は、図2に示すようなπ型構造の可変減衰 回路13に限らず、T型構造の可変減衰回路や素子12aおよび12bや素子1 2aおよび12cから構成されるようなL型構造の可変減衰回路、さらには、素 子12aあるいは12bのいずれか1つから構成されるような可変減衰回路にも 適用することができる。
【0024】 さらに、上記実施例では、一般的な接合型FETを用いたものについて説明し たが、この考案は、MES(Metal Semiconductor)型FE Tのような接合型FETや絶縁ゲート型FETにも適用することができる。
【0025】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、歪性能の非常に良好な可変減衰回路 を構成することが可能であり、たとえば、これをチューナ回路に用いれば、画質 の良い映像を得ることができる。 また、減衰回路素子としてFETを用いているため、従来のPINダイオード を用いた減衰回路では非常に困難であったIC化が可能である。そのため、この 考案の減衰回路をチューナICなどと同一チップ内に形成すれば、安価な製品を 生産することができる。 さらに、FETのゲート幅を大きくしても、高周波特性の劣化が少ないため、 FETの最大出力レベルが大きくなり、その上、歪特性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例による可変減衰回路素子1
2の構成を示す電気回路図である。
【図2】図1の可変減衰回路素子12を用いて構成され
たπ型可変減衰回路の電気回路図である。
【図3】可変減衰抵抗素子12を構成するFETのVDS
−ID特性を示す図である。
【図4】FET1の構成を示す電気回路図である。
【図5】従来の可変減衰回路の一例を示す電気回路図で
ある。
【図6】従来の可変減衰回路の他の例を示す電気回路図
である。
【図7】FETのゲート電圧VG0を変化させた場合のV
DS−ID特性を示す図である。
【図8】図7に示すVDS−ID特性のより詳細な図であ
る。
【符号の説明】
1d,1e 接合型FET 12 可変減衰回路素子 D ドレイン G ゲート S ソース D′,G′,S′ 端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のFETからなり、 該複数のFETは、それぞれのゲートが共通接続される
    とともに、隣合ったFETの一方のドレインと他方のソ
    ースとが接続されることによって直列接続され、 前記
    ゲートに印加される電圧に応じて両端に印加される信号
    の減衰量が変化されることを特徴とする可変減衰回路素
    子。
JP4006492U 1992-06-11 1992-06-11 可変減衰回路素子 Pending JPH062827U (ja)

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JP4006492U JPH062827U (ja) 1992-06-11 1992-06-11 可変減衰回路素子

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ID=12570499

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177897A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 利得制御フィルタ装置、利得制御複素フィルタ装置および受信装置
JP2008294682A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Sanyo Electric Co Ltd 可変インピーダンス回路、それを用いた可変インピーダンスシステム、フィルタ回路、増幅器、通信システム

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