JPH06279987A - 真空処理装置により工作物をマスキングする方法及び装置 - Google Patents

真空処理装置により工作物をマスキングする方法及び装置

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JPH06279987A JP5250764A JP25076493A JPH06279987A JP H06279987 A JPH06279987 A JP H06279987A JP 5250764 A JP5250764 A JP 5250764A JP 25076493 A JP25076493 A JP 25076493A JP H06279987 A JPH06279987 A JP H06279987A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空表面処理により工作物をマスキングする
方法及び装置において、マスクの交換と装置の開放に必
要な長い静止時間と再調節時間を短縮し、工作物の処理
件数を増すと共に、マスキング機構の寿命を増大し、か
つ粒子形成が減少する手段を提供する。 【構成】 特に円形ディスク状の工作物22を被覆する
ために少くとも1つのマスキング機構58が別体の部材
として工作物22を処理しようとする途上で工作物22
に取り付けられ、かつ、取り外され、その取り付けが真
空条件下で行われ、また、工作物22,102をチャン
バ装置1,2,110内へ出入させる移送手段14,1
00に沿って、少くとも1つのマスキング機構58,1
08をそれぞれの工作物22,102に取り付けるステ
ーション20,104が設けられている構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は請求項1の前提部分に記
載の方法と請求項7の前提部分に記載の真空処理装置に
関するものである。
【0002】非反応性あるいは反応性の真空プロセスに
よって、例えばエッチング、グロー放電支援を有するあ
るいは有しない物理的あるいは化学的コーティング方法
によって、工作物の表面処理をする場合に、処理すべき
表面の領域を実施される1つあるいは複数の処理プロセ
スないしはその作用から被覆することが必要になること
が多い。本発明が特に関係するが、必ずしもそれのみに
関係しない代表的な例は、例えばCD、磁気メモリプレ
ートあるいは磁気・光学的メモリプレートなどメモリプ
レートの製造ないし処理の場合のような、円形ディスク
状工作物の表面処理の例である。
【0003】
【従来の技術】そのために、それぞれ考察される処理ス
テーションに、上述の円形ディスク状プレートの、例え
ば中心および周辺領域用にマスキング(遮蔽)機構を固
定的に設けることが知られている。マスキング機構は、
それぞれの処理プロセスにさらされるので、規則的に変
えなければならない。そのためには通常それぞれの処理
装置あるいは少なくとも該当する処理ステーションを標
準大気に接するようにしなければならず、それによって
長い静止時間とそれに伴う再調節が必要となる。
【0004】当業者にはさらに、上述のマスキング機構
をそれぞれ装置内で処理される工作物に固定的に対応さ
せること、すなわちマスキング薄板などを工作物支持体
に設けること、および(工作物支持体は装置内で可
動)、工作物と共に装置を通して案内することが知られ
ている。しかしここでもマスクの交換には装置の開放と
それに伴う長い静止時間と再調節時間が必要である。
【0005】US−4857160からは、標準大気領
域内に用意されているマスクを工作物が真空処理領域内
にエアロックを通して挿入される場合にその工作物へ供
給して、工作物が処理されて真空処理領域からエアロッ
クを通して取り出されるとすぐに、工作物から取り除く
ことが知られている。この方法はその場合必然的にいず
れかの時点で標準大気から処理真空雰囲気内へ挿入すべ
き工作物自体だけでなく、それに加えてマスキング機構
も標準大気から処理真空雰囲気内へ工作物自体と同一の
クロックで挿入されるので、きわめて不都合である。従
って付加的な重大な汚染源が処理真空雰囲気内へエアロ
ックを介して挿入され、それによってさらにガス抜き時
間ないしは条件調節時間が必要となる。
【0006】DE−OS3912297からは、マスキ
ング機構をスパッタステーションに対して固定的に設
け、かつそれをそれぞれ処理ステーション内に移動され
た工作物上へ軸方向に下降させ、ないしはそれから持ち
上げることが知られている。ここではマスキング機構は
真空処理雰囲気内に留まるが、その一方で上述したよう
に、使い古されたマスキング機構を交換するためには、
装置全体でなくても、少なくとも該当する処理ステーシ
ョンは静止される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の欠点を除去することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的のために、請求
項1ないし2の特徴部分に記載の冒頭で述べた方法が適
している。
【0009】
【作用】それによって、例えば上述のDE−OS391
2297に記載の方法に示す利点、すなわちマスキング
機構を比較的長い期間にわたって真空処理雰囲気内に放
置するということが維持され、さらにUS−PS485
7160に示す利点、例えばマスキング機構を必要なガ
ス抜き時間に従って充分に早く真空雰囲気内に挿入する
ことによって、装置を静止させることなしに、マスキン
グ機構をその消耗後に交換することができるという利点
と組み合わせられる。
【0010】それによってそれぞれ考察されるマスキン
グ機構は別体の部材として処理に向かう途中に工作物に
供給され、その後工作物から取り除かれ、それによって
マスキング機構を処理プロセスによるその消耗度が許す
回数だけ、新たな工作物に使用することが可能になる。
さらにマスキング機構が真空雰囲気内の工作物に供給さ
れ、かつそのために真空雰囲気内に用意されることによ
って、絶対的に必要なものより、すなわち工作物自体よ
り多い部材が標準大気から真空処理雰囲気内へ挿入され
ることがない。マスキング機構を交換するためには、本
方法が使用される処理装置を静止させ、かつマスク交換
後に条件調節し直す必要はない。
【0011】すなわちマスキング機構はできるだけ真空
条件内に残し、従って条件調節されたままにすべきであ
る。というのはしばしば標準大気にさらすことによっ
て、ガスおよび水蒸気を吸着し、すでに形成されている
層が剥離し、かつ処理雰囲気内に粒子が形成されてしま
うからである。マスキング機構を真空雰囲気内に残すこ
とによって、その寿命が増大し、かつ粒子形成が減少す
る。
【0012】さらに、真空処理装置内部で、すなわち真
空条件下で、工作物の移動路上のどこかで上述の取付け
を行うことは可能であるが、好ましくは請求項3の文言
に従って行われる。
【0013】工作物が処理装置の1つのチャンバから次
のチャンバへ移動され、ないしは戻される期間は、上述
のマスキング機構の取付けに最適であることが明らかに
されている。
【0014】マスキング機構を最適に利用し、かつ処理
装置内へ条件調節されていないマスキング表面を新たに
供給する頻度を少なくすることは、請求項4の文言によ
れば、同一のマスキング機構が処理済みの工作物から取
り除かれて、これから処理すべき工作物に取り付けられ
ることによって行われる。その場合に新しいマスキング
機構が周期的に供給される。
【0015】全く実現可能な機械的な供給装置、交換器
などの代わりに、請求項5の文言によれば、マスキング
機構の取付けとその取り外しを磁場制御で行い、その場
合に好ましくは取付け位置においてマスキング機構を工
作物に固定することを磁気的に行い、好ましくは永久磁
石で行うことが提案されている。
【0016】それによってマスキング機構を操作しなけ
ればならない段階において、それを電磁的に制御するこ
とが可能となり、それは装置内部で局地的に行われる。
マスキング機構を工作物と共に移送する場合には、好ま
しい実施例においては、マスキング機構の保持とそれに
伴って場合によっては工作物の保持も、永久磁石で行わ
れる。
【0017】マスキング機構を交換する場合の好ましい
シーケンスサイクルは、請求項6の文言に記載されてい
る。
【0018】本発明による真空処理装置は、請求項7の
特徴部分に記載のように、冒頭で述べた課題を解決する
ために効果的であって、その好ましい実施例が請求項8
から12に記載されている。
【0019】
【実施例】次に、図面に示す実施例を用いて本発明を説
明する。まず、図1、2、2aを用いて、本発明方法を
含む現在の好ましい装置構成について説明する。図1
は、概要を示すために図2よりもずっと概略化されてい
る。図1から2aにおいて同一の参照符号が用いられて
いる。
【0020】装置には第1のチャンバ1と第2のチャン
バ2が設けられており、これらは接続開口部4を介して
互いに連通している。緩衝室として形成された第1のチ
ャンバ1は供給ないし排出開口部6(エアロック開口
部)を有し(図2(a))、開口部は駆動操作される供
給および閉鎖操作部材8によって密封閉鎖可能である。
第1のチャンバ1のハウジングの中央に軸承されて回転
駆動装置10が設けられており、この回転駆動装置は駆
動軸12を介してカルーセル(円形コンベア)14を駆
動する。カルーセルには上方支持体プレート16が設け
られており、上方支持体プレートには板ばね18(図2
bも参照)を介して円形ディスク状の工作物22を収容
する収容部20が取り付けられている。板ばねに懸架さ
れていることによって収容部20は、図1に符号S1で
示すように、径方向外側に弾性的に撓むことができる。
【0021】カルーセル14に設けられた8つの収容部
20は、特に図2bから明らかなように、ほぼフレーム
として形成されている。収容部には、工作物22の延長
面に対して垂直に見て、差込み開口部24と、差込み開
口部24の上方で工作物22を固定する舌片状に作用す
る固定機構26(展望上の理由から図2bにのみ記載)
が設けられている。板ばね18が端縁側に配置されてい
ることによって(図2b)差込み開口部24は露出され
ている。
【0022】工作物(ここではメモリプレート)には中
央開口部28が形成されている。カルーセル14を歩進
的に回転させることによって収容部20はチャンバ1の
開口部4と6の上方へ順次回転してくる。
【0023】特に図2bから明らかなように、チャンバ
1内のカルーセル14の軸A14に関して上方支持体1
6に対向して軸受台29がチャンバ1のハウジングに固
定的に取り付けられており、軸受台にはここで例示され
た2つの開口部4と6に整合して互いに独立して径方向
に出入り可能な2つの皿部30aと30bが配置されて
いる。皿部30aと30bの駆動機構は蛇腹32a、b
を介して真空技術的に密封ないし被包されている。図1
に概略図示するように空気式の制御パイプ34aないし
bがブロック29内へ導入されている。さらに図1に符
号36で概略図示するように、チャンバ1にはチャンバ
の条件調節のためのポンプスリーブ36が設けられ、場
合によってはガススリーブも設けられる。
【0024】チャンバ1において実現される、工作物用
の多数の収容部20と径方向に作用する皿部30とを有
するカルーセルの原理によって、図から明らかなよう
に、設けられている開口部を通して現在処理されるより
多くの数の工作物がこの室内に保持されており、それに
よって、上述の開口部に関して現在処理されてない工作
物がこのチャンバ内で条件調節され、特にガス抜きされ
ることが可能であるという大きな利点が得られる。この
ことをヒーティングによってあるいは他の公知の前処理
によって支援することができる。
【0025】さらに、工作物の取扱いが上述の開口部に
関して、カルーセルによって工作物がチャンバ1内で回
転されるその同一の平面内で行われることに、利点が見
られる。それによってチャンバ1とその開口部に配置さ
れた他のチャンバを有する装置全体を、他のチャンバが
他の移送ないし分配チャンバであっても、あるいは処理
チャンバあるいはエアロックチャンバであっても、モジ
ュラーとして径方向にもコンパクトに、それによって必
要な場合には平坦に形成する可能性が開かれる。
【0026】もちろん、現在考察されているチャンバ1
に2つより多い開口部を設けて、それに応じて配置され
た皿部30によって径方向に操作することも可能であ
る。その場合には、カルーセルがきわめて容易に駆動可
能であり、かつ径方向の取扱い動作を固定的な中心から
駆動することが可能であることによって、構造の簡易性
が維持され、従ってこの駆動も回転運動と軸方向運動が
組み合わせられる場合よりもずっと容易である。しかし
原則的にはこの簡易な構造を維持したままで、軸受台2
9を皿部30と共に軸A14を中心に駆動し、しかしカ
ルーセル14からは独立して回転させることも全く可能
である。それによってより少ない皿部30で多数の開口
部を操作することができる。このことは特に、開口部を
気密に閉鎖する必要がない場合、例えば考察される使用
目的のためには拡散ギャップシールによる密封で充分な
場合である。
【0027】ここで説明した実施例においては開口部6
の開口領域は工作物を出し入れする本来の挿入および排
出エアロックとして作用するが、チャンバ1自体は外気
から挿入された工作物をそれが開口部4を通して上述の
方法で処理ステーションへ移送される前に、条件調節す
るために用いられる。
【0028】次にチャンバ1の上述の構造において、本
来のエアロックとして形成された開口部6を通して工作
物を供給および排出するガイドの機能について考察す
る。
【0029】カルーセル14を図2(a)において符号
S2で記載された方向へ回転させることによって、皿部
30aと、もちろんシール38を介して密封閉鎖されて
いる供給/閉鎖操作部材8が戻される際に、例えば処理
済みの工作物を有する収容部20が開口領域へ回動され
る。その後皿部30aによって、ばね18の作用に抗し
て、考察される収容部20がシール40によって密封さ
れてチャンバ1の壁へ当接され、その場合に収容部20
と皿部30a間の不図示のシールによって開口部6のチ
ャンバ1に対する真空密の仕切りが保証される。
【0030】操作タペットの作用によって固定機構26
が緩められた後に、図2bにS3で示すように、工作物
22が収容部20から供給/閉鎖操作部材8によって例
えば磁気的、空気的あるいは機械的に引き取られる。皿
部30aの密封閉鎖を維持したまま収容部20を介して
チャンバ1の壁に接して供給/閉鎖操作部材8が引き下
ろされ、処理済みの工作物が供給/閉鎖操作部材から取
り除かれて、新しく処理すべき工作物が挿入される。皿
部8は新しく処理すべき工作物と共に再び密封閉鎖さ
れ、固定機構26のいまは自由になった収容部20に新
しく処理すべき工作物が引き取られ、その後皿部30a
が図2に点線で示す復帰位置へ移動される。それによっ
てカルーセルはS2方向に1ストローク自由に回転する
ことができる。
【0031】チャンバ1内の雰囲気に対する最大の純度
要請がなされる場合には、42で示すように(図2
(a))、開口部6をポンプスリーブを介してポンプ4
2と接続することができる。しかしエアロックとして作
用する開口領域6の容積が極端に小さいことに直面し
て、チャンバ1の容積に対する開口部領域6内の容積に
よって与えられる希釈比は、チャンバ1内の雰囲気のほ
ぼ充分な純度を保証するのに充分である。
【0032】すでに説明したように、皿部8を移送皿部
として形成し、かつ開口部6にフランジ止めされた他の
チャンバ内の移送機構の一部とすることができ、あるい
は他の種類の移送機構が工作物を開口部6を通してカル
ーセル14に供給し、ないしはそれから取り出すように
することができる。さらに、例えば径方向位置Bに取り
出しエアロックを設け、例えば開口部6との関連におい
て説明したのと同様に構成し、異なる2つの領域で工作
物をチャンバ1に供給し、かつチャンバから再び取り出
すことが容易に可能となる。
【0033】すでに説明したように、2つより多い皿部
30を設けて、チャンバ1内に設けた対応する数の開口
部を操作することができ、極端な場合には収容部20と
同一の皿部が設けられる。
【0034】図2(a)から明らかなように、工作物を
チャンバ1内に挿入してからチャンバ1からそれを処理
ステーションへ向けて排出するまでの移送路は、処理ス
テーションからチャンバ1内へ戻り、そこから工作物を
チャンバ1から排出するための移送路よりもずっと長
い。原則的には、チャンバ1が、常に形成されるよう
に、処理前に工作物の条件調節チャンバとして利用され
る場合には、挿入/排出開口部が図2(a)に図示する
ようであっても、例えば挿入/排出エアロックとして組
み合わされていても、処理すべき工作物用の収容開口部
から排出開口部までの工作物移送路は、処理済みの工作
物をそれに関する収容開口部からそれに関する排出開口
部まで移送する移送路よりも長く選択される。それによ
って工作物がチャンバ1内に滞留する滞留時間は前チャ
ンバよりも延長され、その間に工作物は水蒸気およびガ
スを放出することができる。従って工作物は後からの処
理ステップのために準備(条件調節)される。このこと
は特に、例えば通常メモリプレート用に使用されるプラ
スチックなど、大きなガスないし水分吸収性を有する材
料の場合に重要である。従ってプロセスステーションに
おける工作物の強すぎるガス放出は許容できない。とい
うのはそれによって小作物のコーティングが使用不可能
になる恐れがあるからである。
【0035】次に、チャンバ2およびそのチャンバ1と
の相互作用について考察する。チャンバ2内には例えば
6つの移送アーム46を有する移送スター(星形部)4
4が設けられており、移送スターは駆動装置48によっ
て、軸50を介して回転駆動される。アーム46の端部
には真空密に封入された駆動機構によって径方向に前進
および後退駆動可能な皿部52が固定配置されている。
皿部52は開口部4を介してチャンバ1に対して、かつ
1つあるは複数の付加的な開口部54に対して揺動可能
であって、開口部には図示の実施例に示すように、1つ
あるいは複数の処理ステーションおよび/または他の移
送チャンバないしエアロックチャンバを配置することが
できる。図示の実施例においては、1つの処理チャンバ
56が設けられている。
【0036】次に工作物をチャンバ1からチャンバ2へ
移送することについて考える。工作物はその表面処理の
ために開口部4の下流、すなわち工作物の移動方向にお
いて開口部4の後方の処理位置において、所望の表面領
域を被覆されなければならない。ここで考察するメモリ
プレートの場合には、処理のために開口部28を中心と
する中心領域とその周辺領域を処理ステーションの少な
くとも1つにおいて覆われなければならない。
【0037】後述する方法で、ルーズに(緩く)供給さ
れるマスキング部材による中央マスキングによってそれ
ぞれ加工(処理)すべき工作物が保護され、マスキング
部材は上述のように処理前に工作物に取り付けられ、処
理後に工作物から除去される。工作物の処理後に皿部5
2上へ戻された工作物に取り付けられているマスキング
機構58は開口部4の領域でこのすでに処理済みの工作
物から除去され、チャンバ2内で皿部52上に新たに載
置された工作物に取り付けられ、工作物はその後移送ス
ター44の回転によって処理位置へ移動される。そのた
めにチャンバ1の回転しない皿部30bの中央には永久
磁石が配置されている。
【0038】例えば図2(a)に示す回転方向S4にお
いて上述の種類のディスク状の工作物22は開口部4に
対向する図1に示す位置へ移動される。該当する皿部5
2がシール62によって開口部4の周縁に密着される。
磁石64好ましくは永久磁石によって保持された、皿部
に乗って移動する工作物22はそれによって開口部4内
へ移動される。軸50ないしA44を中心として皿部5
2が回転運動する間、工作物のない収容部20、従って
空の収容部20は開口部4の上方に位置決めされる。そ
の場合に皿部30bはこの空の収容部20をシール66
とシール68を介して開口部4のチャンバ1側の周縁に
押圧するので、移送スター44の回転運動の間に両チャ
ンバ1と2は気密に、場合によっては真空密に分離され
ている。
【0039】皿部52が、チャンバ2の側からシール6
2によってこの分離を保証する位置へ移動されると、皿
部30bの電磁石60が能動化され、磁気材料からなる
マスキング機構58が保持されて、皿部30bの引き戻
しによって工作物22および皿部52との係合を脱す
る。図1において符号70で概略図示するように、タペ
ットの操作によって、図2(b)に示す固定機構26が
収容部20内で処理済みの工作物22を把持する。磁気
的に皿部30bに固定されているマスキング機構58と
共に皿部30bが引き戻された後に、カルーセル14が
1クリックS2方向へさらに回動され、それによってま
だ処理されていない工作物を装填された収容部20が開
口部4上へ回動される。その前に処理され、マスキング
機構から解放された工作物はいま、図2に示すそれに対
応する収容部20と共に角度位置Bにある。さらにその
前に収容されているマスキング機構58と共に皿部30
bが前進することによって、マスキング機構は新たに供
給された工作物22に取り付けられる。新たに挿入され
た収容部20に接するシール66と68によってこの場
合にもチャンバの分離が保証される。
【0040】電磁石58が非能動化され、それによって
磁石64がマスキング機構58を工作物と共に皿部52
に引き付けて保持する。そのために気密に、好ましくは
真空密に(蛇腹)構成されたタペットによって固定機構
26が緩められる。
【0041】それによって工作物は皿部52上でマスキ
ングされている。収容部20は空になり、次のサイクル
の処理済みの工作物を収容する用意が整う。新しく装填
された皿部52は引き戻され、チャンバ分離は皿部30
bと空の収容部20によって保証される。移送スター4
4の回動によってちょうど装填された工作物がその処理
位置へさらに回動され、またすでに処理済みの工作物は
空の収容部20と対向する位置へ回動される。シール6
8は、例えば収容部20に設けられており、かつ図示の
装置においては開口部6においてエアロックする課題を
有する。余り慎重な取扱いを要しない処理プロセスにお
いてチャンバ1と2間の真空密の分離が必要とされない
場合、あるいは例えばチャンバ2の後段に接続された処
理および/または移送チャンバそれ自体が分離機構と条
件調節手段を有する場合には、シール68と同様にシー
ル66および/または62も拡散ギャップシールとして
形成することができる。
【0042】それぞれ移送スター44のアーム46が処
理ステーションないしはそれに通じる開口部(54な
ど)に対向して位置決めされた場合に、その皿部52が
前進されて、かつ必要な場合には、シール62によって
開口部54の周縁に当接される。それが例えばエッチン
グプロセスによるものであろうと、あるいはコーティン
グプロセスによるものであろうと、マスキングされた工
作物23の表面処理が行われる。図示のメモリプレート
に関する実施例においては、マスキングリング72によ
る周辺マスキングは処理ステーション56の固定位置に
取り付けられ、実現され、マスキングリングは弾性的に
形成することができる。しかし、必要な場合には、周辺
マスキング機構あるいは他のマスキング機構を中央マス
キング機構58と原則的に同様に取り扱うことも可能で
あって、それについては図4を用いてさらに説明する。
【0043】すでに説明したように、チャンバ2に多数
の処理ステーションを設けることができ、かつ/または
設けられている開口部のうちあるものを他の移送ないし
分配チャンバあるいは他のエアロックチャンバに連通さ
せることも可能である。符号74で概略図示するよう
に、図示の装置においてはチャンバ2はそれ自体排気さ
れ、ないしは条件調節される。
【0044】皿部52の駆動装置用の制御線は、スター
44の軸50を通して案内される(不図示)。
【0045】図1から図2までには図示されていない
が、マスキング機構58は、処理によって消耗した場
合、例えば多数回通過した後にそのコーティングが厚く
なってしまたた場合には、もやはチャンバ2内には戻さ
れず、例えば皿部30bと共に、もはや持ち上げられ
ず、処理済みの工作物の所に留まりエアロックを介して
排出される。このことが予め計画されているので、処理
されていない、上述のように収容部20によって新たに
供給された工作物は、すでにマスキング機構58と共に
チャンバ1内に挿入され、それによって使い尽くされた
マスキング機構58が交換される。図1から図2に示す
好ましい特殊な実施例を用いて本発明を説明して来た。
【0046】図3には、2つの移送機構間のマスク交換
が、それに関するコンセプトが図1、2に示すように行
われる場合に、原則的にどのように行われるかが示され
ている。
【0047】図3(a)によれば、2つのチャンバ80
と78は開口部82を有する仕切り壁76によって分離
されている。各チャンバ内には移送装置が設けられてお
り、ここでは概略的にベルトコンベヤ84ないし86で
示されている。それぞれのコンベヤには工作物88を固
定する制御可能な固定機構が設けられており、概略的に
符号90で図示されている。工作物88の処理ステーシ
ョンへの移送方向は、S5で概略図示するようにチャン
バ78からチャンバ80内へ行われる。装置はいま駆動
されたものとする。
【0048】その場合に図3(a)に示すように、移送
装置84は空であって、移送装置86によって工作物8
8が別体の部材として形成されたマスキング機構92と
一緒にS6で示す方向で供給される。最初に供給された
工作物No.1は開口部82を介して移送され、図3
(b)に示すように、例えばタペットの形状の横移送機
構94によってコンベヤ86から開口部82を通してコ
ンベヤ84へ移送される。コンベヤ84は図3(b)に
示すように例示された方向S7へさらに歩進移動され
る。
【0049】この過程は、サイクリックに回転するコン
ベヤ84に完全に工作物が装填されるまで行われ、前記
工作物の一部はすでに処理されている。その場合に現在
まで移送方向において開口部82の下流にあるコンベヤ
86は常に空にされている。
【0050】コンベヤ84にn箇の工作物を供給するこ
とができるものとする。移送方向において開口部82の
下流で処理された後に、工作物No.1が図3(c)に
示す開口部82の前に再度現れる。工作物No.(n+
1)が今度はマスキング92なしでコンベヤ86へ供給
される。図3(d)への移行によって明らかなように、
横移送機構94によって処理済みの工作物No.1がコ
ンベヤ84からコンベヤ86内へ移され、またマスキン
グ機構92が工作物No.1から持ち上げられる。その
後コンベヤ86は1ステップS6方向へ移動される。そ
れによって図3(e)に図示する状況が生じる。すなわ
ち処理済みの工作物No.1はチャンバ78から排出す
るように移送され、工作物No.(n+1)が開口部8
2の上方へ来る。横移送機構94によって、すでに開口
部82から開口部82までチャンバ78を一周して来た
マスキング機構92が未処理の工作物No.(n+1)
上に取り付けられ、この工作物は図3fから明らかなよ
うに、コンベヤ86から開口部82を通してコンベヤ8
4へ引き渡される。それによってコンベヤ86の工作物
収容部は空になり、それによって図3(c)から3
(f)に示すサイクルを繰り返すことが可能になる。
【0051】図4には、図1に示す装置において概略図
示された開口部4を有する部分を用いて装置の他の実施
例が示されており、本実施例においても周辺マスキング
機構58pは、上述のマスキング機構58と同様に交換
可能である。必ずしも上述のマスキングコンセプトと結
合されない図示の実施例においては、シール62を有す
る皿部52は車両プレート52aを支持しており、この
車両プレートは磁気的に、好ましくは永久磁石64aに
よって皿部52に保持されている。
【0052】車両プレート52a自体は皿部52側の周
辺磁石64pと中央の磁石64を支持している。シール
を有する収容部20は、上述のように、シール66を有
する皿部30bによって開口部4の周縁へ駆動される。
皿部30bには周辺のマスキング機構58p用の電磁石
60pと中央のマスキング機構58用の電磁石60が設
けられている。磁石60pによって、マスキング機構5
8に関して上述したのと同様に、周辺のマスキング機構
58pの移送が行われる。
【0053】車両プレート52aは工作物取付プレート
であって、これはそれぞれ対応する処理すべき工作物2
2に従って交換される。このプレートはそれぞれの工作
物22と共に工作物移送路の少なくとも一部を通過す
る。概略図示するように、車両プレート52aが設けら
れる場合には、固定機構26が車両プレートに係合す
る。
【0054】図5には上述のマスキング方法ないし装置
の全般的なことを示すためにそれに関する原理が示され
ている。コンベヤ100上で、概略図示するように、工
作物102aがマスキングなしでコンベヤ100とそれ
に伴って工作物102の移動路Bに沿って作用する取付
けステーション104へ供給され、取付けステーション
はマガジン106からルーズなマスキング部材108を
供給される。取付けステーション104、すなわちマス
キング部材108が工作物102aに取り付けられるス
テーションの出口側において、マスキング部材108を
設けられた工作物102bが、図5において一般的に真
空表面処理装置110で示される1つあるいは複数の処
理ステーションへ供給され、そこで上述の工作物102
bの片面あるいは両面あるいは周囲が表面処理される。
装置110の出口側において処理され、さらにマスキン
グされた工作物102bが工作物の移動方向Bに沿って
作用する取り出しステーション112へ供給されて、処
理済みの工作物102cとしてマスキング部材108な
しで取り出しステーション112から出て行く。ステー
ション112で除去されたマスキング部材108は取り
付けステーション104へ戻されるか、あるいはそれが
多数回の戻しサイクルの後で処理装置110の作用によ
って消耗してしまった場合には、符号114で示すよう
に、循環から引き出される。これは概略図示する制御さ
れる選択ユニット116を介して行われる。
【0055】図6と7を用いて、図1から図2に示す好
ましい装置のチャンバ1内で実現される移送技術の一般
的に該当する原理を説明する。図6に示すように、それ
自体および/または少なくとも2つ設けられているチャ
ンバ開口部122のうち少なくとも1つを通して真空技
術的に条件調節可能な移送チャンバ120内には、カル
ーセル124が設けられており、このカルーセルはω1
で図示するように、回転駆動制御される。カルーセルに
は工作物126を固定するための一般的な種類の、場合
によっては制御される固定機構が設けられている。
【0056】図6に示す構成によれば、カルーセル12
4には例えばディスク状の工作物126が、カルーセル
124が回転軸を中心に回転する際にそのディスク状面
が円筒面を描くように、保持されかつ移送される。好ま
しい実施例においてはカルーセル124の回転軸A12
4に関して回転しないように径方向に制御されて出入り
可能な送り機構128が設けられている。送り機構が回
転しない場合には、その数はチャンバ120内のそれに
よって操作すべき開口部122の数と同一であるが、そ
の数は必ずしもチャンバ120に設けられ、工作物が通
過する開口部の数と同一にする必要はない。
【0057】カルーセル124は好ましくは歩進的に回
転駆動されるので、それぞれ収容部125が操作すべき
チャンバ開口部122に整合され、その後前述のチャン
バ開口部122に固定的に対応する送り機構128によ
って位置決めされた工作物126がチャンバ120から
出る方向へ排出され、あるいは逆に、前述の開口部12
2を通して工作物がチャンバ120の外部から引き戻さ
れあるいは挿入される。
【0058】この種の移送チャンバ120の所望に条件
調節された雰囲気内には移送機構128より多くの工作
物126を仮貯蔵して設けることができることは明かで
ある。軸124を中心とする回転運動と、送り機構12
8が行うような径方向運動が分離され、それによって該
当する駆動装置と制御線の実現は著しく簡略化される。
【0059】カルーセルの必然的な回転運動と送り機構
の径方向運動が1つの平面内で行われるという事実に基
づいて最適な平坦なチャンバ120が得られる。
【0060】このことは必ずしも必要ではないが、好ま
しいことである。図6に一点鎖線で示すように、送り機
構128を軸A124に対して斜めの角度で配置し、そ
れに従ってホルダをカルーセルに、かつ開口部をチャン
バ120に設けることは容易に可能である。さらに図6
に示すカルーセルに、点線で示すように、軸方向A12
4に見て、2層あるいは多層の工作物を設け、この軸方
向に階段状になった送り機構128を用いてチャンバ開
口部122を操作し、あるいはVで示すように、設けら
れている送り機構128をさらに回転しないように、し
かし軸方向には制御されて移動可能であるように設ける
ことも可能である。図6にω2aで示すように、符号1
24mで示すように、別体の回転駆動装置を用いて、送
り機構128を軸A124を中心に回転させることも容
易に可能である。当業者には明らかなように、チャンバ
120ないし図1から図2aに示すチャンバ1において
実現される移送原理をそれぞれの要請に併せて修正する
多数の方法がある。
【0061】この多数のうちから新しい方法が図7に他
の方法として示されており、この方法によれば、移送チ
ャンバ120の組立て高さを著しく削減することが可能
になる。ここではカルーセル124は、最も小さい工作
物がディスク状の工作物として形成されている場合にそ
の厚み方向における寸法がカルーセル軸124と平行に
なるように形成されている。送り機構128は図6の場
合と同様に形成され、かつ設けられている開口部122
aはスリットとして形成される。
【0062】次に、チャンバ2の一般的な構造と、装置
構造のコンセプトをそれぞれチャンバ1ないしチャンバ
2のコンセプトに従った少なくとも1つのチャンバを用
いて考察する。
【0063】図8には図1、2に示すチャンバ2の他の
実施例の横断面図が示されている。チャンバは駆動モー
タ130を有し、その軸上には空間軸Aおよび物理的な
駆動軸133として、軸A135を有する少なくとも1
つの移送アーム135が角度をもって、例えば空間軸A
に対して45°の角度で固定されている。モータによっ
て駆動軸133が、ω2で示すように、回転されるの
で、1つあるいは複数の移送アーム135は、ここでは
例えば45°の円錐開放角度φを有する円錐面を描く。
図8においてはチャンバKは操作すべき2つの開口部を
有する。第1の開口部137は例えば、かつ図示のよう
に直接エアロック開口部として形成されている。その場
合には、図5、6に示すチャンバの原理に従って形成さ
れた他のチャンバ180は場合によってはエアロックを
持つ必要がない。チャンバはフレーム139を有し、そ
のフレームに接して昇降可能なフレーム141がフラン
ジ止めされている。駆動されて昇降するフレーム141
の内部にはシールフレーム142が設けられており、シ
ールフレームは法線A143を有するエアロック体積1
43を固定する。エアロック開口部137にはさらに、
例えばX方向に線形に移動可能な天井部145を有す
る。天井部はもちろん図7において垂直の軸を中心に揺
動して開閉することも可能である。天井部は図示する閉
鎖位置においては、中間フレーム141がy方向に下降
することによって、シールフレーム142上に密着す
る。それによってエアロック開口部137は周囲Uに対
して密封される。
【0064】移送アーム135の端部側には支持体部分
として皿部149が支持されており、その上に処理すべ
き工作物、図示の例ではメモリディスク151が載置さ
れる。点線で示すように、移送アーム135において皿
部149はシールフレーム142に接する(記載され
た)着座位置から空間軸A方向へ引き戻され、それによ
ってエアロックの移送装置側が開放される。皿部149
は、チャンバK内で最大の純度要請を満足させる雰囲気
を維持する必要がない場合には、必ずしもフレーム14
2に密着させる必要はない。工作物151は移送アーム
によって、モータ130により軸133が回転すること
によって図示された第2の開口部157へ移送される。
移送アーム135に設けられた径方向駆動機構(その構
成は本発明には関係がなく、かつそれについては当業者
には多数の実現方法が開かれている)は、これが大事な
ことであるが、回転可能な移送アームに直接設けられて
おり、蛇腹153によってチャンバK内の周囲に対して
真空密に密封されている。移送アーム135が回転する
ことによって、工作物151、すなわちディスクは第2
の開口部157の領域へ移送される。開口部157は開
放面法線A157を定める。点線で示す近似位置Qから
移送皿部149が工作物151と共に、アーム135に
設けられた上述の例えば空気式の昇降機構によって実線
で示す位置へ再び持ち上げられるので、皿部149は開
口部157の端縁に密着する。
【0065】周囲Uに対してチャンバKは好ましくは真
空密に形成されている。それぞれ使用目的に従って(図
示せず)、チャンバKの開口部に結合されたステーショ
ンおよび/または移送チャンバおよび/またはあるいは
チャンバK自体および/またはエアロック開口部137
に、それぞれ所望の雰囲気を調節するために装置が設け
られ、すなわちそれらに排気スリーブおよび/またはガ
ス入り口が設けられる。チャンバK用のポンプスリーブ
160と、場合によってはエアロック開口部137が図
8に図示されている。
【0066】チャンバが、すべてのチャンバ開口部がそ
れぞれ設けられているアーム135のいずれかによって
密封されるように形成されている場合には、それによっ
てそれぞれ開口部に対して設けられている処理ステーシ
ョンおよび/または移送チャンバおよび/またはエアロ
ックステーション内のそれぞれの雰囲気をチャンバK内
の雰囲気とは無関係に設定することが可能になる。しか
し所定の場合には少なくとも1つの他のチャンバないし
ステーションとチャンバKのために共通の雰囲気を設け
るだけで充分であって、それによって例えば図8に、例
えばエアロック開口部137とチャンバKが共通に示さ
れるように、チャンバKだけが条件調節ないしは排気さ
れる。
【0067】図9には、図1から図2aに示すチャンバ
2の原理に基づく一部断面で示すチャンバが示されてお
り、ここではアーム135はモーター130の軸133
から垂直に突出しており、従ってφ=90°になる。
【0068】図10には、図9に示す構成における装置
の一部であるチャンバの上面図が示されている。同一の
参照符号は同一の部材を示す。図9に示すのと同様に、
軸Aを中心に例えば6つの移送アーム135aから13
5fが配置されており、これらは開口部157aから1
57eを通して例えば工作物(ディスク)151を出入
りさせるエアロックステーション158aとステーショ
ン158b1を有する移送チャンバ158b、他の5つ
のチャンバないし処理ステーションを交互に操作する。
【0069】開口部157bは、チャンバ1と同様ない
しは図6と7を用いて説明したチャンバと同様に、例え
ば移送チャンバ158bに対して設けられる。このチャ
ンバ158bは他の処理ステーションおよび/または他
の移送ステーションと接続されている。開口部157c
は例えば図1のチャンバ2に示され、かつさらに図8に
関連して説明されたタイプの他のチャンバ158cと接
続されており、このチャンバはさらに他の処理および/
または移送および/またはエアロックチャンバと接続さ
れている。装置全体の図示の構成は、図1から図2に示
すチャンバ1のタイプのチャンバおよび図1から図2に
示すチャンバ2のタイプのチャンバによって装置をいか
にフレキシブルにモジュラー構成できるかについての1
つの例を示すものに過ぎない。このフレキシビリティに
ついてはさらに詳しく説明するが、その場合に図10で
はすでに後で定義しようとしているチャンバタイプのシ
ンボルが使用されている。
【0070】図11には図1、2、8から10を用いて
説明したチャンバKの基本原理がさらに概略的に図示さ
れている。空間軸Aを中心に回転する、ここに図示する
例えば3つの移送アーム135aから135cによっ
て、例えば記載されている3つの開口部157が操作さ
れる。概略図示する仕切り159によってチャンバKが
囲い込まれている。移送装置はω2に回転する際に開放
角度φを有する円錐面を描き、開口部157を操作し、
開口部は面法線157を定める。面法線は描かれる円錐
の外側表面線の方向に延びている。開口部157は描か
れる円錐面の大円上に位置しており、すなわち開口部は
すべてアーム135によって描かれる円錐の先端Sから
等距離離れている。
【0071】図12には他の可能性が示されている。こ
こではアーム135によって描かれる図示の円錐上で大
円163上に複数の開口部があり、さらに大円165上
に他の開口部があって、そのうち1つが図示されてい
る。開放面法線A157はここでも円錐外側面の線mの
方向を指している。異なる大円163、165上に位置
する開口部157を操作するために、符号167で概略
図示するように、アーム135は例えば図8の蛇腹15
3と同様の不図示の蛇腹によって覆われて、空気式のテ
レスコープ駆動装置を介して延長可能ないし短縮可能に
駆動される。それによって、図8から図10に示すチャ
ンバに設けられているような1つの大円上だけでなく、
好ましくはアジマス(方位角)φで変位した多数の円錐
大円上に開口部を設けることが可能になる。
【0072】図13に示すチャンバKの実施例において
は、再び符号167で示すようにアーム135は引出し
ないし引き戻し可能であって、移送プレート149aを
支持している。さらに円錐角度φが調節可能に駆動され
るので、異なる開放角度φを有する円錐を描くことがで
きる。従って広い範囲で任意に配置した開口部157を
操作することができる。さらに支持プレート149aは
角度β<90°で傾斜させてそれぞれのアーム135に
軸承されており、かつpで示すように、アーム軸A13
5を中心に回転可能である。円錐角度調節φも、アーム
の引出しと引き込みも、pで示す回転も制御駆動されて
行われ、それによってこの種の装置を用いて、空間的に
実際に任意に配置された開口部157を操作することが
可能になる。点線で示すものは、チャンバKの区切りで
ある。
【0073】図14によれば、アーム135は、回転軸
Aに対して平行になるようにL字状に形成され、かつ軸
承されている。空間軸ないし回転軸Aが垂直である場合
には、それによって工作物を皿部149上に保持する必
要がなくなるという大きな利点が得られる。皿部149
の運動Vを行わせる駆動装置は蛇腹153の内部に配置
される。
【0074】次に、次のようなチャンバタイプを定義
し、かつグラフィック的に簡略化するために、図15に
おいてはここで定義する略称、すなわち文字シンボルを
用いる: (a).挿入および排出エアロックチャンバ(EAS
K) 工作物を両方向にエアロックを介してを通過させるエア
ロックチャンバである。 (b).挿入エアロックチャンバ(ESK) 工作物がその真空表面処理に向かう方向においてのみエ
アロックを介して挿入されるエアロックチャンバであ
る。 (c).排出エアロックチャンバ(ASK) 工作物が真空表面処理から離れる方向にのみエアロック
を通過するエアロックチャンバである。 (d).処理チャンバ(BEAK) 内部で工作物が、除去、コーティング、浄化、加熱、冷
却など表面処理されるチャンバである。 (e).径方向に操作されるカルーセルチャンバ(RA
KAK) 図1と図2および図6、7のチャンバ1を用いてないし
はそれによって図示し、かつ説明されたタイプの移送チ
ャンバである。 (f).径方向に操作される回転スターチャンバ(RA
DK) 図1のチャンバ2および図8から14との関連において
図示し説明されたタイプのチャンバである。 (g).移送チャンバ(TR) 内部で工作物が少なくとも2つの開口部間で移動される
チャンバであって、従ってチャンバEASK、ESK、
ASK、RAKAKおよびRADKがこれに含まれる
が、特にチャンバRAKAKとRADKに関して図示し
説明された移送機構を有するチャンバも含む。
【0075】図16には装置の幾つかの構成が示されて
おり、その中で少なくとも1つのチャンバはRAKAK
あるいはRADKチャンバである。図から明らかなよう
に、2つのチャンバタイプおよび他の公知のチャンバを
用いて、図5に示すマスキング機構を有する、あるいは
有しない最高にフレキシブルな任意のモジュラー装置構
成が形成される。本発明方法は特に、磁気光学的なメモ
リプレートの処理に適している。
【0076】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よれば、マスクの交換と装置の開放に必要な従来の長い
静止時間と再調整時間を短縮し、工作物の処理可能件数
を増すと共に、マスキング機構の寿命を増大し、且つ粒
子の形成が減少する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による方法が実施される好ましい装置構
成の概略的な縦断面図である。
【図2】図2(a)は図1に示す装置の一部断面で示す
上面図であり、図2(b)は図1と2に示す装置のチャ
ンバに設けた工作物収容部の好ましい実施例を示す。
【図3】aからfは本発明による方法ないし本発明によ
る真空処理装置の原理の好ましい実施方法の概略図であ
る。
【図4】図1と2に示す装置の他の実施例におけるマス
キング機構を有する工作物の移送領域を示す断面図であ
る。
【図5】本発明による方法ないしそれを実現する装置の
基本原理を概略図示するブロック図である。
【図6】図1と2に示す装置に使用されるチャンバの基
本原理を説明する概略的な部分断面図である。
【図7】図6に示すものと同様なチャンバの他の実施例
を示す断面図である。
【図8】図1と2に示す装置に使用されるチャンバの原
理の他の実施形態を示す部分的な断面図である。
【図9】図6に示すチャンバの他の実施例の原理を他の
装置構造に組み込んで示す部分的な断面図である。
【図10】図9に示す装置の構成を一部断面で示す上面
図である。
【図11】図8から10に示すチャンバと図1および2
に示す装置のチャンバを実現する基本原理を示す概略図
である。
【図12】図11に示す原理に基づき、チャンバ設計の
他の方法を示す概略図である。
【図13】図12に示すチャンバの設計に基づき、さら
に他の設計方法を示す概略図である。
【図14】図1に示す装置に使用されるチャンバないし
は図8から13に示すチャンバと同一の原理に基づく、
チャンバの他の実施形態を概略図示する断面図である。
【図15】種々のチャンバタイプを定義するグラフィッ
クシンボルである。
【図16】図1と2に示すチャンバの原理に従ってモジ
ュールとして形成されたチャンバのそれぞれ少なくとも
1つを有する装置構成の例を示す説明図である。
【符号の説明】
1,2…チャンバ装置 4…移送開口部 6…供給乃至排出開口部 8…供給及び閉鎖操作部材 10…回転駆動装置 14…カルーセル(円形コンベア) 20…収容部 22,102…工作物 30b,52…移送機構(皿部) 58,108…マスキング機構 60…引取り装置(電磁石装置) 100…移送手段(コンベア) 104…取付けステーション 110…真空表面処理装置

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空表面処理の間に工作物をマスキング
    する方法であって、メモリプレート形成の場合における
    ように、特に円形ディスク状の工作物の中央および/ま
    たは周辺領域を被覆する方法において、 少なくとも1つのマスキング機構が別体の部材として工
    作物を処理しようとする途上で工作物に取り付けられ、
    かつ工作物から取り外されることを特徴とする工作物を
    マスキングする方法。
  2. 【請求項2】 取り付けが真空条件下で行われることを
    特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 工作物が少なくとも第1のチャンバから
    第2のチャンバへ移動され、その後処理位置へさらに案
    内され、処理後はその逆が行われ、 マスキング機構は工作物が第1のチャンバから第2のチ
    ャンバ内へ移送される際に工作物に取り付けられ、好ま
    しくは戻される際あるいは戻された後に工作物から取り
    外されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の
    方法。
  4. 【請求項4】 同一のマスキング機構が処理済みの工作
    物から取り外され、これらか処理すべき工作物に取り付
    けられ、かつ好ましくは周期的に交換されることを特徴
    とする請求項2あるいは3に記載の方法。
  5. 【請求項5】 マスキング機構の取り付けと、好ましく
    はその取り外しも磁場制御されて行われ、かつ好ましく
    は取り付け位置における工作物への固定も磁気的に、好
    ましくは永久磁石によって行われることを特徴とする請
    求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。
  6. 【請求項6】 移送する際に、 マスキング機構が引き戻し案内領域において処理済みの
    工作物から持ち上げられ、 処理済みの工作物が第1のチャンバへ移動され、かつそ
    の中で離れる方向へ移送され、 未処理の工作物が第1のチャンバの移送ガイド位置へ移
    送され、 持ち上げられたマスキング機構が未処理の工作物上に取
    り付けられ、 未処理の工作物が第2のチャンバへ移送されて、そこで
    処理位置へ向けて移送されることを特徴とする請求項1
    から5までのいずれか1項に記載の方法。
  7. 【請求項7】 排気可能なチャンバ装置と、工作物(1
    02)をチャンバ装置内へ移送し、チャンバ装置を通過
    させ、かつチャンバ装置から出るように移送する移送手
    段(100)とを備えた工作物の表面処理のため、特に
    CDあるいはメモリプレート製造の場合のように、円形
    ディスク状の工作物の中央および/または周辺領域を被
    覆するための真空処理装置において、 移送手段(100)に沿って、それぞれ少なくとも1つ
    のルーズなマスキング機構(108)をそれぞれ工作物
    へ取り付けるための取り付けステーション(104)が
    設けられていることを特徴とする工作物の真空処理装
    置。
  8. 【請求項8】 少なくとも取り付けステーション(10
    4;4)がチャンバ装置(1、2)の内部に配置されて
    いることを特徴とする請求項7に記載の真空処理装置。
  9. 【請求項9】 チャンバ装置に、移送開口部(4)を介
    して少なくとも時々連通する少なくとも2つのチャンバ
    (1、2)が設けられており、その中に工作物(22)
    を移送するそれぞれ1つの移送機構(52;30b)が
    設けられており、 取り付けステーションが開口部領域(4)内に形成され
    ていることを特徴とする請求項7あるいは8に記載の真
    空処理装置。
  10. 【請求項10】 取り付けステーションと取り外しステ
    ーションが移送開口部(4)に形成されており、かつ共
    に交換ステーションとして形成されており、交換ステー
    ションは第2のチャンバ(2)内で移送機構(52)に
    関して、取り外しないしは再取り付けに応じてマスキン
    グ機構(58)を往復移動させることを特徴とする請求
    項9に記載の真空処理装置。
  11. 【請求項11】 第1のチャンバ(1)内で移送機構
    (30b)に設けられた交換ステーションに、第2のチ
    ャンバ(2)内の移送機構(52)からマスキング機構
    (58)を引き取り、かつ第2のチャンバ(2)内の移
    送機構(52)へマスキング機構(58)を戻す案内を
    する引き取り装置(60)が設けられていることを特徴
    とする請求項10に記載の真空処理装置。
  12. 【請求項12】 取り付けステーションと、好ましくは
    また取り外しステーションに、マスキング機構(58)
    を磁場駆動で取り扱う電磁石装置(60)が設けられて
    いることを特徴とする請求項7から11までのいずれか
    1項に記載の真空処理装置。
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