JPH062798B2 - 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents
光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置Info
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- JPH062798B2 JPH062798B2 JP16841689A JP16841689A JPH062798B2 JP H062798 B2 JPH062798 B2 JP H062798B2 JP 16841689 A JP16841689 A JP 16841689A JP 16841689 A JP16841689 A JP 16841689A JP H062798 B2 JPH062798 B2 JP H062798B2
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- epoxy
- resin composition
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＬＥＤなどの光半導体封止用として好適に用
いられる光透過性エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹
脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関する。
いられる光透過性エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹
脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来より、光半導体周辺材料の分野において、酸無水物
硬化タイプのエポキシ樹脂組成物が透明性に優れている
ことからＬＥＤなどの光半導体の封止によく用いられて
いる。一方、一般的なエポキシ樹脂組成物に、芳香族系
重合体とオルガノポリシロキサンとのブロック共重合体
（シリコーン系可撓性付与剤）を添加して、硬化時のク
ラックの発生を抑え、半導体素子や装置に欠陥が生ずる
ことを防ぐことが行なわれている。
硬化タイプのエポキシ樹脂組成物が透明性に優れている
ことからＬＥＤなどの光半導体の封止によく用いられて
いる。一方、一般的なエポキシ樹脂組成物に、芳香族系
重合体とオルガノポリシロキサンとのブロック共重合体
（シリコーン系可撓性付与剤）を添加して、硬化時のク
ラックの発生を抑え、半導体素子や装置に欠陥が生ずる
ことを防ぐことが行なわれている。
しかしながら、シリコーン系可撓性付与剤はエポキシ樹
脂との相溶性が悪くエポキシ樹脂の透明性を損なうこと
から、従来より透明性が要求される光半導体用のエポキ
シ樹脂にはカルボキシル基含有ジエン系ゴム質ポリマ
ー、即ち末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体及び末端カルボキシル基含有ポリブタ
ジエンなどを可撓性付与剤として配合し、耐クラック性
を向上させることが行なわれているが、カルボキシル基
含有ジエン系ゴム質ポリマーはシリコーン系可撓性付与
剤よりも耐熱性に劣る問題がある。
脂との相溶性が悪くエポキシ樹脂の透明性を損なうこと
から、従来より透明性が要求される光半導体用のエポキ
シ樹脂にはカルボキシル基含有ジエン系ゴム質ポリマ
ー、即ち末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体及び末端カルボキシル基含有ポリブタ
ジエンなどを可撓性付与剤として配合し、耐クラック性
を向上させることが行なわれているが、カルボキシル基
含有ジエン系ゴム質ポリマーはシリコーン系可撓性付与
剤よりも耐熱性に劣る問題がある。
このため、耐熱性に優れたシリコーン系可撓性付与剤を
配合しても良好な透明性を保持するエポキシ樹脂組成物
の開発が望まれていた。
配合しても良好な透明性を保持するエポキシ樹脂組成物
の開発が望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、シリコーン
系可撓性付与剤の配合により耐熱性、耐クラック性に優
れ、しかも優れた透明性と高いガラス転移温度を有する
硬化物を与える光透過性エポキシ樹脂組成物及び該エポ
キシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提
供することを目的とする。
系可撓性付与剤の配合により耐熱性、耐クラック性に優
れ、しかも優れた透明性と高いガラス転移温度を有する
硬化物を与える光透過性エポキシ樹脂組成物及び該エポ
キシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段及び作用 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、エポキシ樹脂及び酸無水物系硬化剤を含有してな
る光透過性のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹
脂としてトリグリシジルイソシアヌレート又はトリグリ
シジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂との混合物を使用すると共に、芳香族系重合体とケ
イ素原子数が特定の範囲、即ち４０以下のオルガノポリ
シロキサンとの共重合体を配合した場合、特に該共重合
体としてアルケニル基含有エポキシ樹脂ノボラック樹脂
のアルケニル基と下記一般式（１） （但し、Ｒは低級アルキル基及び／又はフェニル基、ａ
は０．０２〜０．２、ｂは１．８〜２．２の正数であ
り、１．８２≦ａ＋ｂ≦２．４である）で示されるケイ
素原子数１０〜４０のオルガノポリシロキサンの≡SiH
とを付加反応させることにより得られる共重合体を配合
した場合、この共重合体が上記エポキシ樹脂と相溶性が
良好で、エポキシ樹脂の透明度を損なわずに耐熱性、耐
クラック性を高めることができることを見い出し、本発
明をなすに至ったものである。
結果、エポキシ樹脂及び酸無水物系硬化剤を含有してな
る光透過性のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹
脂としてトリグリシジルイソシアヌレート又はトリグリ
シジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂との混合物を使用すると共に、芳香族系重合体とケ
イ素原子数が特定の範囲、即ち４０以下のオルガノポリ
シロキサンとの共重合体を配合した場合、特に該共重合
体としてアルケニル基含有エポキシ樹脂ノボラック樹脂
のアルケニル基と下記一般式（１） （但し、Ｒは低級アルキル基及び／又はフェニル基、ａ
は０．０２〜０．２、ｂは１．８〜２．２の正数であ
り、１．８２≦ａ＋ｂ≦２．４である）で示されるケイ
素原子数１０〜４０のオルガノポリシロキサンの≡SiH
とを付加反応させることにより得られる共重合体を配合
した場合、この共重合体が上記エポキシ樹脂と相溶性が
良好で、エポキシ樹脂の透明度を損なわずに耐熱性、耐
クラック性を高めることができることを見い出し、本発
明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、 （Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート又はトリグリシ
ジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、 （Ｂ）酸無水物系硬化剤、 （Ｃ）芳香族系重合体とケイ素原子数が４０以下のオル
ガノポリシロキサンとの共重合体 を含有してなる光透過性エポキシ樹脂組成物、及び該エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置を
提供する。
ジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、 （Ｂ）酸無水物系硬化剤、 （Ｃ）芳香族系重合体とケイ素原子数が４０以下のオル
ガノポリシロキサンとの共重合体 を含有してなる光透過性エポキシ樹脂組成物、及び該エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置を
提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の組成物は、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及
びシリコーン系共重合体を配合してなるものである。
びシリコーン系共重合体を配合してなるものである。
ここで、エポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシ
アヌレートを使用するものであるが、より好適にはトリ
グリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂との混合物を用いる。トリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合物
を用いることにより、透明性に優れ、高いガラス転移温
度、低応力性がより良好に付与される。
アヌレートを使用するものであるが、より好適にはトリ
グリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂との混合物を用いる。トリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合物
を用いることにより、透明性に優れ、高いガラス転移温
度、低応力性がより良好に付与される。
ここで、トリグリシジルイソシアヌレートとしては例え
ば商品名ＴＥＰＩＣ−Ｈ（エポキシ当量９９，融点１５
５℃，日産化学社製）を挙げることができる。
ば商品名ＴＥＰＩＣ−Ｈ（エポキシ当量９９，融点１５
５℃，日産化学社製）を挙げることができる。
また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例え
ば商品名エピコート１００１（エポキシ当量４７０，融
点６５℃，油化シェルエポキシ社製）、商品名エピコー
ト１０５５（エポキシ当量８５０，融点９５℃，油化シ
ェルエポキシ社製）、商品名エピコート１００４（エポ
キシ当量９５０，融点１００℃，油化シェルエポキシ社
製）、商品名エピコート１００７（エポキシ当量２００
０，融点１３０℃，油化シェルエポキシ社製）、商品名
エピクロン１０５０（エポキシ当量４５０，融点６５
℃，大日本インキ化学社製）、商品名エピクロン４０５
０（エポキシ当量９５０，融点１００℃，大日本インキ
化学社製）、商品名ＤＥＲ６６１（エポキシ当量４５
０，融点７０℃，ダウケミカル社製）、ＤＥＲ６６４
（エポキシ当量９２５，融点１００℃，ダウケミカル社
製）、商品名ＤＥＲ６６７（エポキシ当量１８００，融
点１２０℃，ダウケミカル社製）等が挙げられ、これら
の１種を単独で又は２種以上を併用して使用することが
できる。
ば商品名エピコート１００１（エポキシ当量４７０，融
点６５℃，油化シェルエポキシ社製）、商品名エピコー
ト１０５５（エポキシ当量８５０，融点９５℃，油化シ
ェルエポキシ社製）、商品名エピコート１００４（エポ
キシ当量９５０，融点１００℃，油化シェルエポキシ社
製）、商品名エピコート１００７（エポキシ当量２００
０，融点１３０℃，油化シェルエポキシ社製）、商品名
エピクロン１０５０（エポキシ当量４５０，融点６５
℃，大日本インキ化学社製）、商品名エピクロン４０５
０（エポキシ当量９５０，融点１００℃，大日本インキ
化学社製）、商品名ＤＥＲ６６１（エポキシ当量４５
０，融点７０℃，ダウケミカル社製）、ＤＥＲ６６４
（エポキシ当量９２５，融点１００℃，ダウケミカル社
製）、商品名ＤＥＲ６６７（エポキシ当量１８００，融
点１２０℃，ダウケミカル社製）等が挙げられ、これら
の１種を単独で又は２種以上を併用して使用することが
できる。
なお、上記トリグリシジルイソシアヌレートとビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂との使用割合は重量比として１
００：０〜２０００、特に１００：０〜８５０とするこ
とが好ましい。
ノールＡ型エポキシ樹脂との使用割合は重量比として１
００：０〜２０００、特に１００：０〜８５０とするこ
とが好ましい。
本発明組成物に用いられる酸無水物系硬化剤としては、
通常エポキシ樹脂の硬化に用いられているいずれのもの
も使用でき、例えば無水フタル酸，ヘキサヒドロ無水フ
タル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸，メチルエンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸，無水ピロメリット酸，無水
ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられ、これら
の１種を単独で又は２種以上併用して使用することがで
きる。なお、酸無水物系硬化剤の配合量はエポキシ樹脂
１００部（重量部、以下同じ）当り２５〜１６０部、特
に３３〜１６０部とすることが好ましい。
通常エポキシ樹脂の硬化に用いられているいずれのもの
も使用でき、例えば無水フタル酸，ヘキサヒドロ無水フ
タル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸，メチルエンドメチレン
テトラヒドロ無水フタル酸，無水ピロメリット酸，無水
ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられ、これら
の１種を単独で又は２種以上併用して使用することがで
きる。なお、酸無水物系硬化剤の配合量はエポキシ樹脂
１００部（重量部、以下同じ）当り２５〜１６０部、特
に３３〜１６０部とすることが好ましい。
本発明組成物は上述したエポキシ樹脂及び酸無水物系硬
化剤に加え、必要に応じて硬化促進剤を常用範囲で加え
ることができる。
化剤に加え、必要に応じて硬化促進剤を常用範囲で加え
ることができる。
硬化促進剤としては、例えば２−メチルイミダゾール，
２−フェンニルイミダゾール，４−エチル−２−メチル
イミダゾール，４−メチル−２−エチルイミダゾールな
どのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン，ト
リシクロヘキシルホスフィン，トリブチルホスフィン，
メチルジフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン化合
物、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセ
ン−７又はそのフェノール塩，２−エチルヘキサン塩，
オレイン酸塩，酸性炭酸塩などが挙げられる。
２−フェンニルイミダゾール，４−エチル−２−メチル
イミダゾール，４−メチル−２−エチルイミダゾールな
どのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン，ト
リシクロヘキシルホスフィン，トリブチルホスフィン，
メチルジフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン化合
物、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセ
ン−７又はそのフェノール塩，２−エチルヘキサン塩，
オレイン酸塩，酸性炭酸塩などが挙げられる。
本発明組成物には、上記成分に加え、芳香族系重合体と
ケイ素原子数４０以下のオルガノポリシロキサンとの共
重合体を配合する。
ケイ素原子数４０以下のオルガノポリシロキサンとの共
重合体を配合する。
ここで、芳香族系重合体としては、エポキシノボラック
樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂が好ましい。また、オルガノポリシロキサンとし
ては、これらのノボラック樹脂中の基と反応し得る官能
基を有し、ケイ素原子数が４０以下のものを使用する。
具体的には、反応の種類として、例えばエポキシノボラ
ック樹脂に対しアミノ基を含有するオルガノポリシロキ
サンの反応、フェノールノボラック樹脂に対しエポキシ
基を含有するオルガノポリシロキサンの反応、アルケニ
ル基を含有するエポキシノボラック樹脂やフェノールノ
ボラック樹脂に対しヒドロシリル基 を含有するオルガノポリシロキサンの反応などが挙げら
れるが、これらの反応のうち、透明性、低応力化付与性
の点から、アルケニル基を含有するエポキシノボラック
樹脂とヒドロシリル基を含むオルガノポリシロキサンと
の反応による共重合体が最適である。
樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂が好ましい。また、オルガノポリシロキサンとし
ては、これらのノボラック樹脂中の基と反応し得る官能
基を有し、ケイ素原子数が４０以下のものを使用する。
具体的には、反応の種類として、例えばエポキシノボラ
ック樹脂に対しアミノ基を含有するオルガノポリシロキ
サンの反応、フェノールノボラック樹脂に対しエポキシ
基を含有するオルガノポリシロキサンの反応、アルケニ
ル基を含有するエポキシノボラック樹脂やフェノールノ
ボラック樹脂に対しヒドロシリル基 を含有するオルガノポリシロキサンの反応などが挙げら
れるが、これらの反応のうち、透明性、低応力化付与性
の点から、アルケニル基を含有するエポキシノボラック
樹脂とヒドロシリル基を含むオルガノポリシロキサンと
の反応による共重合体が最適である。
この場合、アルケニル基含有エポキシノボラック樹脂
は、アルケニル基含有フェノールノボラック樹脂をエピ
クロルヒドリンによりエポキシ化したり、あるいはエポ
キシノボラック樹脂に２−アリルフェノール，アリルア
ルコール等を部分的に反応させたりするなどの方法によ
り得ることができ、具体的には下記式（２）〜（４） 式(2) 式(3) 式(4) （但し、上記式（２）〜（４）中、ｐ，ｑは通常１≦ｐ
≦１０、１≦ｑ≦３で示される正数を表わす） で示されるノボラック樹脂が挙げられる。
は、アルケニル基含有フェノールノボラック樹脂をエピ
クロルヒドリンによりエポキシ化したり、あるいはエポ
キシノボラック樹脂に２−アリルフェノール，アリルア
ルコール等を部分的に反応させたりするなどの方法によ
り得ることができ、具体的には下記式（２）〜（４） 式(2) 式(3) 式(4) （但し、上記式（２）〜（４）中、ｐ，ｑは通常１≦ｐ
≦１０、１≦ｑ≦３で示される正数を表わす） で示されるノボラック樹脂が挙げられる。
一方、ヒドロシリル基を含むオルガノポリシロキサンと
しては、下記一般式（１） （但し、Ｒは低級アルキル基及び／又はフェニル基、ａ
は０．０２〜０．２、ｂは１．８〜２．２の正数であ
り、１．８２≦ａ＋ｂ≦２．４である）で示されるケイ
素原子数１０〜４０のオルガノポリシロキサンが好適で
ある。上記式（１）で示されるオルガノポリシロキサン
は１分子中に少なくとも１個の≡ＳｉＨ基を持つもので
あれば良いが、特に両末端ハイドロジェンジメチルポリ
シロキサン、両末端ハイドロジェンメチルフェニルポリ
シロキサンが好適である。具体的には下記式（５）〜
（７） 式(5) 式(6) 式(7) で示されるオルガノポリシロキサン等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。
しては、下記一般式（１） （但し、Ｒは低級アルキル基及び／又はフェニル基、ａ
は０．０２〜０．２、ｂは１．８〜２．２の正数であ
り、１．８２≦ａ＋ｂ≦２．４である）で示されるケイ
素原子数１０〜４０のオルガノポリシロキサンが好適で
ある。上記式（１）で示されるオルガノポリシロキサン
は１分子中に少なくとも１個の≡ＳｉＨ基を持つもので
あれば良いが、特に両末端ハイドロジェンジメチルポリ
シロキサン、両末端ハイドロジェンメチルフェニルポリ
シロキサンが好適である。具体的には下記式（５）〜
（７） 式(5) 式(6) 式(7) で示されるオルガノポリシロキサン等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。
なお、本発明のシリコーン系共重合体の合成に用いられ
るオルガノポリシロキサンのケイ素原子数は４０以下、
好ましくは１０〜４０の範囲にあることが必要であり、
ケイ素原子の数が１０未満のオルガノポリシロキサンを
用いたシリコーン系共重合体は、エポキシ樹脂に十分な
可撓性を付与することができないと共に、高いガラス転
移温度を与えることができない場合がある。一方、ケイ
素原子数が４０を超えるとオルガノポリシロキサンを用
いたシリコーン系共重合体はエポキシ樹脂との相溶性が
悪くなり、十分な透明性及び光透過性を得ることができ
ない。また、オルガノポリシロキサンのエポキシ樹脂と
の相溶性を高め、より一層の透明性や光透過率を得るた
めに、ポリシロキサンの側鎖、即ち上記式（１）におけ
るＲに３０モル％以下の範囲でフェニル基を導入するこ
とが好ましい。
るオルガノポリシロキサンのケイ素原子数は４０以下、
好ましくは１０〜４０の範囲にあることが必要であり、
ケイ素原子の数が１０未満のオルガノポリシロキサンを
用いたシリコーン系共重合体は、エポキシ樹脂に十分な
可撓性を付与することができないと共に、高いガラス転
移温度を与えることができない場合がある。一方、ケイ
素原子数が４０を超えるとオルガノポリシロキサンを用
いたシリコーン系共重合体はエポキシ樹脂との相溶性が
悪くなり、十分な透明性及び光透過性を得ることができ
ない。また、オルガノポリシロキサンのエポキシ樹脂と
の相溶性を高め、より一層の透明性や光透過率を得るた
めに、ポリシロキサンの側鎖、即ち上記式（１）におけ
るＲに３０モル％以下の範囲でフェニル基を導入するこ
とが好ましい。
上述したアルケニル基含有エポキシノボラック樹脂と上
記式（１）で示される≡ＳｉＨ基を有するオルガノポリ
シロキサンとは、アルケニル基と≡ＳｉＨ基とを公知の
付加触媒、例えば塩化白金酸のような白金系触媒の存在
下で加熱反応させることによって得ることができる。
記式（１）で示される≡ＳｉＨ基を有するオルガノポリ
シロキサンとは、アルケニル基と≡ＳｉＨ基とを公知の
付加触媒、例えば塩化白金酸のような白金系触媒の存在
下で加熱反応させることによって得ることができる。
本発明組成物には、上述した成分に加え、更に変色防止
剤を加えることが好ましい。
剤を加えることが好ましい。
変色防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイ
ト，トリデシルホスファイト，ジフェニルモノデシルホ
スファイトなどの還元性有機ホスファイト化合物のほ
か、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナンスレン−１０−オキサイド，１０−デシロキシ
−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナンスレン、更に２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール（ＢＨＴ），２，４，６−トリシクロヘキ
シルフェノール，２，４，６−トリベンジルフェノール
などのヒンダードフェノール化合物が挙げられる。
ト，トリデシルホスファイト，ジフェニルモノデシルホ
スファイトなどの還元性有機ホスファイト化合物のほ
か、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナンスレン−１０−オキサイド，１０−デシロキシ
−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナンスレン、更に２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール（ＢＨＴ），２，４，６−トリシクロヘキ
シルフェノール，２，４，６−トリベンジルフェノール
などのヒンダードフェノール化合物が挙げられる。
また、本発明組成物には、更に目的、用途などに応じて
必要により各種の添加剤、例えばシランカップリング
剤、ワックス剤、ステアリン酸などの脂肪酸及びその金
属塩などの離型剤、染料、その他の添加剤を配合するこ
とは差し支えない。
必要により各種の添加剤、例えばシランカップリング
剤、ワックス剤、ステアリン酸などの脂肪酸及びその金
属塩などの離型剤、染料、その他の添加剤を配合するこ
とは差し支えない。
なお、上記シランカップリング剤としては、特に本発明
組成物に疎水性や密着性を付与するため、下記式 CH3(CH2)nCH2Si(OCH3)3 n=1〜10 CH3Si(OCH3)3 HSCH2CH2CH2Si(OCH3)3 NH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3 NH2CH2CH2NHCH2CH2CH2Si(OCH3)3 などのシランカップリング剤の１種を単独で又は２種以
上を併用して配合することが望ましい。
組成物に疎水性や密着性を付与するため、下記式 CH3(CH2)nCH2Si(OCH3)3 n=1〜10 CH3Si(OCH3)3 HSCH2CH2CH2Si(OCH3)3 NH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3 NH2CH2CH2NHCH2CH2CH2Si(OCH3)3 などのシランカップリング剤の１種を単独で又は２種以
上を併用して配合することが望ましい。
本発明組成物を製造する場合は、上述した成分の所定量
を均一に撹拌、混合し、予め７０〜９５℃に加熱してあ
るニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷
却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。なお、
成分の配合順序に特に制限はない。
を均一に撹拌、混合し、予め７０〜９５℃に加熱してあ
るニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷
却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。なお、
成分の配合順序に特に制限はない。
本発明組成物は、従来より採用されている成形法、例え
ばトランスファ成形、インジェクション成形、注型法な
どを採用して、ＬＥＤなどの光半導体装置の封止を行な
うことができる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形
温度は１４０〜１６０℃、ポストキュアーは１４０〜１
６０℃で２〜１６時間行なうことが好ましい。なお、本
発明組成物の使用に際し、高透明性を発揮させるため
に、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及びシリコーン系
共重合体などをあらかじめ十分に溶融混合した後、使用
に供することが望ましい。
ばトランスファ成形、インジェクション成形、注型法な
どを採用して、ＬＥＤなどの光半導体装置の封止を行な
うことができる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形
温度は１４０〜１６０℃、ポストキュアーは１４０〜１
６０℃で２〜１６時間行なうことが好ましい。なお、本
発明組成物の使用に際し、高透明性を発揮させるため
に、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及びシリコーン系
共重合体などをあらかじめ十分に溶融混合した後、使用
に供することが望ましい。
発明の効果 以上説明したように、本発明の光透過性エポキシ樹脂組
成物は、耐熱性、耐クラック性に優れ、その硬化物は優
れた透明性と高いガラス転移温度を有するものであるた
め、本発明組成物の硬化物により封止されたＬＥＤなど
の光半導体は優れた性質を保持できるものである。ま
た、本発明組成物はトランスファー成形など加圧成形が
可能であるため大量生産することも可能である。
成物は、耐熱性、耐クラック性に優れ、その硬化物は優
れた透明性と高いガラス転移温度を有するものであるた
め、本発明組成物の硬化物により封止されたＬＥＤなど
の光半導体は優れた性質を保持できるものである。ま
た、本発明組成物はトランスファー成形など加圧成形が
可能であるため大量生産することも可能である。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記の実施例ら制限されるものではな
い。なお、実施例、比較例を説明するのに先立ち、同例
で用いる共重合体の製造例を示す。
るが、本発明は下記の実施例ら制限されるものではな
い。なお、実施例、比較例を説明するのに先立ち、同例
で用いる共重合体の製造例を示す。
リフラックスコンデンサー，温度計，撹拌機及び滴下ロ
ートを具備した内容積１の四つ口フラスコに軟化点８
０℃のエポキシ化フェノールノボラック樹脂（エポキシ
当量１９５）３００ｇを入れ、温度１１０℃で撹拌しな
がら２−アリルフェノール３２ｇとトリブチルアミン１
ｇとの混合物を滴下時間１０分にて滴下し、更に温度１
１０℃にて２時間撹拌を続けた。得られた内容物から未
反応の２−アリルフェノール及びトリブチルアミンを減
圧下に留去し、アリル基含有のエポキシ樹脂（アリル当
量１４９０、エポキシ当量２３５）を得た。
ートを具備した内容積１の四つ口フラスコに軟化点８
０℃のエポキシ化フェノールノボラック樹脂（エポキシ
当量１９５）３００ｇを入れ、温度１１０℃で撹拌しな
がら２−アリルフェノール３２ｇとトリブチルアミン１
ｇとの混合物を滴下時間１０分にて滴下し、更に温度１
１０℃にて２時間撹拌を続けた。得られた内容物から未
反応の２−アリルフェノール及びトリブチルアミンを減
圧下に留去し、アリル基含有のエポキシ樹脂（アリル当
量１４９０、エポキシ当量２３５）を得た。
次に、上記と同様の四つ口フラスコに、上記方法で得た
アリル基含有エポキシ樹脂１２０ｇ、メチルイソブチル
ケトン１００ｇ、トルエン２００ｇ、２％白金濃度の２
−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液０．０４ｇを
それぞれ入れ、１時間の共沸脱水を行ない、還流温度に
て第１表に示すオルガノポリシロキサン８０ｇを滴下時
間３０分にて滴下し、更に同一温度で４時間撹拌して反
応させた後、得られた内容物を水洗し、溶剤を減圧下で
留去することにより第１表に示す反応生成物（共重合体
Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ）を得た。
アリル基含有エポキシ樹脂１２０ｇ、メチルイソブチル
ケトン１００ｇ、トルエン２００ｇ、２％白金濃度の２
−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液０．０４ｇを
それぞれ入れ、１時間の共沸脱水を行ない、還流温度に
て第１表に示すオルガノポリシロキサン８０ｇを滴下時
間３０分にて滴下し、更に同一温度で４時間撹拌して反
応させた後、得られた内容物を水洗し、溶剤を減圧下で
留去することにより第１表に示す反応生成物（共重合体
Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ）を得た。
化合物Ａ 化合物Ｂ 化合物Ｃ 〔実施例，比較例〕 エポキシ当量８５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社製エピコート１０５５Ｋ）、エ
ポキシ当量９９のトリグリシジルイソシアヌレート（日
産化学社製ＴＥＰＩＣ−Ｈ）ヘキサヒドロ無水フタル酸
（新日本理化製リカシッドＨＨ）、上記製造例で得られ
た共重合体、２−フェニルイミダゾール、下記式 で示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フ
ォスファフェナンスレン−１０−オキサイド（三光化学
社、製品名ＨＣＡ）及びカップリング剤をそれぞれ第１
表に示す配合量で使用してエポキシ樹脂組成物を調製し
た。
（油化シェルエポキシ社製エピコート１０５５Ｋ）、エ
ポキシ当量９９のトリグリシジルイソシアヌレート（日
産化学社製ＴＥＰＩＣ−Ｈ）ヘキサヒドロ無水フタル酸
（新日本理化製リカシッドＨＨ）、上記製造例で得られ
た共重合体、２−フェニルイミダゾール、下記式 で示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フ
ォスファフェナンスレン−１０−オキサイド（三光化学
社、製品名ＨＣＡ）及びカップリング剤をそれぞれ第１
表に示す配合量で使用してエポキシ樹脂組成物を調製し
た。
これらのエポキシ樹脂組成物について下記の試験を行な
った。
った。
膨張係数、ガラス転移温度 １５０℃，２０kg／cm2，成形時間７分の条件で５×５
×１５mmの試片を成形し、１５０℃で４時間ポストキュ
アーしたものについて、ディラトメーターにより毎分５
℃の速さで昇温させて測定した。
×１５mmの試片を成形し、１５０℃で４時間ポストキュ
アーしたものについて、ディラトメーターにより毎分５
℃の速さで昇温させて測定した。
光透過率 １０×５０×１mmの試片を１５０℃×７分で成形し、１
５０℃で４時間ポストキュアーしたものについて吸光光
度計を用いて７００nmの光透過率を測定した。
５０℃で４時間ポストキュアーしたものについて吸光光
度計を用いて７００nmの光透過率を測定した。
耐クラック性 ９．０×４．５×０．５mmの大きさのシリコンチップを
１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）に接着し、こ
れにエポキシ樹脂組成物を１５０℃×７分で成形し、１
５０℃で４時間ポストキュアーした後、−５０℃×３０
分〜１５０℃×３０分の熱サイクルを繰り返して加え、
２００サイクル後の樹脂クラック発生率を測定した。
１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）に接着し、こ
れにエポキシ樹脂組成物を１５０℃×７分で成形し、１
５０℃で４時間ポストキュアーした後、−５０℃×３０
分〜１５０℃×３０分の熱サイクルを繰り返して加え、
２００サイクル後の樹脂クラック発生率を測定した。
吸湿性 膨張係数の測定に用いたものと同じ５×５×１５mmの試
片を用い、８５℃／８５％ＲＨで１００時間放置後に測
定した。
片を用い、８５℃／８５％ＲＨで１００時間放置後に測
定した。
接着力 ９．０×４．５×０．５mmの大きさのシリコンチップを
１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）にボンデイン
グし、これをエポキシ樹脂組成物で１５０℃×７分で成
形し、１５０℃で４時間ポストキュアーした後、２１５
℃のＶＰＳで３０秒処理した後のシリコンチップと樹脂
の界面の密着性を超音波探傷装置で測定した。
１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）にボンデイン
グし、これをエポキシ樹脂組成物で１５０℃×７分で成
形し、１５０℃で４時間ポストキュアーした後、２１５
℃のＶＰＳで３０秒処理した後のシリコンチップと樹脂
の界面の密着性を超音波探傷装置で測定した。
なお、吸湿性と接着力については、 ◎：優 ○：良 ×：悪 の３段階で評価した。
結果を第１表に併記する。
第１表の結果より、共重合体を配合しない場合（比較例
１，２）は、硬化物の透明性は良好であるが、耐クラッ
ク性、吸湿性、密着性が悪く、また、重合度８０以上の
オルガノポリシロキサンを使用した共重合体を配合した
場合（比較例３）は、硬化物は透明性がほとんどない上
に吸湿性、密着性も悪い。これに対して、本発明の組成
物は透明性が良く、しかも耐クラック性、吸湿性、密着
性などの諸特性に優れていることが認められる。
１，２）は、硬化物の透明性は良好であるが、耐クラッ
ク性、吸湿性、密着性が悪く、また、重合度８０以上の
オルガノポリシロキサンを使用した共重合体を配合した
場合（比較例３）は、硬化物は透明性がほとんどない上
に吸湿性、密着性も悪い。これに対して、本発明の組成
物は透明性が良く、しかも耐クラック性、吸湿性、密着
性などの諸特性に優れていることが認められる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 63/00 83:04）
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート又
はトリグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、 （Ｂ）酸無水物系硬化剤、 （Ｃ）芳香族系重合体とケイ素原子数が４０以下のオル
ガノポリシロキサンとの共重合体 を含有してなる光透過性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の組成物の硬化物で封止され
た光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16841689A JPH062798B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16841689A JPH062798B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335017A JPH0335017A (ja) | 1991-02-15 |
| JPH062798B2 true JPH062798B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=15867724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16841689A Expired - Fee Related JPH062798B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062798B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4037125B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2008-01-23 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| TWI280673B (en) | 2004-09-22 | 2007-05-01 | Sharp Kk | Optical semiconductor device, optical communication device, and electronic equipment |
| JP4799883B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2011-10-26 | 日東電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物硬化体およびその製法ならびにそれを用いた光半導体装置 |
| JP2008266609A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 透明樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP5037385B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2012-09-26 | 新日鐵化学株式会社 | エポキシシリコーン樹脂を含む硬化性樹脂組成物 |
| CN108192283A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-22 | 木林森股份有限公司 | 一种用于led支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16841689A patent/JPH062798B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0335017A (ja) | 1991-02-15 |
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