JPH06275748A - 接合部材 - Google Patents

接合部材

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JPH06275748A
JPH06275748A JP5905893A JP5905893A JPH06275748A JP H06275748 A JPH06275748 A JP H06275748A JP 5905893 A JP5905893 A JP 5905893A JP 5905893 A JP5905893 A JP 5905893A JP H06275748 A JPH06275748 A JP H06275748A
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Nobuhiko Miyazaki
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱部品と放熱部材とを短時間で接合し、発
熱部品と放熱部材との間に良好な熱伝導性を実現し、し
かも取り扱いが容易な接合部材を提供する。 【構成】 接合部材1は、熱伝導粒子2を含む熱可塑性
樹脂をシート状にして形成される。前記熱可塑性樹脂
は、ブチレンゴム、スチレンなどのゴム系熱可塑性樹脂
で実現される。熱伝導粒子2は、アルミニウム、アルミ
ナおよびマグネシウムなどから成る合金で形成され、良
好な熱伝導性を有する。参照符Taは接合部材1の厚さ
を示し、参照符Tbは熱伝導粒子2の粒子径を示す。厚
さTaは、粒子径Tbよりも大きく選ばれている。発熱
部品と放熱部材との間に前記接合部材1を介して熱圧着
すると、厚さTaは圧縮され、熱伝導粒子2と発熱部品
並びに熱伝導粒子2と放熱部材とが接触する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI(大規模集積回
路)のような発熱部品とヒートシンク材から成る放熱部
材との接合に用いられる接合部材に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電子機器は、小型化、軽量化およ
び薄型化などを実現させるために、数多くのLSIが使
用されている。LSIとは、いくつかの集積回路(I
C)を1枚のチップ上に作り、それを相互に配線し、よ
り高次の集積化を行った回路であり、当該チップは、熱
可塑性樹脂またはセラミックなどで形成された保護部材
(パッケージ)で覆われている。
【0003】前記LSIの許容電力を大きくするため
に、前記LSIには、ヒートシンク材などから成る放熱
部材が取付けられている。前記放熱部材は、アルマイト
などの熱伝導性が良好な金属で形成され、LSIの駆動
時に発生する熱の放熱効果を高める。
【0004】LSIから発生した熱は、前記保護部材か
ら前記放熱部材に伝わり、放熱される。したがって、前
記保護部材と前記放熱部材との間に隙間が生じると、保
護部材から放熱部材への熱伝導性が悪くなり、放熱部材
の放熱効果が低下する。そのため、保護部材と放熱部材
とを密着して接合する必要がある。
【0005】従来は接合に、熱伝導性ヒートシンク接着
剤(商品名「CASTALL 1520」)などが使用
されている。この熱伝導性ヒートシンク接着剤は、エポ
キシ系樹脂である主材に接着力を強化するための副材を
混合させて形成される液体状の接着剤に、アルミ粉末な
どを混合して形成されている。
【0006】前記熱伝導性ヒートシンク接着剤を、前記
保護部材の接着面上に塗布し、その上に前記放熱部材を
配置し、適度の圧力を加え、数分から十数時間放置す
る。前記熱伝導性ヒートシンク接着剤は硬化し、保護部
材と放熱部材とは接合する。LSIに発生した熱は、保
護部材から前記アルミ粉末を介して放熱部材へ伝導す
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述した熱伝導性ヒー
トシンク接着剤は、エポキシ系の接着剤であるため、接
着剤が完全に硬化し、前記保護部材と放熱部材とを接合
させるのに数分から十数時間を要する。このため作業時
間が長くなり、製造コストの上昇を招く。
【0008】また、前記接着剤はペースト状であるた
め、前記保護部材の接着面に均一な厚さに塗布し、また
必要かつ充分量を塗布することは熟練した技術を要し、
実現が困難である。保護部材の接着面に塗布した接着剤
が不均一な厚さになると、保護部材と放熱部材との間に
隙間が生じ、保護部材から放熱部材への熱伝導が悪くな
る。さらに塗布された接着剤の量が多すぎると、保護部
材と放熱部材との接合作業において、保護部材と放熱部
材との間から接着剤がはみ出し、保護部材から外部に突
出している端子などに付着し、端子間の接触不良の原因
となる。また前記接着剤の飛沫が飛び散り、前述した端
子間の接触不良の原因となる。
【0009】また前記接着剤はペースト状であるため、
前記接着剤を用いて前記保護部材に放熱部材を接合させ
ると、保護部材から放熱部材を取り外すのが容易ではな
い。したがって、たとえばサービスメンテナンスなどに
よる部品交換が生じた場合に、作業上不都合が生じる。
また保護部材から放熱部材を取り外した場合、保護部材
の接着面に前記接着剤の残渣が残り、保護部材の接着面
が汚く、凹凸の粗雑面となるという問題が生じる。した
がって保護部材に再度別の放熱部材を接合する際、保護
部材と放熱部材との接合が充分にできず、そのため保護
部材から放熱部材への熱伝導性効果も悪くなるという問
題が発生する。
【0010】本発明の目的は、発熱部品と放熱部材とを
均一な間隔で、かつ熱伝導性が良好な状態で接合できる
とともに、作業の簡略化を図ることができる接合部材を
提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱部品と放
熱部材とを接合する接合部材であって、前記接合部材
は、熱伝導性が良好な粒子を含むゴム系熱可塑性樹脂を
シート状に形成して成り、前記シートの厚さは前記粒子
径よりも大きく選ばれることを特徴とする接合部材であ
る。
【0012】
【作用】本発明に従えば、発熱部品と放熱部材とを接合
する接合部材は、熱伝導性が良好な粒子を含むゴム系熱
可塑性樹脂を均一な厚みでシート状に形成して成り、前
記樹脂シートの厚さは、前記粒子径よりも大きく設定さ
れている。
【0013】前記接合部材は、均一な厚さのシート状で
あるため、前記発熱部品と放熱部材とを接合するのに必
要かつ充分な量の接合部材を、容易に供給することがで
きる。また前記接合部材を前記発熱部品の接着面に単に
貼着するだけで、容易に均一な厚さの接合部材を準備す
ることができる。
【0014】前記接合部材は熱可塑性樹脂で形成されて
いるため、熱圧着することにより前記樹脂は熔融し、流
れ出し、前記接合部材の厚みが圧縮される。接合部材の
厚みが圧縮されることにより、前述した粒子の一部が前
記発熱部品と放熱部材とに接触する。前記放熱部材を介
して前記粒子に熱および圧力が加わり、前記粒子の発熱
部品および放熱部材と接触する部位が塑性変形する。こ
のため前記粒子と前記放熱部材および発熱部品との接触
面積が広くなり、前記粒子を介して前記発熱部品から放
熱部材への良好な熱伝導が実現される。また前記接合部
材は熱可塑性樹脂で形成されているため、熱を加えるこ
とで容易に熔融し、常温に戻すことで容易に硬化する。
したがって、発熱部品と放熱部材とを短時間で接合する
ことができる。また熔融に必要な熱を加えることによ
り、前記発熱部品から前記放熱部材を容易に取り外すこ
とができる。
【0015】前記接合部材は、ゴム系樹脂で形成されて
いるため、前記発熱部品および放熱部材が熱による線膨
張係数の違いで伸縮しても、前記接合部材は発熱部品お
よび放熱部材の伸縮に対応して伸縮する。したがって、
前記接合部材が前記発熱部品および放熱部材から外れる
ような事故を未然に防ぐことができる。
【0016】
【実施例】図1は、本発明の一実施例である接合部材1
の構造を示す断面図である。接合部材1は、熱伝導粒子
2を含む熱可塑性樹脂をシート状に成型してなる。接合
部材1の一方表面3には、保護シート7が剥離可能に貼
り付けられる。
【0017】熱伝導粒子2は、アルミニウム、アルミナ
およびマグネシウムなどから成る合金で形成される金属
粒子であり、良好な熱伝導性を有する。接合部材1を形
成する熱可塑性樹脂は、ブチレンゴム、スチレンなどの
ゴム系熱可塑性樹脂で実現される。保護シート7は、前
記接合部材1から容易に剥離可能になるように、表面張
力が小さい材料たとえばフッ素樹脂などから成る。保護
シート7の一方表面7aと接着している接合部材1の一
方表面3には、接着剤が塗布されており、接合部材1
は、着体または被着体に容易に貼着することができる。
【0018】前記接合部材1は、均一な厚さに形成され
る。参照符Taは接合部材1の厚さを示し、本実施例で
は数百μmに選ばれている。また参照符Tbは前記熱伝
導粒子2の粒子径を示し、本実施例においては、数十μ
mに選ばれている。接合部材1において、厚さTaは粒
子径Tbよりも大きく選ばれる。
【0019】図2は、前記接合部材1を用いて大規模集
積回路(以下「LSI」と略す)5と放熱部材6とを接
合した状態を示す斜視図である。接合部材1は、図2に
おいて分り易くするために斜線を付して示す。接合部材
1は、前記保護シート7を剥離することで容易に着体で
あるLSI5に貼着することができる。
【0020】LSI5は、複数の集積回路(IC)を1
枚のチップ上に形成し、それらを相互に配線し、より高
次の集積化を行った回路をLSIパッケージ5a内部に
収納して形成される。LSIパッケージ5aは、良好な
熱伝導性を有する熱硬化性樹脂またはセラミックなどで
形成される。またLSIパッケージ5aには複数の端子
5bが突設されており、LSI5は、これらの端子5b
を介して他の回路に接続される。LSI5の動作時に、
LSIパッケージ5a内部に配設された複数の集積回路
部品から熱が発生し、LSI5の内部温度を上昇させ
る。LSI5の内部温度は予め定められている限界温度
を越えるとLSI5の破損の原因となる。したがってL
SI5の内部温度の上昇を抑制するために、LSIパッ
ケージ5aの表面に放熱部材6が接合される。
【0021】放熱部材6は、アルマイトなどのような良
好な熱伝導性を有する金属から成り、その一方表面は、
前記接合部材1と接合している。また他方表面には、図
2に示すように多数の直方体状の突起6aが設けられて
いる。突起6aを設けることにより、放熱部材6の他方
表面の表面積が広くなり、放熱部材6の放熱効果を高め
ることができる。
【0022】図3は、前記接合部材1を用いてLSIパ
ッケージ5aと放熱部材6との接合作業を説明するため
の図である。接合部材1は、図3において分り易くする
ため斜線を付して示す。保護シート7を剥離し、接合部
材1をLSIパッケージ5aの上方側表面に貼着する。
次に放熱部材6の下方側表面が接合部材1と密着するよ
うに、放熱部材6を配置する。
【0023】次に、図3図示の矢符R1方向から熱およ
び圧力を数秒から数十秒間加える。その後加熱温度を下
げ、前記接合部材1を形成する樹脂が硬化するまで圧力
を加え続ける。接合部材1を形成する樹脂は、常温では
数秒から数十秒で硬化する。圧力および加熱条件は、着
体であるLSIパッケージ5aおよび被着体である放熱
部材6の素材によって異なる。したがって着体および被
着体が破損しない程度の圧力および温度条件を設定して
接合作業を行う。熱および圧力は、たとえば超音波溶着
機またはパルス波発生ヒータ等の簡単な治工具を用いる
ことで容易に加えることができる。
【0024】前述したように接合部材1を形成する樹脂
は、常温では数秒から数十秒で硬化する。したがって接
合作業に要する時間は、従来の接着剤を用いた場合と比
べて格段に短くなり、作業効率の改善が可能となる。ま
た前記接合部材1は、厚さが数百μmと薄く、しかも厚
さが均一なシート状の形状である。このためLSIパッ
ケージ5aと放熱部材6との間に隙間を作ることなく、
しかも必要かつ充分な量の接合部材1を、容易に供給す
ることができる。これにより、接合作業中に接合部材1
が放熱部材6とLSIパッケージ5aとの間からはみ出
し、端子5bなどに付着するのを防止することができ
る。また従来の接着剤のように、接合作業中に飛沫が飛
び散り、端子5bの接続不良の原因となることも防止で
きる。
【0025】図4および図5は、図3で述べた接合作業
に用いた接合部材1の機能を説明するための拡大断面図
である。図4は熱および圧力を加える前の接合部材1の
構造を示す拡大断面図であり、図5は熱および圧力を加
えた後の接合部材1の構造を示す拡大断面図である。参
照符Tcは、熱圧着後の接合部材1の厚さを示す。
【0026】図5に示すように、接合部材1に熱および
圧力を加えることにより、接合部材1を構成する熱可塑
性樹脂が熔融し、接合部材1の厚さが厚さTaから厚さ
Tcに圧縮される。それに伴い熱伝導粒子2がLSIパ
ッケージ5aおよび放熱部材6と接着し、LSIパッケ
ージ5aおよび放熱部材6を介して、前記熱伝導粒子2
に熱および圧力が加わる。そのため熱伝導粒子2は、L
SIパッケージ5aとの接触面および放熱部材6との接
触面が塑性変形し、幾分つぶれた格好になり、熱伝導粒
子2を介して放熱部材6とLSIパッケージ5aとの間
に良好な熱伝導性が生じる。したがって熱伝導粒子2を
介してLSI5に発生した熱が、放熱部材6に伝導され
る。
【0027】前述したように接合部材1は、均一な厚さ
のシート状の形状である。また接合部材1に含まれる熱
伝導粒子2はすべてほぼ同じ粒子径を有し、接合部材1
中に一様に分布している。したがって放熱部材6の接着
面6bには、熱伝導粒子2を介してLSI5で発生した
熱が均一に伝わり、良好な熱伝導が実現される。
【0028】また接合部材1を構成する熱可塑性樹脂に
は、ゴム成分が含まれており、またLSI5から発生す
る程度の熱では熔融しない。したがってLSI5から発
生する熱のため、接合部材1が溶け、LSI5と放熱部
材6との接合が外れるという問題が避けられる。またL
SIパッケージ5aや放熱部材6が熱による線膨張係数
の違いで伸縮しても、接合部材1もそれに対応して伸縮
する。これによって、より一層高い信頼性を有する接合
が実現される。
【0029】さらに熔融するのに必要な熱量以上の熱を
接合部材1に加えると、接合部材1を構成する熱可塑性
樹脂は熔融する。したがって、たとえばサービスメンテ
ナンスなどによる部品交換が生じた場合でも、前記熱可
塑性樹脂を熔融することで、作業者は容易に被着体の取
り外しができる。取り外した後の接合部材1の残渣は、
ゴム系熱可塑性樹脂であるため、たとえば熱を加える
か、あるいはシンナーなどの溶剤によって容易に取り除
くことができる。よって再度LSI5に別の放熱部材を
接合させるとき、容易に接合することができ、しかも良
好な熱伝導性を再現することができる。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、発熱部品
と放熱部材とを短時間で接合でき、しかも発熱部品から
放熱部材への良好な熱伝導を実現することができる。ま
た熟練した技術を必要とせず、必要かつ充分な量の接合
部材を供給することができる。これにより接合作業の効
率化が可能となり、安価で高品質の製品を市場へ供給す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である接合部材1の構造を示
す断面図である。
【図2】LSI5と放熱部材6との接合状態を示す斜視
図である。
【図3】LSI5と放熱部材6との接合作業を説明する
ための図である。
【図4】熱圧着前の接合部材1の構造を示す断面図であ
る。
【図5】熱圧着後の接合部材1の構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1 接合部材 2 熱伝導粒子 5 LSI 5a LSIパッケージ 6 放熱部材 6a 突起 7 保護シート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱部品と放熱部材とを接合する接合部
    材であって、 前記接合部材は、熱伝導性が良好な粒子を含むゴム系熱
    可塑性樹脂をシート状に形成して成り、 前記シートの厚さは前記粒子径よりも大きく選ばれるこ
    とを特徴とする接合部材。
JP5905893A 1993-03-18 1993-03-18 接合部材 Expired - Lifetime JP2837331B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343935A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電力用半導体モジュール
WO2004015768A1 (ja) * 2002-08-09 2004-02-19 Sekisui Chemical Co., Ltd. 放熱用部材及び接続構造体
JP2007243989A (ja) * 2007-06-07 2007-09-20 Oki Electric Ind Co Ltd 弾性表面波フィルタパッケージ
JP2013030508A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Toyota Motor Corp 放熱膜
JP2017025314A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 積水化学工業株式会社 接着シート

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343935A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電力用半導体モジュール
JP4672902B2 (ja) * 2001-05-11 2011-04-20 株式会社三社電機製作所 電力用半導体モジュール
WO2004015768A1 (ja) * 2002-08-09 2004-02-19 Sekisui Chemical Co., Ltd. 放熱用部材及び接続構造体
JP2007243989A (ja) * 2007-06-07 2007-09-20 Oki Electric Ind Co Ltd 弾性表面波フィルタパッケージ
JP2013030508A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Toyota Motor Corp 放熱膜
JP2017025314A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 積水化学工業株式会社 接着シート

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