JPH06275701A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH06275701A JPH06275701A JP8550093A JP8550093A JPH06275701A JP H06275701 A JPH06275701 A JP H06275701A JP 8550093 A JP8550093 A JP 8550093A JP 8550093 A JP8550093 A JP 8550093A JP H06275701 A JPH06275701 A JP H06275701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding device
- pin
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- positional deviation
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速搬送においても、基板搬送保持装置上で
の基板２の位置ずれを最も少なくする基板搬送保持装置
を提供する。 【構成】 基板搬送保持装置１１上に少なくとも一個所
以上に傾斜面１５を有するアライメントピン１４を有す
る。
の基板２の位置ずれを最も少なくする基板搬送保持装置
を提供する。 【構成】 基板搬送保持装置１１上に少なくとも一個所
以上に傾斜面１５を有するアライメントピン１４を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置等にお
ける基板搬送装置，更に詳細には減圧又は真空槽内の基
板搬送において、槽内間の基板の受け渡しを基板搬送保
持装置上の基板の上下ピンにて行う搬送方式における基
板搬送装置に関する。
ける基板搬送装置，更に詳細には減圧又は真空槽内の基
板搬送において、槽内間の基板の受け渡しを基板搬送保
持装置上の基板の上下ピンにて行う搬送方式における基
板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板搬送保持装置１は、図７，８
に示すように、基板２の裏面を真空吸着機構７の真空ポ
ンプ３において吸着させる真空吸着式であったが、基板
２のアライメント機構がないため、位置ずれが生じたと
きに修正することができず、搬送エラーが出てしまう。
また、半導体製造装置のように真空槽内において搬送を
行う場合、かかる従来方式の真空吸着式では、基板２を
搬送保持することは不可能である。このため、図９，１
０示のように基板搬送保持装置１の上面に基板２のスト
ッパピン４，４を植設したものが一般的であった。
に示すように、基板２の裏面を真空吸着機構７の真空ポ
ンプ３において吸着させる真空吸着式であったが、基板
２のアライメント機構がないため、位置ずれが生じたと
きに修正することができず、搬送エラーが出てしまう。
また、半導体製造装置のように真空槽内において搬送を
行う場合、かかる従来方式の真空吸着式では、基板２を
搬送保持することは不可能である。このため、図９，１
０示のように基板搬送保持装置１の上面に基板２のスト
ッパピン４，４を植設したものが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この構造では
基板２とストッパピン４との間にガタ５があり、これに
よって基板搬送保持装置１を作動するアーム６の前進，
回転に際し、基板２にずれが生じ、搬送トラブルの原因
となる。このアームの前進，回転の際の基板ずれは、搬
送スピードの高速化に伴い大きな問題となっている。本
発明は、かかる高速搬送においても、基板搬送保持装置
上での基板２の位置ずれを最も少なくする基板搬送保持
装置を提供するものである。
基板２とストッパピン４との間にガタ５があり、これに
よって基板搬送保持装置１を作動するアーム６の前進，
回転に際し、基板２にずれが生じ、搬送トラブルの原因
となる。このアームの前進，回転の際の基板ずれは、搬
送スピードの高速化に伴い大きな問題となっている。本
発明は、かかる高速搬送においても、基板搬送保持装置
上での基板２の位置ずれを最も少なくする基板搬送保持
装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板搬送保持
装置１１上に少なくとも一個所以上に傾斜面１５，２
２，２３を有するアライメントピン１４，２０，２１を
有することを特徴とする基板搬送装置である。
装置１１上に少なくとも一個所以上に傾斜面１５，２
２，２３を有するアライメントピン１４，２０，２１を
有することを特徴とする基板搬送装置である。
【０００５】
【作用】基板搬送保持装置１１上に搬送する際、アライ
メントピン１４，２０，２１により、基板と各ピン間に
がたがなく、基板搬送保持装置１１の前進，回転に対し
基板のずれを最も少なくできるばかりでなく、真空槽１
０内で生じた基板２の位置ずれが修正される。
メントピン１４，２０，２１により、基板と各ピン間に
がたがなく、基板搬送保持装置１１の前進，回転に対し
基板のずれを最も少なくできるばかりでなく、真空槽１
０内で生じた基板２の位置ずれが修正される。
【０００６】
【実施例】以下図１〜図４につき、本発明の第１実施例
を従来と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。図１示
のように、半導体製造装置９の真空槽１０内に水平に突
入したアーム６の先端には、図２示のような平面形状が
山字状の基板搬送保持装置１１を固定する。この基板搬
送保持装置１１上には基板２の後縁及び両側縁の位置決
めピン１２，１３，１３を植設し、またその基板２の前
縁を係止するアライメントピン１４を植設し、このアラ
イメントピン１４には基板２の位置ずれ防止用の傾斜面
１５を有する。この真空槽１０内には上記基板搬送保持
装置１１の間を抜けて上方に延びる上下ピン１６，１
６，１６，１６により基板２が上昇した位置２ａに保持
されているものとする。なお、図１における１７はその
上下ピン１６，１６，１６，１６の上下に作動する昇降
板、１８はその作動軸である。
を従来と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。図１示
のように、半導体製造装置９の真空槽１０内に水平に突
入したアーム６の先端には、図２示のような平面形状が
山字状の基板搬送保持装置１１を固定する。この基板搬
送保持装置１１上には基板２の後縁及び両側縁の位置決
めピン１２，１３，１３を植設し、またその基板２の前
縁を係止するアライメントピン１４を植設し、このアラ
イメントピン１４には基板２の位置ずれ防止用の傾斜面
１５を有する。この真空槽１０内には上記基板搬送保持
装置１１の間を抜けて上方に延びる上下ピン１６，１
６，１６，１６により基板２が上昇した位置２ａに保持
されているものとする。なお、図１における１７はその
上下ピン１６，１６，１６，１６の上下に作動する昇降
板、１８はその作動軸である。
【０００７】次にこの装置の動作を説明する。真空槽９
の基板２の受け渡し時には、昇降板１７及び上下ピン１
６が下降し、位置２ａにある基板２は図２，３示の位置
に置かれる。而してこの基板２の搬送時において、基板
２の受け渡しのための基板上下ピン１６などによる位置
ずれが生じて基板２が図４示の位置に置かれた場合、ア
ライメントピン１４の傾斜面１５により基板２はその鎖
線で示す位置２ｃに置かれ、基板２を絶えず一定の位置
に置くことができる。
の基板２の受け渡し時には、昇降板１７及び上下ピン１
６が下降し、位置２ａにある基板２は図２，３示の位置
に置かれる。而してこの基板２の搬送時において、基板
２の受け渡しのための基板上下ピン１６などによる位置
ずれが生じて基板２が図４示の位置に置かれた場合、ア
ライメントピン１４の傾斜面１５により基板２はその鎖
線で示す位置２ｃに置かれ、基板２を絶えず一定の位置
に置くことができる。
【０００８】以上のように本発明は、真空槽１０内にお
いて基板２を基板搬送保持装置１１上に搬送する際、ア
ライメントピン１４により基板と各ピン間にがたがな
く、基板搬送保持装置１１の前進，回転に対し基板のず
れを最も少なくできるばかりでなく、真空槽１０内で生
じた基板２の位置ずれが修正されるので、基板２を直接
接触させずに正確に搬送することができるものである。
いて基板２を基板搬送保持装置１１上に搬送する際、ア
ライメントピン１４により基板と各ピン間にがたがな
く、基板搬送保持装置１１の前進，回転に対し基板のず
れを最も少なくできるばかりでなく、真空槽１０内で生
じた基板２の位置ずれが修正されるので、基板２を直接
接触させずに正確に搬送することができるものである。
【０００９】図５，６は本発明の第２実施例を示すもの
で、基板搬送保持装置１１には基板２の前縁と後縁を係
止する横方向に延びるピン２０，２１を設け、これらの
ピン２０，２１には内方に向かって傾斜する傾斜面２
２，２３を設ける。この装置においても、基板搬送保持
装置１１にアライメントピン２０，２１を設けることに
より、基板２の搬送時、真空槽１０内における基板２の
受け渡しのための基板上下ピン１６によっておきる基板
２の位置ずれを絶えず修正しながら搬送を行うことがで
きる。したがって、搬送時における基板２の脱落などを
防ぐことができる。
で、基板搬送保持装置１１には基板２の前縁と後縁を係
止する横方向に延びるピン２０，２１を設け、これらの
ピン２０，２１には内方に向かって傾斜する傾斜面２
２，２３を設ける。この装置においても、基板搬送保持
装置１１にアライメントピン２０，２１を設けることに
より、基板２の搬送時、真空槽１０内における基板２の
受け渡しのための基板上下ピン１６によっておきる基板
２の位置ずれを絶えず修正しながら搬送を行うことがで
きる。したがって、搬送時における基板２の脱落などを
防ぐことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アライメ
ントピンの傾斜面によって基板２と各ピン間のがたがな
く、また搬送動作における基板の位置ずれを修正して最
も少なくすることができ、搬送が原因となるトラブルを
激減でき、実用上極めて大きな効果がある。
ントピンの傾斜面によって基板２と各ピン間のがたがな
く、また搬送動作における基板の位置ずれを修正して最
も少なくすることができ、搬送が原因となるトラブルを
激減でき、実用上極めて大きな効果がある。
【図１】本発明の一実施例の基板搬送保持装置の全体を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】その基板搬送装置の平面図である。
【図３】その側面図すなわち図１におけるＢ部の詳細図
である。
である。
【図４】その動作説明図である。
【図５】本発明の第２実施例の基板搬送装置の側面図で
ある。
ある。
【図６】その斜視図である。
【図７】従来方式による基板搬送保持装置の平面図であ
る。
る。
【図８】その側面図である。
【図９】従来の搬送装置の他の例の斜視図である。
【図１０】その側面図である。
２ 基板 １０ 真空槽 １１ 基板搬送保持装置 １４，２０，２１ アライメントピン １５，２２，２３ 傾斜面
Claims (1)
- 【請求項１】 減圧または真空槽内における基板の受け
渡しを、移動可能な基板搬送保持装置と前記槽内に設け
られた基板上下ピン間にて行われる基板搬送方式におい
て、基板搬送保持装置上に少なくとも一個所以上に傾斜
面を有するアライメントピンを有することを特徴とする
基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8550093A JPH06275701A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8550093A JPH06275701A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275701A true JPH06275701A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13860660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8550093A Pending JPH06275701A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275701A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| CN100429758C (zh) * | 2002-10-25 | 2008-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基板校准装置,基板处理装置及基板搬运装置 |
| JP2009021382A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Max Tec:Kk | ホールドエレベータ装置 |
| US20190115239A1 (en) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | Semes Co., Ltd. | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8550093A patent/JPH06275701A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100429758C (zh) * | 2002-10-25 | 2008-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基板校准装置,基板处理装置及基板搬运装置 |
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| JP4637475B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2011-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 取外し可能なサセプタを用いた半導体基板搬送システム、及び半導体基板の搬送方法 |
| JP2009021382A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Max Tec:Kk | ホールドエレベータ装置 |
| US20190115239A1 (en) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | Semes Co., Ltd. | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
| US10930538B2 (en) * | 2017-10-12 | 2021-02-23 | Semes Co., Ltd. | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
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