JPH06275666A - 容器式熱処理装置 - Google Patents

容器式熱処理装置

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JPH06275666A
JPH06275666A JP8527593A JP8527593A JPH06275666A JP H06275666 A JPH06275666 A JP H06275666A JP 8527593 A JP8527593 A JP 8527593A JP 8527593 A JP8527593 A JP 8527593A JP H06275666 A JPH06275666 A JP H06275666A
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temperature
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Shuzo Sasaki
修造 佐々木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークの熱処理の温度を均一にすると共に、
処理能力の向上と装置の小型化を図る。又、温度ステッ
プのある熱処理を可能にする。 【構成】 ICチップをのせたリードフレームWを載置
する棚枠1aと空気入口1bと空気出口1cとを備え略
周囲を覆われているマガジン1と、これをP2、P3
4 及びP5 の各位置に設置したときに空気入口及び出
口に対向する複数の送気口2、3及び吸気口4、5と、
押し込みファン6、7と、ヒータ8、9と、排気ファン
10と、更に、HEPAフィルタ11、12とを備えて
いる。 【効果】 マガジン内に空気を強制的に流せるので、ワ
ークの温度分布が均一になる。又、熱損が少なく熱交換
性能が良くなり、熱処理能力が向上し装置を小型化でき
る。更に、異なった温度で気体を加熱できるので、複数
の温度ステップを設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被熱処理物に熱を加え
てこれを熱処理する熱処理装置に関し、例えば、半導体
基板、電気プリント基板、ディスプレー基板等の製造工
程中の熱処理工程のように、ワークがマガジン単位で短
時間に大量に処理される場合などに有効に利用される。
【0002】
【従来の技術】従来の熱処理装置としては、熱処理槽に
ワークの入ったマガジンを直接投入するバッチ式熱処理
装置や、加熱室内にワークの入った複数のマガジンを自
動的に出し入れする熱処理装置が知られている。
【0003】しかしながら、これらの従来の装置では、
断熱層を必要とするため加熱槽が大きくなる。又、マガ
ジン内で風が流れにくいため、ワークの熱処理に時間が
かかり、ワークの温度分布も悪い。更に、バッチ式では
加熱槽内へのマガジンの安全な出し入れのため加熱槽の
温度の上昇、下降時間が必要になり、処理量が少ないと
いう問題もある。そして、このような従来の装置では、
短時間ワークを加熱する温度を変化させ熱処理に温度勾
配を設けることが困難である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術に於
ける上記問題を解決し、請求項1の発明は、被処理物の
熱処理の温度を均一にし、小型で処理能力の大きい熱処
理装置を提供することを課題とし、請求項2の発明は、
上記に加えて、熱処理時間が相違する場合に対応できる
熱処理装置を提供することを課題とし、請求項3の発
明、請求項1の発明の課題に加えて、熱処理温度を変化
させることができる熱処理装置を提供することを課題と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、請求項1の発明は、熱処理装置が、被熱処
理物を載置する載置部と第一開口と該第一開口に導通す
る第二開口とを備え略周囲を覆われている容器と、該容
器を所定位置に設置したときに前記第一開口に対向する
送気口と前記第二開口に対向する吸気口と、前記送気口
に気体を送る送気手段と、前記気体を加熱する加熱手段
と、前記吸気口から気体を吸入する吸気手段と、を有す
ることを特徴とし、請求項2の発明は、上記に加えて、
前記送気口と前記吸気口とは共に複数のノズルを有する
ことを特徴とし、請求項3の発明は、請求項1の発明の
特徴に加えて、前記送気口と前記吸気口と前記加熱手段
とは複数個あり、複数個の前記加熱手段が前記気体を加
熱する温度はそれぞれ異なった温度であることを特徴と
する。
【0006】
【作用】請求項1の発明によれば、容器内の載置部に被
熱処理物を載置し、容器を所定位置に設置すると、容器
の第一開口と送気口とが対向し第二開口と吸気口とが対
向する。次に送気手段と加熱手段と吸入手段とを作動さ
せると、容器の開口以外の所が略覆われているので、加
熱された気体が送気口から第一開口に送られ、容器内を
通過し、吸気手段により第二開口から吸気口に吸入され
る。この場合、容器は第一及び第二開口以外の部分が略
覆われているので、容器内には加熱された気体が強制的
に流されることになる。このため、容器内の被処理物
は、気体の保有する熱を効率よく伝達されると共に、均
一な温度に加熱される。又、容器の内部を直接加熱する
ため、容器自体の温度上昇よりも内部の被処理物の温度
上昇の方が十分大きくなり、容器自体を加熱する熱損が
少なく熱が有効に利用される。従って、小型の装置であ
っても処理能力が大きくなる。
【0007】なお、吸気手段で吸入した気体は、外部に
排出されてもよいし、再び送気手段に送られてもよい。
又、送気手段と吸気手段とを同一物とし、気体を循環使
用するようにしてもよい。
【0008】請求項2の発明によれば、送気口と吸気口
とは共に複数のノズルを有するので、ワークの連続処理
工程における熱処理時間の相違に対応可能となる。
【0009】請求項3の発明によれば、送気口と吸気口
と加熱手段とは複数個あり、複数の加熱手段がそれぞれ
異なった温度に気体を加熱するので、容器を複数の送気
口及び吸気口の位置に順次移動させることにより、容器
内に載置された被処理物を段階的に異なった温度で熱処
理することができる。なおこの場合、容器を所定位置に
設定したり移動したりする操作は、人手で行ってもよい
し、適当な搬送装置を設けて自動又は手動操作で行うよ
うにしてもよい。
【0010】
【実施例】図1は本発明を適用した熱処理装置の一例と
して、ICチップをリードフレームに載せて接着するI
Cリードフレームキュア装置の全体構成を示し、図2は
そのマガジンの概略構造を示す。本装置は、被熱処理物
としてのワークであるICチップをのせたリードフレー
ムWを載置する載置部としての棚枠1aと第一開口であ
る空気入口1bと第一開口に導通する第二開口としての
空気出口1cとを備え略周囲を覆われている容器の一例
であるマガジン1と、マガジン1を所定位置である図示
のP2 、P3 、P4 及びP5 に設置したときに空気入口
1bに対向する複数の送気口2、3と、空気出口1cに
対向する複数の吸気口4、5と、送気口に空気を送る送
気手段としての押し込みファン6、7と、空気をそれぞ
れ異なった温度に加熱する複数の加熱手段としてのヒー
タ8、9と、吸気口から空気を吸入する吸気手段として
の排気ファン10及び押し込みファン7とを有する。更
に本実施例の装置は、クリーン熱処理ができるように高
性能フィルタ(HEPAフィルタ)11、12を備えて
いる。送気口3から吸気口5へ熱風を流す系統では、押
し込みファン7が送気手段及び吸気手段として兼用され
ていて、循環経路により空気が循環されるようになって
いる。
【0011】押し込みファンの容量は、流速が1m/s
〜5m/sの熱風をマガジン1に流すことができるよう
な容量にする。この場合、遅い流速を得るためには、フ
ァンを回転制御してもよいし、ダクト中に設けたダンパ
ーを絞り制御するようにしてもよい。このように流速を
可変にすると、ワークの質量や形状の相違により、風圧
抵抗により位置ずれを生じることがないように、適当な
流速を選定することができる。流速を5m/s以下にす
るのは、それ以上にしも伝熱係数がそれ程大きくならな
いためである。
【0012】なお、以上の機器や配管は適当に保温され
る。又、HEPAフィルタは、クリーン仕様でない熱処
理系では、省略することができる。
【0013】図3(a)及び(b)はICリードフレー
ムキュア装置の全体構造を示し、それぞれ正面及び側面
を示す。下部構造体100内には、ファン、ヒータ、フ
ィルタ、これらを結ぶ配管系等が配設され、その上部に
は送気口、吸気口、排気ファン等及びマガジン1を搬送
させる搬送装置20が設けられ、更に制御盤13及び操
作盤14が一体として取り付けられている。又、加熱さ
れた空気が通過する部分には、安全のためカバー15が
被せられている。
【0014】図4乃至図6は、マガジン1を搬送させる
搬送装置20の一例を示す。搬送装置20は、下部構造
体100上に取り付けられたスライドユニット21と、
これに固定されたベース22と、これに固定されたエア
シリンダ23と、これらのロッド23aが嵌入されエア
シリンダ23により昇降される支持部材24と、これに
固定されマガジン1を案内する7対のフィンガー25
と、下部構造体100から支持されマガジン1を支持す
る1対のレール26と、下部構造体100に取り付けら
れベース22を往復動させるエアシリンダ27と、レー
ル26の巾を調整するための逆ねじユニット28等によ
り構成されている。なお搬送装置としては、このように
エアシリンダを用いるものに限らず、ベルトその他の搬
送装置を用いてもよい。
【0015】図7は、送気口2、3及び吸気口4、5部
分の構造例を示す。これらは、それぞれ送気管16及び
吸気管17に連結された送気側の本体部2ー1、3ー1
及び吸気側の本体部4ー1、5ー1と、送気側のノズル
部2a、3a、3b、3c及び吸気側のノズル部4a、
5a、5b、5cとで構成されている。ノズルは内部に
ハニカム整流板を備え、差込み交換により本体部に着脱
可能な構造になっている。従って、適当な長さのノズル
を選択して取り付けることにより、面間距離を調整して
その間に配置されるマガジンの巾寸法に対応させること
ができる。このようにノズルはマガジン1の空気入口1
b及び空気出口1cに対向して配置されるが、熱風の漏
出をできるだけ少なくするために、開口寸法を、空気入
口側では、ノズル側がマガジン側より少し小さくなるよ
うにし、空気出口側では、マガジン側よりノズル側が少
し大きくなるようにすることが望ましい。なお、送気
口、吸気口、送気管及び吸気管は簡易断熱施工される。
そして、これらをカバー15で覆い、その間に空気層を
存在させることにより、対人保護を図っている。
【0016】以上のような構成により、ICリードフレ
ームキュア装置は次のように作動する。熱処理すべきワ
ークとしてICチップをのせたリードフレームWの積載
されたマガジン1をローダポジィションP1 に設置し、
操作盤14を操作して装置を作動させると、所定の制御
シーケンスにより熱処理が開始される。マガジン1は、
搬送装置20によりP1 位置からプレキュアポジション
であるP2 位置に移設される。即ち、エアシリンダ2
3、23が作動し、支持部材24及びフィンガー25が
持ち上げられ、レール26上に設置されているマガジン
1を移動時にレールに擦れないように少し持ち上げ、エ
アシリンダ27が作動し、マガジンがP1 位置からP2
位置に達するまで、スライドユニット21を介してベー
ス22、支持部材24等を1ピッチだけ移動させ、再び
エアシリンダ23、23が作動して支持部材24を下降
させ、マガジン1をレール26上にあずけてこれをP2
位置に設定する。その後べース22等は、エアシリンダ
27の作動により再び最初の基準位置に復帰される。
【0017】この間にヒータ8がONされていて、押し
込みファン6及び排気ファン10が起動され、HEPA
フィルタ11を介して例えば100°C程度のクリーン
な熱風がマガジン1を通過し、内部のICチップをのせ
たリードフレームWを効率よく加熱する。このような方
法によれば、簡単に短時間でワークを所定温度まで加熱
することができる。なお、このようなプレキュアでは、
ワークを比較的低温で加熱し、接着用の溶剤から十分ガ
スを抜くようにするので、加熱後の空気がガスを含むた
め排気ファンでこれを外部に排出するようにしている。
【0018】プレキュアを所定時間行うと、マガジン1
は、P1 位置からP2 位置への移動と同様の方法で、P
2 位置から第一ポストキュア位置P3 に移動される。な
おこの時には、P1 位置に載置された次のマガジンもP
2 位置に移動され、前述したプレキュアが行われる。P
3 位置では、ヒータ9がONされていて、マガジン1が
設置されると押し込みファン7が運転され、HEPAフ
ィルタを介して例えば150°C程度の熱風がマガジン
1に流され、内部のワークが直ちに加熱・昇温される。
このポストキュアではガスが発生しないので、熱風は再
び押し込みファンに吸引され、循環により熱経済性が維
持されている。この装置では、ポストキュアはプレキュ
アの3倍の時間に設定し、タクト運転をするため、ポス
トキュアポジションをP3 、P4 及びP5 の3位置とし
ている。従って、P3 位置でも、P2 位置のプレキュア
と同じ時間だけ熱処理される。
【0019】このようにして順次P1 からP5 までマガ
ジンが設置され、P5 のマガジンのポストキュアが完了
すると、マガジン1は冷却位置P6 に移設され、所定時
間冷却された後アンローダポジションP7 に移動され、
外部へ取り出される。
【0020】このような熱処理装置によれば、熱風がマ
ガジン内を強制的に所定の流速で流されるので、熱交換
性能が良くワークが短時間に所定の温度まで上昇する。
又、加熱を要しないマガジン自体を加熱しないため、熱
ロスが少なくなる。このため、小型の装置であっても、
大きな熱処理能力を有する。又、ワークの温度分布が均
一になるという効果が生ずる。そして、温度ステップを
複数段設けることにより、熱処理に温度勾配を設定する
ことが可能になる。更に、加熱部分の容積が小さいため
簡易断熱施工でよいこと、及び加熱系を配管構造によっ
て構成できるため、装置が小型化され従来の装置よりも
大幅に設置スペースが縮小される。従って、このような
熱処理装置は、温度ステップを設けて最少スペースで自
動熱処理ラインを構成する必要があるような装置に対し
て、特に有効な装置となる。
【0021】なお以上では、温度ステップを2段とし、
タクト時間の差に対しては、プレキュアを1ポジショ
ン、ポストキュアを3ポジションにした場合の例を示し
たが、本発明が上記のような装置に限られないことは言
うまでもない。これらは、熱処理するワークの種類等に
より任意に定められるものであり、例えば熱処理温度ス
テップを100°C、130°C及び150°Cの3段
階にしたり、又は1段のみにし、加熱系を温度ステップ
の数をに合わせて装備し、各温度ステップ毎のポジショ
ン数も熱処理時間に対応して定めることができる。
【0022】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、請求項1の
発明においては、容器内に加熱気体を直接強制的に流せ
るので、被処理物の温度分布を均一にすることができ、
又、熱損が少なく熱交換性能が良くなり、熱処理能力が
向上し装置を小型化することができ、温度サイクルが不
要となるので熱処理時間が短くなる。請求項2の発明に
おいては、上記に加えて、送気口と吸気口とは共に複数
のノズルを有するので、熱処理のタクト時間の相違に対
応可能となる。請求項3の発明においては、請求項1の
発明の効果に加えて、加熱手段を複数にしてそれぞれ異
なった温度で気体を加熱するので、熱処理温度に複数の
ステップを設け、温度勾配を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱処理装置の実施例であるマウントキュア装置
の説明図である。
【図2】上記装置のマガジンの概略構造を示す斜視図で
ある。
【図3】上記装置の全体構造を示し、(a)は正面図
で、(b)は側面図である。
【図4】上記装置の搬送装置の一例を示す正面図であ
る。
【図5】図4のA−A矢視図である。
【図6】図4のB−B矢視図である。
【図7】上記装置の送気口及び吸気口の部分を示す側面
図である。
【符号の説明】
1 マガジン(容器) 1a 棚枠(載置部) 1b 空気入口(第一開口) 1c 空気出口(第二開口) 2、3 送気口 4、5 吸気口 6、7 押し込みファン(送気手段、吸気手段) 8、9 ヒータ(加熱手段) 10 排気ファン(吸気手段) W ICチップ(被処理材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 F27B 9/26 7516−4K 17/00 B F27D 3/12 Z 7141−4K

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被熱処理物を載置する載置部と第一開口
    と該第一開口に導通する第二開口とを備え略周囲を覆わ
    れている容器と、該容器を所定位置に設置したときに前
    記第一開口に対向する送気口と前記第二開口に対向する
    吸気口と、前記送気口に気体を送る送気手段と、前記気
    体を加熱する加熱手段と、前記吸気口から気体を吸入す
    る吸気手段と、を有することを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 前記送気口と前記吸気口とは共に複数の
    ノズルを有することを特徴とする請求項1に記載の熱処
    理装置。
  3. 【請求項3】 前記送気口と前記吸気口と前記加熱手段
    とは複数個あり、複数個の前記加熱手段が前記気体を加
    熱する温度はそれぞれ異なった温度であることを特徴と
    する請求項1に記載の熱処理装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442018B1 (ko) * 1996-03-25 2004-11-10 고요 써모시스템 주식회사 열처리장치
JP2009130361A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Samsung Electronics Co Ltd インライン実装装置及び半導体装置の実装方法
JP2009537864A (ja) * 2006-05-18 2009-10-29 コーニング インコーポレイテッド ガラス板を熱処理するための方法および装置
JP2017003240A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 株式会社ネスター 乾燥機

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JP2017003240A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 株式会社ネスター 乾燥機

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