JPH062724U - 発光ダイオードランプの構造 - Google Patents

発光ダイオードランプの構造

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JPH062724U
JPH062724U JP3873392U JP3873392U JPH062724U JP H062724 U JPH062724 U JP H062724U JP 3873392 U JP3873392 U JP 3873392U JP 3873392 U JP3873392 U JP 3873392U JP H062724 U JPH062724 U JP H062724U
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JP
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light emitting
emitting diode
diode lamp
semiconductor chip
mold
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JP3873392U
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正義 中西
和男 北村
忠宏 岡崎
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発光半導体チップ12をレンズ付きモールド
部13にてパッケージする一方、前記モールド部13か
ら前記発光半導体チップ12に対する各リード線14,
15を突出した発光ダイオードランプ11を、プリント
基板に装着したり、或いは、テーピングしたするに際し
てチャックにてチャッキングするとき、各リード線1
4,15を含む平面を一定の方向に位置決めできるよう
にする。 【構成】 モールド部に、四角形状の鍔部16を、当該
鍔部16における各側面16a,16b,16c,16
dが、前記各リード線14,15を含む平面Aに対して
平行又は直角になるようにして一体的に造形する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、発光半導体チップの部分を、透明合成樹脂製のレンズ状モールド部 にてパッケージして成る発光ダイオードランプの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術と考案が解決しようとする課題】
従来、この種の発光ダイオードランプ1は、例えば、特公昭53−34998 号公報及び実公昭59−18691号公報等に記載され、且つ、図5〜図7に示 すように、発光半導体チップ2の部分をパッケージするモールド部3を円柱形と して、その先端に球形のレンズ3aを一体的に形成する一方、前記モールド部3 の下部から、前記発光半導体チップ2に対する各リード線4,5を突出すると言 う構成にしている。
【0003】 ところで、この種の発光ダイオードランプ1を、プリント基板に装着したり、 或いは、テーピング(発光ダイオードランプの複数個を、テープ体に対して一定 にピッチ間隔で装置すること)したりするに際しては、当該発光ダイオードラン プ1を、そのモールド部3を左右両側から挟み付けるようにした一対の挟み片6 a,6bを有するチャック6にてチャッキングして、所定の箇所に移送すること が行なわれる。
【0004】 この場合において、従来における発光ダイオードラップ1は、モールド部3を 円柱形として、この円柱形の部分を、チャック6における両挟み片6a,6bに て挟み付けることによってチャッキングするようにしている。 このため、そのチャッキングに際して、発光ダイオードランプ1の全体が、そ の軸線1aの回りに自在に回転することにより、当該発光ダイオードランプ1を その軸線の方向から見たとき、各リード線4,5を含む平面Aが、図7に示すよ うに、A′又はA″のように、傾くことになり、換言すると、各リード線4,5 を含む平面Aを一定の方向にした状態でチャッキングすることができないから、 プリント基板への装着に際して、各リード線4,5をプリント基板に予め穿設さ れている貫通孔に挿入することができない事態が多発したり、或いは、テーピン グに際して、各リード線4,5に曲がり変形が多発したりすると言う問題があっ た。
【0005】 本考案は、これらの問題を解消できるようにした発光ダイオードランプの構造 を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本考案は、発光半導体チップの部分をパッケー ジするモールド部を円柱形として、その先端に球形のレンズを一体的に形成する 一方、前記モールド部の下部から、前記発光半導体チップに対する各リード線を 突出して成る発光ダイオードランプにおいて、前記モールド部のうち円柱形の部 分に、四角形状の鍔部を、当該鍔部における各側面が、前記各リード線を含む平 面に対して平行又は直角になるようにして一体的に造形する構成にした。
【0007】
【作 用】
このように、モールド部のうち円柱形の部分に、四角形状の鍔部を、当該鍔部 における各側面が、各リード線を含む平面に対して平行又は直角になるようにし て一体的に造形すると、このモールド部のうち鍔部の部分を、左右一対の挟み片 を有するチャックにてチャッキングするとき、当該鍔部における左右両側面が、 チャックにおける両挟み片に対して密接することになるから、各リード線を含む 平面を、チャックに対して正しく位置決めした状態でチャッキングできる。
【0008】
【考案の効果】
従って、本考案によると、発光ダイオードランプを、チャッキングして、プリ ント基板に装着したり、或いは、テーピングしたりするに際して、プリント基板 における貫通孔への各リード線の挿入不能が多発したり、各リード線に曲がり変 形が多発したりすることを確実に低減できる効果を有する。
【0009】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図1〜図3の図面について説明する。 図において、符号11は、本考案にかかる発光ダイオードランプを示し、この 発光ダイオードランプ11は、発光半導体チップ12の部分をパッケージするモ ールド部13を円柱形として、その先端に球形のレンズ13aを一体的に形成す る一方、前記モールド部13の下部から、前記発光半導体チップ12に対する各 リード線14,15を突出したものに構成されている。
【0010】 そして、この発光ダイオードランプ11において、そのモールド部13のうち 円柱形の部分に、一辺Sをモールド部13における直径Dよりも大きくした正四 角形状の鍔部16を、当該鍔部16における各側面16a,16b,16c,1 6dが、前記各リード線14,15を含む平面Aに対して平行又は直角になるよ うにして一体的に造形する。
【0011】 このように構成すると、そのモールド部13のうち鍔部16の部分を、左右一 対の挟み片6a,6bを有するチャック6にてチャッキングするとき、図3に示 すように、当該鍔部16における左右両側面16a,16cが、チャック6にお ける両挟み片6a,6bに対して密接することになるから、各リード線14,1 5を含む平面Aをチャック6における両挟み片6a,6bに対して正しく直角の 状態にしてチャッキングすることができ、また、鍔部16における他の二つの側 面16b,16d側において挟み付けたときには、各リード線14,15を含む 平面Aをチャック6における両挟み片6a,6bに対して正しく平行の状態にし てチャッキングすることができると言うように、正しく位置決めした状態でチャ ッキングできるのである。
【0012】 なお、前記四角形状の鍔部16における各側面16a,16b,16c,16 dのうち少なくとも一つの側面に切欠溝17aを設けるか、或いは、図4に示す ように、鍔部16における一つの角部に切欠部17bを設けることによって、各 リード線14,15の方向を表示するように構成しても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例による発光ダイオードランプの
斜視図である。
【図2】本考案の実施例による発光ダイオードランプの
正面図である。
【図3】図2の平面図である。
【図4】本考案の別の実施例による発光ダイオードラン
プの斜視図である。
【図5】従来における発光ダイオードランプの斜視図で
ある。
【図6】従来における発光ダイオードランプの正面図で
ある。
【図7】図6の平面図である。
【符号の説明】
11 発光ダイオードランプ 12 発光半導体チップ 13 モールド部 13a レンズ 14,15 リード線 16 鍔部 16a,16b,16c,16d 鍔部の各側面 A 各リード線を含む平面

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】発光半導体チップの部分をパッケージする
    モールド部を円柱形として、その先端に球形のレンズを
    一体的に形成する一方、前記モールド部の下部から、前
    記発光半導体チップに対する各リード線を突出して成る
    発光ダイオードランプにおいて、前記モールド部のうち
    円柱形の部分に、四角形状の鍔部を、当該鍔部における
    各側面が、前記各リード線を含む平面に対して平行又は
    直角になるようにして一体的に造形したことを特徴とす
    る発光ダイオードランプの構造。
JP1992038733U 1992-06-08 1992-06-08 発光ダイオードランプの構造 Expired - Lifetime JP2574958Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019239A (ja) * 2003-12-19 2012-01-26 Philips Lumileds Lightng Co Llc Ledパッケージ組立体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153807U (ja) * 1984-09-13 1986-04-11
JPS6435765U (ja) * 1987-08-27 1989-03-03
JPH0184455U (ja) * 1987-11-26 1989-06-05

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153807U (ja) * 1984-09-13 1986-04-11
JPS6435765U (ja) * 1987-08-27 1989-03-03
JPH0184455U (ja) * 1987-11-26 1989-06-05

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019239A (ja) * 2003-12-19 2012-01-26 Philips Lumileds Lightng Co Llc Ledパッケージ組立体
JP2012182487A (ja) * 2003-12-19 2012-09-20 Philips Lumileds Lightng Co Llc Ledパッケージ組立体

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