JPH06270580A - スマートカードの製造方法、製造装置およびこれらを使用して製造されたスマートカード - Google Patents
スマートカードの製造方法、製造装置およびこれらを使用して製造されたスマートカードInfo
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特にセキュリティー上の理由のため、電子モ
ジュールとカードボディとの間の結合の単純性、コス
ト、信頼性に関する性能を改善したスマートカードの製
造方法および製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 二つのほぼ平行な主面を有する熱可塑性樹脂
材料のカードボディ１２と、少なくとも一方の側にグラ
フィック１５を備えた支持部材と、集積回路を有するチ
ップ３１が一方の側に固定されたコンタクトアレイ３０
を有する電子モジュールとを備えたスマートカード１０
の製造方法である。この製造方法は、支持部材を、カー
ド１０の形状を画定するとともに、カード１０の主面に
対応する二つの壁部によって境界の定められたインプリ
ント２３を有する成型機２０に配置し、この支持部材
を、成型機２０の第１の主壁２５に抗して保持し、イン
プリントにより画定された容積部に熱可塑性樹脂材料を
射出し、支持部材によって占められていない容積部に充
填し、射出された材料が完全に固化する前に、電子モジ
ュールを、インプリント２３内の所定の位置に配置する
ように構成される。
ジュールとカードボディとの間の結合の単純性、コス
ト、信頼性に関する性能を改善したスマートカードの製
造方法および製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 二つのほぼ平行な主面を有する熱可塑性樹脂
材料のカードボディ１２と、少なくとも一方の側にグラ
フィック１５を備えた支持部材と、集積回路を有するチ
ップ３１が一方の側に固定されたコンタクトアレイ３０
を有する電子モジュールとを備えたスマートカード１０
の製造方法である。この製造方法は、支持部材を、カー
ド１０の形状を画定するとともに、カード１０の主面に
対応する二つの壁部によって境界の定められたインプリ
ント２３を有する成型機２０に配置し、この支持部材
を、成型機２０の第１の主壁２５に抗して保持し、イン
プリントにより画定された容積部に熱可塑性樹脂材料を
射出し、支持部材によって占められていない容積部に充
填し、射出された材料が完全に固化する前に、電子モジ
ュールを、インプリント２３内の所定の位置に配置する
ように構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスマートカードの製造方
法、その方法を実施するための製造装置およびこれら方
法および装置を使用して製造されたスマートカードに関
するものである。
法、その方法を実施するための製造装置およびこれら方
法および装置を使用して製造されたスマートカードに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】スマートカードは、熱可塑性樹脂材料か
ら成形される。これらのカードは、一般に、二つの部
分、すなわち、印刷されたグラフィックを備えたカード
ボディと、コンタクトアレイおよび集積回路を収容した
チップを有する電子モジュールとから構成される。通常
の方法においては、電子モジュールを受け入れるため
に、カードボディに機械加工がなされる。スマートカー
ドは、たとえば予め支払われた電話代などのサービスに
用いられるデータを保持する。ＩＳＯ標準７８１０は、
これらの電子カードに対して、寸法上の極めて厳しい制
約ならびに仕様、機械的な強度および信頼性を課してい
る。一つの重要な点は、カードの機械的な強度、すなわ
ち、カードが受け、カードに損傷を与える応力に対し
て、たとえば集積回路のチップの引き裂かれる位の耐性
である。カードの製造は、カードのサイズの小ささ、と
くに、その厚み（０．８mm) により、より困難なものと
なっている。
ら成形される。これらのカードは、一般に、二つの部
分、すなわち、印刷されたグラフィックを備えたカード
ボディと、コンタクトアレイおよび集積回路を収容した
チップを有する電子モジュールとから構成される。通常
の方法においては、電子モジュールを受け入れるため
に、カードボディに機械加工がなされる。スマートカー
ドは、たとえば予め支払われた電話代などのサービスに
用いられるデータを保持する。ＩＳＯ標準７８１０は、
これらの電子カードに対して、寸法上の極めて厳しい制
約ならびに仕様、機械的な強度および信頼性を課してい
る。一つの重要な点は、カードの機械的な強度、すなわ
ち、カードが受け、カードに損傷を与える応力に対し
て、たとえば集積回路のチップの引き裂かれる位の耐性
である。カードの製造は、カードのサイズの小ささ、と
くに、その厚み（０．８mm) により、より困難なものと
なっている。
【０００３】スマートカードを製造する際の主たる問題
の一つは、電子モジュールをカードボディに固定するこ
とにある。従来技術にかかるカードは、たとえば、本出
願人のフランス特許第 2,650,530号に記載されたよう
に、カードの外形を画定し、カードの二つの主面に対応
する二つの主壁により境界の定められたインプリントを
有する成形機を使用することにより成形される。これを
実施するにあたり、スマートカードは、三つのコンポー
ネント、すなわち、カードボディ、少なくとも一方の側
にグラフィックを備えた支持部材および電子モジュール
から構成される。少なくとも一方の側にグラフィックを
有する支持部材は、成形機内に配置され、インプリント
の第１の壁部に抗して保持される。熱可塑性樹脂材料が
成形機内に射出され、インプリントにより境界が定めら
れ、支持部材によって占められていない容積部の全てに
熱可塑性樹脂材料が充填される。次いで、グラフィック
を備え、カードボディに取り付けられた支持部材を有す
るカードボディが、成形機から取り外される。凹部が、
支持部材を支持する主面と反対側のカードボディの主面
上に形成され、カードボディを成形するときに、電子モ
ジュールを挿入できるようになっている。凹部の形状
は、電子モジュールの形状と相補的である。
の一つは、電子モジュールをカードボディに固定するこ
とにある。従来技術にかかるカードは、たとえば、本出
願人のフランス特許第 2,650,530号に記載されたよう
に、カードの外形を画定し、カードの二つの主面に対応
する二つの主壁により境界の定められたインプリントを
有する成形機を使用することにより成形される。これを
実施するにあたり、スマートカードは、三つのコンポー
ネント、すなわち、カードボディ、少なくとも一方の側
にグラフィックを備えた支持部材および電子モジュール
から構成される。少なくとも一方の側にグラフィックを
有する支持部材は、成形機内に配置され、インプリント
の第１の壁部に抗して保持される。熱可塑性樹脂材料が
成形機内に射出され、インプリントにより境界が定めら
れ、支持部材によって占められていない容積部の全てに
熱可塑性樹脂材料が充填される。次いで、グラフィック
を備え、カードボディに取り付けられた支持部材を有す
るカードボディが、成形機から取り外される。凹部が、
支持部材を支持する主面と反対側のカードボディの主面
上に形成され、カードボディを成形するときに、電子モ
ジュールを挿入できるようになっている。凹部の形状
は、電子モジュールの形状と相補的である。
【０００４】電子モジュールは、たとえば、ヨーロッパ
特許出願第 197,847号に開示されたような先行技術にか
かる方法により、カードボディに挿入されて、固定され
る。この特許出願の公報には、電子モジュールを受け入
れる凹部内の凹凸が、それが柔らかくなる温度にまで加
熱され、電子モジュールが正確な位置に達するまで、す
なわち、コンタクトアレイがカードボディの対応する主
面とほぼ同一平面をなすまで押し込まれ、前記凹凸の先
端を平坦にするプロセスが、開示されている。モジュー
ルのカードボディへの取付けは、凹部の背面と電子モジ
ュールとの間に絶縁性接着剤を射出することによってな
される。電子モジュールをスマートカードに挿入し、固
定する他の従来技術にかかる方法が、ヨーロッパ特許出
願第 128,822号に記載されている。この従来技術にかか
る方法においては、電子モジュールが、加熱手段と協動
する平坦な成形型上に配置される。この電子モジュール
は、圧力と局地的な加熱とを組み合わせた効果により、
正確な位置に押し込まれる。電子モジュールが押圧され
るときに、カードボディのプラスチック材料が流れ、フ
レア状の端部を有するモジュールを介して孔に充填さ
れ、これにより、前記オリフィスに充填された材料がリ
ベットとして作用する。
特許出願第 197,847号に開示されたような先行技術にか
かる方法により、カードボディに挿入されて、固定され
る。この特許出願の公報には、電子モジュールを受け入
れる凹部内の凹凸が、それが柔らかくなる温度にまで加
熱され、電子モジュールが正確な位置に達するまで、す
なわち、コンタクトアレイがカードボディの対応する主
面とほぼ同一平面をなすまで押し込まれ、前記凹凸の先
端を平坦にするプロセスが、開示されている。モジュー
ルのカードボディへの取付けは、凹部の背面と電子モジ
ュールとの間に絶縁性接着剤を射出することによってな
される。電子モジュールをスマートカードに挿入し、固
定する他の従来技術にかかる方法が、ヨーロッパ特許出
願第 128,822号に記載されている。この従来技術にかか
る方法においては、電子モジュールが、加熱手段と協動
する平坦な成形型上に配置される。この電子モジュール
は、圧力と局地的な加熱とを組み合わせた効果により、
正確な位置に押し込まれる。電子モジュールが押圧され
るときに、カードボディのプラスチック材料が流れ、フ
レア状の端部を有するモジュールを介して孔に充填さ
れ、これにより、前記オリフィスに充填された材料がリ
ベットとして作用する。
【０００５】本出願人のヨーロッパ特許出願第 449,691
号には、電子モジュールをカードボディに取り付ける方
法が開示されている。この方法においては、複数のスパ
イクを備えた型押し機(stamping tool) が接着剤のコン
テナに浸され、接着材の液滴が、スパイクの端部に形成
され、型押し機がカードボディに被着されたときに、カ
ードボディに移される。電子モジュールを受け入れるキ
ャビティは、より小さな下部ハウジングおよびカードボ
ディの上面に開口したより大きな上部ハウジングを有し
ているという意味で、食い違っている。したがって、上
部ハウジングの底部エッジは、カードボディの上面に平
行な肩部を形成する。接着剤の液滴は、この肩部上に付
着する。取付け機がこの肩部に被着されたときに、スパ
イクの材料とカードボディの材料との表面張力の違いか
ら、スパイクの端部の液滴は、肩部の表面に残存する。
次のプロセスで、キャビティ内に電子モジュールが配置
され、接着剤が重合される。この周知のプロセスにおい
ては、接着剤が、シアノ−アクリレート接着剤であるの
が好ましい。
号には、電子モジュールをカードボディに取り付ける方
法が開示されている。この方法においては、複数のスパ
イクを備えた型押し機(stamping tool) が接着剤のコン
テナに浸され、接着材の液滴が、スパイクの端部に形成
され、型押し機がカードボディに被着されたときに、カ
ードボディに移される。電子モジュールを受け入れるキ
ャビティは、より小さな下部ハウジングおよびカードボ
ディの上面に開口したより大きな上部ハウジングを有し
ているという意味で、食い違っている。したがって、上
部ハウジングの底部エッジは、カードボディの上面に平
行な肩部を形成する。接着剤の液滴は、この肩部上に付
着する。取付け機がこの肩部に被着されたときに、スパ
イクの材料とカードボディの材料との表面張力の違いか
ら、スパイクの端部の液滴は、肩部の表面に残存する。
次のプロセスで、キャビティ内に電子モジュールが配置
され、接着剤が重合される。この周知のプロセスにおい
ては、接着剤が、シアノ−アクリレート接着剤であるの
が好ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これら従来技術にかか
る方法は、グラフィック支持部材を電子モジュールに固
定する場合には、満足なものであった。しかしながら、
電子モジュールを、カードボディに適合させ、取り付け
る点については、改善の余地がある。支持部材と電子モ
ジュールは、二つの独立し且つ連続的になされる動作に
より、カードボディに適合させられる。また、カードボ
ディを部分的に軟化させることによりモジュールの適合
させることは、比較的困難である。さらに、電子モジュ
ールをカードボディに取り付けるために用いられるエポ
キシ樹脂のような接着剤および樹脂は、収縮しやすく、
それは明らかに僅かであるにもかかわらず電子モジュー
ルとカードボディとの相対位置を変化させるのに十分で
ある。電子モジュールが、先行技術にかかる方法の一つ
により、適合された場合に、この電子モジュールは、カ
ードボディから取り外し可能であり、かつ、他のカード
ボディに固定可能である。本発明にかかる方法では、電
子モジュールを破壊することなく、電子モジュールを取
り外すことができない。
る方法は、グラフィック支持部材を電子モジュールに固
定する場合には、満足なものであった。しかしながら、
電子モジュールを、カードボディに適合させ、取り付け
る点については、改善の余地がある。支持部材と電子モ
ジュールは、二つの独立し且つ連続的になされる動作に
より、カードボディに適合させられる。また、カードボ
ディを部分的に軟化させることによりモジュールの適合
させることは、比較的困難である。さらに、電子モジュ
ールをカードボディに取り付けるために用いられるエポ
キシ樹脂のような接着剤および樹脂は、収縮しやすく、
それは明らかに僅かであるにもかかわらず電子モジュー
ルとカードボディとの相対位置を変化させるのに十分で
ある。電子モジュールが、先行技術にかかる方法の一つ
により、適合された場合に、この電子モジュールは、カ
ードボディから取り外し可能であり、かつ、他のカード
ボディに固定可能である。本発明にかかる方法では、電
子モジュールを破壊することなく、電子モジュールを取
り外すことができない。
【０００７】
【発明の目的】したがって、本発明は、従来技術にかか
る方法の性能、特に、セキュリティー上の理由のため、
電子モジュールとカードボディとの間の結合の単純性、
コスト、信頼性に関する性能を改善したスマートカード
の製造方法および製造装置を提供することを目的とす
る。
る方法の性能、特に、セキュリティー上の理由のため、
電子モジュールとカードボディとの間の結合の単純性、
コスト、信頼性に関する性能を改善したスマートカード
の製造方法および製造装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【発明の構成】本発明の目的は、ａ）二つのほぼ平行な
主面を有する熱可塑性樹脂材料のカードボディと、ｂ）
少なくとも一方の側にグラフィックを備えた支持部材
と、ｃ）集積回路を有するチップが一方の側に固定され
たコンタクトアレイを有する電子モジュールとを備えた
スマートカードの製造方法であって、前記支持部材を、
前記カードの形状を画定するとともに、前記カードの前
記主面に対応する二つの壁部によって境界の定められた
インプリントを有する成形機内に配置し、この支持部材
を、成形機の第１の主壁に抗して保持するステップと、
前記インプリントにより画定された容積部に熱可塑性樹
脂材料を射出し、前記支持部材によって占められていな
い前記容積部に充填するステップと、前記射出された材
料が完全に固化する前に、前記電子モジュールを、前記
インプリント内の所定の位置に配置するステップとを備
えたことを特徴とするスマートカードの製造方法によっ
て達成される。本発明の好ましい実施態様においては、
前記電子モジュールは、前記電子モジュールが後退させ
られ成形機の第２の壁を越えて突出していない第１の位
置と、前記電子モジュールが所定の位置にある第２の位
置との間で前記インプリントに連通するように、成形機
の前記第２の壁に開口したキャビティ内に配置される。
主面を有する熱可塑性樹脂材料のカードボディと、ｂ）
少なくとも一方の側にグラフィックを備えた支持部材
と、ｃ）集積回路を有するチップが一方の側に固定され
たコンタクトアレイを有する電子モジュールとを備えた
スマートカードの製造方法であって、前記支持部材を、
前記カードの形状を画定するとともに、前記カードの前
記主面に対応する二つの壁部によって境界の定められた
インプリントを有する成形機内に配置し、この支持部材
を、成形機の第１の主壁に抗して保持するステップと、
前記インプリントにより画定された容積部に熱可塑性樹
脂材料を射出し、前記支持部材によって占められていな
い前記容積部に充填するステップと、前記射出された材
料が完全に固化する前に、前記電子モジュールを、前記
インプリント内の所定の位置に配置するステップとを備
えたことを特徴とするスマートカードの製造方法によっ
て達成される。本発明の好ましい実施態様においては、
前記電子モジュールは、前記電子モジュールが後退させ
られ成形機の第２の壁を越えて突出していない第１の位
置と、前記電子モジュールが所定の位置にある第２の位
置との間で前記インプリントに連通するように、成形機
の前記第２の壁に開口したキャビティ内に配置される。
【０００９】また、好ましくは、前記電子モジュール
が、圧力下で挿入されるように構成される。カードおよ
び電子モジュールのそれぞれを構成する材料は、液体状
態で、温度および圧力により化学的な分子間結合が形成
されるようなものが好ましい。たとえば、カードボディ
の材料はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（Ａ
ＢＳ）であり、電子モジュールの材料は、ポリアミド
（ＰＡ）或いはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
である。或いは、カードボディの材料は、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）であり、電子モジュールの材料は、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）或いはポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。本発明の好ま
しい実施態様においては、前記電子モジュールは、イン
プリント内に材料が射出されてから１秒未満、好ましく
は、０．１秒ないし０．５秒の時間経過の後に挿入され
る。また、本発明の目的は、二つのほぼ平行な主面を有
する熱可塑性樹脂材料のカードボディと、少なくとも一
方の側にグラフィックを備えた支持部材と、集積回路を
有するチップが一方の側に固定されたコンタクトアレイ
を有する電子モジュールとを備えたスマートカードの製
造装置において、カードの形状を画定するとともに、カ
ードの主面に対応する二つの主壁により境界の定められ
たインプリントを有する成形機と、前記支持部材を配置
し、成形機の第１の主壁に抗して保持する手段と、前記
インプリントにより画定された容積部に液状或いは粘性
のある熱可塑性樹脂材料を射出し、前記支持部材によっ
て占められていない前記容積部に充填する手段と、前記
射出された熱可塑性樹脂材料が完全に固化する前に、前
記電子モジュールを、前記インプリント内に挿入すると
ともに、前記電子モジュールを所定の位置に保持する手
段とを備えたことを特徴とするスマートカードの製造装
置によって達成される。
が、圧力下で挿入されるように構成される。カードおよ
び電子モジュールのそれぞれを構成する材料は、液体状
態で、温度および圧力により化学的な分子間結合が形成
されるようなものが好ましい。たとえば、カードボディ
の材料はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（Ａ
ＢＳ）であり、電子モジュールの材料は、ポリアミド
（ＰＡ）或いはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
である。或いは、カードボディの材料は、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）であり、電子モジュールの材料は、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）或いはポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。本発明の好ま
しい実施態様においては、前記電子モジュールは、イン
プリント内に材料が射出されてから１秒未満、好ましく
は、０．１秒ないし０．５秒の時間経過の後に挿入され
る。また、本発明の目的は、二つのほぼ平行な主面を有
する熱可塑性樹脂材料のカードボディと、少なくとも一
方の側にグラフィックを備えた支持部材と、集積回路を
有するチップが一方の側に固定されたコンタクトアレイ
を有する電子モジュールとを備えたスマートカードの製
造装置において、カードの形状を画定するとともに、カ
ードの主面に対応する二つの主壁により境界の定められ
たインプリントを有する成形機と、前記支持部材を配置
し、成形機の第１の主壁に抗して保持する手段と、前記
インプリントにより画定された容積部に液状或いは粘性
のある熱可塑性樹脂材料を射出し、前記支持部材によっ
て占められていない前記容積部に充填する手段と、前記
射出された熱可塑性樹脂材料が完全に固化する前に、前
記電子モジュールを、前記インプリント内に挿入すると
ともに、前記電子モジュールを所定の位置に保持する手
段とを備えたことを特徴とするスマートカードの製造装
置によって達成される。
【００１０】本発明の好ましい実施態様においては、電
子モジュールを挿入する手段が、電子モジュールがキャ
ビティ内に後退させらた第１の位置から、電子モジュー
ルがインプリント内に位置し、電子モジュールの上面が
カードボディの対応する主面と滑らかに連なる第２の位
置まで並進可能なラムを有している。
子モジュールを挿入する手段が、電子モジュールがキャ
ビティ内に後退させらた第１の位置から、電子モジュー
ルがインプリント内に位置し、電子モジュールの上面が
カードボディの対応する主面と滑らかに連なる第２の位
置まで並進可能なラムを有している。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
につき詳細に説明を加える。まず、図１（ａ）について
説明する。図１（ｂ）内の各部分は、図１（ａ）内の各
部分と同一、或いは、これに類似しており、プライ
ム（’）の付された符号が付されている。図１（ａ）と
図１（ｂ）とでは、電子モジュールの位置が異なり、こ
れらは、ＩＳＯ標準およびＡＦＮＯＲ標準に、それぞれ
準拠している。図１は、カードボディ１２を有するスマ
ートカード１０の略平面図であり、このカードの全体的
な形状は、矩形の平行六面体である。このカード１０
は、ＩＳＯ７８１０標準に準拠しており、したがって、
長さ８５mm、幅５４mm、厚さ０．８mmを有している。カ
ードボディ１２は、ウィンドウ１３を有し、このウィン
ドウ１３を通して、たとえば、８つのコンタクトを有す
る電子コンタクトアレイ１４を見ることができる。これ
らコンタクトは、カードと協動するデバイスに接触する
ように構成され、スマートカード１０の保持者および使
用者に有用なサービスに関するデータを、カードから検
索するために用いられる。電子コンタクトアレイ１４も
また、上述したＩＳＯ標準に準拠している。
につき詳細に説明を加える。まず、図１（ａ）について
説明する。図１（ｂ）内の各部分は、図１（ａ）内の各
部分と同一、或いは、これに類似しており、プライ
ム（’）の付された符号が付されている。図１（ａ）と
図１（ｂ）とでは、電子モジュールの位置が異なり、こ
れらは、ＩＳＯ標準およびＡＦＮＯＲ標準に、それぞれ
準拠している。図１は、カードボディ１２を有するスマ
ートカード１０の略平面図であり、このカードの全体的
な形状は、矩形の平行六面体である。このカード１０
は、ＩＳＯ７８１０標準に準拠しており、したがって、
長さ８５mm、幅５４mm、厚さ０．８mmを有している。カ
ードボディ１２は、ウィンドウ１３を有し、このウィン
ドウ１３を通して、たとえば、８つのコンタクトを有す
る電子コンタクトアレイ１４を見ることができる。これ
らコンタクトは、カードと協動するデバイスに接触する
ように構成され、スマートカード１０の保持者および使
用者に有用なサービスに関するデータを、カードから検
索するために用いられる。電子コンタクトアレイ１４も
また、上述したＩＳＯ標準に準拠している。
【００１２】したがって、カード１０は、二つの主面を
有し、これらの前側が、図１に示されている。たとえば
図１に示されるように、カード１０には、グラフィック
１５が備えられている。本明細書において意味するグラ
フィックは、他のいかなるテキスト或いはデザインであ
ってもよい。本実施例においては、グラフィック１５
は、透明材料からなるカードの背面に形成されている。
カードボディ１２の内部には、カードおよびこれと協動
するデバイスとの間でデータを交換できるように構成さ
れた電子モジュールが存在する。電子モジュールは、コ
ンタクトアレイ１４と、このコンタクトアレイ１４に接
続された集積回路とを有している。図２は、図１のカー
ドの横断面を示し、より大きなスケールで描かれてい
る。図２には、コンタクトアレイ１４を組み込んだ電子
モジュールと、チップ１１内に収容された集積回路と、
グラフィック１５を備えたラベル１６とを有するカード
ボディ１２が示されている。ラベル１６自体は既知であ
り、たとえば、セルロースベースの材料から形成される
支持部材など、あらゆる種類の支持部材を用いることが
できる。これらラベル１６の製造方法自体も既知であ
る。たとえば、オフセット印刷、グラビア印刷或いはシ
ルクスクリーン印刷のなされた不透明な材料の支持スト
リップを用いて、カードのそれぞれの主面の正確なサイ
ズに切断すればよい。図５に示す実施例においては、ラ
ベル１６は、カードボディ１２よりも小さいことに留意
すべきである。
有し、これらの前側が、図１に示されている。たとえば
図１に示されるように、カード１０には、グラフィック
１５が備えられている。本明細書において意味するグラ
フィックは、他のいかなるテキスト或いはデザインであ
ってもよい。本実施例においては、グラフィック１５
は、透明材料からなるカードの背面に形成されている。
カードボディ１２の内部には、カードおよびこれと協動
するデバイスとの間でデータを交換できるように構成さ
れた電子モジュールが存在する。電子モジュールは、コ
ンタクトアレイ１４と、このコンタクトアレイ１４に接
続された集積回路とを有している。図２は、図１のカー
ドの横断面を示し、より大きなスケールで描かれてい
る。図２には、コンタクトアレイ１４を組み込んだ電子
モジュールと、チップ１１内に収容された集積回路と、
グラフィック１５を備えたラベル１６とを有するカード
ボディ１２が示されている。ラベル１６自体は既知であ
り、たとえば、セルロースベースの材料から形成される
支持部材など、あらゆる種類の支持部材を用いることが
できる。これらラベル１６の製造方法自体も既知であ
る。たとえば、オフセット印刷、グラビア印刷或いはシ
ルクスクリーン印刷のなされた不透明な材料の支持スト
リップを用いて、カードのそれぞれの主面の正確なサイ
ズに切断すればよい。図５に示す実施例においては、ラ
ベル１６は、カードボディ１２よりも小さいことに留意
すべきである。
【００１３】カードボディ１２は、熱可塑性樹脂材料か
ら作られ、これらの技術的仕様、特に、その曲げおよび
強度に関する仕様は、上述したＩＳＯ標準に準拠してい
る。それ自身が既知であるカードのより詳細な情報に関
して、本出願人のフランス特許第 2,650,530号の引用が
有用である。フランス特許第88/15553号およびヨーロッ
パ特許出願第 128,822号には、電子モジュールおよびそ
の製造方法が記載されている。本発明にかかる方法およ
びこれを実施する装置を、図３および図４を参照して以
下に説明する。この方法は、図３を参照して以下に説明
する成形装置を用いた射出成形によって、上述したよう
なスマートカードを製造する。成形装置（以下「成形
機」と略称する。）２０は、固定部分２１と可動部分２
２とを有している。可動部分２２は、固定部分２１に対
して押圧可能になっている。この成形機２０の閉じた位
置において、固定部分２１および可動部分２２により、
製造すべきスマートカード１０の正確な形状に一致する
ほぼ平行六面体形状のインプリント２３が画定される。
ら作られ、これらの技術的仕様、特に、その曲げおよび
強度に関する仕様は、上述したＩＳＯ標準に準拠してい
る。それ自身が既知であるカードのより詳細な情報に関
して、本出願人のフランス特許第 2,650,530号の引用が
有用である。フランス特許第88/15553号およびヨーロッ
パ特許出願第 128,822号には、電子モジュールおよびそ
の製造方法が記載されている。本発明にかかる方法およ
びこれを実施する装置を、図３および図４を参照して以
下に説明する。この方法は、図３を参照して以下に説明
する成形装置を用いた射出成形によって、上述したよう
なスマートカードを製造する。成形装置（以下「成形
機」と略称する。）２０は、固定部分２１と可動部分２
２とを有している。可動部分２２は、固定部分２１に対
して押圧可能になっている。この成形機２０の閉じた位
置において、固定部分２１および可動部分２２により、
製造すべきスマートカード１０の正確な形状に一致する
ほぼ平行六面体形状のインプリント２３が画定される。
【００１４】可動部分２２の主壁２４および固定部分２
１の主壁２５は、それぞれ、カード１０の表側および裏
側に対応する。可動部分２２が固定部分２１を押圧し、
成形機２０が閉じられるときに、主壁２４，２５の間の
距離が、カードの厚み（ＩＳＯ標準に準拠すれば０．８
mm) に対応する。また、インプリント２３の長さおよび
幅も、ＩＳＯ標準に準拠しており、インプリント２３の
寸法は、熱可塑性樹脂材料が収縮可能なように、僅かに
大きくなっている。成形機２０の可動部分２２内には、
キャビティ２６が、主壁２４上に開口しており、したが
って、成形機２０が閉じたときに、キャビティ２６は、
インプリント２３と連通する。キャビティ２６は、実質
的に正方形のベースを有するほぼ筒状であり、可動アセ
ンブリ２７が、筒状のキャビティ２６の長軸に沿って、
その内部を移動することができる。可動アセンブリ２７
は、油圧ラム（図示せず）などの既知の手段に連結され
たピストン２８と、キャビティ２６のオリフィスが主壁
に開口するピストン２８の端部に固定されたプレート２
９とを備えている。電子モジュールは、コンタクトアレ
イ３０と、コンタクトアレイ３０に接続された集積回路
を含む部分とを有している。この電子モジュールは、プ
レート２９に取付け可能である。集積回路を有する部分
３１は、通常、チップと呼ばれている。コンタクトアレ
イ３０およびチップ３１を有する電子モジュールは、吸
引によりプレート２９上に保持される。パイプ３２，３
３が、プレート２９の上面に開口するとともに、電子モ
ジュールの反対の側で、既知の吸引手段（図示せず）に
連結された主吸引パイプ３４に連結されている。可動プ
レート２９およびコンタクトアレイ３０のそれぞれの寸
法は、ほぼ等しく、したがって、コンタクトアレイ３０
は、（主壁２４と平行に、）プレート２９の前面をほぼ
完全に覆っている。キャビティ２６の長軸を横切るプレ
ート２９の寸法は、キャビティ２６の内径とほぼ等しい
（より詳細には、キャビティ２６の内径よりも僅かに小
さい）。電子モジュール自体は既知であり、たとえば、
ヨーロッパ特許出願第 128,822号に記載されたタイプの
ものを使用することができる。要するに、コンタクトア
レイ３０は、三層構造に折り曲げられた薄い金属ストリ
ップから打ち抜かれている。このような形状のストリッ
プが、成形機２０内に配置され、その内部に熱可塑性樹
脂材料が射出され、成形機２０のインプリント２３によ
り、モジュールの外形が画定される。成形機２０は、コ
ンタクトアレイ３０および集積回路のチップ３１を固定
する領域に、成形材料が付着しないように、保護構造を
備えている。
１の主壁２５は、それぞれ、カード１０の表側および裏
側に対応する。可動部分２２が固定部分２１を押圧し、
成形機２０が閉じられるときに、主壁２４，２５の間の
距離が、カードの厚み（ＩＳＯ標準に準拠すれば０．８
mm) に対応する。また、インプリント２３の長さおよび
幅も、ＩＳＯ標準に準拠しており、インプリント２３の
寸法は、熱可塑性樹脂材料が収縮可能なように、僅かに
大きくなっている。成形機２０の可動部分２２内には、
キャビティ２６が、主壁２４上に開口しており、したが
って、成形機２０が閉じたときに、キャビティ２６は、
インプリント２３と連通する。キャビティ２６は、実質
的に正方形のベースを有するほぼ筒状であり、可動アセ
ンブリ２７が、筒状のキャビティ２６の長軸に沿って、
その内部を移動することができる。可動アセンブリ２７
は、油圧ラム（図示せず）などの既知の手段に連結され
たピストン２８と、キャビティ２６のオリフィスが主壁
に開口するピストン２８の端部に固定されたプレート２
９とを備えている。電子モジュールは、コンタクトアレ
イ３０と、コンタクトアレイ３０に接続された集積回路
を含む部分とを有している。この電子モジュールは、プ
レート２９に取付け可能である。集積回路を有する部分
３１は、通常、チップと呼ばれている。コンタクトアレ
イ３０およびチップ３１を有する電子モジュールは、吸
引によりプレート２９上に保持される。パイプ３２，３
３が、プレート２９の上面に開口するとともに、電子モ
ジュールの反対の側で、既知の吸引手段（図示せず）に
連結された主吸引パイプ３４に連結されている。可動プ
レート２９およびコンタクトアレイ３０のそれぞれの寸
法は、ほぼ等しく、したがって、コンタクトアレイ３０
は、（主壁２４と平行に、）プレート２９の前面をほぼ
完全に覆っている。キャビティ２６の長軸を横切るプレ
ート２９の寸法は、キャビティ２６の内径とほぼ等しい
（より詳細には、キャビティ２６の内径よりも僅かに小
さい）。電子モジュール自体は既知であり、たとえば、
ヨーロッパ特許出願第 128,822号に記載されたタイプの
ものを使用することができる。要するに、コンタクトア
レイ３０は、三層構造に折り曲げられた薄い金属ストリ
ップから打ち抜かれている。このような形状のストリッ
プが、成形機２０内に配置され、その内部に熱可塑性樹
脂材料が射出され、成形機２０のインプリント２３によ
り、モジュールの外形が画定される。成形機２０は、コ
ンタクトアレイ３０および集積回路のチップ３１を固定
する領域に、成形材料が付着しないように、保護構造を
備えている。
【００１５】その詳細は、上述したヨーロッパ特許出願
を参照すればよい。カードボディ１２を射出成形する方
法を、図３および図４（ａ）ないし（ｃ）を参照して、
以下に説明する。図３に示されるように、成形機２０の
固定部分２１は、インプリント２３の一方の側に射出チ
ャンバ３５を有し、射出チャンバ３５は、前記インプリ
ント２３の主壁２５を横切るインプリント２３の側部上
に開いたほぼ矩形の開口部３６を介して、インプリント
２３と連通している。射出チャンバ３５は、開口部３６
の近傍により薄い部分３７を有している。この射出チャ
ンバ３５は、圧力下で、射出通路３８を介して、加熱さ
れた熱可塑性樹脂材料の源に連結されている（これらの
構造自体は、既知であるため、これらを図示していな
い）。さらに、成形機２０の固定部分２１は、インプリ
ント２３の内部の主壁２５上に通じる吸引パイプ３９，
４０を有している。この吸引パイプ３９，４０は、既知
の吸引手段（図示せず）に連結されている。次に、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照して、製造工程を説明す
る。図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、成形機２０の可動
部分２２および電子モジュール３０／３１を支持するピ
ストン２８の、それぞれの位置を示している。
を参照すればよい。カードボディ１２を射出成形する方
法を、図３および図４（ａ）ないし（ｃ）を参照して、
以下に説明する。図３に示されるように、成形機２０の
固定部分２１は、インプリント２３の一方の側に射出チ
ャンバ３５を有し、射出チャンバ３５は、前記インプリ
ント２３の主壁２５を横切るインプリント２３の側部上
に開いたほぼ矩形の開口部３６を介して、インプリント
２３と連通している。射出チャンバ３５は、開口部３６
の近傍により薄い部分３７を有している。この射出チャ
ンバ３５は、圧力下で、射出通路３８を介して、加熱さ
れた熱可塑性樹脂材料の源に連結されている（これらの
構造自体は、既知であるため、これらを図示していな
い）。さらに、成形機２０の固定部分２１は、インプリ
ント２３の内部の主壁２５上に通じる吸引パイプ３９，
４０を有している。この吸引パイプ３９，４０は、既知
の吸引手段（図示せず）に連結されている。次に、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照して、製造工程を説明す
る。図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、成形機２０の可動
部分２２および電子モジュール３０／３１を支持するピ
ストン２８の、それぞれの位置を示している。
【００１６】図４（ａ）は、可動部分２２が固定部分２
１から離間して動かされ、ピストン２８が、キャビティ
２６内に後退させられて、電子モジュールを支持してい
る第１ステップを示している。したがって、電子モジュ
ールは、キャビティ２６内に存在し、いかなる場合も、
可動部分２２の主壁２４の上には突出しない。グラフィ
ック１５を備えた支持部材４１は、固定部分２１の主壁
２５に対して、平坦に配置される。支持部材４１（以
下、「グラフィック１５」と称する。）は、吸引パイプ
３９，４０を吸引システムに連結することによって生ず
る吸引力によって、主壁２５に保持される。図４（ｂ）
を参照すると、成形機２０の可動部分２２は、主壁２４
が成形機２０の固定部分２１に当接するまで並進する。
次いで、インプリント２３は、主壁２４，２５により境
界の定められた閉鎖された容積部を画定する。この位置
において、電子モジュール３０／３１を支持したピスト
ン２８は、依然として、可動部分２２のキャビティ２６
の内部に後退させられている。図４（ｂ）に示される位
置において、液状の熱可塑性樹脂材料が、圧力下で、射
出通路３８を介して射出され、射出チャンバ３５が充填
され、そこから、熱可塑性樹脂材料が、より薄い部分３
７および開口部３６を介して、インプリント２３により
その境界が定められ、グラフィック４１（１５）によっ
て占められていない容積部に流入する。材料が受ける圧
力は高く（約１５０bars) 、インプリント２３の容積が
小さいため、インプリント２３は、熱可塑性樹脂材料に
より充填され、たとえば１秒に満たないような、比較的
短い時間で、カードボディ１２が形成される。
１から離間して動かされ、ピストン２８が、キャビティ
２６内に後退させられて、電子モジュールを支持してい
る第１ステップを示している。したがって、電子モジュ
ールは、キャビティ２６内に存在し、いかなる場合も、
可動部分２２の主壁２４の上には突出しない。グラフィ
ック１５を備えた支持部材４１は、固定部分２１の主壁
２５に対して、平坦に配置される。支持部材４１（以
下、「グラフィック１５」と称する。）は、吸引パイプ
３９，４０を吸引システムに連結することによって生ず
る吸引力によって、主壁２５に保持される。図４（ｂ）
を参照すると、成形機２０の可動部分２２は、主壁２４
が成形機２０の固定部分２１に当接するまで並進する。
次いで、インプリント２３は、主壁２４，２５により境
界の定められた閉鎖された容積部を画定する。この位置
において、電子モジュール３０／３１を支持したピスト
ン２８は、依然として、可動部分２２のキャビティ２６
の内部に後退させられている。図４（ｂ）に示される位
置において、液状の熱可塑性樹脂材料が、圧力下で、射
出通路３８を介して射出され、射出チャンバ３５が充填
され、そこから、熱可塑性樹脂材料が、より薄い部分３
７および開口部３６を介して、インプリント２３により
その境界が定められ、グラフィック４１（１５）によっ
て占められていない容積部に流入する。材料が受ける圧
力は高く（約１５０bars) 、インプリント２３の容積が
小さいため、インプリント２３は、熱可塑性樹脂材料に
より充填され、たとえば１秒に満たないような、比較的
短い時間で、カードボディ１２が形成される。
【００１７】インプリント２３への充填が開始されたと
き、好ましくは、充填が開始された後ただちに、ラムす
なわちピストン２８が、位置２８’に移動する。この位
置において、チップ３１と反対側のコンタクトアレイ３
０の側面が主壁２４と滑らかに連なるように、電子モジ
ュール３０／３１が、インプリント２３に入り込んでい
る。言い換えれば、コンタクトアレイ３０の対応する側
が、製造されているカードボディ１２の主面と滑らかに
連なる（図４（ｃ）参照）。電子モジュール３０／３１
は、インプリント２３への熱可塑性樹脂材料の射出が開
始された後、典型的には、数十マイクロ秒（十分の数
秒）という、非常に短時間に挿入される。この時間は、
多くのパラメータに依存している。その最も重要なもの
は、熱可塑性樹脂材料の性質、特に粘性、および、成形
機２０の寸法ならびに容積である。熱可塑性材料がイン
プリント２３に充填され、或いは、ほぼ完全に充填され
る時間と、電子モジュール３０／３１がインプリント２
３内に動かされる時間との間の時間が短いと、電子モジ
ュール３０／３１は、粘性を有する熱可塑性樹脂材料を
押し戻し、その中に埋封されるようになる。他の場合も
同様に、この時間は、電子モジュール３０／３１が、熱
可塑性樹脂材料が凝固する前に、熱可塑性樹脂材料で充
填されたインプリント２３に入り込むことができるよう
に決定される。
き、好ましくは、充填が開始された後ただちに、ラムす
なわちピストン２８が、位置２８’に移動する。この位
置において、チップ３１と反対側のコンタクトアレイ３
０の側面が主壁２４と滑らかに連なるように、電子モジ
ュール３０／３１が、インプリント２３に入り込んでい
る。言い換えれば、コンタクトアレイ３０の対応する側
が、製造されているカードボディ１２の主面と滑らかに
連なる（図４（ｃ）参照）。電子モジュール３０／３１
は、インプリント２３への熱可塑性樹脂材料の射出が開
始された後、典型的には、数十マイクロ秒（十分の数
秒）という、非常に短時間に挿入される。この時間は、
多くのパラメータに依存している。その最も重要なもの
は、熱可塑性樹脂材料の性質、特に粘性、および、成形
機２０の寸法ならびに容積である。熱可塑性材料がイン
プリント２３に充填され、或いは、ほぼ完全に充填され
る時間と、電子モジュール３０／３１がインプリント２
３内に動かされる時間との間の時間が短いと、電子モジ
ュール３０／３１は、粘性を有する熱可塑性樹脂材料を
押し戻し、その中に埋封されるようになる。他の場合も
同様に、この時間は、電子モジュール３０／３１が、熱
可塑性樹脂材料が凝固する前に、熱可塑性樹脂材料で充
填されたインプリント２３に入り込むことができるよう
に決定される。
【００１８】カードボディ１２の成型中に、電子モジュ
ール３０／３１が挿入され、これによって、カードの製
造が簡易化され、電子モジュール３０／３１がカードボ
ディ１２に対して正確に位置決めされるため、電子モジ
ュール３０／３１を挿入することにより、従来技術の問
題が解決される。電子モジュール３０／３１を支持する
ラムすなわちピストン２８の工程および圧力は、電子モ
ジュールが材料に正確な時間で入り込み、カードボディ
１２の形成を妨げることなく、カードボディ１２内に位
置決めされるように、制御される。成形機２０の可動部
分２２内の、カードボディ１２の面内の射出チャンバ３
５の反対側に、キャビティ２６が存在する。このキャビ
ティ２６は、さらに、射出が開始してから、キャビティ
２６内に電子モジュールを動かすことにより、電子モジ
ュール３０／３１を挿入するまでの間に必要な時間を、
より正確に制御できるという利点を有している。熱可塑
性樹脂材料が固化する前にモジュールを挿入するのに利
用できる時間は、電子モジュールと、熱可塑性樹脂材料
を射出するオリフィスすなわち開口部３６との間の距離
に、完全に正比例する。
ール３０／３１が挿入され、これによって、カードの製
造が簡易化され、電子モジュール３０／３１がカードボ
ディ１２に対して正確に位置決めされるため、電子モジ
ュール３０／３１を挿入することにより、従来技術の問
題が解決される。電子モジュール３０／３１を支持する
ラムすなわちピストン２８の工程および圧力は、電子モ
ジュールが材料に正確な時間で入り込み、カードボディ
１２の形成を妨げることなく、カードボディ１２内に位
置決めされるように、制御される。成形機２０の可動部
分２２内の、カードボディ１２の面内の射出チャンバ３
５の反対側に、キャビティ２６が存在する。このキャビ
ティ２６は、さらに、射出が開始してから、キャビティ
２６内に電子モジュールを動かすことにより、電子モジ
ュール３０／３１を挿入するまでの間に必要な時間を、
より正確に制御できるという利点を有している。熱可塑
性樹脂材料が固化する前にモジュールを挿入するのに利
用できる時間は、電子モジュールと、熱可塑性樹脂材料
を射出するオリフィスすなわち開口部３６との間の距離
に、完全に正比例する。
【００１９】成形が終了すると、（ピストン２８内の）
主吸引路すなわち主吸引パイプ３４と吸引システムとの
間の接続が解除され、成形機２０の可動部分２２が、固
定部分２１から離間するように動かされる。次いで、カ
ードが成形機２０から取り外されると、図５に示される
ように、グラフィック１５を備えた支持部材およびコン
タクトアレイ３０と協動するカードボディ１２が、射出
チャンバ３５に充填された多量の材料から構成された固
化した熱可塑性樹脂材料の塊４５に取り付けられる。ラ
イン４６は、射出チャンバ３５からインプリント２３へ
の開口部３６を符号的に表している。点４７は、射出通
路３８が、射出チャンバ３５に通じている部分を表して
いる。図５に示されたアセンブリから、カードボディ１
２自体から射出の柄（塊４５）を取り外す最終工程がな
される。本発明の第２の態様によって、以下に述べるよ
うに、カードボディおよび電子モジュール用の特定の熱
可塑性樹脂材料を使用することにより、さらに利点を得
ることができる。ある材料を用いることにより、カード
ボディと電子モジュールとの間に、溶接状の結合が得ら
れることが見い出されている。上述した方法およびこれ
らの材料により、液体材料の活性座と、カードボディお
よび電子モジュールのそれぞれの材料の固体表面とを利
用した化学的な分子間結合が生成される。
主吸引路すなわち主吸引パイプ３４と吸引システムとの
間の接続が解除され、成形機２０の可動部分２２が、固
定部分２１から離間するように動かされる。次いで、カ
ードが成形機２０から取り外されると、図５に示される
ように、グラフィック１５を備えた支持部材およびコン
タクトアレイ３０と協動するカードボディ１２が、射出
チャンバ３５に充填された多量の材料から構成された固
化した熱可塑性樹脂材料の塊４５に取り付けられる。ラ
イン４６は、射出チャンバ３５からインプリント２３へ
の開口部３６を符号的に表している。点４７は、射出通
路３８が、射出チャンバ３５に通じている部分を表して
いる。図５に示されたアセンブリから、カードボディ１
２自体から射出の柄（塊４５）を取り外す最終工程がな
される。本発明の第２の態様によって、以下に述べるよ
うに、カードボディおよび電子モジュール用の特定の熱
可塑性樹脂材料を使用することにより、さらに利点を得
ることができる。ある材料を用いることにより、カード
ボディと電子モジュールとの間に、溶接状の結合が得ら
れることが見い出されている。上述した方法およびこれ
らの材料により、液体材料の活性座と、カードボディお
よび電子モジュールのそれぞれの材料の固体表面とを利
用した化学的な分子間結合が生成される。
【００２０】モジュールのカードボディへの取付けが強
められ、このように製造されたスマートカードの信頼性
および機械的強度が高まるため、これは特に有利であ
る。下記の材料について、試験および実験が行われてい
る。ポリカーボネート （ＰＣ）
められ、このように製造されたスマートカードの信頼性
および機械的強度が高まるため、これは特に有利であ
る。下記の材料について、試験および実験が行われてい
る。ポリカーボネート （ＰＣ）
【００２１】
【化１】 ポリアミド６ （ＰＡ６）
【００２２】
【化２】 ポリブチレンテレフタレート （ＰＢＴ）
【００２３】
【化３】 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン （ＡＢＳ）
【００２４】
【化４】 ポリプロピレン （ＰＰ）
【００２５】
【化５】 以下の表は、カードボディおよび電子モジュール用の材
料の種々の組合せについてなされた試験結果をまとめた
ものである。ここに、材料は、上で用いた該材料のイニ
シャルにより特定されている。
料の種々の組合せについてなされた試験結果をまとめた
ものである。ここに、材料は、上で用いた該材料のイニ
シャルにより特定されている。
【００２６】
【表１】 ポリプロピレン（ＰＣ）の使用について、以下に詳述す
る。この材料は、反応性が高く、したがって分子間結合
を生成することのできるベンゼン環およびＣ＝Ｏ基を有
するアモルファスポリマーであり、これらが材料のアモ
ルファス状態に好ましく作用している。この結合には三
つの態様がある。 二つのベンゼン環の間の結合
る。この材料は、反応性が高く、したがって分子間結合
を生成することのできるベンゼン環およびＣ＝Ｏ基を有
するアモルファスポリマーであり、これらが材料のアモ
ルファス状態に好ましく作用している。この結合には三
つの態様がある。 二つのベンゼン環の間の結合
【００２７】
【化６】 二つのＣ＝Ｏ基との間の結合
【００２８】
【化７】 ベンゼン環とＣ＝Ｏ基との間の結合
【００２９】
【化８】 この材料の間の二つの分子の間には、多くの潜在的な化
学結合が存在する。上述した方法により、ひとたび、電
子モジュールがカードボディの材料に挿入されると、Ｐ
Ｃからなるカードボディおよび電子モジュールは、強固
に結合される。以上のように試験され、リストアップさ
れた他の材料は、ベンゼン環および／またはＣ＝Ｏ基を
有する任意の材料が分子間結合を形成し、したがって、
電子モジュールとカードボディとを強固に固定すること
を実証している。また、これら試験は、ポリプロピレン
（ＰＰ）が、このような分子間結合を生成し得ないこと
を実証している。本発明は、以上の実施例に限定される
ことなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で
種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包
含されるものであることはいうまでもない。
学結合が存在する。上述した方法により、ひとたび、電
子モジュールがカードボディの材料に挿入されると、Ｐ
Ｃからなるカードボディおよび電子モジュールは、強固
に結合される。以上のように試験され、リストアップさ
れた他の材料は、ベンゼン環および／またはＣ＝Ｏ基を
有する任意の材料が分子間結合を形成し、したがって、
電子モジュールとカードボディとを強固に固定すること
を実証している。また、これら試験は、ポリプロピレン
（ＰＰ）が、このような分子間結合を生成し得ないこと
を実証している。本発明は、以上の実施例に限定される
ことなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で
種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包
含されるものであることはいうまでもない。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、従来技術にかかる方法
の性能、特に、セキュリティー上の理由のため、電子モ
ジュールとカードボディとの間の結合の単純性、コス
ト、信頼性に関する性能を改善したスマートカードの製
造方法および製造装置を提供することが可能となる。
の性能、特に、セキュリティー上の理由のため、電子モ
ジュールとカードボディとの間の結合の単純性、コス
ト、信頼性に関する性能を改善したスマートカードの製
造方法および製造装置を提供することが可能となる。
【図１】 図１（ａ）は、ＩＳＯ標準のスマートカード
の略正面図であり、図１（ｂ）は、ＡＦＮＯＲ標準のス
マートカードの略正面図である。
の略正面図であり、図１（ｂ）は、ＡＦＮＯＲ標準のス
マートカードの略正面図である。
【図２】 図１のカードの略横断面図である。
【図３】 本発明の実施例にかかるカードの製造装置の
略縦断面図である。
略縦断面図である。
【図４】 本発明の実施例にかかるカードの製造方法の
引き続いて起こる３つのステージに対応する成形機およ
びモジュールの３つのそれぞれの位置を示す略縦断面図
である。
引き続いて起こる３つのステージに対応する成形機およ
びモジュールの３つのそれぞれの位置を示す略縦断面図
である。
【図５】 図３に示される装置からの出口で成形機から
取り外されたスマートカードを示す図である。
取り外されたスマートカードを示す図である。
１０ スマートカード １２ カードボディ １３ ウィンドウ １４ コンタクトアレイ １５ グラフィック １６ ラベル ２０ 成形装置（成形機） ２１ 固定部分 ２２ 可動部分 ２３ インプリント ２４，２５ 主壁 ２６ キャビティ ２７ 可動アセンブリ ２８ ピストン ２９ プレート ３０ コンタクトアレイ ３１ チップ ３２，３３ パイプ ３４ 主吸引パイプ ３５ 射出チャンバ ３６ 開口部 ３８ 射出通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/58 7376−4Ｍ 21/60 6918−4Ｍ 23/14 8719−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｚ
Claims (13)
- 【請求項１】 ａ）二つのほぼ平行な主面を有する熱可
塑性樹脂材料のカードボディと、 ｂ）少なくとも一方の側にグラフィックを備えた支持部
材と、 ｃ）集積回路を有するチップが一方の側に固定されたコ
ンタクトアレイを有する電子モジュールとを備えたスマ
ートカードの製造方法であって、 前記支持部材を、前記カードの形状を画定するととも
に、前記カードの前記主面に対応する二つの壁部によっ
て境界の定められたインプリントを有する成形機内に配
置し、この支持部材を、前記成形機の第１の主壁に抗し
て保持するステップと、 前記インプリントにより画定された容積部に熱可塑性樹
脂材料を射出し、前記支持部材によって占められていな
い前記容積部に充填するステップと、 前記射出された材料が完全に固化する前に、前記電子モ
ジュールを、前記インプリント内の所定の位置に配置す
るステップとを備えたことを特徴とするスマートカード
の製造方法。 - 【請求項２】 前記電子モジュールが、前記電子モジュ
ールが後退させられ前記成形機の第２の壁を越えて突出
していない第１の位置と、前記電子モジュールが所定の
位置にある第２の位置との間で前記インプリントに連通
するように、前記成形機の前記第２の壁に開口したキャ
ビティ内に配置されたことを特徴とする請求項１に記載
のスマートカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記電子モジュールが、圧力下で挿入さ
れることを特徴とする請求項１に記載のスマートカード
の製造方法。 - 【請求項４】 前記カードボディおよび前記電子モジュ
ールのそれぞれを構成する材料が、温度および圧力によ
り液状或いは粘性を有する状態で、前記電子モジュール
が挿入されたときに、前記カードボディの材料と前記電
子モジュールの材料との間に化学的な分子間結合が形成
される材料からなることを特徴とする請求項１に記載の
スマートカードの製造方法。 - 【請求項５】 前記カードボディの材料が、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）であり、前記
電子モジュールの材料が、ポリアミド（ＰＡ）或いはポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であることを特徴
とする請求項４に記載のスマートカードの製造方法。 - 【請求項６】 前記カードボディの材料が、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）であり、前記電子モジュールの材料が、
ポリカーボネート、ポリアミド或いはポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）であることを特徴とする請求項４
に記載のスマートカードの製造方法。 - 【請求項７】 前記カードボディおよび前記電子モジュ
ールのそれぞれを構成する材料が、ベンゼン環および／
または−Ｃ＝ＣＯ基を有していることを特徴とする請求
項４に記載のスマートカードの製造方法。 - 【請求項８】 前記電子モジュールが、前記インプリン
ト内に材料が射出されてから１秒未満、好ましくは、
０．１秒ないし０．５秒の時間経過の後に挿入されるこ
とを特徴とする請求項１に記載のスマートカードの製造
方法。 - 【請求項９】 二つのほぼ平行な主面を有する熱可塑性
樹脂材料のカードボディと、少なくとも一方の側にグラ
フィックを備えた支持部材と、集積回路を有するチップ
が一方の側に固定されたコンタクトアレイを有する電子
モジュールとを備えたスマートカードの製造装置におい
て、 カードの形状を画定するとともに、前記カードの主面に
対応する二つの主壁により境界の定められたインプリン
トを有する成形機と、 前記支持部材を配置し、前記成形機の第１の主壁に抗し
て保持する手段と、 前記インプリントにより画定された容積部に液状或いは
粘性のある熱可塑性樹脂材料を射出し、前記支持部材に
よって占められていない前記容積部に充填する手段と、 前記射出された熱可塑性樹脂材料が完全に固化する前
に、前記電子モジュールを、前記インプリント内に挿入
するとともに、前記電子モジュールを所定の位置に保持
する手段とを備えたことを特徴とするスマートカードの
製造装置。 - 【請求項１０】 前記電子モジュールを挿入するととも
に保持する手段が、前記成形機の第２の壁部に開口する
とともに前記インプリントに連通するキャビティと、前
記電子モジュールを一時的に保持し、圧力変位手段と協
動するピストンとを有することを特徴とする請求項９に
記載のスマートカードの製造装置。 - 【請求項１１】 前記キャビティが、前記インプリント
内に前記材料を射出する手段の反対側に位置することを
特徴とする請求項１０に記載のスマートカードの製造装
置。 - 【請求項１２】 請求項１に記載された方法により製造
されたスマートカード。 - 【請求項１３】 請求項９に記載された装置により製造
されたスマートカード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9302059 | 1993-02-23 | ||
| FR9302059A FR2702067B1 (fr) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270580A true JPH06270580A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=9444338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6025187A Pending JPH06270580A (ja) | 1993-02-23 | 1994-02-23 | スマートカードの製造方法、製造装置およびこれらを使用して製造されたスマートカード |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5510074A (ja) |
| EP (1) | EP0618548B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06270580A (ja) |
| DE (1) | DE69414292T2 (ja) |
| ES (1) | ES2125393T3 (ja) |
| FR (1) | FR2702067B1 (ja) |
Families Citing this family (48)
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| US5776278A (en) | 1992-06-17 | 1998-07-07 | Micron Communications, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
| US7158031B2 (en) * | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
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| FR2735714B1 (fr) * | 1995-06-21 | 1997-07-25 | Schlumberger Ind Sa | Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire |
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