JPH06268067A - Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ユーザが半導体メーカとＣＡＤツールとを自
由に選択することができ、しかも最新のデータライブラ
リを利用することができるＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム
を提供する。 【構成】 半導体メーカに設置されたデータベース１０
内には、回路実データ群１１と書式データ群１２と、こ
れらを対応づける対応データ群１３と、要約情報１４と
が収容される。ユーザは、ＣＡＤ装置４０を操作して、
通信回線を介してデータベース１０をアクセスする。ユ
ーザが所望の回路実データと書式データとの組を選択す
ると、この組に対応する対応データも自動選択される。
ライブラリ生成部４２では、選択された回路実データを
選択された書式データの書式に変換し、データライブラ
リを生成する。ユーザは、ＣＡＤ設計部４１により、生
成されたデータライブラリを利用したＬＳＩ設計を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ設計用ＣＡＤシ
ステム、特に、ＡＳＩＣ設計を行うためのＣＡＤシステ
ムおいて使用する各部品についてのデータライブラリの
生成技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩの用途は益々広がってゆく
傾向にあり、いわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回
路）の需要が年々高まってきている。ＡＳＩＣでは、個
々のユーザの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短
時間に行う必要がある。このため、半導体メーカが、各
ＣＡＤツール用の多数のＬＳＩ設計部品データをライブ
ラリとしてユーザに提供し、ユーザが、この提供された
ライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わせて
所望のＬＳＩ設計を行うシステムが利用されている。別
言すれば、半導体メーカが多数のＬＳＩ設計部品データ
をいわば個々の部品として予め用意しておき、ユーザは
その中から自分に必要な部品を使って所望のＬＳＩを組
み立てる作業を行うことになる。

【０００３】ＬＳＩ設計部品データのライブラリは、半
導体メーカにおいて作成されるか、あるいは、ＣＡＤツ
ールを開発したメーカにおいて作成されるのが一般的で
ある。半導体メーカがライブラリ作成を行う場合は、自
社が供給するＬＳＩ設計部品のデータブックを参照しな
がら、各部品の論理機能、構造、動作特性などを示す個
々の部品データを、所定のＣＡＤツールの書式に適合す
る形式で配列する作業を行うことになる。また、ＣＡＤ
開発メーカがライブラリ作成を行う場合は、所定の半導
体メーカから供給されるデータブックを参照しながら、
個々の部品データを自社のＣＡＤツールの書式に適合す
る形式で配列する作業を行うことになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ＬＳＩの製造
を請け負う半導体メーカは複数存在し、また、ＬＳＩ設
計用のＣＡＤツールを提供するＣＡＤ開発メーカも多数
存在する。したがって、ユーザとしては、任意に選択し
た半導体メーカが提供するＬＳＩ設計部品を材料とし
て、任意に選択したＣＡＤ開発メーカが提供するＣＡＤ
ツールを用いて、ＬＳＩ設計を行うことができれば好ま
しい。ところが、前述したように、ＬＳＩ設計に必要な
データライブラリは、半導体メーカあるいはＣＡＤ開発
メーカにおいて作成されており、特定の半導体メーカの
部品を使用する場合には、特定のＣＡＤ開発メーカのＣ
ＡＤツールを用いざるを得ず、逆に、特定のＣＡＤ開発
メーカのＣＡＤツールを用いる場合には、特定の半導体
メーカの部品を使用せざるを得ないという状態が現状で
ある。したがって、ユーザは、部品を提供する半導体メ
ーカとＣＡＤツールを提供するＣＡＤ開発メーカとを任
意に選択することができない。

【０００５】また、ＬＳＩ製造技術の進歩とともに、各
回路部品の集積度や動作特性は益々向上してゆくため、
その都度、データライブラリを構成する各部品の回路実
データを更新する作業が必要になる。ところが、このデ
ータライブラリの更新作業は、非常に労力と時間を費や
す作業であり、しかも個々のＣＡＤツールごとに用意さ
れたそれぞれのデータライブラリについて更新作業を行
わねばならないので、このデータライブラリの更新は遅
れぎみになる傾向にあり、ユーザにとって常に最新のデ
ータを得ることができないという弊害が生じてくる。

【０００６】そこで本発明は、ユーザが半導体メーカと
ＣＡＤツールとを自由に選択することができ、しかも最
新のデータライブラリを利用することができるＬＳＩ設
計用ＣＡＤシステムを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

(1) 本願第１の発明は、ＬＳＩの構成要素となる個々
の部品についての部品データをデータライブラリとして
用意し、所定のＣＡＤツールにより個々の部品を結合さ
せてＬＳＩ設計を行うＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムにお
いて、個々の部品の論理機能、構成、動作特性を示す回
路実データを集めた回路実データ群と、個々のＣＡＤツ
ールが要求する書式を示す書式データを集めた書式デー
タ群と、を含んだデータベースと、このデータベースか
ら所望のデータを抽出するデータ抽出装置と、このデー
タ抽出装置に対して、所定の回路実データおよび所定の
書式データを抽出すべき指示を与え、抽出された回路実
データを抽出された書式データに基づいた形式に変換す
ることによりデータライブラリを生成するライブラリ生
成部と、生成されたデータライブラリを用いて所定のＣ
ＡＤツールを動作させ、ＬＳＩ設計処理を行うＣＡＤ設
計部と、を有するＣＡＤ装置と、を設けたものである。

【０００８】(2) 本願第２の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、製造テクノロジーの
違いや動作条件の違いに基づいて部品を分類し、データ
抽出装置によって、各分類ごとに独立して回路実データ
の抽出が行えるようにデータベースを構築したものであ
る。

【０００９】(3) 本願第３の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、ＣＡＤツールの違い
やその使用条件の違いに基づいて書式を分類し、データ
抽出装置によって、各分類ごとに独立して書式データの
抽出が行えるようにデータベースを構築したものであ
る。

【００１０】(4) 本願第４の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、回路実データ内の個
々の部品と、書式データ内の個々の書式と、の対応関係
を示す対応データを集めた対応データ群を、データベー
ス内に用意し、ライブラリ生成部がこの対応データを参
照して形式の変換を行うようにしたものである。

【００１１】(5) 本願第５の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データベース内の種
々のデータの要約を示す要約情報をこのデータベース内
に用意し、この要約情報を取り出して表示する機能をも
った要約情報参照部をＣＡＤ装置内に更に設けたもので
ある。

【００１２】(6) 本願第６の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データベースから抽
出した回路実データのうちの所望のデータを、所望の形
式で出力する機能をもった実データ出力部をＣＡＤ装置
内に更に設けたものである。

【００１３】(7) 本願第７の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データ抽出装置に第
１の通信装置を接続し、ＣＡＤ装置に第２の通信装置を
接続し、第１および第２の通信装置間を通信回線によっ
て接続したものである。

【００１４】

【作 用】本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムで
は、データライブラリは、回路実データと書式データと
に分離して取り扱われる。すなわち、データベースに
は、半導体メーカの提供するＬＳＩ設計部品データが回
路実データとして用意されるとともに、個々のＣＡＤツ
ールに要求される書式データが用意される。ユーザが、
このデータベースから、所望の回路実データと所望の書
式データとを抽出すれば、ＣＡＤ装置内のライブラリ生
成部において、抽出したデータに基づいて所望のデータ
ライブラリが生成される。したがって、ユーザは、使用
するＣＡＤツールに適したデータライブラリをその都
度、生成することができ、自由なＬＳＩ設計作業を行う
ことができるようになる。また、半導体メーカとして
は、個々の部品の構造や動作特性などが向上した場合に
は、回路実データのみを更新する作業を行えばよいの
で、更新作業の負担が大幅に軽減し、常に最新のデータ
をユーザに提供することができるようになる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシス
テムの基本構成を示すブロック図である。ここで、中央
破線より上に描かれた構成要素は、半導体メーカ側に設
置される要素であり、中央破線より下に描かれた構成要
素は、ユーザ（ＬＳＩの設計者）側に設置される要素で
ある。すなわち、半導体メーカ側には、データベース１
０、データ抽出装置２０、通信装置３０、が設置されて
おり、ユーザ側には、ＣＡＤ装置４０、通信装置５０、
記憶装置６１，６２が設置されている。データベース１
０およびデータ抽出装置２０は、具体的にはコンピュー
タシステムによって構成されており、ＣＡＤ装置４０も
同様にコンピュータシステムによって構成されている。
記憶装置６１，６２は、このコンピュータシステムで用
いられる記憶装置であり、記憶装置６１にはデータライ
ブラリが、記憶装置６２にはＣＡＤツール群が、それぞ
れ記憶されることになる。通信装置３０と通信装置５０
とは通信回線によって結合されており、半導体メーカ側
のシステムとユーザ側のシステムとの間で情報の交換が
できるようになっている。

【００１６】データベース１０は、回路実データ群１
１、書式データ群１２、対応データ群１３、要約情報１
４、によって構成されている。ここで、回路実データ群
１１は、この半導体メーカが提供する個々の部品（回
路）の論理機能、構造、動作特性を示す回路実データを
集めたものである。たとえば、インバータ素子という部
品については、入出力の論理が反転するという論理機能
を示すデータ、素子のサイズや入出力端子の座標位置と
いった構成を示すデータ、入力信号を与えてから出力信
号が得られるまでの遅延時間といった動作特性を示すデ
ータ、が回路実データとして用意されることになる。一
方、書式データ群１２は、ユーザが用いる種々のＣＡＤ
ツール（記憶装置６２内に用意されている）のそれぞれ
が要求する書式を示す書式データを集めたものである。
また、対応データ群１３は、回路実データ群１１内の個
々の部品と書式データ群１２内の個々の書式との対応関
係を示す対応データを集めたものである。後に詳述する
ように、この対応データを参照することにより、特定の
回路実データと特定の書式データとの組み合わせについ
てのデータライブラリが生成される。要約情報１４は、
上述した回路実データ群１１および書式データ群１２の
要約を示す情報であり、ユーザはこの要約情報１４を利
用することにより、データベース１０の大まかな構成を
知ることができる。データベース１０内に用意されたこ
れらのデータは、データ抽出装置２０によって抽出さ
れ、通信装置３０によってユーザ側へ提供される。

【００１７】一方、ユーザ側に設置されたＣＡＤ装置４
０は、ＣＡＤ設計部４１、ライブラリ生成部４２、実デ
ータ出力部４３、要約情報参照部４４、によって構成さ
れている。ＣＡＤ設計部４１は、ＣＡＤ装置４０の本来
の目的であるＬＳＩ設計作業を行う機能を有し、従来の
ＬＳＩ設計用ＣＡＤ装置と同じ構成をもった装置であ
る。この実施例では、記憶装置６２内に予め複数のＣＡ
Ｄツール（ＣＡＤプログラム）が用意されており、ＣＡ
Ｄ設計部４１によって、ユーザが選択したＣＡＤツール
を動作させることができる。ＣＡＤツールを用いてＬＳ
Ｉ設計作業を行う場合、記憶装置６１内にそのＣＡＤツ
ールに合ったデータライブラリを用意しておく必要があ
る。通常、ＣＡＤツールによって、データライブラリに
対して要求する書式が異なる。したがって、ＣＡＤ設計
部４１によって現在動作中のＣＡＤツールに適合した書
式のデータライブラリを記憶装置６１内に保存しておく
必要がある。

【００１８】ライブラリ生成部４２は、このようなデー
タライブラリを生成する機能をもつ。たとえば、ユーザ
が、半導体メーカ側のデータベース１０内に用意された
回路実データ群１１の中から任意の回路実データを選択
し、記憶装置６２内に用意されたＣＡＤツール群の中か
ら任意のＣＡＤツールを選択したとする。このようなユ
ーザの選択は、通信装置５０および通信装置３０を介し
て、データ抽出装置２０まで伝達される。データ抽出装
置２０は、回路実データ群１１の中からユーザが選択し
た回路実データを抽出し、書式データ群１２の中からユ
ーザが選択したＣＡＤツールについての書式データを抽
出する。更に、この抽出した回路実データと書式データ
との対応関係を示す対応データを対応データ群１３の中
から抽出する。こうして抽出された回路実データ、書式
データ、対応データ、は通信装置３０および通信装置５
０を介して、ライブラリ生成部４２へと転送される。ラ
イブラリ生成部４２は、転送されてきた対応データを参
照しながら、回路実データを書式データに基づいた形式
に変換してデータライブラリを生成する。生成されたデ
ータライブラリは、記憶装置６１内に保存される。

【００１９】実データ出力部４３は、上述した手順によ
りデータベースから転送されてきた回路実データのうち
の所望のデータを、所望の形式で出力する機能をもって
いる。具体的には、所望の回路実データを所望の形式で
配置したデータシートがプリンタ（図示していない）か
らプリントアウトされる。ユーザは、ＬＳＩ設計を行う
上でこのデータシートを参考にすることができる。

【００２０】要約情報参照部４４は、データベース１０
内の要約情報１４を参照するためのものである。ユーザ
が要約を参照したい旨の指示を要約情報参照部４４へ入
力すると、この指示は通信装置５０および通信装置３０
を介してデータ抽出装置２０へ伝達され、データ抽出装
置２０が要約情報１４を抽出してくる。抽出された要約
情報１４は、通信装置３０および通信装置５０を介して
要約情報参照部４４へと転送され、要約情報１４がディ
スプレイ装置（図示していない）などに表示される。ユ
ーザはこの要約情報１４の表示を見て、データベース１
０の大まかな構成を知ることができる。

【００２１】以上、図１に基づいて、このＣＡＤシステ
ムの基本構成を説明した。続いて、図２以下の具体例に
基づいて、このＣＡＤシステムの動作を詳述する。この
システムの特徴のひとつは、ＬＳＩ設計部品が、製造テ
クノロジーの違いおよび動作条件の違いに基づいて分類
され、各分類ごとに独立して回路実データの抽出が行え
るようにデータベースが構築されている点である。すな
わち、この実施例では、図２に示すように、製造テクノ
ロジーの違いによって６通り、動作条件の違いによって
４通り、そして、これらの組み合わせによって、６×４
＝２４通りの部品分類がなされている。より具体的に
は、製造テクノロジーによる分類として、デバイスの種
類の違い（ＣＭＯＳかＢｉＣＯＭＳか）とデザインルー
ルの違い（０．８μｍルール，１．０μｍルール，１．
２μｍルール）による６通りの分類が、動作条件による
分類として、動作温度の違い（２５℃か５０℃か）と動
作電圧の違い（５Ｖか３Ｖか）による４通りの分類が、
それぞれなされており、これらの組み合わせとして２４
通りの分類がなされている。この１分類について１つの
回路実データが用意されており、回路実データ群１１は
合計２４の回路実データから構成されることになる。図
３は、この回路実データ群１１を構成する回路実データ
のいくつかを例示したものである。たとえば、１番目の
回路実データは、「ＣＭＯＳ０．８，２５℃，５Ｖ」
（デザインルール０．８μｍのＣＭＯＳで、動作温度２
５℃，動作電圧５Ｖという設定のＬＳＩ設計部品）とい
う分類の部品のデータであり、インバータＩＮＶ１，イ
ンバータＩＮＶ２，論理ゲートＮＡＮＤ１，…といった
回路素子のそれぞれについて、種々の部品データが列挙
されている。具体的には、この部品データは、論理機能
（真理値表）、構造（セルサイズや入出力端子の位置座
標値など）、動作特性（入力端子に信号を与えてから出
力端子に信号が得られるまでの遅延値やタイミング値な
ど）によって構成されている。これらの回路実データ
は、半導体メーカが作成し、用意したものである。

【００２２】同様に、このシステムでは、書式が、ＣＡ
Ｄツールの違いおよび使用条件の違いに基づいて分類さ
れ、各分類ごとに独立して書式データの抽出が行えるよ
うにデータベースが構築されている。すなわち、この実
施例では、図４に示すように、ＣＡＤツールの違いによ
って４通り、使用条件の違いによって２通り、そして、
これらの組み合わせによって、４×２＝８通りの書式分
類がなされている。より具体的には、ＣＡＤツールによ
る分類として、ＣＡＤ開発メーカの違い（Ａ社〜Ｄ社）
とＣＡＤツールの種類の違い（論理合成用ＣＡＤか論理
シミュレータ用ＣＡＤか）による４通りの分類が、使用
条件による分類として、遅延時間の取扱方法の違い（Ｌ
ＳＩ設計時に、各回路の遅延時間を詳細に考慮するか、
あるいは簡易扱いするか）による２通りの分類が、それ
ぞれなされており、これらの組み合わせとして８通りの
分類がなされている。この１分類について１つの書式デ
ータが用意されており、書式データ群１２は合計８の書
式データから構成されることになる。図５は、この書式
データ群１２を構成する書式データのいくつかを例示し
たものである。たとえば、１番目の書式データは、「Ａ
社論理合成・詳細遅延考慮」（Ａ社製の論理合成用ＣＡ
Ｄを用いて、遅延時間を詳細に考慮した設計を行う場合
の書式）という分類の書式のデータであり、図５に「書
式データ１」，「書式データ２」と記した部分には、実
際の書式データ（後に具体例を例示する）が収容される
ことになる。これらの書式データは、半導体メーカが、
各ＣＡＤ開発メーカから提示された書式に基づいて用意
したものである。

【００２３】上述した具体的な回路実データ内の個々の
部品と、書式データ内の個々の書式と、の対応関係を示
す対応データを集めた対応データ群は図６に示すような
ものになる。前述した具体例では、回路実データ群１１
は２４通りの回路実データから構成されており、書式デ
ータ群１２は８通りの書式データから構成されているの
で、任意の回路実データと任意の書式データとの組み合
わせは、合計で２４×８＝１９２通り存在することにな
る。したがって、対応データ群１３は、合計１９２通り
の対応データによって構成されることになる。もっと
も、実際には、現実に利用されないような組み合わせに
ついては、対応データを用意する必要はない。図６に
は、一例として３つの対応データの具体例を示してあ
る。１番目の対応データは、「ＣＭＯＳ０．８，２５
℃，５Ｖ」という分類の部品の回路実データ（図３の１
番目のデータ）と、「Ａ社論理合成・詳細遅延考慮」と
いう分類の書式のデータ（図５の１番目のデータ）と、
の組み合わせについての対応データである。この対応デ
ータは、図６に示すように、「ＩＮＶ１ ←→ 書式デ
ータ１」というような回路実データ内の特定の部品と書
式データ内の特定の書式との対応関係を示すデータによ
って構成される。すなわち、図６に示す具体例では、イ
ンバータＩＮＶ１については書式データ１が対応し、イ
ンバータＩＮＶ２についても同じ書式データ１が対応
し、論理ゲートＮＡＮＤ１については書式データ２が対
応することが示されている。

【００２４】さて、データベース１０内に、上述したよ
うな具体的なデータが収容されている場合におけるこの
システムの動作を具体的に説明する。まず、ユーザ（Ｌ
ＳＩの設計者）は、ＣＡＤ装置４０を操作して、回路実
データ群１１に収容されている２４通りの回路実データ
のうちの１つを選択するとともに、書式データ群１２に
収容されている８通りの書式データのうちの１つを選択
する。これは、たとえば、データベース１０に収容され
た情報に基づいて、図７に示すような回路実データ一覧
表および図８に示すような書式データ一覧表を、データ
抽出装置２０によって抽出し、これを通信回線を介して
ＣＡＤ装置４０まで転送し、図示しないディスプレイ装
置などに表示させ、いずれかを選択する入力を行えばよ
い。回路実データの選択は、設計に用いるデバイスがＣ
ＭＯＳかＢｉＣＭＯＳかという点と、その動作温度や電
源電圧などの動作条件の点とを考慮して、ユーザが決定
することになる。また、書式データの選択は、設計には
どのＣＡＤ開発メーカのどのＣＡＤツールを用いるの
か、という点を考慮して、やはりユーザが決定すること
になる。

【００２５】いま、たとえばユーザが、デザインルール
０．８μｍのＣＭＯＳを用い、これを動作温度２５℃，
電源電圧５Ｖという動作条件で動作させる場合の設計を
行うことに決めたとする。そして、ＣＡＤツールとして
は、まず、Ａ社製の論理合成用ＣＡＤを用いて論理設計
を行い、その後、Ｃ社製のシミュレータ用ＣＡＤを用い
てシミュレーションを行うことにし、遅延時間について
は、いずれのＣＡＤにおいても詳細遅延考慮を行うこと
に決めたものとする。この場合、図７に示す一覧表から
１番目の回路実データが選択され、図８に示す一覧表か
ら１番目の書式データと３番目の書式データとの２つの
書式データが選択されることになる。ユーザによるこの
選択は、通信回線を介してデータ抽出装置２０へと伝達
され、データ抽出装置２０は、回路実データ群１１内か
ら選択された１番目の回路実データ（図９に示す）を抽
出し、書式データ群１２内から選択された１番目および
３番目の書式データ（図１０に示す）を抽出する。この
抽出されたデータから２通りの組み合わせが得られる。
すなわち、「ＣＭＯＳ０．８，２５℃，５Ｖ」なる回路
実データと「Ａ社論理合成・詳細遅延考慮」なる書式デ
ータとによる第１の組み合わせと、「ＣＭＯＳ０．８，
２５℃，５Ｖ」なる回路実データと「Ｃ社論理シミュレ
ータ・詳細遅延考慮」なる書式データとによる第２の組
み合わせである。そこで、データ抽出装置２０は、この
２通りの組み合わせについての対応データ（図１１に示
す）を対応データ群１３から自動的に抽出する。

【００２６】こうして抽出されたデータは通信回線を介
してＣＡＤ装置４０内のライブラリ生成部４２へ転送さ
れる。ライブラリ生成部４２は、図１１に示す対応デー
タに基づいて、図９に示す回路実データ内の各部品と図
１０に示す書式データ内の各書式との対応関係を認識
し、各部品データを対応する書式の形式に変換する処理
を行う。たとえば、図９に示されているインバータＩＮ
Ｖ１という部品のデータについては、図１１(a) を参照
すれば、書式データ１に対応することが認識できるの
で、図１０(a) に記載された書式データ１という書式の
形式に適合するような変換が行われる。また、このイン
バータＩＮＶ１という部品のデータについては、図１１
(b) を参照すれば、書式データ１に対応することが認識
できるので、図１０(b) に記載された書式データ１（図
１０(a) に記載された書式データ１とは異なっていても
よい）という書式の形式に適合するような変換が行われ
る。こうして、図９に示されたすべての部品について書
式変換が完了すれば、書式を変換した後の部品データが
データライブラリとなる。上述の例の場合、図１１(a)
の対応データと図１０(a) の書式データとを用いた第１
のデータライブラリと、図１１(b) の対応データと図１
０(b) の書式データとを用いた第２のデータライブラリ
と、が生成されることになる。こうして生成されたデー
タライブラリは、記憶装置６１へ保存される。ユーザ
が、まず、記憶装置６２内のＡ社製の論理合成用ＣＡＤ
を用いて論理設計を行うときには、第１のデータライブ
ラリが利用され、その後、Ｃ社製のシミュレータ用ＣＡ
Ｄを用いてシミュレーションを行うときには、第２のデ
ータライブラリが利用されることになる。

【００２７】ここで、書式変換処理の具体例を示してお
く。たとえば、図１２に示すような回路実データが抽出
された場合を考える。この回路実データには、インバー
タＩＮＶ１とＩＮＶ２という２つの部品について、機
能、構造、特性という部品データが示されている。いず
れの部品も機能としては、「Ｚ＝ｎｏｔＡ」と記述され
ているように、入力端子Ａに与えた論理値が、出力端子
Ｚでは反転するというインバータ素子としての論理機能
が部品データとして記述されている。また、構造として
は、図では具体的数値の記述を省略しているが、実際に
は、各部品のセルの大きさや入出力端子の位置座標値な
どの数値が部品データとして記述されることになる。更
に、特性としては、時間に関する動作特性、すなわち、
入力端子Ａに信号を与えたときに、出力端子Ｚに信号が
得られるまでの遅延時間が部品データとして記述されて
いる。ここで、「A(RISE) Z(FALL) 」なる記述は、入力
端子Ａに立上がり信号を与えたときに出力端子Ｚに立ち
下がり信号が得られるまでに要する遅延時間を示し、
「A(FALL) Z(RISE) 」なる記述は、入力端子Ａに立下が
り信号を与えたときに出力端子Ｚに立ち上がり信号が得
られるまでに要する遅延時間を示す。また、各遅延時間
値は、最小値（MIN)、標準値（TYP)、最大値（MAX)の３
つの値が用意されている。

【００２８】さて、上述したような部品ＩＮＶ１，ＩＮ
Ｖ２に対応する書式として、図１３に示すような書式デ
ータが与えられていた場合を考える。この書式データ
は、次のような書式を定義するものである。まず１行目
の「Cell:%name; 」なる記述は、「Cell: 」なる文字列
に続いて、部品名（セル名）を示す文字列を配置し、更
に「；」なる文字列を配置することを示している。次の
２行目の「function; 」なる記述は、機能を示す文字列
を配置し、更に「；」なる文字列を配置することを示し
ている。続く３行目の「delay of A to Z = (%min1,%ty
p1,%max1,%min2,%typ2,%max2);」なる記述は、「delay
of A to Z = （ ）；」なる文字列を配置
し、括弧内には、％を頭にもつ変数の部分に実際の数値
を入れることを示している。そして４行目の「end;」
は、１つの部品データの終了を示す符号として、このま
まの文字列を配置することを示している。結局、図１２
に示す具体的な回路実データを、図１３に示す書式に基
づいた形式に変換すると、図１４に示すようなデータラ
イブラリが生成される。この図１３に示す書式データ
は、機能と特性に関する部品データを含んでいるが、構
造に関する部品データは含んでいない。このように、生
成されるデータライブラリには、もとの回路実データの
すべてが含まれているとは限らない。構造に関する部品
データを要求しない書式に基づいて作成されたデータラ
イブラリは、この例のように、構造に関する部品データ
を含んでいないものとなる。たとえばシミュレータ用Ｃ
ＡＤに利用されるデータライブラリには、構造に関する
情報は必要ないので、このように構造に関する部品デー
タを含まない書式データを用意すればよい。

【００２９】続いて、図１に示す装置における実データ
出力部４３に対する指示入力と、その結果プリントアウ
トされたデータシートの具体例を示しておく。この実デ
ータ出力部４３は、前述したように、転送されてきた回
路実データのうちの所望のデータを、所望の形式で出力
する機能をもっている。たとえば、ユーザが、実データ
出力部４３に対して、図１５(a) に示すような実データ
出力指示を与えたとすると、実データ出力部４３は、転
送されてきた回路実データに基づいて、図１５(b) に示
すようなデータシートを作成し、プリンタからプリント
アウトする機能をもっている。図１５(a) の指示は、デ
ータシートの左上欄に真理値表を、右上欄にレイアウト
図を、左下欄に遅延値を表の形式で、右下欄に遅延値を
グラフの形式で、それぞれ出力することを示す指示であ
る。実データ出力部４３は、たとえば、図１２に示すよ
うな回路実データに基づいて、指示どおりにデータシー
トを作成することになる。図１５(b) を見れば、指示ど
おりのデータシートが作成されていることが理解できよ
う。ユーザはこのデータシートを、ＬＳＩ設計に利用す
ることができる。また、このデータシートによって回路
実データの内容を確認し、ライブラリ生成部４２に対し
て、必要なデータを指定する入力を行うことにより、ユ
ーザの希望に沿ったデータライブラリを生成させるよう
なことも可能である。

【００３０】更に、図１に示す装置における要約情報参
照部４４によって参照される要約情報１４の具体例を図
１６に示しておく。前述したように、この要約情報１４
は、通信回線を介して要約情報参照部４４へと転送さ
れ、ディスプレイ装置などに表示される情報である。図
１６に示す例では、左上欄に回路実データの要約（各分
類ごとに、代表的な部品名が示されている）が掲載さ
れ、下欄に書式データの要約が掲載され、右上欄に見本
データ（代表的な部品についての代表的なデータが示さ
れている）が掲載されている。ユーザはこのような要約
情報を参照することにより、データベース１０に用意さ
れているデータに関して大まかな情報を得ることができ
る。

【００３１】最後に、本発明に係るシステムを、複数の
半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌおよび複数のユーザＡ，Ｂ，Ｃ
からなるグループに適用した実施例を図１７に示してお
く。各半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌには、図１の中央破線よ
り上に示す各構成要素（データベース１０，データ抽出
装置２０，通信装置３０）が設置されており、各ユーザ
Ａ，Ｂ，Ｃには、図１の中央破線より下に示す各構成要
素（ＣＡＤ装置４０，通信装置５０，記憶装置６１，６
２）が設置されている。しかも、各通信装置３０，５０
は通信回線によって接続されている。このようなシステ
ムを構築しておけば、ユーザのＬＳＩ設計の自由度を更
に向上させることができる。たとえば、ユーザＡは、半
導体メーカＪ，Ｋ，Ｌのいずれのデータベース１０を利
用することも可能である。前述した要約情報を参照する
ことにより、各半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌの用意したデー
タベース１０の概要を確認した上で、任意の半導体メー
カを選択し、選択したメーカのデータベース１０をアク
セスするようにすればよい。

【００３２】こうして、ユーザは、任意のＣＡＤ開発メ
ーカのＣＡＤツールを選択するとともに、任意の半導体
メーカを選択して、自由度の高いＬＳＩ設計を行うこと
ができるようになる。また、半導体メーカとしては、技
術革新によって個々の部品の集積度や動作特性が向上し
た場合、個々のＣＡＤツールの書式などを考慮すること
なく、回路実データのみに対して更新処理を行えばよい
ので、迅速な更新処理が可能になる。その結果、ユーザ
としては、常に最新のデータを利用した設計が可能にな
る。更に、ＣＡＤ開発メーカが新たなＣＡＤツールを開
発したような場合にも、このＣＡＤツールに対応した書
式データをデータベースに追加する処理を行えば対応で
きるようになる。

【００３３】以上、本発明を図示する実施例に基づいて
説明したが、本発明はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、この他にも種々の態様で実施可能である。た
とえば、上述の実施例では、半導体メーカとユーザとを
通信回線によって接続しているが、光ディスクや磁気デ
ィスクを媒介として情報の受け渡しを行うようにするこ
とも可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上のとおり本発明に係るＣＡＤシステ
ムによれば、回路実データと書式データとを別々にデー
タベース内に用意し、これらを結合させてデータライブ
ラリを生成するようにしたため、ユーザが半導体メーカ
とＣＡＤツールとを自由に選択することができ、しかも
最新のデータライブラリを利用することができるように
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムの基
本構成を示すブロック図である。

【図２】図１に示す装置における回路実データの分類の
具体例を示す図である。

【図３】図１に示す装置における回路実データ群１１の
具体例を示す図である。

【図４】図１に示す装置における書式データの分類の具
体例を示す図である。

【図５】図１に示す装置における書式データ群１２の具
体例を示す図である。

【図６】図１に示す装置における対応データ群１３の具
体例を示す図である。

【図７】図１に示す装置における回路実データの一覧表
である。

【図８】図１に示す装置における書式データの一覧表で
ある。

【図９】図１に示す装置における回路実データ群１１か
ら抽出された１つの回路実データを示す図である。

【図１０】図１に示す装置における書式データ群１２か
ら抽出された２つの書式データを示す図である。

【図１１】図１に示す装置における対応データ群１３か
ら抽出された２つの対応データを示す図である。

【図１２】図１に示す装置においてライブラリ生成部４
２に転送されてきた回路実データの具体例を示す図であ
る。

【図１３】図１に示す装置においてライブラリ生成部４
２に転送されてきた書式データの具体例を示す図であ
る。

【図１４】図１２に示す回路実データを図１３に示す書
式データに基づいて変換することにより生成されたデー
タライブラリを示す図である。

【図１５】図１に示す装置における実データ出力部４３
に与える指示と、この指示に基づいてプリントアウトさ
れたデータシートとを示す図である。

【図１６】図１に示す装置における要約情報参照部４４
で参照した要約情報の具体例を示す図である。

【図１７】図１に示すシステムをより拡張した実施例を
示す図である。

【符号の説明】

１０…データベース １１…回路実データ群 １２…書式データ群 １３…対応データ群 １４…要約情報 ２０…データ抽出装置 ３０…通信装置 ４０…ＣＡＤ装置 ４１…ＣＡＤ設計部 ４２…ライブラリ生成部 ４３…実データ出力部 ４４…要約情報参照部 ５０…通信装置 ６１，６２…記憶装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 隆広 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＳＩの構成要素となる個々の部品につ
   いての部品データをデータライブラリとして用意し、所
   定のＣＡＤツールにより個々の部品を結合させてＬＳＩ
   設計を行うＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムにおいて、 個々の部品の論理機能、構造、動作特性を示す回路実デ
   ータを集めた回路実データ群と、個々のＣＡＤツールが
   要求する書式を示す書式データを集めた書式データ群
   と、を含んだデータベースと、 このデータベースから所望のデータを抽出するデータ抽
   出装置と、 このデータ抽出装置に対して、所定の回路実データおよ
   び所定の書式データを抽出すべき指示を与え、抽出され
   た回路実データを抽出された書式データに基づいた形式
   に変換することによりデータライブラリを生成するライ
   ブラリ生成部と、生成されたデータライブラリを用いて
   所定のＣＡＤツールを動作させ、ＬＳＩ設計処理を行う
   ＣＡＤ設計部と、を有するＣＡＤ装置と、 を備えることを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤシステ
   ム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、製造テクノロジーの違いおよび／または動作条件の
   違いに基づいて部品を分類し、データ抽出装置によっ
   て、各分類ごとに独立して回路実データの抽出が行える
   ようにデータベースを構築したことを特徴とするＬＳＩ
   設計用ＣＡＤシステム。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、ＣＡＤツールの違いおよび／またはＣＡＤツールの
   使用条件の違いに基づいて書式を分類し、データ抽出装
   置によって、各分類ごとに独立して書式データの抽出が
   行えるようにデータベースを構築したことを特徴とする
   ＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、回路実データ内の個々の部品と、書式データ内の個
   々の書式と、の対応関係を示す対応データを集めた対応
   データ群を、データベース内に用意し、ライブラリ生成
   部がこの対応データを参照して形式の変換を行うように
   したことを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、データベース内の種々のデータの要約を示す要約情
   報をこのデータベース内に用意し、この要約情報を取り
   出して表示する機能をもった要約情報参照部をＣＡＤ装
   置内に更に設けたことを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤ
   システム。
6. 【請求項６】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、データベースから抽出した回路実データのうちの所
   望のデータを、所望の形式で出力する機能をもった実デ
   ータ出力部をＣＡＤ装置内に更に設けたことを特徴とす
   るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム。
7. 【請求項７】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
   て、データ抽出装置に第１の通信装置を接続し、ＣＡＤ
   装置に第２の通信装置を接続し、第１および第２の通信
   装置間を通信回線によって接続したことを特徴とするＬ
   ＳＩ設計用ＣＡＤシステム。