JPH06267050A - 金属薄膜型磁気記録媒体 - Google Patents
金属薄膜型磁気記録媒体Info
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- JPH06267050A JPH06267050A JP5054155A JP5415593A JPH06267050A JP H06267050 A JPH06267050 A JP H06267050A JP 5054155 A JP5054155 A JP 5054155A JP 5415593 A JP5415593 A JP 5415593A JP H06267050 A JPH06267050 A JP H06267050A
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- Y10T428/265—1 mil or less
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な平坦性を有し、かつ高保磁力を兼備す
る金属薄膜型磁気記録媒体を提供する。 【構成】 非磁性の媒体基板4の上にCr下地層5、磁
気記録層6および保護層7が同順序で積層成膜された磁
気記録媒体である。前記媒体基板4はガラス基板やカー
ボン基板等の非金属基板1の上にNiPX層3が同順序
で積層成膜されている。Xとして周期表の4A,5A,
6Aに属する元素の内から一種以上を選択し、その含有
量を総計で20at%以下とする。この際、非金属基板
1とNiPX層3との間に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁
性層2を積層成膜するとよい。
る金属薄膜型磁気記録媒体を提供する。 【構成】 非磁性の媒体基板4の上にCr下地層5、磁
気記録層6および保護層7が同順序で積層成膜された磁
気記録媒体である。前記媒体基板4はガラス基板やカー
ボン基板等の非金属基板1の上にNiPX層3が同順序
で積層成膜されている。Xとして周期表の4A,5A,
6Aに属する元素の内から一種以上を選択し、その含有
量を総計で20at%以下とする。この際、非金属基板
1とNiPX層3との間に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁
性層2を積層成膜するとよい。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置に使用
される磁気記録媒体に関する。
される磁気記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気記録媒体の高密度記録化に伴
って、CoNiCr,CoCrTa等の一軸結晶磁気異
方性を有するCo合金を非磁性の媒体基板上にCr下地
層を介して成膜した金属薄膜型磁気記録媒体が用いられ
ている。従来、前記媒体基板として、Al合金基板上に
剛性確保のために10〜20μmの非晶質NiP層がメ
ッキにより形成されたものが使用されている。その表面
には、通常、媒体表面と磁気ヘッドとの接触抵抗を軽減
し、耐久性を向上させるためにテキスチャーと呼ばれる
円周方向の凹凸がラッピングテープや遊離砥粒により機
械的に形成される。このテキスチャーは、耐久性の向上
のみならず、Co合金結晶軸を円周方向にそろえる作用
をも有し、保磁力の向上にも寄与する。
って、CoNiCr,CoCrTa等の一軸結晶磁気異
方性を有するCo合金を非磁性の媒体基板上にCr下地
層を介して成膜した金属薄膜型磁気記録媒体が用いられ
ている。従来、前記媒体基板として、Al合金基板上に
剛性確保のために10〜20μmの非晶質NiP層がメ
ッキにより形成されたものが使用されている。その表面
には、通常、媒体表面と磁気ヘッドとの接触抵抗を軽減
し、耐久性を向上させるためにテキスチャーと呼ばれる
円周方向の凹凸がラッピングテープや遊離砥粒により機
械的に形成される。このテキスチャーは、耐久性の向上
のみならず、Co合金結晶軸を円周方向にそろえる作用
をも有し、保磁力の向上にも寄与する。
【0003】ところが、前記Al合金基板は軟材質で塑
性変形し易いため、基板としての平坦性に劣り、磁気ヘ
ッドのグライドハイトを低くすることが困難である。こ
のため、硬度が高く、平坦度の優れたガラス基板も用い
られている。ガラス基板を用いることにより、ヘッド浮
上量を0.05μm以下にすることができ、記録密度を
向上させることができる。
性変形し易いため、基板としての平坦性に劣り、磁気ヘ
ッドのグライドハイトを低くすることが困難である。こ
のため、硬度が高く、平坦度の優れたガラス基板も用い
られている。ガラス基板を用いることにより、ヘッド浮
上量を0.05μm以下にすることができ、記録密度を
向上させることができる。
【0004】しかし、ガラス基板に直接Cr下地層を成
膜し、引き続きCo合金層および保護層を積層成膜した
場合、従来のNiP層・Al合金基板にこれらの各層を
成膜した場合に比べて、保磁力が300〜600Oe 程
度低くなる。これは、ガラス基板を用いた場合、NiP
層による下地Cr層の結晶配向性の向上作用が期待でき
ないからであると考えられる。
膜し、引き続きCo合金層および保護層を積層成膜した
場合、従来のNiP層・Al合金基板にこれらの各層を
成膜した場合に比べて、保磁力が300〜600Oe 程
度低くなる。これは、ガラス基板を用いた場合、NiP
層による下地Cr層の結晶配向性の向上作用が期待でき
ないからであると考えられる。
【0005】そこで、最近、ガラス基板にNiP層をス
パッタリングやメッキにより形成し、これにテキスチャ
ーを施したものが媒体基板として用いられるようになっ
た。この場合、ガラス基板の平坦性がアルミ合金基板よ
りも優れるため、アルミ合金基板を用いるよりも、磁気
ヘッドのグライドハイトを低くすることができ、記録密
度は向上する。
パッタリングやメッキにより形成し、これにテキスチャ
ーを施したものが媒体基板として用いられるようになっ
た。この場合、ガラス基板の平坦性がアルミ合金基板よ
りも優れるため、アルミ合金基板を用いるよりも、磁気
ヘッドのグライドハイトを低くすることができ、記録密
度は向上する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、NiP
層を形成したガラス基板を媒体基板として用いても、C
o合金層の保磁力は期待される程の向上が見られない。
NiP層・アルミ合金基板にCr下地層やCo合金層等
を成膜する場合、結晶配向性を向上させるために、Ni
P層の表面を赤外線ヒータ(IRヒータ) 等により20
0〜300℃に加熱するが、NiP層・ガラス基板を用
いると、ガラスはアルミ合金に比べて赤外線の吸収係数
が小さく、かつ熱伝導率が小さいため、NiP層の温度
が上昇し、アモルファスであったものが結晶化する。こ
うなると、アモルファスNiP層の持つ結晶配向性能が
劣化し、Cr下地層ひいてはCo合金層の結晶が乱れ、
保磁力が低下するようになる。また、結晶化したNiP
は磁性を持つため、R/W特性を劣化させるようにな
る。尚、NiP層の結晶化を防止して加熱するには、加
熱温度を下げなければよいが、それに伴ない保磁力も低
下することになり、保磁力を向上させることはできな
い。
層を形成したガラス基板を媒体基板として用いても、C
o合金層の保磁力は期待される程の向上が見られない。
NiP層・アルミ合金基板にCr下地層やCo合金層等
を成膜する場合、結晶配向性を向上させるために、Ni
P層の表面を赤外線ヒータ(IRヒータ) 等により20
0〜300℃に加熱するが、NiP層・ガラス基板を用
いると、ガラスはアルミ合金に比べて赤外線の吸収係数
が小さく、かつ熱伝導率が小さいため、NiP層の温度
が上昇し、アモルファスであったものが結晶化する。こ
うなると、アモルファスNiP層の持つ結晶配向性能が
劣化し、Cr下地層ひいてはCo合金層の結晶が乱れ、
保磁力が低下するようになる。また、結晶化したNiP
は磁性を持つため、R/W特性を劣化させるようにな
る。尚、NiP層の結晶化を防止して加熱するには、加
熱温度を下げなければよいが、それに伴ない保磁力も低
下することになり、保磁力を向上させることはできな
い。
【0007】本発明はかかる問題に鑑みなされたもの
で、良好な平坦性を有し、かつ高保磁力を兼備する金属
薄膜型磁気記録媒体を提供することを目的とする。
で、良好な平坦性を有し、かつ高保磁力を兼備する金属
薄膜型磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】非磁性の媒体基板の上に
Cr下地層、磁気記録層および保護層が同順序で積層成
膜された磁気記録媒体において、前記媒体基板は非金属
基板の上にNiPX層が同順序で積層成膜されており、
Xとして周期表の4A,5A,6Aに属する元素の内か
ら一種以上を選択し、その含有量を総計で20at%以
下とした。この際、非金属基板とNiPX層との間に熱
伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を積層成膜するとよい。
Cr下地層、磁気記録層および保護層が同順序で積層成
膜された磁気記録媒体において、前記媒体基板は非金属
基板の上にNiPX層が同順序で積層成膜されており、
Xとして周期表の4A,5A,6Aに属する元素の内か
ら一種以上を選択し、その含有量を総計で20at%以
下とした。この際、非金属基板とNiPX層との間に熱
伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を積層成膜するとよい。
【0009】
【作用】従来のNiP層の代わりに成膜されるNiPX
層のXとして周期表の4A,5A,6Aに属する元素す
なわち高融点金属であるV、Cr、Zr、Nb、Mo、
Hf、Ta、Wの内から一種以上が選択されるので、N
iPXはNiPに比べて結晶化温度を上昇させることが
できる。これにより、Cr下地層等の成膜時の基板温度
をNiP層を形成した場合に比べて高温にすることがで
き、ひいては保磁力を向上させることができる。
層のXとして周期表の4A,5A,6Aに属する元素す
なわち高融点金属であるV、Cr、Zr、Nb、Mo、
Hf、Ta、Wの内から一種以上が選択されるので、N
iPXはNiPに比べて結晶化温度を上昇させることが
できる。これにより、Cr下地層等の成膜時の基板温度
をNiP層を形成した場合に比べて高温にすることがで
き、ひいては保磁力を向上させることができる。
【0010】また、詳細な理由は未だ解明されていない
が、NiPX層を形成することにより、この層の上に形
成されるCr下地層のCrの結晶配向(この場合(10
0)面配向)、特に円周方向の結晶配向がNiP層の場
合よりも向上する。このため、Cr下地層の上に形成さ
れる磁気記録層の磁気特性(角形比および異方性)が向
上する。従って、Br・δを一定にした場合、NiP層
の場合よりヘッドによる再生出力が向上する。
が、NiPX層を形成することにより、この層の上に形
成されるCr下地層のCrの結晶配向(この場合(10
0)面配向)、特に円周方向の結晶配向がNiP層の場
合よりも向上する。このため、Cr下地層の上に形成さ
れる磁気記録層の磁気特性(角形比および異方性)が向
上する。従って、Br・δを一定にした場合、NiP層
の場合よりヘッドによる再生出力が向上する。
【0011】この場合、Xの含有量は総計で20at%
以下に止めておくのがよい。20at%を越えると、結
晶化温度が逆に下がる傾向になる。さらに、非金属基板
の上に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を形成し、その
上にNiPX層を形成することにより、基板の加熱に際
し、NiPX層のみならず蓄熱用非磁性層も加熱される
ため、NiPX層の温度上昇を抑制することができ、N
iPX層の結晶化ひいては磁気記録層の保磁力の低下を
より一層防止することができる。また、NiPX層のみ
に比べて蓄熱用非磁性層を有するため、保有熱量が大き
くなり、Cr下地層や磁気記録層の成膜時においても温
度低下が生じにくく、保磁力の向上に資することができ
る。
以下に止めておくのがよい。20at%を越えると、結
晶化温度が逆に下がる傾向になる。さらに、非金属基板
の上に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を形成し、その
上にNiPX層を形成することにより、基板の加熱に際
し、NiPX層のみならず蓄熱用非磁性層も加熱される
ため、NiPX層の温度上昇を抑制することができ、N
iPX層の結晶化ひいては磁気記録層の保磁力の低下を
より一層防止することができる。また、NiPX層のみ
に比べて蓄熱用非磁性層を有するため、保有熱量が大き
くなり、Cr下地層や磁気記録層の成膜時においても温
度低下が生じにくく、保磁力の向上に資することができ
る。
【0012】
【実施例】図1は実施例に係る磁気記録媒体の部分断面
図を示しており、非金属基板としてのガラス基板1の上
に蓄熱用非磁性層2、NiPX層3、Cr下地層5、磁
気記録層6および非磁性の保護層7がこの順序で形成さ
れており、ガラス基板1、蓄熱用非磁性層2およびNi
PX層3とによって媒体基板4を構成している。尚、本
実施例では、非金属基板としてガラス基板を用いたが、
これに限らずカーボン基板、セラミック基板等を使用す
ることができる。これらの基板もガラス基板と同様、硬
質であり、表面を平坦、平滑に加工することができる。
図を示しており、非金属基板としてのガラス基板1の上
に蓄熱用非磁性層2、NiPX層3、Cr下地層5、磁
気記録層6および非磁性の保護層7がこの順序で形成さ
れており、ガラス基板1、蓄熱用非磁性層2およびNi
PX層3とによって媒体基板4を構成している。尚、本
実施例では、非金属基板としてガラス基板を用いたが、
これに限らずカーボン基板、セラミック基板等を使用す
ることができる。これらの基板もガラス基板と同様、硬
質であり、表面を平坦、平滑に加工することができる。
【0013】前記ガラス基板1は表面が平滑に研磨加工
されており、その上に成膜された蓄熱用非磁性層2は、
熱伝導性および蓄熱性に優れた金属材質、例えばCr,
Ti,Zr,Hf,V,Nb,Mo,W,Taの内から
選択された1種または2種以上の合金によって形成され
ている。該蓄熱用非磁性層2の厚さは、300〜150
0Å程度がよい。300Å未満では、保有熱量が少な
く、媒体基板4の上に積層するCr下地層5や磁気記録
層6の成膜中、NiPX層3の温度を250℃程度以上
に維持することが困難となる。一方、1500Åを越え
ると層表面に大きな凹凸が形成されるようになる。蓄熱
用非磁性層2を形成することにより、基板の加熱に際
し、NiPX層3の温度上昇を抑制することができると
いう作用の他、NiPX層3が該蓄熱用非磁性層2を介
してガラス基板1に強固に付着し、剥離し難くなるとい
う作用も奏する。尚、本発明においては、蓄熱用非磁性
層2を形成することなく、ガラス基板1 にNiPX層3
を直接形成してもよい。
されており、その上に成膜された蓄熱用非磁性層2は、
熱伝導性および蓄熱性に優れた金属材質、例えばCr,
Ti,Zr,Hf,V,Nb,Mo,W,Taの内から
選択された1種または2種以上の合金によって形成され
ている。該蓄熱用非磁性層2の厚さは、300〜150
0Å程度がよい。300Å未満では、保有熱量が少な
く、媒体基板4の上に積層するCr下地層5や磁気記録
層6の成膜中、NiPX層3の温度を250℃程度以上
に維持することが困難となる。一方、1500Åを越え
ると層表面に大きな凹凸が形成されるようになる。蓄熱
用非磁性層2を形成することにより、基板の加熱に際
し、NiPX層3の温度上昇を抑制することができると
いう作用の他、NiPX層3が該蓄熱用非磁性層2を介
してガラス基板1に強固に付着し、剥離し難くなるとい
う作用も奏する。尚、本発明においては、蓄熱用非磁性
層2を形成することなく、ガラス基板1 にNiPX層3
を直接形成してもよい。
【0014】前記NiPX層3のXとしては、既述の通
り、周期表の4A,5A,6Aに属する元素すなわち高
融点金属であるV、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、T
a、Wの内から一種以上が選択され、その含有量は総計
で20at%以下とされる。該NiPX層の上には、通
常、テキスチャーが施される。テキスチャーは、100
Å程度の凹凸であるため、これによって蓄熱用非磁性層
2が露出しないように、NiPX層3の厚さは250Å
程度以上がよい。上限は特に限定されないが、NiPX
層3をスパッタリングによらず、メッキによって形成す
る場合は比較的厚くなる。この場合でも1000Å程度
以下でよい。
り、周期表の4A,5A,6Aに属する元素すなわち高
融点金属であるV、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、T
a、Wの内から一種以上が選択され、その含有量は総計
で20at%以下とされる。該NiPX層の上には、通
常、テキスチャーが施される。テキスチャーは、100
Å程度の凹凸であるため、これによって蓄熱用非磁性層
2が露出しないように、NiPX層3の厚さは250Å
程度以上がよい。上限は特に限定されないが、NiPX
層3をスパッタリングによらず、メッキによって形成す
る場合は比較的厚くなる。この場合でも1000Å程度
以下でよい。
【0015】前記Cr下地層5は、その上に形成される
磁気記録層6の一軸結晶磁気異方性を示すCo合金(結
晶構造hcp)のC軸(磁気異方性を示す結晶軸)を面
内配向させるために形成されるもので、通常500〜2
000Å程度の厚さに形成される。前記磁気記録層6
は、既述の通り、CoNiCr, CoCrTa, CoC
rPt等の一軸結晶磁気異方性を示すCo合金で形成さ
れる。尚、磁気記録層はCo合金を単層に形成したもの
に限らず、Co合金層とCr層とを交互に複層形成した
もの(最上層はCo合金層) でもよい。磁気記録層6の
層厚(Co合金単層ならその層厚、複層ならCo合金層
の合計厚) は通常600〜800Åとされる。再生出力
の確保とノイズ低減のためには、磁気記録媒体としてB
r・δが400〜500G・μ程度のものが要求されて
いるからである。
磁気記録層6の一軸結晶磁気異方性を示すCo合金(結
晶構造hcp)のC軸(磁気異方性を示す結晶軸)を面
内配向させるために形成されるもので、通常500〜2
000Å程度の厚さに形成される。前記磁気記録層6
は、既述の通り、CoNiCr, CoCrTa, CoC
rPt等の一軸結晶磁気異方性を示すCo合金で形成さ
れる。尚、磁気記録層はCo合金を単層に形成したもの
に限らず、Co合金層とCr層とを交互に複層形成した
もの(最上層はCo合金層) でもよい。磁気記録層6の
層厚(Co合金単層ならその層厚、複層ならCo合金層
の合計厚) は通常600〜800Åとされる。再生出力
の確保とノイズ低減のためには、磁気記録媒体としてB
r・δが400〜500G・μ程度のものが要求されて
いるからである。
【0016】前記磁気記録層6の上にはカーボン等から
なる非磁性の保護層7が150〜400Å程度形成され
ており、更にその上にフッ素化ポリエーテル等の潤滑剤
を10〜50Å程度塗布してもよい。尚、前記保護層7
や潤滑剤塗布層は必要に応じて形成すればよい。前記媒
体基板4は、通常、ガラス基板1 の上に蓄熱用非磁性層
2およびNiPX層3をスパッタリングにより成膜する
ことによって得られるが、NiPX層3はメッキによっ
て形成してもよい。媒体基板4の上にCr下地層5、磁
気記録層6を成膜するに際して、NiPX層3の表面を
赤外線ヒータ等によって加熱する。加熱温度はNiPの
場合に比べて高くすることができるが、基板の平坦度を
保持する上で500℃程度以下に止めておくのがよい。
尚、抵抗ヒータ等により媒体基板全体を加熱してもよ
い。基板を加熱後、前記Cr下地層5、磁気記録層6、
カーボン系保護層7を形成する手段としては、スパッタ
リングが一般的に行われるが、他の物理気相蒸着法を利
用することもできる。
なる非磁性の保護層7が150〜400Å程度形成され
ており、更にその上にフッ素化ポリエーテル等の潤滑剤
を10〜50Å程度塗布してもよい。尚、前記保護層7
や潤滑剤塗布層は必要に応じて形成すればよい。前記媒
体基板4は、通常、ガラス基板1 の上に蓄熱用非磁性層
2およびNiPX層3をスパッタリングにより成膜する
ことによって得られるが、NiPX層3はメッキによっ
て形成してもよい。媒体基板4の上にCr下地層5、磁
気記録層6を成膜するに際して、NiPX層3の表面を
赤外線ヒータ等によって加熱する。加熱温度はNiPの
場合に比べて高くすることができるが、基板の平坦度を
保持する上で500℃程度以下に止めておくのがよい。
尚、抵抗ヒータ等により媒体基板全体を加熱してもよ
い。基板を加熱後、前記Cr下地層5、磁気記録層6、
カーボン系保護層7を形成する手段としては、スパッタ
リングが一般的に行われるが、他の物理気相蒸着法を利
用することもできる。
【0017】次に具体的実施例を掲げる。 (1) DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、結晶
化ガラス製のガラス基板に直接、あるいはCr層からな
る蓄熱用非磁性層2を1000Å成膜し、その上にNi
PX層3を形成して、媒体基板4 を複数個製作した。下
記表1に、蓄熱用非磁性層(蓄熱層)の有無、NiPX
層のXの種類とその含有量を示す。 (2) 媒体基板4のNiPX層の表面に、円周方向に
テキスチャリングを施した後、表面を洗浄した。尚、媒
体基板4の一部については、テキスチャリング処理を省
略した。表1に、テキスチャリングの有無を併せて示
す。 (3) 上記媒体基板4を用いて、(1)と同様のスパ
ッタ装置により、赤外線ヒータにより基板を加熱し、C
r下地層5 を1200Å、磁気記録層(Co合金単層)
6を400Å、カーボン保護層7を200Å積層成膜し
た。Co合金の組成はat%でCo−10%Cr−4%T
aである。また、基板加熱温度は表1の通りであり、C
r下地層5およびCo合金層6を成膜するに際し、基板
側に負のバイアス電圧(−100Vおよび−200V)
を印加した。尚、同表中、試料No. 1〜8は本発明実施
例、No. 9〜11は比較例、No. 12は従来例である。
化ガラス製のガラス基板に直接、あるいはCr層からな
る蓄熱用非磁性層2を1000Å成膜し、その上にNi
PX層3を形成して、媒体基板4 を複数個製作した。下
記表1に、蓄熱用非磁性層(蓄熱層)の有無、NiPX
層のXの種類とその含有量を示す。 (2) 媒体基板4のNiPX層の表面に、円周方向に
テキスチャリングを施した後、表面を洗浄した。尚、媒
体基板4の一部については、テキスチャリング処理を省
略した。表1に、テキスチャリングの有無を併せて示
す。 (3) 上記媒体基板4を用いて、(1)と同様のスパ
ッタ装置により、赤外線ヒータにより基板を加熱し、C
r下地層5 を1200Å、磁気記録層(Co合金単層)
6を400Å、カーボン保護層7を200Å積層成膜し
た。Co合金の組成はat%でCo−10%Cr−4%T
aである。また、基板加熱温度は表1の通りであり、C
r下地層5およびCo合金層6を成膜するに際し、基板
側に負のバイアス電圧(−100Vおよび−200V)
を印加した。尚、同表中、試料No. 1〜8は本発明実施
例、No. 9〜11は比較例、No. 12は従来例である。
【0018】
【表1】
【0019】(4) 得られた資料を用いて保磁力等の
磁気特性を測定した。その結果を同表に併せて示す。同
表より、蓄熱用非磁性層を備えた実施例のNo. 1〜6は
基板加熱温度を440℃まで上昇することができ、従来
例に対して保磁力等の磁気特性の向上が著しい。また、
蓄熱用非磁性層を備えた比較例のNo. 9〜11と比較し
た場合、テキスチャーの有無、基板温度が同じ条件でも
(No. 1と10、No. 2と11)、保磁力が200Oe
程度以上向上していることが分かる。
磁気特性を測定した。その結果を同表に併せて示す。同
表より、蓄熱用非磁性層を備えた実施例のNo. 1〜6は
基板加熱温度を440℃まで上昇することができ、従来
例に対して保磁力等の磁気特性の向上が著しい。また、
蓄熱用非磁性層を備えた比較例のNo. 9〜11と比較し
た場合、テキスチャーの有無、基板温度が同じ条件でも
(No. 1と10、No. 2と11)、保磁力が200Oe
程度以上向上していることが分かる。
【0020】また、蓄熱用非磁性層を備えていない実施
例のNo. 7、8は蓄熱用非磁性層を備えた実施例に比し
て保磁力は劣るものの、従来例に対して保磁力等の向上
が認められる。
例のNo. 7、8は蓄熱用非磁性層を備えた実施例に比し
て保磁力は劣るものの、従来例に対して保磁力等の向上
が認められる。
【0021】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の磁気記録媒
体は、その媒体基板がガラス基板、カーボン基板等の非
金属基板の上に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を介し
て若しくは介することなく、周期表の4A,5A,6A
に属する元素の内から選択された一種以上の元素を所定
量含有したNiPX層が積層成膜されているので、Ni
PX層の結晶化温度が従来のNiP層に対して高くな
り、このため基板加熱温度を上昇させることができ、保
磁力を向上させることができる。また、NiPX層の上
に形成される下地Cr層のCrの結晶配向性も向上し、
磁気記録層の磁気特性が向上する。この際、蓄熱用非磁
性層を設ければ、基板加熱時におけるNiPX層の温度
の上昇を抑えると共に基板の温度低下を防止することが
でき、Cr下地層や磁気記録層の結晶配向性をより一層
向上させることが可能となり、非金属基板の有する平坦
性を備え、かつ高保磁力を有する磁気記録媒体を提供す
ることができる。
体は、その媒体基板がガラス基板、カーボン基板等の非
金属基板の上に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁性層を介し
て若しくは介することなく、周期表の4A,5A,6A
に属する元素の内から選択された一種以上の元素を所定
量含有したNiPX層が積層成膜されているので、Ni
PX層の結晶化温度が従来のNiP層に対して高くな
り、このため基板加熱温度を上昇させることができ、保
磁力を向上させることができる。また、NiPX層の上
に形成される下地Cr層のCrの結晶配向性も向上し、
磁気記録層の磁気特性が向上する。この際、蓄熱用非磁
性層を設ければ、基板加熱時におけるNiPX層の温度
の上昇を抑えると共に基板の温度低下を防止することが
でき、Cr下地層や磁気記録層の結晶配向性をより一層
向上させることが可能となり、非金属基板の有する平坦
性を備え、かつ高保磁力を有する磁気記録媒体を提供す
ることができる。
【図1】本発明の磁気記録媒体の要部断面図である。
1 ガラス基板 2 蓄熱用非磁性層 3 NiPX層 4 媒体基板 5 Cr下地層 6 磁気記録層 7 保護層
Claims (2)
- 【請求項1】 非磁性の媒体基板の上にCr下地層、磁
気記録層および保護層が同順序で積層成膜された磁気記
録媒体において、 前記媒体基板は非金属基板の上にNiPX層が同順序で
積層成膜されており、Xが周期表の4A,5A,6Aに
属する元素の内の一種以上からなり、その含有量が総計
で20at%以下であることを特徴とする金属薄膜型磁
気記録媒体。 - 【請求項2】 媒体基板は非金属基板とNiPX層との
間に熱伝導性に優れた蓄熱用非磁性層が積層成膜されて
いる請求項1に記載した金属薄膜型磁気記録媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054155A JP2834380B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 金属薄膜型磁気記録媒体 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054155A JP2834380B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 金属薄膜型磁気記録媒体 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH06267050A true JPH06267050A (ja) | 1994-09-22 |
JP2834380B2 JP2834380B2 (ja) | 1998-12-09 |
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ID=12962664
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1993
- 1993-03-15 JP JP5054155A patent/JP2834380B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1994
- 1994-03-11 US US08/208,958 patent/US5480733A/en not_active Expired - Fee Related
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