JPH06262790A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH06262790A
JPH06262790A JP5110693A JP5110693A JPH06262790A JP H06262790 A JPH06262790 A JP H06262790A JP 5110693 A JP5110693 A JP 5110693A JP 5110693 A JP5110693 A JP 5110693A JP H06262790 A JPH06262790 A JP H06262790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
flexible substrate
insulating substrate
thermal head
aligning
Prior art date
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Pending
Application number
JP5110693A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Nakamura
裕二 中村
Tsutomu Moriya
勉 守屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP5110693A priority Critical patent/JPH06262790A/ja
Publication of JPH06262790A publication Critical patent/JPH06262790A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 サーマルヘッド 【目的】 サーマルヘッドの接続端子同士の位置ズレを
防止し、組立歩留り、信頼性を向上させる。 【構成】 絶縁性基板とフレキシブル基板の圧接部に、
絶縁性基板には位置合わせ用突出部を設け、フレキシブ
ル基板には位置合わせ用空孔を設け、突出部と空孔とが
合わせ込むように接続端子を圧接する。 【効果】 突出部と空孔を合わせることにより、容易に
精度良く位置合わせが行え、歩留り、信頼性が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はファクシミリやプリン
ター等の感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に示すようにアルミナセラミ
ック基板等の絶縁性基板1には凸グレーズ3と発熱抵抗
体4を設けると共に、該発熱抵抗体4に電力を供給する
ためのAl等の電極配線パターン(図示せず)とサーマ
ルヘッド駆動用ドライバIC(図示せず)への駆動信号
用の接続端子8が形成されていた。またフレキシブル基
板2にはサーマルヘッド印字電力供給用および駆動信号
用のフレキシブル基板の接続端子9のみが設けられ、前
記絶縁性基板の接続端子8のパターン幅の中にフレキシ
ブル基板の接続端子9のパターンが入るように合わせて
圧接して接続されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来サーマル
ヘッドの絶縁性基板とフレキシブル基板との接続端子と
を一致させて圧接し接続させるには、絶縁性基板の接続
端子の材料がAlのためグレーズ面との色差が少なく、
目合わせが困難であった。また従来は前記絶縁性基板と
フレシキブル基板との接続端子同士は目視して行ってい
たために、作業工程中に発生するズレ等の原因により絶
縁性基板接の接続端子のキズまたはフレキシブル基板の
接続端子が絶縁性基板の接続端子以外または本来接続さ
れる接続端子以外の接続端子とが接続されてしまうこと
があり、サーマルヘッドへの異常駆動信号等により印字
不良になり、または、発熱抵抗体、ドライバICに過電
力が加わり発熱抵抗体、あるいはドライバICの破壊ま
たは低寿命等が発生するという課題があった。
【0004】そこで、この発明の目的は、従来のこのよ
うな課題を解決するため、絶縁性基板の接続端子とフレ
キシブル基板の接続端子と容易に精度よく圧接し接続で
きるサーマルヘッドを得ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】グレーズ層と発熱抵抗体
を有し、発熱抵抗体に電力を供給するための電極配線パ
ターンと電極に画像信号を送るためのドライバICを有
する絶縁性基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端
子が圧接により接続されてなるサーマルヘッドにおい
て、絶縁性基板とフレキシブル基板の圧接部に、絶縁性
基板には位置合わせ用突出部を設け、フレキシブル基板
には位置合わせ用孔を設け、突出部と孔とを合わせ込む
ように接続端子同士を圧接・接続する構成とし、絶縁性
基板の接続端子とフレキシブル基板の接続端子とが容易
に精度よく圧接し接続できるようにした。
【0006】
【作用】上記のように構成されたサーマルヘッドにおい
ては、絶縁性基板に位置合わせ用に設けられた突出部に
フレキシブル基板の位置合わせ用孔を合わせ込むことに
より、絶縁性基板の接続端子とフレキシブル基板の接続
端子とのズレを防止でき、また、目合わせが容易にで
き、位置精度よく接続することができる。
【0007】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図に基づいて説
明する。図1において、アルミナ基板よりなる絶縁性基
板上1に、スクリーン印刷によりガラスペーストを塗布
し、大気中で焼成することにより凸グレーズ3と位置合
わせ用部分グレーズ5を形成する。次に、位置合わせ用
部分グレーズ5に発熱抵抗体パターン合わせマークを重
ね合わせTa−SiO2の発熱抵抗体4を形成し、前記
部分グレーズ4上に電極パターン合わせマークを重ね合
わせ発熱抵抗体4に電力を供給するためのAlの電極配
線パターン(図示せず)とサーマルヘッド駆動用ドライ
バIC(図示せず)への駆動信号伝達用の絶縁性基板の
接続端子8を形成する。さらに発熱抵抗体4、電極配線
パターンを保護するためのSiAlONの保護膜(図示
せず)を形成し、電極配線パターンの露出部を保護する
ためのソルダーレジストパターン合わせマークを重ね合
わせソルダーレジスト(図示せず)を形成する。
【0008】フレキシブル基板2には、サーマルヘッド
印字供給用および駆動信号用のフレキシブル基板の接続
端子9と、位置合わせ用部分グレーズ5を合わせ込むた
めの位置合わせ用空孔7を形成する。次に、絶縁性基板
の接続端子8とフレキシブル基板の接続端子9とを目合
わせするためにフレキシブル基板2の位置合わせ用空孔
7を絶縁性基板の位置合わせ用部分グレーズ5に合わせ
込ませる。目合わせする際にフレキシブル基板の位置合
わせ用空孔7と絶縁性基板の位置合わせ用部分グレーズ
5だけを認識すれば容易に位置精度よく接続端子同士を
圧接し接続できる。
【0009】本実施例では、絶縁性基板の位置合わせ用
部分グレーズ5は、位置合わせ用だけではなく、発熱抵
抗体パターン、電極配線パターン、ソルダーレジストパ
ターンの合わせ用と、絶縁性基板1とフレキシブル基板
2との固定も兼ねている。後工程である組立作業工程で
の圧接、接続するときの接続端子同士のズレまたはキズ
等をなくすことが出来る。
【0010】絶縁性基板の位置合わせ用突出部が合成樹
脂であるサーマルヘッドの実施例を図2において説明す
る。絶縁性基板の接続端子8の接続部に発熱抵抗体パタ
ーン、電極配線パターン、ソルダーレジストパターンの
位置合わせ用マークを形成する。ソルダーレジストパタ
ーンの位置合わせ用マークを形成する際、マーク部には
ソルダーレジスト6の膜厚を60μm形成する。その後
上記実施例同様にフレキシブル基板の位置合わせ用空孔
7に合わせ込ませる。フレキシブル基板の位置合わせ用
空孔7に位置合わせ用ソルダーレジスト6を合わせ込ま
せる際には、絶縁性基板1と位置合わせ用ソルダーレジ
スト6との色差が大きいために、位置合わせ用ソルダー
レジスト6の認識が容易なために目合わせしやすく、容
易に位置精度よく接続端子同士を圧接し接続できる。
【0011】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように圧接部
に位置合わせ用突出部を設けた絶縁性基板と、位置合わ
せ用空孔を設けたフレキシブル基板を突出部と空孔とが
合わせ込むように圧接することにより、サーマルヘッド
の接続端子同士の位置ズレを防止することができ、従来
困難であった組立工程において目合わせにより容易に精
度良く行え組立歩留り、信頼性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の位置合わせ用突出部を部分グレーズに
したサーマルヘッドを示した説明図である。
【図2】本発明の位置合わせ用突出部をソルダーレジス
トにしたサーマルヘッドを示した説明図である。
【図3】従来のサーマルヘッドを示した説明図である。
【符号の説明】
1 絶縁性基板 2 フレキシブル基板 3 凸グレーズ 4 発熱抵抗体 5 位置合わせ用部分グレーズ 6 位置合わせ用ソルダーレジスト 7 位置合わせ用空孔 8 絶縁性基板の接続端子 9 フレキシブル基板の接続端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 グレーズ層と発熱抵抗体を有し、該発熱
    抵抗体に電力を供給するための電極配線パターンと電極
    を介して前記発熱抵抗体に画像信号を送るためのドライ
    バICとを有する絶縁性基板を有し、該絶縁性基板の接
    続端子と装置本体の回路との電気接続を行うフレキシブ
    ル基板とを圧接して接続してなるサーマルヘッドにおい
    て、前記絶縁性基板フレキシブル基板用には位置合わせ
    用突出部を設け、前記フレキシブル基板には位置合わせ
    用孔を設け、突出部と孔とのの嵌め合いにより前記絶縁
    性基板の所定位置に前記フレキシブル基板を位置決め
    し、前記接続端子同士を圧接・接続することを特徴とす
    るサーマルヘッド。
JP5110693A 1993-03-11 1993-03-11 サーマルヘッド Pending JPH06262790A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5110693A JPH06262790A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 サーマルヘッド

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JP5110693A JPH06262790A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 サーマルヘッド

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JPH06262790A true JPH06262790A (ja) 1994-09-20

Family

ID=12877559

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JP5110693A Pending JPH06262790A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 サーマルヘッド

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JP (1) JPH06262790A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011025643A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Seiko Instruments Inc サーマルヘッドおよびプリンタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011025643A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Seiko Instruments Inc サーマルヘッドおよびプリンタ

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