JPH0625614A - 接着方法及び接着性部材 - Google Patents
接着方法及び接着性部材Info
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- JPH0625614A JPH0625614A JP12539492A JP12539492A JPH0625614A JP H0625614 A JPH0625614 A JP H0625614A JP 12539492 A JP12539492 A JP 12539492A JP 12539492 A JP12539492 A JP 12539492A JP H0625614 A JPH0625614 A JP H0625614A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド
樹脂接着剤を被着体に塗布し、乾燥した後、その接着剤
を溶かす溶媒を該接着剤層の表面に薄く塗布し、次いで
加熱・圧着することを特徴とする接着方法。 【効果】 高接着力、耐熱性、高温高湿下の高信頼性を
有する簡便・経済的な接着方法。従来のイミド系接着剤
の問題点を解決し、設備費も低減できた。接着性部材の
運搬・保存性も利点の１つ。
樹脂接着剤を被着体に塗布し、乾燥した後、その接着剤
を溶かす溶媒を該接着剤層の表面に薄く塗布し、次いで
加熱・圧着することを特徴とする接着方法。 【効果】 高接着力、耐熱性、高温高湿下の高信頼性を
有する簡便・経済的な接着方法。従来のイミド系接着剤
の問題点を解決し、設備費も低減できた。接着性部材の
運搬・保存性も利点の１つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子材料、特に耐熱性の
電子積層部品に好適な接着方法、及びそれに用いられる
接着性部材に関する。
電子積層部品に好適な接着方法、及びそれに用いられる
接着性部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス産業が発展を続
ける中で、機器の小型軽量化、多機能高機能化、信頼性
向上、製造の合理化といった傾向はますます加速されて
いる。その中で、フレキシブルプリント基板、金属基
板、セラミック基板等に対する高信頼性、低コストから
くる作業性の合理化の要求もますます厳しいものになっ
ている。
ける中で、機器の小型軽量化、多機能高機能化、信頼性
向上、製造の合理化といった傾向はますます加速されて
いる。その中で、フレキシブルプリント基板、金属基
板、セラミック基板等に対する高信頼性、低コストから
くる作業性の合理化の要求もますます厳しいものになっ
ている。
【０００３】これらの基板や積層部品は、通常ベースと
なるフィルム，金属板，セラミックス板等の被着体の上
に接着剤で金属等の導体を積層したものが用いられる
が、これらに使用される接着剤についても上記要求にと
もなって接着力，耐熱性，電気特性の向上と、作業性の
改善が望まれている。従来、上記用途に主に用いられて
きた接着剤は、エポキシ系接着剤であるが、より耐熱性
を必要とする場合等には使い難いイミド系接着剤も使わ
れている。
なるフィルム，金属板，セラミックス板等の被着体の上
に接着剤で金属等の導体を積層したものが用いられる
が、これらに使用される接着剤についても上記要求にと
もなって接着力，耐熱性，電気特性の向上と、作業性の
改善が望まれている。従来、上記用途に主に用いられて
きた接着剤は、エポキシ系接着剤であるが、より耐熱性
を必要とする場合等には使い難いイミド系接着剤も使わ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、多用されてい
るエポキシ系接着剤には、ポリイミド接着剤に比べ約１
５０℃程も耐熱性が低いという本質的な問題があり、高
度な耐熱性を要求されるようなところには使用できない
という欠点がある。
るエポキシ系接着剤には、ポリイミド接着剤に比べ約１
５０℃程も耐熱性が低いという本質的な問題があり、高
度な耐熱性を要求されるようなところには使用できない
という欠点がある。
【０００５】又、耐熱性の点では優れているイミド系接
着剤にも、これを用いて接着する際、接着の信頼性を高
めるため極めて限定された特定の乾燥状態にする加熱乾
燥処理を要するが、そのコントロールが難しく、且つイ
ミド化反応時に発生する水による発泡を防止するための
工夫及び注意が必要になる他、熱圧着の条件も３５０
℃，５０ｋｇ／ｃｍと極めて高い温度圧力を要し、その
設備費が高くなるとともに作業性もよくないという問題
点が存在している。
着剤にも、これを用いて接着する際、接着の信頼性を高
めるため極めて限定された特定の乾燥状態にする加熱乾
燥処理を要するが、そのコントロールが難しく、且つイ
ミド化反応時に発生する水による発泡を防止するための
工夫及び注意が必要になる他、熱圧着の条件も３５０
℃，５０ｋｇ／ｃｍと極めて高い温度圧力を要し、その
設備費が高くなるとともに作業性もよくないという問題
点が存在している。
【０００６】本発明の課題は、上記した問題点を有する
従来技術に対し、それらにはない良好な作業性を有し、
且つ高接着力，耐熱性，高温高湿下における高信頼性
（高湿下の寸法安定性）の接着，接合を実現できる接着
方法を提供することにある。
従来技術に対し、それらにはない良好な作業性を有し、
且つ高接着力，耐熱性，高温高湿下における高信頼性
（高湿下の寸法安定性）の接着，接合を実現できる接着
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明者らが先に開発
した特定のポリアミドイミド樹脂を適切な方法で使用す
ることにより、当該課題を一挙に解決できることを見出
し、本発明を完成した。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明者らが先に開発
した特定のポリアミドイミド樹脂を適切な方法で使用す
ることにより、当該課題を一挙に解決できることを見出
し、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は極性有機溶媒可溶性芳香族
ポリアミドイミド樹脂接着剤を被着体に塗布し、乾燥し
た後、その接着剤を溶かす溶媒を該接着剤層の表面に薄
く塗布し、次いで加熱・圧着することを特徴とする接着
方法及びその中間体である接着性部材を提供するもので
ある。以下本発明を詳細に説明する。本発明に使用され
る芳香族ポリアミドイミド樹脂は、極性有機溶媒可溶性
芳香族ポリアミドイミド樹脂（以下ＰＡＩと略記する）
であって、一般式
ポリアミドイミド樹脂接着剤を被着体に塗布し、乾燥し
た後、その接着剤を溶かす溶媒を該接着剤層の表面に薄
く塗布し、次いで加熱・圧着することを特徴とする接着
方法及びその中間体である接着性部材を提供するもので
ある。以下本発明を詳細に説明する。本発明に使用され
る芳香族ポリアミドイミド樹脂は、極性有機溶媒可溶性
芳香族ポリアミドイミド樹脂（以下ＰＡＩと略記する）
であって、一般式
【０００９】
【化２】 （但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、又は
メチレン基を表し、ｎは２以上の整数を表す）で示され
る樹脂、又は、その混合物が用いられる。
メチレン基を表し、ｎは２以上の整数を表す）で示され
る樹脂、又は、その混合物が用いられる。
【００１０】本発明で用いられるＰＡＩの還元粘度は
０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より３．５付近までが実用的である。還元粘度が低
すぎると機械的強度が低下するし、還元粘度が高すぎる
と極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的でなくな
る。
０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より３．５付近までが実用的である。還元粘度が低
すぎると機械的強度が低下するし、還元粘度が高すぎる
と極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的でなくな
る。
【００１１】これらのＰＡＩ樹脂は公知の方法、例えば 芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか、あるいは 芳香族ジイソシアネートとトリカルボン酸を反応させ
ることによって製造できる。このうちの反応を代表例
として以下に説明する。
反応させるか、あるいは 芳香族ジイソシアネートとトリカルボン酸を反応させ
ることによって製造できる。このうちの反応を代表例
として以下に説明する。
【００１２】
【化３】 （式中のＸは前記と同じ意味を持つ）或いは、
【００１３】
【化４】 の（Ａ），（Ｂ）いずれかの芳香族ジアミンと無水トリ
メリット酸クロライドとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性有機溶媒中
で反応させる。
メリット酸クロライドとを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性有機溶媒中
で反応させる。
【００１４】（Ａ）の芳香族ジアミンとしては、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，
４’−ジアミノジフェニルメタンをあげることができ
る。さらに、（Ａ）の芳香族ジアミンと（Ｂ）のｍ−フ
ェニレンジアミンでは、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れ
ている（Ａ）の芳香族ジアミンがより好適である。
４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，
４’−ジアミノジフェニルメタンをあげることができ
る。さらに、（Ａ）の芳香族ジアミンと（Ｂ）のｍ−フ
ェニレンジアミンでは、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れ
ている（Ａ）の芳香族ジアミンがより好適である。
【００１５】発明のＰＡＩの極性有機溶媒としては、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、またはこれらの混合溶媒、或いはこ
れらと他の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができ
る。これらの溶媒のなかで、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが接着性の点から
好ましい溶媒としてあげられる。
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、またはこれらの混合溶媒、或いはこ
れらと他の慣用溶媒との混合系溶媒をあげることができ
る。これらの溶媒のなかで、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが接着性の点から
好ましい溶媒としてあげられる。
【００１６】接着剤層の表面に塗布する溶媒も上記と同
じ溶媒が用いられる。接着剤層の上に塗布する溶媒の量
は、接着剤量（重量）の１〜２０重量％であり、好まし
くは３〜１２重量％、最も好ましくは４〜９重量％であ
る。塗布溶媒量が接着剤量の２０重量％を越えると、接
着剤の接着力（ピール強度）が低下し、且つ耐熱性及び
耐湿性が悪化する。
じ溶媒が用いられる。接着剤層の上に塗布する溶媒の量
は、接着剤量（重量）の１〜２０重量％であり、好まし
くは３〜１２重量％、最も好ましくは４〜９重量％であ
る。塗布溶媒量が接着剤量の２０重量％を越えると、接
着剤の接着力（ピール強度）が低下し、且つ耐熱性及び
耐湿性が悪化する。
【００１７】本発明の好ましい範囲においては、特に後
処理をする必要がなく、接着力，耐熱耐湿性もよい。塗
布溶媒量が１２重量％より多い場合には接着性をあげる
ための後処理工程を必要とする。さらに最も好ましい範
囲では、後処理の必要がない他、塗布量のコントロール
も容易であり、接着強度，耐熱性，耐湿性も優れたもの
が得られるという利点がある。
処理をする必要がなく、接着力，耐熱耐湿性もよい。塗
布溶媒量が１２重量％より多い場合には接着性をあげる
ための後処理工程を必要とする。さらに最も好ましい範
囲では、後処理の必要がない他、塗布量のコントロール
も容易であり、接着強度，耐熱性，耐湿性も優れたもの
が得られるという利点がある。
【００１８】本発明で用いる上記のＰＡＩ接着剤には高
熱伝導性無機フィラーを配合することができる。ここで
用いられる高熱伝導性無機フィラーとは０．０５ｃａｌ
／ｃｍ．ｓｅｃ．℃以上の高熱伝導性無機フィラーのこ
とをいう。具体例としては、ベリリヤ（ＢｅＯ）、マグ
ネシア（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、アルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）、雲母及びこれらの混合物をあげることができ
る。また、毒性、耐湿性、絶縁性の点を考慮すると、窒
化ホウ素若しくは雲母が特に好ましいフィラーとして推
奨される。
熱伝導性無機フィラーを配合することができる。ここで
用いられる高熱伝導性無機フィラーとは０．０５ｃａｌ
／ｃｍ．ｓｅｃ．℃以上の高熱伝導性無機フィラーのこ
とをいう。具体例としては、ベリリヤ（ＢｅＯ）、マグ
ネシア（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、アルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）、雲母及びこれらの混合物をあげることができ
る。また、毒性、耐湿性、絶縁性の点を考慮すると、窒
化ホウ素若しくは雲母が特に好ましいフィラーとして推
奨される。
【００１９】フィラーの形状は特に限定されず、球状、
角形状、針状、層状、リン片状等、いずれの形状でも用
いることができる。また、粒径もいわゆる微粉体であれ
ば使用できるが、通常２００μｍ以下、特に５０μｍ以
下が好ましい。フィラーの配合割合は１〜３５容量％で
あり、好ましくは５〜２５容量％である。フィラーの配
合割合が高すぎると機械的強度及び可撓性が低下し、ま
た低すぎると耐熱性、及び耐湿性向上効果が小さい。
角形状、針状、層状、リン片状等、いずれの形状でも用
いることができる。また、粒径もいわゆる微粉体であれ
ば使用できるが、通常２００μｍ以下、特に５０μｍ以
下が好ましい。フィラーの配合割合は１〜３５容量％で
あり、好ましくは５〜２５容量％である。フィラーの配
合割合が高すぎると機械的強度及び可撓性が低下し、ま
た低すぎると耐熱性、及び耐湿性向上効果が小さい。
【００２０】これらのフィラーの添加方法としては、公
知の撹拌混合機を用いることができる。又、本発明で用
いるＰＡＩ接着剤には、シランカップリング剤、ガラス
粉末、ガラス繊維、耐熱繊維の他、適宜難燃性、安定
剤、接着促進剤、色材等各種の添加物を配合することも
できる。
知の撹拌混合機を用いることができる。又、本発明で用
いるＰＡＩ接着剤には、シランカップリング剤、ガラス
粉末、ガラス繊維、耐熱繊維の他、適宜難燃性、安定
剤、接着促進剤、色材等各種の添加物を配合することも
できる。
【００２１】ＰＡＩ接着剤を被着体に塗布する方法及び
接着剤層に溶媒を塗布する方法としては、公知の塗布
法、例えばロールコーター法、ブレードコーター法、ス
クリーン印刷等の印刷法、転写法、スプレー法等を用い
ることができる。接着剤は被着体の一方に塗布してもよ
いが、より接着性を高めるためには両方に塗布するのが
よい。被着体にＰＡＩ接着剤を塗布した後、乾燥する。
接着剤層に溶媒を塗布する方法としては、公知の塗布
法、例えばロールコーター法、ブレードコーター法、ス
クリーン印刷等の印刷法、転写法、スプレー法等を用い
ることができる。接着剤は被着体の一方に塗布してもよ
いが、より接着性を高めるためには両方に塗布するのが
よい。被着体にＰＡＩ接着剤を塗布した後、乾燥する。
【００２２】その乾燥条件は接着剤層の厚みにより適宜
選定されるが、乾燥温度１５０℃〜３２０℃の範囲から
選ぶのがよい、具体例を示すと接着剤層が２５μｍの場
合２００℃〜２５０℃で乾燥する。
選定されるが、乾燥温度１５０℃〜３２０℃の範囲から
選ぶのがよい、具体例を示すと接着剤層が２５μｍの場
合２００℃〜２５０℃で乾燥する。
【００２３】本発明の接着方法に於ては、上記のように
してＰＡＩ接着剤を被着体に塗布・乾燥してから、その
上に溶媒を薄く塗布した後、加熱・圧着を行う必要があ
る。その加熱・圧着の条件は接着剤の厚さ，乾燥温度，
溶媒塗布量を勘案して選定するのがよい。好ましくは、
温度１５０℃〜２００℃、圧力１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2
から選ばれる。この条件はイミド接着剤の場合の熱圧着
条件に比べ、低温・低圧であり、設備費の大巾低減がで
き、方法も簡便となるため、工業的には極めて有利であ
る。
してＰＡＩ接着剤を被着体に塗布・乾燥してから、その
上に溶媒を薄く塗布した後、加熱・圧着を行う必要があ
る。その加熱・圧着の条件は接着剤の厚さ，乾燥温度，
溶媒塗布量を勘案して選定するのがよい。好ましくは、
温度１５０℃〜２００℃、圧力１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2
から選ばれる。この条件はイミド接着剤の場合の熱圧着
条件に比べ、低温・低圧であり、設備費の大巾低減がで
き、方法も簡便となるため、工業的には極めて有利であ
る。
【００２４】本発明の接着方法が適用される被着体とし
ては、ＰＡＩ接着剤で接着できるものなら、いかなる材
質及び形状，構造を有するものでもよい。しかし、本発
明の接着方法の特長が最も発揮されやすい被着体は、耐
熱性・耐湿性を要求される電子部品関連の材料であり、
例えば金属（例えば銅，ステンレス，アルミ，チタン，
ニッケル，鉄等）、セラミックス（例えばアルミナ系，
ＳｉＣ，その他）、耐熱性樹脂（例えばポリイミド，ポ
リアミドイミド等）等から選ばれた１種又は２種以上か
らなる被着体を互に接着するのに特に有効である。
ては、ＰＡＩ接着剤で接着できるものなら、いかなる材
質及び形状，構造を有するものでもよい。しかし、本発
明の接着方法の特長が最も発揮されやすい被着体は、耐
熱性・耐湿性を要求される電子部品関連の材料であり、
例えば金属（例えば銅，ステンレス，アルミ，チタン，
ニッケル，鉄等）、セラミックス（例えばアルミナ系，
ＳｉＣ，その他）、耐熱性樹脂（例えばポリイミド，ポ
リアミドイミド等）等から選ばれた１種又は２種以上か
らなる被着体を互に接着するのに特に有効である。
【００２５】本発明で用いる被着体にＰＡＩ接着剤を塗
布乾燥した接着性部材（中間体）はその形で保存，運搬
が容易であり、接着する必要があるときに、該接着性部
材をとり出して溶剤を塗布して加熱・圧着するという使
い方ができる。この方法は接着を必要とする者にとって
極めて簡便、好適な方式であり、従来のイミド系接着剤
を用いる方法に比べ、工業的メリットが極めて大きいと
いえる。
布乾燥した接着性部材（中間体）はその形で保存，運搬
が容易であり、接着する必要があるときに、該接着性部
材をとり出して溶剤を塗布して加熱・圧着するという使
い方ができる。この方法は接着を必要とする者にとって
極めて簡便、好適な方式であり、従来のイミド系接着剤
を用いる方法に比べ、工業的メリットが極めて大きいと
いえる。
【００２６】
【作用】本発明の接着方法では、まず被着体にＰＡＩ接
着剤を塗布した後の乾燥工程により、被着体と接着剤層
の接着性が向上し、両者の強固な接着が得られる。次
に、その接着剤層の表面に薄く溶剤を塗布することによ
り、接着剤層表面に流動性が生じ、接着すべき被着体表
面の形状にそって変形し、その表面にぴったり全面的に
接触し、接着するため、この間の接着力も向上すると考
えられる。その結果、被着体相互の接着が完全なものに
なると推測できるのである。
着剤を塗布した後の乾燥工程により、被着体と接着剤層
の接着性が向上し、両者の強固な接着が得られる。次
に、その接着剤層の表面に薄く溶剤を塗布することによ
り、接着剤層表面に流動性が生じ、接着すべき被着体表
面の形状にそって変形し、その表面にぴったり全面的に
接触し、接着するため、この間の接着力も向上すると考
えられる。その結果、被着体相互の接着が完全なものに
なると推測できるのである。
【００２７】なお、残留した溶媒はもともと塗布量が少
なく、その量もコントロールされているため、接着剤層
全体に拡散し、接着性、その他の特性に悪影響をおよぼ
すことはほとんどない。しかし、より完全にするために
は、エッチング等による回路作製後等に２００℃以下の
温度で後処理することが好ましい。このように本発明の
溶媒の影響をうけないという点は、従来のイミド系接着
剤の問題点であったイミド化時の水分発生と発泡現象及
びそれを防止するための煩雑な作業並びに大量溶媒の除
去の必要がないという利点を生じているのである。
なく、その量もコントロールされているため、接着剤層
全体に拡散し、接着性、その他の特性に悪影響をおよぼ
すことはほとんどない。しかし、より完全にするために
は、エッチング等による回路作製後等に２００℃以下の
温度で後処理することが好ましい。このように本発明の
溶媒の影響をうけないという点は、従来のイミド系接着
剤の問題点であったイミド化時の水分発生と発泡現象及
びそれを防止するための煩雑な作業並びに大量溶媒の除
去の必要がないという利点を生じているのである。
【００２８】
【実施例】以下実施例，比較例で本発明を具体的に説明
する。 製造例１（接着剤１） ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）
と無水トリメリット酸クロライド（ＴＭＡＣ）から合成
した有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（還
元粘度１．４）１００重量部にＮ−メチルピロリドン４
００重量部を加え、該ＰＡＩを溶解し、溶液状の接着剤
１を得た。
する。 製造例１（接着剤１） ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）
と無水トリメリット酸クロライド（ＴＭＡＣ）から合成
した有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（還
元粘度１．４）１００重量部にＮ−メチルピロリドン４
００重量部を加え、該ＰＡＩを溶解し、溶液状の接着剤
１を得た。
【００２９】製造例２（接着剤２） ｍ−フェニレンジアミンと無水トリメリット酸クロリド
から合成した有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド
樹脂（還元粘度１．０）１００重量部にＮ−メチルピロ
リドン４００重量部を加え、該ＰＡＩを溶解し、溶液状
の接着剤２を得た。
から合成した有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド
樹脂（還元粘度１．０）１００重量部にＮ−メチルピロ
リドン４００重量部を加え、該ＰＡＩを溶解し、溶液状
の接着剤２を得た。
【００３０】実施例１ 接着剤１を厚さ０．６３５ｍｍのアルミナ板〔（株）ノ
リタケカンパニー製〕に溶液状にて市販のロールコータ
ーにより２００μｍの厚さにコーティングした後、１１
０℃で１０分間、焼いて２５０℃で２０分間乾燥した。
リタケカンパニー製〕に溶液状にて市販のロールコータ
ーにより２００μｍの厚さにコーティングした後、１１
０℃で１０分間、焼いて２５０℃で２０分間乾燥した。
【００３１】次に、その接着剤層の表面に下記（数１）
に示す溶媒塗布量が９重量％のＮ−メチルピロリドン
（溶媒）をロールコーターで薄く均一に塗布した。その
上に厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね合せ、上下にテフロ
ン及びシリコンゴムシートのクッション材を挟み、プレ
ス機で２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃、３０分間加熱圧着
した。
に示す溶媒塗布量が９重量％のＮ−メチルピロリドン
（溶媒）をロールコーターで薄く均一に塗布した。その
上に厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね合せ、上下にテフロ
ン及びシリコンゴムシートのクッション材を挟み、プレ
ス機で２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃、３０分間加熱圧着
した。
【００３２】
【数１】
【００３３】得られた積層品の接着強度をピール強度測
定法ＪＩＳ Ｃ６４８１により測定したところ１８０°
ピールで１．３０ｋｇ／ｃｍであった。又、プレッシャ
ークッカー（１２１℃，１００％ＲＨ）で１時間放置し
た耐湿テストの後の同ピール強度は１．２２ｋｇ／ｃ
ｍ、３００℃、２０分間放置の耐熱テスト後は１．２０
ｋｇ／ｃｍであり、夫々の接着性は良好であった。以上
の結果を表１に示す。
定法ＪＩＳ Ｃ６４８１により測定したところ１８０°
ピールで１．３０ｋｇ／ｃｍであった。又、プレッシャ
ークッカー（１２１℃，１００％ＲＨ）で１時間放置し
た耐湿テストの後の同ピール強度は１．２２ｋｇ／ｃ
ｍ、３００℃、２０分間放置の耐熱テスト後は１．２０
ｋｇ／ｃｍであり、夫々の接着性は良好であった。以上
の結果を表１に示す。
【００３４】実施例２〜４、比較例１，２ 表１に示す接着剤，被着体，最終乾燥温度，溶媒塗布量
にて実施例１と同様にして積層品を作製し、接着強度を
測定した。結果を表１に示す。
にて実施例１と同様にして積層品を作製し、接着強度を
測定した。結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明は高い接着力とともに、耐熱性と
高温高湿下における高い信頼性を要求される電子部品，
精密機械部品，測定機器部品等の簡便且つ経済的な接着
方法を提供した。特に従来そのような用途にもっぱら用
いられてきたイミド系接着剤が有していた水の発生や発
泡の問題、又大量の溶媒の除去の問題を解決できたこと
と熱圧着条件がより低温低圧でできるようになったこと
による設備費の低減効果は大きいといえる。
高温高湿下における高い信頼性を要求される電子部品，
精密機械部品，測定機器部品等の簡便且つ経済的な接着
方法を提供した。特に従来そのような用途にもっぱら用
いられてきたイミド系接着剤が有していた水の発生や発
泡の問題、又大量の溶媒の除去の問題を解決できたこと
と熱圧着条件がより低温低圧でできるようになったこと
による設備費の低減効果は大きいといえる。
【００３７】又、本発明方法の中間体に相当する接着性
部材は運搬・保存ができ、これを利用した合理的な部材
の接着化により使用者により大きな工業的，経済的が提
供される。
部材は運搬・保存ができ、これを利用した合理的な部材
の接着化により使用者により大きな工業的，経済的が提
供される。
Claims (5)
- 【請求項１】 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂接着剤を被着体に塗布し、乾燥した後、その接
着剤を溶かす溶媒を該接着剤層の表面に薄く塗布し、次
いで加熱・圧着することを特徴とする接着方法。 - 【請求項２】 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂が下記一般式（１）又は（２） 【化１】 （但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、又は
メチレン基を表わし、ｎは２以上の整数を表わす）で示
される樹脂、又はそれらの混合物である請求項１記載の
接着方法。 - 【請求項３】 接着剤層に塗布する溶媒の塗布量が接着
剤に対し１〜２０重量％である請求項１又は２記載の接
着方法。 - 【請求項４】 接着剤の乾燥を１５０℃〜３２０℃の温
度で行う請求項１，２又は３記載の接着方法。 - 【請求項５】 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂接着剤を塗布後乾燥して形成した層が被着部材
に積層されている接着性部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4125394A JP2797044B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 接着方法及び接着性部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4125394A JP2797044B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 接着方法及び接着性部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625614A true JPH0625614A (ja) | 1994-02-01 |
| JP2797044B2 JP2797044B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=14909057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4125394A Expired - Lifetime JP2797044B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 接着方法及び接着性部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797044B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028073A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toyobo Co Ltd | ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 |
| WO2019082495A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミドペーストの乾燥方法及び高光電変換効率太陽電池の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516027A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Bonding of polyamide-imide film |
| JPS5515862A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-04 | Asahi Chemical Ind | Aromatic polyamideimide laminate |
| JPH01114433A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 耐熱積層体 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4125394A patent/JP2797044B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516027A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Bonding of polyamide-imide film |
| JPS5515862A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-04 | Asahi Chemical Ind | Aromatic polyamideimide laminate |
| JPH01114433A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Koudoshi Kogyo Kk | 耐熱積層体 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028073A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toyobo Co Ltd | ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 |
| WO2019082495A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミドペーストの乾燥方法及び高光電変換効率太陽電池の製造方法 |
| JP2019076859A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミドペーストの乾燥方法及び高光電変換効率太陽電池の製造方法 |
| US11742439B2 (en) | 2017-10-26 | 2023-08-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Drying method of polyimide paste and manufacturing method of solar cell having high photoelectric conversion efficiency |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2797044B2 (ja) | 1998-09-17 |
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|---|---|---|---|
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