JPH06254091A - 超音波プローブ装置 - Google Patents
超音波プローブ装置Info
- Publication number
- JPH06254091A JPH06254091A JP5044129A JP4412993A JPH06254091A JP H06254091 A JPH06254091 A JP H06254091A JP 5044129 A JP5044129 A JP 5044129A JP 4412993 A JP4412993 A JP 4412993A JP H06254091 A JPH06254091 A JP H06254091A
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- ultrasonic
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、音響整合層の形成後であって
も音響整合層を介した音響的な漏れの程度を軽減し得、
また個々のアレイの音響的な指向性の劣化を軽減するこ
とが可能な超音波プローブ装置を提供することにある。 【構成】電極を形成した超音波振動素子１０に音響整合
層１４を配置すると共に、音響整合層１４及び超音波振
動素子１０に形成した溝１７Ａ，１７Ｂに充填材１３を
充填してなる超音波プローブ装置において、音響整合層
１４及び超音波振動素子１０に形成される溝１７，１７
Ｂを音響整合層１４から超音波振動素子１０内に至る位
置まで形成すると共に該溝１７Ａ，１７Ｂに充填材１３
を充填してなる構成である。
も音響整合層を介した音響的な漏れの程度を軽減し得、
また個々のアレイの音響的な指向性の劣化を軽減するこ
とが可能な超音波プローブ装置を提供することにある。 【構成】電極を形成した超音波振動素子１０に音響整合
層１４を配置すると共に、音響整合層１４及び超音波振
動素子１０に形成した溝１７Ａ，１７Ｂに充填材１３を
充填してなる超音波プローブ装置において、音響整合層
１４及び超音波振動素子１０に形成される溝１７，１７
Ｂを音響整合層１４から超音波振動素子１０内に至る位
置まで形成すると共に該溝１７Ａ，１７Ｂに充填材１３
を充填してなる構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波診断装置の如き
超音波イメージング装置に使用する超音波プローブ装置
に関する。
超音波イメージング装置に使用する超音波プローブ装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波振動素子を２次元に配列し、超音
波振動素子の超音波放射面に音響整合層を設けた２次元
アレイ形超音波プローブ装置がある。このような２次元
アレイ形超音波プローブ装置における２次元アレイは、
超音波振動素子に複数の溝に形成し、該溝に充填材を充
填すると共に音響整合層と超音波振動素子との間に、ア
ース電極を設ける構成とすることにより、実質的に多数
の微小振動素子が配列した形で存在するものとなる。
波振動素子の超音波放射面に音響整合層を設けた２次元
アレイ形超音波プローブ装置がある。このような２次元
アレイ形超音波プローブ装置における２次元アレイは、
超音波振動素子に複数の溝に形成し、該溝に充填材を充
填すると共に音響整合層と超音波振動素子との間に、ア
ース電極を設ける構成とすることにより、実質的に多数
の微小振動素子が配列した形で存在するものとなる。
【０００３】図１０は、超音波振動素子を２次元に配列
した超音波プローブ装置の従来例である。図１０に示す
例においては、駆動電極１１が分割されてなる超音波振
動素子１０（１アレイ）の溝１７に、充填材１３が充填
され、音響整合層１４と超音波振動素子１０との間に、
アース電極１３が設けられ、各アレイの駆動電極１１と
アース電極１２との間に、駆動電圧を印加することによ
り、各アレイが独立して超音波を発生させ、且つ超音波
を受信することが可能となる。符号１５は、超音波振動
素子１０に配設されたバッキング材であり、１６は引き
出しリードでありある。
した超音波プローブ装置の従来例である。図１０に示す
例においては、駆動電極１１が分割されてなる超音波振
動素子１０（１アレイ）の溝１７に、充填材１３が充填
され、音響整合層１４と超音波振動素子１０との間に、
アース電極１３が設けられ、各アレイの駆動電極１１と
アース電極１２との間に、駆動電圧を印加することによ
り、各アレイが独立して超音波を発生させ、且つ超音波
を受信することが可能となる。符号１５は、超音波振動
素子１０に配設されたバッキング材であり、１６は引き
出しリードでありある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、音響整
合層１４が複数のアレイにわたって存在するため、音響
整合層１４を介して音響的な漏れが生じ、個々のアレイ
の音響的な指向性が劣化し、超音波ビームを偏向する場
合、良好な超音波ビームを得られない問題がある。ま
た、音響整合層１４を分離する場合、アース電極１２を
も同時に分離してしまう可能性が大きく、音響整合層１
４を分離することも困難である。そこで、本発明の目的
は、音響整合層形成がなされたとしても良好な音響指向
性を有するアレイ形の超音波プローブ装置を提供するこ
とにある。
合層１４が複数のアレイにわたって存在するため、音響
整合層１４を介して音響的な漏れが生じ、個々のアレイ
の音響的な指向性が劣化し、超音波ビームを偏向する場
合、良好な超音波ビームを得られない問題がある。ま
た、音響整合層１４を分離する場合、アース電極１２を
も同時に分離してしまう可能性が大きく、音響整合層１
４を分離することも困難である。そこで、本発明の目的
は、音響整合層形成がなされたとしても良好な音響指向
性を有するアレイ形の超音波プローブ装置を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに請求項１に係る発明は、電極を形成した超音波振動
素子に音響整合層を配置すると共に、前記音響整合層及
び超音波振動素子に形成した溝に充填材を充填してなる
超音波プローブ装置において、
めに請求項１に係る発明は、電極を形成した超音波振動
素子に音響整合層を配置すると共に、前記音響整合層及
び超音波振動素子に形成した溝に充填材を充填してなる
超音波プローブ装置において、
【０００６】前記音響整合層及び前記超音波振動素子に
形成される溝を前記音響整合層から前記超音波振動素子
内に至る位置まで形成すると共に該溝に充填材を充填し
てなることを特徴とする。
形成される溝を前記音響整合層から前記超音波振動素子
内に至る位置まで形成すると共に該溝に充填材を充填し
てなることを特徴とする。
【０００７】また請求項２に係る発明は、電極を形成し
た超音波振動素子に音響整合層を配置すると共に、前記
音響整合層及び超音波振動素子に形成した溝に充填材を
充填してなる超音波プローブ装置において、
た超音波振動素子に音響整合層を配置すると共に、前記
音響整合層及び超音波振動素子に形成した溝に充填材を
充填してなる超音波プローブ装置において、
【０００８】前記音響整合層に形成される溝を前記音響
整合層における前記超音波振動素子に到達しない位置ま
で形成すると共に当該溝及び前記超音波振動素子に形成
される溝に充填材を充填してなることを特徴とする。
整合層における前記超音波振動素子に到達しない位置ま
で形成すると共に当該溝及び前記超音波振動素子に形成
される溝に充填材を充填してなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１又は２に係る発明によれば、音響整合
層形成後も音響整合層を介した音響的な漏れの程度を軽
減し得、個々のアレイの音響的な指向性の劣化を軽減す
ることが可能となり、良好な超音波送受波特性を奏し得
る。
層形成後も音響整合層を介した音響的な漏れの程度を軽
減し得、個々のアレイの音響的な指向性の劣化を軽減す
ることが可能となり、良好な超音波送受波特性を奏し得
る。
【００１０】
【実施例】以下本発明に係る超音波プローブ装置の実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
【００１１】図１に示す、本発明の実施例の超音波プロ
ーブ装置では、超音波振動素子１０として圧電セラミッ
クスを、バッキング材１５としてフェライトゴムを、音
響整合層１４としてエポキシ樹脂を、超音波振動素子１
０に形成した溝の充填材１３として音響整合層１４に使
用するものと異なる他のエポキシ樹脂を、アース電極１
２としてスパッタリングによる薄膜金電極を、駆動電極
１１としてセラミックス焼き付け銀電極を用いている。
更に、音響整合層１４の溝１７の充填材１３として音響
整合層１４に使用するものと同じエポキシ樹脂を使用し
ている。本実施例の超音波プローブ装置の製造法は、次
に述べる二種類の方法のいずれかを採用することができ
る。
ーブ装置では、超音波振動素子１０として圧電セラミッ
クスを、バッキング材１５としてフェライトゴムを、音
響整合層１４としてエポキシ樹脂を、超音波振動素子１
０に形成した溝の充填材１３として音響整合層１４に使
用するものと異なる他のエポキシ樹脂を、アース電極１
２としてスパッタリングによる薄膜金電極を、駆動電極
１１としてセラミックス焼き付け銀電極を用いている。
更に、音響整合層１４の溝１７の充填材１３として音響
整合層１４に使用するものと同じエポキシ樹脂を使用し
ている。本実施例の超音波プローブ装置の製造法は、次
に述べる二種類の方法のいずれかを採用することができ
る。
【００１２】先ず、第１の製造方法について説明する。
すなわち、内部に駆動電極引き出しリードを埋設したバ
ッキング材１５を作成する。このバッキング材１５の上
面に、平板超音波振動素子１０を接着すると共に、超音
波振動素子１０の背面に予め設けられた駆動電極１１と
電極引き出しリード１６とを接続する。次に、超音波振
動素子１０をアレイ形状に切断し、アレイ溝１７Ａを充
填材１３により充填した後、超音波放射面にアース電極
１２を形成する。更に、音響整合層１４を形成した後に
音響整合層１４を切断し、溝１７Ｂの形成を行い、最後
に音響整合層１４の溝１７Ｂを充填材１３により充填す
る。
すなわち、内部に駆動電極引き出しリードを埋設したバ
ッキング材１５を作成する。このバッキング材１５の上
面に、平板超音波振動素子１０を接着すると共に、超音
波振動素子１０の背面に予め設けられた駆動電極１１と
電極引き出しリード１６とを接続する。次に、超音波振
動素子１０をアレイ形状に切断し、アレイ溝１７Ａを充
填材１３により充填した後、超音波放射面にアース電極
１２を形成する。更に、音響整合層１４を形成した後に
音響整合層１４を切断し、溝１７Ｂの形成を行い、最後
に音響整合層１４の溝１７Ｂを充填材１３により充填す
る。
【００１３】この場合、音響整合層１４を超音波振動素
子１０の溝１７Ａにて分離し且つアース電極１２を分離
しない場合には、超音波振動素子１０の溝（素子溝）１
７Ａを充填材１３により充填する充填材１３を、超音波
振動素子１０の超音波放射面の高さよりも低く形成す
る。すなわち、音響整合層１４及び超音波振動素子１０
に形成される溝１７，１７Ｂを、音響整合層１４から超
音波振動素子１０の内部に至る位置まで形成する。アー
ス電極１２についても、充填材１３の形状に沿ってこの
部位で谷状に形成し、その後、音響整合層１４を形成し
た後に、音響整合層１４を切断することによって、本実
施例の超音波プローブ装置が得られることになる。
子１０の溝１７Ａにて分離し且つアース電極１２を分離
しない場合には、超音波振動素子１０の溝（素子溝）１
７Ａを充填材１３により充填する充填材１３を、超音波
振動素子１０の超音波放射面の高さよりも低く形成す
る。すなわち、音響整合層１４及び超音波振動素子１０
に形成される溝１７，１７Ｂを、音響整合層１４から超
音波振動素子１０の内部に至る位置まで形成する。アー
ス電極１２についても、充填材１３の形状に沿ってこの
部位で谷状に形成し、その後、音響整合層１４を形成し
た後に、音響整合層１４を切断することによって、本実
施例の超音波プローブ装置が得られることになる。
【００１４】次に、第２の製造方法について説明する。
すなわち、内部に電極引き出しリード１６を埋設したバ
ッキング材１５を作成する。バッキング材１５上面に平
板超音波振動素子１０を接着すると共に超音波振動素子
１０の背面に、予め設けられた駆動電極１１と電極引き
出しリード１６とを接続する。次に、超音波振動素子１
０を１方向においてアレイ形状に切断し、アレイ溝１７
Ａを充填材１３により充填した後に、超音波放射面にア
ース電極１２を形成する。次に、音響整合層１４を形成
した後に当該音響整合層１４を切断し、溝１７Ｂの形成
を行い、溝１７Ｂを充填材１３により充填する。最後に
残された方向において音響整合層１４、超音波振動素子
１０及びアース電極１２を切断（又は溝形成）し、溝１
７Ａ，１７Ｂを充填材１３により充填する。音響整合層
１４を超音波振動素子１０の溝１７Ａにて分離し、且つ
アース電極１２を分離しない場合には、超音波振動素子
１０の溝１７Ａのための充填材１３を、超音波振動素子
１０の超音波放射面の高さよりも低く形成し、アース電
極１２も充填材１３の形状に沿って、この部位で谷状に
形成し、その後、音響整合層１４を形成した後に、音響
整合層１４を切断することによって、超音波プローブ装
置が得られる。
すなわち、内部に電極引き出しリード１６を埋設したバ
ッキング材１５を作成する。バッキング材１５上面に平
板超音波振動素子１０を接着すると共に超音波振動素子
１０の背面に、予め設けられた駆動電極１１と電極引き
出しリード１６とを接続する。次に、超音波振動素子１
０を１方向においてアレイ形状に切断し、アレイ溝１７
Ａを充填材１３により充填した後に、超音波放射面にア
ース電極１２を形成する。次に、音響整合層１４を形成
した後に当該音響整合層１４を切断し、溝１７Ｂの形成
を行い、溝１７Ｂを充填材１３により充填する。最後に
残された方向において音響整合層１４、超音波振動素子
１０及びアース電極１２を切断（又は溝形成）し、溝１
７Ａ，１７Ｂを充填材１３により充填する。音響整合層
１４を超音波振動素子１０の溝１７Ａにて分離し、且つ
アース電極１２を分離しない場合には、超音波振動素子
１０の溝１７Ａのための充填材１３を、超音波振動素子
１０の超音波放射面の高さよりも低く形成し、アース電
極１２も充填材１３の形状に沿って、この部位で谷状に
形成し、その後、音響整合層１４を形成した後に、音響
整合層１４を切断することによって、超音波プローブ装
置が得られる。
【００１５】図１〜図８は、２×２アレイの２次元アレ
イ形超音波ローブ装置を示している。しかし、図１〜図
８における各１アレイは相違する。すなわち、図１にお
ける１アレイは、駆動電極１１が分離されてなる素子溝
１７Ａで分離された音響整合層１４をアース電極１２上
に設けた構成である。図１に示すアレイ形プローブ装置
の駆動は、バッキング材１５内を経由する引き出しリー
ド１６とアース電極１２からの図示しない引き出しリー
ドとの間にそれぞれ駆動電圧を印加することによって実
現される。
イ形超音波ローブ装置を示している。しかし、図１〜図
８における各１アレイは相違する。すなわち、図１にお
ける１アレイは、駆動電極１１が分離されてなる素子溝
１７Ａで分離された音響整合層１４をアース電極１２上
に設けた構成である。図１に示すアレイ形プローブ装置
の駆動は、バッキング材１５内を経由する引き出しリー
ド１６とアース電極１２からの図示しない引き出しリー
ドとの間にそれぞれ駆動電圧を印加することによって実
現される。
【００１６】図２における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる溝１７Ａ，１７Ｂで分離された音響整合
層１４をアース電極１２上に設け、アース電極１２が１
方向の音響整合層１４の分割位置で分割された構成であ
る。図２に示すアレイ形プローブ装置の駆動は、バッキ
ング材１５内を経由する引き出しリード１６と、図示し
ない分離されたアース電極１２それぞれからの図示しな
い引き出しリードとを共通接続したものとの間にそれぞ
れ駆動電圧を印加することによって実現される。
分離されてなる溝１７Ａ，１７Ｂで分離された音響整合
層１４をアース電極１２上に設け、アース電極１２が１
方向の音響整合層１４の分割位置で分割された構成であ
る。図２に示すアレイ形プローブ装置の駆動は、バッキ
ング材１５内を経由する引き出しリード１６と、図示し
ない分離されたアース電極１２それぞれからの図示しな
い引き出しリードとを共通接続したものとの間にそれぞ
れ駆動電圧を印加することによって実現される。
【００１７】図３における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝１７Ｂ上で分
離された音響整合層１４をアース電極１２上に設けた構
成である。図３に示すアレイ形プローブ装置の駆動は、
バッキング材１５内を経由する引き出しりード１６とア
ース電極１２からの図示しない引き出しリードとの間に
それぞれ駆動電圧を印加することによって実現される。
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝１７Ｂ上で分
離された音響整合層１４をアース電極１２上に設けた構
成である。図３に示すアレイ形プローブ装置の駆動は、
バッキング材１５内を経由する引き出しりード１６とア
ース電極１２からの図示しない引き出しリードとの間に
それぞれ駆動電圧を印加することによって実現される。
【００１８】図４における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝１８Ｂ1 上で
分離された音響整合層１４をアース電極１２上に設け、
アース電極１２が音響整合層１４の分割位置で分割され
た構成である。図４に示すアレイ形プローブ装置の駆動
は、バッキング１５材内を経由する引き出しリード１６
と分離されたアース電極１２それぞれからの図示しない
引き出しリードを共通接続したものとの間にそれぞれ駆
動電圧を印加することによって実現される。
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝１８Ｂ1 上で
分離された音響整合層１４をアース電極１２上に設け、
アース電極１２が音響整合層１４の分割位置で分割され
た構成である。図４に示すアレイ形プローブ装置の駆動
は、バッキング１５材内を経由する引き出しリード１６
と分離されたアース電極１２それぞれからの図示しない
引き出しリードを共通接続したものとの間にそれぞれ駆
動電圧を印加することによって実現される。
【００１９】図５における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａで超音波放射面上に溝１７
Ｂ，１７Ｂ2 を形成された音響整合層１４をアース電極
１２上に設けた構成である。図５に示すアレイ形プロー
ブ装置の駆動は、バッキング材１４内を経由する引き出
しリード１６とアース電極１２からの図示しない引き出
しリード間にそれぞれ駆動電圧を印加することによって
実現される。
分離されてなる素子溝１７Ａで超音波放射面上に溝１７
Ｂ，１７Ｂ2 を形成された音響整合層１４をアース電極
１２上に設けた構成である。図５に示すアレイ形プロー
ブ装置の駆動は、バッキング材１４内を経由する引き出
しリード１６とアース電極１２からの図示しない引き出
しリード間にそれぞれ駆動電圧を印加することによって
実現される。
【００２０】図６における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置の超音波
放射面上に溝１７Ｂを形成された音響整合層１４を、ア
ース電極１２上に設けた構成である。図６に示すアレイ
形プローブ装置の駆動は、バッキング１５材内を経由す
る引き出しリード１６と、アース電極１２からの図示し
ない引き出しリードとの間にそれぞれ駆動電圧を印加す
ることによって実現される。
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置の超音波
放射面上に溝１７Ｂを形成された音響整合層１４を、ア
ース電極１２上に設けた構成である。図６に示すアレイ
形プローブ装置の駆動は、バッキング１５材内を経由す
る引き出しリード１６と、アース電極１２からの図示し
ない引き出しリードとの間にそれぞれ駆動電圧を印加す
ることによって実現される。
【００２１】図７における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置で分離さ
れた他方向の溝位置の超音波放射面上に溝１７Ｂ1 ，１
７Ｂ2 を形成された音響整合層１４を、アース電極１２
上に配置した構成である。図７に示すアレイ形プローブ
装置の駆動は、バッキング１５材内を経由する引き出し
リード１６とアース電極１２からの図示しない引き出し
リードとの間にそれぞれ駆動電圧を印加することによっ
て実現される。
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置で分離さ
れた他方向の溝位置の超音波放射面上に溝１７Ｂ1 ，１
７Ｂ2 を形成された音響整合層１４を、アース電極１２
上に配置した構成である。図７に示すアレイ形プローブ
装置の駆動は、バッキング１５材内を経由する引き出し
リード１６とアース電極１２からの図示しない引き出し
リードとの間にそれぞれ駆動電圧を印加することによっ
て実現される。
【００２２】図８における１アレイは、駆動電極１１が
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置で分離さ
れ他方向の溝位置の超音波放射面上に溝１７Ｂ，１７Ｂ
1 を形成された音響整合層１４をアース電極１２上に設
けた構成である。図８に示すアレイ形プローブ装置の駆
動は、バッキング材１５内を経由する引き出しリード１
６と分離されたアース電極１２それぞれからの図示しな
い引き出しリードを共通接続したものとの間にそれぞれ
駆動電圧を印加することによって実現される。図９に示
す実施例は、音響整合層１４を素子溝１７Ａにて分離し
且つアース電極１２を分離しない構成の超音波プローブ
装置を示している。図９に示す如く、音響整合層１４に
形成される溝１７Ｂ3 ，１７Ａ2 は、超音波振動素子１
０の超音波放射面の高さよりも低く形成し、超音波振動
素子１０の内部まで至っている。アース電極１２も充填
材１３形成に沿ってこの部位に形成し、その後、音響整
合層１４を形成した後に、音響整合層１４を切断するこ
とによって分離している。このような構成であると、音
響整合層１４の形成後であっても音響整合層１４を介し
た音響的な漏れの程度を軽減し得ることになる。
分離されてなる素子溝１７Ａの１方向の溝位置で分離さ
れ他方向の溝位置の超音波放射面上に溝１７Ｂ，１７Ｂ
1 を形成された音響整合層１４をアース電極１２上に設
けた構成である。図８に示すアレイ形プローブ装置の駆
動は、バッキング材１５内を経由する引き出しリード１
６と分離されたアース電極１２それぞれからの図示しな
い引き出しリードを共通接続したものとの間にそれぞれ
駆動電圧を印加することによって実現される。図９に示
す実施例は、音響整合層１４を素子溝１７Ａにて分離し
且つアース電極１２を分離しない構成の超音波プローブ
装置を示している。図９に示す如く、音響整合層１４に
形成される溝１７Ｂ3 ，１７Ａ2 は、超音波振動素子１
０の超音波放射面の高さよりも低く形成し、超音波振動
素子１０の内部まで至っている。アース電極１２も充填
材１３形成に沿ってこの部位に形成し、その後、音響整
合層１４を形成した後に、音響整合層１４を切断するこ
とによって分離している。このような構成であると、音
響整合層１４の形成後であっても音響整合層１４を介し
た音響的な漏れの程度を軽減し得ることになる。
【００２３】図１〜図８に示す各実施例においては、各
アレイ間で超音波振動素子は分離されているが超音波振
動素子アレイ間において溝を形成され駆動電極のみが分
離された構造も有り得、図の限りではない。またバッキ
ング材及び引き出しリード構造も図の通りではない。ま
た音響整合層としては２層構造以上も有り得、図の限り
でない。更にまた充填材を充填部位に応じて変更するこ
とも可能であり図の限りではない。
アレイ間で超音波振動素子は分離されているが超音波振
動素子アレイ間において溝を形成され駆動電極のみが分
離された構造も有り得、図の限りではない。またバッキ
ング材及び引き出しリード構造も図の通りではない。ま
た音響整合層としては２層構造以上も有り得、図の限り
でない。更にまた充填材を充填部位に応じて変更するこ
とも可能であり図の限りではない。
【００２４】以上のように本実施例は、超音波振動素子
１０を２次元配列し、超音波振動素子１０の超音波放射
面に音響整合層１４を設けた２次元アレイ超音波プロー
ブ装置である。また、各超音波振動素子１０の溝１７Ａ
に充填材１３を充填するとともに、音響整合層１４と超
音波振動素子１１との間にアース電極１２を設けてい
る。この構成によれば、２次元配列の少なくとも１方向
に関してアレイ間の音響的な漏れが減少するため、超音
波指向性が向上し超音波プローブ装置の性能が向上す
る。本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる
ものである。
１０を２次元配列し、超音波振動素子１０の超音波放射
面に音響整合層１４を設けた２次元アレイ超音波プロー
ブ装置である。また、各超音波振動素子１０の溝１７Ａ
に充填材１３を充填するとともに、音響整合層１４と超
音波振動素子１１との間にアース電極１２を設けてい
る。この構成によれば、２次元配列の少なくとも１方向
に関してアレイ間の音響的な漏れが減少するため、超音
波指向性が向上し超音波プローブ装置の性能が向上す
る。本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる
ものである。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、音響
整合層の形成後であっても音響整合層を介した音響的な
漏れの程度を軽減し得、また個々のアレイの音響的な指
向性の劣化を軽減することが可能な超音波プローブ装置
を提供できるものである。
整合層の形成後であっても音響整合層を介した音響的な
漏れの程度を軽減し得、また個々のアレイの音響的な指
向性の劣化を軽減することが可能な超音波プローブ装置
を提供できるものである。
【図１】本発明の第１実施例の超音波プローブ装置を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本発明の第２実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図３】本発明の第３実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図４】本発明の第４実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図５】本発明の第５実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図６】本発明の第６実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図７】本発明の第７実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図８】本発明の第８実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図９】本発明の第９実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図１０】従来例の２次元アレイ形超音波プローブ装置
を示す斜視図。
を示す斜視図。
１０…超音波振動素子、１１…駆動電極、１２…アース
電極、１３…充填材、１４…音響整合層、１５…バッキ
ング材、１６…引き出しリード、１７Ａ，１７Ａ1 ，１
７Ｂ，１７Ｂ1 ，１７Ｂ2 ，１７Ｂ3 …溝。
電極、１３…充填材、１４…音響整合層、１５…バッキ
ング材、１６…引き出しリード、１７Ａ，１７Ａ1 ，１
７Ｂ，１７Ｂ1 ，１７Ｂ2 ，１７Ｂ3 …溝。
Claims (2)
- 【請求項１】 電極を形成した超音波振動素子に音響整
合層を配置すると共に、前記音響整合層及び超音波振動
素子に形成した溝に充填材を充填してなる超音波プロー
ブ装置において、 前記音響整合層及び前記超音波振動素子に形成される溝
を前記音響整合層から前記超音波振動素子内に至る位置
まで形成すると共に該溝に充填材を充填してなることを
特徴とする超音波プローブ装置。 - 【請求項２】 電極を形成した超音波振動素子に音響整
合層を配置すると共に、前記音響整合層及び超音波振動
素子に形成した溝に充填材を充填してなる超音波プロー
ブ装置において、 前記音響整合層に形成される溝を前記音響整合層におけ
る前記超音波振動素子に到達しない位置まで形成すると
共に当該溝及び前記超音波振動素子に形成される溝に充
填材を充填してなることを特徴とする超音波プローブ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04412993A JP3354195B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04412993A JP3354195B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254091A true JPH06254091A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3354195B2 JP3354195B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=12683012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04412993A Expired - Fee Related JP3354195B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354195B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002186617A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Aloka Co Ltd | 振動素子アレイの製造方法及び２次元超音波探触子 |
| JP2010154382A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP04412993A patent/JP3354195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002186617A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-02 | Aloka Co Ltd | 振動素子アレイの製造方法及び２次元超音波探触子 |
| JP4575587B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2010-11-04 | アロカ株式会社 | 振動素子アレイの製造方法 |
| JP2010154382A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3354195B2 (ja) | 2002-12-09 |
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