JPH06252222A - パルスヒートツール - Google Patents
パルスヒートツールInfo
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- JPH06252222A JPH06252222A JP3639593A JP3639593A JPH06252222A JP H06252222 A JPH06252222 A JP H06252222A JP 3639593 A JP3639593 A JP 3639593A JP 3639593 A JP3639593 A JP 3639593A JP H06252222 A JPH06252222 A JP H06252222A
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- conductive member
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ペレットのバンプ電極とＴＡＢテープ
のインナーリードとを場所的に均等に加熱・圧着してボ
ンディングするインナーリードボンダの熱圧着用パルス
ヒートツールを提供する。 【構成】 少なくとも一端部が筒状で、他端部を軸方向
に２分割した柱状導電部材12と、上記筒開口に溶接一体
化した平板状導電ブロック13と、上記筒状部側壁に軸方
向に直交して適宜、穿設された複数の貫通孔14 とを具
備する。
のインナーリードとを場所的に均等に加熱・圧着してボ
ンディングするインナーリードボンダの熱圧着用パルス
ヒートツールを提供する。 【構成】 少なくとも一端部が筒状で、他端部を軸方向
に２分割した柱状導電部材12と、上記筒開口に溶接一体
化した平板状導電ブロック13と、上記筒状部側壁に軸方
向に直交して適宜、穿設された複数の貫通孔14 とを具
備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットのバン
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをボンディン
グするインナーリードボンダの熱圧着用パルスヒートツ
ールに関するものである。
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをボンディン
グするインナーリードボンダの熱圧着用パルスヒートツ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ式半導体装置は、例えばフレキシ
ブルなフィルム状プリント基板等に組み付けられるカメ
ラ用ＩＣ等に用いられ、図４及び図５に示すように、半
導体ペレット（以下、ペレットと称す。）（１）…を電
気的接続した長尺なＴＡＢテープ（２）を図示鎖線に沿
って所定ピッチで切断して形成される。上記ペレット
（１）は、表面外周縁に金メッキにより形成したバンプ
電極（４）…を有する。ＴＡＢテープ（２）は、窓開け
部（５ａ）…と透孔（５ｂ）…と送り孔（５ｃ）…を有
する長尺な絶縁性フィルム（５）の表面に金属箔リード
（３）を所定パターンで被着形成し、そのインナーリー
ド（３ａ）を窓開け部（５ａ）に導出してなり、その先
端をバンプ電極（４）…に熱圧着することによりペレッ
ト（１）とＴＡＢテープ（２）とを電気的重合接続す
る。
ブルなフィルム状プリント基板等に組み付けられるカメ
ラ用ＩＣ等に用いられ、図４及び図５に示すように、半
導体ペレット（以下、ペレットと称す。）（１）…を電
気的接続した長尺なＴＡＢテープ（２）を図示鎖線に沿
って所定ピッチで切断して形成される。上記ペレット
（１）は、表面外周縁に金メッキにより形成したバンプ
電極（４）…を有する。ＴＡＢテープ（２）は、窓開け
部（５ａ）…と透孔（５ｂ）…と送り孔（５ｃ）…を有
する長尺な絶縁性フィルム（５）の表面に金属箔リード
（３）を所定パターンで被着形成し、そのインナーリー
ド（３ａ）を窓開け部（５ａ）に導出してなり、その先
端をバンプ電極（４）…に熱圧着することによりペレッ
ト（１）とＴＡＢテープ（２）とを電気的重合接続す
る。
【０００３】上記インナーリード（３ａ）の先端とバン
プ電極（４）とを電気的重合接続する際、図５に示すイ
ンナーリードボンダ（６）を用いており、図において
（７）はテープガイド、（８）はヒータブロック、
（９）はボンディングに係る熱圧着用パルスヒートツー
ルである。上記テープガイド（７）は長尺な板金の両端
を折り曲げ成形し、中間部に窓孔（７ａ）を穿設したも
のである。ヒータブロック（８）はテープガイド（７）
の下方に昇降動自在に配置され、ペレット（１）を位置
決め・載置し、且つ、加熱手段を内蔵してマウント前に
ペレット（１）を下地加熱する。パルスヒートツール
（９）は、図６（ａ）に示すように、直方体状ヒート部
（９ａ）の上下に通電部（９ｂ）と矩形板状圧着部（９
ｃ）を配して連続的に一体形成した耐蝕及び耐熱性金属
部材からなり、ヒータブロック（８）に対向してテープ
ガイド（７）の窓孔（７ａ）の上方に昇降動自在に配置
される。そして、ヒート部（９ａ）の側面に、第１貫通
孔（９ｄ）及び複数の第２貫通孔（９ｅ）…をそれぞれ
長手及び短手方向に沿って穿設し、局所的縦断面肉薄に
して高抵抗の発熱部を設ける。又、第１貫通孔（９ｄ）
の上部を縦断面Ｕ字状に２分割して各分割面上方に連
続、且つ、肉厚に通電部（９ｂ）を一体形成し、直方体
下面に圧着部（９ｃ）を一体形成する。
プ電極（４）とを電気的重合接続する際、図５に示すイ
ンナーリードボンダ（６）を用いており、図において
（７）はテープガイド、（８）はヒータブロック、
（９）はボンディングに係る熱圧着用パルスヒートツー
ルである。上記テープガイド（７）は長尺な板金の両端
を折り曲げ成形し、中間部に窓孔（７ａ）を穿設したも
のである。ヒータブロック（８）はテープガイド（７）
の下方に昇降動自在に配置され、ペレット（１）を位置
決め・載置し、且つ、加熱手段を内蔵してマウント前に
ペレット（１）を下地加熱する。パルスヒートツール
（９）は、図６（ａ）に示すように、直方体状ヒート部
（９ａ）の上下に通電部（９ｂ）と矩形板状圧着部（９
ｃ）を配して連続的に一体形成した耐蝕及び耐熱性金属
部材からなり、ヒータブロック（８）に対向してテープ
ガイド（７）の窓孔（７ａ）の上方に昇降動自在に配置
される。そして、ヒート部（９ａ）の側面に、第１貫通
孔（９ｄ）及び複数の第２貫通孔（９ｅ）…をそれぞれ
長手及び短手方向に沿って穿設し、局所的縦断面肉薄に
して高抵抗の発熱部を設ける。又、第１貫通孔（９ｄ）
の上部を縦断面Ｕ字状に２分割して各分割面上方に連
続、且つ、肉厚に通電部（９ｂ）を一体形成し、直方体
下面に圧着部（９ｃ）を一体形成する。
【０００４】上記インナーリードボンダ（６）におい
て、まずテープガイド（７）に沿ってＴＡＢテープ
（２）を送り、その窓開け部（５ａ）をテープガイド
（７）の窓孔（７ａ）に対応させて位置決めする。そし
て、ペレット（１）をヒータブロック（８）上に位置決
め載置して下地加熱した後、ペレット（１）のバンプ電
極（４）…を各金属箔リード（３）…のインナーリード
（３ａ）に当接させる。そこで、パルスヒートツール
（９）を各インナーリード（３ａ）…の先端に一括して
押付けた状態で通電部（９ｂ）にパルス電流を通電し、
瞬間的に大電流を流して加熱させてバンプ電極（４）…
に熱圧着する。この時、パルスヒートツール（９）に通
電すると、図６（ｂ）に示す図６（ａ）Ａ−Ａ線断面図
のように、ヒート部（９ａ）において第２貫通孔（９
ｅ）の間に形成された肉薄の発熱部（９ｆ）…が高抵抗
になって発熱し、そこから熱が圧着部（９ｃ）に伝わ
る。
て、まずテープガイド（７）に沿ってＴＡＢテープ
（２）を送り、その窓開け部（５ａ）をテープガイド
（７）の窓孔（７ａ）に対応させて位置決めする。そし
て、ペレット（１）をヒータブロック（８）上に位置決
め載置して下地加熱した後、ペレット（１）のバンプ電
極（４）…を各金属箔リード（３）…のインナーリード
（３ａ）に当接させる。そこで、パルスヒートツール
（９）を各インナーリード（３ａ）…の先端に一括して
押付けた状態で通電部（９ｂ）にパルス電流を通電し、
瞬間的に大電流を流して加熱させてバンプ電極（４）…
に熱圧着する。この時、パルスヒートツール（９）に通
電すると、図６（ｂ）に示す図６（ａ）Ａ−Ａ線断面図
のように、ヒート部（９ａ）において第２貫通孔（９
ｅ）の間に形成された肉薄の発熱部（９ｆ）…が高抵抗
になって発熱し、そこから熱が圧着部（９ｃ）に伝わ
る。
【０００５】又、図６（ｃ）に示すツール（１０）のよ
うに、導電性ヒート板（１０ａ）（１０ｂ）の各中央部
をそれぞれ縮径・高抵抗化して発熱部（１０ｃ）（１０
ｃ）を形成し、ヒート板（１０ａ）（１０ｂ）の下面に
一体形成した圧着部（１０ｄ）まで熱を伝えるようにし
たものもある。
うに、導電性ヒート板（１０ａ）（１０ｂ）の各中央部
をそれぞれ縮径・高抵抗化して発熱部（１０ｃ）（１０
ｃ）を形成し、ヒート板（１０ａ）（１０ｂ）の下面に
一体形成した圧着部（１０ｄ）まで熱を伝えるようにし
たものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、ヒート部（９ａ）に通電して圧着部（９ｃ）に伝熱
する際、第１、第２貫通孔（９ｄ）（９ｅ）の間に形成
された中央の発熱部（９ｆ）が最も高抵抗で発熱量が大
きく、その直下領域（Ｐａ）に早く熱が伝わって高温に
なる一方、第１貫通孔（９ｄ）の直下領域（Ｐｃ）で
は、抵抗が比較的、低くて発熱量が小さく、且つ、上記
高温部から熱が伝わるまで時間がかかるため、圧着部
（９ｃ）において領域（Ｐａ）から領域（Ｐｃ）に行く
に従って温度が低下して両領域間で温度差が生じ、圧着
部（９ｃ）の場所的温度分布が不均一になる点である。
この場合、パルスヒートツール（９）をインナーリード
（３ａ）…に全数一括して押付けた際、各リード毎に熱
圧着状態が不均一になってボンディング状態も不均一に
なり、ボンディング不良が生じることがある。又、圧着
部（９ｃ）における温度分布が場所的に不均一になる
と、発熱部（９ｆ）…が発熱及び冷却して熱的膨張と収
縮を繰り返す際、その膨張・収縮も場所的に不均一にな
って歪みが生じ、剛性が低下してくるという不具合もあ
る。図６（ｃ）に示すツール（１０）では、更に、上記
不具合の傾向が大きくなる。そこで、従来、実公平４−
５１４７９号公報（実開平２−４２４３号公報）に示す
ように、四角形の枠状発熱体の各辺の断面積を、発熱体
に吸収される熱量が多い時には小さく、又、吸収される
熱量が少ない時には大きくして各辺の加熱量を均一にし
たものが知られているが、複雑な構造を有しているた
め、組み立て性やコストに難点を持つ。
は、ヒート部（９ａ）に通電して圧着部（９ｃ）に伝熱
する際、第１、第２貫通孔（９ｄ）（９ｅ）の間に形成
された中央の発熱部（９ｆ）が最も高抵抗で発熱量が大
きく、その直下領域（Ｐａ）に早く熱が伝わって高温に
なる一方、第１貫通孔（９ｄ）の直下領域（Ｐｃ）で
は、抵抗が比較的、低くて発熱量が小さく、且つ、上記
高温部から熱が伝わるまで時間がかかるため、圧着部
（９ｃ）において領域（Ｐａ）から領域（Ｐｃ）に行く
に従って温度が低下して両領域間で温度差が生じ、圧着
部（９ｃ）の場所的温度分布が不均一になる点である。
この場合、パルスヒートツール（９）をインナーリード
（３ａ）…に全数一括して押付けた際、各リード毎に熱
圧着状態が不均一になってボンディング状態も不均一に
なり、ボンディング不良が生じることがある。又、圧着
部（９ｃ）における温度分布が場所的に不均一になる
と、発熱部（９ｆ）…が発熱及び冷却して熱的膨張と収
縮を繰り返す際、その膨張・収縮も場所的に不均一にな
って歪みが生じ、剛性が低下してくるという不具合もあ
る。図６（ｃ）に示すツール（１０）では、更に、上記
不具合の傾向が大きくなる。そこで、従来、実公平４−
５１４７９号公報（実開平２−４２４３号公報）に示す
ように、四角形の枠状発熱体の各辺の断面積を、発熱体
に吸収される熱量が多い時には小さく、又、吸収される
熱量が少ない時には大きくして各辺の加熱量を均一にし
たものが知られているが、複雑な構造を有しているた
め、組み立て性やコストに難点を持つ。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
端部が筒状で、他端部を軸方向に２分割した柱状導電部
材と、上記筒開口に溶接一体化した平板状導電ブロック
と、上記筒状部側壁に軸方向に直交して適宜、穿設され
た複数の貫通孔とを具備したこと、
端部が筒状で、他端部を軸方向に２分割した柱状導電部
材と、上記筒開口に溶接一体化した平板状導電ブロック
と、上記筒状部側壁に軸方向に直交して適宜、穿設され
た複数の貫通孔とを具備したこと、
【０００８】又、柱状導電部材が円筒体であること、又
は、柱状導電部材が円柱体であること、又は、貫通孔が
断面長形であること、又は、導電部材一端部の筒状部肉
厚を場所的に異ならせて形成したことを特徴とする。
は、柱状導電部材が円柱体であること、又は、貫通孔が
断面長形であること、又は、導電部材一端部の筒状部肉
厚を場所的に異ならせて形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記技術的手段によれば、少なくとも一端部が
筒状で、他端部を軸方向に２分割した柱状導電部材の、
上記筒開口に平板状導電ブロックを溶接一体化すると共
に、上記筒状部に軸方向に直交して適宜、貫通孔を穿設
して貫通孔間に高抵抗の発熱部を形成する。そこで、導
電ブロック下面をＴＡＢテープのインナーリードに押付
けて半導体ペレットのバンプ電極と全数一括ボンディン
グする際、発熱部が電極配置パターンに沿って平面的に
略均等配置されるため、導電部材に通電すると、発熱部
から全周に亘り全電極位置に略均等に熱が伝わる。
筒状で、他端部を軸方向に２分割した柱状導電部材の、
上記筒開口に平板状導電ブロックを溶接一体化すると共
に、上記筒状部に軸方向に直交して適宜、貫通孔を穿設
して貫通孔間に高抵抗の発熱部を形成する。そこで、導
電ブロック下面をＴＡＢテープのインナーリードに押付
けて半導体ペレットのバンプ電極と全数一括ボンディン
グする際、発熱部が電極配置パターンに沿って平面的に
略均等配置されるため、導電部材に通電すると、発熱部
から全周に亘り全電極位置に略均等に熱が伝わる。
【００１０】
【実施例】本発明に係るパルスヒートツールの実施例を
図１乃至図３を参照して以下に説明する。図１（ａ）は
本発明に係るパルスヒートツール（１１）の斜視図、図
１（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１（ａ）のＢ−Ｂ線横断面
及びＣ−Ｃ線縦断面を示し、まず図１（ａ）において
（１２）は柱状導電部材、（１３）は四角形平板状導電
ブロック、（１４）…は貫通孔である。上記導電部材
（１２）は円筒体で、上部を軸方向に２分割して縦断面
Ｕ字状に形成してなり、その下方開口に導電ブロック
（１３）を溶接一体化する。或いは、円筒体を軸方向に
２分割して、その下方開口に導電ブロック（１３）を溶
接一体化しても良い。貫通孔（１４）…は、図１（ｂ）
（ｃ）に示すように、導電部材（１２）の下方開口付近
の円筒体側壁に軸方向に直交して複数個、穿設され、各
貫通孔（１４）…間を部分的に肉薄・高抵抗化して発熱
部（１２ａ）…を円周に沿って全周に亘り配置・形成す
る。そうすると、発熱部（１２ａ）…を、例えば導電ブ
ロック（１３）により圧着される電極の配置パターンの
全周に亘って配置出来、且つ、そこから発生した熱が導
電ブロック（１３）に伝わる際、伝熱温度分布が上記電
極位置の全周に亘って平面的均一になるように、貫通孔
（１４）…を例えば円筒体側壁全周を略八等分割した位
置に一定間隔で穿設する。更に、複数の貫通孔（１４）
…を分割面に対して対称に配置しても良く、又、貫通孔
（１４）の孔寸法を調整して発熱部（１２ａ）の抵抗を
適宜、選択する。
図１乃至図３を参照して以下に説明する。図１（ａ）は
本発明に係るパルスヒートツール（１１）の斜視図、図
１（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１（ａ）のＢ−Ｂ線横断面
及びＣ−Ｃ線縦断面を示し、まず図１（ａ）において
（１２）は柱状導電部材、（１３）は四角形平板状導電
ブロック、（１４）…は貫通孔である。上記導電部材
（１２）は円筒体で、上部を軸方向に２分割して縦断面
Ｕ字状に形成してなり、その下方開口に導電ブロック
（１３）を溶接一体化する。或いは、円筒体を軸方向に
２分割して、その下方開口に導電ブロック（１３）を溶
接一体化しても良い。貫通孔（１４）…は、図１（ｂ）
（ｃ）に示すように、導電部材（１２）の下方開口付近
の円筒体側壁に軸方向に直交して複数個、穿設され、各
貫通孔（１４）…間を部分的に肉薄・高抵抗化して発熱
部（１２ａ）…を円周に沿って全周に亘り配置・形成す
る。そうすると、発熱部（１２ａ）…を、例えば導電ブ
ロック（１３）により圧着される電極の配置パターンの
全周に亘って配置出来、且つ、そこから発生した熱が導
電ブロック（１３）に伝わる際、伝熱温度分布が上記電
極位置の全周に亘って平面的均一になるように、貫通孔
（１４）…を例えば円筒体側壁全周を略八等分割した位
置に一定間隔で穿設する。更に、複数の貫通孔（１４）
…を分割面に対して対称に配置しても良く、又、貫通孔
（１４）の孔寸法を調整して発熱部（１２ａ）の抵抗を
適宜、選択する。
【００１１】上記構成に基づき本発明の動作を次に説明
する。まず図５に示す従来のインナーリードボンダ
（６）においてパスヒートツール（９）に代えて本発明
に係るパルスヒートツール（１１）を配する。そこで、
従来同様、テープガイド（７）に沿ってＴＡＢテープ
（２）を送り、その窓開け部（５ａ）を位置決めする。
そして、ペレット（１）をヒータブロック（８）上に位
置決め載置して下地加熱した後、ペレット（１）のバン
プ電極（４）…を各金属箔リード（３）…のインナーリ
ード（３ａ）に当接させる。そこで、パルスヒートツー
ル（１１）の導電ブロック（１３）を各インナーリード
（３ａ）…の先端に全数一括して押付けた状態で導電部
材（１２）にパルス電流を通電し、瞬間的に大電流を流
して加熱させてバンプ電極（４）…に熱圧着する。
する。まず図５に示す従来のインナーリードボンダ
（６）においてパスヒートツール（９）に代えて本発明
に係るパルスヒートツール（１１）を配する。そこで、
従来同様、テープガイド（７）に沿ってＴＡＢテープ
（２）を送り、その窓開け部（５ａ）を位置決めする。
そして、ペレット（１）をヒータブロック（８）上に位
置決め載置して下地加熱した後、ペレット（１）のバン
プ電極（４）…を各金属箔リード（３）…のインナーリ
ード（３ａ）に当接させる。そこで、パルスヒートツー
ル（１１）の導電ブロック（１３）を各インナーリード
（３ａ）…の先端に全数一括して押付けた状態で導電部
材（１２）にパルス電流を通電し、瞬間的に大電流を流
して加熱させてバンプ電極（４）…に熱圧着する。
【００１２】この時、発熱部（１２ａ）…を、円筒軸方
向を中心としてバンプ電極（４）…の配置パターンに沿
って全周に亘り、且つ、場所的均等温度分布になるよう
に配置しているため、通電によって上記発熱部（１２
ａ）…が発熱すると、その熱はバンプ電極（４）…の配
置パターンに沿って全周に亘り均等に伝わっていく。そ
のため、導電ブロック（１３）における特にバンプ電極
（４）…の配置パターンを熱圧着する領域が略均一加熱
され、各リード毎の熱圧着状態が均一になってボンディ
ング状態も均一になる。又、発熱部（１２ａ）…が発熱
及び冷却して熱膨張と収縮を繰り返す場合、その膨張・
収縮は、全周に亘り主に円筒周方向に沿って各発熱部
（１２ａ）…毎に相反する２方向（Ｘａ）（Ｘｂ）に対
称に生じる。そのため、分割端面を除き、隣接する発熱
部（１２ａ）…同士、互いに膨張・収縮を打ち消し合う
ため、歪み発生が軽減して発熱部（１２ａ）の剛性を保
持する。
向を中心としてバンプ電極（４）…の配置パターンに沿
って全周に亘り、且つ、場所的均等温度分布になるよう
に配置しているため、通電によって上記発熱部（１２
ａ）…が発熱すると、その熱はバンプ電極（４）…の配
置パターンに沿って全周に亘り均等に伝わっていく。そ
のため、導電ブロック（１３）における特にバンプ電極
（４）…の配置パターンを熱圧着する領域が略均一加熱
され、各リード毎の熱圧着状態が均一になってボンディ
ング状態も均一になる。又、発熱部（１２ａ）…が発熱
及び冷却して熱膨張と収縮を繰り返す場合、その膨張・
収縮は、全周に亘り主に円筒周方向に沿って各発熱部
（１２ａ）…毎に相反する２方向（Ｘａ）（Ｘｂ）に対
称に生じる。そのため、分割端面を除き、隣接する発熱
部（１２ａ）…同士、互いに膨張・収縮を打ち消し合う
ため、歪み発生が軽減して発熱部（１２ａ）の剛性を保
持する。
【００１３】次に、本発明の他の実施例を図２（ａ）
（ｂ）（ｃ）を参照して示す。図２（ａ）は本発明に係
るパルスヒートツール（１５）の斜視図、図２（ｂ）
（ｃ）はそれぞれ図２（ａ）のＤ−Ｄ線横断面及びＥ−
Ｅ線縦断面を示し、まず図２（ａ）において（１６）は
柱状導電部材、（１７）は四角形平板状導電ブロック、
（１８）…は貫通孔である。上記導電部材（１６）は少
なくとも一端部が筒状の円柱体で、他端部を軸方向に２
分割して縦断面Ｕ字状に形成してなり、その下方筒開口
に導電ブロック（１７）を溶接一体化する。或いは、円
柱体を軸方向に沿って２分割して、その下方筒開口に導
電ブロック（１７）を溶接一体化しても良い。貫通孔
（１８）…は、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、導電部
材（１６）の下方筒開口付近の円柱体側壁に軸方向に直
交して複数個、穿設され、各貫通孔（１８）…間を部分
的に肉薄・高抵抗化して発熱部（１６ａ）…を円周に沿
って全周に亘り配置・形成する。そして、パルスヒート
ツール（１１）と同様、発熱部（１６ａ）…から発生し
た熱が導電ブロック（１７）に伝わる際、伝熱温度分布
が上記バンプ電極位置の全周に亘って平面的均一になる
ように、貫通孔（１８）…を例えば円柱体側壁全周を略
八等分割した位置に一定間隔で穿設する。
（ｂ）（ｃ）を参照して示す。図２（ａ）は本発明に係
るパルスヒートツール（１５）の斜視図、図２（ｂ）
（ｃ）はそれぞれ図２（ａ）のＤ−Ｄ線横断面及びＥ−
Ｅ線縦断面を示し、まず図２（ａ）において（１６）は
柱状導電部材、（１７）は四角形平板状導電ブロック、
（１８）…は貫通孔である。上記導電部材（１６）は少
なくとも一端部が筒状の円柱体で、他端部を軸方向に２
分割して縦断面Ｕ字状に形成してなり、その下方筒開口
に導電ブロック（１７）を溶接一体化する。或いは、円
柱体を軸方向に沿って２分割して、その下方筒開口に導
電ブロック（１７）を溶接一体化しても良い。貫通孔
（１８）…は、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、導電部
材（１６）の下方筒開口付近の円柱体側壁に軸方向に直
交して複数個、穿設され、各貫通孔（１８）…間を部分
的に肉薄・高抵抗化して発熱部（１６ａ）…を円周に沿
って全周に亘り配置・形成する。そして、パルスヒート
ツール（１１）と同様、発熱部（１６ａ）…から発生し
た熱が導電ブロック（１７）に伝わる際、伝熱温度分布
が上記バンプ電極位置の全周に亘って平面的均一になる
ように、貫通孔（１８）…を例えば円柱体側壁全周を略
八等分割した位置に一定間隔で穿設する。
【００１４】又、本発明の更に他の実施例を図３（ａ）
（ｂ）を参照して示す。上記２実施例と相違する点は、
図３（ａ）に示すパルスヒートツール（１９）の場合、
柱状導電部材（２０）の下方開口付近の筒体側壁に軸方
向に直交して複数の貫通長孔（２１）…を周方向に横長
に穿設して下方筒開口に平板状導電ブロック（２２）を
溶接一体化したことである。これにより貫通長孔（２
１）…間に形成された発熱部（２０ａ）…の断面積によ
り抵抗を調整して発熱量を場所的均等に制御する。或い
は、複数の貫通長孔（２１）…を軸方向に縦長に穿設し
ても良く、それによって孔数及び発熱部（２０ａ）…の
数により抵抗を調整して発熱量を場所的均等に制御す
る。
（ｂ）を参照して示す。上記２実施例と相違する点は、
図３（ａ）に示すパルスヒートツール（１９）の場合、
柱状導電部材（２０）の下方開口付近の筒体側壁に軸方
向に直交して複数の貫通長孔（２１）…を周方向に横長
に穿設して下方筒開口に平板状導電ブロック（２２）を
溶接一体化したことである。これにより貫通長孔（２
１）…間に形成された発熱部（２０ａ）…の断面積によ
り抵抗を調整して発熱量を場所的均等に制御する。或い
は、複数の貫通長孔（２１）…を軸方向に縦長に穿設し
ても良く、それによって孔数及び発熱部（２０ａ）…の
数により抵抗を調整して発熱量を場所的均等に制御す
る。
【００１５】又、図３（ｂ）に示すパルスヒートツール
（２３）の場合、貫通孔（２４）…を穿設した柱状導電
部材（２５）の下方開口の筒状部側壁肉厚（Ｄｏ）をテ
ーパ状にしたり、或いは、貫通孔（２４）…間の発熱部
（２５ａ）…を局所的に肉薄にして場所的に異ならせて
形成し、下方筒開口に平板状導電ブロック（２６）を溶
接一体化したことである。これにより貫通孔（２４）…
間に形成された発熱部（２５ａ）…の抵抗を調整して発
熱量を場所的均等に制御する。
（２３）の場合、貫通孔（２４）…を穿設した柱状導電
部材（２５）の下方開口の筒状部側壁肉厚（Ｄｏ）をテ
ーパ状にしたり、或いは、貫通孔（２４）…間の発熱部
（２５ａ）…を局所的に肉薄にして場所的に異ならせて
形成し、下方筒開口に平板状導電ブロック（２６）を溶
接一体化したことである。これにより貫通孔（２４）…
間に形成された発熱部（２５ａ）…の抵抗を調整して発
熱量を場所的均等に制御する。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ペレットのバン
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをパルスヒー
トツールにより全数一括ボンディングする際、全リード
が場所的に均等加熱されて均一にボンディング出来ると
共に、熱的膨張・収縮による歪み発生が防止されて剛性
が向上する。
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをパルスヒー
トツールにより全数一括ボンディングする際、全リード
が場所的に均等加熱されて均一にボンディング出来ると
共に、熱的膨張・収縮による歪み発生が防止されて剛性
が向上する。
【図１】（ａ）は本発明に係るパルスヒートツールの実
施例を示す斜視図である。（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図である。（ｃ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
である。
施例を示す斜視図である。（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図である。（ｃ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
である。
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例を示す斜視図であ
る。（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
（ｃ）は図２（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
る。（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
（ｃ）は図２（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の図１及び図２以外の実施例を
示す要部側面図である。（ｂ）は本発明の図１、図２及
び図３（ａ）以外の実施例を示す要部縦断面図である。
示す要部側面図である。（ｂ）は本発明の図１、図２及
び図３（ａ）以外の実施例を示す要部縦断面図である。
【図４】ＴＡＢテープの一例を示す部分平面図である。
【図５】従来のインナーリードボンダの一例を示す要部
縦断面図である。
縦断面図である。
【図６】（ａ）は従来のパルスヒートツールの一例を示
す要部斜視図である。（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断
面図である。（ｃ）は従来のパルスヒートツールの他の
一例を示す斜視図である。
す要部斜視図である。（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断
面図である。（ｃ）は従来のパルスヒートツールの他の
一例を示す斜視図である。
１１ パルスヒートツール １２ 導電部材 １３ 導電ブロック １４ 貫通孔
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一端部が筒状で、他端部を軸
方向に２分割した柱状導電部材と、上記筒開口に溶接一
体化した平板状導電ブロックと、上記筒状部側壁に軸方
向に直交して適宜、穿設された複数の貫通孔とを具備し
たことを特徴とするパルスヒートツール。 - 【請求項２】 柱状導電部材が円筒体であることを特徴
とする請求項１記載のパルスヒートツール。 - 【請求項３】 柱状導電部材が円柱体であることを特徴
とする請求項１記載のパルスヒートツール。 - 【請求項４】 貫通孔が断面長形であることを特徴とす
る請求項１記載のパルスヒートツール。 - 【請求項５】 導電部材一端部の筒状部肉厚を場所的に
異ならせて形成したことを特徴とする請求項１記載のパ
ルスヒートツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3639593A JPH06252222A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | パルスヒートツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3639593A JPH06252222A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | パルスヒートツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252222A true JPH06252222A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12468671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3639593A Withdrawn JPH06252222A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | パルスヒートツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252222A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114799456A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-29 | 东莞联鹏智能装备有限公司 | 脉冲压头及热压装置 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP3639593A patent/JPH06252222A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114799456A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-29 | 东莞联鹏智能装备有限公司 | 脉冲压头及热压装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |