JPH06252210A - インナーリードボンダ - Google Patents
インナーリードボンダInfo
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- JPH06252210A JPH06252210A JP5036394A JP3639493A JPH06252210A JP H06252210 A JPH06252210 A JP H06252210A JP 5036394 A JP5036394 A JP 5036394A JP 3639493 A JP3639493 A JP 3639493A JP H06252210 A JPH06252210 A JP H06252210A
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- bonding
- tool
- inner lead
- bonding tool
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ペレットの電極に重合したインナーリ
ードに押付けて電気的接続するボンディングツールを１
個の可動ブロックに垂下保持し、ツール押付け時のブロ
ック横ずれによるリード位置ずれを防止し、且つ、ツー
ル平面出し作業を容易にしたインナーリードボンダを提
供する。 【構成】 上面に半導体ペレット2を位置決め保持した
上下可動型ボンディングステージ20と、ボンディングス
テージ20真上で上下動自在に垂下保持され、ペレット2
に位置決めしたインナーリード5aに押付けてペレット2
の電極6と電気的重合接続するボンディングツール14
と、ボンディングツール押付けがない無負荷状態でボン
ディングステージ20に接触し、ツール押付けによるボン
ディングステージ下降時にツール押付け荷重を検出する
圧力センサ16とを具備する。
ードに押付けて電気的接続するボンディングツールを１
個の可動ブロックに垂下保持し、ツール押付け時のブロ
ック横ずれによるリード位置ずれを防止し、且つ、ツー
ル平面出し作業を容易にしたインナーリードボンダを提
供する。 【構成】 上面に半導体ペレット2を位置決め保持した
上下可動型ボンディングステージ20と、ボンディングス
テージ20真上で上下動自在に垂下保持され、ペレット2
に位置決めしたインナーリード5aに押付けてペレット2
の電極6と電気的重合接続するボンディングツール14
と、ボンディングツール押付けがない無負荷状態でボン
ディングステージ20に接触し、ツール押付けによるボン
ディングステージ下降時にツール押付け荷重を検出する
圧力センサ16とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットのバン
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをボンディン
グするインナーリードボンダに関するものである。
プ電極とＴＡＢテープのインナーリードとをボンディン
グするインナーリードボンダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ型半導体装置は、図３に示すよう
に、ＴＡＢテープ（１）と半導体ペレット（２）とを電
気的接続してなり、例えばフレキシブルなフィルム状プ
リント基板等に組み付けられるカメラ用ＩＣ等に用いら
れる。上記ＴＡＢテープ（１）は、長尺な絶縁性フィル
ム（３）に窓開け部（４）を所定ピッチで穿設すると共
に、フィルム（３）上に接着した金属箔リード（５）の
インナーリード（５ａ）を窓開け部（４）の開口内に導
出したもので、インナーリード（５ａ）の先端部と、半
導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とを熱圧着して
電気的に接続する。
に、ＴＡＢテープ（１）と半導体ペレット（２）とを電
気的接続してなり、例えばフレキシブルなフィルム状プ
リント基板等に組み付けられるカメラ用ＩＣ等に用いら
れる。上記ＴＡＢテープ（１）は、長尺な絶縁性フィル
ム（３）に窓開け部（４）を所定ピッチで穿設すると共
に、フィルム（３）上に接着した金属箔リード（５）の
インナーリード（５ａ）を窓開け部（４）の開口内に導
出したもので、インナーリード（５ａ）の先端部と、半
導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とを熱圧着して
電気的に接続する。
【０００３】上記電気的接続には、同図に示すインナー
リードボンダ（７）を用いており、図において（８）は
支持体、（９）はモータ、（１０）スライド部、（１
１）（１２）（１３）は第１、第２、第３ブロック、
（１４）はボンディングツール、（１５）ボンディング
ステージ、（１６）は圧力センサ（ロードセル）、（１
７）は上下動機構、例えばクランクである。上記支持体
（８）は上面にモータ（９）を載置すると共に、側壁に
スライド部（１０）を固定してなる。第１ブロック（１
１）は、上下端部に側方に突設した上下各係止片（１１
ａ）（１１ｂ）を有する縦断面逆Ｌ字状ブロックで、逆
Ｌ字状背面壁をスライド部（１０）に嵌合・案内して上
下摺動自在に支持され、且つ、クランク（１７）を介し
てモータ（９）の回転軸に連結する。第２ブロック（１
２）は上面に圧力センサ（１６）を固定・載置すると共
に、ブロック側壁を第１ブロック（１１）の上下各係止
片（１１ａ）（１１ｂ）間の内側壁に嵌合・案内し、下
端を下係止片（１１ｂ）に係止しつつ上下摺動自在に支
持される。第３ブロック（１３）は第２ブロック（１
２）の下端にやや側方に偏って下方固定支持される。ボ
ンディングツール（１４）は第３ブロック（１３）の下
端に垂下保持される。ボンディングステージ（１５）は
ボンディングツール（１４）の直下に対向して上下動自
在に配置され、上面に半導体ペレット（２）を載置して
半導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とインナーリ
ード（５ａ）の先端部とを熱圧着して電気的重合接続す
る。
リードボンダ（７）を用いており、図において（８）は
支持体、（９）はモータ、（１０）スライド部、（１
１）（１２）（１３）は第１、第２、第３ブロック、
（１４）はボンディングツール、（１５）ボンディング
ステージ、（１６）は圧力センサ（ロードセル）、（１
７）は上下動機構、例えばクランクである。上記支持体
（８）は上面にモータ（９）を載置すると共に、側壁に
スライド部（１０）を固定してなる。第１ブロック（１
１）は、上下端部に側方に突設した上下各係止片（１１
ａ）（１１ｂ）を有する縦断面逆Ｌ字状ブロックで、逆
Ｌ字状背面壁をスライド部（１０）に嵌合・案内して上
下摺動自在に支持され、且つ、クランク（１７）を介し
てモータ（９）の回転軸に連結する。第２ブロック（１
２）は上面に圧力センサ（１６）を固定・載置すると共
に、ブロック側壁を第１ブロック（１１）の上下各係止
片（１１ａ）（１１ｂ）間の内側壁に嵌合・案内し、下
端を下係止片（１１ｂ）に係止しつつ上下摺動自在に支
持される。第３ブロック（１３）は第２ブロック（１
２）の下端にやや側方に偏って下方固定支持される。ボ
ンディングツール（１４）は第３ブロック（１３）の下
端に垂下保持される。ボンディングステージ（１５）は
ボンディングツール（１４）の直下に対向して上下動自
在に配置され、上面に半導体ペレット（２）を載置して
半導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とインナーリ
ード（５ａ）の先端部とを熱圧着して電気的重合接続す
る。
【０００４】上記構成によれば、バンプ電極（６）とイ
ンナーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、まず
ボンディングステージ（１５）上のバンプ電極（６）と
インナーリード（５ａ）とを位置決めすると共に、第３
ブロック（１３）の傾きを調整してボンディングツール
（１４）と半導体ペレット（２）の平行度を保持（平面
出し）する。そこで、モータ（９）を回転させ、クラン
ク（１７）の回転を介して第１ブロック（１１）を下降
させると、同時に、その下係止片（１１ｂ）によって係
止された第２ブロック（１２）が下降して第３ブロック
（１３）と共にボンディングツール（１４）が下降す
る。そして、ボンディングツール（１４）の下端面がイ
ンナーリード（５ａ）に接触すると、その下降が停止
し、更に第１ブロック（１１）を下降させることにより
ボンディングツール（１４）がインナーリード（５ａ）
及びバンプ電極（２）を押付けて両者を全数一括して電
気的重合接続する。
ンナーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、まず
ボンディングステージ（１５）上のバンプ電極（６）と
インナーリード（５ａ）とを位置決めすると共に、第３
ブロック（１３）の傾きを調整してボンディングツール
（１４）と半導体ペレット（２）の平行度を保持（平面
出し）する。そこで、モータ（９）を回転させ、クラン
ク（１７）の回転を介して第１ブロック（１１）を下降
させると、同時に、その下係止片（１１ｂ）によって係
止された第２ブロック（１２）が下降して第３ブロック
（１３）と共にボンディングツール（１４）が下降す
る。そして、ボンディングツール（１４）の下端面がイ
ンナーリード（５ａ）に接触すると、その下降が停止
し、更に第１ブロック（１１）を下降させることにより
ボンディングツール（１４）がインナーリード（５ａ）
及びバンプ電極（２）を押付けて両者を全数一括して電
気的重合接続する。
【０００５】この時、ボンディングツール（１４）がイ
ンナーリード（５ａ）を押付け始めると、ボンディング
ツール（１４）が停止すると同時に上係止片（１１ａ）
が圧力センサ（１６）の検知部を押圧し始める。そこ
で、更に、第１ブロック（１１）を下降させてインナー
リード（５ａ）を押付けると同時に、そのツール押付け
荷重を圧力センサ（１６）にて検出して上記荷重が所定
値に達した時点で第１ブロック（１１）の下降を停止す
る。そして、そのまま一定時間押付け保持して熱圧着を
進行させ、インナーリードボンディングが終了すると、
モータ（９）を逆回転させて第１ブロック（１１）を上
昇させ、その下係止片（１１ｂ）によって第２ブロック
（１２）を係止して第３ブロック（１３）と共にボンデ
ィングツール（１４）を上昇させる。
ンナーリード（５ａ）を押付け始めると、ボンディング
ツール（１４）が停止すると同時に上係止片（１１ａ）
が圧力センサ（１６）の検知部を押圧し始める。そこ
で、更に、第１ブロック（１１）を下降させてインナー
リード（５ａ）を押付けると同時に、そのツール押付け
荷重を圧力センサ（１６）にて検出して上記荷重が所定
値に達した時点で第１ブロック（１１）の下降を停止す
る。そして、そのまま一定時間押付け保持して熱圧着を
進行させ、インナーリードボンディングが終了すると、
モータ（９）を逆回転させて第１ブロック（１１）を上
昇させ、その下係止片（１１ｂ）によって第２ブロック
（１２）を係止して第３ブロック（１３）と共にボンデ
ィングツール（１４）を上昇させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、半導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とインナ
ーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、第１、第
２ブロック（１１）（１２）の間の上方に圧力センサ
（１６）を設けてツール押付け荷重を検出しているた
め、２個の摺動自在ブロックを要する点である。この場
合、スライド部（１０）と第１ブロック（１１）間、及
び第１、第２ブロック（１１）（１２）間の各嵌合部に
多少のガタを持たせてスライドを円滑にしている。その
ため、ボンディングツール（１４）をインナーリード
（５ａ）上に押付けた際、上記各嵌合部が２重にガタつ
いて曲げモーメントが増し、ボンディングツール（１
４）が僅かに横に滑ってインナーリード（５ａ）が位置
ずれすると言った不具合が生じる。そこで、従来、予め
ボンディングを数回実施して接続状態を調べた後、最適
のボンディングツール（１４）の平行度を設定している
が、２重にガタがあり、且つ、平面出しのため、作業が
煩雑で作業性が低下する。
は、半導体ペレット（２）のバンプ電極（６）とインナ
ーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、第１、第
２ブロック（１１）（１２）の間の上方に圧力センサ
（１６）を設けてツール押付け荷重を検出しているた
め、２個の摺動自在ブロックを要する点である。この場
合、スライド部（１０）と第１ブロック（１１）間、及
び第１、第２ブロック（１１）（１２）間の各嵌合部に
多少のガタを持たせてスライドを円滑にしている。その
ため、ボンディングツール（１４）をインナーリード
（５ａ）上に押付けた際、上記各嵌合部が２重にガタつ
いて曲げモーメントが増し、ボンディングツール（１
４）が僅かに横に滑ってインナーリード（５ａ）が位置
ずれすると言った不具合が生じる。そこで、従来、予め
ボンディングを数回実施して接続状態を調べた後、最適
のボンディングツール（１４）の平行度を設定している
が、２重にガタがあり、且つ、平面出しのため、作業が
煩雑で作業性が低下する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面に半導体
ペレットを位置決め保持した上下可動型ボンディングス
テージと、上記ボンディングステージ真上で上下動自在
に垂下保持され、上記ペレットに位置決めしたインナー
リードに押付けてペレットの電極と電気的重合接続する
ボンディングツールと、上記ボンディングツール押付け
がない無負荷状態でボンディングステージに接触してな
り、ボンディングツール押付けによるボンディングステ
ージ下降時にツール押付け荷重を検出する圧力センサと
を具備したことを特徴とし、
ペレットを位置決め保持した上下可動型ボンディングス
テージと、上記ボンディングステージ真上で上下動自在
に垂下保持され、上記ペレットに位置決めしたインナー
リードに押付けてペレットの電極と電気的重合接続する
ボンディングツールと、上記ボンディングツール押付け
がない無負荷状態でボンディングステージに接触してな
り、ボンディングツール押付けによるボンディングステ
ージ下降時にツール押付け荷重を検出する圧力センサと
を具備したことを特徴とし、
【０００８】又、ベース台にスプリングを介して弾性保
持されると共に、上面にボンディング用半導体ペレット
を位置決め保持したボンディングステージと、支持体側
壁面に上下摺動自在に案内・支持された可動ブロックに
上記ボンディングステージ真上で垂下保持され、上記ペ
レットに位置決めしたインナーリードに押付けてペレッ
トの電極と電気的重合接続するボンディングツールと、
ベース台に高さ調整可能に保持されると共に、上記ボン
ディングツール押付けがない無負荷状態でボンディング
ステージに接触してなり、ボンディングツール押付けに
よるボンディングステージ下降時にツール押付け荷重を
検出する圧力センサとを具備したこと、
持されると共に、上面にボンディング用半導体ペレット
を位置決め保持したボンディングステージと、支持体側
壁面に上下摺動自在に案内・支持された可動ブロックに
上記ボンディングステージ真上で垂下保持され、上記ペ
レットに位置決めしたインナーリードに押付けてペレッ
トの電極と電気的重合接続するボンディングツールと、
ベース台に高さ調整可能に保持されると共に、上記ボン
ディングツール押付けがない無負荷状態でボンディング
ステージに接触してなり、ボンディングツール押付けに
よるボンディングステージ下降時にツール押付け荷重を
検出する圧力センサとを具備したこと、
【０００９】又、相異なる大小２開口を有し、内部に流
体を溜めた縦断面Ｕ字状連通管と、上記大小各開口に流
体を介して密閉状態で浮遊保持された第１、第２ピスト
ン部と、支持体側壁面に上下摺動自在に案内・支持され
た可動ブロックに第１ピストン部真上で垂下保持され、
第１ピストン部上に載置した上記ペレットに対して位置
決めしたインナーリードに押付けてペレットの電極と電
気的重合接続するボンディングツールと、所定位置に高
さ調整可能で下向きに保持されると共に、上記ボンディ
ングツール押付けがない無負荷状態で第２ピストン部に
接触してなり、ボンディングツール押付けによる第１ピ
ストン部下降時にツール押付け荷重を検出する圧力セン
サとを具備したことを特徴とする。
体を溜めた縦断面Ｕ字状連通管と、上記大小各開口に流
体を介して密閉状態で浮遊保持された第１、第２ピスト
ン部と、支持体側壁面に上下摺動自在に案内・支持され
た可動ブロックに第１ピストン部真上で垂下保持され、
第１ピストン部上に載置した上記ペレットに対して位置
決めしたインナーリードに押付けてペレットの電極と電
気的重合接続するボンディングツールと、所定位置に高
さ調整可能で下向きに保持されると共に、上記ボンディ
ングツール押付けがない無負荷状態で第２ピストン部に
接触してなり、ボンディングツール押付けによる第１ピ
ストン部下降時にツール押付け荷重を検出する圧力セン
サとを具備したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記技術的手段によれば、支持体側壁面に上下
摺動自在に案内・支持された可動ブロックにボンディン
グツールを垂下保持すると共に、半導体ペレットを載置
したボンディングステージの上下方にそれぞれボンディ
ングツール及び圧力センサを配し、１個の可動ブロック
をスライドさせてボンディングツールを上下動させ、半
導体ペレットのインナーリードボンディングを行なう。
摺動自在に案内・支持された可動ブロックにボンディン
グツールを垂下保持すると共に、半導体ペレットを載置
したボンディングステージの上下方にそれぞれボンディ
ングツール及び圧力センサを配し、１個の可動ブロック
をスライドさせてボンディングツールを上下動させ、半
導体ペレットのインナーリードボンディングを行なう。
【００１１】
【実施例】本発明に係るインナーリードボンダの実施例
を図１及び図２を参照して以下に説明する。まず図１に
示すインナーリードボンダ（１８）おいて（１）はＴＡ
Ｂテープ、（２）は半導体ペレット、（５ａ）はインナ
ーリード、（６）はバンプ電極、（８）は支持体、
（９）はモータ、（１０）はスライド部、（１４）はボ
ンディングツール、（１６）は圧力センサ、（１７）は
上下動機構、例えばクランクで、（１９）は可動ブロッ
ク、（２０）はボンディングステージである。上記支持
体（８）は上面にモータ（９）を載置すると共に、側壁
にスライド部（１０）を固定してなる。可動ブロック
（１９）は背面壁をスライド部（１０）に嵌合・案内し
て上下摺動自在に支持され、且つ、クランク（１７）を
介してモータ（９）の回転軸に連結する。ボンディング
ツール（１４）は可動ブロック（１９）の下端に垂下保
持される。ボンディングステージ（２０）はステージ板
（２０ａ）と支持板（２０ｂ）とを凸状に一体形成して
なり、支持板（２０ｂ）の周辺部に穿設した貫通孔を、
ベース台（２１）に植設したガイド棒（２２）…に挿通
し、スプリング（２３）…を介して上下弾性動自在に保
持される。且つ、ステージ板（２０ａ）をボンディング
ツール（１４）の直下に対向して配置し、上面に半導体
ペレット（２）を載置して半導体ペレット（２）のバン
プ電極（６）とインナーリード（５ａ）の先端部とを熱
圧着して電気的重合接続する。この時、ステージ板直下
のベース台（２１）内に高さ調整用ネジ（２４）を埋設
してその上に圧力センサ（１４）を固定配置しておき、
圧力センサ（１４）の高さを調整してボンディングツー
ル押付けがないボンディングステージ自由の無負荷状態
でステージ下面を圧力センサ（１４）の検知部に接触さ
せておく。
を図１及び図２を参照して以下に説明する。まず図１に
示すインナーリードボンダ（１８）おいて（１）はＴＡ
Ｂテープ、（２）は半導体ペレット、（５ａ）はインナ
ーリード、（６）はバンプ電極、（８）は支持体、
（９）はモータ、（１０）はスライド部、（１４）はボ
ンディングツール、（１６）は圧力センサ、（１７）は
上下動機構、例えばクランクで、（１９）は可動ブロッ
ク、（２０）はボンディングステージである。上記支持
体（８）は上面にモータ（９）を載置すると共に、側壁
にスライド部（１０）を固定してなる。可動ブロック
（１９）は背面壁をスライド部（１０）に嵌合・案内し
て上下摺動自在に支持され、且つ、クランク（１７）を
介してモータ（９）の回転軸に連結する。ボンディング
ツール（１４）は可動ブロック（１９）の下端に垂下保
持される。ボンディングステージ（２０）はステージ板
（２０ａ）と支持板（２０ｂ）とを凸状に一体形成して
なり、支持板（２０ｂ）の周辺部に穿設した貫通孔を、
ベース台（２１）に植設したガイド棒（２２）…に挿通
し、スプリング（２３）…を介して上下弾性動自在に保
持される。且つ、ステージ板（２０ａ）をボンディング
ツール（１４）の直下に対向して配置し、上面に半導体
ペレット（２）を載置して半導体ペレット（２）のバン
プ電極（６）とインナーリード（５ａ）の先端部とを熱
圧着して電気的重合接続する。この時、ステージ板直下
のベース台（２１）内に高さ調整用ネジ（２４）を埋設
してその上に圧力センサ（１４）を固定配置しておき、
圧力センサ（１４）の高さを調整してボンディングツー
ル押付けがないボンディングステージ自由の無負荷状態
でステージ下面を圧力センサ（１４）の検知部に接触さ
せておく。
【００１２】上記構成に基づき本発明の動作を次に説明
する。まずバンプ電極（６）とインナーリード（５ａ）
とを電気的重合接続する際、ステージ板（２０ａ）上の
バンプ電極（６）とインナーリード（５ａ）とを位置決
めすると共に、可動ブロック（１９）の傾きを調整して
ボンディングツール（１４）と半導体ペレット（２）の
平行度を保持（平面出し）する。そこで、モータ（９）
を回転させ、クランク（１７）を介して可動ブロック
（１９）を下降させると、それと共にボンディングツー
ル（１４）が下降する。そして、ボンディングツール
（１４）の下端面がインナーリード（５ａ）に接触する
と、更に、スプリング（２３）の反発力に抗して可動ブ
ロック（１９）を下降させることによりボンディングツ
ール（１４）がインナーリード（５ａ）及びバンプ電極
（６）を押付けて両者を全数一括して電気的重合接続す
る。
する。まずバンプ電極（６）とインナーリード（５ａ）
とを電気的重合接続する際、ステージ板（２０ａ）上の
バンプ電極（６）とインナーリード（５ａ）とを位置決
めすると共に、可動ブロック（１９）の傾きを調整して
ボンディングツール（１４）と半導体ペレット（２）の
平行度を保持（平面出し）する。そこで、モータ（９）
を回転させ、クランク（１７）を介して可動ブロック
（１９）を下降させると、それと共にボンディングツー
ル（１４）が下降する。そして、ボンディングツール
（１４）の下端面がインナーリード（５ａ）に接触する
と、更に、スプリング（２３）の反発力に抗して可動ブ
ロック（１９）を下降させることによりボンディングツ
ール（１４）がインナーリード（５ａ）及びバンプ電極
（６）を押付けて両者を全数一括して電気的重合接続す
る。
【００１３】この時、ボンディングツール（１４）がイ
ンナーリード（５ａ）を押付け始めると、ボンディング
ステージ（２０）が圧力センサ（１４）の検知部を押圧
し始める。そこで、更に、可動ブロック（１９）を下降
させてスプリング（２３）の反発力に抗してインナーリ
ード（５ａ）を押付けると同時に、スプリング（２３）
の反発力を見込んでツール押付け荷重を圧力センサ（１
６）にて検出して、上記荷重が所定値に達した時点で可
動ブロック（１９）の下降を停止する。そして、そのま
ま一定時間押付け保持して熱圧着を進行させ、インナー
リードボンディングが終了すると、モータ（９）を逆回
転させて可動ブロック（１９）を上昇させ、ボンディン
グツール（１４）を上昇させる。
ンナーリード（５ａ）を押付け始めると、ボンディング
ステージ（２０）が圧力センサ（１４）の検知部を押圧
し始める。そこで、更に、可動ブロック（１９）を下降
させてスプリング（２３）の反発力に抗してインナーリ
ード（５ａ）を押付けると同時に、スプリング（２３）
の反発力を見込んでツール押付け荷重を圧力センサ（１
６）にて検出して、上記荷重が所定値に達した時点で可
動ブロック（１９）の下降を停止する。そして、そのま
ま一定時間押付け保持して熱圧着を進行させ、インナー
リードボンディングが終了すると、モータ（９）を逆回
転させて可動ブロック（１９）を上昇させ、ボンディン
グツール（１４）を上昇させる。
【００１４】次に、本発明に係るインナーリードボンダ
の他の実施例を図２を参照して説明する。但し、図１に
示す部分と同一又は相当部分には同一参照符号を付して
その説明を省略する。図２に示すインナーリードボンダ
（２５）において（２６）は連通管、（２７）（２８）
は第１、第２ピストン部である。上記連通管（２６）は
相異なる大小２開口を有する縦断面Ｕ字状で、内部に流
体（２９）を溜める。第１ピストン部（２７）はペレッ
ト載置用ステージ板（２７ａ）と支持板（２７ｂ）とを
凸状に一体形成してなり、第２ピストン部（２８）と共
に連通管（２６）の大小各開口に流体（２９）を介して
密閉状態で浮遊保持される。この時、可動ブロック（１
９）に垂下保持したボンディングツール（１４）をステ
ージ板（２７ａ）の真上に対向配置する。且つ、圧力セ
ンサ（１６）を所定位置のベース板（３０）にネジ（２
４）により高さ調整可能で下向きに保持すると共に、ボ
ンディングツール押付けがない第１ピストン部自由の無
負荷状態で圧力センサ（１６）の検知部を第２ピストン
部（２８）に接触させておき、ボンディングツール押付
けによる第１ピストン部下降時にツール押付け荷重を検
出する。
の他の実施例を図２を参照して説明する。但し、図１に
示す部分と同一又は相当部分には同一参照符号を付して
その説明を省略する。図２に示すインナーリードボンダ
（２５）において（２６）は連通管、（２７）（２８）
は第１、第２ピストン部である。上記連通管（２６）は
相異なる大小２開口を有する縦断面Ｕ字状で、内部に流
体（２９）を溜める。第１ピストン部（２７）はペレッ
ト載置用ステージ板（２７ａ）と支持板（２７ｂ）とを
凸状に一体形成してなり、第２ピストン部（２８）と共
に連通管（２６）の大小各開口に流体（２９）を介して
密閉状態で浮遊保持される。この時、可動ブロック（１
９）に垂下保持したボンディングツール（１４）をステ
ージ板（２７ａ）の真上に対向配置する。且つ、圧力セ
ンサ（１６）を所定位置のベース板（３０）にネジ（２
４）により高さ調整可能で下向きに保持すると共に、ボ
ンディングツール押付けがない第１ピストン部自由の無
負荷状態で圧力センサ（１６）の検知部を第２ピストン
部（２８）に接触させておき、ボンディングツール押付
けによる第１ピストン部下降時にツール押付け荷重を検
出する。
【００１５】上記構成によれば、バンプ電極（６）とイ
ンナーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、バン
プ電極（６）とインナーリード（５ａ）との位置決め及
びボンディングツール（１４）と半導体ペレット（２）
の平行度保持した後、可動ブロック（１９）と共にボン
ディングツール（１４）を下降させる。そして、ボンデ
ィングツール（１４）の下端面がインナーリード（５
ａ）に接触すると、その下降が停止し、更に可動ブロッ
ク（１９）を下降させることによりボンディングツール
（１４）がインナーリード（５ａ）及びバンプ電極
（２）を押付けて両者を全数一括して電気的重合接続す
る。この時、ボンディングツール（１４）が停止すると
同時に、第１ピストン部（２７）及び流体（２９）を介
して第２ピストン部（２８）が圧力センサ（１６）の検
知部を押圧し始める。そこで、更に、可動ブロック（１
９）を下降させてボンディングツール（１４）によりイ
ンナーリード（５ａ）を押付けると同時に、ツール押付
け荷重を圧力センサ（１６）にて検出して、上記荷重が
所定値に達した時点で可動ブロック（１９）の下降を停
止する。ここで、連通管（２６）の２個の開口面積比に
対応して増幅した圧力が圧力センサ（１６）に加わるた
め、高い感度で検出出来る。そして、そのまま一定時間
押付け保持して熱圧着を進行させ、インナーリードボン
ディングが終了すると、モータ（９）を逆回転させて可
動ブロック（１９）を上昇させ、ボンディングツール
（１４）を上昇させる。
ンナーリード（５ａ）とを電気的重合接続する際、バン
プ電極（６）とインナーリード（５ａ）との位置決め及
びボンディングツール（１４）と半導体ペレット（２）
の平行度保持した後、可動ブロック（１９）と共にボン
ディングツール（１４）を下降させる。そして、ボンデ
ィングツール（１４）の下端面がインナーリード（５
ａ）に接触すると、その下降が停止し、更に可動ブロッ
ク（１９）を下降させることによりボンディングツール
（１４）がインナーリード（５ａ）及びバンプ電極
（２）を押付けて両者を全数一括して電気的重合接続す
る。この時、ボンディングツール（１４）が停止すると
同時に、第１ピストン部（２７）及び流体（２９）を介
して第２ピストン部（２８）が圧力センサ（１６）の検
知部を押圧し始める。そこで、更に、可動ブロック（１
９）を下降させてボンディングツール（１４）によりイ
ンナーリード（５ａ）を押付けると同時に、ツール押付
け荷重を圧力センサ（１６）にて検出して、上記荷重が
所定値に達した時点で可動ブロック（１９）の下降を停
止する。ここで、連通管（２６）の２個の開口面積比に
対応して増幅した圧力が圧力センサ（１６）に加わるた
め、高い感度で検出出来る。そして、そのまま一定時間
押付け保持して熱圧着を進行させ、インナーリードボン
ディングが終了すると、モータ（９）を逆回転させて可
動ブロック（１９）を上昇させ、ボンディングツール
（１４）を上昇させる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ペレットを載置
したボンディングステージの下方で圧力センサを作動さ
せ、ボンディングステージの真上に対向配置したボンデ
ィングツールを１個の可動ブロックに垂下保持したか
ら、可動ブロックの曲げモーメントが減少してツール押
付けによるインナーリードボンディング時にブロック横
ずれが軽減してリード位置ずれを防止出来、且つ、無負
荷時と押付け時のボンディングツール平行度のずれが少
なくなり、ツール平面出し作業も容易になって作業性が
向上する。
したボンディングステージの下方で圧力センサを作動さ
せ、ボンディングステージの真上に対向配置したボンデ
ィングツールを１個の可動ブロックに垂下保持したか
ら、可動ブロックの曲げモーメントが減少してツール押
付けによるインナーリードボンディング時にブロック横
ずれが軽減してリード位置ずれを防止出来、且つ、無負
荷時と押付け時のボンディングツール平行度のずれが少
なくなり、ツール平面出し作業も容易になって作業性が
向上する。
【図１】本発明に係るインナーリードボンダの実施例を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図２】本発明に係るインナーリードボンダの他の実施
例を示す一部断面側面図である。
例を示す一部断面側面図である。
【図３】従来のインナーリードボンダの一例を示す一部
断面側面図である。
断面側面図である。
２ 半導体ペレット ５ａ インナーリード ６ 電極 ８ 支持体 １４ ボンディングツール １６ 圧力センサ １９ 可動ブロック ２０ ボンディングステージ ２１ ベース台 ２３ スプリング ２６ 連通管 ２７ 第１ピストン部 ２８ 第２ピストン部 ２９ 流体
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に半導体ペレットを位置決め保持し
た上下可動型ボンディングステージと、上記ボンディン
グステージ真上で上下動自在に垂下保持され、上記ペレ
ットに位置決めしたインナーリードに押付けてペレット
の電極と電気的重合接続するボンディングツールと、上
記ボンディングツールが押付けられていない無負荷状態
でボンディングステージに接触し、ボンディングツール
の押付けによってボンディングステージが下降すること
によってツール押付け荷重を検出する圧力センサとを具
備したことを特徴とするインナーリードボンダ。 - 【請求項２】 ベース台にスプリングを介して弾性保持
されると共に、上面にボンディング用半導体ペレットを
位置決め保持したボンディングステージと、支持体側壁
面に上下摺動自在に案内・支持された可動ブロックに上
記ボンディングステージ真上で垂下保持され、上記ペレ
ットに位置決めしたインナーリードに押付けてペレット
の電極と電気的重合接続するボンディングツールと、ベ
ース台に高さ調整可能に保持されると共に、上記ボンデ
ィングツール押付けがない無負荷状態でボンディングス
テージに接触してなり、ボンディングツール押付けによ
るボンディングステージ下降時にツール押付け荷重を検
出する圧力センサとを具備したことを特徴とするインナ
ーリードボンダ。 - 【請求項３】 相異なる大小２開口を有し、内部に流体
を溜めた縦断面Ｕ字状連通管と、上記大小各開口に流体
を介して密閉状態で浮遊保持された第１、第２ピストン
部と、支持体側壁面に上下摺動自在に案内・支持された
可動ブロックに第１ピストン部真上で垂下保持され、第
１ピストン部上に載置した上記ペレットに対して位置決
めしたインナーリードに押付けてペレットの電極と電気
的重合接続するボンディングツールと、所定位置に高さ
調整可能で下向きに保持されると共に、上記ボンディン
グツール押付けがない無負荷状態で第２ピストン部に接
触してなり、ボンディングツール押付けによる第１ピス
トン部下降時にツール押付け荷重を検出する圧力センサ
とを具備したことを特徴とするインナーリードボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036394A JPH06252210A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | インナーリードボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036394A JPH06252210A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | インナーリードボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252210A true JPH06252210A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12468643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036394A Withdrawn JPH06252210A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | インナーリードボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252210A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960040385A (ko) * | 1995-05-25 | 1996-12-17 | 이대원 | 와이어 본딩용 캐피러리의 충격력 보정 방법 |
| US8708021B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-04-29 | Dexerials Corporation | Heating apparatus and implemented body manufacturing method |
| JP2015115606A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | ベシ スウィツァーランド アーゲー | 基板の基板位置を押下するためのダウンホルダ |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5036394A patent/JPH06252210A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960040385A (ko) * | 1995-05-25 | 1996-12-17 | 이대원 | 와이어 본딩용 캐피러리의 충격력 보정 방법 |
| US8708021B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-04-29 | Dexerials Corporation | Heating apparatus and implemented body manufacturing method |
| JP2015115606A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | ベシ スウィツァーランド アーゲー | 基板の基板位置を押下するためのダウンホルダ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |